JPH06275929A

JPH06275929A - プリント配線用成形材料およびそれを用いたプリント配線板

Info

Publication number: JPH06275929A
Application number: JP6356193A
Authority: JP
Inventors: Michio Funayama; 道夫舟山; Masami Mihara; 雅巳三原
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1993-03-23
Filing date: 1993-03-23
Publication date: 1994-09-30

Abstract

(57)【要約】【目的】シンジオタクチック構造のスチレン系樹脂が
本来有する優れた耐熱性や高い機械的強度を損なうこと
なく、金属層との接着性および剥離強度の優れたプリン
ト配線用成形材料およびそれを用いたプリント配線板の
開発。【構成】（Ａ）極性基を有する高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体からなるプリント配
線用成形材料、または（Ｂ）高度のシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体，（Ｃ）重量平均分子量
とスチレン系単量体単位の含有率との積が３0,０００以
上のゴム状重合体の混合物、および（Ｄ）極性基を有す
るポリフェニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度
のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体お
よび極性基を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを配
合してなるスチレン系樹脂組成物からなるプリント配線
用成形材料およびそれからなるプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線用成形材料
およびそれを用いたプリント配線板に関し、さらに詳し
くは、高温金型での離型性が良好である上、シンジオタ
クチック構造のスチレン系樹脂（以下、ＳＰＳと略称す
ることがある。）が本来有する優れた耐熱性や高い機械
的強度を損なうことなく、金属層との接着性および剥離
強度に優れたプリント配線用成形材料およびそれを用い
たプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
スチレン系樹脂は汎用樹脂として種々の分野において幅
広く用いられているが、このスチレン系樹脂は一般に耐
衝撃性に劣るという大きな欠点を有している。そのた
め、スチレン系樹脂の耐衝撃性を改良する目的でポリス
チレンにゴム状重合体をブレンドしたり、あるいはゴム
状重合体の存在下に、スチレンを重合させることによ
り、該ゴム状重合体にスチレンが一部グラフト重合さ
れ、かつスチレンの残部がポリスチレンとなって、実質
上ゴム状重合体／スチレンのグラフト共重合体とポリス
チレンとが混在された状態とし、いわゆるゴム状変性ポ
リスチレン樹脂組成物とすることが工業的に行われてい
る。特に、該ゴム重合体として、完全ブロック型スチレ
ン−ブタジエン系共重合体やテーパブロック型スチレン
−ブタジエン系共重合体を用いることにより、衝撃強度
が向上することが知られており、例えばゴム状重合体と
して完全ブロック型スチレン−ブタジエン系共重合体を
用いた耐衝撃性ポリスチレン（特開昭６３−１６５４１
３号公報）、テーパブロック型スチレン−ブタジエン系
共重合体を用いた耐衝撃性ポリスチレン（特開昭５２−
７１５４９号公報，特開昭６３−４８３１７号公報）な
どが開示されている。

【０００３】しかしながら、これらの耐衝撃性スチレン
系樹脂は、耐衝撃性，耐熱性，機械的強度などのバラン
スについては必ずしも十分であるとはいえず、用途によ
って、これらの特性が高度にバランスしたスチレン系樹
脂が望まれている。ところで、一般に用いられているス
チレン系樹脂はラジカル重合によって得られ、その立体
規則性はアタクチック構造であり、しかも非晶性のもの
である。したがって、耐衝撃性や機械的強度においても
十分に高いものとはいえず、これらの物性の改善にも限
界がある。したがって、従来のスチレン系樹脂が本質的
に有する物性改善の限界点を越えて、一段と優れた物性
のスチレン系樹脂組成物を開発するために、本発明者ら
グループは研究を重ね、先に、高度のシンジオタクチク
構造を有するスチレン系重合体に、スチレン系単量体単
位を一成分として含有するゴム状重合体を配合してなる
高衝撃性スチレン系樹脂組成物を提案した（特開平１−
１４６９４４号公報）。しかしながら、この組成物にお
いては、ゴム状重合体として、重量平均分子量とスチレ
ン系単量体単位の含有率との積が３0,０００未満と低い
ものを使用しているため、ゴムの分散不良に起因すると
考えられる成形時の剛性低下をもたらすと共に、離型性
も不十分である。さらに、得られた成形品はアイゾット
衝撃強度の改良が十分でない上、耐熱性（ビカット軟化
点）も低いなどの欠点があった。そこで、本発明の研究
者らは、ＳＰＳと特定のゴム状重合体とを所定の割合で
含有する組成物、及びこのものに、極性基を有するポリ
フェニレンエーテルとカップリング剤で表面処理された
充填材とをそれぞれ所定の割合で配合した組成物、さら
に、このものに難燃剤と難燃助剤とをそれぞれ所定の割
合で配合した組成物により、上記問題を解決した（特願
平４−４６９０１号明細書）。このようなスチレン系樹
脂組成物を用いてプリント用基板を成形する場合、通
常、接着剤をスチレン系樹脂組成物に塗布し金属層を積
層するが、製造工程が複雑であり、コストの上昇を招い
ていた。また、プリント用基板の成形工程を簡略化した
り、コストの低減のために接着剤を塗布する工程を省略
すると、スチレン系樹脂組成物と金属層との密着性が不
十分となり金属層が剥離し易いという問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、極性基を
有するＳＰＳのみを用いること、またはＳＰＳと特定の
ゴム状重合体とを所定の割合で含有する組成物に極性基
を有するポリフェニレンエーテル，極性基を有するＳＰ
Ｓおよび極性基を有するゴム状弾性体を少なくとも１つ
添加することにより、上記問題を解決することを見出し
た。本発明はかかる知見に基づいて完成したものであ
る。すなわち、本発明は、（Ａ）極性基を有する高度の
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体から
なるプリント配線用成形材料を提供するものである。ま
た、本発明は、（Ｂ）高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体２０〜９５重量％及び（Ｃ）重
量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が
３0,０００以上のゴム状重合体８０〜５重量％の混合物
１００重量部に対して、（Ｄ）極性基を有するポリフェ
ニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度のシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体および極性基
を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを0.１〜６０重
量部配合してなるスチレン系樹脂組成物からなるプリン
ト配線用成形材料を提供し、（Ｂ）高度のシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体２０〜９５重量％
及び（Ｃ）重量平均分子量とスチレン系単量体単位の含
有率との積が３0,０００以上のゴム状重合体８０〜５重
量％の混合物１００重量部に対して、（Ｄ）極性基を有
するポリフェニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高
度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
および極性基を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを
0.１〜６０重量部及び（Ｅ）カップリング剤で表面処理
された充填材１〜３５０重量部を配合してなるスチレン
系樹脂組成物からなるプリント配線用成形材料を提供
し、さらに（Ｂ）高度のシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体２０〜９５重量％及び（Ｃ）重量平
均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が３0,
０００以上のゴム状重合体８０〜５重量％の混合物１０
０重量部に対して、（Ｄ）極性基を有するポリフェニレ
ンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度のシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体および極性基を有
するゴム状弾性体の少なくとも１つを0.１〜６０重量
部，（Ｅ）カップリング剤で表面処理された充填材１〜
３５０重量部，（Ｆ）難燃剤３〜６０重量部及び（Ｇ）
難燃助剤１〜１５重量部を配合してなるスチレン系樹脂
組成物からなるプリント配線用成形材料をも提供するも
のである。さらに、本発明は、上記記載の１つのプリン
ト配線用成形材料からなる成形体上に金属層を密着させ
たプリント配線板をも提供するものである。

