JP2000206170A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容量測定による回路基板の電気的検査を短時
間かつ高精度で実行可能で、しかも不良個所の特定を可
能にする。 【解決手段】 検査対象の回路基板Ｐにおける一面Ｐａ
側に配設され少なくとも任意の一部が電気的に選択可能
に構成された複数の静電容量測定型検査用プローブ１２
を保持する第１のプローブ保持盤１１と、回路基板Ｐの
他面Ｐｂ側に配設され回路基板Ｐの他面Ｐｂに形成され
た複数の導体パターンにそれぞれ接触させられた状態で
少なくとも任意の一部が電気的に選択可能に構成された
複数の接触型検査用プローブ１６を保持する第２のプロ
ーブ保持盤１５とを備え、選択した接触型検査用プロー
ブ１６に接触状態の導体パターンと、選択した静電容量
測定型検査用プローブ１２との間の静電容量を測定し、
その測定した静電容量に基づいて回路基板Ｐの良否検査
を実行可能に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板に形成された複数の導体パターンについて所定の電気
的検査を実行するための回路基板検査装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図１
１に示す回路基板検査装置５１が従来から知られてい
る。この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板
Ｐの良否を検査するための検査装置であって、回路基板
Ｐに形成された各導体パターンの導通検査などを実行可
能に構成され、検査対象の回路基板Ｐを載置するための
載置台２と、プローブ保持部５２を介して図外のＸ−Ｙ
移動機構に取り付けられ回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配設
される静電容量測定用のプローブ５３と、プローブ保持
部１５によって回路基板Ｐにおける裏面Ｐｂ側の所定位
置に配設された検査用信号を入出力するための複数のプ
ローブ１６，１６，・・とを備えている。この場合、載
置台２には、回路基板Ｐの外形とほぼ同形状の嵌入用孔
２ａが形成されると共に、嵌入用孔２ａの下端には、鍔
部２ｂが形成されている。したがって、嵌入用孔２ａに
回路基板Ｐを嵌入することにより、回路基板Ｐの位置ず
れが防止されると共に、鍔部２ｂによって嵌入状態の回
路基板Ｐの脱落が防止される。

【０００３】一方、検査対象の回路基板Ｐは、例えば、
ベアチップなどを実装可能に構成されたボールグリッド
アレイ型の多層基板であって、図９に示すように、表面
Ｐａ側には、ワイヤボンディングやバンプ接続によって
ベアチップの接続端子に接続されるランド４１ａ〜４１
ｋ，・・（以下、区別しないときには「ランド４１」と
いう）が０．１ｍｍ程度の間隔で形成され、裏面Ｐｂ側
には、ランド４２ａ〜４２ｋ，・・（以下、区別しない
ときには「ランド４２」という）が１．２７ｍｍ程度の
間隔で形成されている。この場合、各ランド４１，４２
は、スルーホールなどの導体パターン４３ａ〜４３ｍ，
・・（以下、区別しないときには「導体パターン４３」
という）によって相互に電気的に接続されており、例え
ば、ランド４１ａが導体パターン４３ａを介してランド
４２ａに接続され、ランド４１ｋが導体パターン４３ｍ
を介してランド４２ｋに接続されている。また、ランド
４１ｈは、導体パターン４３ｉ，４３ｊを介してランド
４２ｈ，４２ｉに接続され、ランド４１ｉ，４１ｊは、
導体パターン４３ｋ，４３ｌを介してランド４２ｊに接
続されている。なお、同図は回路基板Ｐの構造について
の理解を容易にするように図示しているため、同図にお
けるランド４１，４２の形成ピッチや回路基板Ｐの厚み
などは、実際の回路基板Ｐとは相違する。

