JPH05275408A - 平面状基板の洗浄装置 - Google Patents
平面状基板の洗浄装置Info
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- JPH05275408A JPH05275408A JP9720592A JP9720592A JPH05275408A JP H05275408 A JPH05275408 A JP H05275408A JP 9720592 A JP9720592 A JP 9720592A JP 9720592 A JP9720592 A JP 9720592A JP H05275408 A JPH05275408 A JP H05275408A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 例えばウエハ等の平面状基板を回転させなが
ら洗浄液を噴射してその基板を洗浄する際に、基板の表
面全体を均一にかつ効率よく洗浄することができるよう
にする。 【構成】 スピンチャック１２によってウエハ１を保持
して回転させ、噴射ノズル２０をウエハ１の半径方向を
スキャンするように移動させながら、その噴射ノズル２
０によってウエハ１の表面に洗浄液４を噴射する。ウエ
ハ１の回転速度と噴射ノズル２０の移動速度とを制御部
４０によって互いに関連させて制御する。また、噴射ノ
ズル２０に供給する洗浄液４に超音波ジェネレータ３４
によって超音波振動を付与する。ウエハ１の表面全体が
均一にかつ効率よく洗浄される。
ら洗浄液を噴射してその基板を洗浄する際に、基板の表
面全体を均一にかつ効率よく洗浄することができるよう
にする。 【構成】 スピンチャック１２によってウエハ１を保持
して回転させ、噴射ノズル２０をウエハ１の半径方向を
スキャンするように移動させながら、その噴射ノズル２
０によってウエハ１の表面に洗浄液４を噴射する。ウエ
ハ１の回転速度と噴射ノズル２０の移動速度とを制御部
４０によって互いに関連させて制御する。また、噴射ノ
ズル２０に供給する洗浄液４に超音波ジェネレータ３４
によって超音波振動を付与する。ウエハ１の表面全体が
均一にかつ効率よく洗浄される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の平面状基板を回
転させながら洗浄液を噴射してその基板を洗浄する洗浄
装置に係り、例えば半導体基板であるウエハを洗浄する
のに最適な洗浄装置に関する。
転させながら洗浄液を噴射してその基板を洗浄する洗浄
装置に係り、例えば半導体基板であるウエハを洗浄する
のに最適な洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製品歩留りは、各処理工程
におけるウエハへの塵埃等の付着によって左右されると
いっても過言ではない。このため、各処理工程の前後に
ウエハを各種の薬液や純水等の洗浄液によって充分に洗
浄する必要がある。このようなウエハ洗浄装置の一つと
して、従来から、ウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式の洗
浄装置が知られている。この枚葉式の洗浄装置は、洗浄
液が満たされた洗浄槽の中にウエハを一枚ずつ没入さ
せ、ウエハを洗浄液の中で浸漬や揺動させることによっ
て洗浄するものである。しかしながら、上記枚葉式の洗
浄装置においては、ウエハを洗浄液の中で浸漬や揺動さ
せるだけなので、洗浄効果が必ずしも充分ではなかっ
た。
におけるウエハへの塵埃等の付着によって左右されると
いっても過言ではない。このため、各処理工程の前後に
ウエハを各種の薬液や純水等の洗浄液によって充分に洗
浄する必要がある。このようなウエハ洗浄装置の一つと
して、従来から、ウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式の洗
浄装置が知られている。この枚葉式の洗浄装置は、洗浄
液が満たされた洗浄槽の中にウエハを一枚ずつ没入さ
せ、ウエハを洗浄液の中で浸漬や揺動させることによっ
て洗浄するものである。しかしながら、上記枚葉式の洗
浄装置においては、ウエハを洗浄液の中で浸漬や揺動さ
せるだけなので、洗浄効果が必ずしも充分ではなかっ
た。
【０００３】そこで、図３に示すようなスピン枚葉式の
洗浄装置が提案されている。即ち、ウエハ１をスピンチ
ャック２によって保持して回転させ、そのウエハ１の表
