JP2000216321A - 半導体装置のリ―ド成形装置 - Google Patents
半導体装置のリ―ド成形装置Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げローラーパンチによって折曲したリード
の曲げ不良を減少させ製造歩留を向上させるることがで
きる半導体装置のリード成形装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置１２の外囲器１３の側面１４
から延出する一方向に配列された複数のアウターリード
１５を上下から挟持固定する押駒２３及び曲げダイ３８
と、アウターリード１５の根元部上面に当接させた後に
該アウターリード１５を同時に所定方向に遊転させなが
ら折曲する外囲器１３の側面１４方向に沿っ延在する曲
げローラーパンチ３２と、この曲げローラーパンチ３２
の外方側ローラー面に当接するようにして平行に設けら
れたバックガイドローラ３６とを具備し、曲げローラー
パンチ３２による曲げと半導体装置１２の挟持及び挟持
解除が一連の動作の中で行われる。
の曲げ不良を減少させ製造歩留を向上させるることがで
きる半導体装置のリード成形装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置１２の外囲器１３の側面１４
から延出する一方向に配列された複数のアウターリード
１５を上下から挟持固定する押駒２３及び曲げダイ３８
と、アウターリード１５の根元部上面に当接させた後に
該アウターリード１５を同時に所定方向に遊転させなが
ら折曲する外囲器１３の側面１４方向に沿っ延在する曲
げローラーパンチ３２と、この曲げローラーパンチ３２
の外方側ローラー面に当接するようにして平行に設けら
れたバックガイドローラ３６とを具備し、曲げローラー
パンチ３２による曲げと半導体装置１２の挟持及び挟持
解除が一連の動作の中で行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外囲器から延出す
るアウターリードを折曲する際に用いる半導体装置のリ
ード成形装置に関する。
るアウターリードを折曲する際に用いる半導体装置のリ
ード成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図２及び図３を参照して説明
する。図２はアウターリードを折曲した後の半導体装置
の斜視図であり、図３は従来例の要部の縦断面図であ
る。
する。図２はアウターリードを折曲した後の半導体装置
の斜視図であり、図３は従来例の要部の縦断面図であ
る。
【０００３】図２及び図３において、１はリード成形装
置の上型を構成する上型ダイセットであり、２は上型ダ
イセット１に取り付けられた上型ホルダであり、３は環
状突起３ａが形成されている押駒で、上型ホルダ２を貫
通する吊ボルト４の下端に取り付けられている。そして
吊ボルト４はスプリング５によって常時下方に付勢され
ている。また、６は上型ホルダ２に押板７により固定さ
れた曲げローラーパンチホルダで、押駒３の両側に設け
られている。さらに、８は曲げローラーパンチホルダ６
の下端に支軸９に遊転可能に設けられた曲げローラーパ
ンチである。
置の上型を構成する上型ダイセットであり、２は上型ダ
イセット１に取り付けられた上型ホルダであり、３は環
状突起３ａが形成されている押駒で、上型ホルダ２を貫
通する吊ボルト４の下端に取り付けられている。そして
吊ボルト４はスプリング５によって常時下方に付勢され
ている。また、６は上型ホルダ２に押板７により固定さ
れた曲げローラーパンチホルダで、押駒３の両側に設け
られている。さらに、８は曲げローラーパンチホルダ６
の下端に支軸９に遊転可能に設けられた曲げローラーパ
ンチである。
【０００４】また、１０は上型に対向配置された下型を
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダであり、１１は下型ダイホルダ１０に取り
付けられた環状突起１１ａが形成されている曲げダイ
で、上型の押駒３の直下に配置されている。
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダであり、１１は下型ダイホルダ１０に取り
