JP2000222954A - パワー基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小形で信頼性の高いパワー基板を得る。
また、小形で安価、信頼性の高いパワー基板の製造方法
を得る。 【解決手段】 絶縁シート３と、外部の電気部品５と接
続するための内部端子４ａ、４ｂを有する第１，第２の
導体層２Ａ，２Ｂとが交互に積層して形成されたパワー
基板１において、第１、第２の内部端子４ａ、４ｂの両
端部が絶縁シートで封止された端部絶縁封止部７ａ及び
隣接する第１の内部端子４ａと第２内部端子４ｂの間が
絶縁シート３で封止された内部端子間絶縁封止部７ｂを
備えた

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、給電等の電子機
器に使用するパワ−基板及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１９は、例えば実開平６−２６１１７
号公報に示された従来のパワ−基板の構成を示す斜視図
である。図２０、図２１は、図１９のＡＡ断面図であ
る。１は、パワ−基板で、電子機器と電子機器間あるい
は電源等とを相互に配線接続するもので，例えば二枚等
複数のパネル状導体２Ａ，２Ｂを絶縁シート３を介して
交互に積層し、更にパネル導体２Ａ，２Ｂと絶縁シート
３および絶縁シート３のそれぞれの縁を互いに重ね合わ
せ接着することにより側面を封止されているものでたも
のである。２Ａ、２Ｂは、パネル状導体，３は，絶縁シ
ートで、パネル状導体間、或いは外部との絶縁をするた
めのものである。４ａ、４ｂは，内部端子で、外部の電
子機器の端子と接続するためのものである。Ｌｄは，絶
縁距離であって、端子間の絶縁されている距離である。
５は、電気部品である。Ｄは、内部端子４に設けられた
突起である。５ｈａ，５ｈｂは、接続穴であって、電気
部品５の接続端子とパネル状導体２Ａ、２Ｂの内部端子
４ａ、４ｂとが接続される穴である。Ｌｈは、電気部品
５の取り付け距離であって、パワー基板１と電気部品５
の底辺との距離である。

【０００３】次に、従来のパワー基板１の製造方法につ
いて説明する。まずパネル状導体２Ａおよびパネル状導
体２Ｂに、予め電気部品５を取り付けるための内部端子
取り付け穴４ｈａ，４ｈｂに相当する穴を開け、同じく
パネル導体より幅広の絶縁シート３にも、内部端子取り
付け穴４ｈａ，４ｈｂに相当する内径の穴を開けてお
く。

【０００４】次に、パネル状導体２Ａは、内部端子４ａ
の部分に、電気部品５の接続端子と接続穴を形成し、更
にパネル状導体２Ｂの内部端子部４ｂの突起Ｄがパネル
状導体２Ａの面の高さ或いはそれ以上の高さまで突起で
きるための穴４ｈｂを開口する。また、パネル状導体２
Ｂも、内部端子４ａの部分に、電気部品５の接続端子と
の接続穴５ｈａを形成し、パネル状導体２Ａの内部端子
４ａの部分に、電気部品５の接続端子との接続作業が可
能な内部端子取り付け穴４ｈａを開口する。

【０００５】次にパネル状導体２Ｂをプレス等により突
起Ｄを有する突起した内部端子部４ｂを形成する。ここ
で、パネル状導体２Ｂの内部端子部４ｂの突起部の高さ
は、パネル状導体２Ａの面の取り付け穴とパネル状導体
２Ｂの内部端子取り付け穴の高さがほぼ同一平面上にな
るようにしている。次に絶縁シート３及びパネル導体２
Ａ，２Ｂを交互に積層し、その後パネル導体２Ａ，２Ｂ
と絶縁シート３および絶縁シートのそれぞれの縁を互い
に重ね合わせて接着することにより側面を封止する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
パワー基板１の製造方法は、電気部品５を取りつけるた
めに、一方の導体の内部端子の取り付け穴と他方の導体
の内部端子取り付け穴の高さをほぼ同一平面上にする必
要があるので、パネル状導体２Ｂの内部端子４ｂは、パ
ネル状導体２Ａと同一の高さとするために、突起Ｄの形
成のため、絞り加工等が必要となり、加工の工程数が多
く、コストが高いという問題があった。

