JP2000218530A - 平面研削盤 - Google Patents
平面研削盤Info
- Publication number
- JP2000218530A JP2000218530A JP11023810A JP2381099A JP2000218530A JP 2000218530 A JP2000218530 A JP 2000218530A JP 11023810 A JP11023810 A JP 11023810A JP 2381099 A JP2381099 A JP 2381099A JP 2000218530 A JP2000218530 A JP 2000218530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- work
- grinding wheel
- laser displacement
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】砥石が摩耗や目詰まりしている場合でも、作業
効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削
盤を提供すること。 【解決手段】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバック
されるように構成したことにある。
効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削
盤を提供すること。 【解決手段】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバック
されるように構成したことにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面研削盤、特に被
研削物を研削するのに砥石を用いた平面研削盤に関する
ものである。
研削物を研削するのに砥石を用いた平面研削盤に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の平面研削盤を示した側面
図である。この側面を表す平面をｚ−ｙ平面とする。１
１は砥石、１２はテーブル、１３はワーク、つまり被研
削物である。
図である。この側面を表す平面をｚ−ｙ平面とする。１
１は砥石、１２はテーブル、１３はワーク、つまり被研
削物である。
【０００３】最初に平面研削盤に砥石１１を取り付け
る。そして、初期状態のままでは砥石１１にプレが生じ
たり目立てが不完全であるため、取り付けたままドレッ
サや銅板等を用いて砥石１１の整形・目立てを行う。ド
レッサとは砥石１１を目立てするものであり、目立てと
は砥石１１の表面を揃え、且つ適切な粗さを付与してワ
ーク１３が研削できるようにすることをいう。
る。そして、初期状態のままでは砥石１１にプレが生じ
たり目立てが不完全であるため、取り付けたままドレッ
サや銅板等を用いて砥石１１の整形・目立てを行う。ド
レッサとは砥石１１を目立てするものであり、目立てと
は砥石１１の表面を揃え、且つ適切な粗さを付与してワ
ーク１３が研削できるようにすることをいう。
【０００４】テーブル１２は、ワーク１３を載置して左
右に移動できるものであり、砥石１１は一定の場所で回
転するため、テーブル１２を往復運動させてワーク１３
を研削する。１往復あたりの切込量、砥石回転数等はＮ
Ｃ（数値制御）制御盤によって管理されている。なお、
図３にはＮＣ制御盤は図示していない。従って、砥石１
１の回転数とテーブル１２の１往復当りの切込量は把握
されているので、ワーク１３の材質が決まれば所定の寸
法に仕上げるための砥石１１の回転数とテーブル１２の
往復回数は自動的に決定される。
右に移動できるものであり、砥石１１は一定の場所で回
転するため、テーブル１２を往復運動させてワーク１３
を研削する。１往復あたりの切込量、砥石回転数等はＮ
Ｃ（数値制御）制御盤によって管理されている。なお、
図３にはＮＣ制御盤は図示していない。従って、砥石１
１の回転数とテーブル１２の１往復当りの切込量は把握
されているので、ワーク１３の材質が決まれば所定の寸
法に仕上げるための砥石１１の回転数とテーブル１２の
往復回数は自動的に決定される。
【０００５】研削を重ねて行くうちに砥石１１は目詰ま
り、摩耗を起こすため、その度に整形・目立てを行なう
必要がある。ここで、目詰まりとは、砥石１１の表面に
は適切な粗さが設けられているが、この粗さを形成して
いる凹凸がなくなり平坦になりワーク１３を研削できな
い状態をいう。一般に、目詰まりした凹部は研削物で埋
まっている。また、摩耗とは、砥石が減っていき直径が
小さくなることをいう。
り、摩耗を起こすため、その度に整形・目立てを行なう
必要がある。ここで、目詰まりとは、砥石１１の表面に
は適切な粗さが設けられているが、この粗さを形成して
いる凹凸がなくなり平坦になりワーク１３を研削できな
い状態をいう。一般に、目詰まりした凹部は研削物で埋
まっている。また、摩耗とは、砥石が減っていき直径が
小さくなることをいう。
【０００６】通常、この整形・目立てを行なう時期は、
作業者が研削中の音を聞き、異常音が発生した時点で行
なっている。
作業者が研削中の音を聞き、異常音が発生した時点で行
なっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の平面研削盤には
以下の問題点があった。
以下の問題点があった。
【０００８】鉄系の比較的柔らかいワークを研削する場
合は砥石１１の摩耗はそれほど進展しないが、超硬度の
ワークを研削する場合は砥石の摩耗が進展し易くなる。
そのため、研削中に砥石１１の直径が変化してしまい、
所定の寸法に仕上げることができなくなる。
合は砥石１１の摩耗はそれほど進展しないが、超硬度の
ワークを研削する場合は砥石の摩耗が進展し易くなる。
そのため、研削中に砥石１１の直径が変化してしまい、
所定の寸法に仕上げることができなくなる。
【０００９】従って、研削が修了した時点でワークの寸
法を測定し、寸法不足が生じている場合は再度研削を行
なっており、無駄な段取りや研削が多く作業効率が悪
い。
法を測定し、寸法不足が生じている場合は再度研削を行
なっており、無駄な段取りや研削が多く作業効率が悪
い。
【００１０】また、前述の様な研削時の異常音の判断は
作業者が行なっているため、個人差によるバラツキが生
じ易く、熟練者でなければ難しい作業になっている。
作業者が行なっているため、個人差によるバラツキが生
じ易く、熟練者でなければ難しい作業になっている。
【００１１】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、砥石が摩耗や目詰まりしている場合で
も、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる
ような平面研削盤を提供することにある。
の欠点を解消し、砥石が摩耗や目詰まりしている場合で
も、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる
ような平面研削盤を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバック
されるように構成した。
現するため、ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバック
されるように構成した。
【００１３】また、レーザ変位計と解析装置とは、前記
砥石が磨耗している場合に、前記ＮＣ制御盤に研削不足
量を算出して最適な切込量をフィードバックするように
構成した。
砥石が磨耗している場合に、前記ＮＣ制御盤に研削不足
量を算出して最適な切込量をフィードバックするように
構成した。
【００１４】さらに、レーザ変位計と解析装置とは、前
記砥石が目詰まりを起こしている場合に、前記ＮＣ制御
盤にその信号を送り該砥石を自動で目立てするように構
成した。
記砥石が目詰まりを起こしている場合に、前記ＮＣ制御
盤にその信号を送り該砥石を自動で目立てするように構
成した。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の平面研削盤の一
実施例を示した正面図であり、図２は、その側面図であ
る。正面を表す平面をｚ−ｘ平面、側面を表す平面をｚ
−ｙ平面とする。１は砥石、２はテーブル、３はワー
ク、４はレーザ変位計、５はステージ、６は解析装置、
７はＮＣ制御盤、８はドレッサである。
実施例を示した正面図であり、図２は、その側面図であ
る。正面を表す平面をｚ−ｘ平面、側面を表す平面をｚ
−ｙ平面とする。１は砥石、２はテーブル、３はワー
ク、４はレーザ変位計、５はステージ、６は解析装置、
７はＮＣ制御盤、８はドレッサである。
【００１６】砥石１の上部にレーザ変位計４を設置す
る。このレーザ変位計４はｘ、ｙ方向に駆動するステー
ジ５に取り付けられている。ステージ５をｘ、ｙ方向に
移動させ、それぞれの位置でのｚ方向変位量を測定す
る。そして、その測定値は解析装置６に送られ、砥石１
の表面状態が画像解析され、目詰まりや摩耗が生じてい
るか判定できるように構成されている。また、解析装置
６で砥石１の状態を解析すると、その解析結果は平面研
削盤のＮＣ制御盤７に送られるように構成されている。
る。このレーザ変位計４はｘ、ｙ方向に駆動するステー
ジ５に取り付けられている。ステージ５をｘ、ｙ方向に
移動させ、それぞれの位置でのｚ方向変位量を測定す
る。そして、その測定値は解析装置６に送られ、砥石１
の表面状態が画像解析され、目詰まりや摩耗が生じてい
るか判定できるように構成されている。また、解析装置
６で砥石１の状態を解析すると、その解析結果は平面研
削盤のＮＣ制御盤７に送られるように構成されている。
【００１７】砥石１が摩耗している、すなわち砥石１の
直径が減少している場合には、レーザ変位計４と解析装
置６は、ＮＣ制御盤７に研削不足量を算出して最適な切
込量をフィードバックするように構成されている。
直径が減少している場合には、レーザ変位計４と解析装
置６は、ＮＣ制御盤７に研削不足量を算出して最適な切
込量をフィードバックするように構成されている。
【００１８】また砥石１が目詰まりしている場合には、
レーザ変位計４と解析装置６は、ＮＣ制御盤７にその信
号を送り、テーブル２の端に設置したドレッサ８が砥石
１の下部に来るようにし、自動で目立てするように構成
されている。
レーザ変位計４と解析装置６は、ＮＣ制御盤７にその信
号を送り、テーブル２の端に設置したドレッサ８が砥石
１の下部に来るようにし、自動で目立てするように構成
されている。
【００１９】上記の動作は、ワーク３を研削中でも動作
可能であり、従ってワーク３を研削中に砥石１が目詰ま
りを起こすと、研削作業を一時中断して、砥石１の目立
てが行なわれ、それが完了してから再びワーク３の研削
作業が行なわれる。
可能であり、従ってワーク３を研削中に砥石１が目詰ま
りを起こすと、研削作業を一時中断して、砥石１の目立
てが行なわれ、それが完了してから再びワーク３の研削
作業が行なわれる。
【００２０】このように、平面研削盤に砥石１を観察す
るためのレーザ変位計４を設置し、そのレーザ変位計４
からの信号を解析装置６で解析し、その解析結果をＮＣ
制御盤７に送ったことから、作業効率が良く且つ高精度
な研削が自動で行なえるようになった。
るためのレーザ変位計４を設置し、そのレーザ変位計４
からの信号を解析装置６で解析し、その解析結果をＮＣ
制御盤７に送ったことから、作業効率が良く且つ高精度
な研削が自動で行なえるようになった。
【００２１】なお、本実施例では平面研削盤について述
べたが、倣い研削整、ジグ研削盤等のような砥石を用い
る研削装置であれば同様に本発明で開示した技術を用い
ることができる。
べたが、倣い研削整、ジグ研削盤等のような砥石を用い
る研削装置であれば同様に本発明で開示した技術を用い
ることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の平面研削盤は、砥石の上部に変
位量を測定するレーザ変位計と、レーザ変位計からの信
号を解析する解析装置とを具備し、且つ解析装置の解析
結果がＮＣ制御盤にフィードバックされるように構成し
たことから、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で
行なえるようになった。
位量を測定するレーザ変位計と、レーザ変位計からの信
号を解析する解析装置とを具備し、且つ解析装置の解析
結果がＮＣ制御盤にフィードバックされるように構成し
たことから、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で
行なえるようになった。
【図１】本発明の平面研削盤の一実施例を示した正面図
である。
である。
【図２】図１に示した平面研削盤の側面図である。
【図３】従来の平面研削盤の側面図である。
１ 砥石 ２ テーブル ３ ワーク ４ レーザ変位計 ５ ステージ ６ 解析装置 ７ ＮＣ制御盤 ８ ドレッサ １１ 砥石 １２ テーブル １３ ワーク
Claims (3)
- 【請求項１】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御装置にフィードバッ
クされるように構成して成ることを特徴とする平面研削
盤。 - 【請求項２】レーザ変位計と解析装置とは、前記砥石が
磨耗している場合に前記ＮＣ制御盤に研削不足量を算出
して最適な切込量をフィードバックするように構成して
成ることを特徴とする請求項１記載の平面研削盤。 - 【請求項３】レーザ変位計と解析装置とは、前記砥石が
目詰まりを起こしている場合に前記ＮＣ制御盤にその信
号を送り該砥石を自動で目立てするように構成して成る
ことを特徴とする請求項１記載の平面研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023810A JP2000218530A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 平面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023810A JP2000218530A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 平面研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218530A true JP2000218530A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12120704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11023810A Pending JP2000218530A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 平面研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218530A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162658A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | 分離長尺テーブルを有する加工装置 |
| CN102658524A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-09-12 | 华南理工大学 | 一种接触式砂轮磨损自动检测与补偿方法及其装置 |
| CN104275647A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 阳东县国浩机械制造有限公司 | 砂轮磨损检测装置 |
| JP2022030476A (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボードおよび研削装置 |
-
1999
- 1999-02-01 JP JP11023810A patent/JP2000218530A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162658A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | 分離長尺テーブルを有する加工装置 |
| CN102658524A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-09-12 | 华南理工大学 | 一种接触式砂轮磨损自动检测与补偿方法及其装置 |
| CN104275647A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 阳东县国浩机械制造有限公司 | 砂轮磨损检测装置 |
| JP2022030476A (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボードおよび研削装置 |
| JP7593757B2 (ja) | 2020-08-07 | 2024-12-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
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