JP2000210629A - 洗浄方法および装置 - Google Patents
洗浄方法および装置Info
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- JP2000210629A JP2000210629A JP11014505A JP1450599A JP2000210629A JP 2000210629 A JP2000210629 A JP 2000210629A JP 11014505 A JP11014505 A JP 11014505A JP 1450599 A JP1450599 A JP 1450599A JP 2000210629 A JP2000210629 A JP 2000210629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】被洗浄物の洗浄面を均一に清浄化することがで
きるようにした洗浄方法および装置を提供する。 【解決手段】基板3を保持する保持手段2と、該保持手
段2を回転させる回転手段1と、前記保持手段2に保持
され前記回転手段1により回転される基板3が描く円内
に、基板3に向けて開口する洗浄液流通部から洗浄液5
を供給する超音波スプレ4と、該超音波スプレ4に設け
られ洗浄液5に超音波を印加する超音波印加手段とを備
えた洗浄装置において、前記洗浄液流通部を、前記円の
中心を含みその半径方向に延び、前記円の内周部より外
縁部が大きくなるスリット状に形成した超音波スプレ4
を設けた。
きるようにした洗浄方法および装置を提供する。 【解決手段】基板3を保持する保持手段2と、該保持手
段2を回転させる回転手段1と、前記保持手段2に保持
され前記回転手段1により回転される基板3が描く円内
に、基板3に向けて開口する洗浄液流通部から洗浄液5
を供給する超音波スプレ4と、該超音波スプレ4に設け
られ洗浄液5に超音波を印加する超音波印加手段とを備
えた洗浄装置において、前記洗浄液流通部を、前記円の
中心を含みその半径方向に延び、前記円の内周部より外
縁部が大きくなるスリット状に形成した超音波スプレ4
を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被洗浄物の洗浄方
法および装置にかかり、特に、液晶表示装置のガラス基
板などのような、平板状の基板の洗浄に好適な洗浄方法
および装置に関するものである。
法および装置にかかり、特に、液晶表示装置のガラス基
板などのような、平板状の基板の洗浄に好適な洗浄方法
および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】平板状の基板を回転させながら洗浄する
洗浄方法および装置として、たとえば、特開平8−31
8235号公報、特開平9−201557号公報、特開
平10−41263号公報等に開示された洗浄方法およ
び洗浄装置が提案されている。
洗浄方法および装置として、たとえば、特開平8−31
8235号公報、特開平9−201557号公報、特開
平10−41263号公報等に開示された洗浄方法およ
び洗浄装置が提案されている。
【0003】これらの装置は、回転する基板に、その回
転中心と外縁の間を往復移動するノズルから超音波が印
加された洗浄液を供給して洗浄するように構成され、洗
浄液の超音波振動と供給圧力および遠心力による洗浄液
の流れなど物理的な作用で洗浄を行なっている。
転中心と外縁の間を往復移動するノズルから超音波が印
加された洗浄液を供給して洗浄するように構成され、洗
浄液の超音波振動と供給圧力および遠心力による洗浄液
の流れなど物理的な作用で洗浄を行なっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような洗浄方法で
は、回転する基盤にその半径方向に移動するノズルから
洗浄液を供給するため、基板の回転速度に対しノズルの
移動速度が速いと、基板上には渦巻状に洗浄液が供給さ
れることになり洗浄むらが発生する。
は、回転する基盤にその半径方向に移動するノズルから
洗浄液を供給するため、基板の回転速度に対しノズルの
移動速度が速いと、基板上には渦巻状に洗浄液が供給さ
れることになり洗浄むらが発生する。
【0005】また、基板が回転しているためその内周部
と外縁部では大きな差(たとえば、基板を10rpmで
回転させた場合、その中心から10mmの位置は10.
5mm/secの速度で移動し、中心から200mmの
位置は209.4mm/secの速度で移動する。)が
発生する。このため、洗浄液の供給位置が重なるように
ノズルを低速で移動しても、基板の内周部と外縁部では
単位面積当りに供給される洗浄液の量に大きな差を生
じ、基板全体の清浄度が低下することになる。
と外縁部では大きな差(たとえば、基板を10rpmで
回転させた場合、その中心から10mmの位置は10.