【０００４】この回路基板検査装置５１を用いた回路基
板Ｐの電気的検査に際しては、まず、載置台２の嵌入用
孔２ａに回路基板Ｐを嵌入する。次に、図１１に示す矢
印Ａの向きでプローブ保持部１５を上動させることによ
り、図１２に示すように、各ランド４２に各プローブ１
６をそれぞれ接触させる。次いで、例えば、ランド４１
ｉ，４２ｊ間の導通検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構によ
ってプローブ保持部５２を横方向に移動させ、さらに、
図１１に示す矢印Ｂの向きでプローブ保持部５２を下動
させることにより、図１２に示すように、ランド４１ｉ
の上方にプローブ５３を配置する。この際、図１３に示
すように、回路基板Ｐの表面Ｐａに対して隙間Ｓ分離間
するようにプローブ５３を配置する。次に、プローブ１
６およびプローブ５３間に検査用交流電圧を印加し、ラ
ンド４１ｉおよびプローブ５３間の静電容量Ｃを測定す
る。次いで、測定した静電容量Ｃと、良品の回路基板か
ら吸収した検査用基準データとに基づいて、ランド４１
ｉ，４２ｊ間の導通状態を検査する。

【０００５】この際に、例えば、導体パターン４３ｋが
図１０に示す「×」印の部位で断線しているときには、
測定された静電容量Ｃが低下して検査用基準データに対
する許容範囲外の容量値となる。また、導体パターン４
３ｋ，４３ｌが正常に導通しているときには、測定した
静電容量Ｃが、検査用基準データに対する許容範囲内の
容量値となる。したがって、許容範囲外の容量値のとき
には、ランド４１ｉ，４２ｊ間が断線していると判別さ
れる。この後、他のランド４１，４２間の導通検査の際
には、Ｘ−Ｙ移動機構によって図１２に示す矢印Ｅまた
は矢印Ｆの方向にプローブ保持部５２を移動させ、検査
対象のランド４１の上方にプローブ５３を配置した状態
で、ランド４１ｉ，４２ｊ間の検査と同様にして、その
ランド４１，４２間の導通状態を検査する。

【０００６】また、回路基板Ｐの電気的検査を行うため
の他の回路基板検査装置として、図１４に示す回路基板
検査装置６１も従来から知られている。この回路基板検
査装置６１は、回路基板検査装置５１におけるプローブ
保持部５２およびプローブ５３に代えて、図外の上下動
機構に取り付けられて回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配設さ
れるプローブ６３を備えている。プローブ６３は、図１
５に示すように、上下動機構に取り付けられたアーム６
４に平板状の電極６５が固定されており、電極６５の下
面には、絶縁フィルムＦが貼付されている。

【０００７】この回路基板検査装置６１では、回路基板
Ｐの電気的検査に際して、最初に、すべてのランド４
１，４１・・および電極６５間の総静電容量を測定す
る。この際には、図１４に示すように、嵌入用孔２ａに
嵌入した回路基板Ｐにおける各ランド４２に各プローブ
１６をそれぞれ接触させると共に、絶縁フィルムＦを介
して回路基板Ｐの表面Ｐａに電極６５を当接させる。こ
の場合、この回路基板検査装置６１では、図１６に示す
ように、回路基板Ｐの表面Ｐａに対して電極６５が絶縁
フィルムＦの厚み分に相当する隙間Ｓ分離間させられ
る。次に、すべてのプローブ１６，１６・・にそれぞれ
導通する各ランド４１および電極６５間に検査用交流電
圧を印加して、すべてのランド４１，４１・・および電
極６５間の総静電容量Ｃｘを測定する。次いで、総静電
容量Ｃｘと、予め良品の回路基板Ｐから吸収した対応す
る検査用基準データとに基づいて、すべてのランド４
１，４２間の導通状態を検査する。

【０００８】この際に、例えば、総静電容量Ｃｘが検査
用基準データに対して所定の許容範囲内のときには、す
べてのランド４１，４２が正常に接続されているものと
判別し、導通検査を終了する。一方、総静電容量Ｃｘが
検査用基準データに対して許容範囲から外れたときに
は、導体パターン４３の断線、ランド４１，４１間の短
絡、ランド４２，４２間の短絡、または導体パターン４
３，４３の短絡が存在するものと判別し、各ランド４
１，４２間の導通状態を個別的に検査する。この個別検
査に際しては、プローブ１６を順に選択し、その都度、
選択したプローブ１６および電極６５間に検査用交流電
圧を印加して、そのプローブ１６に導通するランド４１
および電極６５間の静電容量を個別的に測定する。次
に、測定した各静電容量と、良品の回路基板Ｐから吸収
した対応する検査用基準データとに基づいて、各ランド
４１，４２間の導通状態を検査する。これにより、断線
または短絡箇所が特定される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置５１では、複数のランド４１，４２間の導
通検査の際に、各ランド４１およびプローブ５３間の静
電容量を測定する都度、検査対象のランド４１の上方に
Ｘ−Ｙ移動機構によってプローブ保持部５２を移動させ
る必要がある。このため、従来の回路基板検査装置５１
には、プローブ５３の移動に要する時間分、検査時間が
長時間化しているという問題点がある。