付けられた環状突起１１ａが形成されている曲げダイ
で、上型の押駒３の直下に配置されている。
【０００５】一方、１２は加工対象である半導体装置
で、略直方体状の合成樹脂製１３の長手方向両側面１４
から複数本のアウターリード１５が、長手方向に一列に
配列されるように延出している。そして、外囲器１３の
側面１４に直交する方向に延出するアウターリード１５
は、上記の上型及び下型を備えたリード成形装置による
折曲加工することによって、図２に示すように根元部の
近傍で下方向に折曲される。
で、略直方体状の合成樹脂製１３の長手方向両側面１４
から複数本のアウターリード１５が、長手方向に一列に
配列されるように延出している。そして、外囲器１３の
側面１４に直交する方向に延出するアウターリード１５
は、上記の上型及び下型を備えたリード成形装置による
折曲加工することによって、図２に示すように根元部の
近傍で下方向に折曲される。
【０００６】またアウターリード１５の折曲加工は、次
のようにして行われる。すなわち、先ずリード成形装置
の上型と下型を開いた状態で曲げダイ１１の環状突起１
１ａ上に半導体装置１２のアウターリード１５をその根
元部近傍で支持されるように載せる。これにより半導体
装置１２の外囲器１３は、上下両方の環状突起３ａ，１
１ａによって形成される空所内に収められる。次に、上
型を下降させて押駒３の環状突起３ａがアウターリード
１５の上面に当接するようにし、さらに下降させて、ス
プリング５の付勢力よって環状突起３ａがアウターリー
ド１５に圧接するようにし、これにより半導体装置１２
を曲げダイ１１と押駒３によって挟持固定する。
のようにして行われる。すなわち、先ずリード成形装置
の上型と下型を開いた状態で曲げダイ１１の環状突起１
１ａ上に半導体装置１２のアウターリード１５をその根
元部近傍で支持されるように載せる。これにより半導体
装置１２の外囲器１３は、上下両方の環状突起３ａ，１
１ａによって形成される空所内に収められる。次に、上
型を下降させて押駒３の環状突起３ａがアウターリード
１５の上面に当接するようにし、さらに下降させて、ス
プリング５の付勢力よって環状突起３ａがアウターリー
ド１５に圧接するようにし、これにより半導体装置１２
を曲げダイ１１と押駒３によって挟持固定する。
【０００７】さらに、上型を下降させることにより曲げ
ローラーパンチ８が、一列に配列された複数のアウター
リード１５の根元部分上面に同時に当接する。そして上
型の下降を継続することで曲げローラーパンチ８が支軸
９を中心に遊転しながら配列されたアウターリード１５
の上面を下方向に押し続ける。これによりアウターリー
ド１５は、曲げダイ１１の環状突起１１ａによる支持部
分を折曲点として下方に約９０度の角度に折り曲げられ
る。そして、上型を上昇させ、押駒３を上昇させること
によって、曲げダイ１１と押駒３による半導体装置１２
の挟持を解除し、アウターリード１５が所定形状に折曲
された半導体装置１２を型開されたリード成形装置から
取り出す。
ローラーパンチ８が、一列に配列された複数のアウター
リード１５の根元部分上面に同時に当接する。そして上
型の下降を継続することで曲げローラーパンチ８が支軸
９を中心に遊転しながら配列されたアウターリード１５
の上面を下方向に押し続ける。これによりアウターリー
ド１５は、曲げダイ１１の環状突起１１ａによる支持部
分を折曲点として下方に約９０度の角度に折り曲げられ
る。そして、上型を上昇させ、押駒３を上昇させること
によって、曲げダイ１１と押駒３による半導体装置１２
の挟持を解除し、アウターリード１５が所定形状に折曲
された半導体装置１２を型開されたリード成形装置から
取り出す。
【０００８】しかしながら上記の従来技術においては、
折曲する際、アウターリード１５に曲げローラーパンチ
８による折曲力が作用すると、その折曲力に対する反作
用として曲げローラーパンチ８には外方向に広げようと
する反力が加わる。こうした反力が加わることで曲げロ
ーラーパンチホルダ６によって両端が支持されている曲
げローラーパンチ８は、その中央部分が外方向に膨らむ
ようにして全体が湾曲してしまう。
折曲する際、アウターリード１５に曲げローラーパンチ
８による折曲力が作用すると、その折曲力に対する反作
用として曲げローラーパンチ８には外方向に広げようと