面の中心部に向けて噴射ノズル３から洗浄液４を噴射す
るものである。これによれば、噴射された洗浄液４によ
ってウエハ１の表面が洗浄されるので、ウエハ１を洗浄
液の中で浸漬や揺動させる一般的な枚葉式洗浄に比較し
て、より効果的な洗浄を行うことができる。
洗浄装置が提案されている。即ち、ウエハ１をスピンチ
ャック２によって保持して回転させ、そのウエハ１の表
面の中心部に向けて噴射ノズル３から洗浄液４を噴射す
るものである。これによれば、噴射された洗浄液４によ
ってウエハ１の表面が洗浄されるので、ウエハ１を洗浄
液の中で浸漬や揺動させる一般的な枚葉式洗浄に比較し
て、より効果的な洗浄を行うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のスピン枚葉式の洗浄装置においては、洗
浄液４がウエハ１の表面の中心部のみに噴射され、外周
部では洗浄液４がウエハ１の回転の遠心力によって流動
するだけなので、半径方向の各位置で洗浄ムラが生じ易
いという問題があった。即ち、ウエハ１の回転によって
外周部ほど回転速度が大きくなるので、中心部へ噴射さ
れた洗浄液４は急激に外方へ飛散してしまう。しかも近
年はウエハ１が大径化する傾向にあるので、中心部と外
周部との回転速度差が大きくなり、洗浄ムラの発生がよ
り顕著になる。
たような従来のスピン枚葉式の洗浄装置においては、洗
浄液４がウエハ１の表面の中心部のみに噴射され、外周
部では洗浄液４がウエハ１の回転の遠心力によって流動
するだけなので、半径方向の各位置で洗浄ムラが生じ易
いという問題があった。即ち、ウエハ１の回転によって
外周部ほど回転速度が大きくなるので、中心部へ噴射さ
れた洗浄液４は急激に外方へ飛散してしまう。しかも近
年はウエハ１が大径化する傾向にあるので、中心部と外
周部との回転速度差が大きくなり、洗浄ムラの発生がよ
り顕著になる。
【０００５】なお、ウエハ１の外周部も充分に洗浄され
るように、洗浄液４の噴射時間を長くすると、洗浄時間
が長くなって作業効率が大幅に低下するという問題が生
じる。また、洗浄液４の噴射圧力を高くするには、噴射
ポンプとして高圧で大型のものが必要になるので、装置
全体の大型化並びにコスト高の原因となるという問題が
生じる。
るように、洗浄液４の噴射時間を長くすると、洗浄時間
が長くなって作業効率が大幅に低下するという問題が生
じる。また、洗浄液４の噴射圧力を高くするには、噴射
ポンプとして高圧で大型のものが必要になるので、装置
全体の大型化並びにコスト高の原因となるという問題が
生じる。
【０００６】そこで本発明は、例えばウエハ等の平面状
基板を回転させながら洗浄液を噴射してその基板を洗浄
する際に、基板の表面全体を均一にかつ効率よく洗浄す
ることができるようにした平面状基板の洗浄装置を提供
することを目的とする。
基板を回転させながら洗浄液を噴射してその基板を洗浄
する際に、基板の表面全体を均一にかつ効率よく洗浄す
ることができるようにした平面状基板の洗浄装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による平面状基板の洗浄装置は、洗浄すべき
平面状基板をその面内において回転させる回転駆動手段
と、前記基板の表面に洗浄液を噴射する噴射ノズルと、
この噴射ノズルに洗浄液を所定の圧力で供給する洗浄液
供給手段と、前記噴射ノズルを前記基板の回転による半
径方向に沿って移動させる噴射ノズル移動手段とを具備
するものである。
に、本発明による平面状基板の洗浄装置は、洗浄すべき
平面状基板をその面内において回転させる回転駆動手段
と、前記基板の表面に洗浄液を噴射する噴射ノズルと、
この噴射ノズルに洗浄液を所定の圧力で供給する洗浄液
供給手段と、前記噴射ノズルを前記基板の回転による半
径方向に沿って移動させる噴射ノズル移動手段とを具備
するものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、回転
駆動手段によって平面状基板が回転され、噴射ノズル移
動手段によって噴射ノズルが基板の回転による半径方向
へ移動されながら、洗浄液供給手段によって供給された
洗浄液が噴射ノズルから基板の表面に噴射される。これ
によって、回転する基板の半径方向をスキャンするよう
に洗浄液が噴射されるので、その基板の表面全体が均一
にかつ効率よく洗浄される。
駆動手段によって平面状基板が回転され、噴射ノズル移
動手段によって噴射ノズルが基板の回転による半径方向