5mm/secの速度で移動し、中心から200mmの
位置は209.4mm/secの速度で移動する。)が
発生する。このため、洗浄液の供給位置が重なるように
ノズルを低速で移動しても、基板の内周部と外縁部では
単位面積当りに供給される洗浄液の量に大きな差を生
じ、基板全体の清浄度が低下することになる。
【0006】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、被洗
浄物の洗浄面を均一に清浄化することができるようにし
た洗浄方法および装置を提供することにある。
浄物の洗浄面を均一に清浄化することができるようにし
た洗浄方法および装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本出願の請求項1に記載の発明は、回転する被洗浄
物外縁部が描く円内に、超音波が印加された洗浄液を供
給して被洗浄物を洗浄する洗浄方法において、被洗浄物
に対し、前記円の中心を含みその半径方向に延びるスリ
ット状の洗浄液流通部から、被洗浄物が描く円内の内周
部の単位面積当りに供給される洗浄液の量に対し、被洗
浄物の外縁部の単位面積当りに供給される洗浄液の量
を、同量かそれより多く供給し、被洗浄物を洗浄するよ
うにした。
め、本出願の請求項1に記載の発明は、回転する被洗浄
物外縁部が描く円内に、超音波が印加された洗浄液を供
給して被洗浄物を洗浄する洗浄方法において、被洗浄物
に対し、前記円の中心を含みその半径方向に延びるスリ
ット状の洗浄液流通部から、被洗浄物が描く円内の内周
部の単位面積当りに供給される洗浄液の量に対し、被洗
浄物の外縁部の単位面積当りに供給される洗浄液の量
を、同量かそれより多く供給し、被洗浄物を洗浄するよ
うにした。
【0008】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の発明において、前記被洗浄物が描く円内の内周
部の単位面積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出
力より、被洗浄物の外縁部の単位面積当りに供給する洗
浄液に印加する超音波出力を大きくして被洗浄物を洗浄
するようにした。
に記載の発明において、前記被洗浄物が描く円内の内周
部の単位面積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出
力より、被洗浄物の外縁部の単位面積当りに供給する洗
浄液に印加する超音波出力を大きくして被洗浄物を洗浄
するようにした。
【0009】また、請求項3に記載の発明は、被洗浄物
を保持する保持手段と、該保持手段を回転させる回転手
段と、前記保持手段に保持され前記回転手段により回転
される被洗浄物が描く円内に、被洗浄物に向けて開口す
る洗浄液流通部から洗浄液を供給する噴射手段と、該噴
射手段に設けられ洗浄液に超音波を印加する超音波印加
手段とを備えた洗浄装置において、前記洗浄液流通部
を、前記円の中心を含みその半径方向に延び、前記円の
内周部より外縁部が大きくなるスリット状に形成した。
を保持する保持手段と、該保持手段を回転させる回転手
段と、前記保持手段に保持され前記回転手段により回転
される被洗浄物が描く円内に、被洗浄物に向けて開口す
る洗浄液流通部から洗浄液を供給する噴射手段と、該噴
射手段に設けられ洗浄液に超音波を印加する超音波印加
手段とを備えた洗浄装置において、前記洗浄液流通部
を、前記円の中心を含みその半径方向に延び、前記円の
内周部より外縁部が大きくなるスリット状に形成した。
【0010】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の発明において、前記超音波印加手段の出力が、
前記被洗浄物が描く円内の内周側の単位面積当りに供給
する洗浄液に印加する超音波出力より、被洗浄物の外縁
部の単位面積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出
力を大きくなるように配置されている。
に記載の発明において、前記超音波印加手段の出力が、
前記被洗浄物が描く円内の内周側の単位面積当りに供給
する洗浄液に印加する超音波出力より、被洗浄物の外縁
部の単位面積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出
力を大きくなるように配置されている。
【0011】また、請求項5に記載の発明は、請求項3
に記載の発明において、前記保持手段に、被洗浄物を複
数点で支える突起が形成されている。
に記載の発明において、前記保持手段に、被洗浄物を複
数点で支える突起が形成されている。
【0012】さらに、請求項6に記載の発明は、請求項
3に記載の発明において、前記保持手段が、保持手段の
保持面と被洗浄物との対向面に流体を流すことにより発
生するベルヌーイ効果を利用して被洗浄物を保持する。
3に記載の発明において、前記保持手段が、保持手段の
保持面と被洗浄物との対向面に流体を流すことにより発
