JP2000216511A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2000216511A JP2000216511A JP11014645A JP1464599A JP2000216511A JP 2000216511 A JP2000216511 A JP 2000216511A JP 11014645 A JP11014645 A JP 11014645A JP 1464599 A JP1464599 A JP 1464599A JP 2000216511 A JP2000216511 A JP 2000216511A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）
の持つ良好な電気特性等が阻害されることなく、基板寸
法の短小化及び高密度化が図られた多層プリント配線板
を提供する。 【解決手段】 以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からな
る部分を有する多層プリント配線板。 （Ａ）層又は（Ｃ）層：ＳＰＳ等及び繊維状充填材を配
合してなる樹脂シート又はＳＰＳ等の樹脂組成物を繊維
状充填材に含浸させてなるプリプレグを用いたプリント
配線板層。 （Ｂ）層：ＳＰＳ等及び繊維状充填材を配合してなる樹
脂シート又はＳＰＳ等の樹脂組成物を繊維状充填材に含
浸させてなるプリプレグであって、ＳＰＳ等の樹脂組成
物の融点が、（Ａ）層又は（Ｃ）層における前記樹脂組
成物の融点より低い（好ましくは１０℃以上）。
の持つ良好な電気特性等が阻害されることなく、基板寸
法の短小化及び高密度化が図られた多層プリント配線板
を提供する。 【解決手段】 以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からな
る部分を有する多層プリント配線板。 （Ａ）層又は（Ｃ）層：ＳＰＳ等及び繊維状充填材を配
合してなる樹脂シート又はＳＰＳ等の樹脂組成物を繊維
状充填材に含浸させてなるプリプレグを用いたプリント
配線板層。 （Ｂ）層：ＳＰＳ等及び繊維状充填材を配合してなる樹
脂シート又はＳＰＳ等の樹脂組成物を繊維状充填材に含
浸させてなるプリプレグであって、ＳＰＳ等の樹脂組成
物の融点が、（Ａ）層又は（Ｃ）層における前記樹脂組
成物の融点より低い（好ましくは１０℃以上）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関し、詳しくは、多層をなすプリント配線板用成形
体の材料として、主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体（以下、単に「シンジオタクチッ
クポリスチレン」又は「ＳＰＳ」と呼ぶことがある。）
又はその樹脂組成物を用い、それらの層間の接着に特定
のシンジオタクチックポリスチレン又はその樹脂組成物
等を用いた多層プリント配線板に関する。
板に関し、詳しくは、多層をなすプリント配線板用成形
体の材料として、主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体（以下、単に「シンジオタクチッ
クポリスチレン」又は「ＳＰＳ」と呼ぶことがある。）
又はその樹脂組成物を用い、それらの層間の接着に特定
のシンジオタクチックポリスチレン又はその樹脂組成物
等を用いた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話や種々のＡＶ機器、パソ
コンのような電子機器が発達し、それらは我々の生活に
供され深く浸透しつつあるが、これらの電子機器には、
その基本部品としてプリント配線板が多用されている。
かかるプリント配線板においては、電子回路における演
算速度の速さという点から電子信号の伝達速度が速いこ
と、また発生するエネルギーロスの低減という観点から
電気信号の伝達ロスが少ないこと等が要求されるが、こ
れらの性能は、プリント配線板の本体部分をなす樹脂の
もつ電気特性に深く関係している。即ち、樹脂の持つ誘
電率や誘電損失の大小が電気信号の伝達速度や電気信号
ロスに大きく影響を与えるものであり、特に高周波帯に
おけるこれらの値はできるかぎり小さいことが望まれて
いる。また、電子部品の製作時における耐ハンダ特性や
耐熱性等、また成形材料として要求される強度等の機械
物性も樹脂に要求される大きな要素である。
コンのような電子機器が発達し、それらは我々の生活に
供され深く浸透しつつあるが、これらの電子機器には、
その基本部品としてプリント配線板が多用されている。
かかるプリント配線板においては、電子回路における演
算速度の速さという点から電子信号の伝達速度が速いこ
と、また発生するエネルギーロスの低減という観点から
電気信号の伝達ロスが少ないこと等が要求されるが、こ
れらの性能は、プリント配線板の本体部分をなす樹脂の
もつ電気特性に深く関係している。即ち、樹脂の持つ誘
電率や誘電損失の大小が電気信号の伝達速度や電気信号
ロスに大きく影響を与えるものであり、特に高周波帯に
おけるこれらの値はできるかぎり小さいことが望まれて
いる。また、電子部品の製作時における耐ハンダ特性や
耐熱性等、また成形材料として要求される強度等の機械
物性も樹脂に要求される大きな要素である。
【０００３】従来、該樹脂としては、フッ素系樹脂，エ
ポキシ系樹脂，ポリエチレン等のポリオレフィン系樹
脂，ポリアリーレンスルフィド樹脂等が用いられてきた
が、フッ素系樹脂においては射出成形性が良好でなく、
また高価であるという問題や、エポキシ系樹脂における
電気特性の不十分さや、ポリオレフィン系樹脂における
耐熱性の低さ等の問題が指摘されてきた。かかる問題に
対し、近年、その素材として、良好な電気特性，耐熱
性，耐ハンダ性等の優れた諸特性を持つシンジオタクチ
ックポリスチレンを用いることが提案されてきた（例え
ば、特開平０６−２７５９２９号公報，特開平０７−１
４２８３０号公報，特開平０９−７７９３７号公報
等）。
ポキシ系樹脂，ポリエチレン等のポリオレフィン系樹
脂，ポリアリーレンスルフィド樹脂等が用いられてきた
が、フッ素系樹脂においては射出成形性が良好でなく、
また高価であるという問題や、エポキシ系樹脂における
電気特性の不十分さや、ポリオレフィン系樹脂における
耐熱性の低さ等の問題が指摘されてきた。かかる問題に
対し、近年、その素材として、良好な電気特性，耐熱
性，耐ハンダ性等の優れた諸特性を持つシンジオタクチ
ックポリスチレンを用いることが提案されてきた（例え
ば、特開平０６−２７５９２９号公報，特開平０７−１
４２８３０号公報，特開平０９−７７９３７号公報
等）。
【０００４】一方、プリント配線板をより一層高性能化
することも要求されており、そのため基板寸法を短小化
し、さらに高密度化を図る目的で、プリント配線板の本
体を構成する樹脂成形体層を単層ではなく多層にするこ
とが試みられてきた。しかるに、この多層化の場合にお
いて、前記シンジオタクチックポリスチレンを用いる場
合、層間を接着するための接着剤としてエポキシ樹脂系
やポリイミド系の接着剤を用いることが必要であるが、
これらの接着剤を用いた場合、シンジオタクチックポリ
スチレンの持つ良好な電気特性等が阻害され、十分な効
果が得られないという問題が生じていた。
することも要求されており、そのため基板寸法を短小化
し、さらに高密度化を図る目的で、プリント配線板の本
体を構成する樹脂成形体層を単層ではなく多層にするこ
とが試みられてきた。しかるに、この多層化の場合にお
いて、前記シンジオタクチックポリスチレンを用いる場
合、層間を接着するための接着剤としてエポキシ樹脂系
やポリイミド系の接着剤を用いることが必要であるが、
これらの接着剤を用いた場合、シンジオタクチックポリ
スチレンの持つ良好な電気特性等が阻害され、十分な効
果が得られないという問題が生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記観点から
なされたものであって、シンジオタクチックポリスチレ
ンの持つ良好な電気特性等が阻害されることなく、基板
寸法の短小化及び高密度化が図られた多層プリント配線
板を提供することを目的とするものである。
なされたものであって、シンジオタクチックポリスチレ
ンの持つ良好な電気特性等が阻害されることなく、基板
寸法の短小化及び高密度化が図られた多層プリント配線
板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、多層をなすプリント配線板用成形体間
に、それらを接着する接着層として、特定のシンジオタ
クチックポリスチレン及び該シンジオタクチックポリス
チレンを含む樹脂組成物やこれらをガラスクロスに含浸
させたプリプレグであって、両側で接着されるプリント
配線板層より低い融点を持つ材料を用いて得た多層プリ
ント配線板が、回路パターンが精度よく維持されてお
り、電気特性に優れ、さらに接着強度にも優れることを
見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したもの
である。
を重ねた結果、多層をなすプリント配線板用成形体間
に、それらを接着する接着層として、特定のシンジオタ
クチックポリスチレン及び該シンジオタクチックポリス
チレンを含む樹脂組成物やこれらをガラスクロスに含浸
させたプリプレグであって、両側で接着されるプリント
配線板層より低い融点を持つ材料を用いて得た多層プリ
ント配線板が、回路パターンが精度よく維持されてお
り、電気特性に優れ、さらに接着強度にも優れることを
見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したもの
である。
【０００７】即ち、本発明は、以下の多層プリント配線
板を提供するものである。 １．以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有
する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる
量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）及び（２）を配合して
なる樹脂組成物からなる樹脂シート層であり、（Ｂ）層
をなす（１）及び（２）を配合してなる樹脂組成物の融
点が、（Ａ）層をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層
をなす樹脂組成物の融点より低いものであり、該（Ａ）
層と（Ｃ）層の間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） ２．以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有
する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）の樹脂組成物を（２）
の繊維状充填材に含浸させてなるプリプレグであり、
（Ｂ）層をなす（１）の樹脂組成物の融点が、（Ａ）層
をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層をなす樹脂組成
物の融点より低いものであり、該（Ａ）層と（Ｃ）層の
間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０は含まない） ３．前記（Ｂ）層における（イ）主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体が、少なくとも、
次の一般式（１）で表される構造単位及び次の一般式
（２）で表される構造単位（ただし、一般式（１）で
表される構造単位を除く）を有する重合度が５以上の
共重合体である上記１又は２に記載の多層プリント配線
板。
板を提供するものである。 １．以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有
する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる
量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）及び（２）を配合して
なる樹脂組成物からなる樹脂シート層であり、（Ｂ）層
をなす（１）及び（２）を配合してなる樹脂組成物の融
点が、（Ａ）層をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層
をなす樹脂組成物の融点より低いものであり、該（Ａ）
層と（Ｃ）層の間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） ２．以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有
する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）の樹脂組成物を（２）
の繊維状充填材に含浸させてなるプリプレグであり、
（Ｂ）層をなす（１）の樹脂組成物の融点が、（Ａ）層
をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層をなす樹脂組成
物の融点より低いものであり、該（Ａ）層と（Ｃ）層の
間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０は含まない） ３．前記（Ｂ）層における（イ）主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体が、少なくとも、
次の一般式（１）で表される構造単位及び次の一般式
（２）で表される構造単位（ただし、一般式（１）で
表される構造単位を除く）を有する重合度が５以上の
共重合体である上記１又は２に記載の多層プリント配線
板。
【０００８】
【化３】
【０００９】（式中、Ｒ1 は、水素原子、ハロゲン原子
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｍは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｍが複数のときは各Ｒ1 は同じでも異なって
いてもよい。）
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｍは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｍが複数のときは各Ｒ1 は同じでも異なって
いてもよい。）
【００１０】
【化４】
【００１１】（式中、Ｒ2 は、水素原子、ハロゲン原子
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｎは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｎが複数のときは各Ｒ2 は同じでも異なって
いてもよい。） ４．前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点が２５０℃以
下である上記１〜３のいずれかに記載の多層プリント配
線板。 ５．前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点が、前記
（Ａ）層及び（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より１０
℃以上低いものである上記１〜３のいずれかに記載の多
層プリント配線板。
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｎは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｎが複数のときは各Ｒ2 は同じでも異なって
いてもよい。） ４．前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点が２５０℃以
下である上記１〜３のいずれかに記載の多層プリント配
線板。 ５．前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点が、前記
（Ａ）層及び（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より１０
℃以上低いものである上記１〜３のいずれかに記載の多
層プリント配線板。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本発明にかかる多層プリント配線板は、
以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有する
ものである。即ち、回路パターンをなす金属箔層が設け
られた（Ａ）層及び（Ｃ）層の間に、接着層として
（Ｂ）層が存在するという構成を必須としており、本発
明は、かかる接着層（Ｂ）層をなす樹脂部分の融点が
（Ａ）層及び（Ｃ）層をなす樹脂部分の融点より低いこ
とを特徴とするものである。かかる特徴の故に、次のよ
うな利点が得られる。即ち、これらの３層を積層させ
てプレスすることにより多層プリント配線板を製造する
場合、プレス時において適宜プレス温度を選択すれば、
（Ｂ）層をなす樹脂部分は溶融しても、（Ａ）層及び
（Ｃ）層をなす樹脂部分は溶融しないため、（Ｂ）層が
接着層として働き、しかも、（Ａ）層及び（Ｃ）層はそ
のまま形状が保持されるため、（Ａ）層及び（Ｃ）層上
に設けられた回路パターンを精度よく維持することが可
能となること、また（Ｂ）層も シンジオタクチック
ポリスチレンを主成分とする樹脂組成物或いはプリプレ
グからなるものであることから、シンジオタクチックポ
リスチレンの持つ優れた電気特性が失われることなく発
揮されうること等である。
いて説明する。本発明にかかる多層プリント配線板は、
