JP2000223539A - クリーナ及びクリーニング方法 - Google Patents
クリーナ及びクリーニング方法Info
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- JP2000223539A JP2000223539A JP11021177A JP2117799A JP2000223539A JP 2000223539 A JP2000223539 A JP 2000223539A JP 11021177 A JP11021177 A JP 11021177A JP 2117799 A JP2117799 A JP 2117799A JP 2000223539 A JP2000223539 A JP 2000223539A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来は、研磨板をクリーナとして用い、研磨
板の上下動により針先を研磨するため、プローブ端子列
の針先と研磨板とを平行に設定しなければ、全てのプロ
ーブ端子が研磨板と均一に接触せず、プローブ端子にク
リーニングムラが発生する虞があった。また、研磨板を
取付台に取り付ける時には研磨板をプローブ端子列に対
して平行に設定しなくてはならないため、その設定作業
等に手数が掛かり、クリーニング機構自体が高価になっ
ていた。 【解決手段】 本発明のクリーナ３１は、ウエハＷの電
気的特性検査を行う際に用いられるプローブ針２１Ａの
外径より小さな粒径に調整された砥粒を塗布した研磨紙
３１Ａと、研磨紙３１Ａが重なる方向に配列された状態
で各研磨紙３１Ａをそれぞれ支持する支持体３１Ｂとを
備えている。
板の上下動により針先を研磨するため、プローブ端子列
の針先と研磨板とを平行に設定しなければ、全てのプロ
ーブ端子が研磨板と均一に接触せず、プローブ端子にク
リーニングムラが発生する虞があった。また、研磨板を
取付台に取り付ける時には研磨板をプローブ端子列に対
して平行に設定しなくてはならないため、その設定作業
等に手数が掛かり、クリーニング機構自体が高価になっ
ていた。 【解決手段】 本発明のクリーナ３１は、ウエハＷの電
気的特性検査を行う際に用いられるプローブ針２１Ａの
外径より小さな粒径に調整された砥粒を塗布した研磨紙
３１Ａと、研磨紙３１Ａが重なる方向に配列された状態
で各研磨紙３１Ａをそれぞれ支持する支持体３１Ｂとを
備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーナ及びクリ
ーニング方法に関し、更に詳しくは半導体ウエハ（以
下、単に「ウエハ」と称す。）等の被検査体の電気的特
性検査を行う際に用いられるプローブ端子の付着物を除
去するクリーナ及びクリーニング方法に関する。
ーニング方法に関し、更に詳しくは半導体ウエハ（以
下、単に「ウエハ」と称す。）等の被検査体の電気的特
性検査を行う際に用いられるプローブ端子の付着物を除
去するクリーナ及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】被検査体であるウエハの電気的特性検査
には例えばプローブ装置が用いられる。プローブ装置
は、カセット内に収納されたウエハＷを搬送するローダ
室と、このローダ室内に配設された搬送機構（図示せ
ず）を介して搬送されたウエハＷの電気的特性検査を行
うプローバ室とを備えている。
には例えばプローブ装置が用いられる。プローブ装置
は、カセット内に収納されたウエハＷを搬送するローダ
室と、このローダ室内に配設された搬送機構（図示せ
ず）を介して搬送されたウエハＷの電気的特性検査を行
うプローバ室とを備えている。
【０００３】プローバ室は、ウエハＷを載置するＸ、
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能なメインチャックと、この
メインチャック上に載置されたウエハＷを検査位置に正
確にアライメントするアライメント機構と、アライメン
ト機構によりアライメントされたウエハの電気的検査を
行うためのプローブ端子（例えばプローブ針）を有する
プローブカードとを備え、テストヘッドを介してプロー
ブカードとテスタ（図示せず）間を電気的に接続し、プ
ローブ針と接触したウエハの検査を行うようになってい
る。
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能なメインチャックと、この
