JP2000215527A - 光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置 - Google Patents
光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク製造工程において、積載された
光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬送することができる
搬送方法及び搬送装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク製造工程において、成形終了
後の成形基板３は、図２のように磁性体４を貼付し積載
する。この時、磁性体４は磁極が一枚ずつ逆になるよう
成形基板３に貼付する。磁性体４を貼付した光ディスク
基板２は磁力の反発作用により他の光ディスク基板２と
非接触状態でポール１に積載される。ポール１に積載さ
れている光ディスク基板２は次工程へ搬送するため搬送
装置５により取り出す。光ディスク基板２には交互に磁
極が異なる磁性体４を貼付しているため、搬送装置５は
搬送する光ディスク基板２と引き合う磁極になるよう電
気的に整合をとり光ディスク基板２を磁力により引着し
搬送する。搬送した光ディスク基板２は搬送装置５の磁
力による引着状態を電気的に解除し搬送装置５から離脱
する。以上により、上記目的を達成することができる。
光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬送することができる
搬送方法及び搬送装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク製造工程において、成形終了
後の成形基板３は、図２のように磁性体４を貼付し積載
する。この時、磁性体４は磁極が一枚ずつ逆になるよう
成形基板３に貼付する。磁性体４を貼付した光ディスク
基板２は磁力の反発作用により他の光ディスク基板２と
非接触状態でポール１に積載される。ポール１に積載さ
れている光ディスク基板２は次工程へ搬送するため搬送
装置５により取り出す。光ディスク基板２には交互に磁
極が異なる磁性体４を貼付しているため、搬送装置５は
搬送する光ディスク基板２と引き合う磁極になるよう電
気的に整合をとり光ディスク基板２を磁力により引着し
搬送する。搬送した光ディスク基板２は搬送装置５の磁
力による引着状態を電気的に解除し搬送装置５から離脱
する。以上により、上記目的を達成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板の
搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置に関するもので
ある。
搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の搬送方法により光ディスク基板を
二枚搬送している状態の側面図を図６に示す。従来の光
ディスク製造工程では、図６に示すように、成形終了後
の成形基板である光ディスク基板２をそのままポール１
へ積載する。ポール１は、光ディスク製造工程において
光ディスク基板２を一時保管するための支柱であり、搬
送装置５は、ポール１に積載されている光ディスク基板
２を次工程へ搬送するための装置である。一般に、光デ
ィスク製造工程において、装置停止時や機種切り替え時
のバッファ用として光ディスク基板２を一時保管するた
めポール１に光ディスク基板２を積載する必要がある。
二枚搬送している状態の側面図を図６に示す。従来の光
ディスク製造工程では、図６に示すように、成形終了後
の成形基板である光ディスク基板２をそのままポール１
へ積載する。ポール１は、光ディスク製造工程において
光ディスク基板２を一時保管するための支柱であり、搬
送装置５は、ポール１に積載されている光ディスク基板
２を次工程へ搬送するための装置である。一般に、光デ
ィスク製造工程において、装置停止時や機種切り替え時
のバッファ用として光ディスク基板２を一時保管するた
めポール１に光ディスク基板２を積載する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、光ディスク基板
２は肉厚が薄く平面性が高いためポール１から搬送する
とき光ディスク基板２同士が密着状態になり一枚ずつ確
実に搬送することが困難になる。光ディスク基板２同士
が密着した状態で搬送すると直接搬送装置５に接してい
ない側の光ディスク基板２は搬送中に落下し不良の原因
となったり、装置の安定稼働の妨げとなる。
２は肉厚が薄く平面性が高いためポール１から搬送する
とき光ディスク基板２同士が密着状態になり一枚ずつ確
実に搬送することが困難になる。光ディスク基板２同士
が密着した状態で搬送すると直接搬送装置５に接してい
ない側の光ディスク基板２は搬送中に落下し不良の原因
となったり、装置の安定稼働の妨げとなる。
【０００４】本発明は、以上の従来技術における問題に
鑑みてなされたものである。本発明の目的は、光ディス
ク基板の搬送を一枚ずつ確実に行うことができる光ディ
スク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置を提
供することである。
鑑みてなされたものである。本発明の目的は、光ディス
ク基板の搬送を一枚ずつ確実に行うことができる光ディ
スク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置を提
供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願第１の発明は、極性の異なる磁性体が交互に貼付され
た光ディスク基板を磁力により引着して搬送することを
特徴とする光ディスク基板の搬送方法である。
願第１の発明は、極性の異なる磁性体が交互に貼付され
た光ディスク基板を磁力により引着して搬送することを
特徴とする光ディスク基板の搬送方法である。
