JP2000208905A - プリント基板 - Google Patents
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/114—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by a substrate and the encapsulations
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/933—Special insulation
- Y10S439/936—Potting material or coating, e.g. grease, insulative coating, sealant or, adhesive
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯電子機器に使用するプリント基板の剛性
を強化する。 【解決手段】 トランスファーモールド成形技術により
電気部品が装着されたプリント基板の面に樹脂層をプリ
ント基板と一体になるように形成する。
を強化する。 【解決手段】 トランスファーモールド成形技術により
電気部品が装着されたプリント基板の面に樹脂層をプリ
ント基板と一体になるように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板（本明
細書ではプリント基板と略称する。また本明細書で言う
プリント基板には、リジット基板とフレキシブル基板と
が含まれる。）に関し、特に携帯無線電話等の携帯用電
子機器のプリント基板の強化手段に関するものである。
細書ではプリント基板と略称する。また本明細書で言う
プリント基板には、リジット基板とフレキシブル基板と
が含まれる。）に関し、特に携帯無線電話等の携帯用電
子機器のプリント基板の強化手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯用電子機器は、使用者が持ち運ぶこ
とにより発生する振動，衝撃に十分耐えうる強度を持っ
ていなければならない。すなわち、プリント基板に電気
部品（この明細書でいう電気部品とは電子部品を含むも
のとする）が実装された状態で形成される電気回路の信
頼性が上述の振動，衝撃によって影響されない機械的強
度がプリント基板に対して要求される。このため従来で
は、通常、携帯用電子機器の筐体を補強することによっ
て、上述の電気回路を保護するという対策がとられてい
た。然しながら、この対策では携帯用電子機器の重量が
増加し、携帯性が劣化するという問題がある。
とにより発生する振動，衝撃に十分耐えうる強度を持っ
ていなければならない。すなわち、プリント基板に電気
部品（この明細書でいう電気部品とは電子部品を含むも
のとする）が実装された状態で形成される電気回路の信
頼性が上述の振動，衝撃によって影響されない機械的強
度がプリント基板に対して要求される。このため従来で
は、通常、携帯用電子機器の筐体を補強することによっ
て、上述の電気回路を保護するという対策がとられてい
た。然しながら、この対策では携帯用電子機器の重量が
増加し、携帯性が劣化するという問題がある。
【０００３】電気回路の保護のためには、プリント基板
自体に剛性が高く、強度の高いものを使用することが好
ましいが、これもまた重量増大という結果になる。ＣＳ
Ｐ（chip size package ）の電気部品をプリント基板に
半田付けした電気回路を保護するためには、従来はＣＳ
Ｐ電気部品の下部、あるいは周辺に接着剤を塗付しプリ
ント基板とＣＳＰ電気部品とを一体化することにより半
田付けをした電気回路の部分を保護する方法が行われ
た。この方法は携帯無線電話装置などでは一応の効果を
奏している。然しながら、接着剤をＣＳＰ電気部品とプ
リント基板との隙間に充填するという加工は時間のかか
る面倒な加工であり製造コスト上の問題があり、かつ接
着剤をＣＳＰ電気部品の周辺に塗付するだけでは十分な
強度が得られないという問題があった。
自体に剛性が高く、強度の高いものを使用することが好
ましいが、これもまた重量増大という結果になる。ＣＳ
Ｐ（chip size package ）の電気部品をプリント基板に
半田付けした電気回路を保護するためには、従来はＣＳ
Ｐ電気部品の下部、あるいは周辺に接着剤を塗付しプリ
ント基板とＣＳＰ電気部品とを一体化することにより半
