JPH10142271A - 回路基板のパターン静電容量測定方法 - Google Patents

回路基板のパターン静電容量測定方法

Info

Publication number
JPH10142271A
JPH10142271A JP8317090A JP31709096A JPH10142271A JP H10142271 A JPH10142271 A JP H10142271A JP 8317090 A JP8317090 A JP 8317090A JP 31709096 A JP31709096 A JP 31709096A JP H10142271 A JPH10142271 A JP H10142271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
capacitance
circuit board
common electrode
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8317090A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3599929B2 (ja
Inventor
Yoshinori Sato
義典 佐藤
Harumasa Tanabe
治正 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hioki EE Corp filed Critical Hioki EE Corp
Priority to JP31709096A priority Critical patent/JP3599929B2/ja
Publication of JPH10142271A publication Critical patent/JPH10142271A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3599929B2 publication Critical patent/JP3599929B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査回路基板の表面に設けたパターンと裏
面に設けたベタパターンとが導通している場合にも、そ
の表面パターンの静電容量の測定を行なえるようにす
る。 【解決手段】 表面に複数のパターン28を設けた被検
査回路基板24の裏面側に、それ等の全ての表面パター
ン28に共通な電極10を配置し、その回路基板24と
共通電極10との間に絶縁層30を介在して、その測定
の対象とした表面パターン28にプローブ16を接触し
て高位又は低位の電圧を加え、共通電極10に低位又は
高位の電圧を加えて、その表面パターン28に流れる電
流を測定し、その表面パターンと共通電極10との間の
静電容量を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はX−Y方式インサー
キットテスタ、ベアボードテスタ等の回路基板検査装置
による回路基板のパターン静電容量測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、実装基板即ち多数の電子部品等を
半田付けしたプリント基板はインサーキットテスタを用
いて、その基板の必要な測定点に適宜プローブの先端を
接触させ、それ等の各部品の有無を電気的に検出し、或
いは各部品の特性値を電気的に測定する等して基板の良
否の判定を行っている。特に、X−Y方式インサーキッ
トテスタでは被検査回路基板を乗せて固定する測定台上
にX−Yユニットを設置し、そのX軸方向に可動するア
ームの上にY軸方向に可動するZ軸ユニットを備え、そ
のZ軸ユニットでプローブをZ軸方向に可動可能に支持
している。そして、検査時にはX−Yユニットを制御し
て、プローブを基板の上方からX軸、Y軸、Z軸方向に
それぞれ適宜移動し、予め設定した各測定点に順次接触
する。それ故、X−Y方式インサーキットテスタは多品
種少量生産の回路基板の検査に適する。
【0003】このようなX−Y方式インサーキットテス
タを用いて、プリント基板に設けた配線パターンの静電
容量の測定を行なうと、パターンの断線、ショート等を
検査することができる。その際、図9に示すような板体
を共通電極10にし、その上に複数のパターン12(1
2a、……12f)を設けた表面を上にして検査の対象
となるプリント基板14を乗せる。そして、測定の対象
としたパターン12aにプローブ16を接触し、そのプ
ローブ16に計測部18に備えた交流電圧源20から高
位又は低位の電圧を加え、共通電極10に低位又は高位
の電圧を加えると、そのパターン12aに流れる電流を
交流電流計22により測定し、それ等の電圧値と電流値
とからパターン12aと共通電極10の間の静電容量を
算出できる。なお、静電容量Cは電圧の実効値をE、電
流の実効値をI、周波数をfとすると、C=I/2πf
Eの式より算出できる。
【0004】このようにしてパターン12aの静電容量
を算出した後、先に良基板により求めておいた基準値と
