JP2000208039A

JP2000208039A - 画像表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP2000208039A
Application number: JP981399A
Authority: JP
Inventors: Toru Sugano; 徹菅野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-01-18
Filing date: 1999-01-18
Publication date: 2000-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】分割パターンをスクリーン印刷して全体のパ
ターンを合成する際、ショート欠陥や細りによる配線の
高抵抗化および層間絶縁膜の絶縁不良をなくする。【解決手段】電子源基板及び/又はフェースプレート
７の全面に亙る全面配列パターンを分割して2以上の分
割パターンを生成し、分割パターンをスクリーン版によ
りスクリーン印刷し、前記スクリーン印刷により前記電
子源基板及び/又はフェースプレート７の全面に前記全
面配列パターンを形成する際、2以上の分割パターンを2
層１，２，３以上積層して印刷することにより、前記全
面配列パターンを形成するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示装置の製
造方法に関し、特に、電子放出素子の行配線、列配線、
及びこれらを縁する層間絶縁膜をスクリーン印刷によっ
て形成する画像表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像表示装置として、ブラウン管
（ＣＲＴ）が広く一般に用いられている。最近では、表
示画面が３０インチを超える様なブラウン管も登場して
いる。しかしながら、ブラウン管ではその表示画面を大
きくするためには、画面に応じて奥行きをより大きくと
る必要があり、又重たくなる。そのため、より大きな画
面で迫力ある画像を見たいという消費者の要望に答える
には、ブラウン管では、より大きな設置スペースが必要
になり、適しているとは言い難い。そのため、大きく重
いブラウン管（ＣＲＴ）に代わって、低消費電力で薄く
軽く大画面な平板状画像表示装置の登場が期待されてい
る。

【０００３】平板状画像表示装置としては、液晶表示装
置（ＬＣＤ）が盛んに研究開発されているが、ＬＣＤ
は、自発光型でないため、バックライトと呼ばれる光源
が必要であり、このバックライトに消費電力のほとんど
が使われる。又ＬＣＤは光の利用効率が低いため画像が
暗い、視野角に制限がある、製造プロセスの複雑さから
２０インチを超える様な大画面化が難しいといった課題
が以前として残っている。

【０００４】上述の様な課題を持つＬＣＤに代わって、
薄型の自発光型画像表示装置が注目を浴びている。上記
表示装置としては、例えば、紫外線を蛍光体に照射する
ことで蛍光体を励起し発光させるプラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）、電界放出型電子放出素子（ＦＥ）や
表面伝導型電子放出素子を電子源として用い、上記電子
放出素子から放出された電子を蛍光体に照射することで
蛍光体を励起し発光させる平板状画像表示装置などがあ
る。ＰＤＰは４０インチ程度の大画面のものが市販され
始めている。

【０００５】上記自発光型の画像表示装置は、ＬＣＤに
比べ明るい画像が得られるとともに視野角の問題もな
い。

【０００６】しかしながら、上記ＰＤＰは、大画面化に
は適しているが、発光輝度やコントラストはブラウン管
に比べて劣る。

【０００７】一方、ＦＥや表面伝導型電子放出素子を用
いた表示装置では、その発光原理は、ブラウン管と基本
的に同一である。そのため、輝度やコントラスト等はブ
ラウン管と同等のものが達成しえる可能性を有してい
る。

【０００８】本出願人は自発光型の平板状画像表示装置
の中でも、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装
置に着目している。これは、構造が比較的単純なため、
大面積にわたって形成することに適しているためであ
る。

【０００９】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された微粒子からなる導電性薄膜に、素子電極と呼ばれ
る一対の電極から上記導電性薄膜に電圧を印加すること
により、導電性薄膜の一部に形成された電子放出部から
電子が真空中に放出される。表面伝導型電子放出素子を
用いた画像表示装置の原理は、上記表面伝導型電子放出
素子から放出された電子を蛍光体に照射することで発光
を得るものである。

【００１０】又、本出願人は先に特開平６−３４２６３
６号公報に表面伝導型電子放出素子を電子源として用い
た画像表示装置の一例を開示している。図7に上記公報
で開示している表面伝導型電子放出素子の概略構成を示
す。