【０００７】また、突起Ｄの部分はテーパー状としてい
るので、パネル状導体２Ａ側の穴端部との絶縁距離Ｌｄ
が必要で、パネル状導体２Ｂ側の内部端子取り付け穴４
ｈｂの穴径がパネル状導体２Ａ側の内部端子取り付け穴
４Ａの穴径４ｈａに比較して非常に大きいという問題が
あった。

【０００８】更に、製造工程中にパネル状導体２Ｂに突
起Ｄを成形するために、パネル状導体２Ａ側の絶縁シー
ト３に、あらかじめ突起Ｄが入る穴を開けておく必要が
あった。

【０００９】更に、突起Ｄは電気部品５を取りつけるた
めに、一方の導体の内部端子取り付け穴を他方の導体の
内部端子取り付け穴とほぼ同一平面としたものである
が、部品の構成上、あるいは機器スペースの制約のた
め、パワー基板１から離れた位置で接続するために、大
きな基板からの取り付け距離Ｌｈを得るためには、内部
端子取り付け穴４ｈｂの穴径が非常に大きくなるという
問題があった。

【００１０】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、小形で信頼性の高いパワー基板を得る
ことを目的とする。また、小形で安価、信頼性の高いパ
ワー基板の製造方法を得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載のパワ−基板は、絶縁シートと、外部の電気部品と接
続するための内部端子を有する第１，第２の導体層とが
交互に積層して形成されたパワー基板において、上記第
１、第２の内部端子の両端部が上記絶縁シートで封止さ
れた端部絶縁封止部及び隣接する上記第１の内部端子と
上記第２内部端子の間が上記絶縁シートで封止された内
部端子間絶縁封止部を備えたものである。

【００１２】この発明の請求項２に記載のパワー基板の
製造方法は、絶縁シートと、外部の電気部品と接続する
ための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に
積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記
第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、
第２の導体層を交互に積層して積層基板を形成する工程
と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の側面
部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シー
トにより封止接着する工程とを備えたものである。

【００１３】この発明の請求項３に記載のパワー基板の
製造方法は、積層基板の両側からクッション材により積
層基板の両面を圧接して内部端子の端部、及び隣接する
上記内部端子間を同時に絶縁シートにより封止接着する
工程を備えたものである。

【００１４】この発明の請求項４に記載のパワー基板の
製造方法は、絶縁シートと導体層を交互に積層して形成
された積層基板の端部を上記絶縁シートにより封止する
工程と、上記積層基板に内部端子の穴及び上記内部端子
に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工
程と、外部の電気部品の端子と上記内部端子とを接続す
るための上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを
上記内部端子の穴に取り付ける工程とを備えたものであ
る。

【００１５】この発明の請求項５に記載のパワー基板の
製造方法は、内部端子とファスナー間の空隙部分に絶縁
材をコーティングする工程を設けたものである。

【００１６】請求項６に記載のパワー基板の製造方法
は、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内
部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して
形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第
２の導体層に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品
を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、上記
第１、第２の導体層より幅広の所定の穴が形成された絶
縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して
積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接
して上記内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間
を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上
面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記ファス
ナー取り付け穴に取り付ける工程とを備えたものであ
る。

【００１７】請求項７に記載のパワー基板の製造方法
は、絶縁シートと、電気部品取り付け作業用の穴を有す
る第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワ
ー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層よ
り幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互
に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の
両面を圧接して上記積層基板の端部、及び上記電気部品
取り付け作業用の穴端部を同時に上記絶縁シートにより
封止接着する工程と、上記積層基板に上記第１、第２の
導体層と電気部品とを接続するためのファスナーの取り
付け穴を形成する工程とを備えたものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、実施の形
態１のパワー基板の構成を示す断面図である。３は、絶
縁シートであって、上面または下面に接着剤を塗布した
ものである。接着剤は、エポキシ系のプリプレグ、ホッ
トメルト、ゴム系接着剤、アクリル系・ウレタン系粘着
剤等のいずれのものであってもよい。以下の実施例で
は、ポリエステルフィルムにエポキシを半硬化状にした
プリプレグフィルムを用いている。４ａは、第１の内部
端子であって、外部の電気部品５の端子とパワー基板１
とを接続するため第１のパネル状導体２Ａに設けられた
ものである。４ｂは、第２の内部端子であって、第２の
パネル状導体２Ｂに設けられ、外部の電気部品５の他の
端子と接続するためのものである。