田付けをした電気回路の部分を保護する方法が行われ
た。この方法は携帯無線電話装置などでは一応の効果を
奏している。然しながら、接着剤をＣＳＰ電気部品とプ
リント基板との隙間に充填するという加工は時間のかか
る面倒な加工であり製造コスト上の問題があり、かつ接
着剤をＣＳＰ電気部品の周辺に塗付するだけでは十分な
強度が得られないという問題があった。
【０００４】特開平４−２２１８９２号公報に開示され
た「電子機器ユニット」と称する発明では、合成樹脂剤
よりなる発泡材によってプリント基板を補強している。
然しながら、この発明では「実装面に電子部品を実装し
たプリント基板に係止され、該プリント基板の周囲を囲
む所定の高さの側壁を有する枠」を設け、発泡材により
プリント基板を保護する保護カバーはこの枠内に保持し
たので、この枠の存在が重量増加の原因となるという問
題がある。
た「電子機器ユニット」と称する発明では、合成樹脂剤
よりなる発泡材によってプリント基板を補強している。
然しながら、この発明では「実装面に電子部品を実装し
たプリント基板に係止され、該プリント基板の周囲を囲
む所定の高さの側壁を有する枠」を設け、発泡材により
プリント基板を保護する保護カバーはこの枠内に保持し
たので、この枠の存在が重量増加の原因となるという問
題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的の一つは
従来のプリント基板における上述の問題を解決すること
である。この目的のため、本発明ではプリント基板の面
上に十分な厚さの樹脂層を該プリント基板と一体になる
ように形成してプリント基板を補強するのであるが、プ
リント基板に対し十分な補強を与え、而も樹脂層の重量
を軽減するためには樹脂層によるリブ（rib ）を形成す
ることもあり、更にこの樹脂層を利用してこの樹脂層と
一体の物品保持枠を形成し、又はこの樹脂層の外形形状
を、プリント基板の支持筐体に嵌合する形状にして、該
プリント基板が使用される周辺部分の総合的な原価低減
をはかることをも本発明の目的の一つとする。
従来のプリント基板における上述の問題を解決すること
である。この目的のため、本発明ではプリント基板の面
上に十分な厚さの樹脂層を該プリント基板と一体になる
ように形成してプリント基板を補強するのであるが、プ
リント基板に対し十分な補強を与え、而も樹脂層の重量
を軽減するためには樹脂層によるリブ（rib ）を形成す
ることもあり、更にこの樹脂層を利用してこの樹脂層と
一体の物品保持枠を形成し、又はこの樹脂層の外形形状
を、プリント基板の支持筐体に嵌合する形状にして、該
プリント基板が使用される周辺部分の総合的な原価低減
をはかることをも本発明の目的の一つとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、プリント基板の所定の面上に、プリント基板と接着
して該プリント基板と一体となる樹脂層を、トランスフ
ァーモールド成形技術により、該プリント基板の剛性を
補強するに十分な厚さに形成する。この樹脂層はその重
量を軽減し、プリント基板補強の目的を達成するため、
リブ状に形成することもあり、またこの樹脂層と一体の
樹脂材によって物品支持枠を作り、この樹脂層の外形形
状をプリント基板の支持筐体に嵌合する形状にして物品
支持枠や、プリント基板の装着金具を別に形成するコス
トを省略することができる。
は、プリント基板の所定の面上に、プリント基板と接着
して該プリント基板と一体となる樹脂層を、トランスフ
ァーモールド成形技術により、該プリント基板の剛性を
補強するに十分な厚さに形成する。この樹脂層はその重
量を軽減し、プリント基板補強の目的を達成するため、
リブ状に形成することもあり、またこの樹脂層と一体の
樹脂材によって物品支持枠を作り、この樹脂層の外形形
状をプリント基板の支持筐体に嵌合する形状にして物品
支持枠や、プリント基板の装着金具を別に形成するコス
トを省略することができる。
【０００７】すなわち本発明のプリント基板は具体的に
は、プリント基板の所定の面上に、プリント基板と接着
して該プリント基板と一体となる樹脂層を、該プリント
基板の剛性を補強するに十分な厚さに形成したことを特
徴とする。またプリント基板上の樹脂層は、トランスフ
ァーモールド成形技術により形成されることを特徴とす
る。また、押しボタンスィッチ等接触面が露出した電気
部品が装着されているプリント基板の面に対しては前記