【０００５】本発明のプリント配線用成形材料は、
（Ａ）成分として極性基を有するＳＰＳからなるもので
ある。ここでＳＰＳは、通常はダイアッドで８５％以上
若しくはペンタッド（ラセミペンタッド）で３５％以
上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティー
を有するポリスチレン，ポリ（アルキルスチレン），ポ
リ（ハロゲン化スチレン），ポリ（アルコキシスチレ
ン），ポリ（安息香酸エステルスチレン）及びこれらの
混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を示
す。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、
ポリ（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポ
リ（イソプロピルスチレン），ポリ（ターシャリーブチ
ルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）
としては、ポリ（クロロスチレン),ポリ（ブロモスチレ
ン）などがある。また、ポリ（アルコキシスチレン）と
しては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ（エトキシス
チレン）などがある。また、このＳＰＳは、分子量や分
子量分布については、特に制限はなく製造すべき組成物
の用途などに応じて適宜定めればよい。なおこのＳＰＳ
は、融点が２６０〜２７０℃であって、従来のアタクチ
ック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性が格段に優
れている。本発明の（Ａ）成分は、前記のＳＰＳを変性
したものであって、例えば（１）重合時の共重合反応に
よる極性基の導入、（２）重合反応停止時における極性
基の導入、（３）前記（１）又は（２）の極性基を利用
したグラフト化などによって得られるが、これらの方法
に限定されるものではない。また、変性率については特
に制限はない。前記（１）の例としては、スチレンとｐ
−メチルスチレンやジビニルベンゼンなどとの共重合体
が挙げられ、（２）の例としては末端グリシジルメタク
リレート変性ＳＰＳ，末端無水マレイン酸変性ＳＰＳな
どが挙げられる。また、（３）の例としては、スチレン
とジビニルベンゼンとの共重合体にグリシジルメタクリ
レートをグラフトしたもの、スチレンとｐ−メチルスチ
レンとの共重合体にラジカル発生剤の存在下で無水マレ
イン酸をグラフト化したものなどを挙げることができ
る。また、このような極性基としては、酸ハライド，カ
ルボニル基，酸無水物，酸アミド，カルボン酸エステ
ル，酸アジド，スルフォン基，ニトリル基，シアノ基，
イソシアン酸エステル基，アミノ基，水酸基，イミド
基，チオール基，オキサゾリン基，エポキシ基などであ
る。特に好ましい極性基は酸無水物であり、その中でも
無水マレイン酸基が好ましい。この極性基の含量は、該
ポリフェニレンエーテルに対して0.０１重量％以上、好
ましくは0.１重量％以上であればよく、0.０１重量％未
満では機械的強度の向上を望むことは難しい。

【０００６】また、本発明のプリント配線用成形材料
は、（Ｂ）成分としてＳＰＳ及び（Ｃ）成分として重量
平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が３
0,０００以上のゴム状重合体の混合物、（Ｄ）成分とし
て極性基を有するポリフェニレンエーテル，（Ａ）のＳ
ＰＳおよび極性基を有するゴム状弾性体の少なくとも１
つを配合してなるスチレン系樹脂組成物からなるもので
ある。ここで、（Ｂ）成分は、極性基を有しないＳＰＳ
であり、これは、極性基を有しないだけで他は上記
（Ａ）成分と同じものである。また、（Ｃ）成分として
用いられるゴム状重合体は、スチレン系単量体単位を含
有するものであって、このようなものとしては、例えば
スチレン−ブタジエンブロック共重合体ゴム，スチレン
−ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部分を一部
あるいは完全に水素化したゴム，スチレン−ブタジエン
共重合体ゴム，アクリル酸メチル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体ゴム，アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体ゴム，アクリル酸メチル−アクリル酸−２
−エチルヘキシル−スチレン共重合体ゴムなどが挙げら
れ、これらはいずれもスチレン単位を有するため、
（Ｂ）成分であるＳＰＳに対する分散性が良好であり、
その結果、物性の改善効果が著しい。これらの中で特に
スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部
分を９５％以上水素化したゴム状重合体が好適である。
水素化が９５％未満では得られる組成物は長期耐熱性が
不十分であって、長期間熱を受けた場合、着色や物性が
低下するおそれがある。