以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からなる部分を有する
ものである。即ち、回路パターンをなす金属箔層が設け
られた（Ａ）層及び（Ｃ）層の間に、接着層として
（Ｂ）層が存在するという構成を必須としており、本発
明は、かかる接着層（Ｂ）層をなす樹脂部分の融点が
（Ａ）層及び（Ｃ）層をなす樹脂部分の融点より低いこ
とを特徴とするものである。かかる特徴の故に、次のよ
うな利点が得られる。即ち、これらの３層を積層させ
てプレスすることにより多層プリント配線板を製造する
場合、プレス時において適宜プレス温度を選択すれば、
（Ｂ）層をなす樹脂部分は溶融しても、（Ａ）層及び
（Ｃ）層をなす樹脂部分は溶融しないため、（Ｂ）層が
接着層として働き、しかも、（Ａ）層及び（Ｃ）層はそ
のまま形状が保持されるため、（Ａ）層及び（Ｃ）層上
に設けられた回路パターンを精度よく維持することが可
能となること、また（Ｂ）層も シンジオタクチック
ポリスチレンを主成分とする樹脂組成物或いはプリプレ
グからなるものであることから、シンジオタクチックポ
リスチレンの持つ優れた電気特性が失われることなく発
揮されうること等である。
【００１３】本発明にかかる多層プリント配線板は、こ
れらの３層構造部分を有するものであればよく、該３層
のみからなるものでもよく、また、必要に応じて、かか
る３層の外側に、例えば、保護層やクッション層などの
他の層や、別の単層又は多層のプリント配線板をさらに
積層させてもよい。さらには、かかる３層のうち、
（Ａ）層の外側に接着層（Ｂ）層を積層させ、この
（Ｂ）層の外側に（Ｃ）層を積層させた構造、即ち、
（Ｃ）層−（Ｂ）層−（Ａ）層−（Ｂ）層−（Ｃ）層と
いう５層にした多層のプリント配線板としてもよく、さ
らにその外側に保護層やクッション層などの他の層が設
けられたものであってもよい。
れらの３層構造部分を有するものであればよく、該３層
のみからなるものでもよく、また、必要に応じて、かか
る３層の外側に、例えば、保護層やクッション層などの
他の層や、別の単層又は多層のプリント配線板をさらに
積層させてもよい。さらには、かかる３層のうち、
（Ａ）層の外側に接着層（Ｂ）層を積層させ、この
（Ｂ）層の外側に（Ｃ）層を積層させた構造、即ち、
（Ｃ）層−（Ｂ）層−（Ａ）層−（Ｂ）層−（Ｃ）層と
いう５層にした多層のプリント配線板としてもよく、さ
らにその外側に保護層やクッション層などの他の層が設
けられたものであってもよい。
【００１４】以下に各層の内容について詳述する。 １．（Ａ）層及び（Ｃ）層 （Ａ）層及び（Ｃ）層はプリント配線板層であり、この
プリント配線板層は、その一方の表面上には回路パター
ンが形成された金属箔層が設けられてあり、もう一方の
表面上には回路パターンが形成された金属箔層又は回路
パターンが形成されていない単なる金属箔層が設けられ
ている。金属箔層としては、通常、銅，アルミニウム，
銀，金，亜鉛，スズ等の薄膜が用いられる。
プリント配線板層は、その一方の表面上には回路パター
ンが形成された金属箔層が設けられてあり、もう一方の
表面上には回路パターンが形成された金属箔層又は回路
パターンが形成されていない単なる金属箔層が設けられ
ている。金属箔層としては、通常、銅，アルミニウム，
銀，金，亜鉛，スズ等の薄膜が用いられる。
【００１５】（Ａ）層及び（Ｃ）層は、後述する樹脂シ
ート又はプリプレグを用いたものであり、該樹脂シート
又はプリプレグの両表面に上述の金属箔層が設けられる
ことにより、プリント配線板層となる。（Ａ）層及び
（Ｃ）層に用いられる樹脂シート又はプリプレグは同一
のものであってもよく、また別のものであってもよい。
即ち、（Ａ）層は樹脂シートを用い、（Ｃ）層はプリ
プレグを用いたものである場合や、その逆の場合や、
（Ａ）層及び（Ｃ）層、共に樹脂シートを用いたもの
である場合や、（Ａ）層及び（Ｃ）層、共にプリプレ
グを用いたものである場合のいずれでもよく、特に制限
はない。さらには、（Ａ）層及び（Ｃ）層、共に樹脂シ
ートを用いる場合であっても、それぞれの樹脂シートを
なす樹脂組成物の成分の種類及び配合量は必ずしも同じ
でなくてもよい。プリプレグの場合においても同様であ
る。
ート又はプリプレグを用いたものであり、該樹脂シート
又はプリプレグの両表面に上述の金属箔層が設けられる
ことにより、プリント配線板層となる。（Ａ）層及び
（Ｃ）層に用いられる樹脂シート又はプリプレグは同一
のものであってもよく、また別のものであってもよい。
即ち、（Ａ）層は樹脂シートを用い、（Ｃ）層はプリ
プレグを用いたものである場合や、その逆の場合や、
（Ａ）層及び（Ｃ）層、共に樹脂シートを用いたもの
である場合や、（Ａ）層及び（Ｃ）層、共にプリプレ
グを用いたものである場合のいずれでもよく、特に制限
はない。さらには、（Ａ）層及び（Ｃ）層、共に樹脂シ
ートを用いる場合であっても、それぞれの樹脂シートを
なす樹脂組成物の成分の種類及び配合量は必ずしも同じ
でなくてもよい。プリプレグの場合においても同様であ
る。
【００１６】また、樹脂シートを用いる場合であれ、プ
リプレグを用いる場合であれ、（Ａ）層及び（Ｃ）層
は、用いられる樹脂シート又はプリプレグは１枚である
必要はなく、要求される絶縁性の程度、強度に応じて、
複数枚、例えば、３枚程度重ねたものを用いてもよい。 （１）（Ａ）層及び（Ｃ）層の製造方法 （Ａ）層又は（Ｃ）層は、後述する樹脂組成物、さらに
はその樹脂ペレットを用いて公知の方法によって作製し
た樹脂シート、又は後述する樹脂組成物を繊維状充填材
に含浸させてなるプリプレグを用い、その両面に金属箔
を貼りつけることにより、プリント配線板層である
（Ａ）層及び（Ｃ）層ができるのであるが、その製造方
法については、特に制限はなく公知の方法を適宜用いれ
ばよい。
リプレグを用いる場合であれ、（Ａ）層及び（Ｃ）層
は、用いられる樹脂シート又はプリプレグは１枚である
必要はなく、要求される絶縁性の程度、強度に応じて、
複数枚、例えば、３枚程度重ねたものを用いてもよい。 （１）（Ａ）層及び（Ｃ）層の製造方法 （Ａ）層又は（Ｃ）層は、後述する樹脂組成物、さらに
はその樹脂ペレットを用いて公知の方法によって作製し
た樹脂シート、又は後述する樹脂組成物を繊維状充填材
に含浸させてなるプリプレグを用い、その両面に金属箔
を貼りつけることにより、プリント配線板層である
（Ａ）層及び（Ｃ）層ができるのであるが、その製造方
法については、特に制限はなく公知の方法を適宜用いれ
ばよい。
【００１７】例えば、射出成形法による場合には、金属
箔を金型の内側の両面に挿入し、インサート成形により
金属貼り基板を直接成形する。押出成形法の場合には、
金属箔を一対の金属ベルト間に両面又は片面挿入し、板
状溶融物をその間に挟み込んで金属貼り基板を直接成形
する。圧縮成形法の場合には、得られたペレット又は上
記の方法で得た平板を金型内に装着し、金属箔を金型内
に両面又は片面挿入しておくことにより金属貼り基板を
直接成形する。
箔を金型の内側の両面に挿入し、インサート成形により
金属貼り基板を直接成形する。押出成形法の場合には、
金属箔を一対の金属ベルト間に両面又は片面挿入し、板
状溶融物をその間に挟み込んで金属貼り基板を直接成形
する。圧縮成形法の場合には、得られたペレット又は上
記の方法で得た平板を金型内に装着し、金属箔を金型内
に両面又は片面挿入しておくことにより金属貼り基板を
直接成形する。
【００１８】プリプレグは、樹脂組成物に対してガラス
クロスを含浸させたものである。ガラスクロスの織り方
は特に制限はない。例えば、平織、綾織、目抜平織など
を任意に選べるが、表面平滑性が得られやすい点で平織
が好ましい。ガラスクロス層の厚さや積層体全体の厚さ
に対するガラスクロス層の厚さの割合も、特に制限はな
い。
クロスを含浸させたものである。ガラスクロスの織り方
は特に制限はない。例えば、平織、綾織、目抜平織など
を任意に選べるが、表面平滑性が得られやすい点で平織
が好ましい。ガラスクロス層の厚さや積層体全体の厚さ
に対するガラスクロス層の厚さの割合も、特に制限はな
い。
【００１９】樹脂組成物をガラスクロスに含浸させる方
法については特に制限はなく、従来から知られている方
法を任意に選ぶことができる。例えば、樹脂組成物の各
成分をドライブレンドし、通常の方法でペレット化した
後、押出成形法にて成形材料シートとし、得られた成形
材料シートに連続圧縮成形法や圧縮成形法などによって
ガラスクロスに含浸させる方法が挙げられる。
法については特に制限はなく、従来から知られている方
法を任意に選ぶことができる。例えば、樹脂組成物の各
成分をドライブレンドし、通常の方法でペレット化した
後、押出成形法にて成形材料シートとし、得られた成形
材料シートに連続圧縮成形法や圧縮成形法などによって
ガラスクロスに含浸させる方法が挙げられる。
【００２０】ここで連続圧縮成形法とは、成形材料シー
トとガラスクロスを一対の金属ベルト間に数層挿入し、
加熱溶融後、冷却して積層体を成形する方法である。圧
縮成形法とは、成形材料シートとガラスクロスを金型内
に装着しておくことにより積層体を成形する方法であ
る。また、樹脂組成物原料をＴダイ押出法等により膜状
に押出しながら、ロールとロールあるいはダブルベルト
プレス，シングルベルトプレスにより加熱、圧縮、冷却
することにより、ガラスクロスに含浸させてもよい。Ｓ
ＰＳを初めとする成形材料で予め含浸処理されたガラス
クロスを使用してもよい。 （２）樹脂組成物の各成分の内容 下記各成分の混練については、シンジオタクチックポ
リスチレン製造工程のいずれかの段階においてブレンド
し溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分をブ
レンドし溶融混練する方法など様々な方法で行なえばよ
い。 （ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 「主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体」におけるシンジオタクチック構造とは、立体化
学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合
から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
(13C-NMR) により定量される。１３Ｃ−ＮＭＲ法により
測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成
単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個
の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって
示すことができるが、本発明にいう主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラ
セミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、
若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５
０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチ
レン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチ
レン）、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、
ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルス
チレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エ
チルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ
（ターシャリーブチルスチレン）等であり、ポリ（アリ
ールスチレン）としては、ポリ（フェニルスチレン）、
ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）な
どがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ
（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ
（フルオロスチレン）などがある。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチル
スチレン）など、またポリ（アルコキシスチレン）とし
ては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチ
レン）などがある。
トとガラスクロスを一対の金属ベルト間に数層挿入し、
加熱溶融後、冷却して積層体を成形する方法である。圧
縮成形法とは、成形材料シートとガラスクロスを金型内
に装着しておくことにより積層体を成形する方法であ
る。また、樹脂組成物原料をＴダイ押出法等により膜状
に押出しながら、ロールとロールあるいはダブルベルト
プレス，シングルベルトプレスにより加熱、圧縮、冷却
することにより、ガラスクロスに含浸させてもよい。Ｓ
ＰＳを初めとする成形材料で予め含浸処理されたガラス
クロスを使用してもよい。 （２）樹脂組成物の各成分の内容 下記各成分の混練については、シンジオタクチックポ
リスチレン製造工程のいずれかの段階においてブレンド
し溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分をブ
レンドし溶融混練する方法など様々な方法で行なえばよ
い。 （ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 「主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体」におけるシンジオタクチック構造とは、立体化
学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合
から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
(13C-NMR) により定量される。１３Ｃ−ＮＭＲ法により
測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成
単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個
の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって
示すことができるが、本発明にいう主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラ
セミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、
若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５
０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチ
レン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチ
レン）、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、
ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルス
チレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エ
チルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ
（ターシャリーブチルスチレン）等であり、ポリ（アリ
ールスチレン）としては、ポリ（フェニルスチレン）、
ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）な
どがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ
（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ
（フルオロスチレン）などがある。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチル
スチレン）など、またポリ（アルコキシスチレン）とし
ては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチ
レン）などがある。
【００２１】なお、これらのうち好ましいスチレン系重
合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ターシ
ャリープチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ターシ
ャリープチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
【００２２】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭６２―１８７７０８号公報) 。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）については特開平１−４６９１
２号公報、これらの水素化重合体は特開平１−１７８５
０５号公報記載の方法などにより得ることができる。
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭６２―１８７７０８号公報) 。また、ポリ（ハロゲ
