JP2000215528A - Manufacture of optical information recording medium - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型
の光情報記録媒体の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a heat mode optical information recording medium capable of recording and reproducing information by using a laser beam.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、レーザ光により1回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体(光ディスク)として
は、追記型CD(いわゆるCD−R)やDVD−Rなど
があり、従来のCD(コンパクトディスク)の作製に比
べて少量のCDを手頃な価格でしかも迅速に市場供給で
きる利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータ
などの普及に伴ってその需要も増している。2. Description of the Related Art In general, as an optical information recording medium (optical disk) on which information can be recorded only once by a laser beam, there are a write-once CD (so-called CD-R) and a DVD-R. Compared to the production of (compact discs), it has the advantage that a small amount of CDs can be supplied to the market at a reasonable price and quickly, and the demand has increased with the recent spread of personal computers and the like.
【0003】CD−R型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約1.2mmの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金などの金属からなる光反射層、
更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである(例
えば特開平6−150371号公報参照)。A typical structure of a CD-R type optical information recording medium is a recording layer made of an organic dye, a light reflecting layer made of a metal such as gold on a transparent disc-shaped substrate having a thickness of about 1.2 mm,
Further, a protective layer made of resin is laminated in this order (see, for example, JP-A-6-150371).
【0004】また、DVD−R型の光情報記録媒体は、
2枚の円盤状基板(厚みが約0.6mm)を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。A DVD-R type optical information recording medium is
It has a structure in which two disc-shaped substrates (having a thickness of about 0.6 mm) are bonded together with their respective information recording surfaces facing inward, and has a feature that the amount of recorded information is large.
【0005】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み(記録)は、近赤外域のレーザ光(CD−Rで
は通常780nm付近、DVD−Rでは635nm付近
の波長のレーザ光)を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化(例えばピットの生
成)が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。For writing (recording) information on these optical information recording media, a laser beam in the near-infrared region (a laser beam having a wavelength of about 780 nm for CD-R and a wavelength of about 635 nm for DVD-R) is irradiated. The irradiation portion of the dye recording layer absorbs the light and locally raises the temperature, causing a physical or chemical change (for example, formation of pits) and changing its optical characteristics. Information is recorded.
【0006】一方、情報の読み取り(再生)も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
(ピットの生成による記録部分)と変化しない部位(未
記録部分)との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。On the other hand, information reading (reproduction) is usually
Reflection is performed by irradiating a laser beam having the same wavelength as the recording laser beam, so that the optical characteristics of the dye recording layer are changed between a portion (recorded portion due to pit generation) and a portion not changed (unrecorded portion). The information is reproduced by detecting the difference in rate.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板上の内
周側の透明部分には、光ディスクの製造履歴を示すロッ
ト番号や製造メーカー、ディスク種別表示等の印字をす
る場合がある。これらの印字形態は、光ディスクへの記
録そのものには影響はないが、外観上の品質が重視され
る。In some cases, a lot number indicating a manufacturing history of an optical disc, a manufacturer, a disc type display, and the like are printed on the inner peripheral transparent portion on the substrate. These printing forms have no effect on the recording on the optical disc itself, but emphasis is placed on appearance quality.
【0008】上述のような光情報記録媒体においては、
図14に示すように、基板500上に有機色素による記
録層を形成する場合、基板500を回転させながら色素
溶液502をノズル504を通して基板500上に塗布
するようにしているため、基板500上に落下した色素
溶液502が四方に飛散する場合があり、内周側におけ
る透明部分506の外観不良を招くおそれがある。In the optical information recording medium as described above,
As shown in FIG. 14, when a recording layer made of an organic dye is formed on a substrate 500, a dye solution 502 is applied onto the substrate 500 through a nozzle 504 while rotating the substrate 500. The dye solution 502 that has fallen may be scattered in all directions, which may cause poor appearance of the transparent portion 506 on the inner peripheral side.
【0009】そこで、図14の二点鎖線で示すように、
色素溶液502の飛沫を付着させたくない部分にマスク
508を設置する方法が考えられるが、塗布処理を行う
たびに色素溶液502の飛沫によってマスク508の表
面が汚れ、乾いたときに、塵埃として飛散することにな
り、欠陥発生の原因となるという新たな問題が生じるお
それがある。Therefore, as shown by a two-dot chain line in FIG.
A method of installing the mask 508 in a part where the droplets of the dye solution 502 are not desired to be attached can be considered. This may cause a new problem of causing a defect.
【0010】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、色素溶液の飛散を防止することで外観不
良の発生を防止し、光情報記録媒体の歩留まりの向上を
図ることができる光情報記録媒体の製造方法を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and prevents the occurrence of poor appearance by preventing the scattering of a dye solution, thereby improving the yield of an optical information recording medium. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical information recording medium.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、レ
ーザ光の照射により情報を記録することができる記録層
を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記基板を回転させながら前記記録層を形成す
るための溶液を前記基板上に塗布する場合に、前記溶液
の塗布開始時点から溶液の塗布速度が一定になるまでの
時間を0.1秒以上、1秒以下とすることが好ましい。
ここで、溶液の塗布開始時点とは、ノズルの先端から溶
液が出始めた時点を指す。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a heat mode type optical information recording medium having a recording layer on which information can be recorded by irradiating a laser beam. When the solution for forming the recording layer is applied onto the substrate while allowing the solution to be applied, the time from the start of application of the solution until the application speed of the solution becomes constant is 0.1 second or more and 1 second or less. Is preferred.
Here, the time point when the application of the solution is started refers to the time point at which the solution starts to come out from the tip of the nozzle.
【0012】通常、溶液の吐出量は、溶液の塗布開始時
点から時間の経過に伴って過渡的に変化し、最終的に一
定の吐出量に落ち着く(安定する)ことになる。つま
り、上述の「溶液の塗布開始時点から溶液の塗布速度が
一定になるまでの時間」とは、溶液の塗布開始時点から
溶液の吐出量が一定に落ち着く(安定する)までの時間
を指す。Normally, the discharge amount of the solution changes transiently with the passage of time from the start of the application of the solution, and finally reaches a constant discharge amount (stabilizes). That is, the above-mentioned “time from the start of applying the solution to the time when the application speed of the solution becomes constant” refers to the time from the start of applying the solution to the time when the discharge amount of the solution is settled (stabilized).
【0013】そして、この時間を0.1秒以上、1秒以
下とすることにより、溶液が基板に落下した時点での溶
液の四方への飛散を防止することができ、外観不良の発
生を防止することができる。これは、光情報記録媒体の
歩留まりの向上につながる。By setting this time to be at least 0.1 second and at most 1 second, it is possible to prevent the solution from scattering on all sides when the solution falls onto the substrate, thereby preventing appearance defects from occurring. can do. This leads to an improvement in the yield of the optical information recording medium.
【0014】前記製造方法において、バルブの開閉によ
って前記溶液の前記基板に対する吐出の実行及び停止を
行うバルブ装置を使用した場合においては、前記バルブ
の開き速度を最高速度に対して5%以上、50%以下に
することで達成できる。つまり、溶液を吐出するバルブ
装置におけるバルブの開き速度を遅くすればよい。In the above manufacturing method, in the case where a valve device for executing and stopping the discharge of the solution to the substrate by opening and closing a valve is used, the opening speed of the valve is set to 5% or more of the maximum speed. % Can be achieved. That is, the opening speed of the valve in the valve device for discharging the solution may be reduced.
【0015】また、前記バルブの開閉を流体圧で行うべ
く、前記バルブ装置に供給される流体の流量を制御する
ためのスピードコントローラを使用した場合において
は、前記流体の流量を決定する前記スピードコントロー
ラの開度を5%以上、50%以下にすればよい。In the case where a speed controller for controlling the flow rate of the fluid supplied to the valve device is used to open and close the valve with a fluid pressure, the speed controller for determining the flow rate of the fluid is used. May be set to 5% or more and 50% or less.
【0016】そして、前記溶液としては色素含有有機溶
剤であってもよい。また、塗布を開始する位置は前記基
板上であることが適当であり、前記基板上における内周
側の塗布しない部分から5mm以上離れていること、つ
まり、記録層として形成されるべき領域の内周側の端部
から5mm以上外周側寄りの部分であることが好まし
い。The solution may be a dye-containing organic solvent. Further, it is appropriate that the position where the coating is started is on the substrate, and the position where the coating is started is at least 5 mm away from the non-coated portion on the inner peripheral side on the substrate, that is, in the area to be formed as the recording layer. It is preferable that it is a portion closer to the outer peripheral side by 5 mm or more from the peripheral end.
【0017】塗布を開始する位置が基板上における内周
側の塗布しない部分から十分離れていれば、溶液が飛散
しても問題とならない。飛散した飛沫がその後の塗布処
理で流れ去ってしまうからである。If the position where the coating is started is sufficiently far from the non-coated portion on the inner peripheral side on the substrate, there is no problem even if the solution is scattered. This is because the scattered droplets flow away in the subsequent coating process.
【0018】塗布開始直後においては、溶液の吐出量が
時間の経過に伴って過渡的に変化し、安定しないため、
最内周から少し離れた位置で塗布を開始することが好ま
しい。最内周から塗布を開始すると、塗布むらの原因と
なり、記録層の内周端がきれいな円形にならなくなるお
それがある。Immediately after the start of coating, the discharge amount of the solution changes transiently with the lapse of time and is not stable.
It is preferable to start coating at a position slightly away from the innermost circumference. If the coating is started from the innermost circumference, it may cause unevenness of coating, and the inner circumferential edge of the recording layer may not be formed into a clean circle.
【0019】塗布を開始したら、その後少なくとも1回
は内周側にノズルを動かすと、記録層の内周端がきれい
な円形になる。After the application is started, when the nozzle is moved at least once to the inner peripheral side, the inner peripheral edge of the recording layer becomes a clean circle.
【0020】但し、基板の外で塗布を開始してしまう
と、溶液が基板の外周端部に当たったときに様々な方向
に飛散し、塗布部近辺を汚してしまったり、基板の裏面
に溶液が付着するなどの問題が生ずる。However, if the coating is started outside the substrate, the solution scatters in various directions when it hits the outer peripheral edge of the substrate, and stains the vicinity of the coated portion, or the solution is applied to the back surface of the substrate. This causes a problem such as adhesion.
【0021】従って、塗布の開始位置は、基板上が好ま
しく、更に好ましくは基板の外周端部から5mm以上内
周寄りがよい。また、前記基板上における内周側の塗布
しない部分から5mm以上、好ましくは10mm以上、
更に好ましくは15mm以上外周寄りがよい。Therefore, the starting position of the coating is preferably on the substrate, more preferably 5 mm or more from the outer edge of the substrate. In addition, 5 mm or more, preferably 10 mm or more from an uncoated portion on the inner peripheral side on the substrate,
More preferably, it is 15 mm or more toward the outer periphery.
