JP2000218467A - 自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体 - Google Patents
自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体Info
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 6
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ネスティング操作により、加工後のスケルト
ンを人手で扱い易い大きさに小分割し、スタート貫通穴
加工を省略可能とし、作業効率を向上させ得る自動制御
装置及び制御方法並びに記憶媒体の提供。 【解決手段】 レーザー加工機ＬＭ等の自動制御装置に
おいて、切断加工の前段操作となるスタート貫通穴加工
位置及びアプローチ切断部の配置を考慮したネスティン
グ手段と、このネスティング手段により切断加工の前段
操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ切断
部をに製品割り付けを行う手段と、ピアス点Ｐｉ加工位
置を素材Ｗの端部または隣る製品輪郭切断経路Ｒｓ内と
して、ピアス点Ｐｉ加工を省略可能とし、且つ、製品Ｗ
ｓとスケルトンＳｋを分離した時に、スケルトンＳｋが
複数に分割されて取り扱い易い大きさになるようにし、
同時に所望の位置／製品輪郭切断経路Ｒｓまで最短距離
とする最適位置に、Ｐｉ＆Ａｐを位置決め可能とするこ
とを特徴とする。
ンを人手で扱い易い大きさに小分割し、スタート貫通穴
加工を省略可能とし、作業効率を向上させ得る自動制御
装置及び制御方法並びに記憶媒体の提供。 【解決手段】 レーザー加工機ＬＭ等の自動制御装置に
おいて、切断加工の前段操作となるスタート貫通穴加工
位置及びアプローチ切断部の配置を考慮したネスティン
グ手段と、このネスティング手段により切断加工の前段
操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ切断
部をに製品割り付けを行う手段と、ピアス点Ｐｉ加工位
置を素材Ｗの端部または隣る製品輪郭切断経路Ｒｓ内と
して、ピアス点Ｐｉ加工を省略可能とし、且つ、製品Ｗ
ｓとスケルトンＳｋを分離した時に、スケルトンＳｋが
複数に分割されて取り扱い易い大きさになるようにし、
同時に所望の位置／製品輪郭切断経路Ｒｓまで最短距離
とする最適位置に、Ｐｉ＆Ａｐを位置決め可能とするこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザー加工機
等の板材加工機における自動制御装置及び制御方法並び
に記憶媒体に関する。
等の板材加工機における自動制御装置及び制御方法並び
に記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザー加工機は、その機能において、
多品種少量生産に適した装置であり、素材の歩留りを良
くするための所謂ネスティング（ｎｅｓｔｉｎｇ）作業
を含めたプログラミングが必要であり、実際に高歩留り
の生産が行われているが、素材から製品を分離した後の
残材、即ち、スケルトンは素材の外形寸法を残した儘、
取り出さねばならず、素材の厚みが１〜３ｍｍ程度の薄
板材であれば、人手で折り畳んで搬出することができ
る。
多品種少量生産に適した装置であり、素材の歩留りを良
くするための所謂ネスティング（ｎｅｓｔｉｎｇ）作業
を含めたプログラミングが必要であり、実際に高歩留り
の生産が行われているが、素材から製品を分離した後の
残材、即ち、スケルトンは素材の外形寸法を残した儘、
取り出さねばならず、素材の厚みが１〜３ｍｍ程度の薄
板材であれば、人手で折り畳んで搬出することができ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述の従
来例において、厚板素材の場合では、人手で折り畳むこ
とは作業者にとって重労働且つ困難であり、これらの難
題を解消するためには、スケルトン処理を他の機械で行
う等の手間が掛かることとなるという課題がある。
来例において、厚板素材の場合では、人手で折り畳むこ
とは作業者にとって重労働且つ困難であり、これらの難
題を解消するためには、スケルトン処理を他の機械で行
う等の手間が掛かることとなるという課題がある。
【０００４】この発明は、上述の事情に鑑みて成された
もので、レーザー加工機等の板材加工機における自動制
御装置において、ネスティングを含むプログラミングに
より、加工後のスケルトンを人手で扱い易い大きさに小
分割し、製品切断加工の前段操作、且つ開始点となるス
タート貫通穴加工を省略可能とし、作業効率を向上させ
得る自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体を提供す
ることを目的とする。
もので、レーザー加工機等の板材加工機における自動制
御装置において、ネスティングを含むプログラミングに
より、加工後のスケルトンを人手で扱い易い大きさに小
分割し、製品切断加工の前段操作、且つ開始点となるス
