JP2000223823A - プリント配線基板の膜厚測定方法および膜厚測定用の被測定体 - Google Patents
プリント配線基板の膜厚測定方法および膜厚測定用の被測定体Info
- Publication number
- JP2000223823A JP2000223823A JP11024852A JP2485299A JP2000223823A JP 2000223823 A JP2000223823 A JP 2000223823A JP 11024852 A JP11024852 A JP 11024852A JP 2485299 A JP2485299 A JP 2485299A JP 2000223823 A JP2000223823 A JP 2000223823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- measured
- film thickness
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工数の増加を招くことなく、皮膜の境界面を
鮮明に表して正確な膜厚測定を行う。 【解決手段】 表面に透明の皮膜12が形成されたプリ
ント基板11を、顔料との混合によって着色された合成
樹脂15中に埋め込み固定して被測定体Aを作製し、こ
の非測定体Aを研磨して基板断面を露出させた状態で皮
膜12の厚さtを測定する方法、および被測定体。
鮮明に表して正確な膜厚測定を行う。 【解決手段】 表面に透明の皮膜12が形成されたプリ
ント基板11を、顔料との混合によって着色された合成
樹脂15中に埋め込み固定して被測定体Aを作製し、こ
の非測定体Aを研磨して基板断面を露出させた状態で皮
膜12の厚さtを測定する方法、および被測定体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
表面に形成された皮膜の厚さを測定するプリント配線基
板の膜厚測定方法、および膜厚測定用の被測定体に関す
るものである。
表面に形成された皮膜の厚さを測定するプリント配線基
板の膜厚測定方法、および膜厚測定用の被測定体に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板の膜厚測定方法とし
て、一般に、図4に示すように、 基板1の表面に防湿用等の透明皮膜2を塗布形成
し、 この基板1をエポキシ樹脂等の二液混合熱硬化性合
成樹脂3中に埋め込み、同樹脂3を硬化させて基板1を
固定した上で、 基板1を埋め込み樹脂3とともに研磨して基板断面
を露出させ、 この断面における皮膜2の厚さtを顕微鏡4を通し
て測定する方法がとられている。
て、一般に、図4に示すように、 基板1の表面に防湿用等の透明皮膜2を塗布形成
し、 この基板1をエポキシ樹脂等の二液混合熱硬化性合
成樹脂3中に埋め込み、同樹脂3を硬化させて基板1を
固定した上で、 基板1を埋め込み樹脂3とともに研磨して基板断面
を露出させ、 この断面における皮膜2の厚さtを顕微鏡4を通し
て測定する方法がとられている。
【0003】ところが、皮膜2および埋め込み樹脂3は
ともに透明であるため、両者の境界面fが不鮮明とな
り、正確な測定が困難であるという問題があった。
ともに透明であるため、両者の境界面fが不鮮明とな
り、正確な測定が困難であるという問題があった。
【0004】一方、この点の対策として、図5に示すよ
うに、皮膜2の表面(皮膜2と埋め込み樹脂3との間)
に金属メッキを施したり有色塗料を塗布したりして有色
中間層5を形成することにより、境界面fを際立たせる
方法が提案された(特開昭63−308996号、特開
平1−145505号両公報参照)。
うに、皮膜2の表面(皮膜2と埋め込み樹脂3との間)
に金属メッキを施したり有色塗料を塗布したりして有色
中間層5を形成することにより、境界面fを際立たせる
方法が提案された(特開昭63−308996号、特開
平1−145505号両公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、有色中間層5を形成するための工程が余分に必要
となるため、作業工数が増え、作業能率の低下、コスト
アップを招く。
ると、有色中間層5を形成するための工程が余分に必要
となるため、作業工数が増え、作業能率の低下、コスト
アップを招く。
【0006】そこで本発明は、工数の増加を招くことな
く、皮膜の境界面を鮮明に表して正確な膜厚測定を行う
ことができるプリント基板の膜厚測定方法および膜厚測
定用の被測定体を提供するものである。
く、皮膜の境界面を鮮明に表して正確な膜厚測定を行う
ことができるプリント基板の膜厚測定方法および膜厚測
定用の被測定体を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明(膜厚測
定方法)は、表面に透明の皮膜が形成されたプリント配
線基板を、顔料との混合によって着色された合成樹脂中
に埋め込んで固めた後、上記プリント配線基板を埋め込
