JP2000206148A

JP2000206148A - プロ―ブカ―ド及びそのプロ―ブカ―ドを用いたプロ―ビング方法

Info

Publication number: JP2000206148A
Application number: JP11002959A
Authority: JP
Inventors: Michiyo Arimura; 美智代有村
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-01-08
Filing date: 1999-01-08
Publication date: 2000-07-28
Anticipated expiration: 2019-01-08
Also published as: JP3334659B2

Abstract

(57)【要約】【課題】パッドに過剰なストレスを加えることなく、半
導体基板とプローブカードの位置合わせを容易化するプ
ローブカード及びプロービング方法の提供。【解決手段】半導体チップを測定するための測定用針１
と半導体基板との位置合わせに用いる位置合わせ用針２
と、を備え、位置合わせを行う時、位置合わせ用針２の
先端部が測定用針１よりも先に位置合わせ用針に対応し
て半導体基板に設けられた針跡確認用マークに当接す
る。測定用パッドには過剰なストレスを加えることな
く、オーバードライブ量を調整し、針跡確認用マークに
位置合わせ用の針跡を付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板の検査
工程に用いられるプローブカード及びプロービング方法
に関し、特に、半導体基板とプローブカードとの位置合
わせ技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体基板の検査は、プローバー
装置を用いて、半導体基板内に形成された半導体チップ
の測定用端子（ＰＡＤ、「パッド」という）と、プロー
ブカードの針（プローブ針）により、パッドに当接した
プローブカードの針跡を、プローバー装置のモニター画
面で確認して位置合わせを行った後、パッドとプローブ
カードの針を改めて接触させ、導通をとって半導体基板
の検査を行っている。

【０００３】従来のプローブカードを用いた半導体基板
の位置合わせについて以下に説明する。図８乃至図１０
は、従来のプローブカード及び半導体チップ、そのプロ
ービング方法を説明するための図である。このうち図８
（ａ）は、従来のプローブカードの側面図であり、図示
の如く、プローブカードは、絶縁基板４３と測定用針４
１とから構成されている。

【０００４】図８（ｂ）は、半導体基板４４（ウエハ）
及び半導体基板４４上に作成された半導体チップ４５を
示す平面図である。図８（ｂ）に示すように、ウエハ４
４上のスクライブ線４６で区画された半導体チップ４５
は、その周辺に測定用パッド４８が配設されている。

【０００５】図９は、従来のプロービング方法を説明す
るための図であり、プローブカードで半導体チップをプ
ロービングした状態を示す側面図である。

【０００６】図８（ｂ）に示した半導体基板４４と、図
８（ａ）に示したプローブカードとの位置合わせは、事
前に、プローバー装置に、被検査対象の半導体基板のチ
ップサイズ等のチップ情報を入力しておくことで、自動
的に特定のチップが選択され、ある程度の位置確認を行
った後、マニュアル操作において、図９に示すように、
半導体チップ４５に設けられた測定用パッド４８上に測
定用針４１を接触させ、測定用パッド４８に付いた測定
用針４１の針跡をプローバー装置の表示装置の画面（モ
ニター画面）で観察し、位置合わせの微調整を行う。

【０００７】図１０は、半導体基板とプローブカードの
位置合わせを行う時に、測定用パッド４８にオーバード
ライブを加え、プロービングしている測定用パッド４８
部分を拡大して示した説明図である。

【０００８】図１０を参照すると、測定用パッド４８と
測定用針４１とが接触した点から、矢印Ａ方向（すなわ
ち半導体基板方向）に、数十マイクロメートルのオーバ
ードライブを加えることにより、弾性を持つ測定用針４
１の先端が、測定用パッド４８面上で、矢印Ｂ方向に滑
るように動き、測定用パッド４８に位置合わせのための
針跡４９（けがき跡）を付ける。

【０００９】位置合わせのための針跡の確認は、半導体
基板４４の各ポイント（例えば各チップ５点程度）で行
い、半導体基板４４全体とプローブカードの位置合わせ
を行う。