【００１９】７ａは、端部絶縁封止部であって、パワー
基板の側面部において、第１の内部端子４ａ及び第２の
内部端子４ｂの端部が絶縁シート３で封止されたもので
ある。７ｂは、内部端子間絶縁封止部であって、隣接す
る第１の内部端子４ａの端部と第２内部端子４ｂの端部
間が絶縁シート３で封止されたものである。その他の符
号は、従来技術のものと同様のものであるので説明を省
略する。

【００２０】次に実施の形態１のパワー基板の動作につ
いて説明する。第１の内部端子４ａ及び上記第２の内部
端子４ｂの両端部が絶縁シート３で封止された端部絶縁
封止部７ａと、第１の内部端子４の端部と第２内部端子
の端部間の部分が絶縁シート３で封止された内部端子間
絶縁封止部７ｂを備えたので、各パネル状導体間、第
１、第２の内部端子間の絶縁距離が短い、小型で信頼性
の高いパワー基板を得ることができる。

【００２１】実施の形態２．図２〜４図は、実施の形態
３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。図
２は、実施の形態２のパワー基板の製造方法で用いる構
成部品の断面図である。４ｈａは、内部端子取り付け穴
で、電気部品５の端子をパネル状導体２Ｂに取り付ける
ためのもので、パネル状導体２Ａに設けられたものであ
る。４ｈｂは、内部端子取り付け穴で、電気部品５の端
子をパネル状導体２Ｂに取り付けるためのものでパネル
状導体２Ａに設けられたものである。

【００２２】５ｈａ，５ｈｂ、６ｈａ、６ｈｂは、接続
リード穴で、電気部品５の端子と内部端子４ａ，４ｂと
を接続するリードを通す穴であって、パネル状導体２
Ａ，２Ｂまたは絶縁シート３に設けられたものである。
６ｈｅは、内部端子取り付け穴で、絶縁シート３に設け
られたものである。

【００２３】絶縁シート３に設ける接続リードのための
穴６ｈａ、６ｈｂ、６ｈｃ、６ｈｄ、６ｈｅの穴の寸法
は、図２の端部絶縁封止部７ａ又は、内部端子間絶縁封
止部７ｂに示したように、以下でのべる製造方法により
圧着封止の際に重なる程度の大きさのものとする。その
他の符号は、実施の形態１のものと同様のものであるの
で説明を省略する。

【００２４】次に実施の形態２のパワー基板の製造方法
について説明をする。まず、第１、及び第２のパネル状
導体２Ａ，２Ｂに、内部端子４ａ、４ｂに電気部品５を
接続するための取り付け穴４ｈａ，４ｈｂ及び接続リー
ド穴５ｈａ、５ｈｂを形成する。また、第２のパネル状
導体２Ｂを、第１のパネル状導体２Ａに開口された取り
付け穴４ｈｂから突起して外部の電気部品５と接続する
ための突起した第２の内部端子４ｂを加工する。

【００２５】また、第１、及び第２のパネル状導体２
Ａ，２Ｂより幅広の絶縁シート３に、取り付け穴５ｈ
ｃ、６ｈｄ、６ｈｅ或いは接続リード穴６ｈａ、６ｈ
ｃ、６ｈｄを形成する。次に、パネル状導体２Ａ、２Ｂ
と絶縁シート３とを交互に積層してパワー基板１を形成
する。

【００２６】次に、内部端子４ａ、４ｂの側面部７ａ及
び内部端子４ａと内部端子４ｂとが隣接する内部端子間
隣接部７ｂとを同時に上記絶縁シート３を用いて封止、
接着する工程を実施する。

【００２７】図３、及び図４は、実施の形態２のパワー
基板の製造方法を示す工程図である。内部端子４ａ、４
ｂの側面部７ａと、内部端子４ａと内部端子４ｂとが隣
接する内部端子間隣接部７ｂとを同時に上記絶縁シート
で封止、接着するための工程を示す図である。７は、ク
ッション材で、シリコーンゴム等、適当な弾性を有する
ものでる。

【００２８】図３に示すように、第１のパネル状導体２
Ａと、第２の導体層２Ｂと絶縁シート３とを交互に積層
して積層基板を形成した後、この積層基板を両面から弾
性を有するシリコーンゴムシート等で圧接する。このよ
うにすると、細部まで均一な成形が可能となり、図４に
示すように、端部絶縁封止部７ａと、内部端子間の内部
端子間絶縁封止部７ｂとを同時に絶縁シート３により封
止接着することができる。