【０００６】本出願にいう交互にとは、隣接して設置さ
れる光ディスク基板同士が、極性の異なる磁性体が貼付
された状態となるように光ディスク基板に前記磁性体を
貼付することをいう。したがって本出願第１の発明の光
ディスク基板の搬送方法によれば、光ディスク基板を確
実に一枚ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造
工程において製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定
化に繋がり良品率を向上させることができる。
れる光ディスク基板同士が、極性の異なる磁性体が貼付
された状態となるように光ディスク基板に前記磁性体を
貼付することをいう。したがって本出願第１の発明の光
ディスク基板の搬送方法によれば、光ディスク基板を確
実に一枚ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造
工程において製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定
化に繋がり良品率を向上させることができる。
【０００７】また本出願第２の発明は、極性の異なる磁
性体が交互に貼付された光ディスク基板をポールに積載
したのち、磁性体の磁極に合わせて磁極の整合をとるこ
とにより、ポールから光ディスク基板を取り出すことを
特徴とする光ディスク基板の搬送方法である。
性体が交互に貼付された光ディスク基板をポールに積載
したのち、磁性体の磁極に合わせて磁極の整合をとるこ
とにより、ポールから光ディスク基板を取り出すことを
特徴とする光ディスク基板の搬送方法である。
【０００８】本出願にいう磁極の整合をとるとは、光デ
ィスク基板と引き合う磁極になるように電気的に整合を
とることで、光ディスク基板を磁力により引着すること
をいう。したがって本出願第２の発明の光ディスク基板
の搬送方法によれば、光ディスク基板を確実に一枚ずつ
搬送することが可能となり光ディスク製造工程において
製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋がり良
品率を向上させることができる。
ィスク基板と引き合う磁極になるように電気的に整合を
とることで、光ディスク基板を磁力により引着すること
をいう。したがって本出願第２の発明の光ディスク基板
の搬送方法によれば、光ディスク基板を確実に一枚ずつ
搬送することが可能となり光ディスク製造工程において
製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋がり良
品率を向上させることができる。
【０００９】また本出願第３の発明は、極性の異なる磁
性体が交互に貼付された光ディスク基板を磁力により引
着して搬送することを特徴とする光ディスク基板の搬送
装置である。
性体が交互に貼付された光ディスク基板を磁力により引
着して搬送することを特徴とする光ディスク基板の搬送
装置である。
【００１０】したがって本出願第３の発明の光ディスク
基板の搬送装置によれば、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
基板の搬送装置によれば、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
【００１１】また本出願第４の発明は、極性の異なる磁
性体が交互に貼付された光ディスク基板をポールに積載
し、磁性体の磁極に合わせて磁極の整合をとることによ
り、ポールから光ディスク基板を取り出すことを特徴と
する光ディスク基板の搬送装置である。
性体が交互に貼付された光ディスク基板をポールに積載
し、磁性体の磁極に合わせて磁極の整合をとることによ
り、ポールから光ディスク基板を取り出すことを特徴と
する光ディスク基板の搬送装置である。
【００１２】したがって本出願第４の発明の光ディスク
基板の搬送装置によれば、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
基板の搬送装置によれば、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態に係る
光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装
置を図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に
係る光ディスク基板の搬送装置において、光ディスク基
板２が積載されたポール１の側面図である。図２は、本
実施の形態に係る光ディスク基板の搬送装置において、
磁性体４が貼付された成形基板３を示す斜視図である。
図３は、本実施の形態に係る光ディスク基板２の搬送装
置５がポール１から光ディスク基板２を搬送している状
態を示す側面図である。図４は、本実施の形態に係る光
ディスク基板の搬送工程において、光ディスク基板２を
搬送する前に一時保管のためポール１に積載する工程を
示すフローチャートである。図５は、本実施の形態に係
る光ディスク基板の搬送工程において、ポール１から光
ディスク基板２を搬送する工程を示すフローチャートで
ある。
光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装
置を図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に
係る光ディスク基板の搬送装置において、光ディスク基
板２が積載されたポール１の側面図である。図２は、本
実施の形態に係る光ディスク基板の搬送装置において、
磁性体４が貼付された成形基板３を示す斜視図である。
図３は、本実施の形態に係る光ディスク基板２の搬送装
置５がポール１から光ディスク基板２を搬送している状
態を示す側面図である。図４は、本実施の形態に係る光
ディスク基板の搬送工程において、光ディスク基板２を
搬送する前に一時保管のためポール１に積載する工程を