【００１０】一般的に、測定用パッド４８は、プローブ
カードの測定用針４１との接触を考慮して、図８（ｂ）
に示されているように、半導体チップ４５の周辺に測定
用パッド４８を設ける構造とされている。

【００１１】微細化技術の進展に伴い高集積化・高機能
の一途を辿る近時の半導体集積回路においては、チップ
内に多様なシステムが搭載され、チップ当たりのピン数
が増大し（多ピン化）、ピン数によりチップサイズが決
定されることになる。

【００１２】そこで、チップサイズを大きくせずに、多
ピンチップを実現するために、素子形成面上（チップ全
面）にパッドを敷き詰める構成とした、超多ピン構造を
有するチップが増えてきている。

【００１３】図１１及び図１２は、このような超多ピン
構造のチップが形成された半導体基板の検査を行うため
のプローブカードの構成を示す図である。図１１（ａ）
は、従来の超多ピン対応のプローブカードの側面図であ
り、図示の如く、絶縁基板５３に対して垂直に複数本配
設された測定要針５１からなる。

【００１４】図１１（ｂ）は、超多ピン構造の半導体チ
ップの平面図であり、半導体チップ５５の素子形成面
（主面）上全面にパッド５８がアレイ状に配設されてい
る。

【００１５】図１２は、従来の超多ピン対応のプロービ
ング方法を説明するための側面図である。

【００１６】半導体基板とプローブカードとの位置合わ
せは、図９に示した方法と同様にして行われるが、図１
１（ａ）に示したプローブカードは、図１２に示すよう
に、測定用パッド５８に対して、測定用針５１が垂直に
接触する構造とされているため、針跡が付きにくい。

【００１７】このため、超多ピン対応の半導体基板にお
いては、プロービング時のオーバードライブ量を増や
し、位置合わせのための針跡が確認できるまで、何回も
測定用針５１を測定用パッド５８に接触させることで、
位置合わせを行っている。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の超多ピン構造のプローブカードは、下記記載の問題
点を有している。

【００１９】第１の問題点は、半導体基板とプローブカ
ードの位置合わせが困難である、ということである。

【００２０】その理由は、プローブカードの針がパッド
に対して垂直に接触する構造とされているため、パッド
には、位置合わせのための針跡が付きにくく、位置合わ
せのための針跡が確認できるまで、何回も測定用針を測
定用パッドに接触させる必要があるためである。

【００２１】第２の問題点は、検査工程時に素子を破壊
し、歩留まりの低下を招く可能性がある、ということで
ある。

【００２２】その理由は、上記した第１の問題点を回避
すべく、プロービング時のオーバードライブ量を増やし
て針跡を付けているため、パッドに通常のプロービング
時より過剰なストレスが加わり、このため、パッドにク
ラック等が入り、パッド直下に設けられている素子の破
壊に繋がる可能性が増大する、ためである。

【００２３】なおプローブカードに関する刊行物とし
て、特開平０３−１０６０４８号公報には、上方から接
触した針を確認しやすくするために、基板から斜めに突
設された測定プローブ針を曲げ加工して、先端部分をウ
エハ面に対してほぼ垂直方向を向くようにした測定用プ
ローブが開示されており、また特開平０５−０９０３５
９号公報には半導体ウエハに位置合わせ電極を形成し、
プローブカードに位置合わせ用針を備えた構成が開示さ
れている。

【００２４】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その主たる目的は、パッドに
過剰なストレスを加えることなく、半導体基板とプロー
ブカードの位置合わせを容易化するプローブカード及び
プロービング方法を提供することにある。これ以外の本
発明の目的、特徴、利点等は、以下の説明でさらに明ら
かとされる。

【００２５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明のプローブカードは、半導体チップを測定するための
測定用針と、プローブカードと半導体基板との位置合わ
せに用いる位置合わせ用針と、を備え、位置合わせを行
う時、前記位置合わせ用針の先端部が、前記測定用針よ
りも先に、前記位置合わせ用針に対応して前記半導体基
板に設けられた針跡確認用マークに当接するように構成
されている。

