JPH11233574A - ウェーハテストシステムでｚ軸の高さ設定装置及び方法 - Google Patents
ウェーハテストシステムでｚ軸の高さ設定装置及び方法Info
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- JPH11233574A JPH11233574A JP10321045A JP32104598A JPH11233574A JP H11233574 A JPH11233574 A JP H11233574A JP 10321045 A JP10321045 A JP 10321045A JP 32104598 A JP32104598 A JP 32104598A JP H11233574 A JPH11233574 A JP H11233574A
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- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハテストシステムでＺ軸の基準点を設
定する時、発生する誤差を安定的に維持でき、Ｚ軸の基
準点の設定において所要時間を減少させうる新しい形態
のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置を提供
する。 【解決手段】 底面が平面で形成されたベース４２と、
前記ベース４２に結合され、２つ部分の電気的な連結状
態を検出するためのテスタ器３２と、前記ベース４２の
１側面から前記底面の一部に平面で設置され、前記テス
タ器の１端子と電気的に連結される伝導性の第１伝導部
５０と、前記第１伝導部と対向される前記ベース４２の
１側面から前記底面の一部に前記第１伝導部５０と分離
されるように平面で設置され、前記第１伝導部５０が連
結された他の前記テスタ器３２の１端子と電気的に連結
される伝導性の第２伝導部５２とを含むことを特徴とす
る。
定する時、発生する誤差を安定的に維持でき、Ｚ軸の基
準点の設定において所要時間を減少させうる新しい形態
のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置を提供
する。 【解決手段】 底面が平面で形成されたベース４２と、
前記ベース４２に結合され、２つ部分の電気的な連結状
態を検出するためのテスタ器３２と、前記ベース４２の
１側面から前記底面の一部に平面で設置され、前記テス
タ器の１端子と電気的に連結される伝導性の第１伝導部
５０と、前記第１伝導部と対向される前記ベース４２の
１側面から前記底面の一部に前記第１伝導部５０と分離
されるように平面で設置され、前記第１伝導部５０が連
結された他の前記テスタ器３２の１端子と電気的に連結
される伝導性の第２伝導部５２とを含むことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハテストシ
ステムでＺ軸の高さ設定装置及び方法に関するものであ
り、より詳しくは、ウェーハテストシステムでウェーハ
チャックと真空ピンの高さを合わせるためのウェーハテ
ストシステムでＺ軸の高さ設定装置及び方法に関するも
のである。
ステムでＺ軸の高さ設定装置及び方法に関するものであ
り、より詳しくは、ウェーハテストシステムでウェーハ
チャックと真空ピンの高さを合わせるためのウェーハテ
ストシステムでＺ軸の高さ設定装置及び方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置をテストするための工程は、
ウェーハの製造工程（fabrication）が完了された後、
行われる検査工程に該当することである。このようなテ
スト工程は、ウェーハを構成している各チップを判別し
て不良なチップを選別し、修理できるチップは再生し
て、不良なチップがウェーハ製造工程の次の工程に流入
されることを防止することによって、組み立てのパッケ
ージ費用及びパッケージ検査ラインのテスト費用を節減
するため行われる。
ウェーハの製造工程（fabrication）が完了された後、
行われる検査工程に該当することである。このようなテ
スト工程は、ウェーハを構成している各チップを判別し
て不良なチップを選別し、修理できるチップは再生し
て、不良なチップがウェーハ製造工程の次の工程に流入
されることを防止することによって、組み立てのパッケ
ージ費用及びパッケージ検査ラインのテスト費用を節減
するため行われる。
【０００３】図１は、上述のような半導体装置をテスト
する工程に使用されるウェーハテストシステムを概略的
に図示した図面である。
する工程に使用されるウェーハテストシステムを概略的
に図示した図面である。
【０００４】図１を参照すると、ウェーハテストシステ
ム１０は、電気的な信号を発生させてデバイスに印加
し、印加した信号を通して得られたデータを判読してデ
バイスの正常可否を判別するテスタ１２とウェーハ２０
をローディングした後、アライン（aline）してプロー
ブカード１８と接触が正常的に行われるようにし、ウェ
ーハ２０をテスタ１２の命令によってダイ（die)大きさ
ほど移動したりアンローディングする役割を果たすプロ
ーバ（prober）１４、そしてテスタ１２で発生した信号
をプローブカード１８に伝達する実行ボード１６で構成
される。
ム１０は、電気的な信号を発生させてデバイスに印加
し、印加した信号を通して得られたデータを判読してデ
バイスの正常可否を判別するテスタ１２とウェーハ２０
をローディングした後、アライン（aline）してプロー
ブカード１８と接触が正常的に行われるようにし、ウェ
ーハ２０をテスタ１２の命令によってダイ（die)大きさ
ほど移動したりアンローディングする役割を果たすプロ
ーバ（prober）１４、そしてテスタ１２で発生した信号
をプローブカード１８に伝達する実行ボード１６で構成
される。
【０００５】この時、プローバ１４の一番大きい目的
は、ウェーハ内のチップ間隙ほどＸ軸及びＹ軸に正確に
移動した後、Ｚ軸にプローブカード１８のチップ（ti
p）がチップ（chip）の端子と接することによって、チ
ップの良品と不良品を選別するテスタ１２に最上の測定
条件を形成させることである。
は、ウェーハ内のチップ間隙ほどＸ軸及びＹ軸に正確に
移動した後、Ｚ軸にプローブカード１８のチップ（ti
p）がチップ（chip）の端子と接することによって、チ
ップの良品と不良品を選別するテスタ１２に最上の測定
条件を形成させることである。
【０００６】一方、ウェーハテストシステム１０で、Ｘ
軸及びＹ軸は、基準点（reset point/zero point）が決
めているが、Ｚ軸の基準点は流動的であるため、基準点
の設定方法がＸ軸及びＹ軸の設定方法と違う。即ち、図
２で図示したように、ウェーハテストシステム１０で、