【0022】前記溶液にかかる圧力は1kgf/cm2
以下が好ましい。一般に、基板に溶液を塗布する場合、
急激に溶液の吐出が開始されるときに溶液の四方への飛
散が発生するが、溶液にかかる圧力が少ないときには、
大きく飛散しないために外観不良等の問題は生じない。The pressure applied to the solution is 1 kgf / cm 2
The following is preferred. Generally, when applying a solution to a substrate,
When the discharge of the solution is suddenly started, scattering of the solution in all directions occurs, but when the pressure applied to the solution is small,
Since it does not scatter greatly, there is no problem such as poor appearance.
【0023】しかし、圧力が低すぎると、単位時間の吐
出量が少なくなって、塗布速度が遅くなるため、規定量
の溶液を塗布するのに時間がかかり、その結果、スルー
プットの減少を招き、生産効率が低下するおそれがあ
る。However, if the pressure is too low, the discharge rate per unit time is reduced and the coating speed is reduced, so that it takes time to apply a prescribed amount of the solution, resulting in a decrease in throughput. Production efficiency may be reduced.
【0024】従って、溶液にかかる圧力の好ましい範囲
は、上述したように、上限については1kgf/cm2
以下、好ましくは0.8kgf/cm2 以下、最も好ま
しくは0.6kgf/cm2 以下である。下限について
は、0.02kgf/cm2以上、好ましくは0.05
kgf/cm2 以上、最も好ましくは0.1kgf/c
m2 以上である。Therefore, the preferable range of the pressure applied to the solution is, as described above, an upper limit of 1 kgf / cm 2.
Or less, preferably 0.8 kgf / cm 2 or less, most preferably 0.6 kgf / cm 2 or less. The lower limit is 0.02 kgf / cm 2 or more, preferably 0.05
kgf / cm 2 or more, most preferably 0.1 kgf / c
m 2 or more.
【0025】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光情報記録媒
体の製造方法を例えばCD−R等の光ディスクを製造す
るシステムに適用した実施の形態例(以下、単に実施の
形態に係る製造システムと記す)を図1〜図13を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which a method for manufacturing an optical information recording medium according to the present invention is applied to a system for manufacturing an optical disk such as a CD-R (hereinafter simply referred to as a manufacturing system according to the embodiment). Will be described with reference to FIGS.
【0026】本実施の形態に係る製造システム10は、
図1に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板を作製する2つの成形設備(第1
及び第2の成形設備12A及び12B)と、基板の一主
面上に色素溶液を塗布して乾燥させることにより、該基
板上に色素記録層を形成する塗布設備14と、基板の色
素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形
成し、その後、光反射層上にUV硬化液を塗布した後、
UV照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理
設備16とを有して構成されている。The manufacturing system 10 according to the present embodiment
As shown in FIG. 1, for example, two molding equipments (first and second molding apparatuses) for producing a substrate by injection molding, compression molding or injection compression molding.
And a second molding facility 12A and 12B), a coating facility 14 for forming a dye recording layer on the substrate by applying and drying a dye solution on one principal surface of the substrate, and a dye recording layer on the substrate. After forming a light reflection layer on the light reflection layer by, for example, sputtering, and then applying a UV curing liquid on the light reflection layer,
And a post-processing facility 16 for forming a protective layer on the light reflecting layer by UV irradiation.
【0027】第1及び第2の成形設備12A及び12B
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸(グルーブ)が形
成された基板を作製する成形機20と、該成形機20か
ら取り出された基板を冷却する冷却部22と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのスタックポール24が
複数本設置された集積部26(スタックポール回転台)
を有する。First and second molding equipment 12A and 12B
Is a molding machine 20 for injection molding, compression molding, or injection compression molding of a resin material such as polycarbonate to produce a substrate having a tracking groove or an unevenness (groove) representing information such as an address signal formed on one main surface. A cooling unit 22 for cooling the substrate taken out of the molding machine 20, and an accumulating unit 26 (stack pole turntable) on which a plurality of stack poles 24 for stacking and storing the cooled substrates are stored.
Having.
【0028】塗布設備14は、3つの処理部30、32
及び34から構成され、第1の処理部30には、前記第
1及び第2の成形設備12A及び12Bから搬送された
スタックポール24を収容するためのスタックポール収
容部40と、該スタックポール収容部40に収容された
スタックポール24から1枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第1の搬送機構42と、該第1の搬送機構
42によって搬送された1枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構44とを有する。The coating equipment 14 has three processing units 30 and 32
And 34, the first processing section 30 includes a stack pole storage section 40 for storing the stack poles 24 transported from the first and second molding facilities 12A and 12B, and a stack pole storage section 40 for storing the stack poles. A first transport mechanism 42 that takes out the substrates one by one from the stack pole 24 accommodated in the unit 40 and transports the substrates to the next process; And an electrostatic blow mechanism 44 for removing.
【0029】第2の処理部32は、第1の処理部30に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第2の搬送機構46と、該第2の搬送機構46によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素溶液を
塗布する色素塗布機構48と、色素塗布処理を終えた基
板を1枚ずつ次工程に搬送する第3の搬送機構50とを
有する。この色素塗布機構48は6つのスピンコート装
置52を有して構成されている。The second processing section 32 includes a second transport mechanism 46 for sequentially transporting the substrate, which has been subjected to the electrostatic blow processing in the first processing section 30, to the next step, and transporting the substrate by the second transport mechanism 46. And a third transport mechanism 50 that transports the dye-coated substrates one by one to the next process, one by one. The dye application mechanism 48 includes six spin coaters 52.
【0030】第3の処理部34は、前記第3の搬送機構
50にて搬送された1枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構54と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第4の搬送機構56と、該第4の搬送機構56によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印を例えば
インクジェットによって行う番号付与機構58と、ロッ
ト番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第5の
搬送機構60と、該第5の搬送機構60によって搬送さ
れた基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の
検査を行う検査機構62と、該検査機構62での検査結
果に応じて基板を正常品用のスタックポール64あるい
はNG用のスタックポール66に選別する選別機構68
とを有する。The third processing unit 34 cleans the back surface of one substrate transported by the third transport mechanism 50, and transports the substrate after the back surface cleaning to the next step. The fourth transport mechanism 56, a numbering mechanism 58 that performs engraving of a lot number or the like on the substrate transported by the fourth transport mechanism 56 by, for example, an ink jet, and a substrate that has completed the engraving of the lot number or the like. A fifth transport mechanism 60 for transporting the substrate to the process, an inspection mechanism 62 for inspecting the substrate transported by the fifth transport mechanism 60 for a defect and a film thickness of the dye recording layer, and an inspection mechanism 62 Sorting mechanism 68 for sorting the substrate into stack poles 64 for normal products or stack poles 66 for NG according to the inspection results of
And
【0031】第1の処理部30と第2の処理部32との
間に第1の仕切板70が設置され、第2の処理部32と
第3の処理部34にも同様の第2の仕切板72が設置さ
れている。第1の仕切板70の下部には、第2の搬送機
構46による基板の搬送経路を塞がない程度の開口(図
示せず)が形成され、第2の仕切板72の下部には、第
3の搬送機構50による基板の搬送経路を塞がない程度
の開口(図示せず)が形成されている。A first partition plate 70 is provided between the first processing unit 30 and the second processing unit 32, and the second processing unit 32 and the third processing unit 34 have the same second partition plate. A partition plate 72 is provided. An opening (not shown) is formed below the first partition plate 70 to such an extent that the transfer path of the substrate by the second transfer mechanism 46 is not blocked. An opening (not shown) is formed so as not to block the substrate transfer path by the third transfer mechanism 50.
【0032】後処理設備16は、塗布設備14から搬送
された正常品用のスタックポール64を収容するための
スタックポール収容部80と、該スタックポール収容部
80に収容されたスタックポール64から1枚ずつ基板
を取り出して次工程に搬送する第6の搬送機構82と、
該第6の搬送機構82によって搬送された1枚の基板に
対して静電気の除去を行う第1の静電ブロー機構84
と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送す
る第7の搬送機構86と、該第7の搬送機構86によっ
て搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリング
にて形成するスパッタ機構88と、光反射層のスパッタ
リングを終えた基板を次工程に順次搬送する第8の搬送
機構90と、該第8の搬送機構90によって搬送された
基板の周縁(エッジ部分)を洗浄するエッジ洗浄機構9
2とを有する。The post-processing facility 16 includes a stack pole storage section 80 for storing stack poles 64 for normal products conveyed from the coating apparatus 14, and a stack pole 64 stored in the stack pole storage section 80. A sixth transport mechanism 82 that takes out substrates one by one and transports them to the next process;
A first electrostatic blow mechanism 84 for removing static electricity from one substrate transported by the sixth transport mechanism 82
And a seventh transport mechanism 86 for sequentially transporting the substrate after the electrostatic blow processing to the next step, and forming a light reflecting layer on one main surface of the substrate transported by the seventh transport mechanism 86 by sputtering. Transport mechanism 90 for sequentially transporting the substrate after the sputtering of the light reflection layer to the next step, and cleaning the periphery (edge portion) of the substrate transported by the eighth transport mechanism 90 Edge cleaning mechanism 9
And 2.
【0033】また、この後処理設備16は、エッジ洗浄
を終えた基板に対して静電気の除去を行う第2の静電ブ
ロー機構94と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面
に対してUV硬化液を塗布するUV硬化液塗布機構96
と、UV硬化液の塗布を終えた基板を高速に回転させて
基板上のUV硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構9
8と、UV硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に
対して紫外線を照射することによりUV硬化液を硬化さ
せて基板の一主面に保護層を形成するUV照射機構10
0と、前記基板を第2の静電ブロー機構94、UV硬化
液塗布機構96、スピン機構98及びUV照射機構10
0にそれぞれ搬送する第9の搬送機構102と、UV照
射された基板を次工程に搬送する第10の搬送機構10
4と、該第10の搬送機構104によって搬送された基
板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠
陥検査機構106と、基板に形成されたグルーブによる
信号特性を検査するための特性検査機構108と、これ
ら欠陥検査機構106及び特性検査機構108での検査
結果に応じて基板を正常品用のスタックポール110あ
るいはNG用のスタックポール112に選別するための
選別機構114とを有する。Further, the post-processing equipment 16 includes a second electrostatic blow mechanism 94 for removing static electricity from the substrate after edge cleaning, and a second electrostatic blow mechanism 94 for removing one main surface of the substrate after electrostatic blow processing. UV curable liquid application mechanism 96 for applying UV curable liquid
And a spin mechanism 9 for rotating the substrate on which the UV curing liquid has been applied at a high speed so as to make the applied thickness of the UV curing liquid on the substrate uniform.
8, a UV irradiation mechanism 10 for curing the UV curing liquid by irradiating ultraviolet rays to the substrate after the application of the UV curing liquid and the spin treatment to form a protective layer on one main surface of the substrate
0 and a second electrostatic blow mechanism 94, a UV curing liquid coating mechanism 96, a spin mechanism 98 and a UV irradiation mechanism 10
And a tenth transport mechanism 10 for transporting the substrate irradiated with UV to the next step.
