JP2000210981A - 金型構造及びコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外部接続用コネクタが実装された基板の一部を
樹脂部材でモールドする場合に、外部接続用コネクタの
寸法がばらついても対応できる成形用金型およびコネク
タを提供することを目的とする。 【解決手段】外部接続用のコネクタが実装された基板
を、コネクタの外部接続部分を除いてモールドする射出
成形用金型構造において、弾性部材で形成され、型締状
態でコネクタの上部側外周縁部に密接する上部側コネク
タ密接部が、固定された上型と、弾性部材（例えばシリ
コンゴム）で形成され、型締状態でコネクタの下部側外
周縁部に密接する下部側コネクタ密接部が、固定された
下型とから構成され、上型と下型を型締めした際に、上
部側コネクタ密接部と下部側コネクタ密接部がそれぞれ
コネクタの外周縁部に密接して、モールド部分が形成さ
れることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に電子機器等に
構成される基板のモールド用の金型構造および該基板に
実装されるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】コネクタをはじめ電子部品等が実装され
た基板を上型および下型のコネクタ挟持部で基板のコネ
クタ部を位置決め固定した状態で、該上型と下型とで形
成された凹部（モールドの形状）に樹脂部材を充填（注
形法）して基板をモールドする、従来の基板のモールド
の２事例を図８および図９を用いて説明する。

【０００３】先ず、第１事例（コネクタが許容公差の最
小寸法の場合）について図８を用いて説明する。図８は
従来の第１事例の注形型とコネクタの概略を示す断面図
（基板のモールド状態）である。

【０００４】１００はモールド用の上型で、基板１１０
の上側モールド部（上型１００と下型１０５の合わせ
目、所謂パーティングライン１０３より上側部）１１１
の形状をした凹部１０１と、基板１１０を保持する上部
側のコネクタ挟持部１０２および充填部材の注入口（図
示省略）が形成されている。上型１００の材料には鋼材
が用いられ切削加工等により形成される。

【０００５】モールド用の下型１０５は、基板１１０の
下部モールド部（上型１００と下型１０５のパーティン
グライン１０３より下側部）１１３の形状をした凹部１
０６と、下部側のコネクタ挟持部１０７が形成されてい
る。下型１０５の材料には鋼材が用いられ切削加工等に
より形成される。

【０００６】基板１１０は、コネクタ１１２をはじめ電
子部品等が実装された完成基板で、基板１１０の耐水性
や耐熱性を向上させるために、樹脂部材等により電子部
品等を含め基板１１０全体がモールドされている。尚、
基板１１０に実装されたコネクタ１１２の寸法は、許容
公差内で寸法にばらつきがある。

【０００７】次に、基板のモールドについて説明する。

【０００８】基板１１０をモールドするには、上型１０
０と下型１０５を型締めし、コネクタ挟持部１０２と１
０７でコネクタ１１２を挟み付け基板１１０を保持す
る。しかし、コネクタ１１２の寸法が許容公差の最小寸
法の場合には、コネクタ１１２の開口方向の外周縁部１
１４と上型１００および下型１０５のコネクタ挟持部１
０２と１０７との間に隙間１０４が発生する。この状態
で注入口より流動状態の充填部材（例えば、エポキシ樹
脂やウレタン樹脂等）を注入し基板１１０全体をモール
ドする。

【０００９】次に、第２事例（コネクタが許容公差の最
大寸法の場合）のモールドについて図９を用いて説明す
る。図９は従来の第２事例の注形型とコネクタの概略を
示す断面図（基板のモールド状態）である。尚、第１事
例と第２事例との違いはコネクタの寸法の違いで、その
他については同じであるので同じ構成については同じ符
号を付し第２事例での説明を省略する。