【００１１】図7（a）は表面伝導型電子放出素子構成の
平面図、図7（b）は表面伝導型電子放出素子構成の断面
図である。本図においては１は絶縁性基板、４は微粒子
からなる導電性薄膜、２，３は導電性薄膜４と電気的接
続を得るための一対の素子電極、５は電子放出部であ
る。

【００１２】この表面伝導型電子放出素子において、前
記一対の素子電極２，３の間隔Ｌ端数千Å〜数百μｍに
設定され、又素子電極長さＷは、素子電極の抵抗値は、
電子放出特性を考慮して数μｍ〜数百μｍに設定され
る。又、素子電極の膜厚ｄは、微粒子からなる導電性薄
膜４と電気的な接続を保つために数百Å〜数μｍの範囲
に設定される。素子電極２，３は、例えば、フォトリソ
グラフィー技術により形成される。

【００１３】微粒子からなる導電性薄膜４の膜厚は、素
子電極２，３へのステップカバレージ、素子電極間の抵
抗値及びフォーミング条件等を考慮して適宜設定される
が、数Å〜数千Åの範囲に設定するのが好ましく、更
に、１０Å〜５００Åの範囲に設定することがより好ま
しい。又、導電性薄膜４の抵抗値は、Ｒｓが１０²〜１
０⁷Ω／□に設定することが好ましい。尚、Ｒｓは、厚
さがｔ、幅がｗ、長さがｌの薄膜の長さ方向に測定した
抵抗をＲとする時、Ｒ＝Ｒｓ（１／ｗ）で表される。
又、厚さｔと抵抗率ρが一定である場合、Ｒｓ＝ρ／ｔ
で表される。

【００１４】図８は、上記公報に開示した表面伝導型電
子放出素子を用いた画像表示装置の一例を示す概略構成
図である。図中、１００５はリアプレート、１００６は
外枠、１００９はフェースプレートである。外枠、リア
プレート、フェースプレートの各接続部を不図示の低融
点ガラスフリット等の接着剤により封着し、画像表示装
置内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）が構
成している。リアプレートには、基板１００１が固定さ
れている。この基板上には表面伝導型電子放出素子１０
０２がm×n個配列形成されている（m，nは２以上の正の
整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定さ
れる）。又、表面伝導型電子放出素子は、m本の行方向
配線１００４とn本の列方向配線１００２とにより配線
されている。行方向配線および列方向配線は、例えば、
フォトリソグラフィー技術により形成される。これら、
基板、表面伝導型電子放出素子などの複数の電子放出素
子、行方向配線、列方向配線によって構成される部分を
マルチ電子ビーム源と呼ぶ。又、少なくとも、行方向配
線と列方向配線の交差する部分には、両配線間に不図示
の層間絶縁層が形成されており、行方向配線と列方向配
線との電気的な絶縁が保たれている。

【００１５】フェースプレート１０１０の下面には、蛍
光体からなる蛍光膜１００８が形成されており、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体（不図
示）が塗り分けられている。又、蛍光膜をなす上記各色
蛍光体の間には黒色体（不図示）が配されている。更
に、蛍光膜のリアプレート側の面にはＡｌ等からなるメ
タルバック１００９が形成されている。

【００１６】Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜ＤｙｎおよびＨ
ｖは、当該画像表示装置と不図示の電気回路とを電気的
に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子であ
る。Ｄｘ１〜Ｄｘｍは、マルチ電子ビーム源の列方向配
線と電気的に接続している。Ｄｙ１〜Ｄｙｎも同様にマ
ルチ電子ビーム源の行方向配線と電気的に接続してい
る。又、Ｈｖはメタルバックと電気的に接続している。

