JPS60200544A - 混成集積回路素子 - Google Patents
混成集積回路素子Info
- Publication number
- JPS60200544A JPS60200544A JP59057146A JP5714684A JPS60200544A JP S60200544 A JPS60200544 A JP S60200544A JP 59057146 A JP59057146 A JP 59057146A JP 5714684 A JP5714684 A JP 5714684A JP S60200544 A JPS60200544 A JP S60200544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は混成集積回路素子にかかり、特にその回路素子
を高信頼化するための構造に関する。
を高信頼化するための構造に関する。
（ｂｌ 従来技術と問題点
混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）素子は多数の能動素
子や受動素子が絶縁基板に配置されており、モノリシッ
クＩＣでは作成が困難な電子回路が混成集積回路で構成
されている。例えば、マイクロ波などの高周波増幅回路
や高周波高出力回路が混成集積回路で作成されている。
子や受動素子が絶縁基板に配置されており、モノリシッ
クＩＣでは作成が困難な電子回路が混成集積回路で構成
されている。例えば、マイクロ波などの高周波増幅回路
や高周波高出力回路が混成集積回路で作成されている。
第１図は高周波高出力用混成集積回路素子の分解斜視図
を示しており、１は放熱用銅板、２はセラミック絶縁基
板、３は外部接続用リード、４はプラスチック製のキャ
ップである。第１図はキャップ４を絶縁基板２に接着す
る直前を図示したもので、キャップ４の底面周囲と絶縁
基板２の表面周囲とを接着剤で接着して、気密封止され
る。第２図はキャップ４を接着剤５で接着封止した完成
図を示し、図はり一ド３の部分で切断した第１図のＡＡ
断面図である。尚、絶縁基板２の表面２Ｓが部品搭載基
板面で、トランジスタやコンデンサ。
を示しており、１は放熱用銅板、２はセラミック絶縁基
板、３は外部接続用リード、４はプラスチック製のキャ
ップである。第１図はキャップ４を絶縁基板２に接着す
る直前を図示したもので、キャップ４の底面周囲と絶縁
基板２の表面周囲とを接着剤で接着して、気密封止され
る。第２図はキャップ４を接着剤５で接着封止した完成
図を示し、図はり一ド３の部分で切断した第１図のＡＡ
断面図である。尚、絶縁基板２の表面２Ｓが部品搭載基
板面で、トランジスタやコンデンサ。
抵抗体が多数形成されるが、図にはこれらの素子は示し
ていない。
ていない。
ところで、図のように絶縁基板２上には外部接続用リー
ド３が凸状に鑞付けして取付けられているから、キャン
プ４には凹部分を形成して、この突出したり一ド３と凹
部分と噛み合わせ、その嵌合部分を接着するような構造
になっている。
ド３が凸状に鑞付けして取付けられているから、キャン
プ４には凹部分を形成して、この突出したり一ド３と凹
部分と噛み合わせ、その嵌合部分を接着するような構造
になっている。
しかし、このような複雑な噛み合わせ部分を接触させて
接着剤で接着し、気密封止して内部を気密に長期間保持
することは大変難かしい問題である。また、そのための
キャンプも複雑な加工が必要である。更に、外部接続用
リード３は底面のみで鑞付けさせているから、接着強度
が弱くて剥離し易い欠点がある。
接着剤で接着し、気密封止して内部を気密に長期間保持
することは大変難かしい問題である。また、そのための
キャンプも複雑な加工が必要である。更に、外部接続用
リード３は底面のみで鑞付けさせているから、接着強度
が弱くて剥離し易い欠点がある。
（Ｃ１発明の目的
本発明は、このような欠点を除去して、リードの接着強
度が強く、且つ気密封止の信頼性が高い構造の混成集積
回路素子を提案するものである。
度が強く、且つ気密封止の信頼性が高い構造の混成集積
回路素子を提案するものである。
（ｄｌ 発明の構成
その目的は、外部接続用リードが部品搭載基板面に埋め
られて、前記外部接続用リードの上端が部品搭載基板と
同一面にあり、該部品搭載基板面とキャンプ面とが平面
で接着される構造を有する混成集積回路素子によって達
成される。
られて、前記外部接続用リードの上端が部品搭載基板と
同一面にあり、該部品搭載基板面とキャンプ面とが平面
で接着される構造を有する混成集積回路素子によって達
成される。
ｔｅｌ 発明の実施例
以下１図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第３図は本発明にかかる高周波高出力用混成集積回路素
子の分解斜視図を示しており、１は放熱用銅板、１２は
セラミック絶縁基板、３は外部接続用リード、 １４は
キャンプである。同図は第１図と同じく接着する直前の
状態を示しており、第４図に接着封止した後の第３図の
ＢＢ断面図を図示している。尚、絶縁基板１２の表面１
２Ｓが部品搭載基板面である。
子の分解斜視図を示しており、１は放熱用銅板、１２は
セラミック絶縁基板、３は外部接続用リード、 １４は
キャンプである。同図は第１図と同じく接着する直前の
状態を示しており、第４図に接着封止した後の第３図の
ＢＢ断面図を図示している。尚、絶縁基板１２の表面１
２Ｓが部品搭載基板面である。
図のようにすれば、外部接続用リード３がセラミック絶
縁基板１２に埋められて、外部接続用リード３の上面が
絶縁基板１２と同一平面上にあって、接着面が平坦化さ
れており、そのためにキャンプエ４の底面も平面となっ
て両方が平面的に接触できる。従って、両者を接着剤５
で接着すると、接触面の接触状態が極めて良く、接着力
が強力になって、長期に気密封止を維持し、その信頼性
を高めることができる。
縁基板１２に埋められて、外部接続用リード３の上面が
絶縁基板１２と同一平面上にあって、接着面が平坦化さ
れており、そのためにキャンプエ４の底面も平面となっ
て両方が平面的に接触できる。従って、両者を接着剤５
で接着すると、接触面の接触状態が極めて良く、接着力
が強力になって、長期に気密封止を維持し、その信頼性
を高めることができる。
このようなセラミック絶縁基板１２の形成法は、予めグ
リーンシート（生シート）作成時に、リードを埋める孔
部分を形成したシートを多数積み重ねて、その凹部内面
にＭｏ−Ｍｎ等のメタライズ層を塗布して焼成する。次
に、外部接続用リード３を鑞付けして、全面を鍍金する
。このメタライズ層の焼成や鍍金は絶縁基板１２面上の
メタライズ層（導体層）やその鍍金の処理と同時に行な
う。
リーンシート（生シート）作成時に、リードを埋める孔
部分を形成したシートを多数積み重ねて、その凹部内面
にＭｏ−Ｍｎ等のメタライズ層を塗布して焼成する。次
に、外部接続用リード３を鑞付けして、全面を鍍金する
。このメタライズ層の焼成や鍍金は絶縁基板１２面上の
メタライズ層（導体層）やその鍍金の処理と同時に行な
う。
かようすれば、外部接続用リード３は三方が絶縁基板に
鑞付けされるから、リードの強度も著しく強化される。
鑞付けされるから、リードの強度も著しく強化される。
且つ、上記のように信頼性の高い気密封止が行なわれる
。
。
第５図はリード強度を更に強くするための、外部接続用
リードの他の形状例を示す部分図で、同図＋８）は上方
にリードをこし上げる力に強いリード１３、同図（ｂｌ
は引抜き力に強いリード２３を例示したものである。
リードの他の形状例を示す部分図で、同図＋８）は上方
にリードをこし上げる力に強いリード１３、同図（ｂｌ
は引抜き力に強いリード２３を例示したものである。
（ｆｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によれば信頼性
の高い気密封止が得られ、且つ外部接続用リードの強度
が非常に強くなって、混成集積回路素子の品質向上に顕
著な効果がある。
の高い気密封止が得られ、且つ外部接続用リードの強度
が非常に強くなって、混成集積回路素子の品質向上に顕
著な効果がある。
上記例は高周波高出力回路用の混成集積回路素子で説明
したが、他の型の集積回路素子にも適用できることは当
然である。
したが、他の型の集積回路素子にも適用できることは当
然である。
第１図は従来の高周波高出力用混成集積回路素子の分解
斜視図、第２図はその封止後のＡＡ断面図、第３図本発
明にかかる混成集積回路素子の分解斜視図、第４図はそ
の封止後のＢＢ断面図、第５図は本発明にかかる他のリ
ード形状を示す部分図である。 図中、１は銅板、２．１２は絶縁基板、３．１３゜２３
は外部接続用リード、４．１４はキャップ、５は接着剤
、 ２Ｓ、 １２５は部品搭載基板面を示している。
斜視図、第２図はその封止後のＡＡ断面図、第３図本発
明にかかる混成集積回路素子の分解斜視図、第４図はそ
の封止後のＢＢ断面図、第５図は本発明にかかる他のリ
ード形状を示す部分図である。 図中、１は銅板、２．１２は絶縁基板、３．１３゜２３
は外部接続用リード、４．１４はキャップ、５は接着剤
、 ２Ｓ、 １２５は部品搭載基板面を示している。
Claims (1)
- 外部接続用ｌｒ−ドが部品搭載基板面に埋められて、前
記外部接続用リードの上端が部品搭載基板と同一面にあ
り、該部品搭載基板面とキャップ面とが平面で接着され
る構造を有することを特徴とする混成集積回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057146A JPS60200544A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 混成集積回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057146A JPS60200544A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 混成集積回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200544A true JPS60200544A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13047424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59057146A Pending JPS60200544A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 混成集積回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200544A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710947U (ja) * | 1992-06-08 | 1995-02-14 | サンケン電気株式会社 | 端子接続構造 |
| JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59057146A patent/JPS60200544A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710947U (ja) * | 1992-06-08 | 1995-02-14 | サンケン電気株式会社 | 端子接続構造 |
| JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
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