JP2000214349A - 光コネクタ用プラスチックフェル―ルの成形装置 - Google Patents

光コネクタ用プラスチックフェル―ルの成形装置

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JP2000214349A
JP2000214349A JP11018868A JP1886899A JP2000214349A JP 2000214349 A JP2000214349 A JP 2000214349A JP 11018868 A JP11018868 A JP 11018868A JP 1886899 A JP1886899 A JP 1886899A JP 2000214349 A JP2000214349 A JP 2000214349A
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JP
Japan
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pin
load cell
core pin
sensor
detection
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JP11018868A
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Motoya Kawakita
元也 川北
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光コネクタ用のプラスチックフェルールを射
出成形するための成形装置において、コアピンの折損や
偏心等をセンサによって検出しながら、センサとの接触
によるコアピンの折損を防止する。 【解決手段】 コアピン10を位置決め保持するV溝3
2に臨む位置にピンセンサとしてのロードセル40を移
動装置43によって検出位置と非検出位置との間で移動
可能に設け、このロードセル40が受ける圧力をスプリ
ング50によって吸収するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタにおけ
るプラスチックフェルールを射出成形するための成形装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ファイバコネクタ用フェルールは、接
続損失低減のために高精度に加工されたセラミックスや
ガラスなどで製作されていた。
【0003】最近家庭用光通信網の飛躍的な発展によ
り、光コネクタの需要が増大しているが、従来のセラミ
ックス等で作られたものは、製造能率が悪く、製造コス
トが著しく高いので、これに代わるものとして、熱可塑
性樹脂による射出成形によってフェルールを製作する方
法が実用化されつつある。
【0004】図1は、上記光コネクタのフェルールを示
すもので、このフェルールFは、先端部に光ファイバの
端部が挿通される細孔hが設けられている。
【0005】光コネクタは、この細孔部分に挿入保持さ
れた光ファイバの端部を相手側の光ファイバ端部に接触
させることにより光ケーブルを接続するものであるか
ら、この細孔は極めて高い精度でフェルールの中心に設
けられていなければならない。
【0006】図2は、従来のフェルール成形装置の金型
を表すもので、この金型Mは固定型M1と可動型M2と
で構成されている。
【0007】可動型M2には、スライダSが軸方向(図
2の上下方向)に移動可能に設けられ、このスライダS
に前記細孔hを成形するためのコアピンCが固定されて
いる。
【0008】コアピンCの先端径は例えば126ミクロ
ンであり、固定型M1と可動型M2を密着させた金型閉
時には、該コアピンをV溝構造の位置決め手段で所定の
位置に位置決めし、樹脂を注入して製品を成形してい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】コアピンCは通常、超
微粒子系超硬合金によって製作され、鉄系の金型材料と
比較して脆いうえ、先端は126ミクロンと非常に細い
ため、金型開閉時の応力、樹脂成形圧、成形後のスライ
ド時の摩擦抵抗等により頻繁に折損する。
【0010】この折損の確認は、ショットごとに製品や
金型特にコアピン部分の状態を目視観察で行なう必要が
あるが、通常、一人の作業者が複数の成形機を受け持っ
て連続作業を行なっており、しかもコアピンと金型の色
相が類似しているため、作業者の目視によるショットご
との確認作業はきわめて困難であった。
【0011】これを改良するため、接触式センサを用い
てコアピンを検出し、折損していないことを確認する方
法が考えられるが、接触式センサで検出すると、該セン