Ｚ軸の基準点は、Ｚ軸方向に０点から４００ｍｉｌ程度
で動き、ウェーハが上面にローディングされるウェーハ
チャック２２とウェーハチャック２２にローディングさ
れたウェーハを真空に吸着させるための真空ピン２４の
高さが同じように合わせることによって設定され、０点
を基準として１８０ｍｉｌで正確に一致になるようにＺ
軸の０センサ（zero sensor）を調整することによって
形成される。この時、真空ピン２４とウェーハチャック
２２のＺ軸方向の基準点を１８０ｍｉｌに合わせる基準
は、システムによって別の値である。そして、０センサ
の位置は、Ｚ軸の０点になる。
軸及びＹ軸は、基準点（reset point/zero point）が決
めているが、Ｚ軸の基準点は流動的であるため、基準点
の設定方法がＸ軸及びＹ軸の設定方法と違う。即ち、図
２で図示したように、ウェーハテストシステム１０で、
Ｚ軸の基準点は、Ｚ軸方向に０点から４００ｍｉｌ程度
で動き、ウェーハが上面にローディングされるウェーハ
チャック２２とウェーハチャック２２にローディングさ
れたウェーハを真空に吸着させるための真空ピン２４の
高さが同じように合わせることによって設定され、０点
を基準として１８０ｍｉｌで正確に一致になるようにＺ
軸の０センサ（zero sensor）を調整することによって
形成される。この時、真空ピン２４とウェーハチャック
２２のＺ軸方向の基準点を１８０ｍｉｌに合わせる基準
は、システムによって別の値である。そして、０センサ
の位置は、Ｚ軸の０点になる。
【０００７】図２のＡ−Ａ’断面図で真空ピンとウェー
ハチャックの高さを合わせる以前の状態を図示した図３
（Ａ）及び図２のＡ−Ａ’断面図で真空ピンとウェーハ
チャックの高さを合わせた以後の状態を図示した図３
（Ｂ）を参照して、このようなＺ軸の設定方法を詳細に
説明すると次のようである。
ハチャックの高さを合わせる以前の状態を図示した図３
（Ａ）及び図２のＡ−Ａ’断面図で真空ピンとウェーハ
チャックの高さを合わせた以後の状態を図示した図３
（Ｂ）を参照して、このようなＺ軸の設定方法を詳細に
説明すると次のようである。
【０００８】図３（Ａ）で図示したように、ウェーハテ
ストシステムでＺ軸の基準点が設定されない場合、真空
ピン２４とウェーハチャック２２の高さは位置が違う。
この時、Ｚ軸の基準点を設定するためウェーハチャック
２２をＺ軸の０点から矢印方向に移動させる。この時、
Ｚ軸の０点は、０センサ（図面に未図示）が基準であ
る。そして、ウェーハチャック２２が移動される方法は
段階的に進行され、その移動量は、システムによって設
定され、一般的に０．２５ｍｉｌから０．５ｍｉｌ程度
である。
ストシステムでＺ軸の基準点が設定されない場合、真空
ピン２４とウェーハチャック２２の高さは位置が違う。
この時、Ｚ軸の基準点を設定するためウェーハチャック
２２をＺ軸の０点から矢印方向に移動させる。この時、
Ｚ軸の０点は、０センサ（図面に未図示）が基準であ
る。そして、ウェーハチャック２２が移動される方法は
段階的に進行され、その移動量は、システムによって設
定され、一般的に０．２５ｍｉｌから０．５ｍｉｌ程度
である。
【０００９】図３（Ｂ）は、このような方法によって、
ウェーハチャック２２の高さが真空ピン２４の高さと同
じの状態を図示した図面である。この時、前述のように
ウェーハテストシステムの基準によってＺ軸の基準点を
０点から所定高さで決めている。例えば、基準点が１８
０ｍｉｌである場合、ウェーハチャック２２と真空２４
が一致する高さは、１８０ｍｉｌにならなければならな
い。従ってウェーハチャック２２と真空ピン２４が一致
した時、基準点と違うと、０センサを再調整してＺ軸の
０点を再設定しながらウェーハチャック２２と真空ピン
２４の高さを合わせるようになる。
ウェーハチャック２２の高さが真空ピン２４の高さと同
じの状態を図示した図面である。この時、前述のように
ウェーハテストシステムの基準によってＺ軸の基準点を
０点から所定高さで決めている。例えば、基準点が１８
０ｍｉｌである場合、ウェーハチャック２２と真空２４
が一致する高さは、１８０ｍｉｌにならなければならな
い。従ってウェーハチャック２２と真空ピン２４が一致
した時、基準点と違うと、０センサを再調整してＺ軸の
０点を再設定しながらウェーハチャック２２と真空ピン
２４の高さを合わせるようになる。
【００１０】一方、従来にはウェーハチャック２２と真
空ピン２４の高さを合わせるため、ウェーハチャック２
２と真空ピン２４の高さが近接された時、肉眼で判断し
たり、手先の感知で判断する方法が使用される場合もあ
るが、このような方法は、ウェーハチャック２２と真空
ピン２４が一致した時、その高さの誤差範囲は、３ｍｉ
ｌから５ｍｉｌ程度であった。そしてより精密にウェー
ハチャック２２と真空ピン２４の高さを合わせるためブ
ロックゲージ（block gauge）とダイヤルゲージ（dial
gauge）を使用したが、このような方法は、測定ゲージ
を設置して測定することにおいて、難しさが多く、時間
がたくさん必要とされる問題点が発生された。
空ピン２４の高さを合わせるため、ウェーハチャック２
２と真空ピン２４の高さが近接された時、肉眼で判断し
たり、手先の感知で判断する方法が使用される場合もあ
るが、このような方法は、ウェーハチャック２２と真空
ピン２４が一致した時、その高さの誤差範囲は、３ｍｉ
ｌから５ｍｉｌ程度であった。そしてより精密にウェー
ハチャック２２と真空ピン２４の高さを合わせるためブ
ロックゲージ（block gauge）とダイヤルゲージ（dial
gauge）を使用したが、このような方法は、測定ゲージ
を設置して測定することにおいて、難しさが多く、時間
がたくさん必要とされる問題点が発生された。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の問題点を解決するためのものであり、その目的
は、ウェーハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する
時、発生される誤差が安定的に維持でき、Ｚ軸の基準点
の設定において、所要時間を減少させることができる新
しい形態のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装
置を提供することである。
従来の問題点を解決するためのものであり、その目的
は、ウェーハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する
時、発生される誤差が安定的に維持でき、Ｚ軸の基準点
の設定において、所要時間を減少させることができる新
しい形態のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装
