JP2000251682A - 配線形成方法、マトリックス配線形成方法、マルチ電子ビーム源の製造方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼き締まりが不十分なパターン配線が発生す
るのを防止して、各配線の金属粒塊に十分な焼き締まり
を与えることができるようにする。 【解決手段】 配線パターニング工程、焼成工程、絶縁
工程を順次複数回行って基板上に配線を複数階層に形成
する際に、最後の配線パターニングを行った後で、上記
配線の焼成を再度行うようにして、全ての配線の焼き締
まりを良好に行うことができるようにして、配線基板上
に形成された全て配線の金属粒塊に十分な焼き締まりを
与えることができるようにすることにより、真空リーク
の問題の無い配線基板を提供できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線形成方法、マト
リックス配線形成方法、マルチ電子ビーム源の製造方法
及び記憶媒体に関し、特に、マトリックス配線を有する
電子回路基板、画像表示装置の電子源基板を製造するた
めに用いて好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、画像表示装置として、ブラウン管
（ＣＲＴ）が広く一般に用いられている。最近では、表
示画面が３０インチを超えるような大きなブラウン管も
登場している。しかしながら、ブラウン管ではその表示
画面を大きくするためには、画面が大きくなるのに応じ
て奥行きをより大きくする必要があり、また、画面が大
きくなるのに応じて重たくなる問題がある。

【０００３】そのため、より大きな画面で迫力ある画像
を見たいという消費者の要望に答えるには、ブラウン管
では、より大きな設置スペースが必要になり、画面の大
型化を実現する上で適しているとは言い難い。

【０００４】そのため、大きくて重いブラウン管（ＣＲ
Ｔ）に代わって壁掛けできるような薄型であって、しか
も低消費電力で薄く軽く大画面な平板状画像表示装置の
登場が期待されている。上記平板状画像表示装置として
は、液晶表示装置（ＬＣＤ）が盛んに研究開発されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記ＬＣＤは自発光型
でないため、バックライトと呼ばれる光源が必要であ
り、上記バックライトを点灯させるのに消費電力のほと
んどが使われてしまう問題があった。

【０００６】また、ＬＣＤは光の利用効率が低いために
（イ）画像が暗い、（ロ）視野角に制限がある、（ニ）
２０インチを超えるような大画面化が難しいといった課
題が依然として残っている。

【０００７】そこで、上述のような課題を持つＬＣＤに
代わって、薄型の自発光型画像表示装置が注目を浴びて
いる。上記表示装置としては、例えば、紫外光を蛍光体
に照射することで蛍光体を励起して発光させるプラズマ
ディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出型電子放出素
子（ＦＥ）や、表面伝導型電子放出素子を電子源として
用い、上記電子放出素子から放出された電子を蛍光体に
照射することで蛍光体を励起して発光させる平板状画像
表示装置などがある。ＰＤＰは、４０インチ程度の大画
面のものが市販され始めている。

【０００８】上記自発光型の画像表示装置は、ＬＣＤに
比べ明るい画像が得られるとともに視野角の問題もな
い。しかしながら、上記ＰＤＰは、大画面化には適して
いるが、発光輝度やコントラストはブラウン管に比べて
劣っている。

【０００９】そこで、表面伝導型電子放出素子を電子源
として用いた画像表示装置の実用化が期待されている。
上記表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置は、
表面伝導型電子放出素子をマトリックス状に配置したマ
トリックス配線が外囲器（気密容器）内に配設される。
上記外囲器（気密容器）の内部は１０^-6Torr以上の真空
に維持されているので、以下の課題があった。

【００１０】すなわち、上記したように外枠は、接着剤
となるフリットガラスを介して真空維持のためガラス基
板に固定される。また、上記マトリックス配線は、気密
容器の外側に配置されている電圧発生源から気密容器内
の素子へ電圧を供給する役割を担っている。