【００１７】上記外囲器（気密容器）の内部は１０^-6Ｔ
ｏｒｒ以上の真空に維持されている。そのため、画像表
示装置の表示画面を大きくする程、外囲器（気密容器）
内部と外部との圧力差によるリアプレート及びフェース
プレートの変形或は破壊を防止する手段が必要となる。
そのため、フェースプレートとリアプレートとの間に耐
大気圧支持のためのスペーサあるいはリブと呼ばれる支
持部材（不図示）を配置する場合がある。このようにし
て、電子放出素子が形成された基板と蛍光膜が形成され
たフェースプレート間は一般に数百μｍ〜数ｍｍに保た
れ、外囲器（気密容器）内部は高真空に維持されてい
る。

【００１８】以上説明した画像表示装置は、容器外端子
Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜Ｄｙｎ、および行方向配線、
列方向配線を通じて各表面伝導型電子放出素子に電圧を
印加することで、各表面伝導型電子放出素子から電子が
放出される。それと同時に、メタルバックに容器外端子
Ｈｖを通じて数百Ｖ〜数ｋＶの高電圧を印加すること
で、表面伝導型電子放出素子から放出された電子を加速
し、フェースプレートの内面に形成された各色蛍光体に
衝突させる。これにより、蛍光体が励起され発光し、画
像が表示される。

【００１９】上記画像表示装置を形成するには、上記電
子放出素子、行方向および列方向配線を多数配列形成す
る必要がある。

【００２０】上記電子放出素子、行方向および列方向配
線を多数配列形成する方法として、真空成膜技術、フォ
トリソグラフィー技術、エッチング技術などが挙げられ
る。しかしながら、例えば、表面伝導型電子放出素子を
用いた数十インチの大画面の画像表示装置を形成する場
合、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術を用い
るとすると、対角数十インチの大型基板に対応する真空
成膜装置やスピンコーターを始め、露光装置、エッチン
グ装置などの大型製造設備が必要となり、製造工程上の
取り扱いの難しさや、高コスト化などの問題がある。

【００２１】又、配線に必要とされる配線抵抗や電流容
量の点から幅数十μｍ以上で、膜厚数〜数十μｍ程度が
必要になる。

【００２２】そこで、比較的安価で、真空装置など必要
なく、大面積かつ低抵抗配線に対応しえるスクリーン印
刷技術を用いて、上記電子放出素子、行方向および列方
向配線を多数配列形成することが考えられる。

【００２３】本出願人は、先に特開平８−３４１１０号
公報において、スクリーン印刷技術を用いて、上記行方
向および列方向配線を多数配列形成することを開示して
いる。

【００２４】スクリーン印刷は、例えば金属粒子を混ぜ
たインクを所望のパターンの開口を有する版をマスクと
して、上記開口部からインクを被印刷体である基板上に
印刷形成し、その後焼成を行うことで所望のパターンの
導体配線などを形成するものである。

【００２５】そこで、図９，１０を参照して、スクリー
ン印刷について説明する。

【００２６】図９，１０に於いて５０２は版枠、５０３
はスクリーンメッシュ、５０７はスキージ、５１６はワ
ーク（被印刷体）、５１７は押圧部、５１８は版パター
ン、５１９はインクパターン、５２０はインク、５２４
は張力、５２３はギャップである。スクリーンメッシュ
５０３はステンレス等の材質のメッシュ上に形成した樹
脂フィルムにインク５２０を吐出するための版パターン
５１８が抜いて形成されており、適宜設定された張力で
版枠５０２に張られている。

【００２７】まず図９に示すように、版枠５０２（即ち
スクリーンメッシュ５０３の面）とワーク（被印刷体）
５１６を所定のギャップ５２３にセットする。次にスク
リーンメッシュ５０３が押圧部５１７においてワーク
（被印刷体）５１６に接するまでスキージ５０７を下げ
る。

【００２８】次にスキージ５０７の手前にインク５２０
を設置する。次にスクリーンメッシュ５０３がワーク
（被印刷体）５１６に常に接する様にスキージ５０７を
下げたままスキージ５０７を図の矢印方向に操引してイ
ンクを掻き取る。その際スキージからの圧力によって、
インク５２０は版パターン５１８を通ってワーク（被印
刷体）５１６上に吐出される。係るインクの吐出と同時
にスクリーン押圧部５１７の張力５２４の垂直成分に由
来する復元力によりスクリーンメッシュ５０３がワーク
（被印刷体）５１６から離れることでインク５２０が分
離されワーク（被印刷体）５１６上に図１０に示す所望
のインクパターン５１９が形成される。