サの接触時の圧力により、コアピンが折損するという問
題があった。
【0012】さらに、V溝によって位置決めする方法で
は、V溝の摩耗等により、コアピンの固定位置が変化し
て、フェルール偏心の原因となるが、偏心の確認は成形
後の製品測定により行なわれなければならないので、無
駄が多かった。
【0013】そこで、本発明は、接触式のピンセンサに
よってコアピンの折損や偏心を成形前に検出でき、しか
もその弊害としてのコアピンの折損を防止することがで
きる光コネクタ用プラスチックフェルールの成形装置を
提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、光フ
ァイバを固定する挿通孔を有する光ファイバコネクタ用
プラスチックフェルールの成形装置であって、前記挿通
孔を成形するためのコアピンに接触して同ピンを検出す
るピンセンサと、このピンセンサが上記検出位置でコア
ピンから受ける圧力を吸収するスプリングとを具備する
ものである。
【0015】請求項2の発明は、請求項1の構成におい
て、ピンセンサが、コアピンを検出する検出位置と、こ
の検出位置から後退してコアピンから離れる非検出位置
との間で移動可能に設けられ、かつ、このピンセンサを
上記両位置間で移動させるセンサ移動手段が設けられた
ものである。
【0016】請求項3の発明は、請求項2の構成におい
て、センサ移動手段が、ピンセンサの位置を、検出位置
における基準位置と、この基準位置よりも前方の検出前
限位置と、上記基準位置よりも後方で非検出位置よりも
前方の検出後限位置で検出しうるように構成されたもの
である。
【0017】上記構成によると、コアピンの折損をピン
センサによってショットごとに成形(樹脂射出)前に検
出することができる。
【0018】しかも、ピンセンサとコアピンの接触圧力
がスプリングによって吸収されるため、コアピンのダメ
ージが抑えられ、その折損が防止される。
【0019】ここで、請求項2,3の構成によると、ピ
ンセンサを、コアピンに接触する検出位置と、コアピン
から離れる非検出位置との間で移動させることができる
ため、樹脂注入前にコアピンをセットする段階でピンセ
ンサを非検出位置に後退させておくことにより、コアピ
ンとピンセンサの干渉を防止することができる。
【0020】また、請求項3の構成によると、ピンセン
サ位置を、検出位置における基準位置と検出前限位置と
検出後限位置で検出しうるため、基準位置で所定の圧力
が検出されたときに正常とみなし、他の二位置(たとえ
ば基準位置に対して±0.02mm)ではコアピン折れ
またはコアピン偏心とみなすことによって、より正確な
検出結果を得ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面に表された本発明の実
施の形態について具体的に説明する。図3以下の各図は
本発明の実施の形態を例示するもので、この成形装置1
は、固定型M1と可動型M2からなる成形金型Mを備え
ている。
【0022】可動型M2にはスライダSが取り付けられ
ており、該スライダにはコアピン10が固定されてい
る。
【0023】コアピン10は、図6に示すように、比較
的径の大きい基部(例えば直径3mm)12にスライダ
Sに対する固定部13が設けられ、それよりも前の部分
がフェルール成形部20となっている。
【0024】フェルール成形部20は、最も径の大きい
部分24と、それよりも若干径の小さい部分25と、フ
ェルールの細孔を成形する最も小径の先端部26とで構
成される。
【0025】図3,4に示すように、固定型M1と可動
型M2の相対向する部分には成形用のキャビティー3
0,30が設けられ、可動型M2のキャビティー30の
先端部よりも前の位置にコアピン位置決め保持用のV溝
32が形成されたV溝形成部分Bが固着されている。
【0026】このV溝形成部分Bの長手方向中間部に
は、V溝32の底部に臨む窓状の開口部34が設けられ
ている。図3中、35はアンギュラピン、36はスプル
ーである。
【0027】可動型M2におけるV溝形成部分Bの背面
部にロードセル保持部39が設けられ、このロードセル
保持部39にピンセンサとしてのロードセル40が前後
動可能に設けられている。
【0028】このロードセル40は、前部(V溝形成部
分B側)に検出ロッド41、後部に軸42をそれぞれ有
し、エンコーダ付きの移動装置43によって前後移動す
る。
【0029】移動装置43は位置センサ(ストロークセ
ンサ等、移動位置を検出するセンサを特別に設けてもよ
いが、移動量をエンコーダで読み取るようにするのが便
利である)44を有し、この位置センサ44によってロ
ードセル40の位置が検出される。
【0030】ロードセル40の背面部とロードセル保持
部39の内壁との間には、軸42の外周部に巻回された