する反力が加わる。こうした反力が加わることで曲げロ
ーラーパンチホルダ６によって両端が支持されている曲
げローラーパンチ８は、その中央部分が外方向に膨らむ
ようにして全体が湾曲してしまう。
【０００９】そして、この湾曲した曲げローラーパンチ
８により折曲されたアウターリード１５は、曲げ寸法が
配列方向両端部分で所定の寸法であっても、中央部分で
はそれとは異なる広がった寸法となって、例えば直線上
にリード先端が配列されるべきであったものが曲がって
配列されてしまい、半導体装置１２はリード曲げ不良と
なってしまう。この結果、アウターリード１５の成形工
程の製造歩留を低いものとしていた。またアウターリー
ド１５の配列が曲がっていると、半導体装置１２の対向
するアウターリード１５間の間隔が中央部分で大きく、
そのままでは実装が行えなくなる等して実装工程での生
産効率を低いものとしてしまう虞があった。
８により折曲されたアウターリード１５は、曲げ寸法が
配列方向両端部分で所定の寸法であっても、中央部分で
はそれとは異なる広がった寸法となって、例えば直線上
にリード先端が配列されるべきであったものが曲がって
配列されてしまい、半導体装置１２はリード曲げ不良と
なってしまう。この結果、アウターリード１５の成形工
程の製造歩留を低いものとしていた。またアウターリー
ド１５の配列が曲がっていると、半導体装置１２の対向
するアウターリード１５間の間隔が中央部分で大きく、
そのままでは実装が行えなくなる等して実装工程での生
産効率を低いものとしてしまう虞があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
曲げローラーパンチによる半導体装置のアウターリード
の折曲を行っても、配列方向両端部分や中央部分での曲
げ寸法を所定の寸法とすることができ、半導体装置のリ
ード曲げ不良の発生が減少し、アウターリード成形工程
の製造歩留を向上させることができる半導体装置のリー
ド成形装置を提供することにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
曲げローラーパンチによる半導体装置のアウターリード
の折曲を行っても、配列方向両端部分や中央部分での曲
げ寸法を所定の寸法とすることができ、半導体装置のリ
ード曲げ不良の発生が減少し、アウターリード成形工程
の製造歩留を向上させることができる半導体装置のリー
ド成形装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード成形装置は、半導体装置の外囲器面から延出する一
方向に配列された複数のリードを挟持固定する挟持部材
と、リードの片方の面に当接させた後に該リードを同時
に所定方向に遊転させながら折曲する外囲器面方向に沿
っ延在する曲げローラーパンチと、この曲げローラーパ
ンチの外方側ローラー面に当接するようにして平行に設
けられたバックガイドローラとを具備していることを特
徴とするものであり、さらに、バックガイドローラが、
折曲する際に常時曲げローラに当接していることを特徴
とするものであり、さらに、曲げローラーパンチによる
曲げ方向が挟持部材の挟持方向と同一であると共に、曲
げローラーパンチによる曲げと挟持部材による挟持及び
挟持解除が一連の動作の中で行われることを特徴とする
ものであり、さらに、曲げローラーパンチは、半導体装
置の相対する外囲器面からそれぞれ逆方向に延出するリ
ードを同時に折曲可能とするよう対をなして設けられて
いることを特徴とするものである。
ード成形装置は、半導体装置の外囲器面から延出する一
方向に配列された複数のリードを挟持固定する挟持部材
と、リードの片方の面に当接させた後に該リードを同時
に所定方向に遊転させながら折曲する外囲器面方向に沿
っ延在する曲げローラーパンチと、この曲げローラーパ
ンチの外方側ローラー面に当接するようにして平行に設
けられたバックガイドローラとを具備していることを特
徴とするものであり、さらに、バックガイドローラが、
折曲する際に常時曲げローラに当接していることを特徴
とするものであり、さらに、曲げローラーパンチによる
曲げ方向が挟持部材の挟持方向と同一であると共に、曲
げローラーパンチによる曲げと挟持部材による挟持及び
挟持解除が一連の動作の中で行われることを特徴とする