【００２９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たスクリーン印刷法を用いて、少なくとも１辺が約１ｍ
以上の広い領域へ、上記行方向および列方向配線を多数
配列形成する際に、以下に示す問題が生じる場合があっ
た。

【００３０】スクリーン印刷は上述のように原理上、ス
クリーン版をスキージにより変形させながらスクリーン
版上の乳剤開口部を通してインクを基板上に転写するこ
とで成膜とパターン形成を同時に行う技術である。した
がって、スクリーン版に形成された版パターンの寸法と
印刷されたインクパターンの寸法はスクリーン版が変形
した分異なっている。さらに、スクリーン版が同じなら
印刷領域が大きくなると印刷に用いるスキージも大きな
ものとなりスクリーン版を基板に押し付ける領域も大き
くなるため版パターンとインクパターンとの寸法差は増
加するという問題がある。

【００３１】又、大型の画像表示装置を製造しようとす
ると印刷領域も大きくなるが、さらにこれよりも大きな
スクリーン版が必要になり、保管スペース、スクリーン
印刷機、関連装置の巨大化と設置スペースの増加とそれ
に伴い高くなるコスト、および、版洗浄等のハンドリン
グが困難になるといった問題が生じている。さらに、基
本的な問題としてメッシュの面内方向張力の異方性、ス
クリーン版枠へ固定されたメッシュの張力の面内分布、
乳剤厚の面内分布、そして、大型版への高精度のフォト
リソグラフィー製版の困難さによる歩留まりの低下等に
よるコストの上昇を招いている。

【００３２】更に、上述したスクリーン印刷法による画
像形成装置の作製において配線の低抵抗化および絶縁性
の向上のために一般に複数回の積層印刷が行われるが、
少なくとも一辺が１ｍ以上の広い領域へ、上記行方向お
よび列方向配線を多数形成する際に、所望のパターンを
分割し、複数の印刷パターンの合成として所望のパター
ンを得る印刷方法で、かつ、２回以上の積層印刷を一層
目の直上に行う場合において、合成されたパターン同士
の接合部分で配線の局部的な隆起あるいは細り等が発生
し、これにより積層パターンが変形することによるショ
ート欠陥や細りによる配線の高抵抗化および層間絶縁膜
の絶縁不良等が生じていた。そこで、本発明は、大型の
スクリーン版を用いることなく、スクリーン印刷によっ
て、大画面の画像表示装置を製造することを課題として
いる。

【００３３】又、本発明は、ショート欠陥や細りによる
配線の高抵抗化および層間絶縁膜の絶縁不良のない印刷
パターンを形成することを課題としている。

【００３４】又、本発明は、厚さムラやパターン切れの
ない蛍光体パターンを形成することを課題としている。

【００３５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、格子状に配列された電子放出素子に電圧を
印加するための一対の素子電極の一方を列方向に接続し
他方を行方向に電気的に接続する列方向配線及び行方向
配線と、列方向配線と列配線上に直交配置される行方向
配線とを電気的に絶縁するための層間絶縁層とを有する
電子源基板と、前記電子放出素子から放出された電子を
受けて発光する蛍光体を配列したフェースプレートとを
含む画像表示装置の作成方法であって、前記電子源基板
及び/又はフェースプレートの全面に亙る全面配列パタ
ーンを分割して2以上の分割パターンを生成し、前記分
割パターンをスクリーン版によりスクリーン印刷し、前
記スクリーン印刷により前記電子源基板及び/又はフェ
ースプレートの全面に前記全面配列パターンを形成する
ようにしている。

【００３６】又、本発明は、2以上の分割パターンを2層
以上積層して印刷することにより、前記全面配列パター
ンを形成するようにしている。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の態様について説明する。

【００３８】図１は積層印刷膜の断面図である。同図に
おいて、１は第一層目の印刷厚膜、２は第二層目の印刷
厚膜、３は第三層目の印刷厚膜、４、５、６は印刷厚膜
の各層の接合位置Ａ、Ｂ、Ｃ、７は基板をそれぞれあら
わす。