【００１０】また、導通検査の確実性を高めるために
は、プローブ５３およびランド４１間の静電容量を測定
するに当たり、ランド４１に対するプローブ５３の検査
時の位置を常に一定距離の隙間Ｓ分離間させる必要があ
る。しかし、検査対象の回路基板Ｐが反っていたり、回
路基板Ｐの嵌入用孔２ａへの嵌入状態がばらついていた
りすることがあるため、ランド４１に対してプローブ５
３が接近し過ぎたり、逆に離間し過ぎたりすることがあ
る。かかる場合には、容量測定結果にばらつきが生じる
結果、回路基板Ｐについての検査を正確に行うことが困
難であるという問題点もある。

【００１１】一方、従来の回路基板検査装置６１には、
以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装
置６１では、すべてのランド４１，４２間の導通状態を
最初に一括して検査している。しかし、例えば、回路基
板Ｐに導体パターン４３の断線と、隣接するランド４
１，４１間の短絡などが同時に２カ所以上ある場合、測
定した総静電容量Ｃｘが相殺されて検査用基準データの
許容範囲内に収まってしまうことがある。かかる場合に
は、回路基板Ｐの導通検査において良品と誤判別してし
まうことがあるという問題点がある。また、複数に分岐
した導体パターン４３のうちの１つの分岐パターンが断
線している場合、測定した総静電容量Ｃｘに僅かな変化
しか生じないため、良品と誤判別してしまうこともある
という問題点もある。さらに、容量の個別的測定の際
に、例えば、図１０に示す「×」印の部位で導体パター
ン４３ｋが断線しているとした場合、ランド４２ｊおよ
び電極６５間の静電容量を測定したとしても、ランド４
１ｉ近傍の導体パターン４３ｋが断線しているのか、ラ
ンド４１ｊ近傍の導体パターン４３ｋが断線しているの
かを特定することができない。このため、従来の回路基
板検査装置６１には、回路基板Ｐにおける静電容量測定
型のプローブ５３側側で分岐している導体パターン４３
の断線箇所を特定することができないという問題点もあ
る。

【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、容量測定による回路基板の電気的検査を短
時間かつ高精度で実行可能で、しかも不良個所の特定を
可能にする回路基板検査装置を提供することを主目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
における一面側に配設され少なくとも任意の一部が電気
的に選択可能に構成された複数の静電容量測定型検査用
プローブを保持する第１のプローブ保持盤と、回路基板
の他面側に配設され回路基板の他面に形成された複数の
導体パターンにそれぞれ接触させられた状態で少なくと
も任意の一部が電気的に選択可能に構成された複数の接
触型検査用プローブを保持する第２のプローブ保持盤と
を備え、選択した接触型検査用プローブに接触状態の導
体パターンと、選択した静電容量測定型検査用プローブ
との間の静電容量を測定し、その測定した静電容量に基
づいて回路基板の良否検査を実行可能に構成されたこと
を特徴とする。

【００１４】この回路基板検査装置では、導通絶縁検査
の際に、複数の接触型検査用プローブから１または複数
を選択する。次いで、例えば、選択した接触型検査用プ
ローブに接触状態の導体パターンを介して接続されてい
る回路基板の一面側導体パターンの上方に位置する１ま
たは複数の静電容量測定型検査用プローブを選択する。
次に、選択した接触型検査用プローブに接続されている
回路基板の一面側導体パターンと、選択した静電容量測
定型検査用プローブとの間の静電容量を測定する。続い
て、測定した静電容量が所定の許容範囲内に収まってい
るときには、その導体パターンについての導通絶縁状態
が正常であると判別する。同様にして、接触型検査用プ
ローブおよび容量測定型検査用プローブを次々と選択
し、その都度、静電容量を測定する。回路基板の他面側
に形成されている導体パターンに接触している接触型検
査用プローブをすべて選択して静電容量を測定し、かつ
測定した各静電容量が所定の許容範囲内に収まっている
ときには、すべての導体パターンについての導通絶縁状
態が正常であると判別する。