ン化アルキルスチレン）については特開平１−４６９１
２号公報、これらの水素化重合体は特開平１−１７８５
０５号公報記載の方法などにより得ることができる。
【００２３】尚、これらのシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の中でも、本発明においては、耐
熱性及び機械的強度の点から、特にタクティシティがラ
セミペンタッドで７０％以上、重量平均分子量が５〜８
０万のものが好ましい。 （ｂ）シンジオタクチックポリスチレンと相溶性又は親
和性を有し、かつ極性基をもつ重合体 シンジオタクチックポリスチレンと熱可塑性樹脂及び／
又はゴム状弾性体との間の親和性を向上させ効果的に相
溶化し、また、シンジオタクチックポリスチレンとガラ
ス繊維との親和性を向上させるために配合する。具体的
には、シンジオタクチックポリスチレンとの相溶性又は
親和性を有し、かつ極性基を有する重合体が挙げられ
る。
するスチレン系重合体の中でも、本発明においては、耐
熱性及び機械的強度の点から、特にタクティシティがラ
セミペンタッドで７０％以上、重量平均分子量が５〜８
０万のものが好ましい。 （ｂ）シンジオタクチックポリスチレンと相溶性又は親
和性を有し、かつ極性基をもつ重合体 シンジオタクチックポリスチレンと熱可塑性樹脂及び／
又はゴム状弾性体との間の親和性を向上させ効果的に相
溶化し、また、シンジオタクチックポリスチレンとガラ
ス繊維との親和性を向上させるために配合する。具体的
には、シンジオタクチックポリスチレンとの相溶性又は
親和性を有し、かつ極性基を有する重合体が挙げられ
る。
【００２４】ここでシンジオタクチックポリスチレンと
の相溶性又は親和性を有する重合体とは、シンジオタク
チックポリスチレンとの相溶性又は親和性を示す連鎖を
ポリマ−鎖中に含有するものをいう。これらの相溶性又
は親和性を示す重合体としては、例えば、シンジオタク
チックポリスチレン、アタクチックポリスチレン、アイ
ソタクチックポリスチレン、スチレン系共重合体、ポリ
フェニレンエ−テル、ポリビニルメチルエ−テル等を主
鎖、ブロックまたはグラフト鎖として有するもの等が挙
げられる。
の相溶性又は親和性を有する重合体とは、シンジオタク
チックポリスチレンとの相溶性又は親和性を示す連鎖を
ポリマ−鎖中に含有するものをいう。これらの相溶性又
は親和性を示す重合体としては、例えば、シンジオタク
チックポリスチレン、アタクチックポリスチレン、アイ
ソタクチックポリスチレン、スチレン系共重合体、ポリ
フェニレンエ−テル、ポリビニルメチルエ−テル等を主
鎖、ブロックまたはグラフト鎖として有するもの等が挙
げられる。
【００２５】また、ここでいう極性基とは、無機充填剤
との接着性を向上させるものであればよく、具体的に
は、酸無水物基、カルボン酸基、カルボン酸エステル
基、カルボン酸塩化物基、カルボン酸アミド基、カルボ
ン酸塩基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、スル
ホン酸塩化物基、スルホン酸アミド基、スルホン酸塩
基、エポキシ基、アミノ基、イミド基、オキサゾリン基
等が挙げられる。
との接着性を向上させるものであればよく、具体的に
は、酸無水物基、カルボン酸基、カルボン酸エステル
基、カルボン酸塩化物基、カルボン酸アミド基、カルボ
ン酸塩基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、スル
ホン酸塩化物基、スルホン酸アミド基、スルホン酸塩
基、エポキシ基、アミノ基、イミド基、オキサゾリン基
等が挙げられる。
【００２６】この相溶化剤は溶媒、他樹脂の存在下、ま
たは非存在下、上記のシンジオタクチックポリスチレン
と相溶性又は親和性を有する重合体と後述する変性剤を
反応させることにより得ることができる。変性剤として
は、例えば、エチレン性二重結合と極性基を同一分子内
に含む化合物が使用できる。具体的には、無水マレイン
酸、マレイン酸、マレイン酸エステル、マレイミド及び
そのＮ置換体、マレイン酸塩をはじめとするマレイン酸
誘導体、フマル酸、フマル酸エステル、フマル酸塩をは
じめとするフマル酸誘導体、無水イタコン酸、イタコン
酸、イタコン酸エステル、イタコン酸塩をはじめとする
イタコン酸誘導体、アクリル酸、アクリル酸エステル、
アクリル酸アミド、アクリル酸塩をはじめとするアクリ
ル酸誘導体、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、メ
タクリル酸アミド、メタクリル酸塩、グリシジルメタク
リレ−トをはじめとするメタクリル酸誘導体等が挙げら
れる。その中でも特に好ましくは無水マレイン酸、フマ
ル酸、グリシジルメタクリレ−トが用いられる。
たは非存在下、上記のシンジオタクチックポリスチレン
と相溶性又は親和性を有する重合体と後述する変性剤を
反応させることにより得ることができる。変性剤として
は、例えば、エチレン性二重結合と極性基を同一分子内
に含む化合物が使用できる。具体的には、無水マレイン
酸、マレイン酸、マレイン酸エステル、マレイミド及び
そのＮ置換体、マレイン酸塩をはじめとするマレイン酸
誘導体、フマル酸、フマル酸エステル、フマル酸塩をは
じめとするフマル酸誘導体、無水イタコン酸、イタコン
酸、イタコン酸エステル、イタコン酸塩をはじめとする
イタコン酸誘導体、アクリル酸、アクリル酸エステル、
アクリル酸アミド、アクリル酸塩をはじめとするアクリ
ル酸誘導体、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、メ
タクリル酸アミド、メタクリル酸塩、グリシジルメタク
リレ−トをはじめとするメタクリル酸誘導体等が挙げら
れる。その中でも特に好ましくは無水マレイン酸、フマ
ル酸、グリシジルメタクリレ−トが用いられる。
【００２７】変性には公知の方法が用いられるが、ロ−
ルミル、バンバリ−ミキサ−、押出機等を用いて１５０
℃〜３５０℃の温度で溶融混練し、反応させる方法、ま
た、ベンゼン、トルエン、キシレン等の溶媒中で加熱反
応させる方法などを挙げることができる。さらにこれら
の反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパ−オ
キサイド、ジ−ｔ−ブチルパ−オキサイド、ジクミルパ
−オキサイド、ｔ−ブチルパ−オキシベンゾエ−ト、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリ
ル、２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタン等の
ラジカル発生剤を存在させることは有効である。このう
ち特に２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタンが
好ましく用いられる。
ルミル、バンバリ−ミキサ−、押出機等を用いて１５０
℃〜３５０℃の温度で溶融混練し、反応させる方法、ま
た、ベンゼン、トルエン、キシレン等の溶媒中で加熱反
応させる方法などを挙げることができる。さらにこれら
の反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパ−オ
キサイド、ジ−ｔ−ブチルパ−オキサイド、ジクミルパ
−オキサイド、ｔ−ブチルパ−オキシベンゾエ−ト、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリ
ル、２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタン等の
ラジカル発生剤を存在させることは有効である。このう
ち特に２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタンが
好ましく用いられる。
【００２８】また、好ましい変性方法としては、ラジカ
ル発生剤の存在下に溶融混練する方法である。また、変
性の際、他樹脂を添加してもよい。相溶化剤の具体例と
しては、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭ
Ａ）、スチレン−グリシジルメタクリレ−ト共重合体、
末端カルボン酸変性ポリスチレン、末端エポキシ変性ポ
リスチレン、末端オキサゾリン変性ポリスチレン、末端
アミン変性ポリスチレン、スルホン化ポリスチレン、ス
チレン系アイオノマ−、スチレン−メチルメタクリレ−
ト−グラフトポリマ−、（スチレン−グリシジルメタク
リレ−ト）−メチルメタクリレ−ト−グラフト共重合
体、酸変性アクリル−スチレン−グラフトポリマ−、
（スチレン−グリシジルメタクリレ−ト）−スチレン−
グラフトポリマ−、ポリブチレンテレフタレ−ト−ポリ
スチレン−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性Ｐ
Ｓ、フマル酸変性ＰＳ、グリシジルメタクリレ−ト変性
ＰＳ、アミン変性ＰＳ等の変性スチレン系ポリマ−、
（スチレン−無水マレイン酸）−ポリフェニレンエ−テ
ル−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性ポリフェニ
レンエ−テル、グリシジルメタクリレ−ト変性ポリフェ
ニレンエ−テル、アミン変性ポリフェニレンエ−テル等
の変性ポリフェニレンエ−テル系ポリマ−等が挙げられ
る。
ル発生剤の存在下に溶融混練する方法である。また、変
性の際、他樹脂を添加してもよい。相溶化剤の具体例と
しては、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭ
Ａ）、スチレン−グリシジルメタクリレ−ト共重合体、
末端カルボン酸変性ポリスチレン、末端エポキシ変性ポ
リスチレン、末端オキサゾリン変性ポリスチレン、末端
アミン変性ポリスチレン、スルホン化ポリスチレン、ス
チレン系アイオノマ−、スチレン−メチルメタクリレ−
ト−グラフトポリマ−、（スチレン−グリシジルメタク
リレ−ト）−メチルメタクリレ−ト−グラフト共重合
体、酸変性アクリル−スチレン−グラフトポリマ−、
（スチレン−グリシジルメタクリレ−ト）−スチレン−
グラフトポリマ−、ポリブチレンテレフタレ−ト−ポリ
スチレン−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性Ｐ
Ｓ、フマル酸変性ＰＳ、グリシジルメタクリレ−ト変性
ＰＳ、アミン変性ＰＳ等の変性スチレン系ポリマ−、
（スチレン−無水マレイン酸）−ポリフェニレンエ−テ
ル−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性ポリフェニ
レンエ−テル、グリシジルメタクリレ−ト変性ポリフェ
ニレンエ−テル、アミン変性ポリフェニレンエ−テル等
の変性ポリフェニレンエ−テル系ポリマ−等が挙げられ
る。
【００２９】このうち特に、変性ＰＳ、変性ポリフェニ
レンエ−テルが好ましく用いられる。また、上記重合体
は２種以上を併用して用いることも可能である。相溶化
剤中の極性基含有率としては、好ましくは相溶化剤１０
０重量％中の０.0１〜２０重量％、さらに好ましくは
０.0５〜１０重量％の範囲である。０.0１重量％未満で
は無機充填材との接着効果を発揮させるために相溶化剤
を多量に添加する必要があり、組成物の力学物性、耐熱
性、成形性を低下させるおそれがあるため好ましくな
い。また、２０重量％を超えるとシンジオタクチックポ
リスチレンとの相溶性が低下するおそれがあるため好ま
しくない。 （ｃ）ゴム状弾性体及び／又はシンジオタクチックポリ
スチレン以外の熱可塑性樹脂 強度等の機械物性の向上を図る意味から、さらにゴム状
弾性体及び／又はシンジオタクチックポリスチレン以外
の熱可塑性樹脂を配合してもよい。
レンエ−テルが好ましく用いられる。また、上記重合体
は２種以上を併用して用いることも可能である。相溶化
剤中の極性基含有率としては、好ましくは相溶化剤１０
０重量％中の０.0１〜２０重量％、さらに好ましくは
０.0５〜１０重量％の範囲である。０.0１重量％未満で
は無機充填材との接着効果を発揮させるために相溶化剤
を多量に添加する必要があり、組成物の力学物性、耐熱
性、成形性を低下させるおそれがあるため好ましくな
い。また、２０重量％を超えるとシンジオタクチックポ
リスチレンとの相溶性が低下するおそれがあるため好ま
しくない。 （ｃ）ゴム状弾性体及び／又はシンジオタクチックポリ
スチレン以外の熱可塑性樹脂 強度等の機械物性の向上を図る意味から、さらにゴム状
弾性体及び／又はシンジオタクチックポリスチレン以外
の熱可塑性樹脂を配合してもよい。
【００３０】ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加
スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｓ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴ
ム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤ
Ｍ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオ
レフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリ
ル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタ
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレー
ト−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルア
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢ
Ｓ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢ
Ｒ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シ
ロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム
等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを
変性したゴム等が挙げられる。
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加
スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｓ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴ
ム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤ
Ｍ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオ
レフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリ
ル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタ
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレー
ト−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルア
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢ
Ｓ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢ
Ｒ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シ
ロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム
等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを
変性したゴム等が挙げられる。
【００３１】これらのゴム状弾性体の中でも、本発明に
おいては、耐熱性及び誘電特性の点から水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）が好ましい。 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、ＨＩＰＳ、Ａ
ＢＳ、ＡＳ、スチレンーメタクリル酸共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合
体、スチレンーフマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをは
じめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリア
ミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド，ポリ−４
−フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素化ポリエチレ
ン系樹脂等公知のものから任意に選択して用いることが
できる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン又はポリフェニレンエーテルが好ましい。
なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 （ｄ）難燃剤 本発明において、難燃性が必要とされるものについて
は、以下の難燃剤を添加するのが好ましい。難燃剤とし
ては種々のものを用いることができ、特に制限はない
が、特にハロゲン系難燃剤，リン系難燃剤が好ましい。
