JP2000215942A - 端子ハウジング一体化構造 - Google Patents
端子ハウジング一体化構造Info
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- 230000010354 integration Effects 0.000 title abstract 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリ屑を生じ難くする。
【解決手段】 外部と電気的な接続を行うための端子１
に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジング２を一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、金型分割ラ
イン面に段差δを設けて、バリＡが発生してもハウジン
グ外形よりも出難くした。また、ハウジング外の端子突
出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅広にして、
端子突出付近の絶縁性合成樹脂材料の流動を抑制するこ
とにより、ハウジングの端子突出付近からのバリそのも
のの発生を抑制するようにした。
に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジング２を一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、金型分割ラ
イン面に段差δを設けて、バリＡが発生してもハウジン
グ外形よりも出難くした。また、ハウジング外の端子突
出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅広にして、
端子突出付近の絶縁性合成樹脂材料の流動を抑制するこ
とにより、ハウジングの端子突出付近からのバリそのも
のの発生を抑制するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部と電気的な接続
を行うための端子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウ
ジングを一体成形する端子ハウジング一体化構造に関す
る。
を行うための端子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウ
ジングを一体成形する端子ハウジング一体化構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進み、電子機
器相互間を電気的に接続するコネクタ、あるいはＩＣ
（集積回路）などの電子部品が、益々小型化してきてい
る。そのような中にあって、電気的な接続を行うための
端子そのもの、あるいは端子相互間のピッチ寸法が、非
常に小さく狭くなってきている。
器相互間を電気的に接続するコネクタ、あるいはＩＣ
（集積回路）などの電子部品が、益々小型化してきてい
る。そのような中にあって、電気的な接続を行うための
端子そのもの、あるいは端子相互間のピッチ寸法が、非
常に小さく狭くなってきている。
【０００３】ところで、電気的な接続を行うための端子
は、少なくとも一部分が絶縁性合成樹脂製のハウジング
に一体に埋入された状態になることが多い。また、ハウ
ジングは、通常、分割金型を用いた射出成形あるいは圧
縮成形などで形成される。
は、少なくとも一部分が絶縁性合成樹脂製のハウジング
に一体に埋入された状態になることが多い。また、ハウ
ジングは、通常、分割金型を用いた射出成形あるいは圧
縮成形などで形成される。
【０００４】図５はコネクタを示す平面図である。図６
はコネクタの端子ハウジング一体化構造を示す要部拡大
図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は平面図で
ある。図５において、１は細い板状の導電金属製の端子
である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング２内部
から突き出している。ハウジング２は、分割金型にて成
形されるため、図６（ａ）に示すような金型分割ライン
Ｌを生じる。図６に示す端子ハウジング一体化構造にあ
っては、金型分割ラインＬは、端子１の面と一致してい
る。
はコネクタの端子ハウジング一体化構造を示す要部拡大
図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は平面図で
ある。図５において、１は細い板状の導電金属製の端子
である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング２内部
から突き出している。ハウジング２は、分割金型にて成
形されるため、図６（ａ）に示すような金型分割ライン
Ｌを生じる。図６に示す端子ハウジング一体化構造にあ
っては、金型分割ラインＬは、端子１の面と一致してい
る。
【０００５】ところで、分割金型にて成形される樹脂成
形品は、一般に、金型分割ラインの箇所からバリが発生
し易い。また、端子１とハウジング２とを一体に成形す
るような場合にあっては、図６に示すように、ハウジン
グ２の金型分割ラインＬは、端子１がハウジング２内部
から突出する位置になることが多い。しかも、ハウジン
グ２から端子１が突出する部分の金型には、端子１を挿
入するための端子溝が必要であるものの、この端子溝と
端子１との間には微少なクリアランスが必要である。
形品は、一般に、金型分割ラインの箇所からバリが発生
し易い。また、端子１とハウジング２とを一体に成形す
るような場合にあっては、図６に示すように、ハウジン
グ２の金型分割ラインＬは、端子１がハウジング２内部