置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明の特徴によると、ウェーハテストシステムで
Ｚ軸の高さ設定装置は、底面が平面で形成されたベース
と、ベースに結合され、２つ部分の電気的な連結状態を
検出するためのテスタ器と、ベースの１側面から底面の
一部に平面で設置され、テスタ器の１端子と電気的に連
結される伝導性の第１伝導部と、第１伝導部と対向され
る前記ベースの１側面から前記底面の一部に第１伝導部
と分離されるように平面で設置され、第１伝導部が連結
された他のテスタ器の１端子と電気的に連結される伝導
性の第２伝導部とを含む。
めの本発明の特徴によると、ウェーハテストシステムで
Ｚ軸の高さ設定装置は、底面が平面で形成されたベース
と、ベースに結合され、２つ部分の電気的な連結状態を
検出するためのテスタ器と、ベースの１側面から底面の
一部に平面で設置され、テスタ器の１端子と電気的に連
結される伝導性の第１伝導部と、第１伝導部と対向され
る前記ベースの１側面から前記底面の一部に第１伝導部
と分離されるように平面で設置され、第１伝導部が連結
された他のテスタ器の１端子と電気的に連結される伝導
性の第２伝導部とを含む。
【００１３】このような本発明で、テスタ器は、ディジ
タルボルトメータ（digital volt meter）である。べー
スは、透明な材質である。第１伝導部と第２伝導部は、
ベースに結合される面に接着性物質が塗布された薄板
（sheet metal）である。
タルボルトメータ（digital volt meter）である。べー
スは、透明な材質である。第１伝導部と第２伝導部は、
ベースに結合される面に接着性物質が塗布された薄板
（sheet metal）である。
【００１４】上述の目的を達成するための本発明の他の
特徴によると、ウェーハシステムでＺ軸の高さ設定装置
を使用してウェーハテストシステムで０センサと真空ピ
ン、そしてウェーハチャックの高さを合わせるためのウ
ェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定方法において、
ウェーハテストシステムをリセット（reset）させる段
階と、Ｚ軸の高さ設定装置の第１伝導部が真空ピンが設
置された領域に位置され、第２伝導部が真空ピンが設置
された領域外に位置されるようにＺ軸の高さ設定装置を
電源をつけて真空ピンの上面に位置させる段階と、ウェ
ーハチャックをウェーハテストシステムのＺ軸の上方向
に段階的に移動させる段階と、ウェーハチャックが第１
伝導部と第２伝導部を電気的に連結されたかを検出する
段階と、第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結された
時の高さがウェーハテストシステムで指定されたＺ軸高
さと一致するかを判断する段階と、Ｚ軸の高さ設定装置
をウェーハテストシステムから分離する段階とを含む。
特徴によると、ウェーハシステムでＺ軸の高さ設定装置
を使用してウェーハテストシステムで０センサと真空ピ
ン、そしてウェーハチャックの高さを合わせるためのウ
ェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定方法において、
ウェーハテストシステムをリセット（reset）させる段
階と、Ｚ軸の高さ設定装置の第１伝導部が真空ピンが設
置された領域に位置され、第２伝導部が真空ピンが設置
された領域外に位置されるようにＺ軸の高さ設定装置を
電源をつけて真空ピンの上面に位置させる段階と、ウェ
ーハチャックをウェーハテストシステムのＺ軸の上方向
に段階的に移動させる段階と、ウェーハチャックが第１
伝導部と第２伝導部を電気的に連結されたかを検出する
段階と、第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結された
時の高さがウェーハテストシステムで指定されたＺ軸高
さと一致するかを判断する段階と、Ｚ軸の高さ設定装置
をウェーハテストシステムから分離する段階とを含む。
【００１５】このような本発明で、第１伝導部と第２伝
導部が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシ
ステムで指定されたＺ軸高さと一致しない時、０センサ
を再設定する段階を含み、Ｚ軸の高さ設定装置を真空ピ
ンの上面に位置させる段階とを進行する。ウェーハテス
トシステムで指定されたＺ軸の高さは、０センサを基準
として１８０ｍｉｌである。
導部が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシ
ステムで指定されたＺ軸高さと一致しない時、０センサ
を再設定する段階を含み、Ｚ軸の高さ設定装置を真空ピ
ンの上面に位置させる段階とを進行する。ウェーハテス
トシステムで指定されたＺ軸の高さは、０センサを基準
として１８０ｍｉｌである。
【００１６】半導体製造工程のうち、ウェーハテスト工
程は、ウェーハが完全に作られた状態でウェーハ上の各
チップの良品、又は不良品を選別する工程である。この
時、使用されるウェーハテストシステムは、前述のよう
に各チップの良品、又は不良品を決定するテスタと、テ
スタがテスタを行うことができるように位置を設定する
プローバで構成される。従って、プローバでＸ軸とＹ
軸、そしてＺ軸の基準点を設定することはウェーハ上の
各チップをテストするため非常に重要な作業になる。特
に、ウェーハテストシステムでＺ軸は、ウェーハ上の各
チップ内のパッドとプローブカードのチップ（tip）の
接点面を決定する軸としてチップの良品と不良品を決定
することにおいて、重要な役割を果たす。
程は、ウェーハが完全に作られた状態でウェーハ上の各
チップの良品、又は不良品を選別する工程である。この
時、使用されるウェーハテストシステムは、前述のよう
に各チップの良品、又は不良品を決定するテスタと、テ
スタがテスタを行うことができるように位置を設定する
プローバで構成される。従って、プローバでＸ軸とＹ
軸、そしてＺ軸の基準点を設定することはウェーハ上の
各チップをテストするため非常に重要な作業になる。特
に、ウェーハテストシステムでＺ軸は、ウェーハ上の各
チップ内のパッドとプローブカードのチップ（tip）の
接点面を決定する軸としてチップの良品と不良品を決定
することにおいて、重要な役割を果たす。
【００１７】本発明は、ウェーハテストシステムでＺ軸
の基準点が簡単で、正確に設定できるＺ軸の高さ設定装
置及び方法に関するものである。
の基準点が簡単で、正確に設定できるＺ軸の高さ設定装
置及び方法に関するものである。
【００１８】このような本発明の主題を達成するため、
本発明のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置