【００３９】図２はインクパターンの概形と印刷位置を
示した平面図で、８〜１３はスクリーン印刷で形成され
た各分割インクパターン、４、５、６はインクパターン
の各層の接合位置Ａ、Ｂ、Ｃ、７はインクパターンを形
成するための基板を示す。

【００４０】不図示のスクリーン版と基板７はスクリー
ン印刷機に０〜数ｍｍの間隔で互いに平行になるように
固定されている。基板の所定の位置にインクパターンを
印刷できるように該スクリーン印刷機には基板とスクリ
ーン版の相対位置関係および向き変えることが可能な機
構が備わっており、所定の位置合わせの後、分割パター
ン８を図２（ａ）のように基板上に印刷する。印刷位置
は、あらかじめ基板上に何らかの方法で形成されたマー
カー、所望のパターンと組み合わせたい基板上にすでに
形成されているパターンあるいは突き当て等により決定
する。

【００４１】形成されたインクパターンは、次の印刷時
にインクパターンに触れても変形しないように使用する
インクに合わせて印刷機上あるいは他の装置を用いて加
熱乾燥、熱硬化、真空乾燥およびＵＶ硬化等のインク硬
化処理を行う。

【００４２】そして、所望のパターンのもう一つの部分
を印刷するために、基板の向きを１８０°変えて印刷機
に設置し、基板およびスクリーン版の相対位置移動機構
を用いて基板上の該当領域に分割パターンを印刷できる
ように位置合わせを行う。その後、図２（ｂ）のように
分割パターン９を印刷し、再びインク硬化処理を行うと
第一層目の印刷厚膜１が所望のパターンとして形成され
る。形成された所望のパターンの印刷厚膜はインクによ
っては効果処理を施した後に既に所定の機能（導電性や
絶縁性）を示すものもあるが、さらに焼成等の工程によ
り所定の機能を示すインクもあり、必要に応じて後処理
を行う。

【００４３】次に、第二層目の印刷厚膜２の形成に際し
て、接合位置５を図１のように接合位置４における第一
層目の隆起の位置から印刷パターンの長手方向のみに±
５０〜５００μｍ程度離れた位置で、かつ、第一層目と
ほぼ重なるように第二層目をインクパターン１０、１１
のように第一層目と同様の方法で形成する。さらに、第
三層目の印刷厚膜３の形成に際しても、第二層目の印刷
厚膜の形成時と同様に、下層の隆起の影響を受けない位
置に接合位置６を移動して第一、二層目と同様な方法で
インクパターン１２、１３のように第三層目を形成す
る。

【００４４】第一〜三層目の印刷に当たり、本実施態様
で述べた各層間の所望のパターン長手方向への相対位置
の一方向への移動だけではなく、同じ層を形成するため
の分割パターン同士も分割印刷による実現できた高精度
な位置合わせを用いてマージンの範囲内で所望のパター
ン長手方向への相対位置の移動を、インク、基板、下
地、印刷条件等のパラメータに合わせて積極的に印刷位
置を変更することで、隆起や細り等を制御する。

【００４５】以上、本発明の実施形態を、配線パターン
の積層印刷に適応する場合について説明したが、本発明
はこれに限らず、放出された電子を受けて発光する蛍光
体のパターンの積層印刷にも適用できる。更には、微細
パターンの形成が必要な平面型ディスプレイパネルの製
造に適用できる。

【００４６】

【実施例】［実施例１］本実施例は画像表示装置の単純
マトリクス配線を作製するものである。

【００４７】図３、４は本実施例をよくあらわす図で、
平面図の図３において、２０、２１は白金素子電極、２
２、２３は所望の列方向印刷配線の第一層目の２分割パ
ターン、２４、２５は所望の列方向印刷配線の第二層目
の２分割パターン、２６、２７は所望の層間絶縁膜の２
分割パターン、２８、２９は所望の行方向印刷配線の２
分割パターンをあらわす。断面図の図４において、３０
は列方向印刷配線の第一層目の接続部近傍、３１は列方
向印刷配線の第二層目の接続部近傍、３２はガラス基板
をあらわす。