から突出する位置になることが多い。しかも、ハウジン
グ２から端子１が突出する部分の金型には、端子１を挿
入するための端子溝が必要であるものの、この端子溝と
端子１との間には微少なクリアランスが必要である。
【０００６】そこで、図５に示すような端子ハウジング
一体化構造のコネクタを成形するには、分割金型の下金
型の端子溝に端子１を挿入し、この端子１を挿入した下
金型に分割金型の上金型を合わせた上で、合わさった金
型の内部空間に、軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧
入することになる。その後、軟化溶融した絶縁性合成樹
脂が冷えて、硬化した時点で金型を分割する。すると、
端子とハウジングとが一体になった端子ハウジング一体
化構造のコネクタができあがっており、コネクタを取り
出すことができる。
一体化構造のコネクタを成形するには、分割金型の下金
型の端子溝に端子１を挿入し、この端子１を挿入した下
金型に分割金型の上金型を合わせた上で、合わさった金
型の内部空間に、軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧
入することになる。その後、軟化溶融した絶縁性合成樹
脂が冷えて、硬化した時点で金型を分割する。すると、
端子とハウジングとが一体になった端子ハウジング一体
化構造のコネクタができあがっており、コネクタを取り
出すことができる。
【０００７】このようにして製造される端子ハウジング
一体化構造のコネクタにあっては、前述の金型の端子溝
と端子１との間の微少なクリアランスが原因で、図６に
示すように、端子１がハウジング２内部から突出する部
分で、バリＡが特に多く発生する。
一体化構造のコネクタにあっては、前述の金型の端子溝
と端子１との間の微少なクリアランスが原因で、図６に
示すように、端子１がハウジング２内部から突出する部
分で、バリＡが特に多く発生する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な理由で生じるバリＡは、外部から力を受けると崩れて
絶縁性合成樹脂の微細な屑となる。そして、この微細な
屑が、コネクタ相互の接続時に、一方の端子と相手側の
端子との間に挟まると、電気的な接触不良を引き起こす
原因になる。しかしながら、バリＡは少なからず生じ、
バリＡに起因する電気的な接触不良を皆無にするには至
っていないという問題点があった。
な理由で生じるバリＡは、外部から力を受けると崩れて
絶縁性合成樹脂の微細な屑となる。そして、この微細な
屑が、コネクタ相互の接続時に、一方の端子と相手側の
端子との間に挟まると、電気的な接触不良を引き起こす
原因になる。しかしながら、バリＡは少なからず生じ、
バリＡに起因する電気的な接触不良を皆無にするには至
っていないという問題点があった。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、バリ屑の生じ
難い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供すること
にある。
されたもので、その目的とするところは、バリ屑の生じ
難い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、外部と電気的な接続を行うための端子に
分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形す
る端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン
面に段差を設けて、バリが発生してもハウジング外形よ
りも出難くし、バリに外力が作用することを防ぐことに
よってバリ屑を生じ難くしたことを特徴とするものであ
る。
解決するため、外部と電気的な接続を行うための端子に
分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形す
る端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン
面に段差を設けて、バリが発生してもハウジング外形よ
りも出難くし、バリに外力が作用することを防ぐことに
よってバリ屑を生じ難くしたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、外部と電気的な接続を行うための端
子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、ハウジング
外の端子突出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅
広にして、成形時の端子突出付近の絶縁性合成樹脂の流
動を抑制することにより、ハウジングの端子突出付近か
らのバリそのものの発生を抑制し、バリ屑を生じ難くし
たことを特徴とするものである。
子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、ハウジング
外の端子突出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅
広にして、成形時の端子突出付近の絶縁性合成樹脂の流
動を抑制することにより、ハウジングの端子突出付近か
らのバリそのものの発生を抑制し、バリ屑を生じ難くし
たことを特徴とするものである。
【００１２】更に、外部と電気的な接続を行うための端
子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、前述の金型
分割ライン面に段差を設けて、バリが発生してもハウジ
ング外形よりも出難くし、バリに外力が作用することを
防ぐとともに、ハウジング外の端子突出部よりもハウジ
ング内の端子基部の方を幅広にして、成形時の端子突出
付近の絶縁性合成樹脂の流動を抑制し、ハウジングの端
子突出付近からのバリそのものの発生を抑制することに
よって、バリ屑を生じ難くしたことを特徴とするもので
ある。
子に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成
形する端子ハウジング一体化構造において、前述の金型
分割ライン面に段差を設けて、バリが発生してもハウジ
ング外形よりも出難くし、バリに外力が作用することを
防ぐとともに、ハウジング外の端子突出部よりもハウジ
ング内の端子基部の方を幅広にして、成形時の端子突出
付近の絶縁性合成樹脂の流動を抑制し、ハウジングの端
子突出付近からのバリそのものの発生を抑制することに
よって、バリ屑を生じ難くしたことを特徴とするもので
ある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る端子ハウジン
グ一体化構造の、第１の実施の形態を図１および図２に
基づいて、第２の実施の形態を図３に基づいて、第３の
実施の形態を図４に基づいて、それぞれ詳細に説明す
る。
グ一体化構造の、第１の実施の形態を図１および図２に
基づいて、第２の実施の形態を図３に基づいて、第３の
実施の形態を図４に基づいて、それぞれ詳細に説明す
る。
【００１４】〔第１の実施の形態〕図１は端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図１（ａ）は斜
視図、図１（ｂ）は平面図である。図２は分割金型を示
す説明図であり、図２（ａ）は上金型の底面図、図２
（ｂ）は下金型の平面図、図２（ｃ）は下金型に上金型
を合わせた様子を示す平面図である。なお、従来の技術
で説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には
同じ符号を付してある。
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図１（ａ）は斜
視図、図１（ｂ）は平面図である。図２は分割金型を示
す説明図であり、図２（ａ）は上金型の底面図、図２
（ｂ）は下金型の平面図、図２（ｃ）は下金型に上金型
を合わせた様子を示す平面図である。なお、従来の技術
で説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には
同じ符号を付してある。
【００１５】図１において、１は細い板状の導電金属製
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。ハウジング２は、図２に示
すような上下方向に二分する上金型Ｂと下金型Ｃとから
なる分割金型にて成形され、図１（ａ）に示すような金
型分割ラインＬが生じているとともに、金型分割ライン
面には段差δが生じている。段差δは、バリＡがハウジ
ング２の外形より外側に出ないような寸法にされてい
る。
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。ハウジング２は、図２に示
すような上下方向に二分する上金型Ｂと下金型Ｃとから
なる分割金型にて成形され、図１（ａ）に示すような金
型分割ラインＬが生じているとともに、金型分割ライン
面には段差δが生じている。段差δは、バリＡがハウジ
ング２の外形より外側に出ないような寸法にされてい
る。
【００１６】つまり、図２に示す分割金型にあっては、
図２（ｂ）に示す下金型Ｃに図２（ａ）に示す上金型Ｂ
を合わせた場合に、図２（ｃ）に示すように、端子溝Ｃ
1,…Ｃ1 の掘られている側で段差δが生じ、段差δを備
える内部空間が形成されるように構成されている。
図２（ｂ）に示す下金型Ｃに図２（ａ）に示す上金型Ｂ
を合わせた場合に、図２（ｃ）に示すように、端子溝Ｃ
1,…Ｃ1 の掘られている側で段差δが生じ、段差δを備
える内部空間が形成されるように構成されている。
【００１７】従って、図１に示すような端子ハウジング
一体化構造にあっては、分割金型の下金型Ｃの端子溝Ｃ
1,…Ｃ1 に端子１，…１を挿入し、この端子１，…１を
挿入した下金型Ｃに分割金型の上金型Ｂを合わせた上
で、合わさった金型の内部空間に、軟化溶融した絶縁性
合成樹脂を射出圧入して製造することになる。その後、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が冷えて、硬化した時点で
金型を分割する。すると、端子１とハウジング２とが一
体になった端子ハウジング一体化構造の、例えばコネク
タができあがっており、コネクタを取り出すことができ
る。
一体化構造にあっては、分割金型の下金型Ｃの端子溝Ｃ
1,…Ｃ1 に端子１，…１を挿入し、この端子１，…１を
挿入した下金型Ｃに分割金型の上金型Ｂを合わせた上
で、合わさった金型の内部空間に、軟化溶融した絶縁性
合成樹脂を射出圧入して製造することになる。その後、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が冷えて、硬化した時点で
金型を分割する。すると、端子１とハウジング２とが一
体になった端子ハウジング一体化構造の、例えばコネク
タができあがっており、コネクタを取り出すことができ
る。
【００１８】このようにして製造される端子ハウジング
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
Ｃ1 と端子１との間の微少なクリアランスが原因で、端
子１がハウジング２内部から突出する部分でバリＡが発
生したにしても、段差δがあるがために、バリＡに外力
が作用することはない。つまり、バリＡが、外部から力
を受けて崩れることはなく、絶縁性合成樹脂の微細な屑
を生じることがない。従って、従来のように、バリＡが
崩れて生じた微細な屑が、コネクタ相互の接続時に、一
方の端子と相手側の端子との間に挟まって、電気的な接
触不良を引き起こすことはなくなる。
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
Ｃ1 と端子１との間の微少なクリアランスが原因で、端
子１がハウジング２内部から突出する部分でバリＡが発
生したにしても、段差δがあるがために、バリＡに外力
が作用することはない。つまり、バリＡが、外部から力
を受けて崩れることはなく、絶縁性合成樹脂の微細な屑
を生じることがない。従って、従来のように、バリＡが
崩れて生じた微細な屑が、コネクタ相互の接続時に、一
方の端子と相手側の端子との間に挟まって、電気的な接
触不良を引き起こすことはなくなる。
【００１９】〔第２の実施の形態〕図３は端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図３（ａ）は斜
視図、図３（ｂ）は平面図である。なお、従来の技術で
説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には同
じ符号を付してある。
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図３（ａ）は斜
視図、図３（ｂ）は平面図である。なお、従来の技術で
説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には同
じ符号を付してある。
【００２０】図３において、１は細い板状の導電金属製
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。端子１は、ハウジング２外
の端子突出部１ａよりも、ハウジング２内の端子基部１
ｂの方を幅広にし、しかも端子基部１ｂの幅広の前端を
金型内表面に近接せしめることによって、成形時の端子
突出付近の絶縁性合成樹脂の流動を抑制するようにして
いる。
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。端子１は、ハウジング２外
の端子突出部１ａよりも、ハウジング２内の端子基部１
ｂの方を幅広にし、しかも端子基部１ｂの幅広の前端を
金型内表面に近接せしめることによって、成形時の端子
突出付近の絶縁性合成樹脂の流動を抑制するようにして
いる。
【００２１】従って、分割金型の下金型の端子溝に端子
１を挿入し、この端子１を挿入した下金型に分割金型の
上金型を合わせた上で、合わさった金型の内部空間に、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧入したとしても、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が金型の端子溝と端子１と
の間の微少なクリアランス付近に達するころには流勢が
無くなっており、軟化溶融した絶縁性合成樹脂がバリＡ
として吹き出すことが抑制される。
１を挿入し、この端子１を挿入した下金型に分割金型の
上金型を合わせた上で、合わさった金型の内部空間に、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧入したとしても、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が金型の端子溝と端子１と
の間の微少なクリアランス付近に達するころには流勢が
無くなっており、軟化溶融した絶縁性合成樹脂がバリＡ
として吹き出すことが抑制される。
【００２２】このようにして製造される端子ハウジング
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
と端子１との間に微少なクリアランスがあったにして
も、端子１がハウジング２内部から突出する部分での、
バリＡそのものの発生を抑制できる。従って、バリＡの
崩れた絶縁性合成樹脂の微細な屑を生じることもなく、
従来のように、バリＡが崩れて生じた微細な屑が、コネ
クタ相互の接続時に、一方の端子と相手側の端子との間
に挟まって、電気的な接触不良を引き起こすことはなく
なる。
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
と端子１との間に微少なクリアランスがあったにして
も、端子１がハウジング２内部から突出する部分での、
バリＡそのものの発生を抑制できる。従って、バリＡの
崩れた絶縁性合成樹脂の微細な屑を生じることもなく、
従来のように、バリＡが崩れて生じた微細な屑が、コネ
クタ相互の接続時に、一方の端子と相手側の端子との間
に挟まって、電気的な接触不良を引き起こすことはなく
なる。
【００２３】〔第３の実施の形態〕図４は端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図４（ａ）は斜
視図、図４（ｂ）は平面図である。なお、従来の技術で
説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には同
じ符号を付してある。
グ一体化構造を示す要部拡大図であり、図４（ａ）は斜
視図、図４（ｂ）は平面図である。なお、従来の技術で
説明した端子ハウジング一体化構造と同等の箇所には同
じ符号を付してある。
【００２４】図４において、１は細い板状の導電金属製
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。ハウジング２は、前述した
第１の実施の形態と同様に、上金型と下金型とからなる
分割金型にて成形され、図４（ａ）に示すような金型分
割ラインＬが生じているとともに、金型分割ライン面に
は段差δが生じている。また、端子１は、前述した第２
の実施の形態と同様に、ハウジング２外の端子突出部１
ａよりも、ハウジング２内の端子基部１ｂの方を幅広に
し、しかも端子基部１ｂの幅広の前端を金型内表面に近
接せしめることによって、成形時の端子突出付近の絶縁
性合成樹脂の流動を抑制するようにしている。
の端子である。端子１は絶縁性合成樹脂製のハウジング
２内部から突き出している。ハウジング２は、前述した
第１の実施の形態と同様に、上金型と下金型とからなる
分割金型にて成形され、図４（ａ）に示すような金型分
割ラインＬが生じているとともに、金型分割ライン面に
は段差δが生じている。また、端子１は、前述した第２
の実施の形態と同様に、ハウジング２外の端子突出部１
ａよりも、ハウジング２内の端子基部１ｂの方を幅広に
し、しかも端子基部１ｂの幅広の前端を金型内表面に近
接せしめることによって、成形時の端子突出付近の絶縁
性合成樹脂の流動を抑制するようにしている。
【００２５】従って、分割金型の下金型の端子溝に端子
１を挿入し、この端子１を挿入した下金型に分割金型の
上金型を合わせた上で、合わさった金型の内部空間に、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧入したとしても、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が金型の端子溝と端子１と
の間の微少なクリアランス付近に達するころには流勢が
無くなっており、軟化溶融した絶縁性合成樹脂がバリＡ
として吹き出すことが抑制される。
１を挿入し、この端子１を挿入した下金型に分割金型の
上金型を合わせた上で、合わさった金型の内部空間に、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂を射出圧入したとしても、
軟化溶融した絶縁性合成樹脂が金型の端子溝と端子１と
の間の微少なクリアランス付近に達するころには流勢が
無くなっており、軟化溶融した絶縁性合成樹脂がバリＡ
として吹き出すことが抑制される。
【００２６】このようにして製造される端子ハウジング
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
と端子１との間の微少なクリアランスがあったにして
も、端子１がハウジング２内部から突出する部分での、
バリＡそのものの発生を抑制できる。しかも、万が一、
バリＡが発生したにしても、金型分割ライン面には段差
δがあるので、バリＡが外部から力を受けて崩れること
はなく、絶縁性合成樹脂の微細な屑を生じることはな
い。従って、バリＡが崩れて生じた微細な屑が、コネク
タ相互の接続時に、一方の端子と相手側の端子との間に
挟まって、電気的な接触不良を引き起こすことは、皆無
といって良い程になくなる。
一体化構造の例えばコネクタにあっては、金型の端子溝
と端子１との間の微少なクリアランスがあったにして
も、端子１がハウジング２内部から突出する部分での、
バリＡそのものの発生を抑制できる。しかも、万が一、
バリＡが発生したにしても、金型分割ライン面には段差
δがあるので、バリＡが外部から力を受けて崩れること
はなく、絶縁性合成樹脂の微細な屑を生じることはな
い。従って、バリＡが崩れて生じた微細な屑が、コネク
タ相互の接続時に、一方の端子と相手側の端子との間に
挟まって、電気的な接触不良を引き起こすことは、皆無
といって良い程になくなる。
【００２７】なお、本発明は、コネクタの端子とハウジ
ングとの端子ハウジング一体化構造のみならず、半導体
素子のハウジング（パッケージ）から引き出される端子
とハウジング（パッケージ）との端子ハウジング一体化
構造にも広く利用できるものであり、これらの全てを含
むものである。
ングとの端子ハウジング一体化構造のみならず、半導体
素子のハウジング（パッケージ）から引き出される端子
とハウジング（パッケージ）との端子ハウジング一体化
構造にも広く利用できるものであり、これらの全てを含
むものである。
【００２８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、バリが生
じたにしても、バリ屑が生じ難く、接触不良などの起こ
し難い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供できる
という効果を奏する。
じたにしても、バリ屑が生じ難く、接触不良などの起こ
し難い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供できる
という効果を奏する。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、バリが生じ
難いので、バリ屑が生じ難く、接触不良などの起こし難
い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供できるとい
う効果を奏する。
難いので、バリ屑が生じ難く、接触不良などの起こし難
い、優れる端子ハウジング一体化構造を提供できるとい
う効果を奏する。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２記載の発明の効果に加えて、更にバリ屑が生じ難
く、接触不良などの起こし難い、優れる端子ハウジング
一体化構造を提供できるという効果を奏する。
たは２記載の発明の効果に加えて、更にバリ屑が生じ難
く、接触不良などの起こし難い、優れる端子ハウジング
一体化構造を提供できるという効果を奏する。
【図１】本発明に係る第１の実施の形態の端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
【図２】分割金型を示す説明図である。
【図３】本発明に係る第２の実施の形態の端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
【図４】本発明に係る第３の実施の形態の端子ハウジン
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
グ一体化構造を示す要部拡大図である。
【図５】コネクタを示す平面図である。
【図６】従来の端子ハウジング一体化構造を示す要部拡
大図である。
大図である。
１ 端子 １ａ 端子突出部 １ｂ 端子基部 ２ ハウジング Ａ バリ Ｂ 分割金型 Ｃ 分割金型 Ｌ 金型分割ライン δ 段差
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大北 雅則 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E063 JB03 JB09 XA01 5E087 EE12 FF02 GG05 GG34 JJ03 RR01 RR02 RR47
Claims (3)
- 【請求項１】 外部と電気的な接続を行うための端子に
分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形す
る端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン
面に段差を設けて、バリが発生してもハウジング外形よ
りも出難くしたことを特徴とする端子ハウジング一体化
構造。 - 【請求項２】 外部と電気的な接続を行うための端子に
分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形す
る端子ハウジング一体化構造において、ハウジング外の
端子突出部よりもハウジング内の端子基部の方を幅広に
して、成形時の端子突出付近の絶縁性合成樹脂の流動を
抑制することにより、ハウジングの端子突出付近からの
バリの発生を抑制するようにしたことを特徴とする端子
ハウジング一体化構造。 - 【請求項３】 外部と電気的な接続を行うための端子に
分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジングを一体成形す
る端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン
面に段差を設け、且つ、ハウジング外の端子突出部より
もハウジング内の端子基部の方を幅広にしたことを特徴
とする端子ハウジング一体化構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1619699A JP2000215942A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 端子ハウジング一体化構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1619699A JP2000215942A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 端子ハウジング一体化構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215942A true JP2000215942A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11909768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1619699A Pending JP2000215942A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 端子ハウジング一体化構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000215942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020235431A1 (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | ボーンズ株式会社 | インサート成形方法、ブレーカーの製造方法、インサート成形部品、及びブレーカー |
| CN114498123A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-05-13 | 中山得意电子有限公司 | 电连接器 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP1619699A patent/JP2000215942A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020235431A1 (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | ボーンズ株式会社 | インサート成形方法、ブレーカーの製造方法、インサート成形部品、及びブレーカー |
| CN114498123A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-05-13 | 中山得意电子有限公司 | 电连接器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040727 |
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