は、真空ピンに対してウェーハチャックを段階的に移動
させる時、ウェーハチャックの高さが真空ピンの高さと
一致することが確認できなければならない。従って、本
発明は、ウェーハテストシステムでウェーハチャックと
真空ピンが互いに分離されて作動されるという点と、真
空ピンが所定高さで位置された状態でウェーハチャック
Ｚ軸方向に移動されて真空ピンの高さと同じになるとい
う点と、そしてウェーハチャックの材質が導体という点
を利用してウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装
置を提供しようとする。
本発明のウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置
は、真空ピンに対してウェーハチャックを段階的に移動
させる時、ウェーハチャックの高さが真空ピンの高さと
一致することが確認できなければならない。従って、本
発明は、ウェーハテストシステムでウェーハチャックと
真空ピンが互いに分離されて作動されるという点と、真
空ピンが所定高さで位置された状態でウェーハチャック
Ｚ軸方向に移動されて真空ピンの高さと同じになるとい
う点と、そしてウェーハチャックの材質が導体という点
を利用してウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装
置を提供しようとする。
【００１９】一方、ウェーハテストシステムでＺ軸の高
さ設定装置を利用したウェーハテストシステムでＺ軸の
高さ設定方法は、ウェーハテストシステムの０センサに
よって設定されるＺ軸の０点を基準としてウェーハチャ
ックと真空ピンの高さをＺ軸の高さ設定装置を利用して
合わせ、ウェーハチャックと真空ピンが一致した高さと
０センサを基準としてウェーハテストシステムに設定さ
れた基準点が一致するようにすることである。
さ設定装置を利用したウェーハテストシステムでＺ軸の
高さ設定方法は、ウェーハテストシステムの０センサに
よって設定されるＺ軸の０点を基準としてウェーハチャ
ックと真空ピンの高さをＺ軸の高さ設定装置を利用して
合わせ、ウェーハチャックと真空ピンが一致した高さと
０センサを基準としてウェーハテストシステムに設定さ
れた基準点が一致するようにすることである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面、図４乃至図８に基づいて詳細に説明し、同一の機能
を行う構成要素に対しては同一の参照番号を併記する。
面、図４乃至図８に基づいて詳細に説明し、同一の機能
を行う構成要素に対しては同一の参照番号を併記する。
【００２１】図４は、本発明の実施形態によるウェーハ
テストシステムでＺ軸の高さ設定装置を図示した斜視図
である。
テストシステムでＺ軸の高さ設定装置を図示した斜視図
である。
【００２２】図４を参照すると、本発明の実施形態によ
るウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０
は、ベース４２とテスタ器３２、そして第１伝導部５０
と第２伝導部５２で構成される。
るウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０
は、ベース４２とテスタ器３２、そして第１伝導部５０
と第２伝導部５２で構成される。
【００２３】この時、テスタ器３２は、第１伝導部５０
と第２伝導部５２の段落、又は連結が確認できるテスタ
としてディジタルボルトメータ（digital volt meter）
のようなテスタを使用する。即ち、第１伝導部５０と第
２伝導部５２が電気的に連結されたかを表示部３４に表
示するテスタである。そして、テスタ器３２は、内部電
源が設置されてパワースイッチ３６をオンさせて使用す
るテスタである。又、テスタ器３２から引き出しされる
第１端子３８は、第１伝導部５０と電気的に連結され、
テスタ器３２から引き出しされる第２端子４０は、第２
伝導部５２と電気的に連結される。
と第２伝導部５２の段落、又は連結が確認できるテスタ
としてディジタルボルトメータ（digital volt meter）
のようなテスタを使用する。即ち、第１伝導部５０と第
２伝導部５２が電気的に連結されたかを表示部３４に表
示するテスタである。そして、テスタ器３２は、内部電
源が設置されてパワースイッチ３６をオンさせて使用す
るテスタである。又、テスタ器３２から引き出しされる
第１端子３８は、第１伝導部５０と電気的に連結され、
テスタ器３２から引き出しされる第２端子４０は、第２
伝導部５２と電気的に連結される。
【００２４】一方、ベース４２は、底面が平面で形成さ
れる。そしてベース４２は、アクリル樹脂（acrylic re
sin）のように透明な材質を使用してテスタ器３２が設
置される方向で底面を見るようにする。
れる。そしてベース４２は、アクリル樹脂（acrylic re
sin）のように透明な材質を使用してテスタ器３２が設
置される方向で底面を見るようにする。
【００２５】このようなベース４２には、第１伝導部５
０と第２伝導部５２が設置される。そして、第１伝導部
５０は、テスタ器３２の第１端子３８と電気的に連結さ
れ、第２伝導部５２は、第２端子４０と電気的に連結さ
れる。この時、第１伝導部５０及び第２伝導部５２は、
ベース４２に結合される面に接着性物質が塗布された薄
板（sheet metal）であり、銅（copper）等の伝導性が
優れた材質を使用する。
０と第２伝導部５２が設置される。そして、第１伝導部
５０は、テスタ器３２の第１端子３８と電気的に連結さ
れ、第２伝導部５２は、第２端子４０と電気的に連結さ
れる。この時、第１伝導部５０及び第２伝導部５２は、
ベース４２に結合される面に接着性物質が塗布された薄
板（sheet metal）であり、銅（copper）等の伝導性が
優れた材質を使用する。
【００２６】一方、第１伝導部５０は、ベース４２の１
側面から底面の一部に平面で設置され、第２伝導部５２
は、第１伝導部５０と対向されるベース４２の１側面か
ら底面の一部に第１伝導部５０と分離されるように平面
で設置される。
側面から底面の一部に平面で設置され、第２伝導部５２
は、第１伝導部５０と対向されるベース４２の１側面か
ら底面の一部に第１伝導部５０と分離されるように平面
で設置される。
【００２７】図５は、ウェーハテストシステムでＺ軸の
高さ設定装置の主要構成部分を図示した分解斜視図であ
る。
高さ設定装置の主要構成部分を図示した分解斜視図であ
る。
【００２８】図５を参照すると、本発明の実施形態によ
るウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０の
制作方法は、まず底面が平衡であるベース４２の上面に
形成される装着部４４にテスタ器３２を設置する。この
時、装着部４４は、テスタ器３２がベース４２に安着さ