スプリング50が設けられている。
【0031】このスプリング50は、ロードセル40の
検出ロッド41がコアピン10に接触した時に受ける圧
力を吸収して、コアピン10に無理な力が作用しないよ
うにするためのもので、そのバネ定数は、例えば5N/
mm程度の低レベルのものとする。
【0032】図5は上記V溝と開口部34の拡大図であ
る。
【0033】図5(a)に示すように、検出ロッド41
の径Dは例えば1mm程度で、開口部34の径D’は例
えば1.2mmである。
【0034】作用を説明すると、まず、図5(a)(b)
に示すように、金型開状態においてV溝32の底部から
若干後退した待機位置(コアピン10に接触しない非接
触位置)Gで該検出ロッド41の先端面が待機してい
る。
【0035】この待機位置Gは、図5(C)に示すよう
にコアピン正常時に金型閉状態でV溝32に保持されて
いるコアピン10に検出ロッド41が接触して0.2N
の圧力を検出する位置である検出基準位置0から距離L
(L=3mm程度)だけ後方の位置である。
【0036】次に、金型閉状態では、図5(c)に示す
ように可動型M2のV溝32と固定型M1の壁面との間
にコアピン10が挟まれた状態となり、これによって位
置決めされる。
【0037】この状態となったら、移動装置43によ
り、待機位置Gに待機していた検出ロッド41が前進し
てその先端が開口部34から突出し、検出基準位置Oで
コアピン10に接触する。
【0038】これによって、ロードセル40がコアピン
10の存在を検出し、しかる後、待機位置Gまで後退復
帰する。
【0039】この場合、ロードセル40はスプリングマ
ウントされ、過度の圧力がスプリングによ50って吸収
されるため、検出ロッド41からコアピン10に無理な
圧力が加わらず、接触圧力によってコアピン10が折損
するおそれがない。
【0040】ロードセル40がコアピンの存在を検出す
ると、この検出信号によって成形機が成形動作を開始す
る。
【0041】一方、ロードセル40の位置は位置センサ
44によって検出され、検出基準位置Oよりも前方の検
出前限位置(たとえば待機位置Gよりも前方へ0.02
mmの位置)でも圧力を検出しなかった場合は、コアピ
ン10が折損していると判断して成形作業を停止する信
号を出力する。
【0042】また、待機位置Gよりも後方の検出後限位
置(例えば後方へ0.01mmの位置)で圧力を検出し
た場合は、V溝32が摩耗していると判断して異常信号
を発する。この場合は、当該V溝形成部分Bを新たなも
のと交換すればよい。
【0043】ロードセル40によってコアピン10が折
れておらずかつ位置が正常であることが検出されると、
射出、冷却、金型開、エジェクトと順次成形動作が行わ
れ、プラスチックフェルールが製造される。以下、同様
にコアピンの検出と成形が繰り返される。
【0044】この装置の具体例を次に示す。
【0045】図3〜図5に示す構造の成形装置(金型)
を射出成形機(ソルディク製、TR18)に搭載してフ
ェルールの成形を行った。コアピン10としては、超微
粒子系超硬合金(東芝タンガロイMD10)で作られた
ものを金型のスライダSに取付けて使用した。スプリン
グマウントロードセル40の構成は、ロードセル(TE
ACSR2K,19N)をバネ定数5N/mmのバネで
受圧方向にバネ圧が作用するようにマウントした。
【0046】ロードセル40は、移動装置43としてエ
ンコーダ制御されたX軸ステージ(中央精機(株)LS
−641−CAE1)を用いて、受圧方向に0.01m
mの精度で前後進できる構造とした。
【0047】ロードセルの先端に直径1.00mmのS
US304製のピン(検出ロッド)を取り付け、V溝3
2に設けた直径1.2mmの孔に挿入し、金型を閉じた
状態でX軸ステージをゆっくりと前進させて、0.2N
の圧力を検出した位置を検出基準位置Oとした。
【0048】検出基準位置Oから3.00mm後退させ
た点を金型閉時の待機位置Gとし、金型閉時に1mm/
秒の速度でX軸ステージを前進させ、0.2Nの圧力を
検出する位置をモニターした。
【0049】成形前に設定した検出基準位置Oで0.2
Nの圧力を検出した場合は、コアピン位置を正常とみな
し、成形機の射出動作に移った。
【0050】一方、検出基準位置Oよりも0.02mm
前進した位置(検出前限位置)でも圧力を検出しない場
合や、検出基準位置Oよりも0.01mm手前(検出後
限位置)で圧力を検出した場合は、それぞれコアピン折
れやV溝摩耗等の異常として、射出動作に移らず、警報
を鳴らして停止させるようにした。
【0051】コアピン10が正常である場合は、射出、
冷却後、金型開、エジェクトと作動させ、金型閉時にX
軸ステージを待機位置に戻して次のショットの準備に入
るというプログラムを組み、連続成形を行った。