へ移動されながら、洗浄液供給手段によって供給された
洗浄液が噴射ノズルから基板の表面に噴射される。これ
によって、回転する基板の半径方向をスキャンするよう
に洗浄液が噴射されるので、その基板の表面全体が均一
にかつ効率よく洗浄される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明をウエハ洗浄装置に適用した一
実施例を図１及び図２を参照して説明する。図１は装置
全体の概略構成図、図２は噴射ノズル移動手段の概略斜
視図である。
実施例を図１及び図２を参照して説明する。図１は装置
全体の概略構成図、図２は噴射ノズル移動手段の概略斜
視図である。
【００１０】まず、図１に示すように、この洗浄装置１
０は、ウエハ１を洗浄カツプ１１内において回転させな
がら、そのウエハ１の表面に洗浄液４を噴射して洗浄す
るように構成されている。洗浄カップ１１は偏平円形状
に形成され、その内部にスピンチャック１２が配置され
ている。スピンチャック１２は、ウエハ１を真空吸着或
いは機械的に水平状に保持するものであり、洗浄カップ
１１の下部を挿通する回転軸１３の上端に固定されてい
る。そして、回転軸１３即ちスピンチャック１２は、モ
ータ１４によって例えば２００〜３００ｒｐｍ程度で回
転駆動される。
０は、ウエハ１を洗浄カツプ１１内において回転させな
がら、そのウエハ１の表面に洗浄液４を噴射して洗浄す
るように構成されている。洗浄カップ１１は偏平円形状
に形成され、その内部にスピンチャック１２が配置され
ている。スピンチャック１２は、ウエハ１を真空吸着或
いは機械的に水平状に保持するものであり、洗浄カップ
１１の下部を挿通する回転軸１３の上端に固定されてい
る。そして、回転軸１３即ちスピンチャック１２は、モ
ータ１４によって例えば２００〜３００ｒｐｍ程度で回
転駆動される。
【００１１】次に、洗浄カップ１１の上部にはウエハ着
脱用の円形状の開口部１５が設けられ、この開口部１５
内に噴射ノズル２０が挿入されて、ウエハ１の半径方向
である矢印ａ、ｂ方向に往復移動自在に構成されてい
る。図２に示すように、噴射ノズル２０はクランプ２１
によって移動部材２２の一端に垂直状に固定され、その
移動部材２２はガイド部２３によって長手方向（ウエハ
１の半径方向）に移動自在に支持されている。移動部材
２２の上面にはラック２４が形成され、このラック２４
にモータ２５によって回転駆動されるピニオン２６が噛
合されている。従って、モータ２５の正逆回転によっ
て、移動部材２２即ち噴射ノズル２０がウエハ１の半径
方向に沿って往復移動される。
脱用の円形状の開口部１５が設けられ、この開口部１５
内に噴射ノズル２０が挿入されて、ウエハ１の半径方向
である矢印ａ、ｂ方向に往復移動自在に構成されてい
る。図２に示すように、噴射ノズル２０はクランプ２１
によって移動部材２２の一端に垂直状に固定され、その
移動部材２２はガイド部２３によって長手方向（ウエハ
１の半径方向）に移動自在に支持されている。移動部材
２２の上面にはラック２４が形成され、このラック２４
にモータ２５によって回転駆動されるピニオン２６が噛
合されている。従って、モータ２５の正逆回転によっ
て、移動部材２２即ち噴射ノズル２０がウエハ１の半径
方向に沿って往復移動される。
【００１２】そして、図１に示すように、上記噴射ノズ
ル２０に洗浄液４を供給する洗浄液供給手段は、洗浄液
４を貯留するタンク３１と、洗浄液４を加圧して配管３
２を介して噴射ノズル２０に供給する噴射ポンプ３３
と、その配管３２の途中で洗浄液４に超音波振動を付与
する（乗せる）超音波ジェネレータ３４とによって構成
されている。噴射ポンプ３３は洗浄液４を例えば１〜２
ｋｇ／ｃｍ2 程度に加圧する。また、超音波ジェネレー
タ３４は例えば３０〜６０ｋＨｚの超音波を発生して洗
浄液４に高周波振動を付与する。
ル２０に洗浄液４を供給する洗浄液供給手段は、洗浄液
４を貯留するタンク３１と、洗浄液４を加圧して配管３
２を介して噴射ノズル２０に供給する噴射ポンプ３３
と、その配管３２の途中で洗浄液４に超音波振動を付与
する（乗せる）超音波ジェネレータ３４とによって構成
されている。噴射ポンプ３３は洗浄液４を例えば１〜２
ｋｇ／ｃｍ2 程度に加圧する。また、超音波ジェネレー
タ３４は例えば３０〜６０ｋＨｚの超音波を発生して洗
浄液４に高周波振動を付与する。
【００１３】さらに、スピンチャック１２を回転させる