樹脂層の形成を行わないことを特徴とする。また、押し
ボタンスィッチ等接触面が露出した電気部品以外の電気
部品が装着されているプリント基板の面に対してはこれ
ら電気部品を被覆する形状に前記樹脂層の形成を行うこ
とを特徴とする。また、電気部品のリード線がプリント
基板に対し半田付け又はワイヤボンディングあるいはフ
リップチップボンディングされる場合は、これら電気部
品をそのリード線を含み全面被覆する形状に前記樹脂層
の形成を行うことを特徴とする。また、チップサイズパ
ッケージ（chip size package ＣＳＰ）の電気部品に対
しては当該部品とプリント基板との間隙が樹脂層で充填
されるように樹脂層の形成を行うことを特徴とする。ま
た、プリント基板の厚さ方向をｚ軸方向とするとき、当
該プリント基板の厚さ方向に平行な面を樹脂層で被覆
し、かつ該プリント基板の厚さより大きなｚ軸方向の寸
法を有する樹脂層のリブを形成することを特徴とする。
また、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂
層により物品の支持枠が形成されることを特徴とする。
また、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂
層により形成される物品の支持枠は、携帯電話の液晶表
示装置を支持する支持枠であることを特徴とする。さら
に、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂層
により当該プリント基板の外装を形成する筐体部品に嵌
合する形状を構成することを特徴とする。
は、プリント基板の所定の面上に、プリント基板と接着
して該プリント基板と一体となる樹脂層を、該プリント
基板の剛性を補強するに十分な厚さに形成したことを特
徴とする。またプリント基板上の樹脂層は、トランスフ
ァーモールド成形技術により形成されることを特徴とす
る。また、押しボタンスィッチ等接触面が露出した電気
部品が装着されているプリント基板の面に対しては前記
樹脂層の形成を行わないことを特徴とする。また、押し
ボタンスィッチ等接触面が露出した電気部品以外の電気
部品が装着されているプリント基板の面に対してはこれ
ら電気部品を被覆する形状に前記樹脂層の形成を行うこ
とを特徴とする。また、電気部品のリード線がプリント
基板に対し半田付け又はワイヤボンディングあるいはフ
リップチップボンディングされる場合は、これら電気部
品をそのリード線を含み全面被覆する形状に前記樹脂層
の形成を行うことを特徴とする。また、チップサイズパ
ッケージ（chip size package ＣＳＰ）の電気部品に対
しては当該部品とプリント基板との間隙が樹脂層で充填
されるように樹脂層の形成を行うことを特徴とする。ま
た、プリント基板の厚さ方向をｚ軸方向とするとき、当
該プリント基板の厚さ方向に平行な面を樹脂層で被覆
し、かつ該プリント基板の厚さより大きなｚ軸方向の寸
法を有する樹脂層のリブを形成することを特徴とする。
また、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂
層により物品の支持枠が形成されることを特徴とする。
また、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂
層により形成される物品の支持枠は、携帯電話の液晶表
示装置を支持する支持枠であることを特徴とする。さら
に、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂層
により当該プリント基板の外装を形成する筐体部品に嵌
合する形状を構成することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１、図２、図３、図４は
それぞれ本発明の実施形態を示す図面で、図１、図２、
図３はそれぞれ側面図と下方面（電気部品の装着されて
いる側の面）の平面図を含み、図４は側面図と上方面
（電気部品の装着されていない側の面）の平面図を含
む。これらの図において、符号１はプリント基板、符号
２は樹脂層、符号２−２は樹脂層により形成したリブ、
符号２−３は樹脂層と一体に形成した物品支持枠、符号
３−１、３−２、３−３、３−４、３−５、３−６、３
−７、３−８、３−９、３−１０、３−１１、３−１
２、３−１３はそれぞれ電気部品、符号４は露出した接