4, a defect inspection mechanism 106 for inspecting the substrate transported by the tenth transport mechanism 104 for defects on the coating surface and the protective layer surface, and a defect inspection mechanism 106 for inspecting signal characteristics due to grooves formed on the substrate. It has a characteristic inspection mechanism 108 and a selection mechanism 114 for selecting a substrate into a stack pole 110 for a normal product or a stack pole 112 for NG according to the inspection results of the defect inspection mechanism 106 and the characteristic inspection mechanism 108. .
【0034】ここで、1つのスピンコート装置52の構
成について図2〜図8を参照しながら説明する。Here, the configuration of one spin coater 52 will be described with reference to FIGS.
【0035】このスピンコート装置52は、図2及び図
3に示すように、溶液供給装置400、スピナーヘッド
装置402及び飛散防止壁404を有して構成されてい
る。As shown in FIGS. 2 and 3, the spin coater 52 includes a solution supply device 400, a spinner head device 402, and a scattering prevention wall 404.
【0036】溶液供給装置400は、図4に示すよう
に、内部に色素溶液が充填され、レギュレータ450に
よって前記色素溶液にかかる圧力が調整された加圧タン
ク452と、色素溶液の基板202への吐出及びその停
止をバルブの開閉によって制御するバルブ装置408
と、加圧タンク452からバルブ装置408に引き回さ
れ、該加圧タンク452に充填された色素溶液をバルブ
装置408に供給するための導管454とを有し、色素
溶液はバルブ装置408のノズル406を通してその所
定量が基板202の表面上に滴下されるようになってい
る。加圧タンク452において色素溶液にかかる圧力は
1kgf/cm2 以下に設定してある。As shown in FIG. 4, the solution supply device 400 is filled with a dye solution, and a pressure tank 452 in which the pressure applied to the dye solution is adjusted by a regulator 450. A valve device 408 for controlling discharge and its stop by opening and closing a valve
And a conduit 454 that is routed from the pressurized tank 452 to the valve device 408 and supplies the dye solution filled in the pressurized tank 452 to the valve device 408. The predetermined amount is dropped on the surface of the substrate 202 through 406. The pressure applied to the dye solution in the pressurized tank 452 is set to 1 kgf / cm 2 or less.
【0037】この溶液供給装置400は、図2及び図3
に示すように、ノズル406を下方に向けて支持する支
持板410と該支持板410を水平方向に旋回させるモ
ータ412とを有するハンドリング機構414によっ
て、待機位置から基板202の上方の位置に旋回移動で
きるように構成されている。This solution supply device 400 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, a handling mechanism 414 having a support plate 410 for supporting the nozzle 406 downward and a motor 412 for horizontally rotating the support plate 410, pivots from the standby position to a position above the substrate 202. It is configured to be able to.
【0038】バルブ装置408は、図4に示すように、
急速排気弁456が設けられて内部のバルブの開閉が流
体圧で行われるようになっており、流体の供給系458
と排気系460にそれぞれ流体の流量を調整するための
スピードコントローラ(第1及び第2のスピードコント
ローラ462及び464)が接続されている。The valve device 408 is, as shown in FIG.
A quick exhaust valve 456 is provided to open and close the internal valve by fluid pressure, and a fluid supply system 458 is provided.
And a speed controller (first and second speed controllers 462 and 464) for adjusting the flow rate of the fluid, respectively, are connected to the exhaust system 460.
【0039】前記急速排気弁456は、流体の供給系4
58が接続される入力ポート466と、バルブ装置本体
468が接続される出力ポート470と、流体の排気系
460に接続される排気ポート472とを有する。The quick exhaust valve 456 is connected to the fluid supply system 4.
An input port 466 to which the valve 58 is connected, an output port 470 to which the valve device main body 468 is connected, and an exhaust port 472 connected to the fluid exhaust system 460.
【0040】流体の供給系458から導入された流体
は、急速排気弁456の入力ポート466と出力ポート
470を通じてバルブ装置本体468内に供給され、こ
の流体の供給に応じたバルブ装置本体468内の圧力増
加に伴って内部のバルブが開方向に動作するようになっ
ている。従って、バルブの開き速度(バルブの単位時間
当たりの開度の変化)は、単位時間当たりの流体の供給
量に比例することになり、この供給量は、第1のスピー
ドコントローラ462の開度によって調整可能となって
いる。The fluid introduced from the fluid supply system 458 is supplied into the valve device main body 468 through the input port 466 and the output port 470 of the quick exhaust valve 456, and the fluid in the valve device main body 468 corresponding to the supply of the fluid is supplied. The internal valve operates in the opening direction as the pressure increases. Therefore, the opening speed of the valve (change in the opening degree of the valve per unit time) is proportional to the supply amount of the fluid per unit time, and this supply amount is determined by the opening degree of the first speed controller 462. It is adjustable.
【0041】バルブが開方向に動作することにより、加
圧タンク452から供給された色素溶液がバルブ装置4
08のノズル406を通じて吐出され、基板202上に
塗布されることになる。このとき、図5に示すように、
バルブの開度の増加に対応して吐出量が時間の経過に伴
ってほぼ比例的に増加し、ある時間を経過した段階、即
ち、バルブが全開となった段階で吐出量が一定となる。By operating the valve in the opening direction, the dye solution supplied from the pressurized tank 452 is supplied to the valve device 4.
08 and is applied onto the substrate 202. At this time, as shown in FIG.
The discharge amount increases almost proportionally with the elapse of time in response to the increase in the opening degree of the valve, and the discharge amount becomes constant at a stage after a certain period of time, that is, at a stage when the valve is fully opened.
【0042】つまり、バルブが開く過程にある過渡段階
においては、塗布速度がほぼ比例的に増加し、バルブが
全開となった段階で塗布速度が一定となる。That is, in the transition stage in which the valve is being opened, the coating speed increases almost proportionally, and becomes constant when the valve is fully opened.
【0043】吐出量が比例的に増加する過渡段階での吐
出量の変化幅(特性上の傾き)は、バルブの開き速度に
依存し、該開き速度が小さくなるのに従って小さくな
る。換言すれば、第1のスピードコントローラ462の
開度を小さくすればするほど吐出量の変化幅(特性上の
傾き)が小さくなり、色素溶液の塗布開始時点t0から
バルブ全開となる時点(色素溶液の塗布速度が一定にな
る時点)t1までの時間τsが長くなる。反対に、第1
のスピードコントローラ462の開度を大きくすればす
るほど吐出量の変化幅が大きくなり、色素溶液の塗布開
始時点t0からバルブ全開となる時点t1までの時間τ
sが短くなる。ここで、色素溶液の塗布開始時点t0と
は、ノズル406の先端から色素溶液が出始めた時点を
指す。The change width (gradient on the characteristic) of the discharge amount in the transition stage in which the discharge amount increases proportionally depends on the opening speed of the valve, and decreases as the opening speed decreases. In other words, the smaller the opening of the first speed controller 462, the smaller the width of change in the ejection amount (gradient in characteristics), and the time when the valve is fully opened from the time t0 when the application of the dye solution is started (the time when the valve is fully opened) The time τs up to t1 when the application speed becomes constant becomes longer. Conversely, the first
The greater the opening of the speed controller 462, the greater the range of change in the discharge amount, and the time τ from the time t0 when the application of the dye solution starts to the time t1 when the valve is fully opened.
s becomes shorter. Here, the time point t0 at which the application of the dye solution is started refers to the time point at which the dye solution starts to emerge from the tip of the nozzle 406.
【0044】本実施の形態では、色素溶液の塗布開始時
点t0からバルブ全開となる時点t1までの時間τsが
0.1秒以上、1秒以下となるようにしている。この条
件を満足させるために、本実施の形態では、第1のスピ
ードコントローラ462の開度を5%以上、50%以下
にすることによって、バルブの開き速度を最高速度に対
して5%以上、50%以下にしている。In the present embodiment, the time τs from the time t0 when the application of the dye solution is started to the time t1 when the valve is fully opened is set to be 0.1 second or more and 1 second or less. In order to satisfy this condition, in this embodiment, by setting the opening of the first speed controller 462 to 5% or more and 50% or less, the opening speed of the valve is set to 5% or more with respect to the maximum speed. 50% or less.
【0045】これにより、色素溶液が基板202に落下
した時点での色素溶液の四方への飛散を防止することが
でき、外観不良の発生を防止することができる。This makes it possible to prevent the dye solution from scattering in all directions at the time when the dye solution falls onto the substrate 202, thereby preventing appearance defects from occurring.
【0046】また、バルブ装置本体468内の流体は前
記出力ポート470及び排気ポート472を通じて流体
の排気系460に導かれるようになっており、この流体
の排気量に応じたバルブ装置本体468内の圧力減少に
伴って内部のバルブが閉方向に動作する。従って、バル
ブの閉じ速度は、単位時間当たりの流体の排気量に比例
することになり、この排気量は、第2のスピードコント
ローラ464の開度によって調整可能となっている。The fluid in the valve device main body 468 is guided to the fluid exhaust system 460 through the output port 470 and the exhaust port 472. The internal valve operates in the closing direction as the pressure decreases. Accordingly, the closing speed of the valve is proportional to the amount of fluid exhausted per unit time, and this exhaust amount can be adjusted by the opening of the second speed controller 464.
【0047】バルブが閉方向に動作することにより、ノ
ズル406を通じての色素溶液の吐出が停止し、1枚の
基板202に対する色素塗布処理が終了することとな
る。When the valve operates in the closing direction, the discharge of the dye solution through the nozzle 406 is stopped, and the dye coating process on one substrate 202 is completed.
【0048】このとき、図5に示すように、バルブの開
度の減少に対応して、吐出量が時間の経過に伴ってほぼ
比例的に減少し、バルブが全閉となった段階で色素溶液
の吐出量が0、即ち、色素溶液の吐出が停止する。At this time, as shown in FIG. 5, in response to the decrease in the opening of the valve, the discharge amount decreases almost proportionally with the passage of time. The discharge amount of the solution is 0, that is, the discharge of the dye solution is stopped.
【0049】この場合も、吐出量が比例的に減少する段
階での吐出量の変化幅(特性上の傾き)は、バルブの閉
じ速度に依存し、該閉じ速度が小さくなるのに従って小
さくなる。換言すれば、第2のスピードコントローラ4
64の開度を小さくすればするほど吐出量の変化幅が小
さくなり、色素溶液の塗布停止開始時点t2からバルブ
全閉となる時点(色素溶液の吐出量が0になる時点)t
3までの時間τeが長くなる。反対に、第2のスピード
コントローラ464の開度を大きくすればするほど吐出
量の変化幅が大きくなり、色素溶液の塗布停止開始時点
t2からバルブ全閉となる時点t3までの時間τeが短
くなる。Also in this case, the width of change (gradient in characteristics) of the discharge amount at the stage where the discharge amount decreases proportionally depends on the closing speed of the valve, and becomes smaller as the closing speed becomes smaller. In other words, the second speed controller 4
The smaller the opening of the aperture 64, the smaller the change width of the discharge amount, and the time from when the application stop of the dye solution is started t2 to when the valve is fully closed (the time when the discharge amount of the dye solution becomes 0) t
The time τe up to 3 becomes longer. Conversely, the greater the degree of opening of the second speed controller 464, the greater the range of change in the discharge amount, and the shorter the time τe from the time t2 when the application of the dye solution is stopped to the time t3 when the valve is fully closed. .