【００２６】本発明においては、前記位置合わせ用針
が、前記測定用針よりも、被検査対象の前記半導体基板
側にさらに延在されている。

【００２７】本発明の一実施例においては、前記位置合
わせ用針が、その基部から先端部までの間の少なくとも
１箇所で折曲されているか、もしくは、前記位置合わせ
用針がその基部において所定角度傾斜された状態で突設
されそのまま延在するように構成してもよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明のプローブカードは、好ましい実施の形態
において、半導体チップを測定するための測定用針（図
１の１）と、プローブカードと半導体基板との位置合わ
せに用いる位置合わせ用針（図１の２）と、を備え、位
置合わせを行う時、位置合わせ用針の先端部が、前記測
定用針よりも先に、前記位置合わせ用針に対応して半導
体基板に設けられた針跡確認用マーク（図２及び図３の
７）に当接するように構成されている。

【００２９】本発明のプローブカードは、好ましい実施
の形態において、位置合わせ用針が、測定用針よりも、
プローブカードに対向する被検査対象の半導体基板面側
に向って、さらに長く延在されている。

【００３０】本発明の実施の形態において、位置合わせ
用針が、プローブカード基板側から、該基板垂直方向に
突設され、測定用針よりも、長く、延在されるように構
成してもよい。あるいは、位置合わせ用針が、プローブ
カード基板側から先端部までの間で、位置合わせを行う
時に、半導体基板上の針跡確認用のマークに針跡がつき
易くするように所定の角度をもって当接するように、少
なくとも１箇所で折曲されているようにしてもよい（図
６参照）。あるいは、位置合わせ用針が、位置合わせを
行う時に、半導体基板上の針跡確認用マークに針跡がつ
き易くするように所定の角度で当接するように、プロー
ブカード基板側から所定角度で突出しそのまま先端部ま
で延在される構成としてもよい（図７参照）。

【００３１】本発明の実施の形態において、半導体基板
上の前記針跡確認用のマークは、半導体チップに設けら
れた位置合わせ用パッド（図２の７）からなる。半導体
基板において、位置合わせ用パッド（図２の７）の直下
には素子は形成されない。

【００３２】あるいは、半導体基板上の前記針跡確認用
のマークは、半導体基板のスクライブ線に設けられた針
跡確認用マーク（図５の１０）で構成してもよい。

【００３３】本発明のプロービング方法は、その好まし
い実施の形態において、半導体チップを測定するための
測定用針と、プローブカードと半導体基板との位置合わ
せに用いる位置合わせ用針と、を備え、プローブカード
基板側に配設される前記位置合わせ用針は、前記測定用
針よりも、被検査対象の前記半導体基板側に、さらに長
く延在されている、プローブカードと、前記位置合わせ
用針に対応した位置に針跡確認用マークを備えた半導体
基板と、の位置合わせを行う時に、まず、前記プローブ
カードの前記位置合わせ用針の先端部を、前記測定用針
よりも先に、前記半導体基板に設けられた針跡確認用マ
ークに当接させて、所定のオーバドライブ量にて、前記
針跡確認用マークに針跡をつけ、位置合わせ完了後、前
記位置合わせ針を前記針跡確認用マークに接触させた状
態で、オーバドライブ量を増やすことで前記測定用針と
前記半導体チップの測定用パッドとを接触させて検査を
開始するようにしたものである。

【００３４】このように、本発明は、プローブカードに
設けられた、位置合わせに用いる針が測定用の針より長
いため、位置合わせ時には、測定用の針が測定用パッド
に接触しない。このため、位置合わせ時に、測定用パッ
ドに過剰なストレスが加わることなく、針跡確認に用い
るマークに位置合わせのための針跡が付くように、プロ
ービング時のオーバードライブ量を増やすことができ、
半導体基板とプローブカードの位置合わせを容易に行う
ことが出来る。