ハロゲン系難燃剤としては、例えばハロゲン化エポキシ
化合物, ペンタブロモベンジルアクリレート，ハロゲン
化アミド化合物，１，２−ジ（ペンタブロモフェニル）
エタン，ポリ（ジブロモフェニレンオキシド），ポリト
リブロモスチレン，ポリジブロモスチレンなどの臭素化
ポリスチレン，テトラブロモビスフェノールＡ，テトラ
ブロモ無水フタール酸，ヘキサブロモベンゼン，トリブ
ロモフェニルアリルエーテル，ペンタブロモトルエン，
ペンタブロモフェノール，トリブロモフェニル−２，３
−ジブロモープロピルエーテル，トリス（２，３−ジブ
ロモプロピル）ホスフェート，トリス（２−クロロ−３
−ブロモプロピル）ホスフェート，オクタブロモジフェ
ニルエーテル，デカブロモジフェニルエーテル，オクタ
ブロモビフェニル，ペンタクロロペンタシクロデカン，
ヘキサブロモシクロドデカン，ヘキサクロロベンゼン，
ペンタクロロトルエン，ヘキサブロモビフェニル，デカ
ブロモビフェニル，テトラブロモブタン，デカブロモジ
フェニルエーテル，ヘキサブロモジフェニルエーテル，
エチレン−ビス−（テトラブロモフタルイミド），テト
ラクロロビスフェノールＡ，テトラブロモビスフェノー
ルＡ，テトラクロロビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡのオリゴマー，臭素化ポリカーボネー
トオリゴマーなどのハロゲン化ポリカーボネ−トオリゴ
マー，ポリクロロスチレン，ビス（トリブロモフェノキ
シ）エタンなどが挙げられる。
おいては、耐熱性及び誘電特性の点から水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）が好ましい。 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、ＨＩＰＳ、Ａ
ＢＳ、ＡＳ、スチレンーメタクリル酸共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合
体、スチレンーフマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをは
じめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリア
ミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド，ポリ−４
−フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素化ポリエチレ
ン系樹脂等公知のものから任意に選択して用いることが
できる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン又はポリフェニレンエーテルが好ましい。
なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 （ｄ）難燃剤 本発明において、難燃性が必要とされるものについて
は、以下の難燃剤を添加するのが好ましい。難燃剤とし
ては種々のものを用いることができ、特に制限はない
が、特にハロゲン系難燃剤，リン系難燃剤が好ましい。
ハロゲン系難燃剤としては、例えばハロゲン化エポキシ
化合物, ペンタブロモベンジルアクリレート，ハロゲン
化アミド化合物，１，２−ジ（ペンタブロモフェニル）
エタン，ポリ（ジブロモフェニレンオキシド），ポリト
リブロモスチレン，ポリジブロモスチレンなどの臭素化
ポリスチレン，テトラブロモビスフェノールＡ，テトラ
ブロモ無水フタール酸，ヘキサブロモベンゼン，トリブ
ロモフェニルアリルエーテル，ペンタブロモトルエン，
ペンタブロモフェノール，トリブロモフェニル−２，３
−ジブロモープロピルエーテル，トリス（２，３−ジブ
ロモプロピル）ホスフェート，トリス（２−クロロ−３
−ブロモプロピル）ホスフェート，オクタブロモジフェ
ニルエーテル，デカブロモジフェニルエーテル，オクタ
ブロモビフェニル，ペンタクロロペンタシクロデカン，
ヘキサブロモシクロドデカン，ヘキサクロロベンゼン，
ペンタクロロトルエン，ヘキサブロモビフェニル，デカ
ブロモビフェニル，テトラブロモブタン，デカブロモジ
フェニルエーテル，ヘキサブロモジフェニルエーテル，
エチレン−ビス−（テトラブロモフタルイミド），テト
ラクロロビスフェノールＡ，テトラブロモビスフェノー
ルＡ，テトラクロロビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡのオリゴマー，臭素化ポリカーボネー
トオリゴマーなどのハロゲン化ポリカーボネ−トオリゴ
マー，ポリクロロスチレン，ビス（トリブロモフェノキ
シ）エタンなどが挙げられる。
【００３２】難燃剤としては、これらの中でも特に１，
２−ジ（ペンタブロモフェニル）エタンが好適である。
また、臭素化ポリスチレンは、ポリジブロモスチレン，
ポリトリブロモスチレン又はそれらの共重合体であって
もよい。また、臭素化ポリスチレンは、ポリスチレンを
臭素化して製造してもよいし、臭素化スチレンを重合し
て得たものでもよい。これらの難燃剤の臭素含有率は、
５０％以上であるのが好ましい。また、リン系難燃剤と
しては、例えば、リン酸アンモニウム，トリクレジルホ
スフェート，トリエチルホスフェート，酸性リン酸エス
テル，トリフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ
る。 （ｅ）難燃助剤 本発明においては、上記の（ｄ）成分の難燃剤を用いる
場合には、（ｅ）成分として難燃助剤を用いることが望
ましい。
２−ジ（ペンタブロモフェニル）エタンが好適である。
また、臭素化ポリスチレンは、ポリジブロモスチレン，
ポリトリブロモスチレン又はそれらの共重合体であって
もよい。また、臭素化ポリスチレンは、ポリスチレンを
臭素化して製造してもよいし、臭素化スチレンを重合し
て得たものでもよい。これらの難燃剤の臭素含有率は、
５０％以上であるのが好ましい。また、リン系難燃剤と
しては、例えば、リン酸アンモニウム，トリクレジルホ
スフェート，トリエチルホスフェート，酸性リン酸エス
テル，トリフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ
る。 （ｅ）難燃助剤 本発明においては、上記の（ｄ）成分の難燃剤を用いる
場合には、（ｅ）成分として難燃助剤を用いることが望
ましい。
【００３３】ここで、難燃助剤としては、種々のものが
あり、特に制限はないが、例えば三酸化アンチモン，四
酸化アンチモン，五酸化アンチモン，アンチモン酸ナト
リウム，金属アンチモン，三塩化アンチモン，五塩化ア
ンチモン，三硫化アンチモン，五硫化アンチモンなどの
アンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外に
ホウ酸亜鉛，メタホウ酸バリウム，酸化ジルコニウムな
どを挙げることができる。これらの中で、特に三酸化ア
ンチモンが好ましい。
あり、特に制限はないが、例えば三酸化アンチモン，四
酸化アンチモン，五酸化アンチモン，アンチモン酸ナト
リウム，金属アンチモン，三塩化アンチモン，五塩化ア
ンチモン，三硫化アンチモン，五硫化アンチモンなどの
アンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外に
ホウ酸亜鉛，メタホウ酸バリウム，酸化ジルコニウムな
どを挙げることができる。これらの中で、特に三酸化ア
ンチモンが好ましい。
【００３４】さらに、溶融滴下防止のためにテトラフル
オロエチレン重合体を加えることもできる。テトラフル
オロエチレン重合体としては、具体的には、テトラフル
オロエチレン単独重合体のほか、テトラフルオロエチレ
ンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、さらには
共重合しうるエチレン性不飽和モノマーを少量含有する
テトラフルオロエチレン共重合体などが挙げられる。こ
のテトラフルオロエチレン重合体としては、フッ素含量
が６５〜７６重量％、好ましくは７０〜７６重量％のも
のが用いられる。テトラフルオロエチレン重合体は、上
記（ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対して、０.0
０３〜１０重量部，好ましくは０.0２〜２重量部、さら
には０.1〜２重量部配合される。 （ｆ）無機充填材又は有機充填材 無機充填材としては、粒状又は粉状のものをあげること
ができる。粒状、粉状充填材としては、例えば、タル
ク、カ−ボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、
シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭
酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫
酸バリウム、オキシサルフェ−ト、酸化スズ、アルミ
ナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパウダ
−、ガラスフレ−ク、ガラスビ−ズ等が挙げられる。
オロエチレン重合体を加えることもできる。テトラフル
オロエチレン重合体としては、具体的には、テトラフル
オロエチレン単独重合体のほか、テトラフルオロエチレ
ンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、さらには
共重合しうるエチレン性不飽和モノマーを少量含有する
テトラフルオロエチレン共重合体などが挙げられる。こ
のテトラフルオロエチレン重合体としては、フッ素含量
が６５〜７６重量％、好ましくは７０〜７６重量％のも
のが用いられる。テトラフルオロエチレン重合体は、上
記（ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対して、０.0
０３〜１０重量部，好ましくは０.0２〜２重量部、さら
には０.1〜２重量部配合される。 （ｆ）無機充填材又は有機充填材 無機充填材としては、粒状又は粉状のものをあげること
ができる。粒状、粉状充填材としては、例えば、タル
ク、カ−ボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、
シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭
酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫
酸バリウム、オキシサルフェ−ト、酸化スズ、アルミ
ナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパウダ
−、ガラスフレ−ク、ガラスビ−ズ等が挙げられる。
【００３５】上記のような各種充填材の中でも、特にガ
ラス充填材、例えばガラスパウダ−、ガラスフレ−ク、
ガラスビ−ズが好ましい。また、これらの充填材として
は表面処理したものを用いてもよい。表面処理に用いら
れるカップリング剤は、充填材と樹脂との接着性を良好
にするために用いられるものであり、いわゆるシラン系
カップリング剤、チタン系カップリング剤等、従来公知
のものの中から任意のものを選択して用いることができ
る。
ラス充填材、例えばガラスパウダ−、ガラスフレ−ク、
ガラスビ−ズが好ましい。また、これらの充填材として
は表面処理したものを用いてもよい。表面処理に用いら
れるカップリング剤は、充填材と樹脂との接着性を良好
にするために用いられるものであり、いわゆるシラン系
カップリング剤、チタン系カップリング剤等、従来公知
のものの中から任意のものを選択して用いることができ
る。
【００３６】なお、これらの無機充填材については一種
のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用いる
ことができる。有機充填材としては、フッ素樹脂類，ア
ラミド樹脂繊維などを挙げることができる。これらの充
填材についても、通常表面処理に用いられるカップリン
グ剤、例えばシラン系カップリング剤，チタン系カップ
リング剤などを用いて表面処理したものが好ましく用い
られる。カップリング剤の内容については、無機充填材
に用いられるものと同様である。 （ｇ）各種添加剤 本発明の目的を阻害しない限り、以下に例示する各種の
添加剤を配合することができる。
のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用いる
ことができる。有機充填材としては、フッ素樹脂類，ア
ラミド樹脂繊維などを挙げることができる。これらの充
填材についても、通常表面処理に用いられるカップリン
グ剤、例えばシラン系カップリング剤，チタン系カップ
リング剤などを用いて表面処理したものが好ましく用い
られる。カップリング剤の内容については、無機充填材
に用いられるものと同様である。 （ｇ）各種添加剤 本発明の目的を阻害しない限り、以下に例示する各種の
添加剤を配合することができる。
【００３７】アンチブロッキング剤（ＡＢ剤） アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ
族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VII Ａ族、VIII族、ＩＢ
族、IIＢ族、III Ｂ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ
族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VII Ａ族、VIII族、ＩＢ
族、IIＢ族、III Ｂ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。
【００３８】具体的には、弗化リチウム、ホウ砂（硼酸
ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネ
シア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIＡ族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII Ａ族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸
化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート（珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト）等のIII Ｂ族元素化合物、酸化
珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネ
シア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIＡ族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII Ａ族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸
化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート（珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト）等のIII Ｂ族元素化合物、酸化
珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００３９】有機粒子としては、テフロン、メラミン系
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジン及びおよびそれらの架橋体が挙げられる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジン及びおよびそれらの架橋体が挙げられる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】核剤 核剤としてはアルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエ
ート）をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
ート）をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
【００４１】離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。
【００４２】プロセスオイル 本発明においては、さらにプロセスオイルを配合しても
よい。プロセスオイルは油種により、パラフィン系オイ
ル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別される
が、中でもパラフィン系オイルが好ましい。プロセスオ
イルの粘度としては、４０℃での動粘度が１５〜６００
ｃｓが好ましく、１５〜５００ｃｓが更に好ましい。
よい。プロセスオイルは油種により、パラフィン系オイ
ル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別される
が、中でもパラフィン系オイルが好ましい。プロセスオ
イルの粘度としては、４０℃での動粘度が１５〜６００
ｃｓが好ましく、１５〜５００ｃｓが更に好ましい。
【００４３】なおこれらのプロセスオイルは一種のみを
単独または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。 ハロゲン捕捉剤 ハロゲン捕捉剤は、難燃剤であるハロゲン化ポリスチレ
ン系樹脂の熱安定性を向上させ、金型の腐食防止性や組
成物の滞留安定性を良好にするためのものであって、例
えばハイドロタルサイト類などが好ましく用いられる。