れるように所定深さで形成されることができ、図示した
ように別の支持台４６を利用してスクリュー４８でベー
ス４２に固定できる。
るウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０の
制作方法は、まず底面が平衡であるベース４２の上面に
形成される装着部４４にテスタ器３２を設置する。この
時、装着部４４は、テスタ器３２がベース４２に安着さ
れるように所定深さで形成されることができ、図示した
ように別の支持台４６を利用してスクリュー４８でベー
ス４２に固定できる。
【００２９】一方、ベース４２にテスタ器３２が設置さ
れた状態でベース４２の両側面には第１伝導部５０と第
２伝導部５２が各々設置される。この時、第１伝導部５
０及び第２伝導部５２は、ベース４２の底面に接着され
る面に接着性物質が塗布されている薄板であるため、各
々で２点鎖線表示した状態５２’、５０’でベース４２
に折曲設置される。そして、第１伝導部５０は、テスタ
器３２の第１端子３８と電気的に連結され、第２伝導部
５２は、テスタ器３２の第２端子４０と電気的に連結さ
れる。
れた状態でベース４２の両側面には第１伝導部５０と第
２伝導部５２が各々設置される。この時、第１伝導部５
０及び第２伝導部５２は、ベース４２の底面に接着され
る面に接着性物質が塗布されている薄板であるため、各
々で２点鎖線表示した状態５２’、５０’でベース４２
に折曲設置される。そして、第１伝導部５０は、テスタ
器３２の第１端子３８と電気的に連結され、第２伝導部
５２は、テスタ器３２の第２端子４０と電気的に連結さ
れる。
【００３０】図６は、本発明の実施形態による装置を使
用してウェーハテストシステムでウェーハチャックと真
空ピンの高さを合わせる方法で、本発明の装置とウェー
ハチャック及び真空ピンの関係を図示した図面であり、
図７（Ａ）は、ウェーハテストシステムでウェーハチャ
ックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明の装置を
真空ピンに位置させた状態を図示した側面図であり、図
７（Ｂ）は、Ｚ軸の高さ設定装置を使用する時、真空ピ
ンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状態を
図示した側面図である。
用してウェーハテストシステムでウェーハチャックと真
空ピンの高さを合わせる方法で、本発明の装置とウェー
ハチャック及び真空ピンの関係を図示した図面であり、
図７（Ａ）は、ウェーハテストシステムでウェーハチャ
ックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明の装置を
真空ピンに位置させた状態を図示した側面図であり、図
７（Ｂ）は、Ｚ軸の高さ設定装置を使用する時、真空ピ
ンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状態を
図示した側面図である。
【００３１】図６を参照すると、上述のようなウェーハ
テストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０を使用してウ
ェーハテストシステムのＺ軸の基準点を設定する原理
は、Ｚ軸の高さ設定装置３０の第１伝導部５０と第２伝
導部５２をウェーハテストシステムのウェーハチャック
２２が電気的に連結させることをテスタ器３２で検出す
ることである。
テストシステムでＺ軸の高さ設定装置３０を使用してウ
ェーハテストシステムのＺ軸の基準点を設定する原理
は、Ｚ軸の高さ設定装置３０の第１伝導部５０と第２伝
導部５２をウェーハテストシステムのウェーハチャック
２２が電気的に連結させることをテスタ器３２で検出す
ることである。
【００３２】より詳細に説明すると、第１伝導部５０が
ベース４２の底面で形成する領域を第２接触領域、第２
伝導部５２がベース４２の底面で形成する領域を第１接
触領域と称する。この時、第１接触領域は、ウェーハテ
ストシステムで真空ピン２４の上面に位置させ、第２接
触領域は、真空ピン２４の領域を外れて位置させる。こ
のような状態でウェーハテスタシステムのＺ軸の基準点
を設定するためウェーハチャック２２を移動させる時、
ウェーハチャック２２が真空ピン２４と高さが一致する
と、ウェーハチャック２２は、第１接触領域と第２接触
領域に全部接触されるようになる。このような状態で、
第１伝導部５０と第２伝導部５２が電気的に連結された
状態でウェーハチャック２２と真空ピン２４が同じ高さ
になったことで、テスタ器３２に表示される。
ベース４２の底面で形成する領域を第２接触領域、第２
伝導部５２がベース４２の底面で形成する領域を第１接
触領域と称する。この時、第１接触領域は、ウェーハテ
ストシステムで真空ピン２４の上面に位置させ、第２接
触領域は、真空ピン２４の領域を外れて位置させる。こ
のような状態でウェーハテスタシステムのＺ軸の基準点
を設定するためウェーハチャック２２を移動させる時、
ウェーハチャック２２が真空ピン２４と高さが一致する
と、ウェーハチャック２２は、第１接触領域と第２接触
領域に全部接触されるようになる。このような状態で、
第１伝導部５０と第２伝導部５２が電気的に連結された
状態でウェーハチャック２２と真空ピン２４が同じ高さ
になったことで、テスタ器３２に表示される。
【００３３】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照すると、
ウェーハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する前に
は、ウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さが同じ
ではない。即ち、ウェーハテストシステムでＺ軸の基準
点を設定することは、ウェーハチャック２２と真空ピン
２４の高さを同じにすることである。もちろん、ウェー
ハチャック２２と真空ピン２４の高さが同じになる点が
Ｚ軸の０点の基準になる０センサ（図面に未図示）から
決まるメータ高さと一致しなければならないことも含
む。この時、０センサによって、決める０点からの高さ
は、前述のようにウェーハテストシステムの種類によっ
て違い、本発明の実施形態では１８０ｍｉｌを基準とす
る。
ウェーハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する前に
は、ウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さが同じ
ではない。即ち、ウェーハテストシステムでＺ軸の基準
点を設定することは、ウェーハチャック２２と真空ピン
２４の高さを同じにすることである。もちろん、ウェー
ハチャック２２と真空ピン２４の高さが同じになる点が