メインチャック上に載置されたウエハＷを検査位置に正
確にアライメントするアライメント機構と、アライメン
ト機構によりアライメントされたウエハの電気的検査を
行うためのプローブ端子（例えばプローブ針）を有する
プローブカードとを備え、テストヘッドを介してプロー
ブカードとテスタ（図示せず）間を電気的に接続し、プ
ローブ針と接触したウエハの検査を行うようになってい
る。
【０００４】ウエハＷの検査を行う時には、ウエハの電
極パッド（例えばアルミニウムによって形成されてい
る）表面に形成された自然酸化膜（酸化アルミニウムか
らなる）等をプローブ端子によって削り取り、プローブ
端子と電極パッドとを電気的に導通させてウエハの検査
を行うが、検査を繰り返しているとプローブ端子の針先
に絶縁性の酸化アルミニウム等が付着し、その後の検査
に支障を来すことがある。そこで、例えばメインチャッ
クに付設された研磨板を用いてプローブ端子の針先をク
リーニングし、その後の検査を支障なく行うようにして
いる。
極パッド（例えばアルミニウムによって形成されてい
る）表面に形成された自然酸化膜（酸化アルミニウムか
らなる）等をプローブ端子によって削り取り、プローブ
端子と電極パッドとを電気的に導通させてウエハの検査
を行うが、検査を繰り返しているとプローブ端子の針先
に絶縁性の酸化アルミニウム等が付着し、その後の検査
に支障を来すことがある。そこで、例えばメインチャッ
クに付設された研磨板を用いてプローブ端子の針先をク
リーニングし、その後の検査を支障なく行うようにして
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研磨板をクリーナとして用いたクリーニングの場合に
は、研磨板の上下動によりプローブ端子の針先の付着物
を除去するようにしているため、プローブ端子列の針先
と研磨板とを平行に設定しなければ全てのプローブ端子
が研磨板と均一に接触せず、プローブ端子間でクリーニ
ングムラが発生する虞があった。また、研磨板を取付台
に取り付ける時には研磨板をプローブ端子列に対して平
行に設定しなくてはならず、その設定作業等に手間が掛
かり、しかも研磨板自体も高価であるため、クリーニン
グ機構自体もコスト高になるという課題があった。
研磨板をクリーナとして用いたクリーニングの場合に
は、研磨板の上下動によりプローブ端子の針先の付着物
を除去するようにしているため、プローブ端子列の針先
と研磨板とを平行に設定しなければ全てのプローブ端子
が研磨板と均一に接触せず、プローブ端子間でクリーニ
ングムラが発生する虞があった。また、研磨板を取付台
に取り付ける時には研磨板をプローブ端子列に対して平
行に設定しなくてはならず、その設定作業等に手間が掛
かり、しかも研磨板自体も高価であるため、クリーニン
グ機構自体もコスト高になるという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、プローブ端子列との平行度を気にすること
なくクリーナを簡単取り付けることができ、しかもクリ
ーニング機構のコストを低減することができるクリーナ
を提供することを目的としている。また、本発明のクリ
ーナを用いたクリーニング方法を併せて提供するもので
ある。
れたもので、プローブ端子列との平行度を気にすること
なくクリーナを簡単取り付けることができ、しかもクリ
ーニング機構のコストを低減することができるクリーナ
を提供することを目的としている。また、本発明のクリ
ーナを用いたクリーニング方法を併せて提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のクリーナは、被検査体の電気的特性検査を行う際に用
いられるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整され
た砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方
向に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介し
て支持する支持体とを備えたことを特徴とするものであ
る。
のクリーナは、被検査体の電気的特性検査を行う際に用
いられるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整され
た砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方
向に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介し
て支持する支持体とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載のクリーナ
は、請求項１に記載の発明において、上記砥粒の平均粒
径が数μｍであることを特徴とするものである。
は、請求項１に記載の発明において、上記砥粒の平均粒
径が数μｍであることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載のクリーナ
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上
記研磨紙が可撓性を有することを特徴とするものであ
る。
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上
記研磨紙が可撓性を有することを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載のクリーニ
ング方法は、被検査体の電気的特性検査を行う際に用い
られるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整された
砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方向
に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介して
支持する支持体とを備えたクリーナを用いて上記プロー
ブ端子をクリーニングする方法であって、上記研磨紙が
上記プローブ端子と干渉する位置で上記クリーナを上記
研磨紙の配列方向へ水平移動さることを特徴とするもの
である。
ング方法は、被検査体の電気的特性検査を行う際に用い
られるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整された
砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方向
に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介して
支持する支持体とを備えたクリーナを用いて上記プロー
ブ端子をクリーニングする方法であって、上記研磨紙が
上記プローブ端子と干渉する位置で上記クリーナを上記
研磨紙の配列方向へ水平移動さることを特徴とするもの
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。まず、本実施形態のクリ
ーナを具備したプローブ装置の一例について説明する。
このプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、カ
セットＣ内に収納されたウエハＷを搬送するローダ室１
１と、このローダ室１１から搬送されたウエハＷを検査
するプローバ室１２と、このプローバ室１２及びローダ
室１１を制御するコントローラ１３と、このコントロー
ラ１３を操作する操作パネルを兼ねる表示装置１４とを
備えて構成されている。
に基づいて本発明を説明する。まず、本実施形態のクリ
ーナを具備したプローブ装置の一例について説明する。
このプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、カ
セットＣ内に収納されたウエハＷを搬送するローダ室１
１と、このローダ室１１から搬送されたウエハＷを検査
するプローバ室１２と、このプローバ室１２及びローダ
室１１を制御するコントローラ１３と、このコントロー
ラ１３を操作する操作パネルを兼ねる表示装置１４とを
備えて構成されている。
【００１２】上記ローダ室１１は、ウエハ搬送機構１５
及びサブチャック１６を備え、ウエハ搬送機構１５でウ
エハＷをプローバ室１２へ搬送する間にサブチャック１
６を介してオリエンテーションフラットを基準にしたウ
エハＷのプリアライメントを行うようにしてある。
及びサブチャック１６を備え、ウエハ搬送機構１５でウ
エハＷをプローバ室１２へ搬送する間にサブチャック１
６を介してオリエンテーションフラットを基準にしたウ