比較することにより、パターン12aの静電容量が小さ
い時には断線、大きい時にはショートと判定する。な
お、共通電極10は全てのパターン12に共通な電極で
あるため、他の各パターン12b、……12fについて
も同様の判定を行なえる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな共通電極10を用いても、図10に示すようにプリ
ント基板24の裏面にベタパターン26が設けられてお
り、表面の例えばパターン28aとベタパターン26と
が導通していると、そのベタパターン26にレジストが
施されていない場合、パターン28aと共通電極10も
導通するため、パターン28aの静電容量を測定するこ
とができない。それ故、パターン28aの断線、ショー
ト等を検査できい。なお、ベタパターン26にレジスト
が施されていても、スルホールがあるとその部分が絶縁
されていないためやはり問題がある。
【0006】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、第1に被検査回路基板の表面に
設けたパターンと裏面に設けたベタパターンが導通して
いる場合にも、その表面パターンの静電容量の測定を行
なえる回路基板のパターン静電容量測定方法を提供する
ことを目的とする。
【0007】又、第2に被検査回路基板の表面に設けた
パターンと裏面に設けたベタパターンが導通している場
合にも、その表面パターンの静電容量の測定を行なえる
ばかりでなく、検査スピードを高速化できる回路基板の
パターン静電容量測定方法を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による第1目的対応の回路基板のパターン静
電容量測定方法では表面に複数のパターンを設けた被検
査回路基板の裏面側に、それ等の全ての表面パターンに
共通な電極を配置し、その測定の対象とした表面パター
ンにプローブを接触して高位又は低位の電圧を加え、共
通電極に低位又は高位の電圧を加えて、その表面パター
ンに流れる電流を測定し、その表面パターンと共通電極
間の静電容量を算出するという手順を踏む。そして、回
路基板と共通電極間に絶縁層を介在することを特徴とす
る。
【0009】又、第2目的対応の回路基板のパターン静
電容量測定方法では表面に複数のパターンを設けた被検
査回路基板の裏面側に、それ等の全ての表面パターンに
共通な電極を配置し、複数本の各プローブを同時に全表
面パターンから選んだ対応する各表面パターンにそれぞ
れ接触して、その共通電極に高位又は低位の電圧を加
え、測定の対象とした表面パターンに低位又は高位の電
圧を加えて、その表面パターンに流れる電流を測定し、
その表面パターンと共通電極間の静電容量を算出すると
いう手順を踏む。そして、その回路基板と共通電極間に
絶縁層を介在し、プローブが接触した測定しない各表面
パターンに共通電極と同一電位電圧を印加することを特
徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態を説明する。図1は本発明を適用した1
プローブ移動型のX−Y方式インサーキットテスタによ
る被検査回路基板のパターン静電容量測定時の回路図で
ある。本発明による回路基板のパターン静電容量測定方
法では共通電極10の上面全域にプラスチック製等の絶
縁シート30を付着して使用する。それ故、図10で示
す従来のものと異なり、共通電極10の上に被検査回路
基板24を乗せても、絶縁シート30が絶縁層となっ
て、被検査回路基板24と共通電極10との間に介在す
る。そして、被検査回路基板24の表面にある例えばパ
ターン28aと裏面にあるパターン26とが導通してい
ても、ベタパターン26と共通電極10とは導通しなく
なる。
【0011】そこで、従来と同様にして測定の対象とし
た表面の1箇所のパターン28に1本のプローブ16を
接触し、そのパターン28に計測部18に備えた交流電
圧源20から高位電圧を加え、共通電極10に低位電圧
を加えると、そのパターン28に流れる電流を交流電流
計22により測定し、それ等の電圧値と電流値とからパ
ターン28と共通電極10の間の静電容量Cを算出でき
る。その際、パターン28aの静電容量Caはパターン
28aとベタパターン26とが導通しているため、図2
示すようにベタパターン26と共通電極10との間の静
電容量C2 と等しくなる。
【0012】又、他の各パターン28(28b、……2
8f)の静電容量C(Cb、……Cf)は各パターン2
8(28b、……28f)とベタパターン26との間の
静電容量をC1 (C1b、……C1f)とし、ベタパター
ン26と共通電極10との間の静電容量をC2 とする
と、各パターン28につき図3に示すように両静電容量
C1 とC2 は直列接続になるため、各パターン28の静
電容量CはC=C1 ・C2 /(C1 +C2 )となる。し
かも、裏面のパターンがベタパターン26であると、C
1 ≪C2 であるため、C≒C1 となる。それ故、各パタ
ーン28b、……28fの静電容量Cb、……Cfはそ
れぞれCb≒C1b、……Cf≒C1f となる。この結果、