Ｚ軸の０点の基準になる０センサ（図面に未図示）から
決まるメータ高さと一致しなければならないことも含
む。この時、０センサによって、決める０点からの高さ
は、前述のようにウェーハテストシステムの種類によっ
て違い、本発明の実施形態では１８０ｍｉｌを基準とす
る。
【００３４】再び、図７（Ａ）を参照すると、初期状態
で、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムで
Ｚ軸の高さ設定装置３０を真空ピン２４の上面に位置さ
せる。この時、真空ピン２４に接触される部分は、装置
３０の第２伝導部５２であり、装置３０の第１伝導部５
０は、真空ピン２４の領域で外れるように位置させる。
そして前述のように、第１伝導部５０と第２伝導部５２
は、断線されており、真空ピン２４とウェーハチャック
２２の間は絶縁されている。
で、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムで
Ｚ軸の高さ設定装置３０を真空ピン２４の上面に位置さ
せる。この時、真空ピン２４に接触される部分は、装置
３０の第２伝導部５２であり、装置３０の第１伝導部５
０は、真空ピン２４の領域で外れるように位置させる。
そして前述のように、第１伝導部５０と第２伝導部５２
は、断線されており、真空ピン２４とウェーハチャック
２２の間は絶縁されている。
【００３５】図７（Ｂ）を参照すると、ウェーハチャッ
ク２２をＺ軸方向に段階的に移動させると、ウェーハチ
ャック２２は、所定位置で真空ピン２４と高さが同じに
なる。この時、ウェーハチャック２２の移動量は、ウェ
ーハテストシステムの基準によって設定され、一般的に
０．２５ｍｉｌから０．５ｍｉｌ程度である。そして、
所定位置でウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さ
が同じになると、ウェーハチャック２２は、装置３０の
第１伝導部５０と第２伝導部５２を電気的に連結するよ
うになる。
ク２２をＺ軸方向に段階的に移動させると、ウェーハチ
ャック２２は、所定位置で真空ピン２４と高さが同じに
なる。この時、ウェーハチャック２２の移動量は、ウェ
ーハテストシステムの基準によって設定され、一般的に
０．２５ｍｉｌから０．５ｍｉｌ程度である。そして、
所定位置でウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さ
が同じになると、ウェーハチャック２２は、装置３０の
第１伝導部５０と第２伝導部５２を電気的に連結するよ
うになる。
【００３６】一方、ウェーハテストシステムは、システ
ムの基準によってＺ軸の基準点を０点から所定高さで決
めている。例えば、基準点が１８０ｍｉｌである場合、
ウェーハチャック２２と真空ピン２４が一致する高さは
１８０ｍｉｌにならなければならない。従って、ウェー
ハチャック２２と真空ピン２４が一致した時、基準点と
違うと、０センサを再調整してＺ軸の０点を再設定しな
がら、ウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さを合
わせるようになる。
ムの基準によってＺ軸の基準点を０点から所定高さで決
めている。例えば、基準点が１８０ｍｉｌである場合、
ウェーハチャック２２と真空ピン２４が一致する高さは
１８０ｍｉｌにならなければならない。従って、ウェー
ハチャック２２と真空ピン２４が一致した時、基準点と
違うと、０センサを再調整してＺ軸の０点を再設定しな
がら、ウェーハチャック２２と真空ピン２４の高さを合
わせるようになる。
【００３７】本発明の実施形態によるウェーハテストシ
ステムでＺ軸の高さ設定方法を図示したフローチャート
である図８を参照しながら、本発明の実施形態によるウ
ェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置を使用して
ウェーハテストシステムでウェーハテストシステムでＺ
軸の高さ設定方法を詳細に説明すると次のようである。
ステムでＺ軸の高さ設定方法を図示したフローチャート
である図８を参照しながら、本発明の実施形態によるウ
ェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装置を使用して
ウェーハテストシステムでウェーハテストシステムでＺ
軸の高さ設定方法を詳細に説明すると次のようである。
【００３８】まず、ウェーハテストシステムをリセット
（reset）させる段階Ｓ１００を行うと、ウェーハテス
トシステムのＸ軸及びＹ軸は、再設定される。そして、
Ｚ軸の高さ設定装置の第１伝導部がウェーハテストシス
テムの真空ピンが設置された領域に位置され、第２伝導
部が真空ピンが設置された領域外に位置されるようにＺ
軸の高さ設定装置を電源をつけて真空ピンの上面に位置
させる段階Ｓ１１０を進行する。このような状態で、Ｚ
軸の高さ設定装置を観察しながら、ウェーハシステムテ
ストのウェーハチャックをウェーハテストシステムのＺ
軸の上方向に段階的に移動させる段階Ｓ１２０を進行す
る。
（reset）させる段階Ｓ１００を行うと、ウェーハテス
トシステムのＸ軸及びＹ軸は、再設定される。そして、
Ｚ軸の高さ設定装置の第１伝導部がウェーハテストシス
テムの真空ピンが設置された領域に位置され、第２伝導
部が真空ピンが設置された領域外に位置されるようにＺ
軸の高さ設定装置を電源をつけて真空ピンの上面に位置
させる段階Ｓ１１０を進行する。このような状態で、Ｚ
軸の高さ設定装置を観察しながら、ウェーハシステムテ
ストのウェーハチャックをウェーハテストシステムのＺ
軸の上方向に段階的に移動させる段階Ｓ１２０を進行す
る。
【００３９】一方、ウェーハチャックが第１伝導部と第
２伝導部を電気的に連結されたかを検出する段階Ｓ１３
０で第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結されると、
その時の高さがウェーハテストシステムで指定されたＺ
軸高さと一致するかを判断する段階Ｓ１４０を進行す
る。この時、ウェーハテストシステムで指定されたＺ軸
高さと第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結された高
さが一致すると、Ｚ軸の高さ設定装置をウェーハテスト
システムから分離する段階Ｓ１５０にＺ軸の基準点が設
定されるようになる。そして、第１伝導部と第２伝導部
が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシステ
ムで指定されたＺ軸高さと一致しない時、０センサを再
設定する段階Ｓ１６０を進行し、Ｚ軸の高さ設定装置を
真空ピンの上面に位置させる段階Ｓ１１０から再び進行
する。
２伝導部を電気的に連結されたかを検出する段階Ｓ１３