【００１０】基板１１０をモールドするには、上型１０
０と下型１０５を型締めし、コネクタ挟持部１０２と１
０７とでコネクタ１１５を挟み付け基板１１０を保持す
る。しかし、コネクタ１１０の寸法が許容公差の最大寸
法の場合には、上型１００と下型１０５のコネクタ挟持
部１０２と１０７とがコネクタ１１５を押圧して、コネ
クタ挟持部１０２と１０７とがコネクタ１１５の開口方
向の外周縁部１１４とつかえて、上型１００と下型１０
５のパーティングライン１０３に隙間が発生する。この
状態で注入口より充填部材を注入し基板１１０全体をモ
ールドする。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の第１事
例の基板１１０のモールドでは、上型のコネクタ挟持部
１０２と下型のコネクタ挟持部１０７とコネクタ１１２
の開口方向の外周縁部１１４との間に隙間１０４が発生
し、この状態で充填部材を注入すると隙間１０４部より
充填部材がもれ出す不具合が発生する場合がある。

【００１２】また、上述の第２事例の基板１１０のモー
ルドでは、上型のコネクタ挟持部１０２と下型のコネク
タ挟持部１０７とでコネクタ１１５の開口方向の外周縁
部１１４を押圧し、コネクタ１１５を変形させるおそれ
がある。また、コネクタ１１５で上型１００のコネクタ
挟持部１０２と下型のコネクタ挟持部１０７とがつかえ
て、上型１００と下型１０５のパーティングライン１０
３に隙間が発生する。この状態で充填部材を注入する
と、上型１００と下型１０５の合わせ目１０３より充填
部材が漏れ出す不具合が発生する場合がある。

【００１３】以上第１事例と第２事例で説明したような
不具合の発生を緩和するために、金型に樹脂部材を流し
込む時に圧力のかからない注形法が採用されているが、
流し込んだ樹脂部材が固化する時間が長く、また、作業
効率が悪くなるという問題が残る。

【００１４】本発明は上述の問題を解決するもので、外
部接続用コネクタが実装された基板の一部を樹脂部材で
モールドする場合に、外部接続用コネクタの寸法がばら
ついても対応できる成形用金型およびコネクタを提供す
ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、外部接続用のコネクタが実装された基板
を、該コネクタの外部接続部分を除いてモールドする射
出成形用金型構造において、弾性部材で形成され、型締
状態で前記コネクタの上部側外周縁部に密接する上部側
コネクタ密接部が、固定された上型と、弾性部材で形成
され、型締状態で前記コネクタの下部側外周縁部に密接
する下部側コネクタ密接部が、固定された下型とから構
成され、前記上型と前記下型を型締めした際に、前記上
部側コネクタ密接部と前記下部側コネクタ密接部がそれ
ぞれ前記コネクタの外周縁部に密接して、前記モールド
部分が形成されることを特徴とするものである。

【００１６】また、外部接続用のコネクタが実装された
基板を、該コネクタの外部接続部分を除いてモールドす
る射出成形用金型構造において、前記コネクタの外周縁
部方向へ摺動可能に設けられ、該コネクタの上部側外周
縁部に圧接する上部側圧接部が弾性保持された上型と、
前記コネクタの外周縁部方向へ摺動可能に設けられ、該
コネクタの下部側外周縁部に圧接する下部側圧接部が弾
性保持された下型とから構成され、前記上型と前記下型
を型締めした際に前記上部側圧接部と前記下部側圧接部
が、前記コネクタの外周縁部に圧接して、前記モールド
部分が形成されることを特徴とするものである。

【００１７】また、実装されたコネクタの外部接続部分
を除いて樹脂でモールドされる基板に実装されるコネク
タにおいて、前記コネクタの外壁に外周を一回りするフ
ランジを備えたことを特徴とするものである。

【００１８】また、実装されたコネクタの外部接続部分
を除いて樹脂でモールドされる基板に実装されるコネク
タにおいて、モールド加工時における型締め時に、金型
に設けられた凹凸と係合する凹凸部を有することを特徴
とするものである。