タート貫通穴加工を省略可能とし、作業効率を向上させ
得る自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、下記構成を
備えることにより上記課題を解決できるものである。
備えることにより上記課題を解決できるものである。
【０００６】（１）レーザー加工機等の板材加工機にお
ける自動制御装置において、素材面積に対して残材とな
るスケルトンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加
工の前段操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプロ
ーチ切断部の配置を考慮した歩留りの良い製品割り付け
を行うネスティング手段と、このネスティング手段によ
り切断加工の前段操作となるスタート貫通穴加工位置及
びアプローチ切断部を素材端部または隣る製品輪郭切断
経路内に配置して前記前段操作となるスタート貫通穴加
工を省略可能とし、且つ一素材毎の製品切断加工操作が
終了して製品とスケルトンを分離した時に、前記スケル
トンが複数に分割されて取り扱い易い大きさになるよう
にするスケルトン分割分離手段と、同時に所望の位置／
製品輪郭切断経路まで最短距離とする位置に、アプロー
チ切断部を位置決め可能とする最適位置決め手段とを、
有することを特徴とする自動制御装置。
ける自動制御装置において、素材面積に対して残材とな
るスケルトンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加
工の前段操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプロ
ーチ切断部の配置を考慮した歩留りの良い製品割り付け
を行うネスティング手段と、このネスティング手段によ
り切断加工の前段操作となるスタート貫通穴加工位置及
びアプローチ切断部を素材端部または隣る製品輪郭切断
経路内に配置して前記前段操作となるスタート貫通穴加
工を省略可能とし、且つ一素材毎の製品切断加工操作が
終了して製品とスケルトンを分離した時に、前記スケル
トンが複数に分割されて取り扱い易い大きさになるよう
にするスケルトン分割分離手段と、同時に所望の位置／
製品輪郭切断経路まで最短距離とする位置に、アプロー
チ切断部を位置決め可能とする最適位置決め手段とを、
有することを特徴とする自動制御装置。
【０００７】（２）前記スケルトン分割分離のサイズ指
定が出来ることを特徴とする前項（１）記載の自動制御
装置。
定が出来ることを特徴とする前項（１）記載の自動制御
装置。
【０００８】（３）前記所望の位置／製品輪郭切断経路
まで最短距離とする位置、に設けられたアプローチ切断
部は、スケルトン分離部として利用できることを特徴と
する前項（１）記載の自動制御装置。
まで最短距離とする位置、に設けられたアプローチ切断
部は、スケルトン分離部として利用できることを特徴と
する前項（１）記載の自動制御装置。
【０００９】（４）レーザー加工機等の板材加工機にお
ける制御方法において、素材面積に対して残材となるス
ケルトンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加工の
前段操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ
切断部の配置を考慮した歩留りの良い製品割り付けを行
うネスティング手段を実施するステップと、このネステ
ィング手段により切断加工の前段操作となるスタート貫
通穴加工位置及びアプローチ切断部を素材端部または隣
る製品輪郭切断経路内に配置して前記前段操作となるス
タート貫通穴加工を省略可能とし、スケルトンの分割分
離のサイズ指定を行うステップと、スケルトン分離部を
兼ねた所望の位置／製品輪郭切断経路まで最短距離とす
る位置を、アプローチ切断部として位置決めする最適位
置決めステップとを、含むことを特徴とする制御方法。
ける制御方法において、素材面積に対して残材となるス
ケルトンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加工の
前段操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ
切断部の配置を考慮した歩留りの良い製品割り付けを行
うネスティング手段を実施するステップと、このネステ
ィング手段により切断加工の前段操作となるスタート貫
通穴加工位置及びアプローチ切断部を素材端部または隣
る製品輪郭切断経路内に配置して前記前段操作となるス
タート貫通穴加工を省略可能とし、スケルトンの分割分
離のサイズ指定を行うステップと、スケルトン分離部を
兼ねた所望の位置／製品輪郭切断経路まで最短距離とす
る位置を、アプローチ切断部として位置決めする最適位
置決めステップとを、含むことを特徴とする制御方法。
【００１０】（５）前項（４）記載の制御方法を実現す
るためのプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒
体。
るためのプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒
体。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の一実施の形態を
説明する。
説明する。
【００１２】先ず初めに、定尺ものに対する加工の概要
を以下に説明する。
を以下に説明する。
【００１３】素材となる１ｍ×２ｍ、３´×６´、４´
×８´、５´×１０´等の規範寸法の定尺板材に加工さ
れる各製品は、目的別に個々にプログラミングされ、ネ
スティング時に、素材の歩留りを考慮した効率の良い割
り付けによる配置が行われるが、レーザー加工の場合
は、加工の開始点で素材の裏面まで穴を貫通させる所謂
ピアシング加工が行われるのが通例であり、これは製品
輪郭切断部に傷等の損傷を生じないために行う手段であ
り、一般的には製品輪郭切断経路の外側で行い、ピアシ
ング加工終了後、このピアス点から製品輪郭切断経路に
到達するまで切り込み（アプローチ切断部）を入れて行
われる。この方法により製品の品質を維持向上可能とし
ている（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
×８´、５´×１０´等の規範寸法の定尺板材に加工さ
れる各製品は、目的別に個々にプログラミングされ、ネ
スティング時に、素材の歩留りを考慮した効率の良い割
り付けによる配置が行われるが、レーザー加工の場合
は、加工の開始点で素材の裏面まで穴を貫通させる所謂
ピアシング加工が行われるのが通例であり、これは製品
輪郭切断部に傷等の損傷を生じないために行う手段であ
り、一般的には製品輪郭切断経路の外側で行い、ピアシ
ング加工終了後、このピアス点から製品輪郭切断経路に
到達するまで切り込み（アプローチ切断部）を入れて行
われる。この方法により製品の品質を維持向上可能とし
ている（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
【００１４】このピアス点Ｐｉやアプローチ切断部Ａｐ
の指示は、通常は個々の製品対応プログラミング時に行
われる為、ネスティングに際して、これらの指示を含め
た製品個々のプログラムが作成されるようになってい
る。従って素材の歩留向上と共にスケルトン処理をも容
易に行うことができる。
の指示は、通常は個々の製品対応プログラミング時に行
われる為、ネスティングに際して、これらの指示を含め
た製品個々のプログラムが作成されるようになってい
る。従って素材の歩留向上と共にスケルトン処理をも容
易に行うことができる。
【００１５】次に、この発明に係る一実施の形態を説明
する。
する。
【００１６】図１（ａ）は、ネスティングによる製品割
り付け及びピアス点及びアプローチ切断部の配置例を示
す平面図、同（ｂ）は、素材から製品を分離した後の分
割されたスケルトンの例を示す平面図、図２（ａ）、
（ｂ）はピアス点及びアプローチ切断部の例を示す平面
図、図３は本発明に係る加工プログラムの例を示すフロ
ーチャートである。
り付け及びピアス点及びアプローチ切断部の配置例を示
す平面図、同（ｂ）は、素材から製品を分離した後の分
割されたスケルトンの例を示す平面図、図２（ａ）、
（ｂ）はピアス点及びアプローチ切断部の例を示す平面
図、図３は本発明に係る加工プログラムの例を示すフロ
ーチャートである。
【００１７】図面について説明すれば、図１（ａ）にお
いて、定尺板材からなる素材Ｗに、スケルトンの面積を
最小限とし、且つ、同時に切断加工の前段操作となるス
タート貫通穴加工位置及びアプローチ切断部の配置を考
慮した歩留りの良い製品割り付けを行うネスティング手
段と、このネスティングを含むプログラミングによっ
て、種々の形状の部品としての製品Ｗｓ（図中斜線部）
を割り付け、同時に切断加工の前段操作となるスタート
貫通穴加工位置となるピアス点を素材端部または隣る製
品輪郭切断経路内に配置して前記ピアス点となるスター
ト貫通穴加工を省略可能とし、ピアス点及びアプローチ
切断部Ｐｉ＆Ａｐをスケルトン分離部として、製品Ｗｓ
とスケルトンＳｋを分離した時に、前記スケルトンＳｋ
が複数に分割されて取り扱い易い大きさになるように配
置し、また、同時に所望の位置にピアス点及びアプロー
チ切断部Ｐｉ＆Ａｐを、そして、製品輪郭切断経路Ｒｓ
まで最短距離とする位置に位置決め可能とし、図１
（ｂ）に示すように、例えば、分離後のスケルトンＳｋ
が７個に分割され作業者が扱い易い大きさにすることが
出来る。
いて、定尺板材からなる素材Ｗに、スケルトンの面積を
最小限とし、且つ、同時に切断加工の前段操作となるス
タート貫通穴加工位置及びアプローチ切断部の配置を考
慮した歩留りの良い製品割り付けを行うネスティング手
段と、このネスティングを含むプログラミングによっ
て、種々の形状の部品としての製品Ｗｓ（図中斜線部）
を割り付け、同時に切断加工の前段操作となるスタート
貫通穴加工位置となるピアス点を素材端部または隣る製
品輪郭切断経路内に配置して前記ピアス点となるスター
ト貫通穴加工を省略可能とし、ピアス点及びアプローチ
切断部Ｐｉ＆Ａｐをスケルトン分離部として、製品Ｗｓ
とスケルトンＳｋを分離した時に、前記スケルトンＳｋ
が複数に分割されて取り扱い易い大きさになるように配