示すフローチャートである。図５は、本実施の形態に係
る光ディスク基板の搬送工程において、ポール１から光
ディスク基板２を搬送する工程を示すフローチャートで
ある。
【００１４】図１は、本実施の形態に係る光ディスク基
板の搬送装置において、ポール１に光ディスク基板２が
積載された状態の側面図である。積載されている光ディ
スク基板２は図２に示すように成形基板３と磁性体４か
ら構成されており、磁性体４が成形基板３上に貼付され
ている。ポール１では磁性体４の磁力によって光ディス
ク基板２同士が一枚ずつ非接触状態になっている。搬送
装置５はポール１に積載されている光ディスク基板２を
磁力の作用で成膜工程に搬送する機能を有する。
板の搬送装置において、ポール１に光ディスク基板２が
積載された状態の側面図である。積載されている光ディ
スク基板２は図２に示すように成形基板３と磁性体４か
ら構成されており、磁性体４が成形基板３上に貼付され
ている。ポール１では磁性体４の磁力によって光ディス
ク基板２同士が一枚ずつ非接触状態になっている。搬送
装置５はポール１に積載されている光ディスク基板２を
磁力の作用で成膜工程に搬送する機能を有する。
【００１５】図５及び図６のフローチャートにて、光デ
ィスク製造工程の成形工程から成膜工程へ光ディスク基
板２を搬送する前に一時保管のためポール１に積載する
方法とそのポール１から光ディスク基板２を搬送する方
法について詳細に説明する。まず、図２に示すように成
形終了後（図４のステップ４−１）の成形基板３に磁性
体４を貼付し積載する。この時、磁性体４は磁極が一枚
ずつ逆になるよう成形基板３に貼付する（図４のステッ
プ４−２）。磁性体４を貼付した光ディスク基板２は磁
力の反発作用により他の光ディスク基板２と非接触状態
でポール１に積載される（図４のステップ４−３）。ポ
ール１に積載されている光ディスク基板２（図５のステ
ップ５−１）は次工程へ搬送するため搬送装置５により
取り出す。光ディスク基板２には交互に磁極が異なる磁
性体４を貼付しているため搬送装置５は搬送する光ディ
スク基板２と引き合う磁極になるよう電気的に整合をと
り光ディスク基板２を磁力により引着（図５のステップ
５−２）し搬送する（図５のステップ５−３）。搬送し
た光ディスク基板２は搬送装置５の磁力による引着状態
が電気的に解除されることで搬送装置５から離脱する
（図５のステップ５−４）。
ィスク製造工程の成形工程から成膜工程へ光ディスク基
板２を搬送する前に一時保管のためポール１に積載する
方法とそのポール１から光ディスク基板２を搬送する方
法について詳細に説明する。まず、図２に示すように成
形終了後（図４のステップ４−１）の成形基板３に磁性
体４を貼付し積載する。この時、磁性体４は磁極が一枚
ずつ逆になるよう成形基板３に貼付する（図４のステッ
プ４−２）。磁性体４を貼付した光ディスク基板２は磁
力の反発作用により他の光ディスク基板２と非接触状態
でポール１に積載される（図４のステップ４−３）。ポ
ール１に積載されている光ディスク基板２（図５のステ
ップ５−１）は次工程へ搬送するため搬送装置５により
取り出す。光ディスク基板２には交互に磁極が異なる磁
性体４を貼付しているため搬送装置５は搬送する光ディ
スク基板２と引き合う磁極になるよう電気的に整合をと
り光ディスク基板２を磁力により引着（図５のステップ
５−２）し搬送する（図５のステップ５−３）。搬送し
た光ディスク基板２は搬送装置５の磁力による引着状態
が電気的に解除されることで搬送装置５から離脱する
（図５のステップ５−４）。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る光ディスク
基板の搬送方法は、極性の異なる磁性体が交互に貼付さ
れた光ディスク基板を磁力により引着して搬送すること
で、光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬送することが可
能となり光ディスク製造工程において製造装置の安定稼
働や製造プロセスの安定化に繋がり良品率を向上させる
ことができる。
基板の搬送方法は、極性の異なる磁性体が交互に貼付さ
れた光ディスク基板を磁力により引着して搬送すること
で、光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬送することが可
能となり光ディスク製造工程において製造装置の安定稼
働や製造プロセスの安定化に繋がり良品率を向上させる
ことができる。
【００１７】また、本発明に係る光ディスク基板の搬送
方法は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板をポールに積載したのち、磁性体の磁極に合わ
せて磁極の整合をとることにより、ポールから光ディス
ク基板を取り出すことで、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
方法は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板をポールに積載したのち、磁性体の磁極に合わ
せて磁極の整合をとることにより、ポールから光ディス
ク基板を取り出すことで、光ディスク基板を確実に一枚
ずつ搬送することが可能となり光ディスク製造工程にお
いて製造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋が
り良品率を向上させることができる。
【００１８】また、本発明に係る光ディスク基板の搬送
装置は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板を磁力により引着して搬送することで、光ディ
スク基板を確実に一枚ずつ搬送することが可能となり光
ディスク製造工程において製造装置の安定稼働や製造プ
ロセスの安定化に繋がり良品率を向上させることができ
る。
装置は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板を磁力により引着して搬送することで、光ディ