単独または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。 ハロゲン捕捉剤 ハロゲン捕捉剤は、難燃剤であるハロゲン化ポリスチレ
ン系樹脂の熱安定性を向上させ、金型の腐食防止性や組
成物の滞留安定性を良好にするためのものであって、例
えばハイドロタルサイト類などが好ましく用いられる。
【００４４】光安定剤 光安定剤としては、例えばジ−（２，２，６，６−テト
ラメチル−４−ピペリジル）セバケート；４−ベンゾイ
ルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；
１，２，３，４−テトラ−（２，２，６，６−テトラメ
チル−４−ピペリジル）ブタンテトラカルボキシレート
などのヒンダードアミン系化合物、２−（２−ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール，２−
（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾト
リアゾール，２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリ
アゾール系化合物などが挙げられる。
ラメチル−４−ピペリジル）セバケート；４−ベンゾイ
ルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；
１，２，３，４−テトラ−（２，２，６，６−テトラメ
チル−４−ピペリジル）ブタンテトラカルボキシレート
などのヒンダードアミン系化合物、２−（２−ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール，２−
（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾト
リアゾール，２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリ
アゾール系化合物などが挙げられる。
【００４５】滑剤 滑剤としては、例えばステアリン酸，ベヘニン酸などの
脂肪酸やステアリン酸亜鉛，ステアリン酸カルシウム，
ステアリン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩，エチレ
ンビスステアロアミドなどが挙げられ、可塑剤として
は、例えばポリエチレングリコール，ポリアミドオリゴ
マー，フタル酸エステル，ポリスチレンオリゴマー，ポ
リエチレンワックス，ミネラルオイル，シリコーンオイ
ルなどが挙げられる。 （ｈ）繊維状充填材 本発明においては、繊維状充填材は、前記樹脂シートの
材料となる樹脂組成物の一成分として用いられる場合
と、前記プリプレグを作製するときに樹脂部分を含浸さ
せるものとして用いられる場合とがある。
脂肪酸やステアリン酸亜鉛，ステアリン酸カルシウム，
ステアリン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩，エチレ
ンビスステアロアミドなどが挙げられ、可塑剤として
は、例えばポリエチレングリコール，ポリアミドオリゴ
マー，フタル酸エステル，ポリスチレンオリゴマー，ポ
リエチレンワックス，ミネラルオイル，シリコーンオイ
ルなどが挙げられる。 （ｈ）繊維状充填材 本発明においては、繊維状充填材は、前記樹脂シートの
材料となる樹脂組成物の一成分として用いられる場合
と、前記プリプレグを作製するときに樹脂部分を含浸さ
せるものとして用いられる場合とがある。
【００４６】繊維状充填材の種類としては、例えばガラ
ス繊維，炭素繊維，有機合成繊維、例えば、全芳香族ポ
リアミド繊維，ポリイミド繊維，ウィスカーなどが挙げ
られる。ウィスカーはカーボン，チタン酸カリウム，マ
グネシア，炭化ケイ素，窒素化ケイ素，酸化亜鉛，炭酸
カルシウム等の組成をもつウィスカーが挙げられる。形
状としては、樹脂組成物の一成分として用いる場合に
は、集束切断状，短繊維，フィラメント状，ウィスカー
などがあるが、集束切断状の場合、長さが0.０５〜５０
ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。上記の
充填材の中でも、特にガラス繊維が好ましい。また、プ
リプレグを作製するときに用いられるものとしては、ク
ロス状，マット状のものであり、ガラスクロスが好まし
い。
ス繊維，炭素繊維，有機合成繊維、例えば、全芳香族ポ
リアミド繊維，ポリイミド繊維，ウィスカーなどが挙げ
られる。ウィスカーはカーボン，チタン酸カリウム，マ
グネシア，炭化ケイ素，窒素化ケイ素，酸化亜鉛，炭酸
カルシウム等の組成をもつウィスカーが挙げられる。形
状としては、樹脂組成物の一成分として用いる場合に
は、集束切断状，短繊維，フィラメント状，ウィスカー
などがあるが、集束切断状の場合、長さが0.０５〜５０
ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。上記の
充填材の中でも、特にガラス繊維が好ましい。また、プ
リプレグを作製するときに用いられるものとしては、ク
ロス状，マット状のものであり、ガラスクロスが好まし
い。
【００４７】上記ガラス繊維は、カップリング剤で表面
処理したものが好ましく用いられる。表面処理に用いら
れるカップリング剤は、いわゆるシラン系カップリング
剤，チタン系カップリング剤として公知のもののなかか
ら適宜選定して用いることができる。このシラン系カッ
プリング剤の具体例としては、トリエトキシシラン，ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン，β−（１，１−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン，Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン，γ−クロロプロピルトリメトキシシラン，γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロ
ピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ）シラン，Ｎ−
メチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−
ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン，トリアミノプロピルトリメトキシシラン，３−ウレ
イドプロピルトリメトキシシラン，３−（４，５−ジヒ
ドロイミダゾール）プロピルトリエトキシシラン，ヘキ
サメチルジシラザン，Ｎ，Ｏ−（ビストリメチルシリ
ル）アミド，Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア
等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン，β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
等のアミノシラン，エポキシシランである。
処理したものが好ましく用いられる。表面処理に用いら
れるカップリング剤は、いわゆるシラン系カップリング
剤，チタン系カップリング剤として公知のもののなかか
ら適宜選定して用いることができる。このシラン系カッ
プリング剤の具体例としては、トリエトキシシラン，ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン，β−（１，１−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン，Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン，γ−クロロプロピルトリメトキシシラン，γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロ
ピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ）シラン，Ｎ−
メチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−
ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン，トリアミノプロピルトリメトキシシラン，３−ウレ
イドプロピルトリメトキシシラン，３−（４，５−ジヒ
ドロイミダゾール）プロピルトリエトキシシラン，ヘキ
サメチルジシラザン，Ｎ，Ｏ−（ビストリメチルシリ
ル）アミド，Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア
等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン，β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
等のアミノシラン，エポキシシランである。
【００４８】また、チタン系カップリング剤の具体例と
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート，テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネート，
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト，イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート，イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート，ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート，ジイソステアロイルエチレンチタネートなどがあ
げられる。これらの中で好ましいのは、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）チタネートであ
る。
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート，テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネート，
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト，イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート，イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート，ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート，ジイソステアロイルエチレンチタネートなどがあ
げられる。これらの中で好ましいのは、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）チタネートであ
る。
【００４９】このようなカップリング剤を用いて前記ガ
ラス繊維の表面処理を行うには、通常の公知である方法
で行うことができ、特に制限はない。例えば、上記カッ
プリング剤の有機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサ
イジング剤として塗布するサイジング処理などの方法を
挙げることができる。また、上記のカップリング剤とと
もにガラス用フィルム形成性物質を併用することができ
る。このフィルム形成性物質には、特に制限はなく、例
えばポリエステル系，ウレタン系，エポキシ系，アクリ
ル系，酢酸ビニル系等の重合体が挙げられる。 （３）各成分の配合割合 （Ａ）層又は（Ｃ）層として樹脂シートを用いる場合
は、以下の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物
が用いられ、（Ａ）層又は（Ｃ）層としてプリプレグを
用いる場合は、以下の（１）からなる樹脂組成物が用い
られ、その樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸さ
せることにより行なわれる。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） 上記（イ）成分のＳＰＳの配合量が１０重量％未満で
は、得られる組成物はＳＰＳの特性が充分に発揮され
ず、本発明の目的が達せられない。ＳＰＳの特性を効果
的に発現させるには、（イ）成分の配合量は３０〜１０
０重量％の範囲が好ましく、特に４０〜１００重量％の
範囲が好適である。また（ロ）成分の配合量が１０重量
％を超えると得られる組成物は力学的物性及び耐溶剤性
が低下する。さらに、（ハ）成分の配合量が９０重量％
を超えると得られる組成物はＳＰＳの特性が充分に発揮
されず、耐熱性などが低下する。ＳＰＳの特性を効果的
に発現させるには、（ハ）成分の配合量は０〜７０重量
％の範囲が好ましく、特に０〜６０重量％の範囲が好適
である。
ラス繊維の表面処理を行うには、通常の公知である方法
で行うことができ、特に制限はない。例えば、上記カッ
プリング剤の有機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサ
イジング剤として塗布するサイジング処理などの方法を
挙げることができる。また、上記のカップリング剤とと
もにガラス用フィルム形成性物質を併用することができ
る。このフィルム形成性物質には、特に制限はなく、例
えばポリエステル系，ウレタン系，エポキシ系，アクリ
ル系，酢酸ビニル系等の重合体が挙げられる。 （３）各成分の配合割合 （Ａ）層又は（Ｃ）層として樹脂シートを用いる場合
は、以下の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物
が用いられ、（Ａ）層又は（Ｃ）層としてプリプレグを
用いる場合は、以下の（１）からなる樹脂組成物が用い
られ、その樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸さ
せることにより行なわれる。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） 上記（イ）成分のＳＰＳの配合量が１０重量％未満で
は、得られる組成物はＳＰＳの特性が充分に発揮され
ず、本発明の目的が達せられない。ＳＰＳの特性を効果
的に発現させるには、（イ）成分の配合量は３０〜１０
０重量％の範囲が好ましく、特に４０〜１００重量％の
範囲が好適である。また（ロ）成分の配合量が１０重量
％を超えると得られる組成物は力学的物性及び耐溶剤性
が低下する。さらに、（ハ）成分の配合量が９０重量％
を超えると得られる組成物はＳＰＳの特性が充分に発揮
されず、耐熱性などが低下する。ＳＰＳの特性を効果的
に発現させるには、（ハ）成分の配合量は０〜７０重量
％の範囲が好ましく、特に０〜６０重量％の範囲が好適
である。
【００５０】また、難燃剤は、前記（イ）〜（ハ）か
らなるの樹脂部１００重量部に対し、０〜１００重量
部（０を含む）の割合で配合する。１００重量部を超え
るとその量の割には難燃性能の向上効果がみられず、む
しろ機械的物性が低下する。難燃性能及び機械的物性な
どの面から、好ましい配合量は５〜１００重量部の範囲
であり、特に１０〜８０重量部の範囲が好適である。
らなるの樹脂部１００重量部に対し、０〜１００重量
部（０を含む）の割合で配合する。１００重量部を超え
るとその量の割には難燃性能の向上効果がみられず、む
しろ機械的物性が低下する。難燃性能及び機械的物性な
どの面から、好ましい配合量は５〜１００重量部の範囲
であり、特に１０〜８０重量部の範囲が好適である。
【００５１】また、難燃助剤の配合量は、／の重
量比が０〜１０（０を含む）の範囲となる量で選ばれ
る。この重量比が１０を超えると難燃助剤としての効果
が不充分となるおそれがある。さらに、無機充填材又
は有機充填材の配合量は、前記（イ）〜（ハ）からなる
の樹脂部１００重量部当たり、０〜３５０重量部（０
を含む）、好ましくは２５０重量部以下の範囲で選ばれ
る。この量が３５０重量部を超えると靱性や耐衝撃性や
ガラスクロスへの樹脂の含浸性が低下する傾向がみられ
る。引張強度などの機械的物性，靱性，耐衝撃性などの
面から、無機充填材又は有機充填材の配合量は０〜３５
０重量部、更に５〜３００重量部、特に１０〜２５０重
量部の範囲が好適である。
量比が０〜１０（０を含む）の範囲となる量で選ばれ
る。この重量比が１０を超えると難燃助剤としての効果
が不充分となるおそれがある。さらに、無機充填材又
は有機充填材の配合量は、前記（イ）〜（ハ）からなる
の樹脂部１００重量部当たり、０〜３５０重量部（０
を含む）、好ましくは２５０重量部以下の範囲で選ばれ
る。この量が３５０重量部を超えると靱性や耐衝撃性や
ガラスクロスへの樹脂の含浸性が低下する傾向がみられ
る。引張強度などの機械的物性，靱性，耐衝撃性などの
面から、無機充填材又は有機充填材の配合量は０〜３５
０重量部、更に５〜３００重量部、特に１０〜２５０重
量部の範囲が好適である。
【００５２】プリプレグの場合、繊維状充填材としての
ガラスクロスの使用量は、プリプレグの全体重量に対す
るガラスクロスの重量が０重量％以上（０は含まない）
であるが、好ましくは１重量％以上であり、さらには１
０重量％以上である。ガラスクロスの重量が１重量％未
満の場合には、プリプレグに熱をかけた時の剛性が低下
するおそれがある。また、プリプレグの全体重量に対す
るガラスクロスの重量が９５重量％以下、さらには８０
重量％以下であることが好ましい。ガラスクロスの重量
が９５重量％を越える場合には、成形材料が多孔質とな
ったり、強度を損なう等の好ましくない傾向を呈し始め