パターン28aとベタパターン26とが導通していて
も、全ての各パターン28につき静電容量Cをそれぞれ
算出できることになり、各パターン28の断線、ショー
ト等の判定を行なえる。なお、各パターン28に低位電
圧を加え、共通電極10に高位電圧を加えてもよい。
【0013】しかしながら、このような測定方法では各
パターン28の静電容量Cを測定する毎に、プローブ1
6を1本Z軸方向に上げ下げする等して移動しなければ
ならないため、パターンの数が多いと測定時間がかなり
必要となり、検査をスピード化することができない。そ
こで、複数本のプローブを同時に上げ下げする等して移
動することが考えられる。例えば、図4に示すように3
本のプローブ16(16a、16b、16c)を同時に
下げて対応する各パターン28(28a、28b、28
c)にそれぞれ接触する。その際、本出願人が先に提示
した特願平6−172136号等に示す多ピンプローブ
ユニットを用いるとよい。なお、32は測定の対象とす
るパターン28を選ぶスキャナである。
【0014】しかし、例えばパターン28bの静電容量
Cbを測定しようとして、図5に示すように共通電極1
0に高位電圧Hを加え、パターン28bに低位電圧Lを
加えると、バス線のように各パターンが至近距離で隣接
している場合や内層にベタパターンを含む場合等にはプ
ローブ28a、b間に浮遊の静電容量C01が存在し、プ
ローブ16b、c間に浮遊の静電容量C02が存在するた
め、静電容量Cb として誤ってC01+C1b+C02・C1c
/(C02+C1c)を測定してしまい、C1bを測定できな
い。又、図6に示すように測定しないプローブ16a、
cの電位電圧をガード(アース)にすると、ガード効果
でベタパターン26と導通しているパターン28aに電
流が流れて、パターン28bに電流が流れなくなるた
め、C1bを測定できない。
【0015】そこで、パターン28aの静電容量Caを
測定する場合には、図7に示すように共通電極10に高
位電圧Hを加え、パターン28aに低位電圧Lを加え、
更に測定しない各パターン28b、cに共通電極10と
同一の高位電圧Hをそれぞれ加える。すると、各パター
ン28b、cと浮遊の静電容量C02にはいずれも電流が
流れないため、静電容量C1b、C1c、C02の影響がなく
なって測定値CはC=C01+C2 となる。そこで、測定
物たる被検査回路基板24のない状態で浮遊の静電容量
C01を測定して測定値Cより差し引くとC−C01=C2
となり、パターン28aの静電容量Caを測定できる。
【0016】又、パターン28bの静電容量Cbを測定
する場合には、図8に示すように共通電極10に高位電
圧Hを加え、パターン28bに低位電圧Lを加え、更に
測定しない各パターン28a、cに共通電極10と同一
の高位電圧Hをそれぞれ加える。すると、パターン28
cには電流が流れないため、静電容量C1cの影響がなく
なって測定値CはC=C01+C02+C1bとなる。但し、
C≪C2 である。そこで、被検査回路基板24のない状
態でC01、C02を測定してCより差し引くとC−C01−
C02=C1bとなり、パターン28bの静電容量Cbを測
定できる。又、パターン28cの静電容量Ccについて
も同様にして静電容量Cc をCc =C1cと測定できる。
又、残りの各パターン28d、e、fについても3本の
プローブ16を同時に上げ下げする等して移動し、同様
にして静電容量Cd、Ce、Cfをそれぞれ測定でき
る。なお、測定の対象としたパターン28に高位電圧を
加え、プローブ60が接触した測定しない各パターン2
8と共通電極10に低位電圧を加えてもよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項1
記載の発明では被検査回路基板の表面に設けたパターン
と裏面に設けたベタパターンとが導通状態になっている
場合にも、その回路基板と共通電極との間に絶縁層を介
在することにより、その表面パターンの静電容量を測定
することができる。
【0018】又、請求項2記載の発明では被検査回路基
板と共通電極間に絶縁層を介在し、複数本の各プローブ
を同時に全表面パターンから選んだ対応する各表面パタ
ーンにそれぞれ接触して、プローブが接触した測定しな
い各表面パターンに共通電極と同一の高位又は低位の電
圧を印加するため、プローブが接触した測定しない各パ
ターンの影響をなくし、表面パターンと裏面のベタパタ
ーンとが導通状態になっている場合にも、その表面パタ
ーンの静電容量を測定することができる。そして、検査
スピードを高速化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した1プローブ移動型のX−Y方
式インサーキットテスタによる被検査回路基板のパター
ン静電容量測定時の回路図である。
【図2】同1プローブ移動型のX−Y方式インサーキッ
トテスタによる裏面のベタパターンと導通する表面パタ
ーンの静電容量測定等価回路を示す図である。
【図3】同1プローブ移動型のX−Y方式インサーキッ
トテスタによる裏面のベタパターンと導通しない表面パ
ターンの静電容量測定等価回路を示す図である。