【００１５】一方、測定した静電容量が許容範囲外のと
きには、その際に選択した接触型検査用プローブおよび
容量測定型検査用プローブを１対ずつ選択し、選択した
接触型検査用プローブに接触している導体パターンおよ
び容量測定型検査用プローブ間の静電容量を測定する。
この場合、回路基板の一面に形成されている導体パター
ンの各々に対応させて数多くの容量測定型検査用プロー
ブを第１のプローブ保持盤に配設しておくことで、各導
体パターンを個別的に導通絶縁検査することが可能とな
る。したがって、高精度で検査することが可能で、しか
も、導通絶縁不良個所を容易に特定することが可能とな
る。また、複数の容量測定型検査用プローブは、第１の
プローブ保持盤に予め配設され、かつ電気的に選択され
る。したがって、容量測定型検査用プローブを移動させ
ずに短時間かつ容易に選択できるため、各導体パターン
の導通絶縁状態を短時間で検査することが可能となる。

【００１６】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、第１のプローブ
保持盤における回路基板側のセンシング面には、絶縁板
が取り付けられていることを特徴とする。

【００１７】この回路基板検査装置では、検査時には、
第１のプローブ保持盤を回路基板に当接させる。その際
に、容量測定型検査用プローブは、回路基板の一面に対
して、絶縁板の厚みに相当する一定距離分、常に離間さ
せられる。したがって、容量測定時の距離的基準を一定
に規定できるため、回路基板についての導通絶縁検査を
正確に行うことが可能となる。

【００１８】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１または２記載の回路基板検査装置において、複数の
静電容量測定型検査用プローブは、絶縁被覆によって導
体が被覆されたマグネットワイヤでそれぞれ構成されて
いることを特徴とする。

【００１９】この回路基板検査装置では、静電容量測定
型検査用プローブとしてマグネットワイヤが用いられて
いる。この場合、細径のマグネットワイヤを用いること
で、回路基板における導体パターンの形成ピッチよりも
狭いピッチで数多くの容量測定型検査用プローブをプロ
ーブ保持盤に配設することが可能となる。したがって、
各導体パターンについての個別的な導通絶縁検査を確実
に行うことが可能となる。また、各マグネットワイヤは
絶縁被覆で覆われているため、例えば、金属製平板に複
数の孔を狭いピッチで予め形成し、その各孔にマグネッ
トワイヤをそれぞれ挿通させることにより、相互に絶縁
させた状態で容量測定型検査用プローブを容易に配設す
ることができる。加えて、市場に流通するマグネットワ
イヤで容量測定型検査用プローブを構成できるため、安
価に製作することが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１，６１と
同一の構成要素については、同一の符号を付して重複し
た説明を省略する。

【００２１】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、各図を参照して説明する。

【００２２】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、載置台２、移動機構３、裏面側ユニット４および制
御装置５を備えて構成されている。載置台２は、従来の
回路基板検査装置５１，６１における載置台２とほぼ同
一に構成されている。移動機構３は、制御部２１の制御
下で、プローブ保持盤１１を上下動可能に構成されてい
る。この場合、プローブ保持盤１１は、本発明における
第１のプローブ保持盤に相当し、図２（ａ），（ｂ）に
示すように、数多くのプローブ１２，１２，・・を保持
すると共に、その下面には、本発明における絶縁板に相
当する絶縁フィルムＦが貼付されている。プローブ保持
盤１１は、銅板などの導体で形成され、各プローブ１２
を回路基板Ｐにおける各ランド４１の形成位置に対向可
能に０．１ｍｍ程度のピッチで保持すると共に、各プロ
ーブ１２を相互に静電シールドする。プローブ１２は、
本発明における容量測定型検査用プローブに相当し、図
３に示すように、その外径が０．０５ｍｍ程度で、絶縁
被覆１２ａによって導線１２ｂが被覆されたマグネット
ワイヤで構成されている。一方、絶縁フィルムＦは、図
２（ａ）に示すように、各プローブ１２のセンシング面
としてのプローブ保持盤１１の下面に貼付されており、
回路基板Ｐの表面Ｐａに対して、その厚みに相当する距
離分、プローブ１２を離間させる。