エハＷのプリアライメントを行うようにしてある。
【００１３】また、上記プローバ室１２は、駆動機構１
８を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する温度調節可
能なメインチャック１９と、このメインチャック１９上
に載置されたウエハＷを正確にアライメントするアライ
メント機構２０と、アライメント機構２０によりアライ
メントされたウエハＷの電気的検査を行うためのプロー
ブ端子としてのプローブ針２１Ａを有するプローブカー
ド２１とを備えている。アライメント機構２０は、例え
ば上下のＣＣＤカメラ２０Ａ（図１では上方のＣＣＤカ
メラのみを図示し、下方のＣＣＤカメラ（図示せず）は
例えばメインチャックに付帯している）と、上方のＣＣ
Ｄカメラ２０Ａが下向きに配設されたアライメントブリ
ッジ２０Ｂと、このアライメントブリッジ２０ＢがＹ方
向に移動案内する一対のガイドレール２０Ｃとを備えて
いる。プローブカード２１はプローバ室１２の上面に対
して開閉可能なヘッドプレートの中央の開口部にインサ
ートリングを介して固定されている。そして、テストヘ
ッド（図示せず）がプローバ室１２のプローブカード２
１上へ移動し、プローブカード２１とテスタ（図示せ
ず）間を電気的に中継し、テスタからの所定の信号をプ
ローブカード２１を介してメインチャック１９上のウエ
ハＷにおいて授受し、ウエハＷに形成された複数のチッ
プの電気的検査をテスタによって順次行うようにしてい
る。
８を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する温度調節可
能なメインチャック１９と、このメインチャック１９上
に載置されたウエハＷを正確にアライメントするアライ
メント機構２０と、アライメント機構２０によりアライ
メントされたウエハＷの電気的検査を行うためのプロー
ブ端子としてのプローブ針２１Ａを有するプローブカー
ド２１とを備えている。アライメント機構２０は、例え
ば上下のＣＣＤカメラ２０Ａ（図１では上方のＣＣＤカ
メラのみを図示し、下方のＣＣＤカメラ（図示せず）は
例えばメインチャックに付帯している）と、上方のＣＣ
Ｄカメラ２０Ａが下向きに配設されたアライメントブリ
ッジ２０Ｂと、このアライメントブリッジ２０ＢがＹ方
向に移動案内する一対のガイドレール２０Ｃとを備えて
いる。プローブカード２１はプローバ室１２の上面に対
して開閉可能なヘッドプレートの中央の開口部にインサ
ートリングを介して固定されている。そして、テストヘ
ッド（図示せず）がプローバ室１２のプローブカード２
１上へ移動し、プローブカード２１とテスタ（図示せ
ず）間を電気的に中継し、テスタからの所定の信号をプ
ローブカード２１を介してメインチャック１９上のウエ
ハＷにおいて授受し、ウエハＷに形成された複数のチッ
プの電気的検査をテスタによって順次行うようにしてい
る。
【００１４】そして、上記メインチャック１９にはクリ
ーニング機構３０が付設されている。このクリーニング
機構３０は、例えば図１に示すように、プローブカード
２１をクリーニングする１箇所のクリーナ３１と、２箇
所のブラシクリーナ３２、３３とを備えている。クリー
ナ３１とブラシクリーナ３２、３３はメインチャック１
９と一体化した取付台（図示せず）に対して着脱自在に
装着されている。取付台にはクリーナ３１及びブラシク
リーナ３２、３３が嵌まり込む凹部が形成され、この凹
部にこれらのクリーナ３１、３２、３３を嵌め込むだけ
で簡単に装着することができる。
ーニング機構３０が付設されている。このクリーニング
機構３０は、例えば図１に示すように、プローブカード
２１をクリーニングする１箇所のクリーナ３１と、２箇
所のブラシクリーナ３２、３３とを備えている。クリー
ナ３１とブラシクリーナ３２、３３はメインチャック１
９と一体化した取付台（図示せず）に対して着脱自在に
装着されている。取付台にはクリーナ３１及びブラシク
リーナ３２、３３が嵌まり込む凹部が形成され、この凹
部にこれらのクリーナ３１、３２、３３を嵌め込むだけ
で簡単に装着することができる。
【００１５】ところで、本実施形態のクリーナ３１は、
図２に示すように、例えば５０ｍｍ角に裁断された複数
枚（例えば６枚）の研磨紙３１Ａと、各研磨紙３１Ａが
それぞれ略垂直に立設され且つ各研磨紙３１Ａをそれぞ
れ所定の隙間を介して支持する支持体３１Ｂとを備えて
いる。支持体３１Ｂは、側面形状が略コ字状に形成され