生するベルヌーイ効果を利用して被洗浄物を保持する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1ないし図9は、本発明の実施
の形態を示すもので、図1は、本発明による洗浄装置の
構成図、図2(a)は、図1における保持具の第1の形
態を示す断面図、(b)は、図1における保持具の第2
の形態を示す断面図、図3は、図1における超音波スプ
レの構成図、図4(a)は、図3における超音波スプレ
の洗浄液流通部の第1の形態を示す底面図、図4(b)
は、図3における超音波スプレの洗浄液流通部の第2の
形態を示す底面図、図5は、基板の回転数と異物洗浄率
の関係を示す特性図、図6は、超音波スプレと基板の間
隔と洗浄率の関係を示す特性図、図7は、基板の単位面
積当りの洗浄液供給比率と平均洗浄率の関係を示す特性
図、図8は、基板の単位面積当りの超音波出力比と平均
洗浄率の関係を示す特性図、図9は、超音波スプレの配
置の他の形態を示す平面図である。
に基づいて説明する。図1ないし図9は、本発明の実施
の形態を示すもので、図1は、本発明による洗浄装置の
構成図、図2(a)は、図1における保持具の第1の形
態を示す断面図、(b)は、図1における保持具の第2
の形態を示す断面図、図3は、図1における超音波スプ
レの構成図、図4(a)は、図3における超音波スプレ
の洗浄液流通部の第1の形態を示す底面図、図4(b)
は、図3における超音波スプレの洗浄液流通部の第2の
形態を示す底面図、図5は、基板の回転数と異物洗浄率
の関係を示す特性図、図6は、超音波スプレと基板の間
隔と洗浄率の関係を示す特性図、図7は、基板の単位面
積当りの洗浄液供給比率と平均洗浄率の関係を示す特性
図、図8は、基板の単位面積当りの超音波出力比と平均
洗浄率の関係を示す特性図、図9は、超音波スプレの配
置の他の形態を示す平面図である。
【0014】図1において、1は回転手段。2は保持具
で、回転手段1に結合され、矢印方向に回転駆動され
る。3は被洗浄物となる基板で、保持具2に着脱可能に
保持されている。4は超音波スプレで、保持具2に保持
された基板3と対向するように配置されている。5は洗
浄液で、超音波スプレ4で超音波が印加され基板3に向
けて噴射される。
で、回転手段1に結合され、矢印方向に回転駆動され
る。3は被洗浄物となる基板で、保持具2に着脱可能に
保持されている。4は超音波スプレで、保持具2に保持
された基板3と対向するように配置されている。5は洗
浄液で、超音波スプレ4で超音波が印加され基板3に向
けて噴射される。
【0015】前記保持具2は、仕上げ加工された平面で
基板3を支持するものであってもよいし、図2(a)に
示すように、複数の突起21で基板3を支えるようにし
たもの、あるいは、図2(b)に示すように、保持具2
の軸心に形成された穴22から支持された基板3に向け
て流体を流すことにより発生するベルヌーイ効果を利用
して基板3を保持するようにしたものであってもよい。
基板3を支持するものであってもよいし、図2(a)に
示すように、複数の突起21で基板3を支えるようにし
たもの、あるいは、図2(b)に示すように、保持具2
の軸心に形成された穴22から支持された基板3に向け
て流体を流すことにより発生するベルヌーイ効果を利用
して基板3を保持するようにしたものであってもよい。
【0016】図2(b)に示すように、非接触で基板3
を支持すると、洗浄により基板3から剥離した異物粒子
が基板3に再付着するのを防止することができ、洗浄性
を向上させることができる。
を支持すると、洗浄により基板3から剥離した異物粒子
が基板3に再付着するのを防止することができ、洗浄性
を向上させることができる。
【0017】前記超音波スプレ4は、図3に示すよう
に、内部に超音波振動子41が配置され、底面に洗浄液
5を噴射する洗浄液流通口42が形成されている。洗浄
液5は、洗浄液供給手段43から供給される。また、超
音波振動子41は、超音波発振器44に接続されてい
る。
に、内部に超音波振動子41が配置され、底面に洗浄液
5を噴射する洗浄液流通口42が形成されている。洗浄
液5は、洗浄液供給手段43から供給される。また、超
音波振動子41は、超音波発振器44に接続されてい
る。
【0018】前記洗浄液流通口42は、図4(a)に示
すように、前記基板3の回転中心部から外縁部に向けて
拡開する細長い台形形状の開口、あるいは、図4
(a)、(b)に示すように、前記基板3の回転中心部
から外縁部に向けて拡開する階段状の開口とすることが
できる。
すように、前記基板3の回転中心部から外縁部に向けて
拡開する細長い台形形状の開口、あるいは、図4
(a)、(b)に示すように、前記基板3の回転中心部
から外縁部に向けて拡開する階段状の開口とすることが
できる。
【0019】このような構成で、まず、保持具2に基板
3を保持させた状態で、基板3を回転させることなく、
超音波振動子41に1MHzの発振周波数を印加して、
基板3と超音波スプレ4の間隔を変えて、基板3と超音
波スプレ4の間隔と洗浄性の関係を求めた。ただし、洗