【００１９】

【実施例】本発明の第１実施例を図１および図２を用い
て説明する。

【００２０】図１は本発明の第１実施例の射出成形金型
の要部の概略を示す断面図（基板のモールド状態）であ
る。図２は図１に示すＡ−Ａ部断面図である。

【００２１】２０は射出成形金型の上型（移動側）で、
基板１０の上側モールド部（上型２０と下型２５のパー
ティングライン２３より図示上側部）１１の形状をした
凹部２１と、コネクタ１２の外周縁部の上面および両側
の上側面を含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を
保持する上部側のパッキン２２および樹脂部材の充填口
（図示省略）等が形成されている。パッキン２２は、弾
性部材（例えば、シリコンゴム）等で形成され、凹部２
１のコネクタ１２の外周縁部の隣接面より突出するよう
に、前記隣接面に形成された溝２５に埋め込んで固定さ
れている。パッキン２２の先端部２４はコネクタ１２の
外周縁部に沿いやすく、また、コネクタ１２に余分な圧
力が加わらないように断面形状が三角形状に形成されて
いる。

【００２２】射出成形金型の下型（固定側）２７は、基
板１０の下側モールド部（上型２０と下型２５のパーテ
ィングライン２３より図示下側部）１３の形状をした凹
部２８と、コネクタ１２の外周縁部の下面および両側の
下側面を含む下部側外周縁部に当接して、基板１０を保
持する下部側のパッキン４５が、凹部２８のコネクタ１
２の外周縁部の隣接面より突出するように、前記隣接面
に形成された溝２９（上型２０の溝２５と同じ位置）に
埋め込んで固定されている。尚、上型２０と下型２７を
型締めした際に、上型２０のパッキン２２の先端部２４
と下型２７のパッキン２２の先端部２４との間隔が、コ
ネクタ１２の最小寸法よりもやや小さくなるように構成
されているので、パッキン２２とパッキン４５の先端部
２４が、コネクタ１２の外周縁部に密着する。

【００２３】基板１０は、コネクタ１２をはじめ電子部
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐震
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１２の
寸法は、許容公差内で寸法にばらつきがある。

【００２４】次に、基板のモールドについて説明する。

【００２５】基板１０をモールドするには、下型２７の
所定の位置に基板１０を位置決めする。そして、上型２
０を移動させ、下型２７に圧着させて型締めし、上型２
０のパッキン２２と下型２７のパッキン４５とでコネク
タ１２を挟み付け基板１０を保持する。そして、この状
態で充填口より流動状態の樹脂部材（例えば、高硬度の
熱硬化性エポキシ低圧成形用材料）を充填し、基板１０
全体をモールドする。

【００２６】以上説明したように本実施例によれば、上
型２０のパッキン２２および下型２５のパッキン４５の
先端部を鋭角に形成し、上型２０と下型２７を型締めし
た際に上型２０のパッキン２２と下型２７のパッキン４
５との間隔をコネクタ１２の許容公差内寸法の最小寸法
よりもやや小さくなるように構成しているので、コネク
タ１２が最小寸法の場合でもパッキン２２とパッキン４
５の先端部２４が接触しており、またコネクタ１２が最
大寸法の場合にはパッキン２２とパッキン４５の先端部
２４が、コネクタ１２の最小寸法の場合よりも多めに弾
性変形して圧接するので、コネクタ１２の許容公差内寸
法のばらつきに対応することができる。従って、モール
ドする部分が機密状態となり、樹脂部材を充填した際に
上型２０と下型２７のパーティングライン２３およびコ
ネクタ１２の外周縁部から充填部材が漏れ出る不具合を
防止することができる。また、樹脂部材に高硬度の熱硬
化性エポキシ低圧成形用材料を用いることにより、樹脂
部材の充填圧力を低く設定することができるので、充填
部材の漏れ対策に効果があり、従来注形法によりモール
ドしていたものが、射出成形に置き換えられるので、モ
ールド形成時間を大幅に短縮することができる。その他
に、基板１０のモールド部１１、１３が所定の強度を得
ることができるので、基板１０のの取り付けブラケット
を同時にインサート成形することも可能となり、ブラケ
ットの組付け工程を削除することができる。従って、大
幅なコスト低減を図ることができる。

