JP2000215968A - 電熱シ―ト - Google Patents
電熱シ―トInfo
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- JP2000215968A JP2000215968A JP11013301A JP1330199A JP2000215968A JP 2000215968 A JP2000215968 A JP 2000215968A JP 11013301 A JP11013301 A JP 11013301A JP 1330199 A JP1330199 A JP 1330199A JP 2000215968 A JP2000215968 A JP 2000215968A
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- sheet
- conductive material
- insulating sheet
- electrothermic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面状発熱体として樹脂シ−トに発熱ラインを
印刷したものがあるが、これをセメント等内に埋設した
場合、その上下面がセメント等と密着せずに隙間ができ
やすく、ずれ動いたりする虞があるので、本発明は、セ
メント等に埋設した場合に上下面が確実にセメント等に
密着し、ずれ動いたりする虞がない電熱シ−トを提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 少なくとも下側絶縁シ−ト３、前記下側
絶縁シ−ト３上にシルクスクリ−ン印刷される導電材
４、前記導電材４に対する電源供給用ブスバ−５及び上
側絶縁シ−ト６を積層した積層物に、その上面から下面
に抜ける透孔９を形成する。
印刷したものがあるが、これをセメント等内に埋設した
場合、その上下面がセメント等と密着せずに隙間ができ
やすく、ずれ動いたりする虞があるので、本発明は、セ
メント等に埋設した場合に上下面が確実にセメント等に
密着し、ずれ動いたりする虞がない電熱シ−トを提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 少なくとも下側絶縁シ−ト３、前記下側
絶縁シ−ト３上にシルクスクリ−ン印刷される導電材
４、前記導電材４に対する電源供給用ブスバ−５及び上
側絶縁シ−ト６を積層した積層物に、その上面から下面
に抜ける透孔９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電熱シ−ト、より詳
細には、床暖房、ロ−ドヒ−ティング、その他の埋設熱
源として利用し得る面状発熱体である電熱シ−トに関す
るものである。
細には、床暖房、ロ−ドヒ−ティング、その他の埋設熱
源として利用し得る面状発熱体である電熱シ−トに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、床板に面状発熱体を埋設した床暖
房システムが普及しつつあり、更にセメント材、モルタ
ル材あるいはロ−ドヒ−ティングのためのアスファルト
材中に面状発熱体を埋設することも考えられてきてい
る。
房システムが普及しつつあり、更にセメント材、モルタ
ル材あるいはロ−ドヒ−ティングのためのアスファルト
材中に面状発熱体を埋設することも考えられてきてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの用途に用いら
れる面状発熱体として樹脂シ−トに発熱ラインを印刷し
たものがあるが、これをセメント等内に埋設した場合、
その上下面がセメント等と密着せずに隙間ができやす
く、ずれ動いたりする虞がある。
れる面状発熱体として樹脂シ−トに発熱ラインを印刷し
たものがあるが、これをセメント等内に埋設した場合、
その上下面がセメント等と密着せずに隙間ができやす
く、ずれ動いたりする虞がある。
【０００４】そこで本発明は、セメント等に埋設した場
合に上下面が確実にセメント等に密着し、ずれ動いたり
する虞がない電熱シ−トを提供することを課題とする。
合に上下面が確実にセメント等に密着し、ずれ動いたり
する虞がない電熱シ−トを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも下
側絶縁シ−ト、前記下側絶縁シ−ト上にシルクスクリ−
ン印刷される導電材、前記導電材に対する電源供給用ブ
スバ−及び上側絶縁シ−トを積層した積層物に、その上
面から下面に抜ける透孔を形成して成る電熱シ−ト、を
以て上記課題を解決した。
側絶縁シ−ト、前記下側絶縁シ−ト上にシルクスクリ−
ン印刷される導電材、前記導電材に対する電源供給用ブ
スバ−及び上側絶縁シ−トを積層した積層物に、その上
面から下面に抜ける透孔を形成して成る電熱シ−ト、を
以て上記課題を解決した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図面に
依拠して説明する。図１は本発明に係る電熱シ−トの構
成例を示す分解斜視図で、それは下から順に断熱材１、
アルミシ−ト２、下側絶縁シ−ト３、導電材４、ブスバ
−５、及び、上側絶縁シ−ト６を積層して成る。
依拠して説明する。図１は本発明に係る電熱シ−トの構
成例を示す分解斜視図で、それは下から順に断熱材１、
アルミシ−ト２、下側絶縁シ−ト３、導電材４、ブスバ
−５、及び、上側絶縁シ−ト６を積層して成る。
【０００７】断熱材１としては、例えば厚さ３ミリメ−
トル程の発泡ポリエチレンシ−トが用いられる。断熱材
１上には、接着剤又は両面粘着テ−プを介してアルミシ
−ト２が被着される。このアルミシ−ト２は、熱をシ−
ト全体に均一に拡散させる役目を果たす。
トル程の発泡ポリエチレンシ−トが用いられる。断熱材
１上には、接着剤又は両面粘着テ−プを介してアルミシ
−ト２が被着される。このアルミシ−ト２は、熱をシ−
ト全体に均一に拡散させる役目を果たす。
【０００８】下側絶縁シ−ト３は、例えば厚さ 0.1ミリ
メ−トル程のポリエステルシ−トで、その表面に、発熱
材料となる半導体ストライプである導電材４が定着され
る。導電材４は、普通、導電性グラファイトインクを用
いたシルクスクリ−ン印刷により形成される。導電材４
は、両側に配備される電極ライン７と、電極ライン７、
７を接続する多数本の発熱ライン８とから構成される。
発熱ライン８は、図示した直線状の外、ジグザグ状、波
線状、その他任意の線とすることができる。
メ−トル程のポリエステルシ−トで、その表面に、発熱
材料となる半導体ストライプである導電材４が定着され
る。導電材４は、普通、導電性グラファイトインクを用
いたシルクスクリ−ン印刷により形成される。導電材４
は、両側に配備される電極ライン７と、電極ライン７、
７を接続する多数本の発熱ライン８とから構成される。
発熱ライン８は、図示した直線状の外、ジグザグ状、波
線状、その他任意の線とすることができる。
【０００９】ブスバ−５、５は電源に接続された電源供
給用の銅板で、電極ライン７、７上に接触するように配
置される。ブスバ−５と電極ライン７との接合度合は、
各層接着時において加熱後自然冷却する際に、下側絶縁
シ−ト３が放冷収縮することにより一層強化される。ま
た、電極ライン７とブスバ−５の外側に十分なスペ−ス
があり、下側絶縁シ−ト３と上側絶縁シ−ト６とが十分
且つ確実に密着するので、導電材４とブスバ−５は、堅