【００２９】このように、実施の形態２のパワー基板の
製造方法によれば、弾性を有する可撓性のクッション材
を使用して成形したので、成形型を必要とせず、端部絶
縁封止部７ａと、内部端子間の内部端子間絶縁封止部７
ｂとを同時に均一に封止することが可能となり、安価で
小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることが
できる。

【００３０】図５は、金型を用いて側面部７ａと、内部
端子間隣接部７ｂとを同時に絶縁シートで封止接着した
ときの端部７ａ部分の構成図である。このように金型を
使用すると、端部のコーナー部の角度が鋭く、絶縁シー
ト３を破る懸念があるが、実施の形態３のクッション材
を用いることにより、絶縁シート３の破断を防止するこ
とができる。

【００３１】実施の形態３．図６〜図８は、実施の形態
３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。穴
４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ及び４ｈｆは、内部端子取り付
け穴である。９１は、スぺーサーである。その他の符号
は、実施の形態１、２のものと同様のものであるので説
明を省略する。

【００３２】図６は、実施の形態３のパワー基板の製造
方法の第１の工程を示す断面図で、絶縁シート３とパネ
ル状導体２Ａ、２Ｂとを交互に積層してパワー基板１を
形成し、その後パワー基板１の側面を封止したものであ
る。図７は、実施の形態３のパワー基板の製造方法の第
２の工程を示す断面図で、パワー基板１を形成した後
に、内部端子取り付け穴４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ及び４
ｈｆをドリル等でくりぬいて形成したものである。

【００３３】図８は、図７で作成したパワー基板１と電
気部品５との接続工程を示す図である。パワー基板１と
電気部品５との接続は取りつけネジ１０でおこない、電
気部品５の取り付けにあたっては内部端子取り付け穴の
一方にスぺーサー９１を介して、端子取り付け面を同一
平面となるようにする。

【００３４】このように、実施の形態３のパワー基板の
製造方法によれば、パワー基板１の形成前に絶縁シート
３及びパネル状導体２Ａ、２Ｂに取り付け穴等の加工の
必要が無く、製造工程が少なく、小形で信頼性の高いパ
ワー基板の製造方法を得ることができる。

【００３５】実施の形態４．図９は、実施の形態４のパ
ワー基板の製造方法の工程断面図である。９は、ファス
ナーで、内部端子４と外部機器５の端子とを接続するた
めのものである。図１０は、実施の形態４のパワー基板
の製造工程に用いるファスナー９の構成図である。図１
０は、カシメ前のファスナー９を、図１０は、カシ
メ後のファスナーである。ここでファスナーとは、発明
者らがガラスエポキシ基板用に発明した特公平７−６０
９１５で示したカシメターミナルと同様のものである。

【００３６】ファスナー９は、パネル状導体２Ａ，２Ｂ
およびパネル状導体２Ａ，２Ｂと絶縁シート３をカシメ
て締結するものである。カシメ前に必要なファスナー９
の各部分の硬度は、例えば、図１０に示すように、カ
シメをビッカス硬度３００ｇで加重時間を１０秒で行う
場合、カシメ前のファスナー９の断面の各位置におい
て、ａでは、５５〜１２０、ｂ、ｃ、ｄでは、５５〜７
５、ｅでは、５５〜１３０の範囲のものが良く、更に詳
細には、ａおよびｅは、１００〜１３０の範囲内で、こ
の時のｂ、ｃ、ｄは、５５〜７５に入っている状態がベ
ストである。この実施の形態４の例では、ａが１０７、
ｂが５９．４、ｃが６０．７、ｄが６４．６、ｅが１２
０．４であった。

【００３７】次に、実施の形態４のパワー基板の製造方
法について説明する。実施の形態４のパワー基板の製造
方法により図９に示したパワー基板１を形成した後、内
部端子の取り付け穴４ｈａ，４ｈｂに、図１０に示すフ
ァスナー９を挿入して、カシメを行い、例えばカシメ後
のファスナー９の上面がほぼ同一面となるように形成す
る。

【００３８】実施の形態４のパワー基板の製造方法よる
と、内部端子部の突起Ｄ等の曲げ加工を行わずに、平面
状態のままで製作できるので、製造工程が少なく、小形
で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができ
る。