【００２７】次に、本発明の第２実施例を図３および図
４を用いて説明する。

【００２８】図３は本発明の第２実施例の射出成形金型
の要部の概略を示す断面図（基板のモールド状態）であ
る。図４は図３に示すＢ−Ｂ部断面図である。尚、第２
実施例は第１実施例の一部を変更したもので、その他に
ついては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につ
いては同じ符号を付し説明を省略する。

【００２９】３０は射出成形金型の上型で、基板１０の
上側モールド部（上型３０と下型４０とのパーティング
ライン３６より上側部）１１の形状をした凹部３１と、
コネクタ１２の外周縁部の上面および両側の上側面を含
む上部側外周縁部に圧接して、基板１０を保持する上部
側のコネクタ圧接部３２、４６の係合溝３３、４７およ
び樹脂部材の充填口（図示省略）等が形成されている。
コネクタ圧接部３２、４６は凹部３１のコネクタ１２の
外周縁部の隣接面に形成された係合溝３３、４７に係合
し摺動自在に形成されている。コネクタ圧接部３２、４
６は先端面３４、４８が前記隣接面より突出するように
圧縮コイルばね３５により弾性的に保持されている。

【００３０】射出成形金型の下型４０は、基板１０の下
側モールド部（上型３０と下型４０とのパーティングラ
イン３６より下側部）１３の形状をした凹部４１と、コ
ネクタ１２の下面外周縁部に当接して、基板１０を保持
する下部側のコネクタ圧接部３２の係合溝４２が形成さ
れている。コネクタ圧接部３２は、凹部４１のコネクタ
の外周縁部の隣接面に形成された係合溝４２に係合し摺
動自在に形成されており、コネクタ圧接部３２の先端面
３４が、前記隣接面より突出するように圧縮コイルばね
３５により弾性的に保持されている。尚、コネクタ圧接
部３２、４６は、図４のＢ−Ｂ部断面図に示すように、
コネクタ１２の上下、左右の４方向に設けられ上型３０
と下型４０を型締めした際に、コネクタ圧接部３２、４
６のそれぞれの先端面３４、４８の間隔が、コネクタ１
２の最小寸法より小さめになるように弾性的に保持され
ているので、上下、左右の４方向の先端面３４、４８
が、コネクタ１２の外周縁部にそれぞれ圧縮コイルばね
３５により圧接するので、モールド部分が密閉状態とな
る。

【００３１】次に、基板のモールドについて説明する。

【００３２】基板１０をモールドするには、下型４０の
所定の位置に基板１０を位置決めする。そして、上型３
０を移動させ、下型４０に圧着させて型締めし、上型３
０のコネクタ圧接部３２、４６と下型４０のコネクタ圧
接部３２とがコネクタ１２に圧接し基板１０を保持す
る。そして、この状態で充填口より流動状態の樹脂部材
（例えば、高硬度の熱硬化性エポキシ低圧成形用材料）
を充填し、基板１０全体をモールドする。

【００３３】以上説明したように本実施例においても、
上型３０と下型４０を型締めした際に、上型３０および
下型４０のそれぞれの圧接部３２、４６の先端面３４、
４８の間隔が、コネクタ１２の最小寸法より小さめにな
るように弾性的に保持されているので、コネクタ１２の
許容公差内寸法のばらつき分、圧縮コイルばねが撓み許
容公差内寸法のばらつきに対応することができる。従っ
て、モールド部分が密閉状態となるので、樹脂部材を充
填した際に上型３０と下型４０のパーティングライン３
６およびコネクタ１２の外周縁部から充填部材が漏れ出
る不具合を防止することができる。

【００３４】次に、本発明の第３実施例を図５を用いて
説明する。

【００３５】図５は本発明の第３実施例の射出成形金型
の要部の概略を示す断面図（基板のモールド状態）であ
る。尚、第３実施例は第１実施例の一部を変更したもの
で、その他については第１実施例と略同じであるので、
同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００３６】５０は射出成形金型の上型で、基板１０の
上側モールド部（上型５０と下型５５とのパーティング
ライン５３より上側部）１１の形状をした凹部５１と、
凹部５１のコネクタ１４の隣接面には、コネクタ１４の
外周縁部に形成されたフランジ１５に係合する溝５２お
よび樹脂部材の充填口（図示省略）等が形成されてい
る。