【００２３】裏面側ユニット４は、上下動可能に構成さ
れ、図４に示すように、本発明における第２のプローブ
保持盤に相当するプローブ保持盤１５を備えている。一
方、プローブ保持盤１５には、回路基板Ｐの裏面に形成
された各ランド４２にそれぞれ接触可能に、１．２７ｍ
ｍ程度のピッチでプローブ１６，１６，・・が配設され
ている。制御装置５は、図１に示すように、制御部２
１、ＲＡＭ２２、ＲＯＭ２３およびスキャナ部２４，２
５を備えている。制御部２１は、静電容量測定処理、移
動機構３および裏面側ユニット４の上下動制御、スキャ
ナ部２４，２５におけるプローブ１２，１６の選択制
御、並びに回路基板Ｐについての良否判別処理などを実
行する。ＲＡＭ２２は、制御部２１の演算結果や、良品
の回路基板Ｐから吸収した各種の検査用基準データなど
を一時的に記憶し、ＲＯＭ２３は、制御部２１の動作プ
ログラムなどを記憶する。スキャナ部２４は、信号ケー
ブルを介してプローブ保持盤１１の各プローブ１２に接
続されており、制御部２１の制御下で任意のプローブ１
２を選択し、そのプローブ１２を介して入力されるプロ
ーブ１６からの検査用信号を入力する。スキャナ部２５
は、制御部２１の制御下で、信号ケーブルを介して接続
された裏面側ユニット４のプローブ１６，１６・・から
任意のプローブ１６を選択し、そのプローブ１６を介し
ての検査用信号の入出力制御を実行する。

【００２４】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。

【００２５】この回路基板検査装置１では、最初に、載
置台２の嵌入用孔２ａに回路基板Ｐを嵌入する。次に、
裏面側ユニット４の図外の上下動機構を駆動して、図４
に示す矢印Ａの向きでプローブ保持盤１５を上動させる
と共に、移動機構３を駆動して、矢印Ｂの向きでプロー
ブ保持盤１１を下動させる。これにより、図５に示すよ
うに、回路基板Ｐの各ランド４２に対応する各プローブ
１６がそれぞれ接触させられると共に、プローブ保持盤
１１が回路基板Ｐの表面Ｐａに当接させられる。この際
に、各プローブ１２は、図６に示すように、絶縁フィル
ムＦによって各ランド４１に対して隙間Ｓ分離間させら
れた位置に配置される。

【００２６】次いで、制御部２１は、スキャナ部２５に
対して選択制御することにより、例えば、３本程度のプ
ローブ１６，１６，１６を選択する。次に、スキャナ部
２４に対して選択制御することにより、選択した各プロ
ーブ１６に接触している各ランド４２に導体パターン４
３を介してそれぞれ接続されている表面Ｐａ側のランド
４１，４１・・の上方に位置する複数のプローブ１２，
１２・・を選択する。続いて、制御部２１は、選択した
プローブ１６，１６，１６にスキャナ部２５を介して測
定用信号をそれぞれ供給する。次いで、制御部２１は、
選択した各プローブ１２，１２・・およびスキャナ部２
４を介して入力される測定用信号の信号レベルに基づい
て、選択したプローブ１６，１６，１６に導通する回路
基板Ｐの表面Ｐａ側の各ランド４１，４１・・と、選択
した各プローブ１２，１２・・との間の静電容量の総和
を測定する。この際に、制御部２１は、測定した静電容
量の総和がＲＡＭ２２に記憶されている検査用基準デー
タに対して所定の許容範囲内に収まっているときには、
これらの導体パターン４３，４３・・についての導通絶
縁状態が正常であると判別する。

【００２７】同様にして、制御部２１は、プローブ１
６，１２を次々と選択し、その都度、静電容量の測定お
よび導通絶縁状態の判別処理を実行する。回路基板Ｐの
裏面Ｐｂに形成されているランド４２にそれぞれ対応す
るプローブ１６をすべて選択して静電容量を測定し、か
つ測定した各静電容量が所定の許容範囲内に収まってい
るときには、すべての導体パターン４３，４３・・につ
いての導通絶縁状態が正常であると判別する。