ものであり、さらに、曲げローラーパンチは、半導体装
置の相対する外囲器面からそれぞれ逆方向に延出するリ
ードを同時に折曲可能とするよう対をなして設けられて
いることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を、要
部の縦断面図である図１及び上記した折曲加工後の半導
体装置を示す斜視図の図２を参照して説明する。
部の縦断面図である図１及び上記した折曲加工後の半導
体装置を示す斜視図の図２を参照して説明する。
【００１３】図１及び図２において、２１はリード成形
装置の上型を構成する上型ダイセットであり、２２は上
型ダイセット２１に取り付けられた上型ホルダである。
２３は押駒で、その下部には角環状突起２３ａを形成す
ることによって凹部２３ｂが設けられている。また押駒
２３は、上型ホルダ２２に形成された貫通孔２４に上下
動可能に挿入された吊ボルト２５の下端に取着されてい
る。押駒２３が取着される吊ボルト２５は、その上端に
貫通孔２４より大径の鍔２５ａが設けられており、上端
が上型ダイセット２１に形成された装着孔２６に収納さ
れたスプリング２７によって押圧されることにより常時
下方に付勢されている。なお、吊ボルト２５の上下動の
範囲は、鍔２５ａが上型ホルダ２２の上面に当たるスト
ッパとなって下方向の動きが制限され、また押駒２３が
上型ホルダ２２の下面に当たることによって上方向の動
きが制限されたものとなっている。
装置の上型を構成する上型ダイセットであり、２２は上
型ダイセット２１に取り付けられた上型ホルダである。
２３は押駒で、その下部には角環状突起２３ａを形成す
ることによって凹部２３ｂが設けられている。また押駒
２３は、上型ホルダ２２に形成された貫通孔２４に上下
動可能に挿入された吊ボルト２５の下端に取着されてい
る。押駒２３が取着される吊ボルト２５は、その上端に
貫通孔２４より大径の鍔２５ａが設けられており、上端
が上型ダイセット２１に形成された装着孔２６に収納さ
れたスプリング２７によって押圧されることにより常時
下方に付勢されている。なお、吊ボルト２５の上下動の
範囲は、鍔２５ａが上型ホルダ２２の上面に当たるスト
ッパとなって下方向の動きが制限され、また押駒２３が
上型ホルダ２２の下面に当たることによって上方向の動
きが制限されたものとなっている。
【００１４】また、２８は上型ホルダ２２にネジ２９で
押板３０を取り付けることによって固定された曲げロー
ラーパンチホルダで、押駒２３の両側に位置するように
設けられており、同様に構成された図示しない曲げロー
ラーパンチホルダと対をなすものとなっている。そし
て、曲げローラーパンチホルダ２８の下端には、対応す
る曲げローラーパンチホルダの下端との間に支軸３１が
設けられており、両端が曲げローラーパンチホルダ２８
で支持されている支軸３１には、遊転可能に円柱状の曲
げローラーパンチ３２が取り付けられている。なお、曲
げローラーパンチ３２は、半導体装置１２の外囲器１３
の側面１４から延出するアウターリード１５の配列長さ
より長い所定の長さを有するものとなっている。
押板３０を取り付けることによって固定された曲げロー
ラーパンチホルダで、押駒２３の両側に位置するように
設けられており、同様に構成された図示しない曲げロー
ラーパンチホルダと対をなすものとなっている。そし
て、曲げローラーパンチホルダ２８の下端には、対応す
る曲げローラーパンチホルダの下端との間に支軸３１が
設けられており、両端が曲げローラーパンチホルダ２８
で支持されている支軸３１には、遊転可能に円柱状の曲
げローラーパンチ３２が取り付けられている。なお、曲
げローラーパンチ３２は、半導体装置１２の外囲器１３
の側面１４から延出するアウターリード１５の配列長さ
より長い所定の長さを有するものとなっている。
【００１５】また、各曲げローラーパンチホルダ２８に
は、ネジ３３によってバックガイドローラーホルダ３４
が固着されており、曲げローラーパンチホルダ２８の場
合と同じように、対応するバックガイドローラーホルダ
３４の下端との間に支軸３５が設けられており、両端が
バックガイドローラーホルダ３４で支持されている支軸
３５には、遊転可能に曲げローラーパンチ３２と略等長
の円柱状のバックガイドローラ３６が取り付けられてい
る。そしてバックガイドローラ３６は、バックガイドロ