【００３７】射出成形金型の下型５５は、基板１０の下
側モールド部（上型５０と下型５５とのパーティングラ
イン５３より下側部）１３の形状をした凹部５１と、凹
部５１のコネクタ１４の隣接面には、コネクタ１４の外
周縁部に形成されたフランジ１５に係合する溝５７が形
成されている。尚、上型５０と下型５５を型締めした際
には、コネクタ１４に形成されたフランジ１５と上型６
０に形成された溝５２および下型５５に形成された溝５
７とが係合しモールド部が密閉状態となる。また、コネ
クタ１４と前記隣接面との間には隙間が形成されてい
る。

【００３８】基板１０は、コネクタ１４をはじめ電子部
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐震
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１４の
開口方向の外周縁部にはフランジ１５が形成されてい
る。

【００３９】次に、基板のモールドについて説明する。

【００４０】基板１０をモールドするには、下型５５の
所定の位置に基板１０を位置決めする。そして、上型５
０を移動させ、下型５５に圧着させて型締めし、上型５
０の溝５２と下型５５の溝５７とをコネクタ１４のフラ
ンジ１５に係合させ基板１０を保持する。そして、この
状態で充填口より流動状態の樹脂部材（例えば、高硬度
の熱硬化性エポキシ低圧成形用材料）を充填し、基板１
０全体をモールドする。

【００４１】以上説明したように本実施例によれば、上
型５０と下型５５を型締めした際に、上型５０と下型５
５に形成された溝５２と溝５７とがコネクタ１４のフラ
ンジ１５に係合するので、樹脂部材を充填した際に上型
５０と下型５５のパーティングライン５３およびコネク
タ１６の外周縁部から樹脂部材が漏れる不具合を防止す
ることができる。また、コネクタ１４とコネクタ１４の
隣接面との間に隙間が形成されているので、コネクタ１
４に外圧がかかるのを防止することができる。

【００４２】次に、本発明の第４実施例を図６を用いて
説明する。

【００４３】図６は本発明の第４実施例の射出成形金型
の要部の概略を示す断面図（基板のモールド状態）であ
る。尚、第４実施例は第１実施例および第３実施例の一
部を変更したもので、その他については第１実施例と略
同じであるので、同じ構成については同じ符号を付し説
明を省略する。

【００４４】６０は射出成形金型の上型で、基板１０の
上側モールド部（上型６０と下型６５とのパーティング
ライン６３より上側部）１１の形状をした凹部６１と、
凹部６１のコネクタ１６の隣接面には、コネクタ１６の
外周縁部に形成された溝１７に係合する凸部６２および
樹脂部材の充填口（図示省略）等が形成されている。

【００４５】射出成形金型の下型６５は、基板１０の下
側モールド部（上型６０と下型６５とのパーティングラ
イン６３より下側部）１３の形状をした凹部６６と、凹
部６６のコネクタ１６の隣接面には、コネクタ１６の外
周縁部に形成された溝１７に係合する凸部６７が形成さ
れている。尚、上型６０と下型６５を型締めした際に
は、コネクタ１６に形成された溝１７と上型６０に形成
された凸部６２および下型６５に形成された凸部６７と
が係合し、モールド部が密閉状態となる。また、コネク
タ１６とコネクタ１６の隣接面との間に隙間が形成され
る。

【００４６】基板１０は、コネクタ１６をはじめ電子部
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐震
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１６の
開口方向の外周縁部には溝１７が形成されている。

【００４７】次に、基板のモールドについて説明する。

【００４８】基板１０をモールドするには、下型６５の
所定の位置に基板１０を位置決めする。そして、上型６
０を移動させ、下型６５に圧着させて型締めし、上型６
０の凸部６２と下型５５の凸部６７とを、コネクタ１６
の溝１７に係合させ基板１０を保持する。そして、この
状態で充填口より流動状態の樹脂部材（例えば、高硬度
の熱硬化性エポキシ低圧成形用材料）を充填し、基板１
０全体をモールドする。