【００２８】一方、測定した静電容量が許容範囲外のと
きには、制御部２１は、各ランド４２に対する個別的な
導通絶縁検査を実行する。例えば、２分岐している導体
パターン４３ｋが図１０に示す「×」印の部位で断線し
ているとした場合、ランド４２ｊを含む複数のランド４
２，４２・・に対する測定した静電容量の総和が許容範
囲外となる。この場合には、その際に選択したプローブ
１６，１２を１対ずつ選択すると共に、選択したプロー
ブ１６に測定用信号を供給することにより、選択したプ
ローブ１６に接触しているランド４２に導体パターン４
３を介して接続されるランド４１、およびプローブ１２
間の静電容量を測定する。この際にも、制御部２１は、
測定した静電容量が、ＲＡＭ２２に記憶された対応する
検査用基準データに対して所定の許容範囲内に収まって
いるか否かを判別する。

【００２９】この場合、例えば、図６に示すように、測
定したランド４２ｊ，４１ｉ間の静電容量Ｃ１は、良品
の回路基板Ｐにおける対応する静電容量よりも低下する
ため、許容範囲を外れることになる。一方、測定したラ
ンド４２ｊ，４１ｊ間の静電容量Ｃ２は、許容範囲内と
なる。したがって、この場合には、制御部２１は、ラン
ド４１ｉに接続されている導体パターン４３ｋに導通不
良が存在すると判別する。

【００３０】このように、この回路基板検査装置１で
は、最初に複数のランド４２，４２・・についての導通
絶縁検査を実行し、その際に導通絶縁不良が存在すると
判別したランド４２について個別的に導通絶縁検査を実
行する。このため、すべてのランド４１，４２間の導通
絶縁検査を個別的に行う場合と比較して、検査時間を極
めて短縮することができる。また、各ランド４２に対す
る個別的な導通絶縁検査を行う際には、スキャナ部２４
を介してプローブ１２を電気的に選択しているため、プ
ローブ１２の移動が不要となる結果、短時間で導通絶縁
検査を行うことができる。

【００３１】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、ランド４１の形成位置に応じてプローブ
１２を配設して移動機構３を構成した例について説明し
たが、例えば、図７に示すプローブ保持盤１１ａのよう
に、ランド４１の形成ピッチと、プローブ１２の配設ピ
ッチとが若干ずれていてもよい。この場合には、検査対
象のランド４１に最も近いプローブ１２を選択して導通
絶縁検査を行うことができる。また、図８に示すプロー
ブ保持盤１１ｂのように、例えば、絶縁被覆を含む外径
が０．０２５ｍｍ程度のマグネットワイヤでプローブ３
１を構成することにより、プローブ３１を０．０５ｍｍ
ピッチでプローブ保持盤１１ｂに配設することもでき
る。この場合には、検査対象のランド４１に近接するプ
ローブ３１，３１，・・の一部または全部を選択して、
そのランド４１についての導通絶縁検査を行うことがで
きる。このように、微細なプローブ３１を狭いピッチで
配設してプローブ保持盤１１ｂを構成することにより、
各種の回路基板Ｐについての導通絶縁検査にプローブ保
持盤１１ｂを共通使用することができるため、回路基板
検査装置のランニングコストを低減することができる。

【００３２】さらに、本発明の実施の形態では、マグネ
ットワイヤを用いてプローブ１２を構成した例について
説明したが、例えば、絶縁性樹脂製のプローブ保持盤に
導線を所定ピッチで配設して構成してもよい。また、検
査方法自体は、本発明の実施の形態に示した手順に限定
されず、回路基板Ｐ全域についての総静電容量測定によ
る導通絶縁検査、回路基板Ｐのエリア毎における総静電
容量測定による導通絶縁検査、および各ランド４１につ
いての個別的な導通絶縁検査のいずれか１つのみを実行
することもできるし、これらの検査方法を適宜組み合わ
せて行うこともできる。さらに、複数に分岐した導体パ
ターン４３の断線検査の際には、その導体パターン４３
に導通するランド４２に接触させたプローブ１６と、分
岐した導体パターンの各終端部近傍に位置するプローブ
１２との間の各静電容量を個別的に測定し、対応する各
検査用基準データとそれぞれ比較することにより、導体
パターン４３における分岐パターンの断線を確実に検査
することもできる。