た支持体本体３１Ｃと、各研磨紙３１Ａ間に所定の隙間
を作り且つ各研磨紙３１Ａ間の平行を保持するスペーサ
３１Ｄと、支持体本体３１Ｂに対してスペーサ３１Ｄを
介して各研磨紙３１Ａをそれぞれ取り付けるネジ部材３
１Ｅとを有している。各研磨紙３１Ａは、下端部がネジ
部材３１Ｅを介して支持体本体３１Ｃと各スペーサ３１
Ｄにそれぞれ固定され、互いに重なる方向（図２では矢
印で示す方向）に配列されている。図２の矢印はプロー
バ室１２内のＸ方向またはＹ方向と一致している。
図２に示すように、例えば５０ｍｍ角に裁断された複数
枚（例えば６枚）の研磨紙３１Ａと、各研磨紙３１Ａが
それぞれ略垂直に立設され且つ各研磨紙３１Ａをそれぞ
れ所定の隙間を介して支持する支持体３１Ｂとを備えて
いる。支持体３１Ｂは、側面形状が略コ字状に形成され
た支持体本体３１Ｃと、各研磨紙３１Ａ間に所定の隙間
を作り且つ各研磨紙３１Ａ間の平行を保持するスペーサ
３１Ｄと、支持体本体３１Ｂに対してスペーサ３１Ｄを
介して各研磨紙３１Ａをそれぞれ取り付けるネジ部材３
１Ｅとを有している。各研磨紙３１Ａは、下端部がネジ
部材３１Ｅを介して支持体本体３１Ｃと各スペーサ３１
Ｄにそれぞれ固定され、互いに重なる方向（図２では矢
印で示す方向）に配列されている。図２の矢印はプロー
バ室１２内のＸ方向またはＹ方向と一致している。
【００１６】上記研磨紙３１Ａの基材は例えばポリエス
テル樹脂等からなる合成紙により形成され、この合成紙
の表面（例えば片面）には例えば酸化アルミニウム等か
らなる砥粒が均一に溶着されている。砥粒としてはプロ
ーブ針２１Ａの外径より小さく、マクロ的には金属表面
を鏡面仕上げできる程度の粒径に調整されたものが用い
られる。砥粒の具体的な粒径としては、例えば３０〜４
０μｍのプローブ針２１Ａが用いられる場合には平均粒
径が例えば３〜６μｍの砥粒が用いられる。また、合成
紙としては厚みが例えば２５０μｍで可撓性があり腰の
強いものが用いられる。このような研磨紙としては種々
の市販品があり、本実施形態の研磨紙３１Ａは市販品の
中から適宜選択して用いることができる。
テル樹脂等からなる合成紙により形成され、この合成紙
の表面（例えば片面）には例えば酸化アルミニウム等か
らなる砥粒が均一に溶着されている。砥粒としてはプロ
ーブ針２１Ａの外径より小さく、マクロ的には金属表面
を鏡面仕上げできる程度の粒径に調整されたものが用い
られる。砥粒の具体的な粒径としては、例えば３０〜４
０μｍのプローブ針２１Ａが用いられる場合には平均粒
径が例えば３〜６μｍの砥粒が用いられる。また、合成
紙としては厚みが例えば２５０μｍで可撓性があり腰の
強いものが用いられる。このような研磨紙としては種々
の市販品があり、本実施形態の研磨紙３１Ａは市販品の
中から適宜選択して用いることができる。
【００１７】次に、本実施形態のクリーナ３１を用いた
クリーニング方法について図３を参照しながら説明す
る。尚、図３では１枚の研磨紙３１Ａと１本のプローブ
針２１Ａのみを図示してある。コントローラ１３の制御
下で駆動するメインチャック１９を介してウエハＷをイ
ンデックス送りし、ウエハＷの検査を繰り返し行うと、
プローブ針２１Ａの端子先に酸化アルミニウム等の付着
物Ｄが付着し、その後の検査に支障を来す。そこで、本
実施形態のクリーナ３１を用いて全てのプローブ針２１
Ａをクリーニングする。
クリーニング方法について図３を参照しながら説明す
る。尚、図３では１枚の研磨紙３１Ａと１本のプローブ
針２１Ａのみを図示してある。コントローラ１３の制御
下で駆動するメインチャック１９を介してウエハＷをイ
ンデックス送りし、ウエハＷの検査を繰り返し行うと、
プローブ針２１Ａの端子先に酸化アルミニウム等の付着
物Ｄが付着し、その後の検査に支障を来す。そこで、本
実施形態のクリーナ３１を用いて全てのプローブ針２１
Ａをクリーニングする。
【００１８】即ち、プローブ装置をテストモードからク
リーニングモードに切り換えると、コントローラ１３の
制御下でメインチャック１９が駆動する。これによりク
リーナ３１がプローブ針２１Ａの下方へ移動する。次い
で、クリーナ３１がメインチャック１９を介して上昇
し、研磨紙３１Ａの上端がプローブ針２１Ａの針先と重
なる位置に達し、クリーナ３１が停止する。この状態で
は研磨紙３１Ａはプローブ針２１Ａから例えばＸ方向へ
偏倚している。引き続き、クリーナ３１がメインチャッ