浄液は、基板3の内周部と外縁部とも同量とした。
3を保持させた状態で、基板3を回転させることなく、
超音波振動子41に1MHzの発振周波数を印加して、
基板3と超音波スプレ4の間隔を変えて、基板3と超音
波スプレ4の間隔と洗浄性の関係を求めた。ただし、洗
浄液は、基板3の内周部と外縁部とも同量とした。
【0020】その結果を図6に示す。図6で、洗浄率
は、洗浄前に付着していた異物粒子の数をN、洗浄後に
付着している異物粒子の数をnとし、 洗浄率=(N−n)/N で求めている。
は、洗浄前に付着していた異物粒子の数をN、洗浄後に
付着している異物粒子の数をnとし、 洗浄率=(N−n)/N で求めている。
【0021】この結果から、以下の実験では、基板3と
超音波スプレ4の間隔を、洗浄率98%以上の高い洗浄
率が得られた5mmに設定した。
超音波スプレ4の間隔を、洗浄率98%以上の高い洗浄
率が得られた5mmに設定した。
【0022】次ぎに、前記の条件(基板3と超音波スプ
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、洗浄液は、基板3の中心部と外縁部とも同量)
で、基板3の回転数を変えて、基板全面での洗浄性の関
係を求めた。
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、洗浄液は、基板3の中心部と外縁部とも同量)
で、基板3の回転数を変えて、基板全面での洗浄性の関
係を求めた。
【0023】その結果を図5に示す。図5で、洗浄率
は、洗浄前に基板3全面に付着していた異物粒子の数を
N、洗浄後に基板全面に付着している異物粒子の数をn
とし、 洗浄率=(N−n)/N で求めている。
は、洗浄前に基板3全面に付着していた異物粒子の数を
N、洗浄後に基板全面に付着している異物粒子の数をn
とし、 洗浄率=(N−n)/N で求めている。
【0024】この結果から、基板3の回転数を、基板全
面での平均異物洗浄率が85%の洗浄率が得られる10
rpmに設定した。
面での平均異物洗浄率が85%の洗浄率が得られる10
rpmに設定した。
【0025】次ぎに、前記の条件(基板3と超音波スプ
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、基板3の回転数10rpm)で、基板3の回転に
よって形成される円の内周部と外縁部の単位面積当りの
洗浄液の供給量を変えて、基板全面での洗浄性の関係を
求めた。
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、基板3の回転数10rpm)で、基板3の回転に
よって形成される円の内周部と外縁部の単位面積当りの
洗浄液の供給量を変えて、基板全面での洗浄性の関係を
求めた。
【0026】その結果を図7に示す。図7で、洗浄液供
給比率は、外縁部の単位面積当りに供給される洗浄液の
量をL、内周部の単位面積当りに供給される洗浄液の量
をlとし、 洗浄液供給比率=(L/l)×100 で求めている。
給比率は、外縁部の単位面積当りに供給される洗浄液の
量をL、内周部の単位面積当りに供給される洗浄液の量
をlとし、 洗浄液供給比率=(L/l)×100 で求めている。
【0027】この結果から、基板3の回転によって形成
される円の内周部と外縁部の単位面積当りの洗浄液の供
給量が等しいとき、基板全面での平均洗浄率が最も高く
なっている。また、この結果の傾向からすると、外縁部
の単位面積当りの洗浄液の供給量をさらに増やせば、さ
らに洗浄性を向上させることができる。
される円の内周部と外縁部の単位面積当りの洗浄液の供
給量が等しいとき、基板全面での平均洗浄率が最も高く
なっている。また、この結果の傾向からすると、外縁部
の単位面積当りの洗浄液の供給量をさらに増やせば、さ
らに洗浄性を向上させることができる。
【0028】次ぎに、前記の条件(基板3と超音波スプ
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、基板3の回転数10rpm、洗浄液の供給比率1
00%)で、基板3の回転によって形成される円の内周
部と外縁部の単位面積当りの超音波の出力を変えて基板
全面での洗浄性の関係を求めた。
レ4の間隔5mm、超音波振動子41の発振周波数1M
Hz、基板3の回転数10rpm、洗浄液の供給比率1
00%)で、基板3の回転によって形成される円の内周
部と外縁部の単位面積当りの超音波の出力を変えて基板
全面での洗浄性の関係を求めた。
【0029】その結果を図8に示す。図8で、超音波出
力比は、外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力
をS、内周部の単位面積当りに照射される超音波出力を
sとし、 超音波出力比=(S/s)×100 で求めている。
力比は、外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力
をS、内周部の単位面積当りに照射される超音波出力を