【００３３】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、選択した接触型検査用プローブに接
触状態の導体パターンと、選択した静電容量測定型検査
用プローブとの間の静電容量を測定し、その測定した静
電容量に基づいて回路基板の良否検査を実行することに
より、各導体パターンの導通絶縁検査を個別的に行うこ
とができるため、高精度で検査することができ、しか
も、導通絶縁不良個所を容易に特定することができる。
また、複数の容量測定型検査用プローブが電気的に選択
されるため、容量測定型検査用プローブを移動させずに
短時間かつ容易に選択できる結果、各導体パターンにつ
いての導通絶縁検査を短時間で行うことができる。

【００３４】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、第１のプローブ保持盤における回路基板側のセ
ンシング面に絶縁板を取り付けたことにより、絶縁板を
介して容量測定型検査用プローブを回路基板の表面に当
接させるだけで、検査対象の導体パターンおよび容量測
定型検査用プローブを一定距離分離間させることができ
る結果、容量測定時の距離的基準を一定に規定でき、こ
れにより、回路基板についての導通絶縁検査を正確に行
うことができる。

【００３５】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、マグネットワイヤで複数の静電容量測定型検
査用プローブを構成したことにより、狭いピッチで数多
くの容量測定型検査用プローブをプローブ保持盤に配設
することができるため、各導体パターンについての個別
的な導通絶縁検査を確実に行うことができ、しかも、容
易かつ安価に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示すブロック図である。

【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブ保
持盤１１の断面図、（ｂ）はプローブ保持盤１１の上面
図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るプローブ１２の拡大
断面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す断面図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の稼働状態の断面図である。

【図６】プローブ保持盤１１および回路基板Ｐを部分的
に拡大した断面図である。

【図７】本発明の実施の形態に係るプローブ保持盤１１
ａにおけるプローブ１２とランド４１との位置関係を示
した上面図である。

【図８】本発明の実施の形態に係るプローブ保持盤１１
ｂのプローブ３１とランド４１との位置関係を示した上
面図である。

【図９】検査対象である回路基板Ｐにおける内部構造の
一例を示す断面図である。

【図１０】図９に示した回路基板Ｐの不良個所を説明す
るための概念断面図である。

【図１１】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す断
面図である。

【図１２】従来の回路基板検査装置５１の稼働状態の断
面図である。

【図１３】従来の回路基板検査装置５１におけるプロー
ブ５３および回路基板Ｐを部分的に拡大した断面図であ
る。

【図１４】従来の回路基板検査装置６１の稼働状態の断
面図である。

【図１５】従来の回路基板検査装置６１におけるプロー
ブ６３の断面図である。

【図１６】従来の回路基板検査装置６１におけるプロー
ブ６３および回路基板Ｐの一部を拡大した断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 １１，１１ａ，１１ｂ プローブ保持盤 １２ プローブ １２ａ 絶縁被覆 １２ｂ 導線 １５ プローブ保持盤 １６ プローブ ２４ スキャナ部 ２５ スキャナ部 ３１ プローブ ４１ａ〜４１ｋ ランド ４２ａ〜４２ｋ ランド ４３ａ〜４３ｍ 導体パターン Ｆ 絶縁フィルム Ｐ 回路基板 Ｐａ 表面 Ｐｂ 裏面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の回路基板における一面側に配
   設され少なくとも任意の一部が電気的に選択可能に構成
   された複数の静電容量測定型検査用プローブを保持する
   第１のプローブ保持盤と、前記回路基板の他面側に配設
   され当該回路基板の他面に形成された複数の導体パター
   ンにそれぞれ接触させられた状態で少なくとも任意の一
   部が電気的に選択可能に構成された複数の接触型検査用
   プローブを保持する第２のプローブ保持盤とを備え、選
   択した前記接触型検査用プローブに接触状態の前記導体
   パターンと、選択した前記静電容量測定型検査用プロー
   ブとの間の静電容量を測定し、その測定した静電容量に
   基づいて前記回路基板の良否検査を実行可能に構成され
   たことを特徴とする回路基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記第１のプローブ保持盤における前記
   回路基板側のセンシング面には、絶縁板が取り付けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装
   置。
3. 【請求項３】 前記複数の静電容量測定型検査用プロー
   ブは、絶縁被覆によって導体が被覆されたマグネットワ
   イヤでそれぞれ構成されていることを特徴とする請求項
   １または２記載の回路基板検査装置。