置し、また、同時に所望の位置にピアス点及びアプロー
チ切断部Ｐｉ＆Ａｐを、そして、製品輪郭切断経路Ｒｓ
まで最短距離とする位置に位置決め可能とし、図１
（ｂ）に示すように、例えば、分離後のスケルトンＳｋ
が７個に分割され作業者が扱い易い大きさにすることが
出来る。
【００１８】更に、前記スケルトンＳｋの分割分離のサ
イズ指定をすることが出来るようになっている。
イズ指定をすることが出来るようになっている。
【００１９】上述の構成及び図３に示すフローチャート
に基づき動作を説明する。
に基づき動作を説明する。
【００２０】自動プログラミング装置を用いて、定義さ
れた図形処理により（ステップＳ１）処理された図形
を、部品ファイル（ステップＳ２）より呼び出し（ステ
ップＳ３）、素材Ｗの歩留り及び隣り合う製品輪郭切断
経路Ｒｓに対しピアス点とアプローチ切断部Ｐｉ＆Ａｐ
の位置を考慮した製品割り付けを行うネスティング操作
（ステップＳ４）を行い、更に、スケルトンＳｋの分割
寸法をサイズ指定し（ステップＳ５）、また同時にピア
ス点とアプローチ切断部Ｐｉ＆Ａｐの位置を所望の位置
／製品輪郭切断経路Ｒｓまでの最短距離となる位置、に
位置決めして、素材Ｗ内のカッティングプランを決定し
（ステップＳ６）、このプランをハードディスクやカー
ド等の記憶媒体へ記憶させ（ステップＳ７）、この記憶
媒体を加工機のＮＣ制御装置へ挿入または、接続して加
工機本体へ指令を伝達し（ステップＳ８）、加工実施の
ステップＳ９へ進む。
れた図形処理により（ステップＳ１）処理された図形
を、部品ファイル（ステップＳ２）より呼び出し（ステ
ップＳ３）、素材Ｗの歩留り及び隣り合う製品輪郭切断
経路Ｒｓに対しピアス点とアプローチ切断部Ｐｉ＆Ａｐ
の位置を考慮した製品割り付けを行うネスティング操作
（ステップＳ４）を行い、更に、スケルトンＳｋの分割
寸法をサイズ指定し（ステップＳ５）、また同時にピア
ス点とアプローチ切断部Ｐｉ＆Ａｐの位置を所望の位置
／製品輪郭切断経路Ｒｓまでの最短距離となる位置、に
位置決めして、素材Ｗ内のカッティングプランを決定し
（ステップＳ６）、このプランをハードディスクやカー
ド等の記憶媒体へ記憶させ（ステップＳ７）、この記憶
媒体を加工機のＮＣ制御装置へ挿入または、接続して加
工機本体へ指令を伝達し（ステップＳ８）、加工実施の
ステップＳ９へ進む。
【００２１】上述のようにスケルトンＳｋを分割処理す
るプログラムを含んだ加工プログラミングは自動処理で
も手動処理でもどちらでも出来るようになっている。
るプログラムを含んだ加工プログラミングは自動処理で
も手動処理でもどちらでも出来るようになっている。
【００２２】更に説明を付け加えれば、ネスティングを
含むプログラムを用いたことによりピアス点及びアプロ
ーチ切断部Ｐｉ＆ＡｐをスケルトンＳｋの分離部として
利用出来ると共にピアス点の加工を省略出来、また、こ
の切断加工開始点となるピアス点及びアプローチ切断部
Ｐｉ＆Ａｐを、切断加工済の隣る製品輪郭切断経路Ｒｓ
内に配置出来ることから作業効率を大いに向上させるこ
とが出来る。
含むプログラムを用いたことによりピアス点及びアプロ
ーチ切断部Ｐｉ＆ＡｐをスケルトンＳｋの分離部として
利用出来ると共にピアス点の加工を省略出来、また、こ
の切断加工開始点となるピアス点及びアプローチ切断部
Ｐｉ＆Ａｐを、切断加工済の隣る製品輪郭切断経路Ｒｓ
内に配置出来ることから作業効率を大いに向上させるこ
とが出来る。
【００２３】
【発明の効果】この発明によれば、レーザー加工機等の
板材加工機における自動制御装置において、ネスティン
グを含むプログラミングにより、加工後のスケルトンを
人手で扱い易い大きさに小分割し、製品切断加工の開始
点となる貫通穴加工を省略可能とし、作業効率を向上さ
せ得るという効果を呈する。
板材加工機における自動制御装置において、ネスティン
グを含むプログラミングにより、加工後のスケルトンを
人手で扱い易い大きさに小分割し、製品切断加工の開始
点となる貫通穴加工を省略可能とし、作業効率を向上さ
せ得るという効果を呈する。
【図１】（ａ）ネスティングによる製品割り付け及びピ
アス点及びアプローチ切断部の配置例を示す平面図、同
（ｂ）素材から製品を分離した後の分割されたスケルト
ンの例を示す平面図
アス点及びアプローチ切断部の配置例を示す平面図、同
（ｂ）素材から製品を分離した後の分割されたスケルト
ンの例を示す平面図
【図２】（ａ）、（ｂ）ピアス点及びアプローチ切断部
の例を示す平面図
の例を示す平面図
【図３】 本発明に係る加工プログラムの例を示すフロ
ーチャート
ーチャート
Ｐｉ＆Ａｐ ピアス点及びアプローチ切断部 Ａｐ アプローチ切断部 Ｐｉ ピアス点 Ｒｓ 製品輪郭切断経路 Ｓｋ スケルトン Ｗ 素材 Ｗｓ 製品
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザー加工機等の板材加工機における
自動制御装置において、素材面積に対して残材となるス
ケルトンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加工の
前段操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ
切断部の配置を考慮すると共に、歩留りの良い製品割り
付けを行うネスティング手段と、このネスティング手段
により切断加工の前段操作となるスタート貫通穴加工位
置及びアプローチ切断部を素材端部または隣る製品輪郭
切断経路内に配置して前記前段操作となるスタート貫通
穴加工を省略可能とし、且つ一素材毎の製品切断加工操
作が終了して製品とスケルトンを分離した時に、前記ス
ケルトンが複数に分割されて取り扱い易い大きさになる
ようにするスケルトン分割分離手段と、同時に所望の位
置／製品輪郭切断経路まで最短距離とする位置に、アプ
ローチ切断部を位置決め可能とする最適位置決め手段
と、を有することを特徴とする自動制御装置。 - 【請求項２】 前記スケルトン分割分離のサイズ指定が
出来ることを特徴とする請求項１記載の自動制御装置。 - 【請求項３】 前記所望の位置／製品輪郭切断経路まで
最短距離とする位置、に設けられたアプローチ切断部
は、スケルトン分離部として利用できることを特徴とす
る請求項１記載の自動制御装置。 - 【請求項４】 レーザー加工機等の板材加工機における
制御方法において、素材面積に対して残材となるスケル
トンの面積を最小限とし、且つ、同時に切断加工の前段
操作となるスタート貫通穴加工位置及びアプローチ切断
部の配置を考慮すると共に、歩留りの良い製品割り付け
を行うネスティング手段を実施するステップと、このネ
スティング手段により切断加工の前段操作となるスター
ト貫通穴加工位置及びアプローチ切断部を素材端部また
は隣る製品輪郭切断経路内に配置して前記前段操作とな
るスタート貫通穴加工を省略可能とし、スケルトンの分
割分離のサイズ指定を行うステップと、スケルトン分離
部を兼ねた所望の位置／製品輪郭切断経路まで最短距離
とする位置を、アプローチ切断部として位置決めする最
適位置決めステップとを、含むことを特徴とする制御方
法。 - 【請求項５】 請求項４記載の制御方法を実現するため
のプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1704099A JP2000218467A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1704099A JP2000218467A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218467A true JP2000218467A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=11932897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1704099A Withdrawn JP2000218467A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 自動制御装置及び制御方法並びに記憶媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218467A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007054880A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Kurashiki Laser Kk | レーザ加工方法 |
| EP1894663A3 (en) * | 2006-08-29 | 2008-07-16 | Yamazaki Mazak Corporation | System for preventing processing defect in laser processing |
| JP2009012076A (ja) * | 2007-06-30 | 2009-01-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | ワークを加工するための機械及びワークを機械的に加工するための方法 |
| JP2013507253A (ja) * | 2009-10-08 | 2013-03-04 | トモロジック アーベー | カッティングのための制御ルールおよび変数 |
| JP2013154383A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Amada Co Ltd | 熱切断加工装置，熱切断加工方法，及び複合加工方法 |
| CN116475691A (zh) * | 2023-02-07 | 2023-07-25 | 上海尔华杰机电装备制造有限公司 | 一种轮毂底板及其加工工艺 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP1704099A patent/JP2000218467A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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