【0050】本実施の形態では、色素溶液の塗布停止開
始時点t2からバルブ全閉となる時点t3までの時間τ
eがなるべく短くなるように、第2のスピードコントロ
ーラ464の開度を100%に設定している。In this embodiment, the time τ from the time t2 at which the application of the dye solution is stopped to the time t3 when the valve is fully closed is set.
The opening of the second speed controller 464 is set to 100% so that e becomes as short as possible.
【0051】一方、図2及び図3に示すように、スピナ
ーヘッド装置402は、前記溶液供給装置400の下方
に配置されており、着脱可能な固定具420により、基
板202が水平に保持されると共に、駆動モータ(図示
せず)により軸回転が可能とされている。On the other hand, as shown in FIGS. 2 and 3, the spinner head device 402 is disposed below the solution supply device 400, and the substrate 202 is horizontally held by a detachable fixing member 420. At the same time, the shaft can be rotated by a drive motor (not shown).
【0052】スピナーヘッド装置402による水平に保
持された状態で回転している基板202上に、上記の溶
液供給装置400のノズル406から滴下した色素溶液
は、基板202の表面上を外周側に流延する。そして、
余分の色素溶液は基板202の外周縁部で振り切られ、
その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることによ
り、基板202の表面上に塗膜(色素記録層204)が
形成される。The dye solution dropped from the nozzle 406 of the solution supply device 400 onto the substrate 202 rotating while being held horizontally by the spinner head device 402 flows on the surface of the substrate 202 to the outer peripheral side. Postpone. And
The excess dye solution is shaken off at the outer peripheral edge of the substrate 202,
The film is released to the outside and then dried to form a coating film (dye recording layer 204) on the surface of the substrate 202.
【0053】飛散防止壁404は、基板202の外周縁
部から外側に放出された余分の色素溶液が周辺に飛散す
るのを防止するために設けられており、上部に開口42
2が形成されるようにスピナーヘッド装置402の周囲
に配置されている。飛散防止壁404を介して集められ
た余分の色素溶液はドレイン424を通して回収される
ようになっている。The scattering prevention wall 404 is provided in order to prevent the extra dye solution discharged from the outer peripheral edge of the substrate 202 to the outside from scattering to the periphery.
2 are arranged around the spinner head device 402 so as to be formed. Excess dye solution collected through the shatterproof wall 404 is collected through the drain 424.
【0054】また、第2の処理部32(図1参照)にお
ける各スピンコート装置52の局所排気は、前記飛散防
止壁404の上方に形成された開口422から取り入れ
た空気を基板202の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置402の下方に取り付けられた排気管42
6を通じて排気されるようになっている。The local exhaust of each of the spin coaters 52 in the second processing unit 32 (see FIG. 1) uses the air taken in from the opening 422 formed above the scattering prevention wall 404 on the surface of the substrate 202. Exhaust pipe 42 attached below each spinner head device 402.
6 to be exhausted.
【0055】溶液供給装置400のノズル406は、図
6及び図7に示すように、軸方向に貫通孔430が形成
された細長い円筒状のノズル本体432と、該ノズル本
体432を支持板410(図3参照)に固定するための
取付部434を有する。ノズル本体432は、その先端
面及びその先端面から1mm以上の範囲の外側又は内
側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を
有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物
等を使用することができる。As shown in FIGS. 6 and 7, the nozzle 406 of the solution supply device 400 has an elongated cylindrical nozzle body 432 having a through hole 430 formed in the axial direction, and a support plate 410 ( (See FIG. 3). The nozzle body 432 has a front end surface and a surface whose outside or inside, or both wall surfaces within 1 mm or more from the front end surface, are made of a fluorine compound. As the fluorine compound, for example, polytetrafluoroethylene, a substance containing polytetrafluoroethylene, or the like can be used.
【0056】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル406の例としては、例えば、図7に示すように、ノ
ズル本体432の先端面及びその先端面から1mm以上
の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル406
や、図8に示すように、ノズル本体432の先端面44
0及びその先端面440から1mm以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面442及び444をフッ素
化合物を用いて被覆したノズル406を挙げることがで
きる。As an example of a preferable nozzle 406 used in this embodiment, for example, as shown in FIG. 7, a tip surface of a nozzle body 432 and a range of 1 mm or more from the tip surface are formed using a fluorine compound. Nozzle 406
Alternatively, as shown in FIG.
Nozzles 406 whose outer and / or inner surfaces within a range of 1 mm or more from 0 and the tip surface 440 thereof, or both wall surfaces 442 and 444 are coated with a fluorine compound.
【0057】ノズル本体432の先端面及びその先端面
から1mm以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
432をステンレススチールで形成し、その先端面及び
その先端面から最大で5mmの範囲をフッ素化合物で形
成することが好ましい。When the tip surface of the nozzle body 432 and the area of 1 mm or more from the tip surface are formed of a fluorine compound,
In consideration of the strength and the like, it is practically preferable that the nozzle body 432 is formed of, for example, stainless steel, and that the front end face and the range of up to 5 mm from the front end face are formed of a fluorine compound.
【0058】また、図8に示すように、ノズル本体43
2の先端面440及びその先端面440から1mm以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面442及び
444をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体43
2の先端面440から10mm以上、更に好ましくは、
ノズル本体432の全領域をフッ素化合物で被覆するこ
とが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限は
ないが、5〜500μmの範囲が適当である。また、ノ
ズル本体432の材質としては、上記のように、ステン
レススチールが好ましい。ノズル本体432に形成され
た貫通孔430の径は一般に0.5〜1.0mmの範囲
である。Also, as shown in FIG.
In the case where the front end surface 440 and the outer or inner side of the end surface 440 from the end surface 440 or more, or both of the wall surfaces 442 and 444 are coated with a fluorine compound, the nozzle body 43
10 mm or more from the tip surface 440 of the second, more preferably,
Preferably, the entire area of the nozzle body 432 is covered with a fluorine compound. The thickness of the coating is not particularly limited, but is suitably in the range of 5 to 500 μm. As described above, stainless steel is preferable as the material of the nozzle body 432. The diameter of the through hole 430 formed in the nozzle main body 432 is generally in the range of 0.5 to 1.0 mm.
【0059】次に、この製造システム10によって光デ
ィスクを製造する過程について図9A〜図11をも参照
しながら説明する。Next, a process of manufacturing an optical disk by the manufacturing system 10 will be described with reference to FIGS. 9A to 11.
【0060】まず、第1及び第2の成形設備12A及び
12Bにおける成形機20において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図9Aに示すように、一主面にトラッキング用
溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸(グルーブ)2
00が形成された基板202が作製される。First, in a molding machine 20 in the first and second molding facilities 12A and 12B, a resin material such as polycarbonate is subjected to injection molding, compression molding or injection compression molding, and as shown in FIG. A groove 2 for representing information such as a tracking groove or an address signal;
The substrate 202 on which the “00” is formed is manufactured.
【0061】前記基板202の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブ200の深さは、0.0
1〜0.3μmの範囲であることが好ましく、その半値
幅は、0.2〜0.9μmの範囲であることが好まし
い。Examples of the material of the substrate 202 include acrylic resins such as polycarbonate and polymetal methacrylate, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer, epoxy resins, amorphous polyolefin and polyester. They can be used together if desired. Among the above materials, polycarbonate is preferred from the viewpoints of moisture resistance, dimensional stability, cost, and the like. The depth of the groove 200 is 0.0
It is preferably in the range of 1 to 0.3 μm, and its half width is preferably in the range of 0.2 to 0.9 μm.
【0062】成形機20から取り出された基板202
は、後段の冷却部22において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール24に積載される。ス
タックポール24に所定枚数の基板202が積載された
段階で、スタックポール24はこの成形設備12A及び
12Bから取り出されて、次の塗布設備14に搬送さ
れ、該塗布設備14におけるスタックポール収容部40
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。The substrate 202 taken out of the molding machine 20
After being cooled in the cooling unit 22 in the subsequent stage, the wafer is stacked on the stack pole 24 with one main surface directed downward. At the stage when a predetermined number of substrates 202 are stacked on the stack pole 24, the stack pole 24 is taken out from the molding facilities 12A and 12B, and is conveyed to the next coating facility 14, where the stack pole storage section 40 in the coating facility 14 is placed.
To be housed. This transfer may be performed by a trolley or by a self-propelled automatic transfer device.
【0063】スタックポール24がスタックポール収容
部40に収容された段階で、第1の搬送機構42が動作
し、スタックポール24から1枚ずつ基板202を取り
出して、後段の静電ブロー機構44に搬送する。静電ブ
ロー機構44に搬送された基板202は、該静電ブロー
機構44において静電気が除去された後、第2の搬送機
構46を介して次の色素塗布機構48に搬送され、6つ
のスピンコート装置52のうち、いずれか1つのスピン
コート装置52に投入される。スピンコート装置52に
投入された基板202は、その一主面上に色素溶液が塗
布された後、高速に回転されて色素溶液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図9B
に示すように、基板202の一主面上に色素記録層20
4が形成されることになる。At the stage when the stack poles 24 are accommodated in the stack pole accommodating section 40, the first transport mechanism 42 operates, and the substrates 202 are taken out one by one from the stack poles 24 and transferred to the subsequent electrostatic blow mechanism 44. Transport. After the static electricity is removed by the electrostatic blow mechanism 44, the substrate 202 transported to the electrostatic blow mechanism 44 is transported to the next dye coating mechanism 48 via the second transport mechanism 46, and is subjected to six spin coatings. One of the devices 52 is supplied to one of the spin coaters 52. After the dye solution is applied to one main surface of the substrate 202 loaded into the spin coater 52, the substrate 202 is rotated at a high speed to make the thickness of the dye solution uniform, and then subjected to a drying process. This results in FIG. 9B
As shown in FIG. 2, the dye recording layer 20 is formed on one main surface of the substrate 202.
4 will be formed.
【0064】即ち、スピンコート装置52に投入された
基板202は、図2に示すスピナーヘッド装置402に
装着され、固定具420により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された色素溶液は、バルブ装
置408によって所定量が調整され、基板202上の内
周側にノズル406を通して滴下される。That is, the substrate 202 loaded into the spin coater 52 is mounted on the spinner head device 402 shown in FIG. Next, a predetermined amount of the dye solution supplied from the pressurized tank is adjusted by the valve device 408, and is dropped through the nozzle 406 on the inner peripheral side on the substrate 202.