０で第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結されると、
その時の高さがウェーハテストシステムで指定されたＺ
軸高さと一致するかを判断する段階Ｓ１４０を進行す
る。この時、ウェーハテストシステムで指定されたＺ軸
高さと第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結された高
さが一致すると、Ｚ軸の高さ設定装置をウェーハテスト
システムから分離する段階Ｓ１５０にＺ軸の基準点が設
定されるようになる。そして、第１伝導部と第２伝導部
が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシステ
ムで指定されたＺ軸高さと一致しない時、０センサを再
設定する段階Ｓ１６０を進行し、Ｚ軸の高さ設定装置を
真空ピンの上面に位置させる段階Ｓ１１０から再び進行
する。
【００４０】
【発明の効果】このような本発明を適用すると、ウェー
ハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する時、早く容
易にＺ軸基準点が正確に設定できる。従って、作業者に
よって発生できる基準点の誤差を安定的に維持でき、ブ
ロックゲージ、又はダイヤルゲージのような別の測定機
器を使用する必要のないＺ軸の基準点を設定することに
おいて、所要される時間を減少させることができる。
ハテストシステムでＺ軸の基準点を設定する時、早く容
易にＺ軸基準点が正確に設定できる。従って、作業者に
よって発生できる基準点の誤差を安定的に維持でき、ブ
ロックゲージ、又はダイヤルゲージのような別の測定機
器を使用する必要のないＺ軸の基準点を設定することに
おいて、所要される時間を減少させることができる。
【図１】 半導体製造工程でウェーハをテストするため
使用されるウェーハテストシステムを概略的に図示した
ブロックダイアグラムである。
使用されるウェーハテストシステムを概略的に図示した
ブロックダイアグラムである。
【図２】 ウェーハテストシステムでウェーハチャック
と真空ピンが結合された状態を図示した平面図である。
と真空ピンが結合された状態を図示した平面図である。
【図３】 （Ａ）は、真空ピンとウェーハチャックの高
さを合わせる以前の状態を図示した図２のＡ−Ａ’断面
図であり、（Ｂ）は、真空ピンとウェーハチャックの高
さを合わせる以後の状態を図示した図２のＡ−Ａ’断面
図である。
さを合わせる以前の状態を図示した図２のＡ−Ａ’断面
図であり、（Ｂ）は、真空ピンとウェーハチャックの高
さを合わせる以後の状態を図示した図２のＡ−Ａ’断面
図である。
【図４】 本発明の実施形態によるウェーハテストシス
テムでＺ軸の高さ設定装置を図示した斜視図である。
テムでＺ軸の高さ設定装置を図示した斜視図である。
【図５】 ウェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定装
置の主要構成部分を図示した分解斜視図である。
置の主要構成部分を図示した分解斜視図である。
【図６】 本発明の実施形態による装置を使用してウェ
ーハテストシステムでウェーハチャック真空ピンの高さ
を合わせる方法で、本発明の装置とウェーハチャック及
び真空ピンの関系を図示した図面である。
ーハテストシステムでウェーハチャック真空ピンの高さ
を合わせる方法で、本発明の装置とウェーハチャック及
び真空ピンの関系を図示した図面である。
【図７】 （Ａ）は、ウェーハテストシステムで、ウェ
ーハチャックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明
の装置を真空ピンに位置させた状態を図示した側面図で
あり、（Ｂ）は、Ｚ軸の高さ設定装置を使用する時、真
空ピンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状
態を図示した側面図である。
ーハチャックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明
の装置を真空ピンに位置させた状態を図示した側面図で
あり、（Ｂ）は、Ｚ軸の高さ設定装置を使用する時、真
空ピンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状
態を図示した側面図である。
【図８】 本発明の実施形態によるウェーハテストシス
テムで、Ｚ軸の高さ設定方法を図示したフローチャート
である。
テムで、Ｚ軸の高さ設定方法を図示したフローチャート
である。
２２ ウェーハチャック ２４ 真空ピン ３０ Ｚ軸の高さ設定装置 ３２ テスタ器 ３４ 表示部 ３６ パワースイッチ ３８ 第１端子 ４０ 第２端子 ４２ ベース ４４ 装着部 ４６ 支持台 ４８ スクリュー ５０，５０’ 第１伝導部 ５２，５２’ 第２伝導部
Claims (7)
- 【請求項１】 底面が平面で形成されたベースと、 前記ベースに結合され、２つ部分の電気的な連結状態を
検出するためのテスタ器と、 前記ベースの１側面から前記底面の一部に平面で設置さ
れ、前記テスタ器の１端子と電気的に連結される伝導性
の第１伝導部と、 前記第１伝導部と対向される前記ベースの１側面から前
記底面の一部に前記第１伝導部と分離されるように平面
で設置され、前記第１伝導部が連結された他の前記テス
タ器の１端子と電気的に連結される伝導性の第２伝導部
とを含むことを特徴とするウェーハテストシステムでＺ
軸の高さ設定装置。 - 【請求項２】 前記テスタ器は、ディジタルボルトメー
タであることを特徴とする請求項１に記載のウェーハテ
ストシステムでＺ軸の高さ設定装置。 - 【請求項３】 前記ベースは、透明な材質であることを
特徴とする請求項１に記載のウェーハテストシステムで
Ｚ軸の高さ設定装置。 - 【請求項４】 前記第１伝導部と第２伝導部は、前記ベ
ースに結合される面に接着性物質が塗布された薄板であ
ることを特徴とする請求項１に記載のウェーハテストシ
ステムでＺ軸の高さ設定装置。 - 【請求項５】 ウェーハシステムでＺ軸の高さ設定装置
を使用してウェーハテストシステムで０センサと真空ピ
ン、そしてウェーハチャックの高さを合わせるためのウ
ェーハテストシステムでＺ軸の高さ設定方法において、 ウェーハテストシステムをリセットさせる段階と、 Ｚ軸の高さ設定装置の第１伝導部が前記真空ピンが設置
された領域に位置され、第２伝導部が前記真空ピンが設
置された領域外に位置されるように前記Ｚ軸の高さ設定
装置を電源をつけて前記真空ピンの上面に位置させる段
階と、 前記ウェーハチャックを前記ウェーハテストシステムの
Ｚ軸の上方向に段階的に移動させる段階と、 前記ウェーハチャックが第１伝導部と第２伝導部を電気