【0052】1300ショット目にコアピンが折損して
成形が自動停止した。得られた製品の偏心度を抜き取り
測定した結果(n=50)、いずれも±10ミクロン以
内であり、品質上問題のないことを確認した。
【0053】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、ピンセン
サによってコアピンの折損をショットごとに成形前に検
出することができる。このため、不良品の未然防止、成
形後の製品の検査工程の省略が可能となる。
【0054】しかも、ピンセンサとコアピンの接触圧力
がスプリングによって吸収されるため、コアピンのダメ
ージを抑え、その折損を防止することができる。
【0055】ここで、請求項2,3の発明によると、ピ
ンセンサを、コアピンに接触する検出位置と、コアピン
から離れる非検出位置との間で移動させることができる
ため、樹脂注入前にコアピンをセットする段階でピンセ
ンサを非検出位置に後退させておくことにより、コアピ
ンとピンセンサの干渉を防止することができる。
【0056】また、請求項3の発明によると、ピンセン
サ位置を、検出位置における基準位置と検出前限位置と
検出後限位置で検出しうるため、基準位置で所定の圧力
が検出されたときに正常とみなし、他の二位置(たとえ
ば基準位置に対して±0.02mm)ではコアピン折れ
またはコアピン偏心とみなすことによって、より正確な
検出結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は光コネクタフェルールの正面図、
(b)は同側面図、(c)は同縦断面図である。
【図2】従来の成形装置の説明図である。
【図3】本発明を実施した成形装置の説明図であって、
(a)は金型開状態を、(b)は金型閉状態をそれぞれ
示す。
【図4】ロードセル配設部の拡大図である。
【図5】図4におけるA矢視図であって、(a)は金型
開時、(b)は金型閉直後、(c)はコアピン検出時を
それぞれ示す。
【図6】コアピンの外観図である。
【図7】V溝形成部分の斜視図である。
【符号の説明】
1 成形装置 10 コアピン 30 キャビティー 32 V溝 B V溝形成部分 34 開口部 40 ピンセンサとしてのロードセル 50 スプリング M1 固定型 M2 可動型 F フェルール S スライダ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバを固定する挿通孔を有する光
    ファイバコネクタ用プラスチックフェルールの成形装置
    であって、上記挿通孔を成形するためのコアピンに接触
    して同ピンを検出するピンセンサと、このピンセンサが
    上記検出位置でコアピンから受ける圧力を吸収するスプ
    リングとを具備することを特徴とする光コネクタ用プラ
    スチックフェルールの成形装置。
  2. 【請求項2】 ピンセンサが、コアピンを検出する検出
    位置と、この検出位置から後退してコアピンから離れる
    非検出位置との間で移動可能に設けられ、かつ、このピ
    ンセンサを上記両位置間で移動させるセンサ移動手段が
    設けられたことを特徴とする請求項1記載の光コネクタ
    用プラスチックフェルールの成形装置。
  3. 【請求項3】 センサ移動手段が、ピンセンサの位置
    を、検出位置における基準位置と、この基準位置よりも
    前方の検出前限位置と、上記基準位置よりも後方で非検
    出位置よりも前方の検出後限位置で検出しうるように構
    成されたことを特徴とする請求項2記載の光コネクタ用
    プラスチックフェルールの成形装置。
JP11018868A 1999-01-27 1999-01-27 光コネクタ用プラスチックフェル―ルの成形装置 Withdrawn JP2000214349A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3215949B2 (ja) 2000-03-27 2001-10-09 株式会社 ジェーティシー 微細な長孔を有する射出成形品の製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3215949B2 (ja) 2000-03-27 2001-10-09 株式会社 ジェーティシー 微細な長孔を有する射出成形品の製造装置

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Legal Events

Date Code Title Description
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Effective date: 20060404