ーラーホルダ３４の間に取り付けられた状態で曲げロー
ラーパンチ３２の外方側ローラー面に当接した状態にな
っている。
は、ネジ３３によってバックガイドローラーホルダ３４
が固着されており、曲げローラーパンチホルダ２８の場
合と同じように、対応するバックガイドローラーホルダ
３４の下端との間に支軸３５が設けられており、両端が
バックガイドローラーホルダ３４で支持されている支軸
３５には、遊転可能に曲げローラーパンチ３２と略等長
の円柱状のバックガイドローラ３６が取り付けられてい
る。そしてバックガイドローラ３６は、バックガイドロ
ーラーホルダ３４の間に取り付けられた状態で曲げロー
ラーパンチ３２の外方側ローラー面に当接した状態にな
っている。
【００１６】一方、３７は上型に対向配置された下型を
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダである。また、３８は下型ダイホルダ３７
に取り付けられ、上型の押駒２３の直下に配置された曲
げダイで、その上部には角環状突起３８ａを形成するこ
とによって凹部３８ｂが設けられている。
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダである。また、３８は下型ダイホルダ３７
に取り付けられ、上型の押駒２３の直下に配置された曲
げダイで、その上部には角環状突起３８ａを形成するこ
とによって凹部３８ｂが設けられている。
【００１７】そして、上記のように構成されたリード成
形装置による半導体装置１２のアウターリード１５の折
曲加工は、次のようにして行われる。すなわち、先ずリ
ード成形装置の上型と下型を開いた状態で曲げダイ３８
の凹部３８ｂ内に外囲器１３の下側半分を収納するよう
にして角環状突起３８ａ上にアウターリード１５の根元
部を載せる。これにより、角環状突起３８ａ上に半導体
装置１２をアウターリード１５の根元部近傍により支持
する。
形装置による半導体装置１２のアウターリード１５の折
曲加工は、次のようにして行われる。すなわち、先ずリ
ード成形装置の上型と下型を開いた状態で曲げダイ３８
の凹部３８ｂ内に外囲器１３の下側半分を収納するよう
にして角環状突起３８ａ上にアウターリード１５の根元
部を載せる。これにより、角環状突起３８ａ上に半導体
装置１２をアウターリード１５の根元部近傍により支持
する。
【００１８】次に、上型を下降させて、先ず押駒２３の
角環状突起２３ａの先端がアウターリード１５の上面に
当接するようにすると共に、押駒２３の凹部２３ｂ内に
外囲器１３の上側半分を収納するようにする。さらに上
型を下降させることでスプリング２７を圧縮するように
し、これによるスプリング２７の付勢力よって角環状突
起２３ａがアウターリード１５の根元部上面に圧接する
ようにする。このようにすることで半導体装置１２を曲
げダイ３８上に押駒２３とによって挟持固定する。
角環状突起２３ａの先端がアウターリード１５の上面に
当接するようにすると共に、押駒２３の凹部２３ｂ内に
外囲器１３の上側半分を収納するようにする。さらに上
型を下降させることでスプリング２７を圧縮するように
し、これによるスプリング２７の付勢力よって角環状突
起２３ａがアウターリード１５の根元部上面に圧接する
ようにする。このようにすることで半導体装置１２を曲
げダイ３８上に押駒２３とによって挟持固定する。
【００１９】またさらに、上型を下降させることにより
曲げローラーパンチ３２が、横一列に配列された外囲器
１３の側面１４から延出する複数のアウターリード１５
の根元部分上面に同時に当接する。そして上型の下降を
継続することで曲げローラーパンチ３２が支軸３１を中
心に遊転しながら配列されたアウターリード１５の上面
を下方向に押し続ける。これによりアウターリード１５
は、曲げダイ３８の角環状突起３８ａ先端のアウターリ
ード１５支持部分を折曲点として下方に約９０度の角度
に折り曲げられる。
曲げローラーパンチ３２が、横一列に配列された外囲器
１３の側面１４から延出する複数のアウターリード１５
の根元部分上面に同時に当接する。そして上型の下降を
継続することで曲げローラーパンチ３２が支軸３１を中
心に遊転しながら配列されたアウターリード１５の上面
を下方向に押し続ける。これによりアウターリード１５