【０００７】本発明においては、前記（Ｃ）成分のゴム
状重合体は、その重量平均分子量（Ｍｗ）とスチレン系
単量体単位の含有率との積が３0,０００以上、好ましく
は４0,０００以上であることが必要である。この値が３
0,０００未満では得られる組成物は、離型性及び剛性が
不十分であるとともに、耐熱性にも劣る。該組成物にお
ける前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との配合割合について
は、（Ｂ）成分が２０〜９５重量％で（Ｃ）成分が８０
〜５重量％になるように両成分を配合することが必要で
ある。ここで、（Ｂ）成分の量が９５重量％を超える
（（Ｃ）成分の量が５重量％未満）と耐衝撃性の改善効
果が不十分であり、２０重量％未満（（Ｃ）成分の量が
８０重量％を超える）では弾性率の低下が著しくなる。

【０００８】（Ｄ）成分は、極性基を有するポリフェニ
レンエーテル、上記（Ａ）成分およびゴム状弾性体の少
なくとも１つからなる。ここで、極性基を有するポリフ
ェニレンエーテルにおける極性基としては、酸ハライ
ド，カルボニル基，酸無水物，酸アミド，カルボン酸エ
ステル，酸アジド，スルフォン基，ニトリル基，シアノ
基，イソシアン酸エステル基，アミノ基，水酸基，イミ
ド基，チオール基，オキサゾリン基，エポキシ基などで
ある。特に好ましい極性基は酸無水物であり、その中で
も無水マレイン酸基が好ましい。この極性基の含量は、
該ポリフェニレンエーテルに対して0.０１重量％以上で
あればよく、0.０１重量％未満では機械的強度の向上を
望むことはできない。該極性基を有するポリフェニレン
エーテルは、例えば（１）ポリフェニレンエーテルに、
前記極性基と不飽和基とを併せもつ化合物を反応させる
方法、（２）前記極性基を有するフェノール化合物の単
独又は二種以上を重合させる方法、（３）前記極性基を
有するフェノール化合物の単独又は二種以上を、極性基
を有しないフェノール化合物と重合させる方法、などに
よって製造することができる。

【０００９】該ポリフェニレンエーテルは、それ自体公
知の化合物（米国特許第3,306,874号，同3,306,875
号，同3,257,357 号，同3,257,358 号各明細書）であっ
て、通常、銅アミン錯体、一種又はそれ以上の２箇所も
しくは３箇所置換フェノールの存在下で、ホモポリマー
又はコポリマーを生成する酸化カップリング反応によっ
て製造される。ここで、銅アミン錯体は、第一，第二及
び／又は第三級アミンから誘導される銅アミン錯体を使
用できる。適切なポリフェニレンエーテルの具体例とし
ては、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチルフェニレン
−１，４−エーテル），ポリ（２−メチル−６−クロロ
メチル−１，４−フェニレン）エーテル，ポリ（２−メ
チル−６−ヒドロキシジエチル−１，４−フェニレン）
エーテル，ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４
−フェニレン）エーテル，ポリ（２−エチル−６−イソ
プロピル−１，４−フェニレン）エーテル，ポリ（２−
エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エー
テル，ポリ（２，３，６−トリメチルフェニレン−１，
４−エーテル），ポリ〔２−（４’−メチルフェニル）
フェニレン−１，４−エーテル〕，ポリ（２−ブロモ−
６−フェニルフェニレン−１，４−エーテル），ポリ
（２−メチル−６−フェニルフェニレン−１，４−エー
テル），ポリ（２−フェニルフェニレン−１，４−エー
テル），ポリ（２−クロロフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２−メチルフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２−クロロ−６−エチルフェニレン−１，
４−エーテル），ポリ（２−クロロ−６−ブロモフェニ
レン−１，４−エーテル），ポリ（２，６−ジ−ｎ−プ
ロピルフェニレン−１，４−エーテル），ポリ（２−メ
チル−６−イソプロピルフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２−クロロ−６−メチルフェニレン−１，
４−エーテル），ポリ（２−メチル−６−エチルフェニ
レン−１，４−エーテル），ポリ（２，６−ジブロモフ
ェルレン−１，４−エーテル），ポリ（２，６−ジクロ
ロフェニレン−１，４−エーテル），ポリ（２，６−ジ
エチルフェニレン−１，４−エーテル）及びポリ（２，
６−ジメチルフェニレン−１，４−エーテル）などが挙
げられる。