スク基板を確実に一枚ずつ搬送することが可能となり光
ディスク製造工程において製造装置の安定稼働や製造プ
ロセスの安定化に繋がり良品率を向上させることができ
る。
【００１９】また、本発明に係る光ディスク基板の搬送
装置は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板をポールに積載し、磁性体の磁極に合わせて磁
極の整合をとることにより、ポールから光ディスク基板
を取り出すことで、光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬
送することが可能となり光ディスク製造工程において製
造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋がり良品
率を向上させることができる。
装置は、極性の異なる磁性体が交互に貼付された光ディ
スク基板をポールに積載し、磁性体の磁極に合わせて磁
極の整合をとることにより、ポールから光ディスク基板
を取り出すことで、光ディスク基板を確実に一枚ずつ搬
送することが可能となり光ディスク製造工程において製
造装置の安定稼働や製造プロセスの安定化に繋がり良品
率を向上させることができる。
【００２０】
【図１】 本実施の形態に係る光ディスク基板の搬送装
置において、光ディスク基板が積載されたポールの側面
図である。
置において、光ディスク基板が積載されたポールの側面
図である。
【図２】 本実施の形態に係る光ディスク基板の搬送装
置において、磁性体が貼付された成形基板を示す斜視図
である。
置において、磁性体が貼付された成形基板を示す斜視図
である。
【図３】 本実施の形態に係る光ディスク基板の搬送装
置がポールから光ディスク基板を搬送している状態を示
す側面図である。
置がポールから光ディスク基板を搬送している状態を示
す側面図である。
【図４】 本実施の形態に係る光ディスク基板の搬送工
程において、光ディスク基板を搬送する前に一時保管の
ためポールに積載する工程を示すフローチャートであ
る。
程において、光ディスク基板を搬送する前に一時保管の
ためポールに積載する工程を示すフローチャートであ
る。
【図５】 本実施の形態に係る光ディスク基板の搬送工
程において、ポールから光ディスク基板を搬送する工程
を示すフローチャートである。
程において、ポールから光ディスク基板を搬送する工程
を示すフローチャートである。
【図６】 従来の搬送方法で光ディスク基板を二枚搬送
している状態を示す側面図である。
している状態を示す側面図である。
１ ポール ２ 光ディスク基板 ３ 成形基板 ４ 磁性体 ５ 搬送装置
Claims (4)
- 【請求項１】極性の異なる磁性体が交互に貼付された光
ディスク基板を磁力により引着して搬送することを特徴
とする光ディスク基板の搬送方法。 - 【請求項２】極性の異なる磁性体が交互に貼付された光
ディスク基板をポールに積載したのち、磁性体の磁極に
合わせて磁極の整合をとることにより、ポールから光デ
ィスク基板を取り出すことを特徴とする光ディスク基板
の搬送方法。 - 【請求項３】極性の異なる磁性体が交互に貼付された光
ディスク基板を磁力により引着して搬送することを特徴
とする光ディスク基板の搬送装置。 - 【請求項４】極性の異なる磁性体が交互に貼付された光
ディスク基板をポールに積載し、磁性体の磁極に合わせ
て磁極の整合をとることにより、ポールから光ディスク
基板を取り出すことを特徴とする光ディスク基板の搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011440A JP3114716B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011440A JP3114716B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215527A true JP2000215527A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3114716B2 JP3114716B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=11778165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11011440A Expired - Fee Related JP3114716B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 光ディスク基板の搬送方法及び光ディスク基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114716B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112320358A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-05 | 张美芹 | 一种可用于不同地形搬运的玻璃放置运输架 |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP11011440A patent/JP3114716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112320358A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-05 | 张美芹 | 一种可用于不同地形搬运的玻璃放置运输架 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114716B2 (ja) | 2000-12-04 |
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