は、曲げダイ３８の角環状突起３８ａ先端のアウターリ
ード１５支持部分を折曲点として下方に約９０度の角度
に折り曲げられる。
【００２０】このアウターリード１５の折曲過程を通じ
て曲げローラーパンチ３２は、その外方側ローラー面に
バックガイドローラ３６が当接している。このため、折
り曲げの際の反作用として曲げローラーパンチ３２に加
わる反力を、曲げローラーパンチ３２自身で受けると共
に、バックガイドローラ３６でもその配置した位置に応
じ分担して受けることになる。これにより曲げローラー
パンチ３２に加わる力が軽減され、折曲の反力による曲
げローラーパンチ３２の湾曲は低減される。なお、バッ
クガイドローラ３６が曲げローラーパンチ３２に当接す
る位置は、最大の反力が生じる状態においてアウターリ
ード１５が曲げローラーパンチ３２に当接するローラー
面位置の支軸３１に対し軸対称となるローラー面の位置
となっている。
て曲げローラーパンチ３２は、その外方側ローラー面に
バックガイドローラ３６が当接している。このため、折
り曲げの際の反作用として曲げローラーパンチ３２に加
わる反力を、曲げローラーパンチ３２自身で受けると共
に、バックガイドローラ３６でもその配置した位置に応
じ分担して受けることになる。これにより曲げローラー
パンチ３２に加わる力が軽減され、折曲の反力による曲
げローラーパンチ３２の湾曲は低減される。なお、バッ
クガイドローラ３６が曲げローラーパンチ３２に当接す
る位置は、最大の反力が生じる状態においてアウターリ
ード１５が曲げローラーパンチ３２に当接するローラー
面位置の支軸３１に対し軸対称となるローラー面の位置
となっている。
【００２１】そして、アウターリード１５の折曲を終了
した後、上型を上昇させて曲げローラーパンチ３２を折
曲位置から後退させ、さらに上型ダイセット２１を上昇
させ押駒２３を上昇させることによって、曲げダイ３８
と押駒２３による半導体装置１２の挟持を解除する。こ
うした後、アウターリード１５が所定形状に折曲された
半導体装置１２を型開されたリード成形装置から取り出
す。
した後、上型を上昇させて曲げローラーパンチ３２を折
曲位置から後退させ、さらに上型ダイセット２１を上昇
させ押駒２３を上昇させることによって、曲げダイ３８
と押駒２３による半導体装置１２の挟持を解除する。こ
うした後、アウターリード１５が所定形状に折曲された
半導体装置１２を型開されたリード成形装置から取り出
す。
【００２２】以上、このように構成された装置によれ
ば、リード成形の際に曲げローラーパンチ３２が折曲力
の作用により中央部分で外方向に膨らむのが最小限に抑
えられ、こうして折曲された半導体装置１２のアウター
リード１５は、その曲げ寸法が配列方向両端部分及び中
央部分ともに所定の寸法となり、その先端部は略直線上
に配列されることになる。この結果、アウターリード１
５の折曲加工を行った半導体装置１２でのリード曲げ不
良が減少し、リード成形工程の製造歩留が向上する。そ
して、半導体装置１２を実装等する場合においても、対
向するアウターリード１５間の間隔が所要の寸法となっ
ているので、実装工程の生産効率を低いものとしてしま
う虞もない。
ば、リード成形の際に曲げローラーパンチ３２が折曲力
の作用により中央部分で外方向に膨らむのが最小限に抑
えられ、こうして折曲された半導体装置１２のアウター
リード１５は、その曲げ寸法が配列方向両端部分及び中
央部分ともに所定の寸法となり、その先端部は略直線上
に配列されることになる。この結果、アウターリード１
５の折曲加工を行った半導体装置１２でのリード曲げ不
良が減少し、リード成形工程の製造歩留が向上する。そ
して、半導体装置１２を実装等する場合においても、対
向するアウターリード１５間の間隔が所要の寸法となっ
ているので、実装工程の生産効率を低いものとしてしま
う虞もない。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、曲げローラーパンチによる半導体装置のアウ
ターリードの折曲を行った際に、曲げ寸法が配列方向両
端部分や中央部分で所定の寸法通りとすることができ、
半導体装置のリード曲げ不良等が減少し、アウターリー
ド成形工程における製造歩留を向上させることができる
等の効果を奏する。
によれば、曲げローラーパンチによる半導体装置のアウ