sとし、 超音波出力比=(S/s)×100 で求めている。
【0030】この結果から、基板3の回転によって形成
される円の内周部と外縁部の単位面積当りに照射される
超音波出力が等しいとき、基板全面での平均洗浄率が最
も高くなっている。また、この結果の傾向からすると、
外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力をさらに
大きくすれば、洗浄性をさらに向上させることができ
る。
される円の内周部と外縁部の単位面積当りに照射される
超音波出力が等しいとき、基板全面での平均洗浄率が最
も高くなっている。また、この結果の傾向からすると、
外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力をさらに
大きくすれば、洗浄性をさらに向上させることができ
る。
【0031】上記の結果から、回転する基板3が描く円
内に、超音波が印加された洗浄液5を供給して洗浄する
洗浄方法においては、基板3と超音波スプレ4の間隔を
5mm以下、基板3の回転数10rpm以下とし、前記
円の中心を含みその半径方向に延びるスリット状の洗浄
液流通部42から、基板3が描く円内の内周部の単位面
積当りに供給する洗浄液5の量より、外周側の単位面積
当りに供給する洗浄液5の量を多くすることにより、よ
り清浄な洗浄面を得ることができる。
内に、超音波が印加された洗浄液5を供給して洗浄する
洗浄方法においては、基板3と超音波スプレ4の間隔を
5mm以下、基板3の回転数10rpm以下とし、前記
円の中心を含みその半径方向に延びるスリット状の洗浄
液流通部42から、基板3が描く円内の内周部の単位面
積当りに供給する洗浄液5の量より、外周側の単位面積
当りに供給する洗浄液5の量を多くすることにより、よ
り清浄な洗浄面を得ることができる。
【0032】また、基板3の回転によって形成される円
の内周部と外縁部の単位面積当りに照射される超音波出
力を等しくするか、外縁部の単位面積当りに照射される
超音波出力を大きくすれば、洗浄性をさらに向上させる
ことができる。
の内周部と外縁部の単位面積当りに照射される超音波出
力を等しくするか、外縁部の単位面積当りに照射される
超音波出力を大きくすれば、洗浄性をさらに向上させる
ことができる。
【0033】前記超音波スプレ4は、図1に示すよう
に、単体で形成してもよいし、図9(a)、(b)に示
すように、複数個に分割し、基板の回転により描かれる
円13内に、上記の洗浄条件を満たすように配置しても
よい。
に、単体で形成してもよいし、図9(a)、(b)に示
すように、複数個に分割し、基板の回転により描かれる
円13内に、上記の洗浄条件を満たすように配置しても
よい。
【0034】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
転する被洗浄物外縁部が描く円内に、超音波が印加され
た洗浄液を供給して洗浄する洗浄方法において、前記円
の中心を含みその半径方向に延びるスリット状の洗浄液
流通部から、被洗浄物が描く円内の内周部の単位面積当
りに供給される洗浄液の量に対し、外縁部の単位面積当
りに供給される洗浄液の量を同量かそれより多く供給し
被洗浄物を洗浄するようにしたので、回転する基盤の内
周部と外縁部との洗浄性の差を無くし、基板全体を清浄
に洗浄することができる。
転する被洗浄物外縁部が描く円内に、超音波が印加され
た洗浄液を供給して洗浄する洗浄方法において、前記円
の中心を含みその半径方向に延びるスリット状の洗浄液
流通部から、被洗浄物が描く円内の内周部の単位面積当
りに供給される洗浄液の量に対し、外縁部の単位面積当
りに供給される洗浄液の量を同量かそれより多く供給し
被洗浄物を洗浄するようにしたので、回転する基盤の内
周部と外縁部との洗浄性の差を無くし、基板全体を清浄
に洗浄することができる。
【0035】また、基板の回転によって形成される円の
内周部と外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力
を等しくするか、外縁部の単位面積当りに照射される超
音波出力を大きくすれば、洗浄性をさらに向上させるこ
とができる。
内周部と外縁部の単位面積当りに照射される超音波出力
を等しくするか、外縁部の単位面積当りに照射される超
音波出力を大きくすれば、洗浄性をさらに向上させるこ
とができる。
【図1】本発明による洗浄装置の構成図。
【図2】(a)は、図1における保持具の第1の形態を
示す断面図、(b)は、図1における保持具の第2の形
態を示す断面図。
示す断面図、(b)は、図1における保持具の第2の形
態を示す断面図。
【図3】図1における超音波スプレの構成図。
【図4】(a)は、図3における超音波スプレの洗浄液
流通部の第1の形態を示す底面図、(b)は、図3にお
ける超音波スプレの洗浄液流通部の第2の形態を示す底
面図。
流通部の第1の形態を示す底面図、(b)は、図3にお
ける超音波スプレの洗浄液流通部の第2の形態を示す底
面図。