【0065】このノズル406は、上述したように、そ
の先端面及びその先端面から1mm以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表
面を有しているため、色素溶液の付着が生じにくく、ま
た、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにく
く、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなく
スムーズに形成させることができる。As described above, the nozzle 406 has a front end face and an outer or inner side within a range of 1 mm or more from the front end face, or both of the walls have a surface made of a fluorine compound. Adhesion does not easily occur, and it is hard to dry to cause precipitation of the dye and its deposit. Therefore, the coating film can be formed smoothly without obstruction such as coating film defects.
【0066】なお、色素溶液としては色素を適当な溶剤
に溶解した色素溶液が用いられる。色素溶液中の色素の
濃度は一般に0.01〜15重量%の範囲にあり、好ま
しくは0.1〜10重量%の範囲、特に好ましくは0.
5〜5重量%の範囲、最も好ましくは0.5〜3重量%
の範囲にある。As the dye solution, a dye solution obtained by dissolving a dye in an appropriate solvent is used. The concentration of the dye in the dye solution is generally in the range from 0.01 to 15% by weight, preferably in the range from 0.1 to 10% by weight, particularly preferably from 0.1 to 10% by weight.
5-5% by weight, most preferably 0.5-3% by weight
In the range.
【0067】駆動モータによってスピナーヘッド装置4
02は高速回転が可能である。基板202上に滴下され
た色素溶液は、スピナーヘッド装置402の回転によ
り、基板202の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形
成しながら基板202の外周縁部に到達する。The spinner head device 4 is driven by a drive motor.
02 is capable of high-speed rotation. The dye solution dropped onto the substrate 202 flows in the outer peripheral direction on the surface of the substrate 202 by rotation of the spinner head device 402, and reaches the outer peripheral edge of the substrate 202 while forming a coating film.
【0068】特に、本実施の形態では、図11に示すよ
うな処理手順で基板202上に色素溶液を塗布する。ま
ず、図11のステップS1において、基板202を回転
数=約270rpmまで上昇させると同時に、溶液供給
装置400における支持板410(図3参照)を水平方
向に回転させてノズル406を例えば基板202の半径
46mmの位置までもっていく。In particular, in the present embodiment, a dye solution is applied onto the substrate 202 in a processing procedure as shown in FIG. First, in step S1 in FIG. 11, the substrate 202 is raised to a rotation speed of about 270 rpm, and at the same time, the support plate 410 (see FIG. 3) in the solution supply device 400 is rotated in the horizontal direction to cause the nozzle 406 to rotate, Bring to a position with a radius of 46 mm.
【0069】その後、ステップS2において、基板20
2の回転数を270rpmとしたまま、色素溶液の塗布
を開始し、その状態で支持板410を水平方向に回転さ
せてノズル406を基板202上の所定の位置Ps(図
4及び図12参照)まで約2秒で移動させる。Thereafter, in step S2, the substrate 20
The application of the dye solution is started while keeping the rotation speed of 270 rpm at 270 rpm, and in this state, the support plate 410 is rotated in the horizontal direction to move the nozzle 406 to a predetermined position Ps on the substrate 202 (see FIGS. 4 and 12). To move in about 2 seconds.
【0070】ここで、所定の位置Psとは、図4及び図
12に示すように、基板202の外周端部P1から5m
m以上内周寄りの位置であって、前記基板202上にお
ける内周側の塗布しない部分、即ち、色素記録層204
として形成されるべき領域の内周側の端部P0から5m
m以上、好ましくは10mm以上、更に好ましくは15
mm以上外周寄りの位置である。本実施の形態では半径
23mmの位置としている。Here, the predetermined position Ps is, as shown in FIGS. 4 and 12, 5 m from the outer peripheral edge P1 of the substrate 202.
m or more on the inner circumference side of the substrate 202, that is, the uncoated portion on the substrate 202, that is, the dye recording layer 204.
5 m from the inner end P0 of the region to be formed as
m or more, preferably 10 mm or more, more preferably 15 mm or more.
mm or more near the outer periphery. In the present embodiment, the position is 23 mm in radius.
【0071】次に、ステップS3において、色素溶液の
塗布を開始し、一度内周側に移動した後、色素溶液の塗
布を行いながら、支持板410を水平方向に回転させて
ノズル406を半径40mmの位置まで約3秒かけて移
動させ、同時に基板202の回転数を550rpmまで
上昇させる。Next, in step S3, the application of the dye solution is started, and after moving once to the inner peripheral side, while applying the dye solution, the support plate 410 is rotated in the horizontal direction so that the nozzle 406 has a radius of 40 mm. Is taken over about 3 seconds, and at the same time, the rotation speed of the substrate 202 is increased to 550 rpm.
【0072】その後、ステップS4において、色素溶液
の塗布を停止し、支持板410を水平方向に回転させて
ノズル406を元の位置(初期状態)に戻す。Thereafter, in step S4, the application of the dye solution is stopped, and the support plate 410 is rotated in the horizontal direction to return the nozzle 406 to its original position (initial state).
【0073】次に、ステップS5において、基板202
の回転数を630rpmまで6秒かけて上昇させる。Next, in step S5, the substrate 202
Is increased to 630 rpm over 6 seconds.
【0074】その後、ステップS6において、基板20
2の回転数を6.3秒かけて1400rpmまで上昇さ
せる。Thereafter, in step S6, the substrate 20
2 is increased to 1400 rpm over 6.3 seconds.
【0075】そして、ステップS7において、基板20
2の回転数を1.7秒かけて2200rpmまで上昇さ
せ、その後、基板202の回転数(=2200rpm)
を5秒間維持させる。Then, in step S7, the substrate 20
2 is increased to 2200 rpm over 1.7 seconds, and then the rotation speed of the substrate 202 (= 2200 rpm)
For 5 seconds.
【0076】ステップS5〜ステップS7での回転数の
上昇によって、基板202の外周縁部に達した余分の色
素溶液は、更に遠心力により振り切られ、基板202の
縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の色素溶液は、図
2及び図3に示すように、飛散防止壁404に衝突し、
更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイ
ン424を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過
程及び塗膜形成後に行われる。塗膜(色素記録層)の厚
みは、一般に20〜500nmの範囲に、好ましくは5
0〜300nmの範囲に設けられる。The excess dye solution that has reached the outer peripheral edge of the substrate 202 due to the increase in the number of rotations in steps S5 to S7 is further shaken off by the centrifugal force and scattered around the edge of the substrate 202. The extra dye solution that has scattered collides with the anti-scattering wall 404 as shown in FIGS.
After being collected in a saucer provided below, it is collected through the drain 424. Drying of the coating film is performed during the formation process and after the formation of the coating film. The thickness of the coating film (dye recording layer) is generally in the range of 20 to 500 nm, preferably 5 to 500 nm.
It is provided in the range of 0 to 300 nm.
【0077】また、上述のステップS1〜ステップS7
における色素塗布処理においては、図示しない空調シス
テムによって、塗布設備14に送り込む清浄な空気の風
速を約0.4m/sec以下に設定している。つまり、
基板202の色素塗布面に対する空調風速を約0.4m
/sec以下に設定するようにしている。The above steps S1 to S7
In the dye coating process in the above, the air velocity of the clean air sent into the coating equipment 14 is set to about 0.4 m / sec or less by an air conditioning system (not shown). That is,
Air-conditioning air velocity on the dye-coated surface of the substrate 202 is about 0.4 m
/ Sec or less.
【0078】前記ステップS7での処理が終了した段階
で、基板202の回転を停止させて基板202に対する
色素溶液の塗布処理が終了する。When the processing in step S7 is completed, the rotation of the substrate 202 is stopped, and the coating process of the dye solution on the substrate 202 is completed.
【0079】ここで、色素記録層204に用いられる色
素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、
シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノ
キサリン系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色
素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、N
i、Crなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、
アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、イン
ドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシ
アニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジ
インモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることが
できる。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フ
タロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリ
ウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサ
リン系色素が好ましい。Here, the dye used in the dye recording layer 204 is not particularly limited. Examples of dyes that can be used include:
Cyanine dye, phthalocyanine dye, imidazoquinoxaline dye, pyrylium / thiopyrylium dye, azulenium dye, squalilium dye, N
i, Cr and other metal complex dyes, naphthoquinone dyes,
Examples include anthraquinone dyes, indophenol dyes, indoaniline dyes, triphenylmethane dyes, merocyanine dyes, oxonol dyes, aminium / diimmonium dyes, and nitroso compounds. Among these dyes, cyanine dyes, phthalocyanine dyes, azulhenium dyes, squalilium dyes, oxonol dyes, and imidazoquinoxaline dyes are preferred.
【0080】色素記録層204を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル;メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン;ジクロル
メタン、1,2−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素;ジメチルホルムアミドなどのアミド;
シクロヘキサンなどの炭化水素;テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル;エタノー
ル、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール;2,
2,3,3−テトラフロロ−1−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。Examples of the solvent for the coating agent for forming the dye recording layer 204 include esters such as butyl acetate and cellosolve acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone and methyl isobutyl ketone; dichloromethane, 1,2-dichloroethane, and chloroform. Chlorinated hydrocarbons such as amides; amides such as dimethylformamide;
Hydrocarbons such as cyclohexane; tetrahydrofuran,
Ethers such as ethyl ether and dioxane; alcohols such as ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol and diacetone alcohol;
Fluorinated solvents such as 2,3,3-tetrafluoro-1-propanol; ethylene glycol monomethyl ether;
Examples thereof include glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl ether.
【0081】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、2,2,3,3−テトラフロロ−1−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、色素溶液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、UV吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。The above solvents can be used alone or in combination of two or more in consideration of the solubility of the dye used. Preferably, it is a fluorinated solvent such as 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol. In the dye solution, if necessary, an anti-fading agent or a binder may be added, or various additives such as an antioxidant, a UV absorber, a plasticizer, and a lubricant may be added according to the purpose. It may be added.
【0082】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
2−300288号、同3−224793号、及び同4
−146189号等の各公報に記載されている。Representative examples of the anti-fading agent include nitroso compounds, metal complexes, diimmonium salts and aminium salts. These examples are described in, for example, JP-A-2-300288, JP-A-3-224793, and JP-A-4-224793.
No. 146189.
【0083】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質;およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。Examples of the binder include natural organic high molecular substances such as gelatin, cellulose derivatives, dextran, rosin and rubber; and hydrocarbon resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and polyisobutylene, polyvinyl chloride and polyvinyl chloride. Vinylidene, polyvinyl chloride
Vinyl resins such as polyvinyl acetate copolymer, acrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, chlorinated polyethylene, epoxy resin, butyral resin, rubber derivatives, phenol
Synthetic organic polymers such as precondensates of thermosetting resins such as formaldehyde resins can be mentioned.