ることがある。 ２．（Ｂ）層 （Ｂ）層は、（Ａ）層及び（Ｃ）層の間に存在して、両
層の接着剤の役割を果たす層であり、後述する樹脂組成
物、さらにはその樹脂ペレットを用いて公知の方法によ
って作製した樹脂シート、又は後述する樹脂組成物を繊
維状充填材に含浸させてなるプリプレグが用いられる。 （１）各成分の配合割合 （Ｂ）層として樹脂シートを用いる場合は、以下の
（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物が用いら
れ、（Ｂ）層としてプリプレグを用いる場合は、以下の
（１）からなる樹脂組成物が用いられ、その樹脂組成物
を（２）の繊維状充填材に含浸させることにより行なわ
れる。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） 樹脂シートの場合であっても、あるいはプリプレグの場
合であっても、その樹脂部分の融点が、前記（Ａ）層及
び下記（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より低い融点を
持つものであることが必要である。好ましくは（Ａ）層
及び（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より１０℃以上、
さらに好ましくは１５℃以上低い融点をもつものであ
る。具体的には、融点は２５０℃未満であることが望ま
しい。かかる融点を示すことにより、本発明の効果を奏
することが可能となる。 （２）各成分の内容 以下に詳述する「主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体」以外については、すべて前記
（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で述べた内容があてはまる。 （ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 （Ｂ）層においても、前記（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で
述べた内容のものから適宜選択して用いることができる
が、次の一般式（１）で表される構造単位及び次の一
般式（２）で表される構造単位（ただし、一般式
（１）で表される構造単位を除く）を有する重合度が
５以上の共重合体が好ましく用いられる。
ガラスクロスの使用量は、プリプレグの全体重量に対す
るガラスクロスの重量が０重量％以上（０は含まない）
であるが、好ましくは１重量％以上であり、さらには１
０重量％以上である。ガラスクロスの重量が１重量％未
満の場合には、プリプレグに熱をかけた時の剛性が低下
するおそれがある。また、プリプレグの全体重量に対す
るガラスクロスの重量が９５重量％以下、さらには８０
重量％以下であることが好ましい。ガラスクロスの重量
が９５重量％を越える場合には、成形材料が多孔質とな
ったり、強度を損なう等の好ましくない傾向を呈し始め
ることがある。 ２．（Ｂ）層 （Ｂ）層は、（Ａ）層及び（Ｃ）層の間に存在して、両
層の接着剤の役割を果たす層であり、後述する樹脂組成
物、さらにはその樹脂ペレットを用いて公知の方法によ
って作製した樹脂シート、又は後述する樹脂組成物を繊
維状充填材に含浸させてなるプリプレグが用いられる。 （１）各成分の配合割合 （Ｂ）層として樹脂シートを用いる場合は、以下の
（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物が用いら
れ、（Ｂ）層としてプリプレグを用いる場合は、以下の
（１）からなる樹脂組成物が用いられ、その樹脂組成物
を（２）の繊維状充填材に含浸させることにより行なわ
れる。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、
（イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、（ロ）該（イ）成分
と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体０
〜１０重量％（０を含む）、（ハ）前記（イ），（ロ）
成分以外の熱可塑性樹脂及び／又はゴム状弾性体０〜９
０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） 樹脂シートの場合であっても、あるいはプリプレグの場
合であっても、その樹脂部分の融点が、前記（Ａ）層及
び下記（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より低い融点を
持つものであることが必要である。好ましくは（Ａ）層
及び（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点より１０℃以上、
さらに好ましくは１５℃以上低い融点をもつものであ
る。具体的には、融点は２５０℃未満であることが望ま
しい。かかる融点を示すことにより、本発明の効果を奏
することが可能となる。 （２）各成分の内容 以下に詳述する「主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体」以外については、すべて前記
（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で述べた内容があてはまる。 （ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 （Ｂ）層においても、前記（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で
述べた内容のものから適宜選択して用いることができる
が、次の一般式（１）で表される構造単位及び次の一
般式（２）で表される構造単位（ただし、一般式
（１）で表される構造単位を除く）を有する重合度が
５以上の共重合体が好ましく用いられる。
【００５３】
【化５】
【００５４】（式中、Ｒ1 は、水素原子、ハロゲン原子
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｍは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｍが複数のときは各Ｒ1 は同じでも異なって
いてもよい。）
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｍは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｍが複数のときは各Ｒ1 は同じでも異なって
いてもよい。）
【００５５】
【化６】
【００５６】（式中、Ｒ2 は、水素原子、ハロゲン原子
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｎは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｎが複数のときは各Ｒ2 は同じでも異なって
いてもよい。） ここで、炭素原子を含む置換基としては、具体的には、
炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のハロゲ
ン置換アルキル基（例えば、クロロメチル基，ブロモメ
チル基等）等がある。炭素と酸素原子を含む置換基とし
ては、具体的には、炭素数１〜１０のアルコキシ基（例
えば、メトキシ基，エトキシ基，イソプロポキシ基
等）、或いは炭素数１〜１０のカルボキシエステル基
（例えば、カルボキシメチルエステル基，カルボキシエ
チルエステル基等）がある。炭素と窒素原子を含む置換
基としては、具体的には、炭素数１〜２０のアルキルア
ミノ基（例えば、ジメチルアミノ基等）、或いはシアノ
基がある。炭素とケイ素原子を含む置換基としては、具
体的には、炭素数１〜２０のアルキルシリル基（例え
ば、トリメチルシリル基等）がある。さらにイオウ原子
を含む置換基としては、具体的には、スルホニル基，ス
ルホン酸アルキルエステル基，アルキルチオ基或いはメ
ルカプト基がある。リン原子を含む置換基としては、具
体的には、リン酸エステル基，亜リン酸エステル基，或
いはアルキルホスフィニル基がある。
あるいは炭素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原
子を含む置換基を示し、ｎは、１，２あるいは３を示
す。なお、ｎが複数のときは各Ｒ2 は同じでも異なって
いてもよい。） ここで、炭素原子を含む置換基としては、具体的には、
炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のハロゲ
ン置換アルキル基（例えば、クロロメチル基，ブロモメ
チル基等）等がある。炭素と酸素原子を含む置換基とし
ては、具体的には、炭素数１〜１０のアルコキシ基（例
えば、メトキシ基，エトキシ基，イソプロポキシ基
等）、或いは炭素数１〜１０のカルボキシエステル基
（例えば、カルボキシメチルエステル基，カルボキシエ
チルエステル基等）がある。炭素と窒素原子を含む置換
基としては、具体的には、炭素数１〜２０のアルキルア
ミノ基（例えば、ジメチルアミノ基等）、或いはシアノ
基がある。炭素とケイ素原子を含む置換基としては、具
体的には、炭素数１〜２０のアルキルシリル基（例え
ば、トリメチルシリル基等）がある。さらにイオウ原子
を含む置換基としては、具体的には、スルホニル基，ス
ルホン酸アルキルエステル基，アルキルチオ基或いはメ
ルカプト基がある。リン原子を含む置換基としては、具
体的には、リン酸エステル基，亜リン酸エステル基，或
いはアルキルホスフィニル基がある。
【００５７】上記構造単位及びの具体例としては、
スチレン単位、ｐ−メチルスチレン単位，ｍ−メチルス
チレン単位，ｏ−メチルスチレン単位，２，４−ジメチ
ルスチレン単位，２，５−ジメチルスチレン単位，３，
４−ジメチルスチレン単位，３，５−ジメチルスチレン
単位，ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン単位などのアルキ
ルスチレン単位、ｐ−クロロスチレン単位，ｍ−クロロ
スチレン単位，ｏ−クロロスチレン単位，ｐ−ブロモス
チレン単位，ｍ−ブロモスチレン単位，ｏ−ブロモスチ
レン単位，ｐ−フロオロスチレン単位，ｍ−フルオロス
チレン単位，ｏ−フルオロスチレン単位などのハロゲン
化スチレン単位、ｐ−クロロメチルスチレン単位，ｍ−
クロロメチルスチレン単位，ｏ−クロロメチルスチレン
単位，ｐ−ブロモメチルスチレン単位，ｍ−ブロモメチ
ルスチレン単位，ｏ−ブロモメチルスチレン単位などの
ハロゲン置換アルキルスチレン単位、ｐ−メトキシスチ
レン単位，ｍ−メトキシスチレン単位，ｏ−メトキシス
チレン単位，ｐ−エトキシスチレン単位，ｍ−エトキシ
スチレン単位，ｏ−エトキシスチレン単位などのアルコ
キシスチレン単位、ｐ−カルボキシメチルスチレン単
位，ｍ−カルボキシメチルスチレン単位，ｏ−カルボキ
シメチルスチレン単位などのカルボキシアルキルスチレ
ン単位等か挙げられる。
スチレン単位、ｐ−メチルスチレン単位，ｍ−メチルス
チレン単位，ｏ−メチルスチレン単位，２，４−ジメチ
ルスチレン単位，２，５−ジメチルスチレン単位，３，
４−ジメチルスチレン単位，３，５−ジメチルスチレン
単位，ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン単位などのアルキ
ルスチレン単位、ｐ−クロロスチレン単位，ｍ−クロロ
スチレン単位，ｏ−クロロスチレン単位，ｐ−ブロモス
チレン単位，ｍ−ブロモスチレン単位，ｏ−ブロモスチ
レン単位，ｐ−フロオロスチレン単位，ｍ−フルオロス
チレン単位，ｏ−フルオロスチレン単位などのハロゲン
化スチレン単位、ｐ−クロロメチルスチレン単位，ｍ−
クロロメチルスチレン単位，ｏ−クロロメチルスチレン
単位，ｐ−ブロモメチルスチレン単位，ｍ−ブロモメチ
ルスチレン単位，ｏ−ブロモメチルスチレン単位などの
ハロゲン置換アルキルスチレン単位、ｐ−メトキシスチ
レン単位，ｍ−メトキシスチレン単位，ｏ−メトキシス
チレン単位，ｐ−エトキシスチレン単位，ｍ−エトキシ
スチレン単位，ｏ−エトキシスチレン単位などのアルコ
キシスチレン単位、ｐ−カルボキシメチルスチレン単
位，ｍ−カルボキシメチルスチレン単位，ｏ−カルボキ
シメチルスチレン単位などのカルボキシアルキルスチレ
ン単位等か挙げられる。
【００５８】本発明においては、共重合体であることか
ら上記の構造単位とは別異のものであるが、２つの
構造単位に限られるものではなく、それ以上の構造単位
から構成されるもの、即ち、３元共重合体，４元共重合
体等であってもよい。また、ランダム共重合体，ブロッ
ク共重合体あるいは交互共重合体等、その態様は種々の
ものが当てはまる。重合度は少なくとも５以上であるこ
とが必要である。 （３）上記各成分の配合割合 前記（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で述べた内容と同様であ
る。 ３．本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法 本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について
は特に制限なく、接着層である（Ｂ）層を、（Ａ）層及
び（Ｃ）層の間に配置し、加熱下、加圧成形する方法が
好ましく挙げられる。また、各層の厚さ及び厚さの比に
ついては、特に制限はなく、目的に応じて適宜定めれば
よい。
ら上記の構造単位とは別異のものであるが、２つの
構造単位に限られるものではなく、それ以上の構造単位
から構成されるもの、即ち、３元共重合体，４元共重合
体等であってもよい。また、ランダム共重合体，ブロッ
ク共重合体あるいは交互共重合体等、その態様は種々の
ものが当てはまる。重合度は少なくとも５以上であるこ
とが必要である。 （３）上記各成分の配合割合 前記（Ａ）層及び（Ｃ）層の項で述べた内容と同様であ
る。 ３．本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法 本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について
は特に制限なく、接着層である（Ｂ）層を、（Ａ）層及
び（Ｃ）層の間に配置し、加熱下、加圧成形する方法が
好ましく挙げられる。また、各層の厚さ及び厚さの比に
ついては、特に制限はなく、目的に応じて適宜定めれば
よい。
【００５９】
〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕シンジ
オタクチックホモポリスチレン（融点２７０℃，ＭＩ＝
３.0（３００℃，荷重２.1６ｋｇ））を７６ｇ、フマル
酸変性ポリフェニレンエーテルを４.0ｇ、ゴム状弾性体
であるＳＥＢＳ（水添スチレン−ブタジエン共重合体、
シェル社製，商品名：クレイトンＧ１６５１）を２０
ｇ、難燃剤として、１，２−ジ（ペンタブロモフェニ
ル）エタン（エチル社製 商品名「ＳＡＹＴＥＸ８０１
０」）を２6.５ｇ、難燃助剤としてＳｂ2 Ｏ3 （三酸化
アンチモン，日本精鉱社製 商品名「ＰＡＴＯＸ−
Ｍ」）を6.０ｇ、さらに、その他の成分として、酸化防
止剤である「イルガノックス１０１０」（ペンタエリス
リチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕，チバガイ
ギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を０.3０
ｇ、「ＰＥＰ３６」（ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト，旭電化社製，商品名：ＰＥＰ３６）を０.3０ｇ、
ハロゲン捕捉剤である「ＤＨＴ−４Ａ」（塩基性アルミ
ニウム・マグネシウム・カーボネート・ハイドレート，
協和化学社製，商品名：ＤＨＴ−４Ａ）を１.0ｇ配合し
てブレンドした。
オタクチックホモポリスチレン（融点２７０℃，ＭＩ＝
３.0（３００℃，荷重２.1６ｋｇ））を７６ｇ、フマル
酸変性ポリフェニレンエーテルを４.0ｇ、ゴム状弾性体
であるＳＥＢＳ（水添スチレン−ブタジエン共重合体、
シェル社製，商品名：クレイトンＧ１６５１）を２０
ｇ、難燃剤として、１，２−ジ（ペンタブロモフェニ
ル）エタン（エチル社製 商品名「ＳＡＹＴＥＸ８０１
０」）を２6.５ｇ、難燃助剤としてＳｂ2 Ｏ3 （三酸化
アンチモン，日本精鉱社製 商品名「ＰＡＴＯＸ−
Ｍ」）を6.０ｇ、さらに、その他の成分として、酸化防
止剤である「イルガノックス１０１０」（ペンタエリス
リチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕，チバガイ
ギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を０.3０
ｇ、「ＰＥＰ３６」（ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト，旭電化社製，商品名：ＰＥＰ３６）を０.3０ｇ、
ハロゲン捕捉剤である「ＤＨＴ−４Ａ」（塩基性アルミ
ニウム・マグネシウム・カーボネート・ハイドレート，
協和化学社製，商品名：ＤＨＴ−４Ａ）を１.0ｇ配合し
てブレンドした。
【００６０】次に、この樹脂組成物１３４.1ｇを繊維状
充填材であるガラスクロス１３２.5ｇの割合で含浸させ
ることにより、プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層を
作成した。この（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点は２６６℃
であった。尚、この（Ａ）層及び（Ｃ）層について、樹
脂組成物５０重量％，繊維状充填材５０重量％の配合割