【００１０】さらには、前記ホモポリマーの製造に用い
られるフェノール化合物二種以上から誘導される共重合
体や、スチレンなどのビニル芳香族化合物と前記のポリ
フェニレンエーテルとのグラフト共重合体及びブロック
共重合体なども挙げることができる。これらの中で特に
ポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，４−エーテ
ル）が好適である。また、前記極性基と不飽和基を併せ
もつ化合物とは、不飽和基、すなわち炭素−炭素二重結
合又は炭素−炭素三重結合と、極性基としてカルボン酸
基，カルボン酸より誘導される基すなわちカルボキシル
基の水素原子あるいは水酸基が置換した各種の塩やエス
テル，酸アミド，酸無水物，イミド，酸アジド，酸ハロ
ゲン化物あるいはオキサゾリン，ニトリル，エポキシ
基，アミノ基，水酸基、さらにはイソシアン酸エステル
基などを同一分子内に併せもつ化合物である。不飽和基
と極性基を併せもつ化合物としては、不飽和カルボン
酸，不飽和カルボン酸誘導体，不飽和エポキシ化合物，
不飽和アルコール，不飽和アミン，不飽和イソシアン酸
エステルが主に用いられる。具体的には、無水マレイン
酸，マレイン酸，フマール酸，マレイミド，マレイン酸
ヒドラジド，無水マレイン酸とジアミンとの反応物、例
えば一般式（Ｉ）または（II）

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中、Ｙは脂肪族残基又は芳香族残基を
示す。）などで表される構造を有するもの、無水メチル
ナジック酸，無水ジクロロマレイン酸，マレイン酸アミ
ド，イタコン酸，無水イタコン酸，大豆油，キリ油，ヒ
マシ油，アマニ油，麻実油，綿実油，ゴマ油，菜種油，
落花生油，椿油，オリーブ油，ヤシ油，イワシ油などの
天然油脂酸、アクリル酸，ブテン酸，クロトン酸，ビニ
ル酢酸，メタクリル酸，ペンテン酸，アンゲリカ酸，テ
ブリン酸，２−ペンテン酸，３−ペンテン酸，α−エチ
ルアクリル酸，β−メチルクロトン酸，４−ペンテン
酸，２−ヘキセン酸，２−メチル−２−ペンテン酸，３
−メチル−２−ペンテン酸，α−エチルクロトン酸，
２，２−ジメチル−３−ブテン酸，２−ヘプテン酸，２
−オクテン酸，４−デセン酸，９−ウンデセン酸，１０
−ウンデセン酸，４−ドデセン酸，５−ドデセン酸，４
−テトラデセン酸，９−テトラデセン酸，９−ヘキサデ
セン酸，２−オクタデセン酸，９−オクタデセン酸，ア
イコセン酸，ドコセン酸，エルカ酸，テトラコセン酸，
マイエリベン酸，２，４−ペンタジエン酸，２，４−ヘ
キサジエン酸，ジアリル酢酸，ゲラニウム酸，２，４−
デカジエン酸，２，４−ドデカジエン酸，９，１２−ヘ
キサデカジエン酸，９，１２−オクタデカジエン酸，ヘ
キサデカトリエン酸，リノール酸，リノレン酸，オクタ
デカトリエン酸，アイコサジエン酸，アイコサトリエン
酸，アイコサテトラエン酸，リシノール酸，エレオステ
アリン酸，オレイン酸，アイコサペンタエン酸，エルシ
ン酸，ドコサジエン酸，ドコサトリエン酸，ドコサテト
ラエン酸，ドコサペンタエン酸，テトラコセン酸，ヘキ
サコセン酸，ヘキサコジエン酸，オクタコセン酸，トラ
アコンセン酸などの不飽和カルボン酸あるいはこれら不
飽和カルボン酸のエステル，酸アミド，無水物あるいは
アリルアルコール；クロチルアルコール；メチルビニル
カルビノール；アリルカルビノール；メチルプロペニル
カルビノール；４−ペンテン−１−オール；１０−ウン
デカン−１−オール；プロパルギルアルコール；１，４
−ベンタジエン−３−オール；１，４−ヘキサジエン−
３−オール；３，５−ヘキサジエン−２−オール；２，
４−ヘキサジエン−１−オール；３−ブテン−１，２−
ジオール；２，５−ジメチル−３−ヘキセン−２，５−
ジオール；１，５−ヘキサジエン−３，４−ジオール；
２，６−オクタジエン−４，５−ジオールなどの不飽和
アルコールあるいはこのような不飽和アルコールのＯＨ
基がＮＨ₂基に置き変わった不飽和アミン、あるいはブ
タジエン，イソプレンなどの低重合体（例えば平均分子
量が５００〜１００００程度のもの）や高分子量体（例
えば平均分子量が１００００以上のもの）に無水マレイ
ン酸，フェノール類を付加したもの、アミノ基，カルボ
ン酸基，水酸基，エポキシ基などを導入したもの、さら
にはイソシアン酸アリルなどが挙げられる。

【００１３】また、エポキシ基を有するビニル化合物と
して、例えばグリシジルメタクリレート，グリシジルア
クリレート，ビニルグリシジルエーテル，ヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレートのグリシジルエーテル，ポ
リアルキレングリコール（メタ）アクリレートのグリシ
ジルエーテル，グリシジルイタコネートなどが挙げら
れ、これらのうちグリシジルメタクリレートが特に好ま
しい。これらの極性基と不飽和基とを併せもつ化合物と
前記ポリフェニレンエーテルを反応させる方法として
は、例えば（１）極性基と不飽和基とを併せもつ化合物
とポリフェニレンエーテルとをロールミル，バンバリー
ミキサー，押出機などを用いて１５０℃〜３５０℃の温
度で溶融混練し、反応させる方法、（２）ベンゼン，ト
ルエン，キシレンなどの溶媒中でポリフェニレンエーテ
ルと、極性基と不飽和基を併せもつ化合物とを加熱反応
させる方法などを挙げることができる。さらにこれらの
反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパーオキ
サイド，ジ−ｔ−ブチル−パーオキサイド，ジクミルパ
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートなど
の有機過酸化物や、アゾビスイソブチロニトリル，アゾ
ビスイソバレロニトリルなどのアゾ化合物で代表される
ラジカル開始剤を存在させることは有効である。より有
効な方法は、ラジカル開始剤の存在下に溶融混練する方
法である。