点を有する電気部品（たとえばスイッチ）、符号５は装
着ボルトを挿入する穴である。
施の形態について説明する。図１、図２、図３、図４は
それぞれ本発明の実施形態を示す図面で、図１、図２、
図３はそれぞれ側面図と下方面（電気部品の装着されて
いる側の面）の平面図を含み、図４は側面図と上方面
（電気部品の装着されていない側の面）の平面図を含
む。これらの図において、符号１はプリント基板、符号
２は樹脂層、符号２−２は樹脂層により形成したリブ、
符号２−３は樹脂層と一体に形成した物品支持枠、符号
３−１、３−２、３−３、３−４、３−５、３−６、３
−７、３−８、３−９、３−１０、３−１１、３−１
２、３−１３はそれぞれ電気部品、符号４は露出した接
点を有する電気部品（たとえばスイッチ）、符号５は装
着ボルトを挿入する穴である。
【０００９】図１に示す実施形態では、電気部品が装着
されている側の表面に樹脂層２が形成される。但し、図
１に示す実施形態では電気部品３−１、３−２、３−３
を樹脂層で被覆することを避けている。また電気部品４
は押しボタンスイッチなど、露出した接点を有する電気
部品を模式的に表示したものであるが、露出した接点上
に樹脂層が形成されると接点の役割を果たさないので、
こちらの面への樹脂層の接着は避けている。図２に示す
実施形態では、電気部品３−４、３−５、３−６には、
電気部品が存在しないプリント基板上に形成された樹脂
層２と一体の樹脂層２が、これら電気部品を被覆して形
成される。
されている側の表面に樹脂層２が形成される。但し、図
１に示す実施形態では電気部品３−１、３−２、３−３
を樹脂層で被覆することを避けている。また電気部品４
は押しボタンスイッチなど、露出した接点を有する電気
部品を模式的に表示したものであるが、露出した接点上
に樹脂層が形成されると接点の役割を果たさないので、
こちらの面への樹脂層の接着は避けている。図２に示す
実施形態では、電気部品３−４、３−５、３−６には、
電気部品が存在しないプリント基板上に形成された樹脂
層２と一体の樹脂層２が、これら電気部品を被覆して形
成される。
【００１０】このような樹脂層の形成は従来よく知られ
ているトランスファーモールド成形技術により行われる
が、これら電気部品からプリント基板に到るリード線
（図示せず）は樹脂層の中に固定されるので、これらリ
ード線を含む電気回路は振動，衝撃に対し十分に保護さ
れる。このトランスファーモールド成形は、生産する製
品の数量によっては簡易的な型を用いた方法も可能であ
る。また、押しボタンスィッチのような電気部品４も、
それが装着されているプリント基板１の裏面が樹脂層に
よって補強されるので、押しボタン操作の感覚の信頼感
が向上する。
ているトランスファーモールド成形技術により行われる
が、これら電気部品からプリント基板に到るリード線
（図示せず）は樹脂層の中に固定されるので、これらリ
ード線を含む電気回路は振動，衝撃に対し十分に保護さ
れる。このトランスファーモールド成形は、生産する製
品の数量によっては簡易的な型を用いた方法も可能であ
る。また、押しボタンスィッチのような電気部品４も、
それが装着されているプリント基板１の裏面が樹脂層に
よって補強されるので、押しボタン操作の感覚の信頼感
が向上する。
【００１１】図２における電気部品３−４が例えばＣＳ
Ｐであった場合も、トランスファーモールド成形技術に
よる樹脂層の接着では、樹脂層は十分ＣＳＰの下部へも
充填することができる。また、これら電気部品のリード
線が半田付けされたものでなく、ワイヤボンディングあ
るいはフリップチップボンディングされたものであって
も同様にこれらのリード線を含む電気回路を十分に保護
することができる。
Ｐであった場合も、トランスファーモールド成形技術に
よる樹脂層の接着では、樹脂層は十分ＣＳＰの下部へも
充填することができる。また、これら電気部品のリード
線が半田付けされたものでなく、ワイヤボンディングあ
るいはフリップチップボンディングされたものであって
も同様にこれらのリード線を含む電気回路を十分に保護
することができる。
【００１２】図３に示す実施形態は、樹脂層２によって
リブ（rib ）を形成してプリント基板１を強化した場合
を示す。プリント基板を直交座標軸ｘ−ｙ−ｚで表し、
電気部品が装着される平面をｘ−ｙ平面とし、プリント
基板１の厚さの方向をｚ軸方向とするとき、このリブは
プリント基板１のｚ軸に平行な側面を全部被覆し、プリ