合である。
充填材であるガラスクロス１３２.5ｇの割合で含浸させ
ることにより、プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層を
作成した。この（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点は２６６℃
であった。尚、この（Ａ）層及び（Ｃ）層について、樹
脂組成物５０重量％，繊維状充填材５０重量％の配合割
合である。
【００６１】また、上記フマル酸変性ポリフェニレンエ
ーテルについては、次のようにして調製した。即ち、ポ
リフェニレンエ−テル（固有粘度０．４５ｄｌ／ｇ、ク
ロロホルム中、２５℃）１キログラム、フマル酸３０グ
ラム、ラジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，３
−ジフェニルブタン（日本油脂、ノフマ−ＢＣ）２０グ
ラムをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用いて
スクリュ回転数２００ｒｐｍ、設定温度３００℃で溶融
混練を行った。ストランドを冷却後ペレット化しフマル
酸変性ポリフェニレンエ−テルを得た。変性率測定のた
め、得られた変性ポリフェニレンエ−テル１グラムをエ
チルベンゼンに溶解後、メタノ−ルに再沈し、回収した
ポリマ−をメタノ−ルでソックスレ−抽出し、乾燥後Ｉ
Ｒスペクトルのカルボニル吸収の強度及び滴定により変
性率を求めた。変性率は１.5重量％であった。
ーテルについては、次のようにして調製した。即ち、ポ
リフェニレンエ−テル（固有粘度０．４５ｄｌ／ｇ、ク
ロロホルム中、２５℃）１キログラム、フマル酸３０グ
ラム、ラジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，３
−ジフェニルブタン（日本油脂、ノフマ−ＢＣ）２０グ
ラムをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用いて
スクリュ回転数２００ｒｐｍ、設定温度３００℃で溶融
混練を行った。ストランドを冷却後ペレット化しフマル
酸変性ポリフェニレンエ−テルを得た。変性率測定のた
め、得られた変性ポリフェニレンエ−テル１グラムをエ
チルベンゼンに溶解後、メタノ−ルに再沈し、回収した
ポリマ−をメタノ−ルでソックスレ−抽出し、乾燥後Ｉ
Ｒスペクトルのカルボニル吸収の強度及び滴定により変
性率を求めた。変性率は１.5重量％であった。
【００６２】プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作
成方法は次のとおりである。即ち、上記樹脂組成物を押
出成形することにより、厚さ１００μｍの樹脂シートと
し、該樹脂シート１００μｍ−ガラスクロス１００μｍ
−樹脂シート１００μｍの順に重ね、その上下から、３
００℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧力にて１８０秒間加圧
プレスすることにより、ガラス含浸シート（厚さ２００
μｍ）を作製した。次に、このガラス含浸シート（厚さ
２００μｍ）を３枚重ね、その最外側の両表面に銅箔
（厚さ１８μｍ）を載置した状態で、その上下から、２
７０℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧力にて６０秒間加圧プ
レスした。その後、１５０℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧
力にて１５分間アニーリングを行い、厚さ６００μｍの
銅箔貼り板を作製した。かかる銅箔貼り板のうち、片面
にエッチング処理を施すことにより回路パターンを形成
し、プリント配線板（Ａ）層が完成した。プリント配線
板（Ｃ）層も同様にして作製した。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕本実施例においては、（Ｂ）
層として、次のようにして作製したプリプレグを用い
た。
成方法は次のとおりである。即ち、上記樹脂組成物を押
出成形することにより、厚さ１００μｍの樹脂シートと
し、該樹脂シート１００μｍ−ガラスクロス１００μｍ
−樹脂シート１００μｍの順に重ね、その上下から、３
００℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧力にて１８０秒間加圧
プレスすることにより、ガラス含浸シート（厚さ２００
μｍ）を作製した。次に、このガラス含浸シート（厚さ
２００μｍ）を３枚重ね、その最外側の両表面に銅箔
（厚さ１８μｍ）を載置した状態で、その上下から、２
７０℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧力にて６０秒間加圧プ
レスした。その後、１５０℃で５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧
力にて１５分間アニーリングを行い、厚さ６００μｍの
銅箔貼り板を作製した。かかる銅箔貼り板のうち、片面
にエッチング処理を施すことにより回路パターンを形成
し、プリント配線板（Ａ）層が完成した。プリント配線
板（Ｃ）層も同様にして作製した。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕本実施例においては、（Ｂ）
層として、次のようにして作製したプリプレグを用い
た。
【００６３】即ち、シンジオタクチックスチレン−ｐ−
メチルスチレン共重合体（ｐ−メチルスチレン７.6モル
％，融点２４６℃，ＭＩ＝１３.7（３００℃，荷重２.1
６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添スチ
レン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：クレ
イトンＧ１６５１）を２０ｇ、難燃剤として、１，２−
ジ（ペンタブロモフェニル）エタン（エチル社製 商品
名「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」）を２6.５ｇ、難燃助剤と
してＳｂ2 Ｏ3 （三酸化アンチモン，日本精鉱社製 商
品名「ＰＡＴＯＸ−Ｍ」）を6.０ｇ、さらに、その他の
成分として、酸化防止剤である「イルガノックス１０１
０」（ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート〕，チバガイギー社製，商品名：イルガノックス
１０１０）を０.3０ｇ、「ＰＥＰ３６」（ビス（２，６
−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリス
リトールジホスファイト，旭電化社製，商品名：ＰＥＰ
３６）を０.3０ｇ、ハロゲン捕捉剤である「ＤＨＴ−４
Ａ」（塩基性アルミニウム・マグネシウム・カーボネー
ト・ハイドレート，協和化学社製，商品名：ＤＨＴ−４
Ａ）を１.0ｇ配合してブレンドした。
メチルスチレン共重合体（ｐ−メチルスチレン７.6モル
％，融点２４６℃，ＭＩ＝１３.7（３００℃，荷重２.1
６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添スチ
レン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：クレ
イトンＧ１６５１）を２０ｇ、難燃剤として、１，２−
ジ（ペンタブロモフェニル）エタン（エチル社製 商品
名「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」）を２6.５ｇ、難燃助剤と
してＳｂ2 Ｏ3 （三酸化アンチモン，日本精鉱社製 商
品名「ＰＡＴＯＸ−Ｍ」）を6.０ｇ、さらに、その他の
成分として、酸化防止剤である「イルガノックス１０１
０」（ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート〕，チバガイギー社製，商品名：イルガノックス
１０１０）を０.3０ｇ、「ＰＥＰ３６」（ビス（２，６
−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリス
リトールジホスファイト，旭電化社製，商品名：ＰＥＰ
３６）を０.3０ｇ、ハロゲン捕捉剤である「ＤＨＴ−４
Ａ」（塩基性アルミニウム・マグネシウム・カーボネー
ト・ハイドレート，協和化学社製，商品名：ＤＨＴ−４
Ａ）を１.0ｇ配合してブレンドした。
【００６４】この樹脂組成物について、二軸スクリュー
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４３℃であった。
次に、シランカップリング剤で処理した、厚み１８０μ
ｍ，単位面積当たりの重量２１０ｇ／ｃｍ2 であるガラ
スクロス（旭シュエーベル社製 ７６２８）を前記樹脂
組成物を押出成形することにより得られたフィルム２枚
にて挟んだ後、加熱プレスすることにより、ガラスクロ
スに樹脂を含浸させプリプレグを得た。このとき、該樹
脂組成物が５０重量％，ガラスクロスが５０重量％と
し、加熱プレスは、加熱プレス機を用いて、２８０℃，
６０ｋｇ／ｃｍ2 ，１８０秒の条件で行なった。 〔多層プリント配線板の作製〕前記の（Ａ）層及び
（Ｃ）層における回路パターンが施された面を内側にし
て、即ち、回路パターンが施された面が前記（Ｂ）層と
接するようにして、（Ａ）層と（Ｃ）層の間に（Ｂ）層
を配置し、２５０℃にて大気圧下で４分、続いて２５０
℃，４５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で１分間積層プレスを施
し、さらに１５０℃，４５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で３０
分間プレスすることにより多層プリント配線板を得た。 〔評価〕回路パターンにずれやひずみはなく、多層化す
る前のパターンの精度は維持されていた。また、接着層
であるプリプレグとプリント配線板との接着は強固で、
剥離させようとしたところ、該プリプレグで母材破壊を
生じ、界面での剥離は困難であった。 〔実施例２〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕難燃剤
及び難燃助剤を用いず、シンジオタクチックホモポリス
チレン（融点２７０℃，ＭＩ＝３.0（３００℃，荷重
２.1６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレン
エーテルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添
スチレン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：
クレイトンＧ１６５１）を２０ｇ、その他の成分とし
て、酸化防止剤である「イルガノックス１０１０」（チ
バガイギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を
０.3０ｇ、「ＰＥＰ３６」（旭電化社製，商品名：ＰＥ
Ｐ３６）を０.3０ｇ配合してブレンドした以外は実施例
１と同様に行なった。
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４３℃であった。
次に、シランカップリング剤で処理した、厚み１８０μ
ｍ，単位面積当たりの重量２１０ｇ／ｃｍ2 であるガラ
スクロス（旭シュエーベル社製 ７６２８）を前記樹脂
組成物を押出成形することにより得られたフィルム２枚
にて挟んだ後、加熱プレスすることにより、ガラスクロ
スに樹脂を含浸させプリプレグを得た。このとき、該樹
脂組成物が５０重量％，ガラスクロスが５０重量％と
し、加熱プレスは、加熱プレス機を用いて、２８０℃，
６０ｋｇ／ｃｍ2 ，１８０秒の条件で行なった。 〔多層プリント配線板の作製〕前記の（Ａ）層及び
（Ｃ）層における回路パターンが施された面を内側にし
て、即ち、回路パターンが施された面が前記（Ｂ）層と
接するようにして、（Ａ）層と（Ｃ）層の間に（Ｂ）層
を配置し、２５０℃にて大気圧下で４分、続いて２５０
℃，４５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で１分間積層プレスを施
し、さらに１５０℃，４５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で３０
分間プレスすることにより多層プリント配線板を得た。 〔評価〕回路パターンにずれやひずみはなく、多層化す
る前のパターンの精度は維持されていた。また、接着層
であるプリプレグとプリント配線板との接着は強固で、
剥離させようとしたところ、該プリプレグで母材破壊を
生じ、界面での剥離は困難であった。 〔実施例２〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕難燃剤
及び難燃助剤を用いず、シンジオタクチックホモポリス
チレン（融点２７０℃，ＭＩ＝３.0（３００℃，荷重
２.1６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレン
エーテルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添
スチレン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：
クレイトンＧ１６５１）を２０ｇ、その他の成分とし
て、酸化防止剤である「イルガノックス１０１０」（チ
バガイギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を
０.3０ｇ、「ＰＥＰ３６」（旭電化社製，商品名：ＰＥ
Ｐ３６）を０.3０ｇ配合してブレンドした以外は実施例
１と同様に行なった。
【００６５】次に、この樹脂組成物１００.6ｇを繊維状
充填材であるガラスクロス１００ｇに含浸させることに
より、プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層を作成し
た。この（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点は２６６℃であっ
た。尚、この（Ａ）層及び（Ｃ）層について、各成分の
配合割合は、樹脂組成物が５０重量％、繊維状充填材が
５０重量％である。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕実施例１において、難燃剤及
び難燃助剤を用いなかった以外は、実施例１と同様に作
製した。
充填材であるガラスクロス１００ｇに含浸させることに
より、プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層を作成し
た。この（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点は２６６℃であっ
た。尚、この（Ａ）層及び（Ｃ）層について、各成分の
配合割合は、樹脂組成物が５０重量％、繊維状充填材が
５０重量％である。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕実施例１において、難燃剤及
び難燃助剤を用いなかった以外は、実施例１と同様に作
製した。
【００６６】即ち、シンジオタクチックスチレン−ｐ−
メチルスチレン共重合体（ｐ−メチルスチレン７.6モル
％，融点２４６℃，ＭＩ＝１３.7（３００℃，荷重２.1
６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添スチ
レン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：クレ
イトンＧ１６５１）を２０.0ｇ、その他の成分として、
酸化防止剤である「イルガノックス１０１０」（チバガ
イギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を０.3
０ｇ、「ＰＥＰ３６」（旭電化社製，商品名：ＰＥＰ３
６）を０.3０ｇ配合してブレンドした。
メチルスチレン共重合体（ｐ−メチルスチレン７.6モル
％，融点２４６℃，ＭＩ＝１３.7（３００℃，荷重２.1
６ｋｇ））を７６ｇ、フマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを４.0ｇ、ゴム状弾性体であるＳＥＢＳ（水添スチ
レン−ブタジエン共重合体、シェル社製，商品名：クレ
イトンＧ１６５１）を２０.0ｇ、その他の成分として、
酸化防止剤である「イルガノックス１０１０」（チバガ
イギー社製，商品名：イルガノックス１０１０）を０.3
０ｇ、「ＰＥＰ３６」（旭電化社製，商品名：ＰＥＰ３
６）を０.3０ｇ配合してブレンドした。
【００６７】この樹脂組成物について、二軸スクリュー
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４４℃であった。 〔多層プリント配線板の作製〕実施例１と同様に作製し
た。 〔評価〕回路パターンにずれやひずみはなく、多層化す
る前のパターンの精度は維持されていた。また、接着層
であるプリプレグとプリント配線板との接着は強固で、
剥離させようとしたところ、該プリプレグで母材破壊を
生じ、界面での剥離は困難であった。 〔比較例１〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕実施例
１と同様に作製した。この樹脂組成物の融点は２４３℃
であった。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕樹脂組成物については、プリ