【００１４】極性基を有するゴム状弾性体は、本発明の
樹脂組成物の耐衝撃性を改良するために用いられる。そ
のようなゴム状弾性体として種々のものを用いることが
できるが、例えばポリスルフィドゴム，チオコールゴ
ム，アクリルゴム，ウレタンゴム，エピクロロヒドリン
ゴム，塩素化ゴム，スチレン−ブチルアクリレートゴ
ム，エチレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタ
クリレート共重合体ゴム，エチレン−メチルメタクリレ
ート−無水マレイン酸共重合体ゴム等のエチレン−極性
ビニルモノマー共重合体ゴム、天然ゴム，ポリブタジエ
ン，ポリイソプレン，ポリイソブチレン，ネオプレン，
シリコーンゴム，スチレン−ブタジエンブロック共重合
体ゴム（ＳＢＲ），スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＢＳ），水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ），スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ），スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ），
水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＰＳ），エチレンプロピレンゴム（ＥＰ
Ｍ），エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ），エ
チレンブチレンゴム（ＥＢＭ）等を極性基を有する変性
剤により変性したゴム等が挙げられる。この中で好適な
ものはＳＥＢＳ，ＳＢＲ，ＳＢＳ，ＳＥＰＳ，ＳＩＳを
変性したゴム状弾性体である。なお、上記極性基を有す
るゴム状弾性体は、一種のみを単独で、又は二種以上を
組み合わせて用いることができる。ここで、極性基は特
に限定されるものではなく、例えば、酸ハライド，カル
ボニル基，酸無水物，酸アミド，カルボン酸エステル，
酸アジド，スルフォン基，ニトリル基，シアノ基，イソ
シアン酸エステル基，アミノ基，水酸基，イミド基，チ
オール基，オキサゾリン基，エポキシ基等が挙げられ
る。特に好ましい極性基は酸無水物であり、その中でも
無水マレイン酸基およびエポキシ基が好ましい。この極
性基の含量は、極性基を有するゴム状弾性体に対して好
ましくは0.１重量％以上であれば良く、0.１重量％未満
では機械的強度の向上を望めない場合がある。本発明の
極性基を有するゴム状弾性体としては、特に無水マレイ
ン酸基およびエポキシ基を有するＳＥＢＳが好ましく用
いられる。なお、（Ｄ）成分として用いる（Ａ）成分は
前述した通りである。

【００１５】この（Ｄ）成分は、前記の（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分との混合物１００重量部に対して、0.１〜６
０重量部、好ましくは0.１〜１０重量部の割合で配合す
るものである。この量が0.１重量部未満では得られる組
成物の機械的強度の向上効果が十分に発揮されず、６０
重量部を超えると成形時の結晶化速度が遅くなって、離
型不良や冷却時間の増大による生産性の低下をもたら
す。

【００１６】また、本発明のプリント配線用成形材料
は、上記（Ｂ）成分，上記（Ｃ）成分，上記（Ｄ）成分
および（Ｅ）成分としてカップリング剤で表面処理され
た充填材を配合してなるスチレン系樹脂組成物からなる
ものである。ここで、（Ｅ）成分としてカップリング剤
で表面処理された充填材が用いられるが、この充填材の
形状については特に制限はなく、繊維状，粒状，粉状の
いずれであってもよい。繊維充填材としては、例えば、
ガラス繊維，炭素繊維，有機合成繊維，ウィスカー，セ
ラミック繊維，金属繊維，天然植物繊維などが挙げられ
る。具体的な有機合成繊維としては、全芳香族ポリアミ
ド繊維，ポリイミド繊維などの繊維、ウィスカーとして
は、ホウ素，アルミナ，シリカ，炭化ケイ素などのウィ
スカー、セラミック繊維としては、セッコウ，チタン酸
カリウム，硫酸マグネシウム，酸化マグネシウムなどの
繊維，金属繊維としては、銅，アルミニウム，鋼などの
繊維が挙げられるが、特にガラス繊維，炭素繊維が好ま
しい。ここで充填材の形状としてはクロス状，マット
状，集束切断状，短繊維，フィラメント状のもの，ウィ
スカーがあるが、集束切断状の場合、長さが0.０５ｍｍ
〜５０ｍｍ，繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。
また、炭素繊維としてはポリアクリロニトリル（ＰＡ
Ｎ）系のものが好ましい。

【００１７】一方、粒状，粉状充填材としては、例え
ば、タルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化
チタン, シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシ
ウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシ
ウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，
アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，ガラスパ
ウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズなどが挙げられ
る。特にタルク，炭酸カルシウム，マイカが好ましい。
タルクの好ましい平均粒径は0.３〜２０μｍ、さらに好
ましくは0.６〜１０μｍのものがよい。炭酸カルシウム
の好ましい平均粒径は0.１〜２０μｍである。また、マ
イカの好ましい平均粒径は４０〜２５０μｍ、さらに好
ましくは５０〜１５０μｍである。これらの各種の充填
材の中でも、特にガラス充填材、例えばガラスパウダ
ー，ガラスフレーク，ガラスビーズ，ガラスフィラメン
ト，ガラスファイバー，ガラスロビング，ガラスマット
などが好ましい。