【００４９】以上説明したように本実施例においても、
上型６０と下型６５を型締めした際に、上型６０と下型
６５に形成された凸部６２と凸部６７とがコネクタ１６
の溝１７に係合するので、モールド部が密閉状態とな
り、樹脂部材を充填した際に上型６０と下型６５のパー
ティングライン６３およびコネクタ１６の外周縁部から
樹脂部材が漏れる不具合を防止することができる。ま
た、コネクタ１６とコネクタ１６の隣接面との間に隙間
が形成されているので、コネクタ１６に外圧がかかるの
を防止することができる。

【００５０】次に、本発明の第５実施例を図７を用いて
説明する。

【００５１】図７は本発明の第５実施例の射出成形金型
の要部の概略を示す断面図（基板のモールド状態）であ
る。尚、第５実施例は第１実施例および第３実施例の一
部を変更したもので、その他については第１、第３実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。

【００５２】７０は射出成形金型の上型で、基板１０の
上側モールド部（上型７０と下型８０とのパーティング
ライン７３より上側部）１１の形状をした凹部７１と、
凹部７１のコネクタ１４の隣接面には、コネクタ１４の
外周縁部に形成されたフランジ１５に係合する溝７２
と、パッキン７４を埋め込む溝７５および樹脂部材の充
填口（図示省略）等が形成されている。パッキン７４は
断面形状が方形形状をしており、コネクタ１４の上面と
両側面に密接するようにコ字形状をしている。パッキン
７４は、弾性部材（例えば、シリコンゴム）等で形成さ
れ、凹部７１のコネクタ１４の外周縁部の隣接面より突
出するように、前記隣接面に形成された溝７５に埋め込
んで固定されている。

【００５３】射出成形金型の下型８０は、基板１０の下
側モールド部（上型７０と下型８０とのパーティングラ
イン７３より下側部）１３の形状をした凹部８１と、凹
部５１のコネクタ１４の隣接面には、コネクタ１４の外
周縁部に形成されたフランジ１５に係合する溝５７と、
パッキン８３を埋め込む溝８４が形成されている。パッ
キン８３は断面が方形形状をしており、コネクタ１４の
下面に密接するように形成されている。パッキン８３
は、弾性部材（例えば、シリコンゴム）等で形成され、
凹部８１のコネクタ１４の外周縁部の隣接面より突出す
るように、前記隣接面に形成された断面が方形形状をし
た溝８４に埋め込んで固定されている。尚、上型７０と
下型８０を型締めした際には、コネクタ１４に形成され
たフランジ１５と上型６０に形成された溝７２および下
型８０に形成された溝８２とが係合し、また、パッキン
７４、８３がコネクタ１４の外周縁部に密着するのでモ
ールド部が密閉状態となる。 次に、基板のモールドに
ついて説明する。

【００５４】基板１０をモールドするには、下型８０の
所定の位置に基板１０を位置決めする。そして、上型７
０を移動させ、下型８０に圧着させて型締めし、上型７
０の溝７２と下型８０の溝８２とをコネクタ１４のフラ
ンジ１５に係合させ基板１０を保持する。そして、この
状態で充填口より流動状態の樹脂部材（例えば、高硬度
の熱硬化性エポキシ低圧成形用材料）を充填し、基板１
０全体をモールドする。

【００５５】以上説明したように本実施例によれば、上
型７０と下型８０を型締めした際に上型７０と下型８０
に形成された溝７２と溝８２とがコネクタ１４のフラン
ジ１５に係合し、また、パッキン７４、８３がコネクタ
１４の外周縁部に密着するので、モールド部の密閉状態
がより向上し、樹脂部材を充填した際にコネクタ１４の
外周縁部およびパーティングライン７３部より樹脂部材
が漏れるのを防止することができる。尚、本実施例では
パッキン７４、８３の断面形状を方形形状に形成した
が、その他に断面形状が円形でもよく、また、コネクタ
１４に密接する面を密接しやすいように凹凸面に形成し
てもよい。