【００１１】すなわち、外枠とガラス面の間の接着部の
一部には、外枠と配線の交差部で配線の断面が含まれる
こととなり、係る配線の断面も真空維持の一端を担うこ
ととなる。上記導電性の配線は、導電性金属の粒塊等を
練り合わせた厚膜ペーストをパターニング・焼結して作
成している。

【００１２】このため、一般に、この導電性配線のミク
ロ構造には導電性金属粒塊間の隙間がある。この隙間
は、一定の焼成温度であれば焼結処理時間とともに、ま
た一定の焼結時間であれば焼結温度とともに狭くなる、
所謂焼き締まりが起こることが知られている。

【００１３】したがって、最後にパターニングされた配
線は、その後に行われる焼結処理時間が短いので焼き締
まりが不十分となる場合があった。本発明は上述の問題
点にかんがみ、焼き締まりが不十分となるパターン配線
が発生するのを防止して、各配線に充分な焼き締まりを
与えることができるようにすることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の配線形成方法
は、配線パターニング工程、焼成工程、絶縁工程を順次
複数回行って基板上に配線を複数階層に形成する配線形
成方法であって、最後の配線パターニングを行った後
で、上記配線を焼成する工程を再度行うことを特徴とし
ている。

【００１５】本発明のマトリックス配線形成方法は、配
線パターニング工程、焼成工程、絶縁工程を順次複数回
行って基板上に配線を複数階層に形成するマトリックス
配線形成方法であって、最後の配線パターニングを行っ
た後で、上記配線を焼成する工程を再度行うことを特徴
としている。また、本発明のマトリックス配線形成方法
の他の特徴とするところは、行方向及び列方向にそれぞ
れ複数本の配線が設けられているとともに、上記行方向
の配線と上記列方向の配線との交点に、上記行方向の配
線と列方向の配線とを絶縁するための絶縁層が配置され
ているマトリックス配線形成方法であって、上記行方向
の配線または列方向の配線を形成するための配線パター
ニングを最後に行った後で、上記配線を焼成する工程を
再度行うことを特徴としている。また、本発明のマトリ
ックス配線形成方法のその他の特徴とするところは、配
線材料をパターニングした行列配線及び絶縁層によって
構成したマトリックス配線を形成した後、上記マトリッ
クス配線が形成された基板に対して、上記配線を焼成す
る工程を再度行うことを特徴としている。また、本発明
のマトリックス配線形成方法のその他の特徴とするとこ
ろは、上記配線材料のパターニング方法が、感光性厚膜
ペーストのスクリーン印刷であることを特徴としてい
る。また、本発明のマトリックス配線形成方法のその他
の特徴とするところは、上記配線材料のパターニング方
法が、厚膜ペーストのフォトリソグラフィーであること
を特徴としている。

【００１６】本発明のマルチ電子ビーム源の製造方法
は、行方向及び列方向にそれぞれ複数本の配線が設けら
れているとともに、上記行方向の配線と上記列方向の配
線との交点に表面伝導型電子放出素子が配設されている
マルチ電子ビーム源の製造方法において、最後の配線パ
ターニングを行った後で、上記配線を焼成する工程を再
度行うことを特徴としている。

【００１７】本発明の記憶媒体は、上記配線形成方法の
手順をコンピュータに実行させるためのプログラムをコ
ンピュータから読み出し可能に格納したことを特徴とし
ている。また、本発明の記憶媒体の他の特徴とするとこ
ろは、上記マトリックス配線形成方法の手順をコンピュ
ータに実行させるためのプログラムをコンピュータから
読み出し可能に格納したことを特徴としている。また、
本発明の記憶媒体のその他の特徴とするところは、上記
マルチ電子ビーム源の製造方法の手順をコンピュータに
実行させるためのプログラムをコンピュータから読み出
し可能に格納したことを特徴としている。

【００１８】

【作用】本発明は上記技術手段を有するので、配線の焼
き締まりのみを意図した焼成が再度行われることによ
り、最後に配線パターニングされた配線においても焼き
締まりを充分に与えることが可能となり、配線基板上に
形成された全て配線に十分な焼き締まりを与えることが
できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の配線形成方法、マ
トリックス配線形成方法、マルチ電子ビーム源の製造方
法及び記憶媒体の実施の形態を説明する。先ず、本発明
が適用される薄型表示装置の概略について説明する。電
界放出型電子放出素子ＦＥや、表面伝導型電子放出素子
を用いた表示装置では、その発光原理は、ブラウン管と
基本的に同一である。そのため、輝度やコントラスト自
体ブラウン管と同等のものを達成し得る可能性を有して
いる。

【００２０】そこで、本出願人は自発光型の平板状画像
表示装置の中でも、表面伝導型電子放出素子を用いた画
像表示装置に着目している。これは、構造が比較的簡易
なため、大面積に形成することに適しているためであ
る。

【００２１】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された微粒子からなる導電性薄膜に、素子電極と呼ばれ
る一対の電極から上記導電性薄膜に電圧を印加すること
により、導電性薄膜の一部に形成された電子放出部から
電子が真空中に放出される。上記表面伝導型電子放出素
子を用いた画像表示装置の原理は、上記表面伝導型電子
放出素子から放出された電子を蛍光体に照射することで
発光を得るものである。

【００２２】また、本出願人は、特開平６−３４２６３
６号公報に表面伝導型電子放出素子を電子源として用い
た画像表示装置の一例を先に開示している。図３及び図
４に、上記公報で開示している表面伝導型電子放出素子
の概略構成を示す。また、図５に上記公報で開示してい
る表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置の概略
構成図を示す。

【００２３】図３は、表面伝導型電子放出素子構成の平
面図、図４は表面伝導型電子放出素子構成の断面図であ
る。図３及び図４において、１０００1 は絶縁性基板、
１０００４は微粒子からなる導電性薄膜、１０００２、
１０００３は、導電性薄膜１０００４と電気的接続を得
るための一対の素子電極、１０００５は電子放出部であ
る。

【００２４】この表面伝導型電子放出素子において、上
記一対の素子電極１０００２、１０００３の間隔Ｌは数
千Å〜数百μｍに設定されている。また、素子電極の長
さＷは、素子電極の抵抗値、電子放出特性を考慮して数
μｍ〜数百μｍに設定されている。また、素子電極の膜
厚ｄは、微粒子からなる導電性薄膜１０００４と電気的
な接続を保つために数百Å〜数μｍの範囲に設定され
る。素子電極１０００２，１０００３は、例えば、フォ
トリソグラフィー技術により形成される。

【００２５】微粒子からなる導電性薄膜１０００４の膜
厚は、素子電極１０００２、１０００３へのステップカ
バレージ、素子電極間の抵抗値及びフォーミング条件等
を考慮して適宜設定されるが、数Å〜数千Åの範囲に設
定するのが好ましく、更に、１０Å〜５００Åの範囲に
設定することがより好ましい。

【００２６】また、導電性薄膜１０００４の抵抗値は、
Rsが１０² 〜１０⁷ Ω／□に設定することが好ましい。
なお、Rsは、厚さがｔ、幅がｗ、長さがｌの薄膜の長さ
方向に測定した抵抗をＲとする時、Ｒ＝Rs（ｌ／ｗ）で
表される。また、厚さｔと抵抗率ρが一定である場合、
Ｒｓ＝ρ／ｔで表される。

【００２７】図５は、表面伝導型電子放出素子を用いた
画像表示装置の一例を示す概略構成図である。図５中、
５００５はリアプレート、５００６は外枠、５００７は
フェースプレートである。外枠５００６、リアプレー
ト、フェースプレートの各接続部を不図示の低融点ガラ
スフリット等の接着剤により封着し、画像表示装置内部
を真空に維持するための外囲器（気密容器）が構成され
ている。

【００２８】リアプレート５００５には、基板５００１
が固定されている。この基板５００１上には、表面伝導
型電子放出素子５００２がＮ×Ｍ個配列形成されている
（Ｎ、Ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画
素数に応じて適宜設定される）。

【００２９】また、表面伝導型電子放出素子５００２
は、図５に示すとおり、Ｍ本の行方向配線５００３とＮ
本の列方向配線５００４とにより配線されている。行方
向配線５００３、および列方向配線５００４は、例え
ば、フォトリソグラフィー技術により形成される。

【００３０】これら、基板５００１、表面伝導型電子放
出素子５００２などの複数の電子放出素子、行方向配線
５００３、列方向配線５００４によって構成される部分
をマルチ電子ビーム源と呼ぶ。また、少なくとも、行方
向配線５００３と列方向配線５００４の交差する部分に
は、両配線間に不図示の層間絶縁層が形成されており、
行方配線５００３と列方向配線５００４との電気的な絶
縁が保たれている。

【００３１】フェースプレート５００７の下面には、蛍
光体からなる蛍光膜５００８が形成されており。赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体（不図
示）が塗り分けられている。また、蛍光膜５００８をな
す上記各色蛍光体の間には黒色体（不図示）が配されて
いる。更に、蛍光膜５００８のリアプレート５００５側
の面にはAl等からなるメタルバック５００９が形成され
ている。

【００３２】Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜ＤｙｎおよびＨ
ｖは、当該画像表示装置と不図示の電気回路とを電気的
に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子であ
る。Ｄｘ１〜Ｄｘｍは、マルチ電子ビーム源の列方向配
線５００４と電気的に接続している。

【００３３】Ｄｙ１〜Ｄｙｎも同様に、マルチ電子ビー
ム源の行方向配線５００３と電気的に接続している。ま
た、Ｈｖはメタルバック５００９と電気的に接続してい
る。上記外囲器（気密容器）の内部は１０^-6Torr以上の
真空に維持されている。

【００３４】そのため、画像表示装置の表示画面を大き
くする程、外囲器（気密容器）内部と外部との圧力差に
よるリアプレート５００５及びフェースプレート５００
７の変形或は破壊を防止する手段が必要となる。そのた
め、フェースプレート５００７とリアプレート５００５
との間に耐大気圧支持のためのスペーサあるいはリブと
呼ばれる支持部材（不図示）を配置する場合がある。

【００３５】このようにして、電子放出素子が形成され
た基板５００１と蛍光膜が形成されたフェースプレート
５００７間は一般に数百μｍ〜数ｍｍに保たれ、外囲器
（気密容器）内部は高真空に維持されている。

【００３６】以上説明した画像表示装置は、容器外端子
Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜Ｄｙｎ、および行方向配線５
００３、列方向配線５００４を通じて各表面伝導型電子
放出素子に電圧を印加することで、各表面伝導型電子放
出素子から電子が放出される。

【００３７】それと同時に、メタルバック５００９に容
器外端子Ｈｖを通じて数百Ｖ〜数ｋＶの高電圧を印加す
ることで、表面伝導型電子放出素子から放出された電子
を加速し、フェースプレート５００７の内面に形成され
た各色蛍光体に衝突させる。これにより、蛍光体が励起
されて発光し、画像が表示される。

【００３８】しかし、上記画像表示装置には以下の課題
があった。すなわち、上記したように外枠は、接着剤と
なるフリットガラスを介して真空維持のためガラス基板
に固定される。また、配線は、気密容器の外側に配置さ
れている電圧発生源から気密容器内の素子へ電圧を供給
する役割を担っている。

【００３９】すなわち、外枠とガラス面の間の接着部の
一部には、外枠と配線の交差部で配線の断面が含まれる
こととなり、係る配線の断面も真空維持の一端を担うこ
ととなる。本発明で使用される導電性配線は、導電性金
属の粒塊等を練り合わせた厚膜ペーストをパターニング
・焼結して作成している。

【００４０】このため、一般に、この導電性配線のミク
ロ構造には導電性金属粒塊間の隙間がある。この隙間
は、一定の焼成温度であれば焼結処理時間とともに、ま
た一定の焼結時間であれば焼結温度とともに狭くなる、
所謂焼き締まりが起こることが知られている。以上よ
り、この焼き締まりが十分に進行しない場合における、
係る導電性金属粒塊を通じた気密容器の真空維持の困難
さが指摘される。

【００４１】ところで配線は、交差部に絶縁用の絶縁層
を配置した、所謂マトリックス配線の構成を有してい
る。この作成においては、（ａ）行列配線の一方の配線
のパターニング・焼成する。（ｂ）絶縁層の配線のパタ
ーニング・焼成する。（ｃ）行列配線の他方の配線のパ
ターニング・焼成する、といった順番で順次形成してい
くのが一般的である。

【００４２】すなわち、行列配線の内最初にパターニン
グ焼成する配線の外枠交差部の断面部は、その後のパタ
ーンの焼成によって、上記した焼き締まりが進行するた
めに真空リークを抑制することが期待できる。しかし、
最後にパターニングされた配線は焼き締まりが不十分と
なる場合がある。

【００４３】基板上に導電性配線となる厚膜のパターン
を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法、感
光性厚膜ペーストを露光・現像する方法、アディティブ
法、サンドブラスト法、ウエットエッチング法などが知
られている。

【００４４】次に、上述のような問題点を解決した本発
明の配線形成方法、マトリックス配線形成方法、マルチ
電子ビーム源の製造方法及び記憶媒体の実施の形態を説
明する。

【００４５】［第１の実施の形態］本実施の形態におい
てガラス基板上にマトリックス配線を形成した例を、図
１を使って説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、マトリッ
クス状配線を形成したプロセスを示す平面図である。

【００４６】図１において、１は基板、２は真空枠を設
置する場所を示している。３は列配線、４は絶縁層、５
は行配線を示している。ここで、列配線の一部は外枠接
着部と交差する。

【００４７】次に、本実施の形態の手順を示す。なお、
本実施の形態の焼成はベルト炉にて行った。まず、図１
（ａ）のようにガラス基板上に列配線３を形成する。係
る形成はスクリーン印刷で行った。ここで、列配線３は
幅９０μｍである。印刷ペ一ストは銀ペ一ストを使用し
た。また、印刷後は係るガラス基板を４８０℃にて１０
分保つ条件で焼成した。

【００４８】次に、図１（ｂ）のようにスクリーン印刷
で絶縁層４を形成した。ペ一スト材料は酸化鉛を主成分
としてガラスバインダー及び樹脂を混合したガラスペー
ストを用いた。焼成は、４００℃にて１０分保つ条件で
行った。本実施の形態では、このガラスペーストの印
刷、焼成を４回繰り返し行い絶縁層を積層した。

【００４９】最後に、スクリーン印刷で行配線５を絶縁
層４上に銀ペーストで形成した。また、印刷後に係るガ
ラス基板を４００℃にて１０分保つ条件で焼成した。以
上により、絶縁膜を介しストライプ状の列配線とストラ
イプ状の行配線とが直交したマトリクス配線が形成され
る。本実施の形態では、以上のようにマトリックス配線
が形成された基板を更に４８０℃で１０分に保つ焼成を
３回行った。

【００５０】以上のように形成したマトリックス配線
は、断線や隣接配線ショートが無い良好な特性であっ
た。また、係るマトリックス配線を形成したガラス基板
を使って外枠を所定の場所に構成して気密容器を形成し
たところ真空度の低化はなく良好な結果が得られた。

【００５１】［第２の実施の形態］本実施の形態におい
ては、上記第１の実施の形態に対して、図１（ａ）〜
（ｃ）に示したパターンを厚膜感光性ペ一ストをフォト
リソグラフィーによって形成した。その手順を以下に示
す。なお、本実施の形態の焼成はベルト炉にて行った。

【００５２】まず、図１（ａ）のようにガラス基板上に
列配線３を形成する。まず、このため基板上に塗布厚９
μｍの厚膜感光性銀ペ一ストをべた状にスクリーン印刷
で形成した。

【００５３】次に、所定パターンのフォトマスクを被せ
３００ｍｊ／ｃｍ² の条件で紫外線露光した。その後、
水現像で幅９０μｍの列配線パターンを得た。係る後、
ガラス基板を４８０℃で１０分に保持する条件で焼成し
た。

【００５４】次に、図１（ｂ）のようにスクリーン印刷
で４の絶縁層を形成した。このため、基板上に塗布厚１
９μｍの厚膜感光性絶縁ペ一ストをべた状にスクリーン
印刷で形成した。

【００５５】次に、所定パターンのフォトマスクを被
せ、４８０ｍｊ／ｃｍ² の条件で紫外線露光した。その
後、水現像を行って幅４００μｍの絶縁層パターンを得
た。係る後、ガラス基板を４８０℃で１０分に保持する
条件で焼成した。

【００５６】本実施の形態では、この絶縁ペ一ストのパ
ターンニング、焼成を４回繰り返し行い、絶縁層を積層
した。最後に、行配線５を絶縁層４上に形成した。この
ため基板上に塗布厚９μｍの厚膜感光性銀ペ一ストをベ
た状にスクリーン印刷で形成した。

【００５７】次に、所定パターンのフォトマスクを被
せ、３００ｍｊ／ｃｍ² の条件で紫外線露光した。その
後、水現像を行って幅４００μｍの行配線パターンを得
た。係る後、ガラス基板を４８０℃で１０分に保持する
条件で焼成した。

【００５８】以上により、絶縁膜を介してストライプ状
の列配線とストライプ状の行配線とが直交したマトリク
ス配線が形成される。なお、本実施の形態では、以上の
ようにマトリックス配線が形成された基板を更に４８０
℃で１０分に保つ焼成を３回追加した。

【００５９】以上のように形成したマトリックス配線
は、断線やショートが無い良好な特性が得られた。ま
た、係るマトリックス配線を形成したガラス基板を使っ
て外枠を所定の場所に構成して気密容器を形成したとこ
ろ真空度の低化はなかった。

【００６０】［第３の実施の形態］以下、印刷方法を用
いた実施の形態について説明する。画像形成装置で用い
られるマルチ電子ビーム源用の電子源基板は、第１の実
施の形態の配線の形成方法によって作成することができ
る。さらに、蛍光体を配したフェースプレートを電子源
基板に対向配置させた後、気密容器を形成させることに
よって画像形成装置を形成することができる。

【００６１】以下、図２を用いて順に説明する。図２
は、上述した実施の形態の製造装置を用いて形成した、
表面伝導型電子放出素子を用いたマルチ電子ビーム源基
板の製造工程を示した上面図である。図２（ａ）、
（ｃ）、（ｅ）において不図示の青板ガラス基板上に対
して、電子放出素子を２個×２個、計４個のマトリック
ス状に配線とともに形成した例で示す。

【００６２】図２において、５０１はオフセット印刷に
よって形成された素子電極である。この素子電極パター
ン５０１は、本実施の形態においては20μｍのギャップ
を隔てた長方形状の一対の電極がマトリクス状に配置さ
れている。

【００６３】５０２は、印刷Agインキの焼成によって形
成された列配線、５０３は印刷ガラスインキの焼成によ
って形成された列配線に対して直交した短冊状の絶縁層
である。

【００６４】絶縁層５０３は、一対の素子電極５０１の
片側の電極位置に切りかき状の開口部５０４を有してい
る。５０５は印刷Ａｇインキの焼成によって形成された
行配線であり、絶縁層５０３上で短冊状に配置形成され
ていて、絶縁層５０３の開口部５０４で素子電極５０１
の片側の電極と電気的に接続している。

【００６５】列配線５０２、絶縁層５０３、行配線５０
５はともにスクリーン印刷法で形成されている。５０６
は、電子放出材であるＰｄ微粒子から成る薄膜であり素
子電極５０１と５０１間に形成される。

【００６６】以下、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて本実施の形態の素子基板の製造
方法を順に説明する。先ず、図２（ａ）のように、一対
の素子電極が多数配置された40ｃｍ角の電子源基板を準
備する。

【００６７】次に、図２（ｂ）のように係る電子源基板
上に、第２の実施の形態で述べたスクリーン印刷法によ
り導電性インキとして銀インキを印刷するとともに、そ
の後で焼成を行い、幅100 μｍ、厚み12μｍの下層配線
第１の配線（列配線）を形成した。

【００６８】次に、図２（ｃ）のように、列配線と直交
する方向に層間絶縁層５０３をスクリーン印刷法により
形成する。インキ材料は、酸化鉛を主成分としてガラス
バインダー及び樹脂を混合したガラスインキを用いた。
このガラスインキの印刷、焼成を４回繰り返し行いスト
ライプ状に層間絶縁を形成した。

【００６９】次に、図２（ｄ）のように、層間絶縁層５
０３上に第１の実施の形態で述べたスクリーン印刷法に
より幅100 μｍ、厚さ12μｍの第２の配線（行配線）５
０５を形成した。なお、行配線５０５の両端を先に形成
した行配線の取り出し配線に接続した。以上により、層
間絶縁膜を介しストライプ状の下層配線とストライプ状
の上層配線が直交したマトリクス配線が形成される。

【００７０】次に、電子放出部を形成する。先ず、素子
電極、配線が形成された基板上に有機パラジウム水溶液
の液滴をインクジェット法により基板上に附与した後、
300℃、10分間の加熱処理を行い、Pdからなる所望の形
状の導電薄膜５０６を形成した。

【００７１】導電薄膜は、Pdを主元素とする微粒子から
構成され、その膜厚は10ｎｍであった。ここでの微粒子
膜は、複数の微粒子が集合した膜であり、微粒子が個々
に分散配置された状態のものばかりでなく、微粒子が互
いに隣接、あるいは重なりあった状態（島状も含む）の
膜を指し、その粒径は上記状態で認識可能な微粒子につ
いての径をいう。

【００７２】こうして、フォーミング前までの電子源基
板が完成する（図２（ｅ））。電子源基板を４０センチ
メートル角基板上に、480 個×480 個の電子放出素子を
マトリックス状に配置してＲ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光
体を有するフェイスプレートとともに真空外囲器内に配
置した。

【００７３】この後、電子放出素子のフォーミング、活
性工程等の通電処理を行った後、本素子基板の行配線に
は１４Ｖの任意の電圧信号を、列配線には０Ｖの電位を
順次印加走査し、それ以外の列配線は７Ｖの電位とし
た。フェースプレートのメタルバックに５ｋＶのアノー
ド電圧を印加したところ、任意の画像を表示することが
できた。

【００７４】（本発明の他の実施形態）本発明は複数の
機器（例えば、ホストコンピュータ、インタフェース機
器、リーダ、プリンタ等）から構成されるシステムに適
用しても１つの機器からなる装置に適用しても良い。

【００７５】また、上述した実施形態の機能を実現する
ように各種のデバイスを動作させるように、上記各種デ
バイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフ
トウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあ
るいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭＰＵ）に
格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作
させることによって実施したものも、本発明の範疇に含
まれる。

【００７６】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用い
ることができる。

【００７７】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティング
システム）あるいは他のアプリケーションソフト等の共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれること
は言うまでもない。

【００７８】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれること
は言うまでもない。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
最後に行われた配線パターニングの後で、上記配線を焼
成する工程を再度行うようにしたので、全ての配線の焼
き締まりを良好に行うことができる。これにより、配線
基板上に形成された全て配線の金属粒塊に十分な焼き締
まりを与えることができ、真空リークの問題の無い配線
基板を提供することができる。したがって、本発明によ
れば、行列配線と外枠とが交差する部分の配線断面の金
属粒塊に十分な焼き締まりを与えることができ、真空リ
ークの問題が無いマトリックス配線を形成した基板を提
供することができる。

【００８０】また、本発明の他の特徴によれば、最後に
行われた配線パターニングの後で、上記配線を焼成する
工程を再度行うので、良好な特性を有するマルチ電子ビ
ーム源を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のマトリックス配線形成方法の第１の実
施の形態を示す工程順説明図である。

【図２】表面伝導型電子放出素子を用いたマルチ電子ビ
ーム源基板の製造工程を示した上面図である。

【図３】表面伝導型電子放出素子構成の平面図である。

【図４】表面伝導型電子放出素子構成の断面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置
の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 外枠形成場所 ３ 列配線 ４ 絶縁層 ５ 行配線

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターニング工程、焼成工程、絶縁
   工程を順次複数回行って基板上に配線を複数階層に形成
   する配線形成方法であって、 最後の配線パターニングを行った後で、上記配線を焼成
   する工程を再度行うことを特徴とする配線形成方法。
2. 【請求項２】 配線パターニング工程、焼成工程、絶縁
   工程を順次複数回行って基板上に配線を複数階層に形成
   するマトリックス配線形成方法であって、 最後の配線パターニングを行った後で、上記配線を焼成
   する工程を再度行うことを特徴とするマトリックス配線
   形成方法。
3. 【請求項３】 行方向及び列方向にそれぞれ複数本の配
   線が設けられているとともに、上記行方向の配線と上記
   列方向の配線との交点に、上記行方向の配線と列方向の
   配線とを絶縁するための絶縁層が配置されているマトリ
   ックス配線形成方法であって、 上記行方向の配線または列方向の配線を形成するための
   配線パターニングを最後に行った後で、上記配線を焼成
   する工程を再度行うことを特徴とするマトリックス配線
   形成方法。
4. 【請求項４】 配線材料をパターニングした行列配線及
   び絶縁層によって構成したマトリックス配線を形成した
   後、上記マトリックス配線が形成された基板に対して、
   上記配線を焼成する工程を再度行うことを特徴とするマ
   トリックス配線形成方法。
5. 【請求項５】 上記配線材料のパターニング方法が、感
   光性厚膜ペーストのスクリーン印刷であることを特徴と
   する請求項４に記載のマトリックス配線形成方法。
6. 【請求項６】 上記配線材料のパターニング方法が、厚
   膜ペーストのフォトリソグラフィーであることを特徴と
   する請求項４に記載のマトリックス配線形成方法。
7. 【請求項７】 行方向及び列方向にそれぞれ複数本の配
   線が設けられているとともに、上記行方向の配線と上記
   列方向の配線との交点に表面伝導型電子放出素子が配設
   されているマルチ電子ビーム源の製造方法において、 最後の配線パターニングを行った後で、上記配線を焼成
   する工程を再度行うことを特徴とするマルチ電子ビーム
   源の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１に記載の配線形成方法の手順を
   コンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュ
   ータから読み出し可能に格納したことを特徴とする記憶
   媒体。
9. 【請求項９】 請求項２〜６の何れか１項に記載のマト
   リックス配線形成方法の手順をコンピュータに実行させ
   るためのプログラムをコンピュータから読み出し可能に
   格納したことを特徴とする記憶媒体。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載のマルチ電子ビーム源
    の製造方法の手順をコンピュータに実行させるためのプ
    ログラムをコンピュータから読み出し可能に格納したこ
    とを特徴とする記憶媒体。