的に連結されたかを検出する段階と、 前記第１伝導部と第２伝導部が電気的に連結された時の
高さが、前記ウェーハテストシステムで指定されたＺ軸
高さと一致するかを判断する段階と、 前記Ｚ軸の高さ設定装置を前記ウェーハテストシステム
から分離する段階とを含むことを特徴とするウェーハテ
ストシステムでＺ軸の高さ設定方法。 - 【請求項６】 前記第１伝導部と第２伝導部が電気的に
連結された時の高さが前記ウェーハテストシステムで指
定されたＺ軸高さと一致しない時、前記０センサを再設
定する段階を含み、前記Ｚ軸の高さ設定装置を前記真空
ピンの上面に位置させる段階とを進行することを特徴と
する請求項５に記載のウェーハテストシステムでＺ軸の
高さ設定方法。 - 【請求項７】 前記ウェーハテストシステムで指定され
たＺ軸の高さは、前記０センサを基準として１８０ｍｉ
ｌであることを特徴とする請求項５に記載のウェーハテ
ストシステムでＺ軸の高さ設定方法。
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|---|---|---|---|
| KR1019970059259A KR100257584B1 (ko) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 웨이퍼 테스트 시스템에서 제트축의 높이 설정 장치 및 방법 |
| KR199759259 | 1997-11-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233574A true JPH11233574A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3828299B2 JP3828299B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=19524524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32104598A Expired - Fee Related JP3828299B2 (ja) | 1997-11-11 | 1998-11-11 | ウェーハテストシステムでのｚ軸の高さ設定装置及び方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3828299B2 (ja) |
| KR (1) | KR100257584B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US20040161623A1 (en) * | 2001-03-29 | 2004-08-19 | Domine Joseph D | Ionomer laminates and articles formed from ionomer laminates |
| JP2004265942A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-24 | Okutekku:Kk | プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置 |
| US6991948B2 (en) * | 2003-11-05 | 2006-01-31 | Solid State Measurements, Inc. | Method of electrical characterization of a silicon-on-insulator (SOI) wafer |
| US8573077B2 (en) * | 2005-08-26 | 2013-11-05 | Camtek Ltd. | Wafer inspection system and a method for translating wafers |
| US8281674B2 (en) * | 2005-08-26 | 2012-10-09 | Camtek Ltd. | Wafer inspection system and a method for translating wafers [PD] |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3585480A (en) * | 1968-11-19 | 1971-06-15 | Transistor Automation Corp | Control system for wafer test apparatus |
| US5539676A (en) * | 1993-04-15 | 1996-07-23 | Tokyo Electron Limited | Method of identifying probe position and probing method in prober |
| KR100248569B1 (ko) * | 1993-12-22 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
| US5691764A (en) * | 1994-08-05 | 1997-11-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for examining target objects such as LCD panels |
| JPH09237752A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Nikon Corp | 投影光学系の調整方法及び該方法を使用する投影露光装置 |
| US6043668A (en) * | 1997-12-12 | 2000-03-28 | Sony Corporation | Planarity verification system for integrated circuit test probes |
-
1997
- 1997-11-11 KR KR1019970059259A patent/KR100257584B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-10 US US09/188,899 patent/US6160415A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-11 JP JP32104598A patent/JP3828299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| US6160415A (en) | 2000-12-12 |
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