【００３５】

【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。本発明の第１の実施例について説明する。まず、
プローブカードの構成と、半導体基板（チップ）につい
て説明する。

【００３６】図１は、本発明の一実施例におけるプロー
ブカードを説明するための図であり、図１（ａ）はプロ
ーブカードの側面図、図１（ｂ）はその平面図である。

【００３７】図１に示すように、プローブカードは、絶
縁基板３の一面に、同一長さの測定用針１が該絶縁基板
３の基板面に対して垂直に複数取り付けられており、測
定用針１の一面の最外周の四隅には、その長さが測定用
針１よりも長い、位置合わせ用針２が配設されている。
位置合わせ用針２は、測定用針１よりも、例えば５０ｕ
ｍ（マイクロメートル）ほど長く設定されている。

【００３８】図２は、本発明の一実施例で用いられる半
導体チップの平面図である。図２を参照すると、半導体
基板４（ウエハ）に形成された半導体チップ５の主面上
に、測定用パッド８が複数設けられており、さらに位置
合わせ用パッド７が四隅に設けられている。

【００３９】図３は、本発明の一実施例における半導体
基板とプローブカードのプロービングを説明するための
側面図である。

【００４０】位置合わせ用針２と位置合わせ用パッド７
についてさらに詳細に説明する。

【００４１】位置合わせ用針２は、測定用針１よりも例
えば５０ｕｍほど長く設定されており、半導体基板４と
プローブカードとの位置合わせ時に、位置合わせ用針２
が位置合わせ用パッド７と接触するが、測定用針１は、
測定用パッド８と接触しないため、測定用パッド８にス
トレスを与えることなく位置合わせすることができる。

【００４２】さらに、本実施例では、位置合わせ用針２
を、プローブカードの四隅に配設したことにより、測定
時のずれを防止できる。

【００４３】ところで、測定用針１の材質は、測定する
対象の材質にもよるが、ベリリウム銅、パラジウムなど
軟らかい材質を用いた場合、位置合わせ用針２は測定用
針１よりも長いため、プロービング時の針の消耗が激し
い。

【００４４】そこで、位置合わせ用針２には、測定用針
１よりも硬い材質、例えば、レニウムタングステン、タ
ングステンなどを用いることで、測定用針１と同程度の
寿命を確保することができる。

【００４５】次に、位置合わせ用パッド７と測定用パッ
ド８のパッド構造は、半導体基板の製造工程において、
異なった構成とされており、測定用パッド８は、パッド
直下に素子を形成し、耐湿性及びボンディング強度等の
関係から、二重パッド構造となっている。

【００４６】一方、位置合わせ用パッド７は、針跡確認
用マークであり、プロービング時に過剰なストレスが加
わるため、パッド直下では素子の形成が禁止されてお
り、またパッドを形成しているアルミニウム又は銅の膜
厚を厚くしている。

【００４７】図５は、スクライブ線上に設けられた針跡
確認用マークの平面図である。

【００４８】針跡確認用マークとしては、図２に示した
ように、位置合わせ用パッド７を半導体チップ５上に設
けた構成に限定されるものでなく、例えば、図５に示す
ように、アルミニウムで構成された針跡確認用マーク
を、スクライブ線６内に設けてもよい。この場合、チッ
プ内に位置合わせ用パッドを設ける必要がないため、チ
ップサイズを増加させることなく、前記実施例と同様の
効果を得ることができる。

【００４９】次に、本発明の一実施例におけるプロービ
ング方法について説明する。

【００５０】事前に、プローバー装置にチップサイズ等
のチップ情報を入力しておくことにより、プローバー装
置が自動的にある程度の位置合わせを行い、マニュアル
操作で位置合わせの微調整を行った後、半導体基板の検
査を開始する。

【００５１】図３に示すように、位置合わせ用針２と位
置合わせ用パッド７とは一対一対応しているため、プロ
ービング時のオーバードライブ量を増加させ、位置合わ
せのための針跡を付けることができる。

【００５２】プロービング時のオーバードライブ量は、
パッド構造にもよるが、一般的に測定用パッド８に５０
ｕｍ以上のオーバードライブを加えると、パッドにクラ
ックが入り、パッド直下の素子の破壊に繋がる。

【００５３】図４（ａ）は、プロービング時の側面図、
図４（ｂ）はプロービング後のパッド部における針跡を
示す平面図である。

【００５４】本発明の一実施例では、半導体基板におい
て位置合わせ用パッド７の直下には素子は形成されてい
ず、位置合わせ用パッド７は、アルミニウム又は銅の膜
厚を厚くしているため、プロービング時のオーバードラ
イブ量を５０ｕｍに設定しても、位置合わせ用パッド７
直下の素子は破壊すること無く、また図４（ｂ）に示し
たように、位置合わせ用針２によって、位置合わせ用パ
ッド７に、位置合わせのための針跡９を付けることがで
きる。

【００５５】この位置合わせ用パッド７に付いた針跡９
を、プローバー装置のモニター画面で確認して位置合わ
せの微調整を行う。

【００５６】位置合わせの微調整は、半導体基板全体の
位置合わせを行うために、半導体基板４の各ポイント
（各チップ５点程度）で行う。

【００５７】そして、本発明の一実施例においては、位
置合わせ完了後、位置合わせ用針２は、位置合わせ用パ
ッド７に接触したままの状態で、オーバードライブ量を
更に２０ｕｍ程増やして、測定用パッド８と測定用針１
を接触させて測定を開始することができるため、半導体
基板とプローブカードとが、ずれることなく、半導体基
板の検査を行うことができる。

【００５８】本実施例では、プローブカードの位置合わ
せ用針２と測定用針１の長さに５０ｕｍの差があるの
で、位置合わせの時、位置合わせ用パッド７に針跡をつ
けるために、５０ｕｍのオーバードライブを加えること
ができる。

【００５９】この時、測定用針１は測定用パッド８に接
触せず、位置合わせ用パッド７には確実に位置合わせの
ための針跡９が付き、位置合わせが容易にできる。

【００６０】また、測定時には測定用針１と測定用パッ
ド８を接触させるために、さらに２０ｕｍ程度のオーバ
ードライブを加える。

【００６１】前述したように、測定用パッドに５０ｕｍ
以上のオーバードライブを加えるとパッドに異常が発生
するが、本実施例では、測定用パッド８には、オーバー
ドライブ５０ｕｍ以下の２０ｕｍ程度しか加わらないの
で、パッドクラックの発生等は確実に回避される。

【００６２】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。

【００６３】図６は、本発明の第２の実施例のプローブ
カードの構成を示す図であり、図６（ａ）は側面図、図
６（ｂ）は平面図である。

【００６４】本発明の第２の実施例において、プローブ
カードは、図６に示すように、位置合わせ用針３２が、
針跡確認用マークに対して３０度の角度をもって接触す
るように、位置合わせ用針２２の先端を曲げて構成され
ている。

【００６５】位置合わせ用針２２は、図９に示した従来
のプローブカードの測定針用４１と同様に、プロービン
グ時にオーバードライブをかけた時、弾性を持つ位置合
わせ用針２２の先端が滑るように動き、針跡確認用マー
クに針跡（けがき跡）を付けることができる。

【００６６】このため、前記第１の実施例と同様、針跡
の確認を容易に認識することができ、さらにオーバード
ライブ量を過剰にかける必要がないことから、測定用パ
ッドに影響はなく、位置合わせを行うことができる。

【００６７】図７（ａ）は、本発明の第２の実施例の変
形として、位置合わせ用針を絶縁基板に所定の角度を持
たせて設置したプローブカードの側面図であり、図７
（ｂ）はその平面図である。図７に示すように、位置合
わせ用針３２の先端部が針跡確認用マークに対して３０
度で接触するように、絶縁基板３４に対して位置合わせ
用針３２を角度を持たせて配設されている。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。

【００６９】本発明の第１の効果は、プローブカードの
位置合わせ時、半導体基板上の測定用パッド（製品パッ
ド）が破壊すること無く、確実に針跡を付けることがで
き、位置合わせを容易化する、ということである。

【００７０】その理由は、本発明においては、位置合わ
せを行うとき、プローブカードの位置合わせに用いる針
が測定用針よりも先に、位置合わせ用パッドに接触し、
位置合わせ用のパッドを用いてオーバードライブ量を調
整し、測定用パッド（製品パッド）が破壊することも無
く、確実に針跡を付けることができるためである。

【００７１】本発明の第２の効果は、組立工程における
ボンディング強度の信頼性を向上する、ということであ
る。

【００７２】その理由は、本発明においては、位置合わ
せを行うとき、測定用針よりも先に接触する位置合わせ
に用いる位置合わせ用針を用いているため、測定用パッ
ドに何回も針を接触させることが無いためである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示す図であり、
（ａ）はプローブカードの側面図、（ｂ）は平面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例で用いる半導体チップの平面
図である。

【図３】本発明の一実施例における半導体基板とプロー
ブカードのプロービングを説明するための側面図であ
る。

【図４】本発明の一実施例におけるプロービングを説明
するための図であり、（ａ）はプロービング時の側面
図、（ｂ）はプロービング後の針跡の平面図である。

【図５】本発明の一実施例の変形として、スクライブ線
上に針跡確認用マークを備えた半導体基板の平面図であ
る。

【図６】本発明の第２実施例の構成を示す図であり、
（ａ）プローブカードの側面図、（ｂ）は平面図であ
る。

【図７】本発明の第２の実施例の変形を示す図であり、
（ａ）は位置合わせ用針を絶縁基板に角度を持たせて配
設したプローブカードの側面図、（ｂ）は平面図であ
る。

【図８】（ａ）は従来のプローブカードの側面図、
（ｂ）は従来の半導体チップの平面図である。

【図９】従来のプローブカードによる半導体基板のプロ
ービングを説明するための側面図である。

【図１０】従来のプローブカードの位置合わせ時にオー
バードライブを加えた時のパッドの状態を説明するため
の図である。

【図１１】従来の超多ピン対応のプローブカードの構成
を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は従来の超多
ピン対応の半導体チップの平面図である。