【図4】本発明を適用した3プローブ同時移動型のX−
Y方式インサーキットテスタによる被検査回路基板のパ
ターン静電容量測定時の回路図である。
【図5】同3プローブ同時移動型のX−Y方式インサー
キットテスタによるプローブが接触した測定しない各表
面パターンの浮遊静電容量結合を示す裏面のベタパター
ンと導通しない表面パターンの静電容量測定等価回路図
である。
【図6】同3プローブ同時移動型のX−Y方式インサー
キットテスタによるプローブが接触した測定しない各表
面パターンのガード効果を示す裏面のベタパターンと導
通しない表面パターンの静電容量測定等価回路図であ
る。
【図7】同3プローブ同時移動型のX−Y方式インサー
キットテスタによるプローブが接触した測定しない各表
面パターンの影響をなくした裏面のベタパターンと導通
する表面パターンの静電容量測定等価回路を示す図であ
る。
【図8】同3プローブ同時移動型のX−Y方式インサー
キットテスタによるプローブが接触した測定しない各表
面パターンの影響をなくした裏面のベタパターンと導通
しない表面パターンの静電容量測定等価回路を示す図で
ある。
【図9】従来の1プローブ移動型のX−Y方式インサー
キットテスタによる被検査回路基板のパターン静電容量
測定時の回路図である。
【図10】同1プローブ移動型のX−Y方式インサーキ
ットテスタによる裏面のベタパターンと導通する表面パ
ターンの静電容量測定不能状態を示す回路図である。
【符号の説明】
10…共通電極 16…プローブ 18…計測部 20
…交流電圧源 22…交流電流計 24…被検査回路基
板 26…ベタパターン 28…表面パターン30…絶
縁シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に複数のパターンを設けた被検査回
    路基板の裏面側に、それ等の全ての表面パターンに共通
    な電極を配置し、その測定の対象とした表面パターンに
    プローブを接触して高位又は低位の電圧を加え、共通電
    極に低位又は高位の電圧を加えて、その表面パターンに
    流れる電流を測定し、その表面パターンと共通電極間の
    静電容量を算出する回路基板のパターン静電容量測定方
    法において、上記回路基板と共通電極間に絶縁層を介在
    することを特徴とする回路基板のパターン静電容量測定
    方法。
  2. 【請求項2】 表面に複数のパターンを設けた被検査回
    路基板の裏面側に、それ等の全ての表面パターンに共通
    な電極を配置し、複数本の各プローブを同時に全表面パ
    ターンから選んだ対応する各表面パターンにそれぞれ接
    触して、その共通電極に高位又は低位の電圧を加え、測
    定の対象とした表面パターンに低位又は高位の電圧を加
    えて、その表面パターンに流れる電流を測定し、その表
    面パターンと共通電極間の静電容量を算出する回路基板
    のパターン静電容量測定方法において、上記回路基板と
    共通電極間に絶縁層を介在し、プローブが接触した測定
    しない各表面パターンに共通電極と同一電位電圧を印加
    することを特徴とする回路基板のパターン静電容量測定
    方法。
JP31709096A 1996-11-12 1996-11-12 回路基板のパターン静電容量測定方法 Expired - Fee Related JP3599929B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31709096A JP3599929B2 (ja) 1996-11-12 1996-11-12 回路基板のパターン静電容量測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31709096A JP3599929B2 (ja) 1996-11-12 1996-11-12 回路基板のパターン静電容量測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10142271A true JPH10142271A (ja) 1998-05-29
JP3599929B2 JP3599929B2 (ja) 2004-12-08

Family

ID=18084329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31709096A Expired - Fee Related JP3599929B2 (ja) 1996-11-12 1996-11-12 回路基板のパターン静電容量測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3599929B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207535A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Nec Corp プリント基板検査方法及びプリント基板検査装置
JP2010156650A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2010216827A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Hioki Ee Corp 回路基板の良否判定方法
JP2011106972A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR101182649B1 (ko) 2010-12-30 2012-09-14 주식회사 유라코퍼레이션 이동형 회로검사 장치
JP2014528232A (ja) * 2011-09-13 2014-10-23 ルノー エス.ア.エス. バッテリ充電器の容量性フィルタの監視方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207535A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Nec Corp プリント基板検査方法及びプリント基板検査装置
JP2010156650A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2010216827A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Hioki Ee Corp 回路基板の良否判定方法
JP2011106972A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR101182649B1 (ko) 2010-12-30 2012-09-14 주식회사 유라코퍼레이션 이동형 회로검사 장치
JP2014528232A (ja) * 2011-09-13 2014-10-23 ルノー エス.ア.エス. バッテリ充電器の容量性フィルタの監視方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3599929B2 (ja) 2004-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3228982B2 (ja) インサーキット試験装置
JP2994259B2 (ja) 基板検査方法および基板検査装置
US5517110A (en) Contactless test method and system for testing printed circuit boards
JP3285215B2 (ja) 導体装置検査方法及び装置
CN101799507B (zh) 印刷线路板检查装置和检查方法
JPH09152457A (ja) 電気的配線検査方法及び装置
JPH06160457A (ja) 回路板試験装置
US6452410B1 (en) Apparatus and method for electrolytic bare board testing
EP0773445A2 (en) Inspection apparatus of conductive patterns
JP3599929B2 (ja) 回路基板のパターン静電容量測定方法
JPH04503105A (ja) 電気回路の試験
JP4277398B2 (ja) 配線板の検査装置
JP5420277B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2000232141A (ja) 半導体パッケージ用基板の導通検査方法
JP2005315775A (ja) 片面移動式プローブを用いた4端子検査方法及び4端子検査用治具
JPH07104026A (ja) 実装部品の半田付け不良検出方法
ATE285078T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur prüfung von unbestückten gedruckten schaltungen
JP3788129B2 (ja) 配線板の検査装置および検査方法
JP4467027B2 (ja) 電気回路の断線検査方法
US4379992A (en) Printed circuit board electronic tester
JP2002131365A (ja) 検査方法及び検査装置
JP2006200973A (ja) 回路基板検査方法およびその装置
JP4369002B2 (ja) 回路基板検査装置
JPH07287042A (ja) インサーキット検査方法
JP3271605B2 (ja) プリント基板の半田付け不良検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040914

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040915

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070924

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees