JP2000208678A - ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法 - Google Patents
ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000208678A JP2000208678A JP11005860A JP586099A JP2000208678A JP 2000208678 A JP2000208678 A JP 2000208678A JP 11005860 A JP11005860 A JP 11005860A JP 586099 A JP586099 A JP 586099A JP 2000208678 A JP2000208678 A JP 2000208678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- transfer sheet
- porous carbon
- carbon heat
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導性に優れた低コストのポーラスカーボ
ン伝熱シートおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１０と放熱部材１２との間に、
薄板状のポーラスカーボン伝熱シート１４が介挿され
る。ポーラスカーボン伝熱シート１４は、カーボン粉末
をバインダーにより結合して形成されたものであって、
弾性変形が可能である。すなわち、電子部品１０と放熱
部材１２との対向する凹凸面に倣って当該ポーラスカー
ボン伝熱シート１４が変形することで、広い接触面積を
確保する。ポーラスカーボン伝熱シート１４は、粒径１
μ〜１００μｍのカーボン粉末に、３ｗｔ％のバインダ
ーを添加して混練し、得られたペースト材を押出成形機
により平板状に押出成形することで製造される。
ン伝熱シートおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１０と放熱部材１２との間に、
薄板状のポーラスカーボン伝熱シート１４が介挿され
る。ポーラスカーボン伝熱シート１４は、カーボン粉末
をバインダーにより結合して形成されたものであって、
弾性変形が可能である。すなわち、電子部品１０と放熱
部材１２との対向する凹凸面に倣って当該ポーラスカー
ボン伝熱シート１４が変形することで、広い接触面積を
確保する。ポーラスカーボン伝熱シート１４は、粒径１
μ〜１００μｍのカーボン粉末に、３ｗｔ％のバインダ
ーを添加して混練し、得られたペースト材を押出成形機
により平板状に押出成形することで製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱を発生する例
えば電子部品等の放熱や伝熱を行なうのに好適に用いら
れるポーラスカーボン伝熱シートおよびその製造方法に
関するものである。
えば電子部品等の放熱や伝熱を行なうのに好適に用いら
れるポーラスカーボン伝熱シートおよびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵやＭＰＵ等の電子部品を内蔵する
パーソナルコンピュータや携帯電話等の電子機器では、
前記電子部品が発熱して故障や誤作動を起こすのを防止
するために、該電子部品には放熱対策が施されている。
すなわち、熱伝導率の高いアルミニウム等の材料から形
成された放熱部材を、前記電子部品に当接するように配
設し、該電子部品から発生する熱を放熱部材を介して外
部に放熱するよう構成している。
パーソナルコンピュータや携帯電話等の電子機器では、
前記電子部品が発熱して故障や誤作動を起こすのを防止
するために、該電子部品には放熱対策が施されている。
すなわち、熱伝導率の高いアルミニウム等の材料から形
成された放熱部材を、前記電子部品に当接するように配
設し、該電子部品から発生する熱を放熱部材を介して外
部に放熱するよう構成している。
【０００３】この場合において、電子部品と放熱部材と
の当接部をミクロ的に観察すると、両者の対向面には夫
々凹凸があるために接触面積が小さく、放熱部材への伝
熱が効率的に行なわれず、所期の放熱効果が得られなか
った。そこで、電子部品と放熱部材との間に、軟質なシ
リコンゴム製の伝熱シートを介挿し、該シートを両者の
対向面における凹凸に倣って変形させることで、電子部
品と放熱部材との接触面積を稼ぐことが実施されてい
る。
の当接部をミクロ的に観察すると、両者の対向面には夫
々凹凸があるために接触面積が小さく、放熱部材への伝
熱が効率的に行なわれず、所期の放熱効果が得られなか
った。そこで、電子部品と放熱部材との間に、軟質なシ
リコンゴム製の伝熱シートを介挿し、該シートを両者の
対向面における凹凸に倣って変形させることで、電子部
品と放熱部材との接触面積を稼ぐことが実施されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した伝熱シートで
は、電子部品と放熱部材との接触面積を稼ぐために、そ
の材料として軟質なシリコンゴムを用いているが、該ゴ
ムの熱伝導率は０.６ｗ／ｍ・ｋ程度であるため、両者の
接触面積を稼いでも放熱部材への伝熱効率が期待する程
向上していないのが実情である。
は、電子部品と放熱部材との接触面積を稼ぐために、そ
の材料として軟質なシリコンゴムを用いているが、該ゴ
ムの熱伝導率は０.６ｗ／ｍ・ｋ程度であるため、両者の
接触面積を稼いでも放熱部材への伝熱効率が期待する程
向上していないのが実情である。
【０００５】また、前述した材質の伝熱シートの単価は
高く、多数の電子部品が使用されるために必然的に伝熱
シートの使用数が多くなる電子機器では、該伝熱シート
がコストを上昇させる原因となっていた。更に、シリコ
ンゴムの場合は、成形時に高温で加硫する必要があり、
製造設備が複雑になると共に設備コストが嵩む難点も指
摘される。
高く、多数の電子部品が使用されるために必然的に伝熱
シートの使用数が多くなる電子機器では、該伝熱シート
がコストを上昇させる原因となっていた。更に、シリコ
ンゴムの場合は、成形時に高温で加硫する必要があり、
製造設備が複雑になると共に設備コストが嵩む難点も指
摘される。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、前述した従来の技術に内在し
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、熱伝導性に優れた低コストのポー
ラスカーボン伝熱シートおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、熱伝導性に優れた低コストのポー
ラスカーボン伝熱シートおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を好適に達成するため、本発明に係るポーラスカ
ーボン伝熱シートは、カーボン粉末をバインダーで結合
してなることを特徴とする。
の目的を好適に達成するため、本発明に係るポーラスカ
ーボン伝熱シートは、カーボン粉末をバインダーで結合
してなることを特徴とする。
【０００８】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の別の発明に係るポーラスカーボン伝熱シー
トの製造方法は、カーボン粉末に所要割合でバインダー
を添加して混練し、得られたペースト材を板状に押出し
成形したことを特徴とする。
ため、本願の別の発明に係るポーラスカーボン伝熱シー
トの製造方法は、カーボン粉末に所要割合でバインダー
を添加して混練し、得られたペースト材を板状に押出し
成形したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るポーラスカー
ボン伝熱シートおよびその製造方法につき、添付図面を
参照しながら以下説明する。図１に示す如く、パーソナ
ルコンピュータや携帯電話等の電子機器に使用されるＭ
ＰＵ等の電子部品１０と、アルミニウム等の熱伝導率が
高い材料から形成された放熱部材１２との間に、薄板状
のポーラスカーボン伝熱シート１４が介挿される。この
ポーラスカーボン伝熱シート１４は、粒径１μ〜１００
μｍの活性炭等のカーボン粉末を、ＰＶＣ等のバインダ
ー(粘結剤)により結合することで形成されたものであっ
て、弾性変形が可能に構成されている。すなわち、前記
電子部品１０と放熱部材１２との対向する凹凸面に倣っ
て当該ポーラスカーボン伝熱シート１４が変形すること
で、広い接触面積を確保するよう構成される。なお、カ
ーボン粉末に添加するバインダーとしては、ＰＶＣに限
らず他のものであってもよい。また放熱部材１２の材料
としては、熱伝導率が高いものであれば、アルミニウム
に限らず他の材料を採用し得る。
ボン伝熱シートおよびその製造方法につき、添付図面を
参照しながら以下説明する。図１に示す如く、パーソナ
ルコンピュータや携帯電話等の電子機器に使用されるＭ
ＰＵ等の電子部品１０と、アルミニウム等の熱伝導率が
高い材料から形成された放熱部材１２との間に、薄板状
のポーラスカーボン伝熱シート１４が介挿される。この
ポーラスカーボン伝熱シート１４は、粒径１μ〜１００
μｍの活性炭等のカーボン粉末を、ＰＶＣ等のバインダ
ー(粘結剤)により結合することで形成されたものであっ
て、弾性変形が可能に構成されている。すなわち、前記
電子部品１０と放熱部材１２との対向する凹凸面に倣っ
て当該ポーラスカーボン伝熱シート１４が変形すること
で、広い接触面積を確保するよう構成される。なお、カ
ーボン粉末に添加するバインダーとしては、ＰＶＣに限
らず他のものであってもよい。また放熱部材１２の材料
としては、熱伝導率が高いものであれば、アルミニウム
に限らず他の材料を採用し得る。
【００１０】前記ポーラスカーボン伝熱シート１４の製
造については、図２に示す如く、先ず粒径１μ〜１００
μｍのカーボン粉末に、３ｗｔ％のバインダーを添加し
て混練する。そして、得られたペースト材を、押出成形
機により平板状に押出成形し、この板状材を適宜の寸法
で切断することで、電子機器に使用可能なポーラスカー
ボン伝熱シート１４が得られる。なお、ポーラスカーボ
ン伝熱シート１４の厚み寸法は、使用する電子機器に応
じて異なるが、一般的には約２ｍｍに設定される。
造については、図２に示す如く、先ず粒径１μ〜１００
μｍのカーボン粉末に、３ｗｔ％のバインダーを添加し
て混練する。そして、得られたペースト材を、押出成形
機により平板状に押出成形し、この板状材を適宜の寸法
で切断することで、電子機器に使用可能なポーラスカー
ボン伝熱シート１４が得られる。なお、ポーラスカーボ
ン伝熱シート１４の厚み寸法は、使用する電子機器に応
じて異なるが、一般的には約２ｍｍに設定される。
【００１１】前述したようにして製造されたポーラスカ
ーボン伝熱シート１４(厚みが２ｍｍのもの)の熱伝導率
は１Ｗ／ｍ・ｋであり、従来の同等のシリコンゴム製の
伝熱シートより熱伝導率が高く、前記放熱部材１２に効
率的に熱を伝達することができる。すなわち、約２００
Ｗ／ｍ・ｋの熱伝導率を有するアルミニウム製の放熱部
材１２での放熱が効率的に行なわれ、前記電子部品１０
の放熱不良による故障や誤作動等の発生を未然に防止し
得る。しかもポーラスカーボン伝熱シート１４は、アル
ミニウムに比べて空隙率が約１００００倍も高く、当該
伝熱シート１４自体での放熱も期待することができる。
ーボン伝熱シート１４(厚みが２ｍｍのもの)の熱伝導率
は１Ｗ／ｍ・ｋであり、従来の同等のシリコンゴム製の
伝熱シートより熱伝導率が高く、前記放熱部材１２に効
率的に熱を伝達することができる。すなわち、約２００
Ｗ／ｍ・ｋの熱伝導率を有するアルミニウム製の放熱部
材１２での放熱が効率的に行なわれ、前記電子部品１０
の放熱不良による故障や誤作動等の発生を未然に防止し
得る。しかもポーラスカーボン伝熱シート１４は、アル
ミニウムに比べて空隙率が約１００００倍も高く、当該
伝熱シート１４自体での放熱も期待することができる。
【００１２】また、カーボンを主成分とするポーラスカ
ーボン伝熱シート１４の単価は、同一寸法のシリコンゴ
ム製の伝熱シートに比べて１／５程度であり、電子機器
自体のコストを低廉に抑えることができる。更には、当
該ポーラスカーボン伝熱シート１４は、カーボン粉末と
バインダーとを混練して押出すだけで形成し得るので、
製造設備を簡略化し得ると共に設備費を低減することが
可能である。
ーボン伝熱シート１４の単価は、同一寸法のシリコンゴ
ム製の伝熱シートに比べて１／５程度であり、電子機器
自体のコストを低廉に抑えることができる。更には、当
該ポーラスカーボン伝熱シート１４は、カーボン粉末と
バインダーとを混練して押出すだけで形成し得るので、
製造設備を簡略化し得ると共に設備費を低減することが
可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るポーラ
スカーボン伝熱シートおよびその製造方法によれば、当
該伝熱シートは熱伝導性に優れているので、電子部品と
放熱部材との間に介挿した場合には、電子部品の放熱を
効率的に行なわせることができ、該電子部品の放熱不良
による故障や誤作動等の発生を未然に防止し得る。また
ポーラスカーボン伝熱シートの単価は低く、電子機器自
体のコストを低廉に抑えることができる。更には、ポー
ラスカーボン伝熱シートは極めて簡単に製造し得るの
で、製造設備を簡略化し得ると共に設備費を低減するこ
とが可能である、等の利点を有する。
スカーボン伝熱シートおよびその製造方法によれば、当
該伝熱シートは熱伝導性に優れているので、電子部品と
放熱部材との間に介挿した場合には、電子部品の放熱を
効率的に行なわせることができ、該電子部品の放熱不良
による故障や誤作動等の発生を未然に防止し得る。また
ポーラスカーボン伝熱シートの単価は低く、電子機器自
体のコストを低廉に抑えることができる。更には、ポー
ラスカーボン伝熱シートは極めて簡単に製造し得るの
で、製造設備を簡略化し得ると共に設備費を低減するこ
とが可能である、等の利点を有する。
【図１】実施例に係るポーラスカーボン伝熱シートを電
子部品と放熱部材との間に介挿した状態を示す説明図で
ある。
子部品と放熱部材との間に介挿した状態を示す説明図で
ある。
【図２】実施例に係るポーラスカーボン伝熱シートの製
造工程を示す説明図である。
造工程を示す説明図である。
１０ 電子部品 １２ 放熱部材 １４ ポーラスカーボン伝熱シート
Claims (3)
- 【請求項１】 カーボン粉末をバインダーで結合してな
ることを特徴とするポーラスカーボン伝熱シート。 - 【請求項２】 前記ポーラスカーボン伝熱シートは、電
子部品と放熱部材との間に介挿される請求項１記載のポ
ーラスカーボン伝熱シート。 - 【請求項３】 カーボン粉末に所要割合でバインダーを
添加して混練し、得られたペースト材を板状に押出し成