モータ１４と、噴射ノズル２０を移動させるモータ２５
とは、制御部４０によって互いに関連して制御されるよ
うに構成されている。即ち、ウエハ１の回転速度は外周
部へ行くほど大きくなるので、その外周部へ行くほど噴
射ノズル２０の移動速度が小さくなるように設定されて
いる。なお、制御部４０は装置全体を統括制御するもの
でよく、上記噴射ポンプ３３や超音波ジェネレータ３４
等の作動制御もこの制御部４０によって行うことができ
る。
モータ１４と、噴射ノズル２０を移動させるモータ２５
とは、制御部４０によって互いに関連して制御されるよ
うに構成されている。即ち、ウエハ１の回転速度は外周
部へ行くほど大きくなるので、その外周部へ行くほど噴
射ノズル２０の移動速度が小さくなるように設定されて
いる。なお、制御部４０は装置全体を統括制御するもの
でよく、上記噴射ポンプ３３や超音波ジェネレータ３４
等の作動制御もこの制御部４０によって行うことができ
る。
【００１４】上記のように構成された洗浄装置において
は、ウエハ１が図示しない把持手段によって把持されて
開口部１５から洗浄カップ１１内に挿入され、そのウエ
ハ１がスピンチャック１２上に保持される。このとき噴
射ノズル移動手段は、ウエハ１と干渉しないように洗浄
カップ１１の上方に退避されている。なお、スピンチャ
ック１２に対するウエハ１の着脱は洗浄カップ１１を上
下或いは左右に分割して行ってもよく、この場合には洗
浄カップ１１の上部にスリット状の開口部を設けて噴射
ノズル２０を挿通させるとよい。
は、ウエハ１が図示しない把持手段によって把持されて
開口部１５から洗浄カップ１１内に挿入され、そのウエ
ハ１がスピンチャック１２上に保持される。このとき噴
射ノズル移動手段は、ウエハ１と干渉しないように洗浄
カップ１１の上方に退避されている。なお、スピンチャ
ック１２に対するウエハ１の着脱は洗浄カップ１１を上
下或いは左右に分割して行ってもよく、この場合には洗
浄カップ１１の上部にスリット状の開口部を設けて噴射
ノズル２０を挿通させるとよい。
【００１５】ウエハ１がスピンチャック１２上に保持さ
れた後、モータ１４が回転されて、スピンチャック１２
即ちウエハ１が回転駆動される。その回転が一定になる
と、噴射ポンプ３３と超音波ジェネレータ３４とが作動
されて、加圧されかつ超音波振動が付与された洗浄液４
が噴射ノズル２０に供給されると共に、モータ２５が回
転されて、噴射ノズル２０が矢印ａ、ｂ方向に往復移動
される。これによって、回転するウエハ１の半径方向を
スキャンするように噴射ノズル２０が往復移動されなが
ら、超音波振動が付与された洗浄液４が噴射ノズル２０
からウエハ１の表面に向かって噴射され、ウエハ１が洗
浄される。なお、洗浄後の洗浄液４は、洗浄カップ１１
の下部に設けられた適宜個数の排出口１６から洗浄カッ
プ１１外に排出される。
れた後、モータ１４が回転されて、スピンチャック１２
即ちウエハ１が回転駆動される。その回転が一定になる
と、噴射ポンプ３３と超音波ジェネレータ３４とが作動
されて、加圧されかつ超音波振動が付与された洗浄液４
が噴射ノズル２０に供給されると共に、モータ２５が回
転されて、噴射ノズル２０が矢印ａ、ｂ方向に往復移動
される。これによって、回転するウエハ１の半径方向を
スキャンするように噴射ノズル２０が往復移動されなが
ら、超音波振動が付与された洗浄液４が噴射ノズル２０
からウエハ１の表面に向かって噴射され、ウエハ１が洗
浄される。なお、洗浄後の洗浄液４は、洗浄カップ１１
の下部に設けられた適宜個数の排出口１６から洗浄カッ
プ１１外に排出される。
【００１６】このように、回転されるウエハ１の半径方
向をスキャンするように洗浄液４が噴射されるので、ウ
エハ１の半径方向の各位置に洗浄液４を直接当てること
ができ、ウエハ１の表面全体を極めて均一にかつ効率よ
く洗浄することができる。なお、噴射ノズル２０の移動
は、ウエハ１や洗浄の種類に応じて、片道移動、往復移
動、さらに往復移動を繰り返してもよい。そして、ウエ
ハ１の中心部のみに洗浄液４を噴射する場合のように、
噴射時間を長くしたり噴射圧力を高くしたりする必要が
ないので、洗浄時間を大幅に短縮することができると共
に、噴射ポンプ３３として低圧で小型のものを用いるこ
とができる。
向をスキャンするように洗浄液４が噴射されるので、ウ
エハ１の半径方向の各位置に洗浄液４を直接当てること
ができ、ウエハ１の表面全体を極めて均一にかつ効率よ
く洗浄することができる。なお、噴射ノズル２０の移動