【図１２】従来の超多ピン対応のプローブカードを用い
たプロービングを説明するための側面図である。

【符号の説明】

１、２１、４１、４１測定用針２、２２、４２位置合わせ用針３、２３、４３、４３、５３絶縁基板４、４４、４４半導体基板５、４５、４５半導体チップ６、４６、４６スクライブ線７位置合わせ用パッド８、４８、４８測定用パッド９、４９針跡１０針跡確認用マーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、該基板の一面から先端部までの
高さとして、第１の高さを有する導電性の針群と、前記
第１の高さよりも高い第２の高さを有する１又は複数の
針と、を備え、前記第２の高さを有する針が、前記基板の一面に対向し
て配置される被検査対象物との位置合わせを行う時に、
位置合わせの針として用いられることを特徴とするプロ
ーブカード。
【請求項２】被検査対象の半導体基板を測定するための
測定用針と、前記半導体基板との位置合わせに用いる位
置合わせ用針と、を備え、位置合わせを行う時、前記測定用針が前記半導体基板の
測定用端子に当接するよりも先に、前記位置合わせ用針
の先端部が、前記位置合わせ用針に対応して前記半導体
基板に設けられた針跡確認用のマークに当接する、よう
に構成されてなることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】請求項２記載のプローブカードにおいて、
前記位置合わせ用針が、プローブカード基板側から、被
検査対象の前記半導体基板面側に向って、前記測定用針
よりも、長く、延在されている、ことを特徴とするプロ
ーブカード。
【請求項４】請求項２記載のプローブカードにおいて、
前記位置合わせ用針が、プローブカード基板側から、該
基板面にほぼ垂直方向に突設され、前記測定用針より
も、長く、延在されている、ことを特徴とするプローブ
カード。
【請求項５】請求項２又は３記載のプローブカードにお
いて、前記位置合わせ用針が、プローブカード基板側か
ら先端部までの間で、位置合わせを行う時に、前記半導
体基板上の針跡確認用のマークに所定の角度をもって当
接するように、少なくとも１箇所で折曲されていること
を特徴とするプローブカード。
【請求項６】請求項２又は３記載のプローブカードにお
いて、前記位置合わせ用針が、位置合わせを行う時に、
前記半導体基板上の針跡確認用マークに所定の角度で当
接するように、プローブカード基板側から所定角度で突
出し先端部まで延在されている、ことを特徴とするプロ
ーブカード。
【請求項７】請求項２又は３記載のプローブカードにお
いて、前記半導体基板上の前記針跡確認用のマークが半
導体チップに設けられた位置合わせ用パッドからなり、
位置合わせ時、前記測定用針が前記半導体チップの測定
用パッドに当接するよりも先に、前記位置合わせ用針が
前記位置合わせ用パッドに当接する、ことを特徴とする
プローブカード。
【請求項８】請求項２又は３記載のプローブカードにお
いて、前記半導体基板上の前記針跡確認用のマークが、
前記半導体基板のスクライブ線上に設けられた針跡確認
用マークからなり、位置合わせ時、前記測定用針が前記
半導体チップの測定用パッドに当接するよりも先に、前
記位置合わせ用針が前記針跡確認用のマークに当接す
る、ことを特徴とするプローブカード。
【請求項９】請求項１乃至８のいずれか一に記載のプロ
ーブカードにより検査される前記半導体基板であって、
前記半導体基板のスクライブ線上に前記プローブカード
の位置合わせ用針に対応した位置に前記針跡確認用マー
クを備えた半導体基板。
【請求項１０】請求項２乃至８のいずれか一に記載のプ
ローブカードにより検査される前記半導体基板であっ
て、前記半導体基板上の半導体チップの主面上におい
て、前記プローブカードの前記位置合わせ用針に対応す
る位置に、前記針跡確認用マークとして位置合わせ用パ
ッドを備え、前記プローブカードの前記測定用針に対応
する位置に測定用パッドを備え、前記半導体チップにお
いて前記位置合わせ用パッド直下では素子の形成が禁止
されている、半導体基板。
【請求項１１】請求項２乃至８のいずれか一に記載のプ
ローブカードにおいて、前記プローブカードの位置合わ
せ用針及び測定用針が、前記半導体基板の前記針跡確認
マーク及び測定用パッドに、一対一に対応して設けられ
ていることを特徴とするプローブカード。
【請求項１２】請求項２又は３記載のプローブカードに
おいて、プローブカード基板の一面に測定用針が複数設
けられており、前記複数の測定用針の最外周のコーナー
部に、前記位置合わせ用針が配設されている、ことを特
徴とするプローブカード。
【請求項１３】半導体チップを測定するための測定用針
と、プローブカードと半導体基板との位置合わせに用い
る位置合わせ用針と、を備え、プローブカード基板側に
配設される前記位置合わせ用針は、前記測定用針より
も、被検査対象の前記半導体基板側に、さらに長く延在
されている、プローブカードと、前記位置合わせ用針に
対応した位置に針跡確認用マークを備えた半導体基板
と、の位置合わせを行う時に、まず、前記プローブカー
ドの前記位置合わせ用針の先端部が、前記測定用針より
も先に、前記半導体基板に設けられた針跡確認用マーク
に当接し、所定のオーバドライブ量にて、前記針跡確認
用マークに針跡をつけ、位置合わせ完了後、前記位置合
わせ用針を前記針跡確認用マークに接触させた状態で、
オーバドライブ量を増やすことで前記測定用針と前記半
導体チップの測定用パッドとを接触させて検査を開始す
る、ことを特徴とするプロービング方法。