【００４８】不図示のガラス基板上に図３（ａ）のよう
に縦横に格子点状に並ぶ白金素子電極対２０、２１をオ
フセット印刷により形成する。

【００４９】所望の列方向配線パターンを２分割したス
クリーン版を用いて、スクリーン印刷により素子電極２
１の一部を列方向に接続するように分割パターン２２が
印刷されるように素子電極２１を用いて位置合わせを行
い、銀導体インクを用い分割パターン２２のインクパタ
ーンを図３（ａ）のように形成する。ガラス基板は温風
循環式の電気炉中で加熱されインクの溶剤成分が蒸発す
ることでインクパターンは乾燥硬化する。インクが硬化
したガラス基板は、さらに、分割パターン２３のような
位置に印刷するために、まだインクパターンと接続され
ていない素子電極２１を用いて印刷位置の位置合わせを
行った後、印刷しインクの乾燥を行い第一層目の列方向
配線のインクパターンが完成する。次に、同じスクリー
ン版を用いて、２１の分割パターンと２４の分割パター
ンの相対位置が配線沿って基板中心方向に５０μｍ移動
した図３（ｃ）の位置に印刷できるように位置合わせ
後、銀導体インクを用いて印刷、乾燥を行う。同様に分
割パターン２５の位置への位置合わせの後、印刷、乾燥
を行い第二層目の列方向配線のインクパターンが完成す
る。以上で得られた列方向配線インクパターンは焼成炉
において焼成することでインク中の有機性分が分解して
インク中から抜け出し、インク中のガラス成分によりガ
ラス基板と密着し、銀微粒子同士の３次元網目状の導電
回路が形成され良電気伝導性を示すようになり列方向印
刷配線が完成した。

【００５０】次に、素子電極２０のピッチで行方向にラ
イン状の一部が矩形で欠けた層間絶縁層を所望のパター
ンを分割した２６として図３（ｅ）の位置に絶縁体イン
クを用いて形成し、乾燥する。この時、矩形の欠け部分
から素子電極２０の一部が除くように位置合わせを行
う。そして、分割パターン２７も同様に残りの部分へ位
置合わせ、印刷、乾燥、そして、焼成することで層間絶
縁膜が完成する。

【００５１】行方向配線は、層間絶縁膜に沿って、層間
絶縁膜の矩形の欠けを介して素子電極２０と行方向に接
続するように、かつ、列方向配線とは層間絶縁層によっ
て電気的に隔離されるように形成する。まず、印刷手順
は前述の２工程と同様に、行方向印刷配線の分割パター
ン２８を銀導体インクをもちいて図３（ｆ）の位置に印
刷、乾燥する。そして、分割パターン２９の位置にもう
一度、印刷、乾燥を行い、焼成することで単純マトリク
ス配線が完成する。

【００５２】以上、本実施例によれば図４のように分割
パターンの接続位置における配線の細りや断線を回避す
ることができ、高抵抗化による不良や断線による配線リ
ペアといった手間を省くことができた。

【００５３】［実施例２］本実施例は画像表示装置の単
純マトリクス配線を作製するものである。

【００５４】図５、６は本実施例をよくあらわす図で、
図５において、４９、５０は白金素子電極、５１、５２
は所望の列方向印刷配線の２分割パターン、５３、５４
は所望の層間絶縁膜の第一層目の２分割パターン、５
５、５６は所望の層間絶縁膜の第二層目の２分割パター
ン、５７、５８は所望の層間絶縁膜の第三層目の２分割
パターン、５９、６０は所望の行方向印刷配線の２分割
パターンをあらわす。

【００５５】図６において、６１は層間絶縁膜の第一層
目、６２は層間絶縁膜の第二層目、６３は層間絶縁膜の
第三層目、６４は行方向印刷配線、６５は列方向印刷配
線、６６はガラス基板をあらわす。