は、ウエハ１や洗浄の種類に応じて、片道移動、往復移
動、さらに往復移動を繰り返してもよい。そして、ウエ
ハ１の中心部のみに洗浄液４を噴射する場合のように、
噴射時間を長くしたり噴射圧力を高くしたりする必要が
ないので、洗浄時間を大幅に短縮することができると共
に、噴射ポンプ３３として低圧で小型のものを用いるこ
とができる。
【００１７】また、ウエハ１の回転速度は外周部へ行く
ほど大きくなるので、噴射ノズル２０の移動速度が一定
であると、外周部へ行くほど単位面積当りの洗浄液４の
被射量が少なくなる。そこで、制御部４０によってウエ
ハ１の回転速度に関連させて噴射ノズル２０の移動速度
を外周部へ行くほど遅くすることによって、ウエハ１の
半径方向の各位置において単位面積当りの洗浄液４の被
射量を一定にすることができる。
ほど大きくなるので、噴射ノズル２０の移動速度が一定
であると、外周部へ行くほど単位面積当りの洗浄液４の
被射量が少なくなる。そこで、制御部４０によってウエ
ハ１の回転速度に関連させて噴射ノズル２０の移動速度
を外周部へ行くほど遅くすることによって、ウエハ１の
半径方向の各位置において単位面積当りの洗浄液４の被
射量を一定にすることができる。
【００１８】さらに、噴射される洗浄液４に超音波振動
が付与されているので、その高周波振動によって、単な
る洗浄液４の噴射だけでは除去できないような微小粒子
まで除去することができると共に、洗浄液４のキャビテ
ーション発生も防止することができる。従って、ウエハ
１を不測に損傷させることなく極めて効果的な洗浄を行
うことができる。
が付与されているので、その高周波振動によって、単な
る洗浄液４の噴射だけでは除去できないような微小粒子
まで除去することができると共に、洗浄液４のキャビテ
ーション発生も防止することができる。従って、ウエハ
１を不測に損傷させることなく極めて効果的な洗浄を行
うことができる。
【００１９】なお、噴射ノズル２０をウエハ１の半径方
向へ移動させる場合、噴射ノズル２０をその上端部また
は中央部を中心として揺動させてもよいが、上記実施例
のように噴射ノズル２０を垂直状態で移動させると、噴
射ノズル２０とウエハ１との間の距離及びウエハ１に対
する噴射角度が常に一定になるので、洗浄液４を常に一
定の圧力及び量でウエハ１に当てることができ、より均
一な洗浄を行うことができる。
向へ移動させる場合、噴射ノズル２０をその上端部また
は中央部を中心として揺動させてもよいが、上記実施例
のように噴射ノズル２０を垂直状態で移動させると、噴
射ノズル２０とウエハ１との間の距離及びウエハ１に対
する噴射角度が常に一定になるので、洗浄液４を常に一
定の圧力及び量でウエハ１に当てることができ、より均
一な洗浄を行うことができる。
【００２０】以上、本発明の一実施例に付き説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、噴射ノズル移動手段の構成は実施
例以外に各種の構成を用いることができる。また本発明
は、ウエハ洗浄装置以外に各種の平面状基板の洗浄装置
に適用可能であり、その基板の形状も円形以外に矩形状
なども可能である。なお本発明でいう洗浄とは、必ずし
も基板に付着した塵埃等を除去するものに限らず、例え
ばエッチング処理等のような種々の薬液洗浄も含むもの
である。
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、噴射ノズル移動手段の構成は実施
例以外に各種の構成を用いることができる。また本発明
は、ウエハ洗浄装置以外に各種の平面状基板の洗浄装置
に適用可能であり、その基板の形状も円形以外に矩形状
なども可能である。なお本発明でいう洗浄とは、必ずし
も基板に付着した塵埃等を除去するものに限らず、例え
ばエッチング処理等のような種々の薬液洗浄も含むもの
である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
平面状基板を回転させながら噴射ノズルから洗浄液を噴
射してその基板を洗浄する際に、噴射ノズルを基板の回
転による半径方向をスキャンするように移動させること
によって、その基板の表面全体を極めて均一にかつ効率
よく洗浄することができる。また、洗浄時間を大幅に短
縮することができると共に、洗浄液の噴射ポンプとして
低圧で小型のものを用いることができるので、洗浄効率
の大幅な向上と共に、装置全体の小型化並びに低コスト