【００３９】実施の形態５．図１１は、実施の形態５の
パワー基板の製造方法を示す工程断面図である。６は、
絶縁部材である。その他の符号は、実施の形態１〜５の
ものと同様のものであるので説明を省略する。次に実施
の形態５のパワー基板の製造方法を説明する。実施の形
態５で得られたパワー基板１にファスナー９を装着する
工程の後、内部端子４ａ、内部端子４ｂとファスナー９
との間で絶縁シート３が被っていない部分に絶縁部材６
を充填、或いはコーティングする工程を設けたものであ
る。

【００４０】実施の形態５のパワー基板の製造方法によ
れば、各パネル状導体２Ａ，２Ｂ間の絶縁距離を短くで
き、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を
得ることができる。

【００４１】実施の形態６．図１２は、実施の形態６の
パワー基板の製造方法を示す工程断面図である。符号
は、実施の形態１〜５のものと同様のものであるので説
明を省略する。

【００４２】次に実施の形態６のパワー基板の製造方法
を説明する。図１２に示すように、まず、パネル状導体
２Ａ、２Ｂに内部端子の穴５ｈａ、５ｈｂ及び内部端子
４ａ、４ｂに電気部品５を取り付けるための取り付け穴
４ｈａ、４ｈｂを加工する工程を実施する。次に、パネ
ル状導体２Ａ、２Ｂより幅広の所定の穴が形成された絶
縁シート３と第１、パネル状導体２Ａ、２Ｂとを交互に
積層して積層基板を形成する工程を実施する。

【００４３】次に、積層基板の両面をクッション材等で
圧接して内部端子４ａ、４ｂの端部７ａ、及び隣接する
内部端子間７ｂを同時に絶縁シート３により封止接着す
る工程を実施する。次に、上面がほぼ同一面の高さを有
するファスナー９をファスナー取り付け穴５ｈａ、５ｈ
ｂに取り付ける工程を実施してパワー基板を完成させ
る。

【００４４】図１３は、実施の形態６のパワー基板と電
気部品５の組立例を示す断面図である。１０は、取り付
けネジである。図１３のパワー基板１に、電気部品５へ
の取り付け面が同一平面上となるようにファスナー９を
挿入し、ファスナー９を取り付けネジによりパワー基板
１と電気部品５とを接続してパワー基板１が完成する。

【００４５】実施の形態６のパワー基板の製造方法にお
いては、パワー基板１を形成後、ファスナー９を取り付
けることにより電気部品５への取り付け面が同一平面上
としたので、実施の形態１又は３のパワー基板のように
内部端子４ａの高さまで突起した突起Ｄを有する内部端
子４ｂの加工が不要となり、安価で小形の信頼性の高い
パワー基板の製造方法を得ることができる。

【００４６】実施の形態７．図１４〜図１８は、実施の
形態７のパワー基板の製造方法示す工程断面図である。
符号は、実施の形態１〜６のものと同様のものであるの
で説明を省略する。次に、実施の形態７のパワー基板の
製造方法について説明をする。図１４に示すように、ま
ず、パネル状導体２Ａ、２Ｂより幅広の予め取り付け穴
等の加工がされていない絶縁シート３と、電気部品取り
付け作業用の穴４ｈａ，４ｈｂが設けられたパネル状導
体２Ａ、２Ｂとを交互に積層して積層基板を形成する工
程を実施した後、この積層基板の両面を圧接して積層基
板の端部７ａ、及び電気部品取り付け作業用の穴端部７
ｂを同時に上記絶縁シート３により封止接着する工程を
実施する。

【００４７】次に、図１５に示すように、積層基板にパ
ネル状導体２Ａ、２Ｂと電気部品５とを接続するための
ファスナー９の取り付け穴５ｈａ、５ｈｂを形成する工
程を実施してパワー基板１を完成させる。

【００４８】次に、図１６に示すように、パワー基板１
にファスナー９を挿入して、取り付けネジ１０により電
気部品５と接続してパワー基板１が完成する。

【００４９】実施の形態７のパワー基板１の製造方法
は、パワー基板１を積層形成後、ファスナー９の取り付
け穴５ｈａ、５ｈｂを形成するようにしたので、穴ズレ
がなく精度が良く、小形化が図れる。また、予め取り付
け穴等の加工がされていない絶縁シート３を積層したの
で、工程数が少なく安価にすることができる。また、フ
ァスナー９を用いることにより、内部端子４ａの高さま
で突起した突起を有する内部端子４ｂの加工が不要とな
り工程数が少なく安価にすることができる。従って、実
施の形態７のパワー基板１の製造方法によれば、安価で
小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることが
できる。