固且つ密封状態に保持される。上側絶縁シ−ト６は、下
側絶縁シ−ト３と同一資材製である。
給用の銅板で、電極ライン７、７上に接触するように配
置される。ブスバ−５と電極ライン７との接合度合は、
各層接着時において加熱後自然冷却する際に、下側絶縁
シ−ト３が放冷収縮することにより一層強化される。ま
た、電極ライン７とブスバ−５の外側に十分なスペ−ス
があり、下側絶縁シ−ト３と上側絶縁シ−ト６とが十分
且つ確実に密着するので、導電材４とブスバ−５は、堅
固且つ密封状態に保持される。上側絶縁シ−ト６は、下
側絶縁シ−ト３と同一資材製である。
【００１０】本発明においては、上記の如くして構成さ
れた電熱シ−ト１０に、上面（上側絶縁シ−ト６）から
下面（断熱材１）に抜ける透孔９が多数形成される。透
孔９は、シ−ト縁辺及び発熱ライン８間の適宜位置に適
宜大きさにて配置する。図示したものは、発熱ライン８
間に大きめの長方形状の透孔９を狭間隔にて並設してい
る。
れた電熱シ−ト１０に、上面（上側絶縁シ−ト６）から
下面（断熱材１）に抜ける透孔９が多数形成される。透
孔９は、シ−ト縁辺及び発熱ライン８間の適宜位置に適
宜大きさにて配置する。図示したものは、発熱ライン８
間に大きめの長方形状の透孔９を狭間隔にて並設してい
る。
【００１１】かくして本電熱シ−ト１０を家屋の床面、
壁面あるいは路面に埋設するに当たり、その上にセメン
ト１１、モルタルあるいはアスファルト等を被せると、
これらセメント１１等が透孔９内に充填されるため（図
３参照）、電熱シ−ト１０の両面がセメント１０等に確
実に密着する。そのため、電熱シ−ト１０が定位置から
ずれ動いたりする虞がない。
壁面あるいは路面に埋設するに当たり、その上にセメン
ト１１、モルタルあるいはアスファルト等を被せると、
これらセメント１１等が透孔９内に充填されるため（図
３参照）、電熱シ−ト１０の両面がセメント１０等に確
実に密着する。そのため、電熱シ−ト１０が定位置から
ずれ動いたりする虞がない。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した通りであって、セメン
ト内等に埋設する場合、上面から下面に抜ける多数の透
孔内にセメント等が充填されるため、シ−トの上下面に
隙間を生ずることなく密着してその埋設位置に確固と保
持される効果がある。
ト内等に埋設する場合、上面から下面に抜ける多数の透
孔内にセメント等が充填されるため、シ−トの上下面に
隙間を生ずることなく密着してその埋設位置に確固と保
持される効果がある。
【図１】 本発明に係る電熱シ−トの実施例の透孔穿設
前の分解斜視図である。
前の分解斜視図である。
【図２】 本発明に係る電熱シ−トの実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図３】 本発明に係る電熱シ−トの実施例の埋設状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 断熱材 ２ アルミシ−ト ３ 下側絶縁シ−ト ４ 導電材 ５ ブスバ− ６ 上側絶縁シ−ト ７ 電極ライン ８ 発熱ライン ９ 透孔 １０ 電熱シ−ト １１ セメント
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも下側絶縁シ−ト、前記下側絶
縁シ−ト上にシルクスクリ−ン印刷される導電材、前記
導電材に対する電源供給用ブスバ−及び上側絶縁シ−ト
を積層した積層物に、その上面から下面に抜ける透孔を
形成して成る電熱シ−ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013301A JP2000215968A (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電熱シ―ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013301A JP2000215968A (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電熱シ―ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215968A true JP2000215968A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11829372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013301A Pending JP2000215968A (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電熱シ―ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000215968A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014156038A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社デンソー | 輻射ヒータ装置 |
| JP2016044887A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫 |
| TWI855842B (zh) * | 2023-08-29 | 2024-09-11 | 陳樹鍊 | 用於電熱地板的發熱結構 |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP11013301A patent/JP2000215968A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014156038A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社デンソー | 輻射ヒータ装置 |
| JP2014189251A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Denso Corp | 輻射ヒータ装置 |
| CN105103650A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-11-25 | 株式会社电装 | 辐射加热器装置 |
| CN105103650B (zh) * | 2013-03-28 | 2017-05-10 | 株式会社电装 | 辐射加热器装置 |
| JP2016044887A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫 |
| TWI855842B (zh) * | 2023-08-29 | 2024-09-11 | 陳樹鍊 | 用於電熱地板的發熱結構 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040706 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040706 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060811 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070306 |