ク１９を介してクリーナ３１が例えば図３に矢印で示す
Ｘ方向へ移動し、図３の一点鎖線で示すように最初の研
磨紙３１Ａがプローブ針２１Ａに到達する。
リーニングモードに切り換えると、コントローラ１３の
制御下でメインチャック１９が駆動する。これによりク
リーナ３１がプローブ針２１Ａの下方へ移動する。次い
で、クリーナ３１がメインチャック１９を介して上昇
し、研磨紙３１Ａの上端がプローブ針２１Ａの針先と重
なる位置に達し、クリーナ３１が停止する。この状態で
は研磨紙３１Ａはプローブ針２１Ａから例えばＸ方向へ
偏倚している。引き続き、クリーナ３１がメインチャッ
ク１９を介してクリーナ３１が例えば図３に矢印で示す
Ｘ方向へ移動し、図３の一点鎖線で示すように最初の研
磨紙３１Ａがプローブ針２１Ａに到達する。
【００１９】更にクリーナ３１が同一方向へ移動する
と、図３の実線で示すように研磨紙３１Ａがプローブ針
２１Ａと接触し、これら両者が撓んでプローブ針２１Ａ
の針先と研磨紙３１Ａが摺接しながら研磨紙３１Ａでプ
ローブ針２１Ａの付着物Ｄを削り取る。引き続き研磨紙
３１Ａが移動すると、同図の二点鎖線で示すようにプロ
ーブ針２１Ａと研磨紙３１Ａがより一層撓み、プローブ
針２１Ａの針先が左方へ傾斜すると共に研磨紙３１Ａが
右方へ傾斜し、プローブ針２１Ａの針先周面と研磨紙３
１Ａが摺接し、研磨紙３１Ａで針先周面の付着物Ｄを削
り取る。針先周面の付着物Ｄを除去した後、研磨紙３１
Ａが針先下面と摺接しながら針先下面の付着物Ｄを除去
した後、研磨紙３１Ａがプローブ針２１Ａから離れる。
この一連の動作を研磨紙３１Ａの枚数分だけ繰り返すこ
とで針先の付着物Ｄを徐々に除去する。全ての研磨紙３
１Ａがプローブ針２１Ａと摺接する間に針先の付着物Ｄ
を殆ど除去することができる。その後、メインチャック
１９を介してクリーナ３１が停止した後、メインチャッ
ク１９を介してクリーナ３１が逆方向へ移動し、プロー
ブ針２１Ａの反対側から付着物Ｄを除去する。この往復
動作をプローブ針２１Ａの付着物Ｄの付き具合によって
適宜の回数繰り返すことでプローブ針２１Ａの付着物Ｄ
を確実に除去することができる。
と、図３の実線で示すように研磨紙３１Ａがプローブ針
２１Ａと接触し、これら両者が撓んでプローブ針２１Ａ
の針先と研磨紙３１Ａが摺接しながら研磨紙３１Ａでプ
ローブ針２１Ａの付着物Ｄを削り取る。引き続き研磨紙
３１Ａが移動すると、同図の二点鎖線で示すようにプロ
ーブ針２１Ａと研磨紙３１Ａがより一層撓み、プローブ
針２１Ａの針先が左方へ傾斜すると共に研磨紙３１Ａが
右方へ傾斜し、プローブ針２１Ａの針先周面と研磨紙３
１Ａが摺接し、研磨紙３１Ａで針先周面の付着物Ｄを削
り取る。針先周面の付着物Ｄを除去した後、研磨紙３１
Ａが針先下面と摺接しながら針先下面の付着物Ｄを除去
した後、研磨紙３１Ａがプローブ針２１Ａから離れる。
この一連の動作を研磨紙３１Ａの枚数分だけ繰り返すこ
とで針先の付着物Ｄを徐々に除去する。全ての研磨紙３
１Ａがプローブ針２１Ａと摺接する間に針先の付着物Ｄ
を殆ど除去することができる。その後、メインチャック
１９を介してクリーナ３１が停止した後、メインチャッ
ク１９を介してクリーナ３１が逆方向へ移動し、プロー
ブ針２１Ａの反対側から付着物Ｄを除去する。この往復
動作をプローブ針２１Ａの付着物Ｄの付き具合によって
適宜の回数繰り返すことでプローブ針２１Ａの付着物Ｄ
を確実に除去することができる。
【００２０】以上説明したように本実施形態によれば、
クリーナ３１は、砥粒が塗布された研磨紙３１Ａと、複
数枚の研磨紙３１Ａが重なる方向に配列され且つ各研磨
紙３１Ａをそれぞれ所定の隙間を介して支持する支持体
３１Ｂとを備えているため、クリーナ３１を取付台に取
り付ける際に研磨紙３１Ａとプローブ針２１の針先列と
を平行度を気にする必要がないため、クリーナ３１を取
付台に簡単に取り付けることができる。また、本実施形
態のクリーナ３１を用いたクリーニング方法の場合に
は、研磨紙３１Ａの配列方向へ水平移動させてプローブ
針２１Ａを研磨するようにしてあるため、支持体３１Ｂ
とプローブ針２１Ａの針先列が上述のように厳密に平行
に設定しなくても研磨紙３１Ａによってプローブ針２１
Ａを確実に研磨して酸化アルミニウム等の付着物Ｄを確
実に除去することができる。また、本実施形態では従来
の研磨板に代えて研磨紙３１Ａを用いているため、従来
と比較してクリーナ３１自体を低コストで製造すること