【0084】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素100重量部に対して、一般に20重量部以下
であり、好ましくは10重量部以下、更に好ましくは5
重量部以下である。When a binder is used, the amount of the binder used is generally 20 parts by weight or less, preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dye.
Not more than parts by weight.
【0085】なお、色素記録層204が設けられる側の
基板202の表面には、平面性の改善、接着力の向上お
よび色素記録層204の変質防止などの目的で、下塗層
が設けられてもよい。An undercoat layer is provided on the surface of the substrate 202 on the side where the dye recording layer 204 is provided, for the purpose of improving flatness, improving adhesive strength, and preventing the dye recording layer 204 from being deteriorated. Is also good.
【0086】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、N−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。Examples of the material for the undercoat layer include polymethyl methacrylate, acrylic acid / methacrylic acid copolymer,
Styrene / maleic anhydride copolymer, polyvinyl alcohol, N-methylol acrylamide, styrene / vinyl toluene copolymer, chlorosulfonated polyethylene,
Nitrocellulose, polyvinyl chloride, chlorinated polyolefin, polyester, polyimide, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, polypropylene, polycarbonate and other high-molecular substances, and silane coupling agents Surface modifiers can be mentioned.
【0087】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して色素溶液を調整した後、この色素溶液をス
ピンコート、ディップコート、エクストルージョンコー
トなどの塗布法を利用して基板表面に塗布することによ
り形成することができる。下塗層の層厚は一般に0.0
05〜20μmの範囲、好ましくは0.01〜10μm
の範囲で設けられる。The undercoat layer is prepared by dissolving or dispersing the above substance in an appropriate solvent to prepare a dye solution, and then applying the dye solution to the surface of the substrate by using a coating method such as spin coating, dip coating or extrusion coating. Can be formed. The thickness of the undercoat layer is generally 0.0
In the range of 05 to 20 μm, preferably 0.01 to 10 μm
Is provided in the range.
【0088】色素記録層204が形成された基板202
は、第3の搬送機構50を介して次の裏面洗浄機構54
に搬送され、基板202の一主面の反対側の面(裏面)
が洗浄される。その後、基板202は、第4の搬送機構
56を介して次の番号付与機構58に搬送され、図12
に示すように、基板202の一主面又は裏面における内
周側の透明部分474に対してロット番号等の刻印47
6がインクジェットによって行われる。The substrate 202 on which the dye recording layer 204 is formed
Is transferred to the next back surface cleaning mechanism 54 via the third transport mechanism 50.
And the other side of the main surface of the substrate 202 (back side)
Is washed. Thereafter, the substrate 202 is transported to the next numbering mechanism 58 via the fourth transport mechanism 56,
As shown in the figure, an inscribed mark 47 such as a lot number
6 is performed by ink jet.
【0089】その後、基板202は、第5の搬送機構6
0を介して次の検査機構62に搬送され、基板202の
欠陥の有無や色素記録層204の膜厚の検査が行われ
る。この検査は、基板202の裏面から光を照射してそ
の光の透過状態を例えばCCDカメラで画像処理するこ
とによって行われる。この検査機構62での検査結果は
次の選別機構68に送られる。Thereafter, the substrate 202 is moved to the fifth transport mechanism 6
Then, the substrate 202 is transported to the next inspection mechanism 62 through which the presence or absence of a defect in the substrate 202 and the thickness of the dye recording layer 204 are inspected. This inspection is performed by irradiating light from the back surface of the substrate 202 and performing image processing on the transmission state of the light using, for example, a CCD camera. The inspection result of the inspection mechanism 62 is sent to the next sorting mechanism 68.
【0090】上述の検査処理を終えた基板202は、そ
の検査結果に基づいて選別機構68によって正常品用の
スタックポール64か、NG用のスタックポール66に
搬送選別される。The substrate 202 that has been subjected to the above inspection processing is transported and sorted by the sorting mechanism 68 into a stack pole 64 for normal products or a stack pole 66 for NG based on the inspection result.
【0091】正常品用のスタックポール64に所定枚数
の基板202が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール64はこの塗布設備14から取り出されて、次の
後処理設備16に搬送され、該後処理設備16のスタッ
クポール収容部80に収容される。この搬送は、台車で
行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにし
てもよい。At the stage when a predetermined number of substrates 202 are stacked on the stack pole 64 for normal products, the stack pole 64 for normal products is taken out of the coating equipment 14 and transported to the next post-processing equipment 16. It is housed in the stack pole housing section 80 of the post-processing facility 16. This transfer may be performed by a trolley or by a self-propelled automatic transfer device.
【0092】正常品用のスタックポール64がスタック
ポール収容部80に収容された段階で、第6の搬送機構
82が動作し、スタックポール64から1枚ずつ基板2
02を取り出して、後段の第1の静電ブロー機構84に
搬送する。第1の静電ブロー機構84に搬送された基板
202は、該第1の静電ブロー機構84において静電気
が除去された後、第7の搬送機構86を介して次のスパ
ッタ機構88に搬送される。At the stage when the stack poles 64 for normal products are accommodated in the stack pole accommodating section 80, the sixth transport mechanism 82 operates, and the substrates 2 are stacked one by one from the stack poles 64.
02 is taken out and transported to the first electrostatic blow mechanism 84 at the subsequent stage. After the static electricity is removed by the first electrostatic blow mechanism 84, the substrate 202 transported to the first electrostatic blow mechanism 84 is transported to the next sputtering mechanism 88 via the seventh transport mechanism 86. You.
【0093】スパッタ機構88に投入された基板202
は、図9Cに示すように、その一主面中、周縁部分(エ
ッジ部分)206を除く全面に光反射層208がスパッ
タリングによって形成される。The substrate 202 put in the sputtering mechanism 88
As shown in FIG. 9C, a light reflection layer 208 is formed on one entire surface of the main surface except for a peripheral portion (edge portion) 206 by sputtering.
【0094】光反射層208の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Mg、Se、Y、Ti、Zr、Hf、V、N
b、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Co、
Ni、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、A
u、Zn、Cd、Al、Ga、In、Si、Ge、T
e、Pb、Po、Sn、Biなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。The light-reflective substance, which is the material of the light-reflective layer 208, is a substance having a high reflectivity to laser light, and examples thereof include Mg, Se, Y, Ti, Zr, Hf, V, and N.
b, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Co,
Ni, Ru, Rh, Pd, Ir, Pt, Cu, Ag, A
u, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, T
e, Pb, Po, Sn, Bi, and other metals and semi-metals or stainless steel.
【0095】これらのうちで好ましいものは、Cr、N
i、Pt、Cu、Ag、Au、Al及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはAgもしくはその合金
である。Of these, preferred are Cr, N
i, Pt, Cu, Ag, Au, Al and stainless steel. These substances may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, it may be used as an alloy. Particularly preferred is Ag or an alloy thereof.
【0096】光反射層208は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には10〜800nmの範囲、
好ましくは20〜500nmの範囲、更に好ましくは5
0〜300nmの範囲で設けられる。The light reflecting layer 208 can be formed on the recording layer by, for example, vapor deposition, sputtering or ion plating of the light reflecting substance.
The thickness of the reflective layer is generally in the range of 10 to 800 nm,
Preferably in the range of 20 to 500 nm, more preferably 5
It is provided in the range of 0 to 300 nm.
【0097】光反射層208が形成された基板202
は、第8の搬送機構90を介して次のエッジ洗浄機構9
2に搬送され、図10Aに示すように、基板202の一
主面中、エッジ部分206が洗浄されて、該エッジ部分
206に形成されていた色素記録層204が除去され
る。その後、基板202は、第9の搬送機構102を介
して次の第2の静電ブロー機構94に搬送され、静電気
が除去される。The substrate 202 on which the light reflection layer 208 is formed
Is transferred to the next edge cleaning mechanism 9 via the eighth transport mechanism 90.
Then, as shown in FIG. 10A, the edge portion 206 in one main surface of the substrate 202 is cleaned, and the dye recording layer 204 formed on the edge portion 206 is removed. Thereafter, the substrate 202 is transported to the next second electrostatic blow mechanism 94 via the ninth transport mechanism 102, and the static electricity is removed.
【0098】その後、基板202は、同じく前記第9の
搬送機構102を介してUV硬化液塗布機構96に搬送
され、基板202の一主面の一部分にUV硬化液が滴下
される。その後、基板202は、同じく前記第9の搬送
機構102を介して次のスピン機構98に搬送され、高
速に回転されることにより、基板202上に滴下された
UV硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。Thereafter, the substrate 202 is also conveyed to the UV curable liquid applying mechanism 96 via the ninth transfer mechanism 102, and the UV curable liquid is dropped on a part of one main surface of the substrate 202. Thereafter, the substrate 202 is also transported to the next spin mechanism 98 via the ninth transport mechanism 102 and rotated at a high speed, so that the applied thickness of the UV curing liquid dropped on the substrate 202 is reduced over the entire surface of the substrate. Is made uniform.
【0099】この実施の形態においては、前記光反射層
208の成膜後から前記UV硬化液の塗布までの時間が
2秒以上、5分以内となるように時間管理されている。In this embodiment, time management is performed so that the time from the formation of the light reflection layer 208 to the application of the UV curing liquid is 2 seconds or more and 5 minutes or less.
【0100】その後、基板202は、同じく前記第9の
搬送機構102を介して次のUV照射機構100に搬送
され、基板202上のUV硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図10Bに示すように、基板2
02の一主面上に形成された色素記録層204と光反射
層208を覆うようにUV硬化樹脂による保護層210
が形成されて光ディスクDとして構成されることにな
る。Thereafter, the substrate 202 is transported to the next UV irradiation mechanism 100 via the ninth transport mechanism 102, and the UV curing liquid on the substrate 202 is irradiated with ultraviolet rays. As a result, as shown in FIG.
02 so as to cover the dye recording layer 204 and the light reflecting layer 208 formed on one main surface of the protective layer 210 made of a UV curable resin.
Is formed to constitute the optical disc D.
【0101】保護層210は、色素記録層204などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層208の上
に設けられる。保護層210は、基板202の色素記録
層204が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高
める目的で設けることもできる。保護層210で使用さ
れる材料としては、例えば、SiO、SiO2 、MgF
2 、SnO2 、Si3 N4 等の無機物質、及び熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、そしてUV硬化性樹脂等の有機物
質を挙げることができる。The protection layer 210 is provided on the light reflection layer 208 for the purpose of physically and chemically protecting the dye recording layer 204 and the like. The protective layer 210 can also be provided on the side of the substrate 202 on which the dye recording layer 204 is not provided for the purpose of improving scratch resistance and moisture resistance. As a material used for the protective layer 210, for example, SiO, SiO 2 , MgF
2 , inorganic substances such as SnO 2 and Si 3 N 4 and organic substances such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a UV-curable resin.
【0102】保護層210は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
208上及び/または基板202上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して色素溶液を調整したのち、この
色素溶液を塗布し、乾燥することによっても形成するこ
とができる。The protective layer 210 can be formed, for example, by laminating a film obtained by extrusion of a plastic on the light reflecting layer 208 and / or the substrate 202 via an adhesive. Alternatively, it may be provided by a method such as vacuum deposition, sputtering, or coating.
In the case of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, they can be formed by dissolving these in an appropriate solvent to prepare a dye solution, and then applying and drying the dye solution.
【0103】UV硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して色素溶液
を調整したのちこの色素溶液を塗布し、UV光を照射し
て硬化させることによって形成することができる。これ
らの色素溶液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、U
V吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよ
い。保護層210の層厚は一般には0.1〜100μm
の範囲で設けられる。In the case of a UV-curable resin, as described above, a dye solution is prepared as it is or dissolved in an appropriate solvent, and then the dye solution is applied and cured by irradiation with UV light. Can be formed. These dye solutions further contain an antistatic agent, an antioxidant,
Various additives such as a V absorbent may be added according to the purpose. The thickness of the protective layer 210 is generally 0.1 to 100 μm.
Is provided in the range.
【0104】その後、光ディスクDは、第10の搬送機
構104を介して次の欠陥検査機構106と特性検査機
構108に搬送され、色素記録層204の面と保護層2
10の面における欠陥の有無や光ディスクDの基板20
2に形成されたグルーブ200による信号特性が検査さ
れる。これらの検査は、光ディスクDの両面に対してそ
れぞれ光を照射してその反射光を例えばCCDカメラで
画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査
機構106及び特性検査機構108での各検査結果は次
の選別機構114に送られる。Thereafter, the optical disk D is transported to the next defect inspection mechanism 106 and characteristic inspection mechanism 108 via the tenth transport mechanism 104, where the surface of the dye recording layer 204 and the protective layer 2
10, the presence or absence of a defect on the surface of the optical disc D
The signal characteristics of the groove 200 formed in the second groove 2 are inspected. These inspections are performed by irradiating light to both sides of the optical disc D and subjecting the reflected light to image processing by, for example, a CCD camera. The inspection results of the defect inspection mechanism 106 and the characteristic inspection mechanism 108 are sent to the next selection mechanism 114.
【0105】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクDは、各検査結果に基づいて選別機構1
14によって正常品用のスタックポール110か、NG
用のスタックポール112に搬送選別される。The optical disc D that has been subjected to the above-described defect inspection processing and characteristic inspection processing is subjected to a sorting mechanism 1 based on each inspection result.
Depending on 14, stack pole 110 for normal product or NG
Is sorted by the stack pole 112 for use.
【0106】正常品用のスタックポール110に所定枚
数の光ディスクDが積載された段階で、該スタックポー
ル110が後処理設備16から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。When a predetermined number of optical discs D are loaded on the stack pole 110 for normal products, the stack pole 110 is taken out of the post-processing equipment 16 and put into a label printing step (not shown).
【0107】このように、本実施の形態に係る製造シス
テム10においては、基板202を回転させながら色素
記録層204を形成するための色素溶液を基板202上
に塗布する場合に、色素溶液の塗布開始時点t0からバ
ルブ全開となる時点t1までの時間τsを0.1秒以
上、1秒以下にして、色素溶液を吐出するバルブ装置4
08のバルブの開き速度を遅くするようにしたので、塗
布開始時点t0において色素溶液がノズル406から急
激に吐出するということがなくなり、色素溶液が基板2
02に落下した時点での色素溶液の四方への飛散を防止
することができる。その結果、外観不良の発生を防止す
ることができ、光ディスクDの歩留まりの向上を図るこ
とができる。As described above, in the manufacturing system 10 according to the present embodiment, when the dye solution for forming the dye recording layer 204 is coated on the substrate 202 while rotating the substrate 202, the coating of the dye solution is performed. A valve device 4 for discharging the dye solution by setting the time τs from the start time t0 to the time t1 when the valve is fully opened to 0.1 second or more and 1 second or less.
08, the opening speed of the valve is reduced, so that the dye solution does not suddenly discharge from the nozzle 406 at the coating start time t0.
02 can be prevented from scattering in four directions when the dye solution falls. As a result, appearance defects can be prevented from occurring, and the yield of the optical disc D can be improved.
【0108】特に、本実施の形態では、色素溶液の塗布
の開始位置Psを基板202上における内周側の塗布し
ない部分P0から5mm以上離れた位置、つまり、色素
記録層204として形成されるべき領域の内周側の端部
P0から5mm以上外周側寄りの位置としている。In particular, in the present embodiment, the dye solution coating start position Ps should be formed as a dye recording layer 204 at a position separated from the inner uncoated portion P0 by 5 mm or more on the substrate 202, that is, the dye recording layer 204. The position is 5 mm or more from the inner peripheral end P0 of the region toward the outer peripheral side.
【0109】塗布の開始位置Psが基板202上におけ
る内周側の塗布しない部分P0から十分離れていれば、
色素溶液が飛散しても問題とならない。飛散した飛沫が
その後の塗布処理で流れ去ってしまうからである。If the application start position Ps is sufficiently far from the non-application portion P0 on the inner peripheral side on the substrate 202,
It does not matter if the dye solution scatters. This is because the scattered droplets flow away in the subsequent coating process.
【0110】塗布開始直後においては、色素溶液の吐出
量が時間の経過に伴って過渡的に変化し、安定しないた
め、最内周から少し離れた位置で塗布を開始することが
好ましい。最内周から塗布を開始すると、塗布むらの原
因となり、色素記録層204の内周端がきれいな円形に
ならなくなるおそれがあるからである。Immediately after the start of coating, the discharge amount of the dye solution changes transiently with the lapse of time and becomes unstable. Therefore, it is preferable to start coating at a position slightly away from the innermost circumference. This is because, when the coating is started from the innermost circumference, uneven coating may be caused, and the inner circumference end of the dye recording layer 204 may not be formed into a clean circle.
【0111】本実施の形態では、色素溶液の塗布開始時
点t0から一旦、内周側にノズル406を動かすように
しているため、色素記録層204の内周端がきれいな円
形となる。In the present embodiment, since the nozzle 406 is once moved to the inner peripheral side from the point of time t0 when the application of the dye solution is started, the inner peripheral end of the dye recording layer 204 has a clean circular shape.
【0112】なお、基板202の外で塗布を開始してし
まうと、色素溶液が基板202の外周端部P1に当たっ
たときに様々な方向に飛散し、塗布部近辺を汚してしま
ったり、基板202の裏面に溶液が付着するなどの問題
が生ずる。If the coating is started outside of the substrate 202, the dye solution scatters in various directions when hitting the outer peripheral end P1 of the substrate 202, and stains the vicinity of the coated portion, Problems such as adhesion of the solution to the back surface of the substrate 202 occur.
【0113】従って、塗布の開始位置Psは、本実施の
形態のように、基板202上が好ましく、更に好ましく
は基板202の外周端部P1から5mm以上内周寄りが
よい。また、前記基板202上における内周側の塗布し
ない部分P0から5mm以上、好ましくは10mm以
上、更に好ましくは15mm以上外周寄りがよい。Therefore, the coating start position Ps is preferably on the substrate 202 as in the present embodiment, and more preferably is closer to the inner periphery by 5 mm or more from the outer peripheral end P1 of the substrate 202. In addition, the outer peripheral portion is preferably at least 5 mm, preferably at least 10 mm, more preferably at least 15 mm from the non-coated portion P0 on the inner peripheral side on the substrate 202.
【0114】一方、色素溶液にかかる圧力、即ち加圧タ
ンク452での圧力は、本実施の形態では1kgf/c
m2 以下にしている。一般に、基板202に色素溶液を
塗布する場合、急激に色素溶液の吐出が開始されるとき
に、色素溶液の四方への飛散が発生するが、色素溶液に
かかる圧力が少ないときには、大きく飛散しないために
外観不良等の問題は生じない。On the other hand, the pressure applied to the dye solution, that is, the pressure in the pressurized tank 452 is 1 kgf / c in the present embodiment.
m 2 or less. In general, when the dye solution is applied to the substrate 202, when the discharge of the dye solution is suddenly started, the dye solution scatters in all directions, but when the pressure applied to the dye solution is small, the dye solution does not scatter greatly. No problems such as poor appearance occur.
【0115】しかし、圧力が低すぎると、単位時間の吐
出量が少なくなって、塗布速度が遅くなるため、規定量
の色素溶液を塗布するのに時間がかかり、その結果、ス
ループットの減少を招き、生産効率が低下するおそれが
ある。However, if the pressure is too low, the discharge amount per unit time decreases, and the coating speed becomes slow. Therefore, it takes time to apply a predetermined amount of the dye solution, and as a result, the throughput is reduced. However, production efficiency may be reduced.
【0116】従って、色素溶液にかかる圧力の好ましい
範囲は、上述したように、上限については1kgf/c
m2 以下、好ましくは0.8kgf/cm2 以下、最も
好ましくは0.6kgf/cm2 以下である。下限につ
いては、0.02kgf/cm2 以上、好ましくは0.
05kgf/cm2 以上、最も好ましくは0.1kgf
/cm2 以上である。Accordingly, the preferable range of the pressure applied to the dye solution is, as described above, the upper limit of 1 kgf / c.
m 2 or less, preferably 0.8 kgf / cm 2 or less, and most preferably 0.6 kgf / cm 2 or less. The lower limit is 0.02 kgf / cm 2 or more, preferably 0.1 kgf / cm 2 or more.
05 kgf / cm 2 or more, most preferably 0.1 kgf
/ Cm 2 or more.
【0117】[0117]
【実施例】次に、1つの実験例について説明する。この
実験例は、図1に示す製造システム10にて光ディスク
Dを作製する場合において、サンプル(実施例1〜4並
びに比較例1〜3)に関し、第1のスピードコントロー
ラ462の開度を変えたときの飛散確率、塗布速度が安
定するまでの時間及び塗布率をみたものである。Next, one experimental example will be described. In this experimental example, when the optical disk D is manufactured by the manufacturing system 10 shown in FIG. 1, the opening degree of the first speed controller 462 was changed for the samples (Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3). It shows the scattering probability at that time, the time until the coating speed is stabilized, and the coating rate.
【0118】ここで、飛散確率は、図12において、基
板202上の内周側の透明部分474(飛沫が付着して
ほしくない部分)に付着した飛沫の分布に基づいて求め
たもので、飛沫がまったく付着していない場合は0%と
なる。Here, the scattering probability is calculated based on the distribution of the droplets attached to the inner transparent portion 474 (the portion where the droplets are not desired to be attached) on the substrate 202 in FIG. Is 0% when no is adhered.