【図5】基板の回転数と異物洗浄率の関係を示す特性
図。
図。
【図6】超音波スプレと基板の間隔と洗浄率の関係を示
す特性図。
す特性図。
【図7】基板の単位面積当りの洗浄液供給比率と平均洗
浄率の関係を示す特性図。
浄率の関係を示す特性図。
【図8】基板の単位面積当りの超音波出力比と平均洗浄
率の関係を示す特性図。
率の関係を示す特性図。
【図9】(a)は、超音波スプレの配置の第2の形態を
示す平面図、(b)は、超音波スプレの配置の第3の形
態を示す平面図。
示す平面図、(b)は、超音波スプレの配置の第3の形
態を示す平面図。
1…回転手段、2…保持具、3…被洗浄物となる基板、
4…超音波スプレ、5…洗浄液。
4…超音波スプレ、5…洗浄液。
Claims (6)
- 【請求項1】回転する被洗浄物外縁部が描く円内に、超
音波が印加された洗浄液を供給して被洗浄物を洗浄する
洗浄方法において、被洗浄物に対し、前記円の中心を含
みその半径方向に延びるスリット状の洗浄液流通部か
ら、被洗浄物が描く円内の内周部の単位面積当りに供給
される洗浄液の量に対し、被洗浄物の外縁部の単位面積
当りに供給される洗浄液の量を同量かそれより多く供給
し、被洗浄物を洗浄することを特徴とする洗浄方法。 - 【請求項2】前記被洗浄物が描く円内の内周部の単位面
積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出力より、被
洗浄物の外縁部の単位面積当りに供給する洗浄液に印加
する超音波出力を大きくして被洗浄物を洗浄することを
特徴とする請求項1に記載の洗浄方法。 - 【請求項3】被洗浄物を保持する保持手段と、該保持手
段を回転させる回転手段と、前記保持手段に保持され前
記回転手段により回転される被洗浄物が描く円内に、被
洗浄物に向けて開口する洗浄液流通部から洗浄液を供給
する噴射手段と、該噴射手段に設けられ洗浄液に超音波
を印加する超音波印加手段とを備えた洗浄装置におい
て、前記洗浄液流通部を、前記円の中心を含みその半径
方向に延び、前記円の内周部より外縁部が大きくなるス
リット状に形成した噴射手段を設けたことを特徴とする
洗浄装置。 - 【請求項4】前記超音波印加手段の出力が、前記被洗浄
物が描く円内の内周部の単位面積当りに供給する洗浄液
に印加する超音波出力より、被洗浄物の外縁部の単位面
積当りに供給する洗浄液に印加する超音波出力が大きく
なるように配置されていることを特徴とする請求項3に
記載の洗浄装置。 - 【請求項5】前記保持手段に、被洗浄物を複数点で支え
る突起が形成されていることを特徴とする請求項3に記
載の洗浄装置。 - 【請求項6】前記保持手段が、保持手段の保持面と被洗
浄物との対向面に流体を流すことにより発生するベルヌ
ーイ効果を利用して被洗浄物を保持することを特徴とす
る請求項3に記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014505A JP2000210629A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 洗浄方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014505A JP2000210629A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 洗浄方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000210629A true JP2000210629A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11862935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11014505A Pending JP2000210629A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 洗浄方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000210629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7958899B2 (en) * | 2007-08-21 | 2011-06-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11014505A patent/JP2000210629A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7958899B2 (en) * | 2007-08-21 | 2011-06-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
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