ント基板１の厚さの寸法よりも長いｚ軸方向の寸法を持
ち、ｘ−ｙ平面内に図３に示す通りの適当な寸法を持
ち、プリント基板１のｚ軸に平行な側面以外の場所に
も、図３の２−２ａ及び２−２ｂに示すように適宜に形
成される。
リブ（rib ）を形成してプリント基板１を強化した場合
を示す。プリント基板を直交座標軸ｘ−ｙ−ｚで表し、
電気部品が装着される平面をｘ−ｙ平面とし、プリント
基板１の厚さの方向をｚ軸方向とするとき、このリブは
プリント基板１のｚ軸に平行な側面を全部被覆し、プリ
ント基板１の厚さの寸法よりも長いｚ軸方向の寸法を持
ち、ｘ−ｙ平面内に図３に示す通りの適当な寸法を持
ち、プリント基板１のｚ軸に平行な側面以外の場所に
も、図３の２−２ａ及び２−２ｂに示すように適宜に形
成される。
【００１３】リブ２−２の形成によるプリント基板の強
化は、プリント基板のｘ−ｙ平面へ一面に樹脂層２を形
成するよりも、より少重量の樹脂層２によってプリント
基板強化の目的を達成することができる。さらに、一般
的に積層基板の外周であるｚ軸に平行な平面には、外形
加工されたプリント基板１の断面が露出しており、粉末
状のプリント基板材料が発生して電子機器を汚染するこ
とがあり、又は外形加工時の衝撃などにより破断面から
クラックが発生する等の問題があるが、図３に示す樹脂
層２によるリブ２−２の形成でこれらの問題を解決する
ことができる。なお、図３に示す実施形態では、電気部
品３−７、３−８、３−９、３−１０、３−１１、３−
１２、２−１３等は、樹脂層２で被覆してない実施形態
を示したが、これらの電気部品をリブ２−２と一体に構
成される適当な厚さを有する樹脂層２で被覆することも
できる。
化は、プリント基板のｘ−ｙ平面へ一面に樹脂層２を形
成するよりも、より少重量の樹脂層２によってプリント
基板強化の目的を達成することができる。さらに、一般
的に積層基板の外周であるｚ軸に平行な平面には、外形
加工されたプリント基板１の断面が露出しており、粉末
状のプリント基板材料が発生して電子機器を汚染するこ
とがあり、又は外形加工時の衝撃などにより破断面から
クラックが発生する等の問題があるが、図３に示す樹脂
層２によるリブ２−２の形成でこれらの問題を解決する
ことができる。なお、図３に示す実施形態では、電気部
品３−７、３−８、３−９、３−１０、３−１１、３−
１２、２−１３等は、樹脂層２で被覆してない実施形態
を示したが、これらの電気部品をリブ２−２と一体に構
成される適当な厚さを有する樹脂層２で被覆することも
できる。
【００１４】図４に示す実施形態では液晶表示装置（図
示せず）の支持枠２−３を樹脂層２によるリブ２−２と
一体に形成した例を示す。液晶表示装置以外の物品、例
えばマイクロホン、サウンダ、バイブレータ等の物品支
持枠を樹脂層２と一体に形成することも容易である。更
に、図示はしてないが樹脂層２の外形の形状寸法を適当
なものにし、プリント基板の筐体（図示せず）と嵌合す
る形状寸法にすることもできる。このような嵌合用形状
を形成することにより、ボルト穴５を廃止してプリント
基板１の強度を更に向上させて、ボルト等の取り付け金
具を省略することができる。
示せず）の支持枠２−３を樹脂層２によるリブ２−２と
一体に形成した例を示す。液晶表示装置以外の物品、例
えばマイクロホン、サウンダ、バイブレータ等の物品支
持枠を樹脂層２と一体に形成することも容易である。更
に、図示はしてないが樹脂層２の外形の形状寸法を適当
なものにし、プリント基板の筐体（図示せず）と嵌合す
る形状寸法にすることもできる。このような嵌合用形状
を形成することにより、ボルト穴５を廃止してプリント
基板１の強度を更に向上させて、ボルト等の取り付け金
具を省略することができる。
【００１５】以上は好適な実施形態について本願発明を
説明したが、本発明の精神を逸脱することなく幾多の変
形が存在し得ることは言うまでもない。
説明したが、本発明の精神を逸脱することなく幾多の変
形が存在し得ることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、携
帯用電子機器の重量増大を避け、そのプリント基板を強
化し、その強化に使用する樹脂層と一体に物品支持枠、
プリント基板の筐体への嵌合形状を形成することができ
る等の効果がある。
帯用電子機器の重量増大を避け、そのプリント基板を強
化し、その強化に使用する樹脂層と一体に物品支持枠、
プリント基板の筐体への嵌合形状を形成することができ
る等の効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施形態を示すブロック図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施形態を示すブロック図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 樹脂層 ２−２ リブ ２−３ 物品支持枠 ３−１，３−２，３−３，３−４，３−５，３−６，３
−７，３−８，３−９，３−１０，３−１１，３−１
２，３−１３ 電気部品 ４ 押しボタンスィッチ ５ 装着ボルト挿入穴
−７，３−８，３−９，３−１０，３−１１，３−１
２，３−１３ 電気部品 ４ 押しボタンスィッチ ５ 装着ボルト挿入穴
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント基板の所定の面上に、プリント
基板と接着して該プリント基板と一体となる樹脂層を、
該プリント基板の剛性を補強するに十分な厚さに形成し
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板上の樹脂層
は、トランスファーモールド成形技術により形成される
ことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント基板において、
押しボタンスィッチ等接触面が露出した電気部品が装着
されているプリント基板の面に対しては前記樹脂層の形
成を行わないことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント基板において、
押しボタンスィッチ等接触面が露出した電気部品以外の
電気部品が装着されているプリント基板の面に対しては
これら電気部品を被覆する形状に前記樹脂層の形成を行
うことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリント基板において、
電気部品のリード線がプリント基板に対し半田付け又は
ワイヤボンディングあるいはフリップチップボンディン
グされる場合は、これら電気部品をそのリード線を含み
全面被覆する形状に前記樹脂層の形成を行うことを特徴
とするプリント基板。 - 【請求項６】 請求項３記載のプリント基板において、
チップサイズパッケージ（chip size package ＣＳＰ）
の電気部品に対しては当該部品とプリント基板との間隙
が樹脂層で充填されるように樹脂層の形成を行うことを
特徴とするプリント基板。 - 【請求項７】 請求項１記載のプリント基板において、
プリント基板の厚さ方向をｚ軸方向とするとき、当該プ
リント基板の厚さ方向に平行な面を樹脂層で被覆し、か
つ該プリント基板の厚さより大きなｚ軸方向の寸法を有
する樹脂層のリブを形成することを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項８】 請求項１記載のプリント基板において、
プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂層によ
り物品の支持枠が形成されることを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項９】 請求項８記載のプリント基板において、
プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂層によ
り形成される物品の支持枠は、携帯電話の液晶表示装置
等を支持する支持枠であることを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項１０】 請求項１記載のプリント基板におい
て、プリント基板の面を被覆する樹脂層と一体の樹脂層
により当該プリント基板の外装を形成する筐体部品に嵌
合する形状を構成することを特徴とするプリント基板。
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| JP11007716A JP2000208905A (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | プリント基板 |
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