形したことを特徴とするポーラスカーボン伝熱シートの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11005860A JP2000208678A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11005860A JP2000208678A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208678A true JP2000208678A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11622731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11005860A Pending JP2000208678A (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208678A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519217A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-30 | Samsung SDI Co., Ltd. | Display apparatus having heat transfer sheet |
| US7520637B2 (en) | 2004-10-29 | 2009-04-21 | Lg Display Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device |
-
1999
- 1999-01-12 JP JP11005860A patent/JP2000208678A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519217A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-30 | Samsung SDI Co., Ltd. | Display apparatus having heat transfer sheet |
| JP2005107487A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Samsung Sdi Co Ltd | ディスプレイ装置及びプラズマディスプレイ装置 |
| US7520637B2 (en) | 2004-10-29 | 2009-04-21 | Lg Display Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device |
| DE102005063433B4 (de) * | 2004-10-29 | 2009-11-26 | Lg Display Co., Ltd. | Hintergrundbeleuchtungseinheit und Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10945331B2 (en) | Mobile display device | |
| CN1893806A (zh) | 导热件和采用该导热件的冷却系统 | |
| CN105073404B (zh) | 散热片以及使用了该散热片的散热结构体 | |
| CN204047017U (zh) | 一种导热垫 | |
| CN105828572A (zh) | 一种散热装置和电子设备 | |
| US20170251571A1 (en) | Curable thermal interface material and cooling device, and cooling device manufacturing method thereof | |
| CN210781834U (zh) | 一种高导热硅碳复合缓冲散热片 | |
| JP2012104713A (ja) | 熱伝導材及びその製造方法 | |
| CN114698336A (zh) | 移动终端 | |
| KR101796206B1 (ko) | 그라파이트 점착제층 방열패드 | |
| CN1627230A (zh) | 电子设备的热辐射结构 | |
| TWM540741U (zh) | 多層複合熱傳導結構體 | |
| CN209897102U (zh) | 用于电子设备的中框组件和具有其的电子设备 | |
| CN109887894B (zh) | 散热器、电路板和计算设备 | |
| KR102537709B1 (ko) | 도파민이 결합된 그래파이트를 이용한 열전도성 시트 및 그 제조 방법 | |
| CN206451697U (zh) | 多层复合热传导结构体 | |
| CN113889440B (zh) | 一种导热结构及其制作方法、导热系统、芯片封装结构和电子设备 | |
| JPH1131767A (ja) | 変形可能な伝熱体 | |
| JP3490011B2 (ja) | 熱伝導性エラストマー組成物およびこれを用いた熱伝導性エラストマー | |
| JP2008258527A (ja) | 放熱装置 | |
| JP3431576B2 (ja) | 熱伝導材 | |
| CN204578942U (zh) | 散热组件 | |
| KR102417851B1 (ko) | 탄성 열-방출 구조 및 전자 장치 | |
| CN114501961A (zh) | 电子设备及其制备方法 | |
| US10939584B1 (en) | Heat dissipation module and assembly method thereof |