ができ、しかもクリーナ３１と針先列との平行が多少崩
れていても良いため、クリーナ３１の取付コストを低減
することができる。
クリーナ３１は、砥粒が塗布された研磨紙３１Ａと、複
数枚の研磨紙３１Ａが重なる方向に配列され且つ各研磨
紙３１Ａをそれぞれ所定の隙間を介して支持する支持体
３１Ｂとを備えているため、クリーナ３１を取付台に取
り付ける際に研磨紙３１Ａとプローブ針２１の針先列と
を平行度を気にする必要がないため、クリーナ３１を取
付台に簡単に取り付けることができる。また、本実施形
態のクリーナ３１を用いたクリーニング方法の場合に
は、研磨紙３１Ａの配列方向へ水平移動させてプローブ
針２１Ａを研磨するようにしてあるため、支持体３１Ｂ
とプローブ針２１Ａの針先列が上述のように厳密に平行
に設定しなくても研磨紙３１Ａによってプローブ針２１
Ａを確実に研磨して酸化アルミニウム等の付着物Ｄを確
実に除去することができる。また、本実施形態では従来
の研磨板に代えて研磨紙３１Ａを用いているため、従来
と比較してクリーナ３１自体を低コストで製造すること
ができ、しかもクリーナ３１と針先列との平行が多少崩
れていても良いため、クリーナ３１の取付コストを低減
することができる。
【００２１】また、本実施形態によれば、研磨紙３１Ａ
の砥粒の平均粒径をプローブ針２１Ａの外径（例えば、
３０〜４０μｍ）より小さな平均粒径（例えば、３〜６
μｍ）に調整したため、砥粒によってプローブ針２１Ａ
の針先を損なう虞がない。更に、研磨紙３１Ａの基材と
して可撓性のある合成紙を用いたため、研磨紙３１Ａと
プローブ針２１Ａが弾力的且つしなやかに摺接し、針先
の付着物Ｄを確実に除去することができる。
の砥粒の平均粒径をプローブ針２１Ａの外径（例えば、
３０〜４０μｍ）より小さな平均粒径（例えば、３〜６
μｍ）に調整したため、砥粒によってプローブ針２１Ａ
の針先を損なう虞がない。更に、研磨紙３１Ａの基材と
して可撓性のある合成紙を用いたため、研磨紙３１Ａと
プローブ針２１Ａが弾力的且つしなやかに摺接し、針先
の付着物Ｄを確実に除去することができる。
【００２２】尚、上記実施形態では、ウエハＷ表面の電
極パッドにプローブ針２１Ａを当てて検査する場合つい
て説明したが、半田バンプにプローブ針２１Ａを当てて
検査する場合にも適用することができることは云うまで
もない。また、本発明のクリーナは、上記実施形態で説
明したプローブ針２１Ａに限定されるものではなく、垂
直プローブ端子等、種々のプローブ端子のクリーニング
に適用することができる。
極パッドにプローブ針２１Ａを当てて検査する場合つい
て説明したが、半田バンプにプローブ針２１Ａを当てて
検査する場合にも適用することができることは云うまで
もない。また、本発明のクリーナは、上記実施形態で説
明したプローブ針２１Ａに限定されるものではなく、垂
直プローブ端子等、種々のプローブ端子のクリーニング
に適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、プローブ端子列との平行度を気にすること
なくクリーナを簡単取り付けることができ、しかもクリ
ーニング機構のコストを低減することができるクリーナ
及びクリーニング方法を提供することができる。
明によれば、プローブ端子列との平行度を気にすること
なくクリーナを簡単取り付けることができ、しかもクリ
ーニング機構のコストを低減することができるクリーナ
及びクリーニング方法を提供することができる。
【図１】本発明のクリーナの一実施形態を適用したプロ
ーブ装置の一部を破断して示す斜視図である。
ーブ装置の一部を破断して示す斜視図である。
【図２】図１に示す用いられた本実施形態のクリーナを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図２に示すクリーナの動作説明図である。
１０ プローブ装置 １９ メインチャック（載置台） ２１ プローブカード ２１Ａ プローブ針（プローブ端子） ３１ クリーナ ３１Ａ 研磨紙 ３１Ｂ 支持体
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査体の電気的特性検査を行う際に用
いられるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整され
た砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方
向に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介し
て支持する支持体とを備えたことを特徴とするクリー
ナ。 - 【請求項２】 上記砥粒の平均粒径が数μｍであること
を特徴とする請求項１に記載のクリーナ。 - 【請求項３】 上記研磨紙が可撓性を有することを特徴
とする請求項１または請求項２に記載のクリーナ。 - 【請求項４】 被検査体の電気的特性検査を行う際に用
いられるプローブ端子の外径より小さな粒径に調整され
た砥粒を塗布した研磨紙と、複数枚の研磨紙が重なる方
向に配列され且つ各研磨紙をそれぞれ所定の隙間を介し
て支持する支持体とを備えたクリーナを用いて上記プロ
ーブ端子をクリーニングする方法であって、上記研磨紙
が上記プローブ端子と干渉する位置で上記クリーナを上
記研磨紙の配列方向へ水平移動さることを特徴とするク
リーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11021177A JP2000223539A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | クリーナ及びクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11021177A JP2000223539A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | クリーナ及びクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223539A true JP2000223539A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12047665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11021177A Pending JP2000223539A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | クリーナ及びクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223539A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165697A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのプローブクリーニング装置 |
| WO2008120519A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | Ｔｃｐハンドリング装置 |
| CN107941984A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-04-20 | 北京工业大学 | 一种检测管道中颗粒物浓度的离子色谱方法 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11021177A patent/JP2000223539A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165697A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのプローブクリーニング装置 |
| WO2008120519A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | Ｔｃｐハンドリング装置 |
| JPWO2008120519A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2010-07-15 | 株式会社アドバンテスト | Ｔｃｐハンドリング装置 |
| CN107941984A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-04-20 | 北京工业大学 | 一种检测管道中颗粒物浓度的离子色谱方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |