JP2000207985A - キ―トップ板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で大量にメタル感を有するキートップ
板を作製することは難しい。 【解決手段】 樹脂フィルム１０２の絵柄部分２０１以
外の部分に、導電性材料を印刷インクとしてスクリーン
印刷処理を施す。次いで、印刷処理が施された樹脂フィ
ルム１０２に、真空成形でキートップ相当部分を加工す
る。次に、樹脂フィルム１０２に成形樹脂を充填する樹
脂成形処理を施す。そして、樹脂成形がなされた後に電
解めっきまたは無電解めっきを施して、メタル感を付与
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やＰＨＳ
端末等の小型情報機器における操作キー、およびファク
シミリ装置やコピ−装置等における操作パネルに適用す
るのに適した可とう性のキートップ板に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やＰＨＳ端末等の小型情報機
器、ファクシミリ装置やコピ−装置等において、操作感
を向上させる等の目的で、操作キーまたは操作パネルの
キートップ部分に、シリコン樹脂等による可とう性のキ
ートップ板が用いられている。図９は、そのようなキー
トップ板の一例を示す斜視図である。

【０００３】図に示すように、可とう性のキートップ板
は、キートップ板１０の所定箇所に、操作者が押下する
部分であるキートップ１１，１２，・・・，３０が設け
られた形状をしている。ただし、キートップ板１０およ
びキートップ１１，１２，・・・，３０は、一般に一体
形成される。

【０００４】図１０は、図９に示されたキートップ板１
０を裏面から見た斜視図である。図に示すように、キー
トップ１１，１２，・・・，３０の裏面の中央部分に
は、スイッチ接点を押下するための凸部１１ａ，１２
ａ，・・・，３０ａが設けられている。凸部１１ａ，１
２ａ，・・・，３０ａは、キートップ１１，１２，・・
・，３０が上から押下されることによって下方に押され
る。

【０００５】キートップ板１０が携帯端末機器やＯＡ機
器に操作キーや操作パネルとして組み込まれた状態で
は、キートップ板１０の裏面には、例えば、凸部１１
ａ，１２ａ，・・・，３０ａが下方に押されることによ
って導通状態になる領域を有する配線板が設置される。
従って、操作者があるキートップ１１，１２，・・・，
３０を押下すると、配線板における対応する領域が導通
状態になってキー押下が検出される。

【０００６】図９および図１０に示されたキートップ板
１０は、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等の薄い樹脂フィルムとＡＢＳ樹
脂等による肉厚部分とで構成される。図１１に示すよう
に、例えば、キートップ１１，１２，・・・，３０に対
応したキャビティ部１１Ａ，１２Ａ，・・・，３０Ａを
有する樹脂成形型１０１に平らな薄い樹脂フィルム１０
２を置き、下方から（図１１における矢印方向から）Ａ
ＢＳ樹脂等を圧力をかけて送り込む樹脂成形がなされる
ことによって、キートップ１１，１２，・・・，３０が
形成されたキートップ板１０が作製される。

【０００７】図９に示されたように、キートップ板１０
におけるキートップ１１，１２，・・・，３０には文字
や記号等の絵柄が形成されている。最近では、金属的な
質感（メタル感）を有する小型情報機器等が増えてい
る。キートップ板１０がそのような小型情報機器に組み
込まれる場合には、キートップ板１０にもメタル感が要
求される。

【０００８】キートップ板１０にメタル感を与える場合
には、樹脂フィルム１０２にメタル感を与えるための処
理が施される。例えば、樹脂フィルム１０２の表面にお
ける文字や記号等の絵柄が形成される部分以外に蒸着や
スパッタリング等で金属物質等が被膜される。

【０００９】あるいは、樹脂成形後の樹脂フィルム１０
２の表面における文字や記号等の絵柄が形成される部分
以外に活性化処理を施してプラスチックめっき処理を施
す。プラスチックめっき処理を用いる場合には、樹脂フ
ィルム１０２の表面全体にめっき処理を施した後に、絵
柄が形成される部分の被膜をレーザ加工によってはがす
ことによって、絵柄が形成される部分以外の部分にメタ
ル感を与えることもある。以上のような処理によって、
図１２に示すように、絵柄部分２０１は通常の質感であ
って、それ以外の部分２０２がメタル感を有するキート
ップ板１０を得ることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】蒸着やスパッタリング
等でメタル感を持たせる場合に、それらの処理は、樹脂
成形によって樹脂フィルム１０２にキートップ相当部分
が形成される前または後（立体構造に加工される前また
は後）に行われる。しかし、樹脂フィルム１０２が立体
構造に加工される前に蒸着やスパッタリング等が行われ
る場合には、立体構造に加工する際に被膜割れが生じて
外観上問題になることがある。一方、樹脂フィルム１０
２が立体構造に加工される後に蒸着やスパッタリング等
が行われる場合には、立体加工後であるから一度に大量
のキートップ板を処理することはできない。また、立体
構造になった後であるから、任意の形状の絵柄部分２０
１にマスキングして蒸着やスパッタリング等を行うこと
が難しい。すなわち、量産には向いていない。