ターリードの折曲を行った際に、曲げ寸法が配列方向両
端部分や中央部分で所定の寸法通りとすることができ、
半導体装置のリード曲げ不良等が減少し、アウターリー
ド成形工程における製造歩留を向上させることができる
等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態を示す要部の縦断面図であ
る。
る。
【図２】アウターリードを折曲した後の半導体装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】従来例の要部の縦断面図である
１２…半導体装置 １３…外囲器 １４…側面 １５…アウターリード ２３…押駒 ２３ａ，３８ａ…角環状突起 ２５…吊ボルト ２７…スプリング ２８…曲げローラーパンチホルダ ３１，３５…支軸 ３２…曲げローラーパンチ ３４…バックガイドローラホルダ ３６…バックガイドローラ ３８…曲げダイ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置の外囲器面から延出する一方
向に配列された複数のリードを挟持固定する挟持部材
と、前記リードの片方の面に当接させた後に該リードを
同時に所定方向に遊転させながら折曲する前記外囲器面
方向に沿って延在する曲げローラーパンチと、この曲げ
ローラーパンチの外方側ローラー面に当接するようにし
て平行に設けられたバックガイドローラとを具備してい
ることを特徴とする半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項２】 前記バックガイドローラが、折曲する際
に常時前記曲げローラに当接していることを特徴とする
請求項１記載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項３】 前記曲げローラーパンチによる曲げ方向
が前記挟持部材の挟持方向と同一であると共に、前記曲
げローラーパンチによる曲げと前記挟持部材による挟持
及び挟持解除が一連の動作の中で行われることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項４】 前記曲げローラーパンチは、半導体装置
の相対する外囲器面からそれぞれ逆方向に延出するリー
ドを同時に折曲可能とするよう対をなして設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のリード
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11016659A JP2000216321A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 半導体装置のリ―ド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11016659A JP2000216321A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 半導体装置のリ―ド成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216321A true JP2000216321A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11922478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11016659A Pending JP2000216321A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 半導体装置のリ―ド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216321A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-01-26 JP JP11016659A patent/JP2000216321A/ja active Pending
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