ント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の際に用いたものと同
じものを用いた。
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４４℃であった。 〔多層プリント配線板の作製〕実施例１と同様に作製し
た。 〔評価〕回路パターンにずれやひずみはなく、多層化す
る前のパターンの精度は維持されていた。また、接着層
であるプリプレグとプリント配線板との接着は強固で、
剥離させようとしたところ、該プリプレグで母材破壊を
生じ、界面での剥離は困難であった。 〔比較例１〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕実施例
１と同様に作製した。この樹脂組成物の融点は２４３℃
であった。 〔接着層（Ｂ）層の作製〕樹脂組成物については、プリ
ント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の際に用いたものと同
じものを用いた。
【００６８】この樹脂組成物について、二軸スクリュー
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４３℃であり、プ
リント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点と同じであっ
た。プリプレグの作製方法についても、実施例１と同じ
方法により行なった。 〔多層プリント配線板の作製〕実施例１と同様に作製し
た。 〔評価〕回路パターンにずれが生じていた。 〔比較例２〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕実施例
１と同様に作製した。この樹脂組成物の融点は２４３℃
であった。 〔接着層（Ｂ）層〕エポキシ樹脂系フリプレグ（利昌工
業社製 リショーマルチＥＳ３３０５、樹脂分５２％）
を用いた。 〔多層プリント配線板の作製〕前記の（Ａ）層及び
（Ｃ）層における回路パターンが施された面を外側にし
て、即ち、回路パターンが施されていない面が前記
（Ｂ）層と接するようにして、（Ａ）層と（Ｃ）層の間
に（Ｂ）層を配置し、１５０℃，１５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力下で２５分、続いて１５０℃，３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力下で１５分間積層プレスを施し、さらに１８０℃，３
０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で１００分間プレスすることに
より多層プリント配線板を得た。 〔評価〕接着層であるプリプレグとプリント配線板との
接着は不十分で、界面での剥離は容易であった。
押出機を用いて２５０〜３００℃の温度にて溶融混練を
行なった。この樹脂組成物の融点は２４３℃であり、プ
リント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の融点と同じであっ
た。プリプレグの作製方法についても、実施例１と同じ
方法により行なった。 〔多層プリント配線板の作製〕実施例１と同様に作製し
た。 〔評価〕回路パターンにずれが生じていた。 〔比較例２〕 〔プリント配線板（Ａ）層及び（Ｃ）層の作製〕実施例
１と同様に作製した。この樹脂組成物の融点は２４３℃
であった。 〔接着層（Ｂ）層〕エポキシ樹脂系フリプレグ（利昌工
業社製 リショーマルチＥＳ３３０５、樹脂分５２％）
を用いた。 〔多層プリント配線板の作製〕前記の（Ａ）層及び
（Ｃ）層における回路パターンが施された面を外側にし
て、即ち、回路パターンが施されていない面が前記
（Ｂ）層と接するようにして、（Ａ）層と（Ｃ）層の間
に（Ｂ）層を配置し、１５０℃，１５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力下で２５分、続いて１５０℃，３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力下で１５分間積層プレスを施し、さらに１８０℃，３
０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で１００分間プレスすることに
より多層プリント配線板を得た。 〔評価〕接着層であるプリプレグとプリント配線板との
接着は不十分で、界面での剥離は容易であった。
【００６９】
【発明の効果】本発明によれば、シンジオタクチックポ
リスチレンの持つ良好な電気特性等が阻害されることな
く、基板寸法の短小化及び高密度化が図られた多層プリ
ント配線板を得ることができた。
リスチレンの持つ良好な電気特性等が阻害されることな
く、基板寸法の短小化及び高密度化が図られた多層プリ
ント配線板を得ることができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｌ 25/02 Ｃ０８Ｌ 25/02 101/16 101/00 (72)発明者 福井 宏樹 東京都芝五丁目６番１号 Ｆターム(参考） 4F100 AA29 AB01D AB01E AB17 AB33 AB33D AB33E AG00 AH05 AK01A AK01B AK01C AK12 AK12A AK12B AK12C AK12K AK29 AK54 AL01 AL05A AL05B AL05C AL07 AL09A AL09B AL09C AN02A AN02B AN02C BA05 BA06 BA10D BA10E CA08 CA08A CA08B CA08C CA08H CA23A CA23B CA23C CA23H DG03A DG03B DG03C DG12 DH01A DH01B EJ82 EJ82A EJ82B GB43 JA04C JB04A JB04B JB04C JB13A JB13B JB13C JL01 JL03 JL11 4J002 AA012 AC012 AC032 AC062 BB012 BB032 BB052 BB122 BB172 BB182 BC011 BC031 BC033 BC041 BC081 BC111 BC114 BC121 BC123 BD125 BF011 BG042 BH013 BN122 BN142 BN162 BN172 BN183 BN203 BP012 BP022 BP033 CD124 CD193 CG034 CH042 CH074 CL065 CN022 CP032 DA028 DA038 DA068 DA117 DD077 DE097 DE098 DE127 DE138 DE148 DE187 DE238 DG027 DG048 DG058 DH036 DJ008 DJ018 DJ038 DJ048 DJ058 DK007 DL008 EB096 EB136 ED076 EH076 EJ056 EW046 EW056 EW146 FB095 FB165 FD015 FD018 FD134 FD136 FD137 FD200 GF00 GQ05
Claims (5)
- 【請求項１】 以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からな
る部分を有する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、 （イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、 （ロ）該（イ）成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極
性基をもつ重合体０〜１０重量％（０を含む）、 （ハ）前記（イ），（ロ）成分以外の熱可塑性樹脂及び
／又はゴム状弾性体０〜９０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）及び（２）を配合して
なる樹脂組成物からなる樹脂シート層であり、（Ｂ）層
をなす（１）及び（２）を配合してなる樹脂組成物の融
点が、（Ａ）層をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層
をなす樹脂組成物の融点より低いものであり、該（Ａ）
層と（Ｃ）層の間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、 （イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂 １０〜１００重量％、 （ロ）該（イ）成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極
性基をもつ重合体０〜１０重量％（０を含む）、 （ハ）前記（イ），（ロ）成分以外の熱可塑性樹脂及び
／又はゴム状弾性体０〜９０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） - 【請求項２】 以下の（Ａ）層〜（Ｃ）層の３層からな
る部分を有する多層プリント配線板。 （Ｉ）（Ａ）層及び（Ｃ）層は、それぞれ独立に、以下
の（１）及び（２) を配合してなる樹脂組成物からなる
樹脂シートを用いたプリント配線板層、又は以下の
（１）の樹脂組成物を（２）の繊維状充填材に含浸させ
てなるプリプレグを用いたプリント配線板層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、 （イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、 （ロ）該（イ）成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極
性基をもつ重合体０〜１０重量％（０を含む）、 （ハ）前記（イ），（ロ）成分以外の熱可塑性樹脂及び
／又はゴム状弾性体０〜９０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０を含む） （II) （Ｂ）層は、以下の（１）の樹脂組成物を（２）
の繊維状充填材に含浸させてなるプリプレグであり、
（Ｂ）層をなす（１）の樹脂組成物の融点が、（Ａ）層
をなす樹脂組成物の融点、及び（Ｃ）層をなす樹脂組成
物の融点より低いものであり、該（Ａ）層と（Ｃ）層の
間に配置される接着層である。 （１）以下の〜からなる樹脂組成物５〜１００重量
％ 以下の（イ）〜（ハ）からなる樹脂部１００重量部、 （イ）主としてシンジオタクチック構造を有するポリス
チレン系樹脂１０〜１００重量％、 （ロ）該（イ）成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極
性基をもつ重合体０〜１０重量％（０を含む）、 （ハ）前記（イ），（ロ）成分以外の熱可塑性樹脂及び
／又はゴム状弾性体０〜９０重量％（０を含む） 難燃剤を０〜１００重量部（０を含む）、 難燃助剤を、の難燃剤を用いる場合、必要に応じ
て、 ／＝０〜１０（０を含まない）の重量比となる量、 無機充填材０〜３５０重量部（０を含む） （２) 繊維状充填材０〜９５重量％（０は含まない） - 【請求項３】 前記（Ｂ）層における（イ）主としてシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体が、少
なくとも、次の一般式（１）で表される構造単位及び
次の一般式（２）で表される構造単位（ただし、一般
式（１）で表される構造単位を除く）を有する重合度
が５以上の共重合体である請求項１又は２に記載の多層
プリント配線板。 【化１】 （式中、Ｒ1 は、水素原子、ハロゲン原子あるいは炭
素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原子を含む置
換基を示し、ｍは、１，２あるいは３を示す。なお、ｍ
が複数のときは各Ｒ1 は同じでも異なっていてもよ
い。） 【化２】 （式中、Ｒ2 は、水素原子、ハロゲン原子あるいは炭
素，酸素，窒素，イオウ，リン又はケイ素原子を含む置
換基を示し、ｎは、１，２あるいは３を示す。なお、ｎ
が複数のときは各Ｒ2 は同じでも異なっていてもよ
い。） - 【請求項４】 前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点が
２５０℃以下である請求項１〜３のいずれかに記載の多
層プリント配線板。 - 【請求項５】 前記（Ｂ）層をなす樹脂組成物の融点
が、前記（Ａ）層及び（Ｃ）層をなす樹脂組成物の融点
より１０℃以上低いものである請求項１〜３のいずれか
に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014645A JP2000216511A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014645A JP2000216511A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216511A true JP2000216511A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11866943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11014645A Pending JP2000216511A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216511A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001031818A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 耐熱絶縁性フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 |
| JP2004231842A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2004231841A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2004323650A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2005200523A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 低誘電性・耐熱性樹脂組成物、これを用いた成形品及びフレキシブル回路基板 |
| JP2005200581A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 低誘電性、耐熱性スチレン系樹脂組成物およびそれを用いた樹脂成形品並びに電子・通信機器用成形部品。 |
| JP2010084044A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 層状複水酸化物含有重合性組成物、プリプレグ、及び積層体 |
| KR20180120446A (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 주식회사 더에스 | 솔라셀 모듈 및 비콘 기능이 있는 장치 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11014645A patent/JP2000216511A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001031818A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 耐熱絶縁性フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 |
| JP2004231842A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2004231841A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2004323650A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Fujikura Ltd | スチレン系樹脂組成物、フィルム、基板及び成形品 |
| JP2005200523A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 低誘電性・耐熱性樹脂組成物、これを用いた成形品及びフレキシブル回路基板 |
| JP2005200581A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 低誘電性、耐熱性スチレン系樹脂組成物およびそれを用いた樹脂成形品並びに電子・通信機器用成形部品。 |
| JP2010084044A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 層状複水酸化物含有重合性組成物、プリプレグ、及び積層体 |
| KR20180120446A (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 주식회사 더에스 | 솔라셀 모듈 및 비콘 기능이 있는 장치 |
| KR102016934B1 (ko) * | 2017-04-27 | 2019-09-02 | 주식회사 더에스 | 솔라셀 모듈 및 비콘 기능이 있는 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
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