化を図ることができる。
平面状基板を回転させながら噴射ノズルから洗浄液を噴
射してその基板を洗浄する際に、噴射ノズルを基板の回
転による半径方向をスキャンするように移動させること
によって、その基板の表面全体を極めて均一にかつ効率
よく洗浄することができる。また、洗浄時間を大幅に短
縮することができると共に、洗浄液の噴射ポンプとして
低圧で小型のものを用いることができるので、洗浄効率
の大幅な向上と共に、装置全体の小型化並びに低コスト
化を図ることができる。
【図１】本発明をウエハ洗浄装置に適用した一実施例に
おける装置全体の概略構成図である。
おける装置全体の概略構成図である。
【図２】上記実施例における噴射ノズル移動手段の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図３】従来のスピン枚葉式のウエハ洗浄装置における
概略図である。
概略図である。
１ ウエハ ４ 洗浄液 １０ 洗浄装置 １１ 洗浄カップ １２ スピンチャック １４ ウエハ回転用モータ １５ 開口部 ２０ 噴射ノズル ２２ 移動部材 ２５ ノズル移動用モータ ３３ 噴射ポンプ ３４ 超音波ジェネレータ ４０ 制御部
Claims (3)
- 【請求項１】 洗浄すべき平面状基板をその面内におい
て回転させる回転駆動手段と、前記基板の表面に洗浄液
を噴射する噴射ノズルと、この噴射ノズルに洗浄液を所
定の圧力で供給する洗浄液供給手段と、前記噴射ノズル
を前記基板の回転による半径方向に沿って移動させる噴
射ノズル移動手段とを具備する平面状基板の洗浄装置。 - 【請求項２】 前記回転駆動手段による前記基板の回転
速度と、前記噴射ノズル移動手段による前記噴射ノズル
の移動速度とを、互いに関連させて制御する制御手段を
設けたことを特徴とする請求項１記載の平面状基板の洗
浄装置。 - 【請求項３】 前記洗浄液供給手段が、前記洗浄液に超
音波振動を付与するための超音波ジェネレータを有する
ことを特徴とする請求項１または２記載の平面状基板の
洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720592A JPH05275408A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 平面状基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720592A JPH05275408A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 平面状基板の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275408A true JPH05275408A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14186122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9720592A Withdrawn JPH05275408A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 平面状基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275408A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10163153A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Tadahiro Omi | 洗浄やエッチング、現像、剥離等を含むウエット処理に用いる省液型の液体供給ノズル、ウエット処理装置及びウエット処理方法 |
| JP2001319902A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの研磨装置 |
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1992
- 1992-03-24 JP JP9720592A patent/JPH05275408A/ja not_active Withdrawn
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