JP2000215290A - 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路部をメッキ膜上に実装することな
く、電子回路部とアンテナコイルとを確実に接続する。 【解決手段】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部とこの電子回路部の端子と接続されたアンテナコ
イルとが基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであ
って、上記アンテナコイルは、導電性を有してコイル状
に形成された下地パターンと、この下地パターンの両端
部を以外の領域に、当該下地パターンを用いたメッキに
法より形成されたメッキ膜とからなり、上記電子回路部
の端子が、上記下地パターン上に導電性接着剤を介して
実装されたことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップが実装されたＩＣ
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。

【０００３】具体的に、この非接触ＩＣカードでは、端
末装置との情報の授受を電磁波を媒体としている。すな
わち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電磁波に重畳
し、端末装置との間で情報の授受を行っている。このた
め、この非接触ＩＣカードには、電磁波を受信するため
のアンテナコイルが形成されている。

【０００４】このような従来の非接触ＩＣカードは、図
７に示すように、サブトラクティブ法、アディティブ法
等によるメッキ法により形成されてなるアンテナコイル
１００と、このアンテナコイル１００の内周側端部１０
０ａと外周側端部１００ｂとに接続された電子回路部１
０１とを有するような構成とされる。また、この非接触
ＩＣカードにおいて、電子回路部１０１は、アンテナコ
イル１００の外周側のコイルが形成されていない領域に
実装されている。

【０００５】このとき、従来の非接触ＩＣカードでは、
アンテナコイル１００を横切るように内周側端部１００
ａから引出導線１０２を形成し、この引出導線１０２を
電子回路部１０１に接続していた。したがって、この非
接触ＩＣカードでは、この引出導線１０２とアンテナコ
イル１００との間が短絡しないように、アンテナコイル
１００の所定の領域に絶縁層１０３を形成し、この絶縁
層１０３上に引出導線１０２を形成していた。

【０００６】このように構成された従来のＩＣカードで
は、外部に配された端末装置と電子回路部１０１との間
で、電磁波に重畳された情報を授受することができる。
このとき、この非接触ＩＣカードでは、情報が重畳され
た電磁波をアンテナコイル１００を介して受信及び送信
している。

【０００７】具体的に、アンテナコイル１００には、情
報が重畳された電磁波が印加されると、情報に応じた電
流が発生することとなる。これにより非接触ＩＣカード
では、電子回路部１０１に情報が書き込まれることとな
る。また、非接触ＩＣカードでは、情報を送信する際
に、電子回路部１０１に内蔵された電源又はコンデンサ
から、情報に応じた電流が供給される。これにより、ア
ンテナコイル１００には、所定の電流が流れることとな
り、情報が重畳された電磁波が発生することとなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな非接触ＩＣカードにおいては、アンテナコイル１０
０を形成する際にメッキ法が用いられていた。すなわ
ち、アンテナコイル１００を形成する際には、先ず、当
該アンテナコイルと同形状に導電性を有する下地パター
ンを形成し、その後、この下地パターンを用いてメッキ
を行い、下地パターンを覆うようにメッキ膜を形成して
いた。これにより、アンテナコイル１００は、下地パタ
ーン上に形成されたメッキ膜として形成されることとな
る。

【０００９】そして、上述した非接触ＩＣカードでは、
上述したように形成されたアンテナコイル１００と電気
的に接するように電子回路部１０１を実装していた。具
体的に、電子回路部１０１は、導電性接着剤、はんだ又
は異方性導電膜等を介してアンテナコイル１００と電気
的に接続されていた。

【００１０】しかしながら、このように電子回路部１０
１を実装してなる非接触ＩＣカードでは、金属からなる
メッキ膜上に電子回路部１０１を実装しているため、メ
ッキ膜上に酸化膜が形成されたような場合には、抵抗が
大幅に増加してしまう。このため、上述したような非接
触ＩＣカードでは、安定した動作を確実に実現できない
といった問題があった。

【００１１】そこで、本発明は、上述したような実状に
鑑みてなされたものであり、電子回路部をメッキ膜上に
実装することなく、電子回路部とアンテナコイルとが確
実に接続された非接触ＩＣカード及びその製造方法の提
供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した問題を解決した
本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチッ
プが実装された電子回路部とこの電子回路部の端子と接
続されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非
接触ＩＣカードであって、上記アンテナコイルは、導電
性を有してコイル状に形成された下地パターンと、この
下地パターンの両端部を以外の領域に、当該下地パター
ンを用いたメッキ法により形成されたメッキ膜とからな
り、上記電子回路部の端子が、上記下地パターン上に導
電性接着剤を介して実装されたことを特徴とするもので
ある。

【００１３】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードでは、下地パターン上に導電性接着剤を介
して実装された電子回路部の端子がメッキ膜と電気的に
接続される。このため、電子回路部が確実に実装される
とともに、電子回路部の端子とメッキ膜とが電気的に接
続される。