【００５６】尚、本発明の第１実施例乃至第５実施例で
説明した射出成形金型およびコネクタは、射出成形用の
金型の他に注形型にも適用することができる。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部接続用コネクタが実装された基板の一部を樹脂でモー
ルドする場合に、外部接続用コネクタの寸法がばらつい
ても、型締めした際に金型がコネクタの外周縁部に密着
するので、樹脂部材を充填した際に、上型と下型のパー
ティングラインおよびコネクタの外周縁部から樹脂部材
が漏れる不具合を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の射出成形金型の要部の概
略を示す断面図である。

【図２】図１に示すＡ−Ａ部断面図である。

【図３】本発明の第２実施例の射出成形金型の要部の概
略を示す断面図である。

【図４】図３に示すＢ−Ｂ部断面図である。

【図５】本発明の第３実施例の射出成形金型の要部の概
略を示す断面図である。

【図６】本発明の第４実施例の射出成形金型の要部の概
略を示す断面図である。

【図７】本発明の第５実施例の射出成形金型の要部の概
略を示す断面図である。

【図８】従来の第１事例の注形型とコネクタの概略を示
す断面図である。

【図９】従来の第２事例の注形型とコネクタの概略を示
す断面図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・・・・・基板 １１・・・・・・・・・・上側モールド部 １２，１４，１６・・・・コネクタ １３・・・・・・・・・・下側モールド部 １５・・・・・・・・・・フランジ ２０，３０，５０，６０，７０・・上型 ２１，２８，３１，４１，５１，５６，６１，６６，７
１，８１・・凹部 ２２，４５，７４，８３・・・・・パッキン ２３，３６，５３，６３，７３・・パーティングライン ２４，４８，・・・・・・・・・先端部 ２５，２９，５２，５７，７２，８２，７５，８４・・
溝 ２７，４０，５５，６５，８０・・下型 ３２・・・・・・・・圧接部 ３３，４２，４８・・係合溝 ３４・・・・・・・・先端面 ３５・・・・・・・・圧縮コイルばね ６２，６７・・・・・凸部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続用のコネクタが実装された基板
   を、該コネクタの外部接続部分を除いてモールドする射
   出成形用金型構造において、 弾性部材で形成され、型締状態で前記コネクタの上部側
   外周縁部に密接する上部側コネクタ密接部が、固定され
   た上型と、 弾性部材で形成され、型締状態で前記コネクタの下部側
   外周縁部に密接する下部側コネクタ密接部が、固定され
   た下型とから構成され、 前記上型と前記下型を型締めした際に、前記上部側コネ
   クタ密接部と前記下部側コネクタ密接部がそれぞれ前記
   コネクタの外周縁部に密接して、前記モールド部分が形
   成されることを特徴とする金型構造。
2. 【請求項２】 外部接続用のコネクタが実装された基板
   を、該コネクタの外部接続部分を除いてモールドする射
   出成形用金型構造において、 前記コネクタの外周縁部方向へ摺動可能に設けられ、該
   コネクタの上部側外周縁部に圧接する上部側圧接部が弾
   性保持された上型と、 前記コネクタの外周縁部方向へ摺動可能に設けられ、該
   コネクタの下部側外周縁部に圧接する下部側圧接部が弾
   性保持された下型とから構成され、 前記上型と前記下型を型締めした際に前記上部側圧接部
   と前記下部側圧接部が、前記コネクタの外周縁部に圧接
   して、前記モールド部分が形成されることを特徴とする
   金型構造。
3. 【請求項３】 実装されたコネクタの外部接続部分を除
   いて樹脂でモールドされる基板に実装されるコネクタに
   おいて、 前記コネクタの外壁に外周を一回りするフランジを備え
   たことを特徴とするコネクタ。
4. 【請求項４】 実装されたコネクタの外部接続部分を除
   いて樹脂でモールドされる基板に実装されるコネクタに
   おいて、 モールド加工時における型締め時に、金型に設けられた
   凹凸と係合する凹凸部を有することを特徴とするコネク
   タ。