【００１８】前記充填材の表面処理に用いられるカップ
リング剤は、充填材と前記（Ｄ）成分との接着性を良好
にするために用いられるものであり、いわゆるシラン系
カップリング剤，チタン系カップリング剤として、従来
公知のものの中から任意のものを選択して用いることが
できる。このシラン系カップリング剤の具体例として
は、トリエトキシシラン；ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン；γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン；β−（１，１−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン；Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン；Ｎ−β−（アミ
ノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン；γ−アミノプロピルトリエトキシシラン；Ｎ−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン；γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン；γ−クロロプロ
ピルトリメトキシシラン；γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン；γ−アミノプロピル−トリス（２−メトキ
シ−エトキシ）シラン；Ｎ−メチル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン；Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン；トリアミノプロピルト
リメトキシシラン；３−ウレイドプロピルトリメトキシ
シラン；３−４，５ジヒドロイミダゾールプロピルトリ
エトキシシラン；ヘキサメチルジシラザン；Ｎ，Ｏ−
（ビストリメチルシリル）アミド；Ｎ，Ｎ−ビス（トリ
メチルシリル）ウレアなどが挙げられる。これらの中で
もγ−アミノプロピルトリエトキシシラン；Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン；
β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシランなどのアミノシラン，エポキシシランが好
ましい。特に前記のアミノシランを用いることが好まし
い。

【００１９】また、チタン系カップリング剤の具体例と
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト；イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート；イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート；テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート；テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート；テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート；ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト；ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート；イソプロピルトリオクタノイルチタネート；
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト；イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト；イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート；イソプロピルトリクミルフェニルチタネート；
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート；ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート；ジイソステアロイルエチレンチタネートなどが挙
げられる。これらの中でも、イソプロピルトリ（Ｎ−ア
ミドエチル，アミノエチル）チタネートが好適である。

【００２０】このようなカップリング剤を用いて前記充
填材の表面処理を行うには、通常の方法で行うことがで
き、特に制限はない。例えば、前記カップリング剤の有
機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサイジング剤とし
て充填材に塗布するサイジング処理，あるいはヘンシェ
ルミキサー，スーパーミキサー，レーディゲミキサー，
Ｖ型ブレンダ−などを用いての乾燥混合、スプレー法，
インテグラルブレンド法，ドライコンセントレート法な
ど、充填材の形状により適宜な方法にて行うことができ
るが、サイジング処理，乾式混合，スプレー法により行
うことが望ましい。また、前記のカップリング剤ととも
にガラス用フィルム形成性物質を併用することができ
る。このフィルム形成性物質には、特に制限はなく、例
えばポリエステル系，ウレタン系，エポキシ系，アクリ
ル系，酢酸ビニル系，イソシアネート系などの重合体が
挙げられる。

【００２１】本発明においては、この（Ｅ）成分のカッ
プリング剤で表面処理された充填材は、前記（Ｂ）成分
と（Ｃ）成分との混合物１００重量部に対して、好まし
くは１〜３５０重量部、特に好ましくは１〜２００重量
部の割合で配合するものである。ここで、１重量部未満
では充填材を添加した効果が十分に発揮されず、３５０
重量部を超えると分散性が悪くなり、混練及び成形が困
難になる場合がある。

【００２２】さらに、本発明のプリント配線用成形材料
は、上記（Ｂ）成分，上記（Ｃ）成分，上記（Ｄ）成
分，上記（Ｅ）成分，（Ｆ）難燃剤および（Ｇ）難燃助
剤を配合してなるスチレン系樹脂組成物からなるもので
ある。ここで、（Ｆ）成分として用いられる難燃剤とし
ては種々のものが挙げられるが、特にハロゲン系難燃剤
及びリン系難燃剤が好ましい。ハロゲン系難燃剤として
は、例えばテトラブロモビスフェノールＡ；テトラブロ
モ無水フタール酸；ヘキサブロモベンゼン；トリブロモ
フェニルアリルエーテル；ペンタブロモトルエン；ペン
タブロモフェノール；トリブロモフェニル−２，３−ジ
ブロモープロピルエーテル；トリス（２，３−ジブロモ
プロピル）ホスフェート；トリス（２−クロロ−３−ブ
ロモプロピル）ホスフェート；オクタブロモジフェニル
エーテル；デカブロモジフェニルエーテル；オクタブロ
モビフェニル；ペンタクロロペンタシクロデカン；ヘキ
サブロモシクロドデカン；ヘキサクロロベンゼン；ペン
タクロロトルエン；ヘキサブロモビフェニル；デカブロ
モビフェニル；テトラブロモブタン；デカブロモジフェ
ニルエーテル；ヘキサブロモジフェニルエーテル；エチ
レン−ビス−（テトラブロモフタルイミド）；テトラク
ロロビスフェノールＡ；テトラブロモビスフェノール
Ａ；テトラクロロビスフェノールＡ又はテトラブロモビ
スフェノールＡのオリゴマー；臭素化ポリカーボネート
オリゴマーなどのハロゲン化ポリカーボネ−トオリゴマ
ー，ハロゲン化エポキシ化合物, ポリクロロスチレン，
ポリトリブロモスチレンなどの臭素化ポリスチレン，ポ
リ（ジブロモフェニレンオキシド），ビス（トリブロモ
フェノキシ）エタンなどが挙げられる。

【００２３】一方、リン系難燃剤としては、例えばリン
酸アンモニウム，トリクレジルホスフェート，トリエチ
ルホスフェート，酸性リン酸エステル，トリフェニルホ
スフェンオキシドなどが挙げられる。難燃剤としては、
これらの中でも特にポリトリブロモスチレン，ポリ（ジ
ブロモフェニレンオキシド），デカブロモジフェニルエ
ーテル，ビス（トリブロモフェノキシ）エタン，エチレ
ン−ビス−（テトラブロモフタルイミド），テトラブロ
モビスフェノールＡ，臭素化ポリカーボネートオリゴマ
ーが好ましい。該組成物においては、前記（Ｆ）成分の
難燃剤は、前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との混合物１０
０重量部に対して、好ましくは３〜６０重量部、特に好
ましくは５〜４０重量部の割合で配合するものである。
この量が３重量部未満では得られる組成物は難燃性が十
分ではなく、６０重量部を超えるとその量の割りには難
燃性の向上効果がみられない上、むしろ機械的物性や耐
薬品性が損なわれる傾向がみられる。一方、（Ｇ）成分
として用いられる難燃助剤としては、例えば三酸化アン
チモン，五酸化アンチモン，アンチモン酸ナトリウム，
金属アンチモン，三塩化アンチモン，五塩化アンチモ
ン，三硫化アンチモン，五硫化アンチモンなどのアンチ
モン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外にホウ酸
亜鉛，メタホウ酸バリウム，酸化ジルコニウムなどを挙
げることができるが、これらの中で、特に三酸化アンチ
モンが好ましい。

【００２４】（Ｇ）成分の難燃助剤は、前記（Ｂ）成分
と（Ｃ）成分との混合物１００重量部に対して、１〜１
５重量部、好ましくは２〜１０重量部の割合で配合する
ことが必要である。この量が１重量部未満では難燃助剤
を配合した効果が十分に発揮されず、１５重量部を超え
るとその割りには難燃助剤を配合した効果の向上はみら
れず、むしろ機械的物性や耐薬品性，クリープ特性など
の実用物性が損なわれる傾向がみられる。上記（Ｆ）成
分又は（Ｇ）成分のいずれか一方のみを用いても、難燃
性付与効果は十分に発揮されるものではない。

【００２５】本発明のプリント配線用成形材料には、前
記必須成分以外に、本発明の目的が損なわれない範囲
で、必要に応じ各種添加剤、例えば安定剤，酸化防止
剤，光安定剤，滑剤，可塑剤，帯電防止剤，離型剤，着
色剤など、さらには他の熱可塑性樹脂を配合することが
できる。このプリント配線用成形材料は、前記の各必須
成分及び所望により用いられる添加成分を所定の割合で
配合し、例えばバンバリーミキサー，単軸スクリュー押
出機，二軸スクリュー押出機，コニーダ，多軸スクリュ
ー押出機などにより、適当な温度、例えば２７０〜３２
０℃の範囲の温度で十分に混練することにより、調製す
ることができる。

【００２６】本発明のプリント配線板は、上記の如くし
て得られたプリント配線用成形材料からなる成形体上に
金属層を設けたものである。ここで用いる金属層として
は、銅，アルミニウム，銀，金，亜鉛，錫などの薄膜な
どが挙げられ、特に銅，アルミニウムが好ましく用いら
れる。プリント配線板の作成方法は種々挙げられるが、
例えば上記プリント配線用成形材料をドライブレンド
後、通常の方法でペレット化し、射出成形法，押出成形
法，圧縮成形法によるのが一般的である。ここで、射出
成形法とは、金属箔を金型の内側両面もしくは片面に挿
入し、インサート成形により金属貼り基盤を直接成形す
る方法である。押出成形法とは、金属箔を一対の金属ベ
ルト間に両面あるいは片面挿入し、板状溶融物をその間
に挟み込んで金属貼り基盤を直接成形する方法である。
圧縮成形法とは、得られたペレットまたは射出成形法，
押出成形法，圧縮成形法などにより成形した平板を金型
内に装着し、金属箔を金型内に両面あるいは片面挿入し
ておくことにより金属貼り基盤を直接成形する方法であ
る。

【００２７】

【実施例】次に本発明を参考例，製造例，実施例および
比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれら
の例により限定されるものではない。参考例１アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）１7.８
ｇ（７１ミリモル），トルエン２００ミリリットル及び
トリメチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリ
モル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固
体部分を除去して得られた溶液から、さらに、トルエン
を室温下で減圧留去して接触生成物6.７ｇを得た。この
ものの凝固点降下法によって測定した分子量は６１０で
あった。

【００２８】製造例１内容積２リットルの反応容器に、精製スチレン１リット
ル，参考例１で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として7.５ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを7.
５ミリモル及びペンタメチルシクロペンタジエニルチタ
ントリメトキシド0.０３８ミリモルを用いて９０℃で５
時間重合反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナ
トリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解のち、メタ
ノールで繰返し洗浄後、乾燥して重合体４６６ｇを得
た。この重合体の重量平均分子量を、１，２，４−トリ
クロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーにて測定したところ290,00
0 であり、また重量平均分子量／数平均分子量は2.７２
であった。また、融点及び¹³Ｃ−ＮＭＲ測定により、こ
の重合体はＳＰＳであることを確認した。

【００２９】製造例２製造例１で得られたＳＰＳ５００ｇ、ポリフェニレンエ
ーテル（三菱瓦斯化学製；ＹＰＸ−１００Ｌ）５００
ｇ、無水マレイン酸（和光純薬（株）製，Ｓグレード）
３３ｇおよびラジカル開始剤として２，３−ジメチル−
２，３−ジフェニルブタン（ニホン油脂製；ノフマーＢ
Ｃ）２０ｇをヘンシェルミキサーにて混合後、３００〜
３２０℃の温度下で二軸押出機により加熱溶融下、混練
し、無水マレイン酸変性ＰＰＥを得た。得られた変性Ｐ
ＰＥをトルエンに溶解後、メタノール中へ滴下再沈すこ
とにより精製した。精製変性ＰＰＥをプレス成形後、赤
外線（ＩＲ）測定することによりカルボニル基に基づく
ピークを観測し、無水マレイン酸変性されていることを
確認した。

【００３０】製造例３製造例１で得られたＳＰＳ１０００ｇ、無水マレイン酸
３０ｇ、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン
（日本油脂（株）製；ノフマーＢＣ）１０ｇをドライブ
レンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用いてスクリュ回転数
２００ｒｐｍ、設定温度３００℃で溶融混練を行った。
このとき樹脂温度は約３３０℃であった。ストランドを
冷却後ペレット化し無水マレイン酸変性ＳＰＳを得た。
変性率測定のため、得られた変性ＳＰＳ１ｇをクロロホ
ルムに溶解後、メタノールに再沈し、回収したポリマー
をメタノールでソックスレー抽出し、乾燥後ＩＲスペク
トルのカルボニル吸収より変性を確認した。

【００３１】製造例４ＳＥＢＳ（ＳｈｅｌｌＣｈｅｍ．Ｃｏ．Ｋｒａｔｏｎ
Ｇ−１６５１）１０００ｇに対し、無水マレイン酸３
０ｇをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用いて
スクリュー回転数２００rpm 、設定温度３００℃で溶融
混練を行い、無水マレイン酸変性ＳＥＢＳを得た。変性
率を測定するため、得られた無水マレイン酸変性ＳＥＢ
Ｓをクロロホルムに溶解した。次いで、メタノールに再
沈澱させて回収したポリマーを、メタノールでソックス
レー抽出し、乾燥後ＩＲスペクトルのカルボニル吸収の
強度及び滴定により変性率を求めた。この無水マレイン
酸変性ＳＥＢＳの変性率は0.８重量％だった。

【００３２】実施例１〜１４及び比較例１〜３第１表に記載した原料ををヘンシェルミキサーでドライ
ブレンドしたのち、シリンダー温度３００℃の二軸押出
機にて溶融混練を行い、ペレット化した。得られたペレ
ットを射出成形して試験片を作成し、剥離強度を求め
た。その結果を第１表に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】＊１：製造例１で得られたＳＰＳ＊２：ＳＥＢＳ（シェル化学（株）製；クレイトンＧ１
６５１）＊３：製造例２で得られた無水マレイン酸変性ＰＰＥ＊４：製造例３で得られた無水マレイン酸変性ＳＰＳ＊５：製造例４で得られた無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ＊６：ガラスファイバー（日本電気硝子（株）製；ＥＣ
Ｓ０３Ｔ−０５１／Ｐ）＊７：フィラー（川鉄興業（株）製；チタン酸カリウィ
スカ，タイブレックス）＊８：難燃剤（日産フェロ有機化学（株）製；パイロチ
ェック６８ＰＢ）＊９：難燃助剤（日本精鉱（株）製；三酸化アンチモ
ン，ＡＴＯＸ−Ｓ）

【００３６】

【発明の効果】本発明のプリント配線用成形材料は、Ｓ
ＰＳが本来有する優れた耐熱性や高い機械的強度を損な
うことなく、剥離強度が大幅に改良されたものであり、
これらの特性に加えて優れた難燃性が付与されたもので
ある。したがって、本発明のプリント配線用成形材料は
プリント配線板は勿論、例えば一般構造材，電気・電子
部品，自動車部品など、さらにはフィルム，繊維，シー
トなどの素材として好適に用いられる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）極性基を有する高度のシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体からなるプリン
ト配線用成形材料。
【請求項２】（Ｂ）高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体２０〜９５重量％及び（Ｃ）重
量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が
３0,０００以上のゴム状重合体８０〜５重量％の混合物
１００重量部に対して、（Ｄ）極性基を有するポリフェ
ニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度のシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体および極性基
を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを0.１〜６０重
量部配合してなるスチレン系樹脂組成物からなるプリン
ト配線用成形材料。
【請求項３】（Ｂ）高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体２０〜９５重量％及び（Ｃ）重
量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が
３0,０００以上のゴム状重合体８０〜５重量％の混合物
１００重量部に対して、（Ｄ）極性基を有するポリフェ
ニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度のシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体および極性基
を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを0.１〜６０重
量部及び（Ｅ）カップリング剤で表面処理された充填材
１〜３５０重量部を配合してなるスチレン系樹脂組成物
からなるプリント配線用成形材料。
【請求項４】（Ｂ）高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体２０〜９５重量％及び（Ｃ）重
量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が
３0,０００以上のゴム状重合体８０〜５重量％の混合物
１００重量部に対して、（Ｄ）極性基を有するポリフェ
ニレンエーテル，（Ａ）極性基を有する高度のシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体および極性基
を有するゴム状弾性体の少なくとも１つを0.１〜６０重
量部，（Ｅ）カップリング剤で表面処理された充填材１
〜３５０重量部，（Ｆ）難燃剤３〜６０重量部及び
（Ｇ）難燃助剤１〜１５重量部を配合してなるスチレン
系樹脂組成物からなるプリント配線用成形材料。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の１つの
プリント配線用成形材料からなる成形体上に金属層を密
着させたプリント配線板。