【００１４】また、上述した問題を解決した本発明に係
る非接触ＩＣカードの製造方法は、基板上に、メッキ法
によりアンテナコイルを形成するとともにこのアンテナ
コイルに電気的に接続するように、少なくともＩＣチッ
プが実装された電子回路部を実装する非接触ＩＣカード
の製造方法において、上記アンテナコイルの形状に導電
性を有する下地パターンを形成し、上記電子回路部の端
子を上記下地パターンと接するように配設し、上記下地
パターンの両端部にメッキ用の端子を配設し、上記メッ
キ用の端子から所定の電流を供給することによりメッキ
を行って上記下地パターンを覆うようにメッキ膜を成膜
し、上記メッキ用の端子を除去して露出する領域に、導
電性接着剤を介して上記電子回路部の端子を実装するこ
とを特徴とするものである。

【００１５】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードの製造方法では、メッキ用の端子を下地パ
ターンの両端部に配設するため、この領域にはメッキ膜
が形成されない。そして、この手法では、メッキ膜が形
成されずに下地パターンが露出する領域を形成すること
ができ、この下地パターンが露出した領域に電子回路部
の端子を実装している。これにより、この手法では、電
子回路部とアンテナコイルとを電気的に接続することが
できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ード及びその製造方法の好ましい実施の形態について図
面を参照しながら詳細に説明する。

【００１７】本実施の形態に示す非接触ＩＣカードは、
図１及び図２に示すように、略矩形に形成された基材１
上に配設された電子回路部２と、基材１上に形成される
とともに電子回路部２と電気的に接続され、情報信号の
授受を行うアンテナコイル３とを備えている。

【００１８】この非接触ＩＣカードでは、略コイル状に
形成されたアンテナコイル３の外周側の端部３ａが電子
回路部２の一方の端子２ａと接続される。また、アンテ
ナコイル３は、屈曲点５で外周側に向かって屈曲され、
この屈曲部５から電子回路部２の他方の端子２ｂに向か
って導出され、他方の端子２ｂと接続されている。この
とき、非接触ＩＣカードでは、屈曲部５と他方の端子２
ｂとの間に位置するアンテナコイル３上に絶縁膜６が配
設されている。

【００１９】このため、屈曲部５及び他方の端子２ｂの
間に形成されたアンテナコイル３と屈曲部５から電子回
路部２の他方の端子２ｂに向かって導出されたアンテナ
コイル３とが短絡するようなことが防止される。

【００２０】また、この非接触ＩＣカードにおいて、ア
ンテナコイル３は、図３に示すように、基材１上にコイ
ル状に形成された下地パターン７と、この下地パターン
７上に形成されたメッキ膜８とから構成されている。ま
た、このアンテナコイル３では、外周側の端部３ａ及び
内周側の端部３ｂを除く領域にメッキ膜８が形成されて
いる。すなわち、外周側の端部３ａ及び内周側の端部３
ｂには、下地パターン７が露出している。

【００２１】さらに、この非接触ＩＣカードにおいて、
電子回路部２は、図３に示すように、一対の端子２ａ，
２ｂが導電性接着剤９を介して外周側の端部３ａ及び内
周側の端部３ｂに取り付けられることによって、アンテ
ナコイル３と電気的に接続されている。すなわち、この
非接触ＩＣカードでは、電子回路部２の一対の端子２
ａ，２ｂが下地パターン７と電気的に接続している。

【００２２】ところで、この非接触ＩＣカードにおい
て、アンテナコイル３は、いわゆるメッキ法を用いて形
成される。このアンテナコイル３を形成する際には、先
ず、図４に示すように、基材１の一主面上に、形成する
アンテナコイル３の形状に対応するように下地パターン
７を形成する。この下地パターン７は、導電性樹脂等か
ら形成され、コイル形状を呈している。

【００２３】その後、図５に示すように、この下地パタ
ーン７の両端部７ａに、メッキ用の電気端子１０をそれ
ぞれ配設する。これら電気端子１０は、図示しないが電
源と接続されており、下地パターン７に所定の電流を供
給することができる。

【００２４】次に、図６に示すように、メッキ用の電気
端子１０が取り付けられた下地パターン７を用いてメッ
キを行うことにより、下地パターン７上にメッキ膜８を
形成する。このとき、下地パターン７は、端部７ａ以外
の領域、すなわちメッキ用の電気端子１０が配設された
部分以外の領域が外方に露出しているため、外方に露出
した部分は殆ど全てメッキ膜８にて覆われる。

【００２５】しかしながら、この手法では、メッキ用の
電気端子１０を配設した端部７ａ付近にメッキ膜８が形
成されていない。すなわち、この手法では、下地パター
ン７の端部７ａ付近を除く略々全体の領域にメッキ膜８
が形成されることとなる。

【００２６】次に、メッキ用の電気端子１０を下地パタ
ーン７上から除去して下地パターン７を外方に露出さ
せ、この外方に露出した下地パターン７上に電子回路部
２の端子２ａ，２ｂを実装する。このとき、電子回路部
２の一対の端子２ａ，２ｂは、導電性接着剤９を介して
下地パターン７と接続される。これにより、図３に示し
たように、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂとアン
テナコイル３の外周側の端部３ａ及び内周側の端部３ｂ
とが電気的に接続されることとなる。

【００２７】以上のように構成された本実施の形態に示
す非接触ＩＣカードでは、電子回路部２の一対の端子２
ａ，２ｂが導電性接着剤９を介して下地パターン７と電
気的に接続されている。この下地パターン７は例えば導
電性樹脂等からなるため、電子回路部２を接着させる導
電性接着剤９が有効に作用し易く、電子回路部２の一対
の端子２ａ，２ｂとアンテナコイル３とを確実に接着す
ることができる。

【００２８】これに対して、従来の非接触ＩＣカードで
は、電子回路部の一対の端子がメッキ膜上に配設されて
いた。メッキ膜を構成する金属は、一般に、外気に曝さ
れると表面に酸化層が形成される。このため、従来の非
接触ＩＣカードでは、一対の端子とメッキ層との間に酸
化層が存在してしまい、電子回路部とアンテナコイルと
の間の電気抵抗を増加させていた。

【００２９】しかしながら、本実施の形態に示す非接触
ＩＣカードでは、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂ
が導電性樹脂等からなる下地パターン８上に配設されて
いるため、従来の場合に生じていた問題を確実に解決す
ることができる。すなわち、この非接触ＩＣカードで
は、電子回路部２とアンテナコイル３との間の抵抗値を
低く抑えることができ、低電圧での駆動が可能となる。

【００３０】また、この非接触ＩＣカードでは、下地パ
ターン７上に電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂを配
設することから、アンテナコイル３とこれら一対の端子
２ａ，２ｂとの高さ位置を略々同等に設定することがで
きる。言い換えると、この非接触ＩＣカードでは、図３
に示したように、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂ
とメッキ膜８とを略々同じ高さ位置にすることができ
る。このため、この非接触ＩＣカードでは、不測の衝撃
等によって、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂが下
地パターン７から剥離されてしまうようなことが防止さ
れ、機械的な強度に優れたものとなる。

【００３１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る非接触ＩＣカードは、アンテナコイルにおける下地
パターンが露出した領域に電子回路部の端子が実装され
ている。このため、この非接触ＩＣカードは、電子回路
部をアンテナコイルとの間の抵抗値を低く抑えることが
できる。したがって、この非接触ＩＣカードは、低電力
消費型になるとともに安定した動作を確保することがで
きる。

【００３２】また、本発明に係る非接触ＩＣカードの製
造方法は、メッキ膜を成膜する際のメッキ用の端子を下
地パターンの両端部に配設し、メッキ膜を成膜した後に
このメッキ用の端子を除去している。このため、この手
法によれば、下地パターンの両端部以外の領域にメッキ
膜を形成することができる。また、この手法によれば、
両端部に露出した下地パターンと電子回路部の端子とを
導電性接着剤を介して接着している。したがって、この
手法によれば、電子回路部とアンテナコイルとを電気的
に確実に接続することができるとともに、安定して動作
をする非接触ＩＣカードを生産性良く製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの一例を示す平
面図である。

【図２】非接触ＩＣカードの斜視図である。

【図３】電子回路部の端子とアンテナコイルとが接続し
た部分を示す要部縦断面図である。

【図４】本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法を示
し、基材上に下地パターンを形成した状態を示す要部縦
断面図である。

【図５】本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法を示
し、下地パターンの両端部にメッキ用の端子を配設した
状態を示す要部縦断面図である。

【図６】本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法を示
し、下地パターン上にメッキ膜を形成した状態を示す要
部縦断面図である。

【図７】従来の非接触ＩＣカードを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 電子回路部 ３ アンテナコイル ５ 屈曲点 ６ 絶縁膜 ７ 下地パターン ８ メッキ膜 ９ 導電性接着剤 １０ 電気端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともＩＣチップが実装された電子
   回路部とこの電子回路部の端子と接続されたアンテナコ
   イルとが基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであ
   って、 上記アンテナコイルは、導電性を有してコイル状に形成
   された下地パターンと、この下地パターンの両端部以外
   の領域に、当該下地パターンを用いたメッキに法より形
   成されたメッキ膜とからなり、 上記電子回路部の端子が、上記下地パターン上に導電性
   接着剤等を介して実装されたことを特徴とする非接触Ｉ
   Ｃカード。
2. 【請求項２】 上記電子回路部の端子は、上記メッキ膜
   を形成する際の端子が配設されていた領域に実装された
   ことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
3. 【請求項３】 基板上に、メッキ法によりアンテナコイ
   ルを形成するとともにこのアンテナコイルに電気的に接
   続するように、少なくともＩＣチップが実装された電子
   回路部を実装する非接触ＩＣカードの製造方法におい
   て、 上記アンテナコイルの形状に導電性を有する下地パター
   ンを形成し、 上記電子回路部の端子を上記下地パターンと接するよう
   に配設し、 上記下地パターンの両端部にメッキ用の端子を配設し、 上記メッキ用の端子から所定の電流を供給することに
   よりメッキを行って上記下地パターンを覆うようにメッ
   キ膜を成膜し、 上記メッキ用の端子を除去して露出する領域に、導電性
   接着剤を介して上記電子回路部の端子を実装することを
   特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。