【００５６】不図示のガラス基板上に図３（ａ）のよう
に縦横に格子点状に並ぶ白金素子電極対４９、５０をオ
フセット印刷により形成する。

【００５７】所望の列方向配線パターンを２分割したス
クリーン版を用いて、スクリーン印刷により素子電極４
９の一部を列方向に接続するように分割パターン５１が
印刷されるように素子電極５０を用いて位置合わせを行
い、銀導体インクを用い分割パターン４９のインクパタ
ーンを図５（ａ）のように形成する。ガラス基板は温風
循環式の電気炉中で加熱されインクの溶剤成分が蒸発す
ることでインクパターンは乾燥硬化する。インクが硬化
したガラス基板は、さらに、分割パターン５２のような
位置に印刷するために、まだインクパターンと接続され
ていない素子電極５０を用いて印刷位置の位置合わせを
行った後、印刷しインクの乾燥を行い第一層目の列方向
配線のインクパターンが完成する。以上で得られた列方
向配線インクパターンは焼成炉において焼成することで
インク中の有機性分が分解してインク中から抜け出し、
インク中のガラス成分によりガラス基板と密着し、銀微
粒子同士の３次元網目状の導電回路が形成され良電気伝
導性を示すようになり列方向印刷配線が完成した。

【００５８】次に、素子電極２０のピッチで行方向にラ
イン状の一部が矩形で欠けた層間絶縁層を所望のパター
ンを分割した２６として図３（ｅ）の位置に絶縁体イン
クを用いて形成し、乾燥する。この時、矩形の欠け部分
から素子電極２０の一部が除くように位置合わせを行
う。そして、分割パターン２７も同様に残りの部分へ位
置合わせ、印刷、乾燥、そして、焼成することで第一層
目の層間絶縁膜が完成する。

【００５９】第二層目の層間絶縁膜は分割パターン５３
および５４の位置に形成されるように第一層目の絶縁膜
に対して絶縁膜の長手方向に沿って図面上右方向に２０
μｍ移動させて第一層目と同様に形成する。第三層目の
層間絶縁膜も第二層目の層間絶縁膜に対して同様に位置
を移動させて５７、５８の位置に形成し、層間絶縁膜が
完成する。

【００６０】行方向配線は、層間絶縁膜に沿って、層間
絶縁膜の矩形の欠けを介して素子電極４９と行方向に接
続するように、かつ、列方向配線とは層間絶縁層によっ
て電気的に隔離されるように形成する。まず、印刷手順
は前述の２工程と同様に、行方向印刷配線の分割パター
ン５９を銀導体インクをもちいて図５（ｆ）の位置に印
刷、乾燥する。そして、分割パターン６０の位置にもう
一度、印刷、乾燥を行い、焼成することで単純マトリク
ス配線が完成する。

【００６１】以上、本実施例によれば図６のように行方
向配線が層間絶縁層に乗り降りする部分が滑らかになり
この部分で生じ易かった断線や配線の細りを防ぐことが
できた。また、列方向配線周辺部の絶縁膜の領域が広く
なるため印刷ズレ等により生じ易かった行列方向配線間
の短絡や絶縁破壊に十分な耐圧を稼ぐ距離を確保できる
ようになった。

【００６２】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、分割印刷
による接合部が原因となる断線や短絡を改善することが
でき、分割印刷によるパターン設計の短縮および信頼性
向上、フォトマスクの描画コストの削減、スクリーン製
版の精度および歩留まり向上と小型化による部材の削減
が可能となり、印刷精度の向上により単純マトリクス配
線形成の歩留まりも向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層印刷膜の断面図