【００５０】図１７、図１８は、実施の形態７のパワー
基板１の製造方法で形成したパワー基板１と電気部品５
の組立例を示す断面図である。図１７、図１８に示すよ
うに、部品の端子形状に合わせて、パワー基板１にカシ
メるファスナー９にはネジがなくてもよいし、ある場合
には上下に雌ねじであっても、ファスナー９の外側に雄
ねじがあってもよいことは言うまでもない。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、絶
縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子
を有する第１，第２の導体層とが交互に積層して形成さ
れたパワー基板において、上記第１、第２の内部端子の
両端部が上記絶縁シートで封止された端部絶縁封止部及
び隣接する上記第１の内部端子と上記第２内部端子の間
が上記絶縁シートで封止された内部端子間絶縁封止部を
備えたので、各パネル状導体間、第１、第２の内部端子
間の絶縁距離が短い、小型で信頼性の高いパワー基板を
得ることができる。

【００５２】第２の発明によれば、絶縁シートと、外部
の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第
２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製
造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶
縁シートと上記第１、第２の導体層を交互に積層して積
層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接し
て上記内部端子の側面部、及び隣接する上記内部端子間
を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程とを備
えたので、各パネル状導体間、第１、第２の内部端子間
の絶縁距離が短い、小型で信頼性の高いパワー基板の製
造方法を得ることができる。

【００５３】第３の発明によれば、積層基板の両側から
クッション材により積層基板の両面を圧接して内部端子
の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に絶縁シー
トにより封止接着する工程を備えたので、端部絶縁封止
部７ａと、内部端子間の内部端子間絶縁封止部７ｂとを
同時に均一に封止することが可能となり、安価で小形の
信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができ
る。

【００５４】第４の発明によれば、絶縁シートと導体層
を交互に積層して形成された積層基板の端部を上記絶縁
シートにより封止する工程と、上記積層基板に内部端子
の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取
り付け穴を加工する工程と、外部の電気部品の端子と上
記内部端子とを接続するための上面がほぼ同一面の高さ
を有するファスナーを上記内部端子の穴に取り付ける工
程とを備えたので、製造工程が少なく、小形で安価で、
信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができ
る。

【００５５】第５の発明によれば、内部端子とファスナ
ー間の空隙部分に絶縁材をコーティングする工程を設け
たので、小形で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得
ることができる。

【００５６】第６の発明によれば、絶縁シートと、外部
の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第
２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製
造方法において、上記第１、第２の導体層に内部端子の
穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り
付け穴を加工する工程と、上記第１、第２の導体層より
幅広の所定の穴が形成された絶縁シートと上記第１、第
２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程
と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の端
部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シー
トにより封止接着する工程と、上面がほぼ同一面の高さ
を有するファスナーを上記ファスナー取り付け穴に取り
付ける工程とを備えたので、各パネル状導体２Ａ，２Ｂ
間の絶縁距離を短くでき、安価で小形の信頼性の高いパ
ワー基板の製造方法を得ることができる。

【００５７】第７の発明によれば、絶縁シートと、電気
部品取り付け作業用の穴を有する第１、第２の導体層と
を交互に積層して形成するパワー基板の製造方法におい
て、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上
記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形
成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記積層
基板の端部、及び上記電気部品取り付け作業用の穴端部
を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上
記積層基板に上記第１、第２の導体層と電気部品とを接
続するためのファスナーの取り付け穴を形成する工程と
を備えたので、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の
製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１のパワー基板の構成を示す断面
図である。

【図２】 実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図３】 実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図４】 実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図５】 金型を用いて側面部と、内部端子間隣接部と
を同時に絶縁シートで封止接着したときの端部の構成図
である。

【図６】 実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図７】 実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図８】 実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す
工程断面図である。