【0119】また、塗布速度が安定するまでの時間は、
図5に示すように、色素溶液の塗布開始時点t0から色
素溶液の塗布速度が一定になる時点(バルブ全開となる
時点)t1までの時間τsを指す。塗布率は、基板20
2への色素溶液の塗布状態を色素記録層204の膜厚検
査で求めたものであり、正常に塗布された場合を100
%とした。The time required for the coating speed to stabilize is as follows:
As shown in FIG. 5, this refers to a time τs from a time point t0 at which the application of the dye solution is started to a time point t1 at which the application speed of the dye solution becomes constant (the time when the valve is fully opened). The coating rate is determined based on the substrate 20
The state of application of the dye solution to No. 2 was determined by a film thickness inspection of the dye recording layer 204.
%.
【0120】色素記録層204の形成は以下の通りであ
る。下記の一般式(1)で表されるシアニン色素化合物
2.65gと下記の一般式(2)で表される退色防止剤
0.265gを組み合わせて配合し、これらを下記の一
般式(3)で表される2,2,3,3−テトラフロロ−
1−プロパノール100ccに溶解して記録層形成用の
色素溶液を調製した。The formation of the dye recording layer 204 is as follows. A combination of 2.65 g of a cyanine dye compound represented by the following general formula (1) and 0.265 g of a fading inhibitor represented by the following general formula (2) is blended, and these are blended with the following general formula (3) 2,2,3,3-tetrafluoro- represented by
It was dissolved in 100 cc of 1-propanol to prepare a dye solution for forming a recording layer.
【0121】[0121]
【化1】 Embedded image
【0122】[0122]
【化2】 Embedded image
【0123】[0123]
【化3】 Embedded image
【0124】その後、表面にスパイラル状のグルーブ
(トラックピッチ:1.6μm、グルーブ幅:0.4μ
m、グルーブの深さ:0.16μm)が射出成形により
形成されたポリカーボネート基板(直径:120mm、
厚さ:1.2mm)のそのグルーブ側の表面に、回転数
を270rpm〜2000rpmまで変化させながら前
記色素溶液をスピンコートにより塗布し、色素記録層2
04(グルーブ内の厚さ:約200nm)を形成した。
色素溶液の塗布処理は図11に示すステップに沿って行
った。また、加圧タンクの圧力を0.3kgf/cm2
とした。Thereafter, a spiral groove (track pitch: 1.6 μm, groove width: 0.4 μm) is formed on the surface.
m, groove depth: 0.16 μm) formed by injection molding a polycarbonate substrate (diameter: 120 mm,
The dye solution is applied to the surface of the groove side having a thickness of 1.2 mm) by spin coating while changing the rotation speed from 270 rpm to 2000 rpm, and the dye recording layer 2 is formed.
04 (thickness in the groove: about 200 nm).
The coating treatment of the dye solution was performed according to the steps shown in FIG. Further, the pressure of the pressurized tank is set to 0.3 kgf / cm 2
And
【0125】この実験結果を図13に示す。この実験結
果から、安定するまでの時間τsが0.1秒より長い実
施例1〜実施例4並びに比較例1については、飛散確率
が0%であり、外観不良がないことがわかる。FIG. 13 shows the results of this experiment. From this experimental result, it can be seen that in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 in which the time τs until stabilization was longer than 0.1 second, the scattering probability was 0% and there was no defective appearance.
【0126】しかし、比較例1については、第1のスピ
ードコントローラ462の開度を5%よりも低い2%と
しているため、色素溶液の吐出量不足により、塗布され
ない部分が生じ、塗布率が20%であった。However, in Comparative Example 1, since the opening of the first speed controller 462 was set to 2%, which is lower than 5%, a portion not applied was generated due to insufficient discharge of the dye solution, and the coating rate was 20%. %Met.
【0127】従って、この実験結果から、第1のスピー
ドコントローラ462の開度として5%以上、50%以
下が好ましい範囲であり、更に好ましくは20以上、5
0%以下であることがわかる。Therefore, from the results of this experiment, the opening degree of the first speed controller 462 is preferably in the range of 5% or more and 50% or less, more preferably 20% or more and 5% or less.
It turns out that it is 0% or less.
【0128】なお、この発明に係る光情報記録媒体の製
造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨
を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもち
ろんである。The method of manufacturing an optical information recording medium according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may adopt various configurations without departing from the spirit of the present invention.
【0129】[0129]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光情
報記録媒体の製造方法によれば、色素溶液の飛散を防止
することができ、外観不良の発生防止並びに光情報記録
媒体の歩留まりの向上を図ることができる。As described above, according to the method for manufacturing an optical information recording medium according to the present invention, it is possible to prevent the scattering of the dye solution, to prevent appearance defects and to reduce the yield of the optical information recording medium. Improvement can be achieved.
【図1】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す
構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of a manufacturing system according to an embodiment.
【図2】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a spin coater installed in a coating facility.
【図3】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a spin coater installed in a coating facility.
【図4】スピンコート装置を構成する溶液供給装置を示
す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a solution supply device constituting the spin coating device.
【図5】バルブ装置から吐出される色素溶液の量(吐出
量)の時間の経過に伴う変化を示す特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram showing a change with time of an amount (discharge amount) of a dye solution discharged from a valve device.
【図6】バルブ装置のノズルを示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a nozzle of the valve device.
【図7】バルブ装置のノズルの一例を示す側面図であ
る。FIG. 7 is a side view showing an example of a nozzle of the valve device.
【図8】バルブ装置のノズルの他の例を一部省略して示
す拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the nozzle of the valve device with a part thereof omitted.
【図9】図9Aは基板上にグルーブを形成した状態を示
す工程図であり、図9Bは基板上に色素記録層を形成し
た状態を示す工程図であり、図9Cは基板上に光反射層
を形成した状態を示す工程図である。9A is a process diagram showing a state in which a groove is formed on a substrate, FIG. 9B is a process diagram showing a state in which a dye recording layer is formed on the substrate, and FIG. 9C is light reflection on the substrate. FIG. 4 is a process diagram showing a state in which a layer is formed.
【図10】図10Aは基板のエッジ部分を洗浄した状態
を示す工程図であり、図10Bは基板上に保護層を形成
した状態を示す工程図である。FIG. 10A is a process diagram showing a state where an edge portion of the substrate is cleaned, and FIG. 10B is a process diagram showing a state where a protective layer is formed on the substrate.
【図11】本実施の形態に係る製造システムにおいて、
基板に色素溶液を塗布する場合の処理手順を示す工程ブ
ロック図である。FIG. 11 illustrates a manufacturing system according to the present embodiment.
FIG. 4 is a process block diagram illustrating a processing procedure when a dye solution is applied to a substrate.
【図12】基板上での塗布開始位置を説明するための図
である。FIG. 12 is a diagram for explaining a coating start position on a substrate.
【図13】実験例の結果を示す図表である。FIG. 13 is a table showing the results of an experimental example.
【図14】色素溶液の塗布時に生じる色素溶液の飛散を
示す説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram showing scattering of a dye solution generated when a dye solution is applied.
10…製造システム 14…塗布設備 48…色素塗布機構 52…スピンコート
装置 202…基板 204…色素記録層 400…溶液供給装置 406…ノズル 408…バルブ装置 452…加圧タンク 456…急速排気弁 458…流体の供給
系 460…流体の排気系 462…第1のスピードコントローラ 464…第2のスピードコントローラ 466…入力ポート 468…バルブ装置
本体 470…出力ポート 472…排気ポート 474…透明部分 476…刻印 D…光ディスクDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Manufacturing system 14 ... Coating equipment 48 ... Dye coating mechanism 52 ... Spin coating device 202 ... Substrate 204 ... Dye recording layer 400 ... Solution supply device 406 ... Nozzle 408 ... Valve device 452 ... Pressurized tank 456 ... Rapid exhaust valve 458 ... Fluid supply system 460 Fluid exhaust system 462 First speed controller 464 Second speed controller 466 Input port 468 Valve body 470 Output port 472 Exhaust port 474 Transparent part 476 Engraved D optical disk
Claims (7)
録することができる記録層を有するヒートモード型の光
情報記録媒体の製造方法において、 前記基板を回転させながら前記記録層を形成するための
溶液を前記基板上に塗布する場合に、 前記溶液の塗布開始時点から溶液の塗布速度が一定にな
るまでの時間が0.1秒以上、1秒以下であることを特
徴とする光情報記録媒体の製造方法。1. A method for manufacturing a heat mode optical information recording medium having a recording layer on which information can be recorded by irradiating a laser beam on a substrate, wherein the recording layer is formed while rotating the substrate. Wherein the time from the start of application of the solution to the time when the application speed of the solution becomes constant is 0.1 seconds or more and 1 second or less when the solution is applied to the substrate. Manufacturing method of recording medium.
において、 バルブの開閉によって前記溶液の前記基板に対する吐出
の実行及び停止を行うバルブ装置を使用し、 前記バルブの開き速度を最高速度に対して5%以上、5
0%以下にすることを特徴とする光情報記録媒体の製造
方法。2. The method for manufacturing an optical information recording medium according to claim 1, wherein a valve device for executing and stopping the discharge of the solution to the substrate by opening and closing a valve is used, and the opening speed of the valve is set to a maximum speed. 5% or more for
A method for producing an optical information recording medium, wherein the content is set to 0% or less.
において、 前記バルブの開閉が流体圧で行われる場合に、 前記バルブ装置に供給される流体の流量を制御するため
のスピードコントローラを使用し、 前記流体の流量を決定する前記スピードコントローラの
開度を5%以上、50%以下にすることを特徴とする光
情報記録媒体の製造方法。3. The method for manufacturing an optical information recording medium according to claim 2, wherein when the valve is opened and closed by a fluid pressure, a speed controller for controlling a flow rate of a fluid supplied to the valve device is provided. A method for manufacturing an optical information recording medium, wherein an opening of the speed controller for determining a flow rate of the fluid is set to 5% or more and 50% or less.
報記録媒体の製造方法において、 前記溶液が色素含有有機溶剤であることを特徴とする光
情報記録媒体の製造方法。4. The method for producing an optical information recording medium according to claim 1, wherein said solution is a dye-containing organic solvent.
報記録媒体の製造方法において、 塗布を開始する位置が、前記基板上であることを特徴と
する光情報記録媒体の製造方法。5. The method for manufacturing an optical information recording medium according to claim 1, wherein a position at which coating is started is on the substrate. Method.
において、 塗布を開始する位置が、前記基板上における内周側の塗
布しない部分から5mm以上離れていることを特徴とす
る光情報記録媒体の製造方法。6. A method for manufacturing an optical information recording medium according to claim 5, wherein the position at which the coating is started is separated from the uncoated portion on the inner peripheral side of the substrate by 5 mm or more. Manufacturing method of recording medium.
報記録媒体の製造方法において、 前記溶液にかかる圧力が1kgf/cm2 以下であるこ
とを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。7. The method for manufacturing an optical information recording medium according to claim 1, wherein the pressure applied to the solution is 1 kgf / cm 2 or less. Production method.
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| DE60042947T DE60042947D1 (en) | 1999-01-27 | 2000-01-18 | A method of manufacturing an optical information recording medium and an optical information recording medium |
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