【図２】本発明の印刷方法を示す模式図

【図３】実施例１の印刷方法を示す模式図

【図４】実施例１の接合部の断面および平面を示す模式
図

【図５】実施例２の印刷方法を示す模式図

【図６】実施例２の列方向配線近傍および層間絶縁層段
差部の断面の模式図

【図７】表面伝導型電子放出素子の模式図

【図８】画像表示装置の模式図

【図９】スクリーン印刷の構成図

【図１０】スクリーン印刷の原理図

【符号の説明】

１第一層目の印刷厚膜２第二層目の印刷厚膜３第三層目の印刷厚膜４第一層目の印刷厚膜の接合位置Ａ５第二層目の印刷厚膜の接合位置Ｂ６第三層目の印刷厚膜の接合位置Ｃ７基板８〜１３スクリーン印刷で形成された各分割インクパ
ターン４，５，６インクパターンの各層の接合位置Ａ、Ｂ、
Ｃ７インクパターンを形成するための基板２０，２１白金素子電極２２，２３所望の列方向印刷配線の第一層目の２分割
パターン２４，２５所望の列方向印刷配線の第二層目の２分割
パターン２６，２７所望の層間絶縁膜の２分割パターン２８，２９所望の行方向印刷配線の２分割パターン３０列方向印刷配線の第一層目の接続部近傍３１列方向印刷配線の第二層目の接続部近傍３２ガラス基板４９，５０白金素子電極５１，５２所望の列方向印刷配線の２分割パターン５３，５４所望の層間絶縁膜の第一層目の２分割パタ
ーン５５，５６所望の層間絶縁膜の第二層目の２分割パタ
ーン５７，５８所望の層間絶縁膜の第三層目の２分割パタ
ーン５９，６０所望の行方向印刷配線の２分割パターン６１層間絶縁膜の第一層目６２層間絶縁膜の第二層目６３層間絶縁膜の第三層目６４行方向印刷配線６５列方向印刷配線６６ガラス基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】格子状に配列された電子放出素子に電圧
を印加するための一対の素子電極の一方を列方向に接続
し他方を行方向に電気的に接続する列方向配線及び行方
向配線と、列方向配線と列配線上に直交配置される行方
向配線とを電気的に絶縁するための層間絶縁層とを有す
る電子源基板と、前記電子放出素子から放出された電子
を受けて発光する蛍光体を配列したフェースプレートと
を含む画像表示装置の製造方法であって、前記電子源基板及び/又はフェースプレートの全面に亙
る全面配列パターンを分割して2以上の分割パターンを
生成し、前記分割パターンをスクリーン版によりスクリーン印刷
し、前記スクリーン印刷により前記電子源基板及び/又はフ
ェースプレートの全面に前記全面配列パターンを形成す
ることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】前記２以上の分割パターンを２層以上積
層して印刷することにより、前記全面配列パターンを形
成することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項３】前記２以上の分割パターンの各々を、前
記電子源基板及び/又はフェースプレートの同一又は異
なる位置に積層して印刷することを特徴とする請求項２
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】前記２以上の分割パターンは同一又は異
なるパターンであることを特徴とする請求項２、３のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】前記分割パターンの前記スクリーン印刷
を一つの前記スクリーン版を用いて行うことを特徴とす
る請求項２，３、４のいずれかに記載された画像表示装
置の製造方法。
【請求項６】前記スクリーン版を反転し、前記スクリーン版とスキージとの間隔、及び前記スクリ
ーン版と前記電子源基板及び/又はフェースプレートと
の間隔を、前記スクリーン版枠の厚さ分変化させること
を特徴とする請求項２，３，４，５のいずれかに記載さ
れた画像表示装置の製造方法。
【請求項７】前記スクリーン版と前記電子源基板及び
/又はフェースプレート基板との水平方向相対位置と面
内での向きを変更することを特徴とする請求項２，３，
４，５，６のいずれかに記載された画像表示装置の製造
方法。
【請求項８】格子状に配列された電子放出素子に電圧
を印加するための一対の素子電極の一方を列方向に接続
し他方を行方向に電気的に接続するスクリーン印刷され
た列方向配線及び行方向配線と、列方向配線と列配線上
に直交配置される行方向配線とを電気的に絶縁するため
のスクリーン印刷された層間絶縁層とを有する電子源基
板と、前記電子放出素子から放出された電子を受けて発
光する蛍光体の配列をスクリーン印刷により形成したフ
ェースプレートとを具備することを特徴とする画像表示
装置。
【請求項９】前記電子放出素子は、表面伝導型電子放
出素子であることを特徴とする請求項８記載の画像表示
装置。