【図９】 実施の形態３のパワー基板の製造方法の工程
断面図である。

【図１０】 実施の形態５のパワー基板の製造工程に用
いるファスナーの構成図である。

【図１１】 実施の形態６のパワー基板の製造方法を示
す工程断面図である。

【図１２】 実施の形態６のパワー基板の製造方法を示
す工程断面図である。

【図１３】 実施の形態６のパワー基板と電気部品５の
組立例を示す断面図である。

【図１４】 実施の形態７のパワー基板の製造方法示す
工程断面図である。

【図１５】 実施の形態７のパワー基板の製造方法示す
工程断面図である。

【図１６】 実施の形態７のパワー基板の製造方法示す
工程断面図である。

【図１７】 実施の形態７のパワー基板１の製造方法で
形成したパワー基板１と電気部品５の組立例を示す断面
図である。

【図１８】 実施の形態７のパワー基板１の製造方法で
形成したパワー基板１と電気部品５の組立例を示す断面
図である。

【図１９】 従来のパワ−基板の構成を示す斜視図であ
る。

【図２０】 従来のパワ−基板の構成を示す図１９のＡ
Ａ断面図である。

【図２１】 従来のパワ−基板の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ パワー基板、 ２Ａ、２Ｂ パ
ネル状導体、Ｄ 突起、 ３
絶縁シート、４ａ、４ｂ 内部端子、
４ｈａ 内部端子取り付け穴４ｈｂ
内部端子取り付け穴、 ５ 電気部品、５ｈ
ａ，５ｈｂ 接続穴、 ４Ｃ 取り付
け穴端部、４Ｄ くりぬき部、Ｌｄ 絶縁距
離、 Ｌｈ 取り付け距離、６
絶縁材、 ７ クッション
材、５ 電気部品、 ９
ファスナー、９１ スペーサー、 １
０ 取り付けネジ、７ａ 端部絶縁封止部、
７ｂ 内部端子間絶縁封止部、４ｈａ、４ｈ
ｂ 内部端子取り付け穴、５ｈａ，５ｈｂ、６ｈａ、６
ｈｂ、接続リード穴、６ｈｄ、６ｈｅ 内部端子取り付
け穴、４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ、４ｈｆ 内部端子取
り付け穴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA12 BB04 BB13 BB25 BB63 BB75 CC04 CD05 CD32 EE22 EE31 5G309 BA03 BA08 BA11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁シートと、外部の電気部品と接続す
   るための内部端子を有する第１，第２の導体層とが交互
   に積層して形成されたパワー基板において、上記第１、
   第２の内部端子の両端部が上記絶縁シートで封止された
   端部絶縁封止部及び隣接する上記第１の内部端子と上記
   第２内部端子の間が上記絶縁シートで封止された内部端
   子間絶縁封止部を備えたことを特徴とするパワー基板。
2. 【請求項２】 絶縁シートと、外部の電気部品と接続す
   るための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互
   に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上
   記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第
   １、第２の導体層を交互に積層して積層基板を形成する
   工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の
   側面部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁
   シートにより封止接着する工程とを備えたことを特徴と
   するパワー基板の製造方法。
3. 【請求項３】 積層基板の両面を圧接して内部端子の端
   部、及び隣接する上記内部端子間を同時に絶縁シートに
   より封止接着する工程が、上記積層基板の両側からクッ
   ション材により圧接する工程であることを特徴とする請
   求項２に記載のパワー基板の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁シートと導体層を交互に積層して形
   成された積層基板の端部を上記絶縁シートにより封止す
   る工程と、上記積層基板に内部端子の穴及び上記内部端
   子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する
   工程と、外部の電気部品の端子と上記内部端子とを接続
   するための上面がほぼ同一面の高さを有するファスナー
   を上記内部端子の穴に取り付ける工程とを備えたことを
   特徴とするパワー基板の製造方法。
5. 【請求項５】 内部端子とファスナー間の空隙部分に絶
   縁材をコーティングする工程を設けたことを特徴とする
   請求項４に記載のパワ−基板の製造方法。
6. 【請求項６】 絶縁シートと、外部の電気部品と接続す
   るための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互
   に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上
   記第１、第２の導体層に内部端子の穴及び上記内部端子
   に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工
   程と、上記第１、第２の導体層より幅広の所定の穴が形
   成された絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互
   に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の
   両面を圧接して上記内部端子の端部、及び隣接する上記
   内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する
   工程と、上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを
   上記ファスナー取り付け穴に取り付ける工程とを備えた
   ことを特徴とするパワー基板の製造方法。
7. 【請求項７】 絶縁シートと、電気部品取り付け作業用
   の穴を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形
   成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２
   の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体
   層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記
   積層基板の両面を圧接して上記積層基板の端部、及び上
   記電気部品取り付け作業用の穴端部を同時に上記絶縁シ
   ートにより封止接着する工程と、上記積層基板に上記第
   １、第２の導体層と電気部品とを接続するためのファス
   ナーの取り付け穴を形成する工程とを備えたことを特徴
   とするパワ−基板の製造方法。