【００１１】プラスチックめっき処理を施す場合も、活
性化処理等を行わなければならないので、一度に大量の
キートップ板を処理することはできない。また、任意の
絵柄を形成するにはマスキング加工やレーザ加工を行う
必要があるので、製造工程が増えて、キートップ板１０
を作製するのに時間がかかる。

【００１２】そこで、本発明は、短時間で大量にメタル
感を有するキートップ板を作製することができるキート
ップ板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によるキートップ
板の製造方法は、樹脂フィルムの所望の部位に導電性イ
ンクを印刷する工程と、導電性インク塗布部位にめっき
を施す工程とを含むことを特徴とする。めっき処理によ
って高メタル感を呈するキートップ板を得ることができ
る。そして、樹脂フィルムには、平板フィルムの状態で
導電性インク印刷処理が行われるので、大量処理を行う
ことができる。

【００１４】また、キートップ板の製造方法は、導電性
インクが塗布された樹脂フィルムをメッキ処理前に立体
構造に加工する工程をさらに含んでいてもよい。

【００１５】そして、立体構造に加工された樹脂フィル
ムに対して、メッキ処理前に樹脂を充填する工程をさら
に含んでいてもよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、図１に示すように、樹脂フ
ィルム１０２の裏面または表面において、絵柄部分２０
１以外の部分に、導電性材料を印刷インクとしてスクリ
ーン印刷処理が施される（図１における斜線部分）。な
お、図１には、１つのキートップ形成部分のみが示され
ている。また、絵柄部分２０１以外の部分に他の印刷方
法例えばオフセット印刷によって導電性材料を印刷して
もよい。樹脂フィルム１０２として、例えば、ＰＥＴフ
ィルムやＰＣフィルムが用いられる。導電性材料とし
て、例えば、銀（Ａｇ）の粉末が用いられる。

【００１７】次いで、印刷処理が施された樹脂フィルム
１０２に、高圧成形、金属エンボス加工、真空成形、圧
空成形等によって、キートップ相当部分を加工する。図
２は、真空成形によってキートップ相当部分を加工する
例を示す説明図である。この例では、凸部１１Ｂ，１２
Ｂ，・・・，３０Ｂを有するフィルム加工型１０６の上
部に樹脂フィルム１０２を置く。

【００１８】凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂは、
キートップ板が作製されたときの各キートップの形状に
合致した形状である。キートップの表面等の形状は、製
品仕様に応じて２次元的な形状であったり３次元的形状
であったりする。従って、凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・
・，３０Ｂも２次元的な形状であったり３次元的形状で
あったりする。ただし、フィルム加工型１０６における
凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂのサイズは、樹脂
成型時に使用される樹脂成形型１０１におけるキャビテ
ィ部のサイズよりも、樹脂フィルム１０２の厚み分だけ
小さい。なお、３次元的な形状とは、３方向（ＸＹＺ方
向）に任意にＲ（曲面）を有するような形状である。

【００１９】そして、フィルム加工型１０６に形成され
たガイドトンボを所定のピン位置に合わせる。位置合わ
せがなされた状態で、樹脂フィルム１０２を５０〜３０
０゜Ｃ程度に加熱し、フィルム加工型１０６のキャビテ
ィ部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂの内部を真空に引
く。すると、樹脂フィルム１０２は、図３に示すよう
に、フィルム加工型１０６の凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・
・，３０Ｂに合致した形状に加工される。すなわち、樹
脂フィルム１０２は、キートップ部分の形状が形成され
たものに加工される。

【００２０】さらに、図４に示すように、加工が施され
た樹脂フィルム１０２を樹脂成形型１０１に挿入する。
そして、図５に示すように、樹脂フィルム１０２が挿入
された樹脂成形型１０１におけるキャビティ部１１Ａ，
１２Ａ，・・・，３０Ａの内部にＰＣ、ＡＢＳ、エラス
トマー等の成形樹脂を充填する樹脂成形処理を施す。以
上のような処理によってキートップ板が形成される。

【００２１】次に、キートップ板にめっき処理を施す。
図６は、電解めっきが行われる様子を示す説明図であ
る。図に示すように、例えばＮｉめっき液３０１に、陽
極３０２と陰極３０３としてのキートップ板が浸され
る。すると、スクリーン印刷等で導電性材料が塗布され
た部分がＮｉめっきされる。上述したように、スクリー
ン印刷等が施された部分は、絵柄部分２０１以外の部分
である。すなわち、絵柄部分２０１以外の部分が、メタ
ル感を呈するようになる。

【００２２】以上のようにして、図９に示されたような
キートップ板１０が得られる。ただし、この実施の形態
による方法で得られたキートップ板１０において、図７
に示すように、絵柄部分２０１以外の部分２０２は高い
メタル感を有している。

【００２３】図８に示すように無電解メッキを用いても
よい。図に示すように、例えばＮｉめっき液３０１に、
樹脂成形後のキートップ板が浸される。すると、キート
ップ板の導電性材料がスクリーン印刷等が施された部分
がＮｉめっきされる。

【００２４】なお、上記の実施の形態では、樹脂成形
（図５参照）がなされた後に電解めっきまたは無電解め
っきが施されたが、樹脂フィルム１０２に対して図２お
よび図３に示された立体加工を行った後、樹脂成形を行
う前に電解めっきまたは無電解めっきを施してもよい。
その場合には、めっき処理後に樹脂成形処理が行われ
る。

【００２５】また、上記の実施の形態では、絵柄部分２
０１以外の部分にスクリーン印刷等で導電性材料を塗布
したが、スクリーン印刷等が施される部分はいずれの部
分であってもよい。例えば、絵柄部分２０１にメタル感
を付けたければ、絵柄部分２０１に導電性材料が印刷さ
れる。

【００２６】この実施の形態によれば、キートップ板に
おけるメタル感を付けたい部分にスクリーン印刷等によ
って導電性材料を塗布し、その後めっきによって導電性
材料塗布部分にめっきを施すので、マスキング処理やレ
ーザ加工処理を行わなくてもよい。その結果、短時間で
大量にメタル感を有するキートップ板を製造することが
できる。また、導電化処理が行われた後に立体加工がな
され、立体加工がなされた後にめっき処理がなされるの
で、めっきはがれが生ずることもない。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、キート
ップ板の製造方法を、樹脂フィルムの所望の部位に導電
性インクを印刷する工程と、導電性インク塗布部位にめ
っきを施す工程とを含む構成にしたので、短時間で大量
にメタル感を有するキートップ板を作製することができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 樹脂フィルムへのスクリーン印刷処理を示す
説明図である。

【図２】 樹脂フィルムの加工工程を示す説明図であ
る。

【図３】 樹脂フィルムの加工工程を示す説明図であ
る。

【図４】 樹脂充填工程を示す説明図である。

【図５】 樹脂充填工程を示す説明図である。

【図６】 電解めっきが行われる様子を示す説明図であ
る。

【図７】 キートップ板のキートップ部分を示す説明図
である。

【図８】 無電解めっきが行われる様子を示す説明図で
ある。

【図９】 キートップ板の一例を示す斜視図である。

【図１０】 キートップ板を裏面から見た斜視図であ
る。

【図１１】 従来の樹脂充填処理を示す説明図である。

【図１２】 従来のキートップ板のキートップ部分を示
す説明図である。

【符号の説明】

１０ キートップ板 １１，１２，・・・・，３０ キートップ １１Ａ，１２Ａ，・・・・，３０Ａ キャビティ部 １１Ｂ，１２Ｂ，・・・・，３０Ｂ 凸部 １０１ 樹脂成形型 １０２ 樹脂フィルム １０６ フィルム加工型 ３０１ Ｎｉめっき液 ３０２ 陽極 ３０３ 陰極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルムの凸状部分の内部に樹脂を
   充填することによって表面に凸状のキートップを有する
   キートップ板を製造するキートップ板の製造方法におい
   て、 樹脂フィルムの所望の部位に導電性インクを印刷する工
   程と、 導電性インク塗布部位にめっきを施す工程とを含むこと
   を特徴とするキートップ板の製造方法。
2. 【請求項２】 導電性インクが塗布された樹脂フィルム
   をメッキ処理前に立体加工する工程をさらに含む請求項
   １記載のキートップ板の製造方法。
3. 【請求項３】 立体加工された樹脂フィルムに対して、
   メッキ処理前に樹脂を充填する工程をさらに含む請求項
   ２記載のキートップ板の製造方法。