み樹脂とともに研磨して基板断面を露出させ、この状態
で上記皮膜の厚さを測定するものである。
定方法)は、表面に透明の皮膜が形成されたプリント配
線基板を、顔料との混合によって着色された合成樹脂中
に埋め込んで固めた後、上記プリント配線基板を埋め込
み樹脂とともに研磨して基板断面を露出させ、この状態
で上記皮膜の厚さを測定するものである。
【0008】請求項2の発明は、請求項1の方法におい
て、透明な皮膜として防湿膜を形成するものである。
て、透明な皮膜として防湿膜を形成するものである。
【0009】請求項3の発明(被測定体)は、表面に透
明の皮膜が形成されたプリント配線基板を、顔料との混
合によって着色された合成樹脂中に埋め込んで固めてな
るものである。
明の皮膜が形成されたプリント配線基板を、顔料との混
合によって着色された合成樹脂中に埋め込んで固めてな
るものである。
【0010】請求項4の発明は、請求項3の構成におい
て、プリント配線基板を埋め込み樹脂とともに研磨して
基板断面を露出させてなるものである。
て、プリント配線基板を埋め込み樹脂とともに研磨して
基板断面を露出させてなるものである。
【0011】本発明によると、透明皮膜(請求項2では
防湿膜)に対して有色の埋め込み樹脂を用いるため、基
板の断面を露出させた状態で両者の境界面が鮮明に表れ
る。
防湿膜)に対して有色の埋め込み樹脂を用いるため、基
板の断面を露出させた状態で両者の境界面が鮮明に表れ
る。
【0012】しかも、埋め込み樹脂に顔料を混合して着
色するだけでよく、金属メッキを施したり有色塗料を塗
布する等の余分な工程が不要であるため、工数の増加を
招かない。
色するだけでよく、金属メッキを施したり有色塗料を塗
布する等の余分な工程が不要であるため、工数の増加を
招かない。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図1〜図3に
よって説明する。
よって説明する。
【0014】まず、被測定体を作製する作業として、 (イ)図1に示すように、表面の透明な皮膜(たとえば
防湿皮膜)12が塗布形成された基板11を容器13内
に入れて、硬化剤14と混合されたエポキシ樹脂等の二
液混合熱硬化性合成樹脂(埋め込み樹脂)15中に埋め
込む。
防湿皮膜)12が塗布形成された基板11を容器13内
に入れて、硬化剤14と混合されたエポキシ樹脂等の二
液混合熱硬化性合成樹脂(埋め込み樹脂)15中に埋め
込む。
【0015】(ロ)この状態で埋め込み樹脂15を硬化
させ、容器13から取り出して図2に示すように樹脂内
に基板11が埋め込み固定された被測定体Aとなす。
させ、容器13から取り出して図2に示すように樹脂内
に基板11が埋め込み固定された被測定体Aとなす。
【0016】ここで、上記(イ)の埋め込み工程におい
て、図1に示すように、本来透明な埋め込み樹脂15中
に、同樹脂全体を均一に着色するのに十分な量の顔料
(たとえばアルコール系インク)16を混合することに
より、樹脂15全体を着色する。
て、図1に示すように、本来透明な埋め込み樹脂15中
に、同樹脂全体を均一に着色するのに十分な量の顔料
(たとえばアルコール系インク)16を混合することに
より、樹脂15全体を着色する。
【0017】この後、膜厚測定段階として、被測定体A
(基板11および埋め込み樹脂15)を研磨して図3に
示すように基板断面を露出させ、従来同様、顕微鏡(図
示しない)を通して皮膜12の厚さtを測定する。
(基板11および埋め込み樹脂15)を研磨して図3に
示すように基板断面を露出させ、従来同様、顕微鏡(図
示しない)を通して皮膜12の厚さtを測定する。
【0018】このとき、透明な皮膜12に対して、これ
を覆う埋め込み樹脂15が上記のように着色されている
ことによって両者の境界面fが鮮明に表れるため、膜厚
tを正確に測定することができる。
を覆う埋め込み樹脂15が上記のように着色されている
ことによって両者の境界面fが鮮明に表れるため、膜厚
tを正確に測定することができる。
【0019】なお、着色する埋め込み樹脂15の具体的
な色はとくに限定されないが、透明皮膜12との境界面
fが鮮明となる濃い色とするのが望ましい。
な色はとくに限定されないが、透明皮膜12との境界面
fが鮮明となる濃い色とするのが望ましい。
【0020】また、本発明は、(i)皮膜12が無色の
透明である場合だけでなく、ごく薄い色に着色された透
明の場合、(ii)図例のように基板11の表裏両面に皮
膜12が形成された場合だけでなく、片面のみに皮膜1
2が形成される基板の場合にも同様に適用でき、かつ、
同様の効果を奏する。
透明である場合だけでなく、ごく薄い色に着色された透
明の場合、(ii)図例のように基板11の表裏両面に皮
膜12が形成された場合だけでなく、片面のみに皮膜1
2が形成される基板の場合にも同様に適用でき、かつ、
同様の効果を奏する。
【0021】
【発明の効果】上記のように本発明によるときは、基板
を埋め込み固定する埋め込み樹脂を着色したから、基板
の断面を露出させた状態で、透明皮膜と有色の埋め込み
樹脂のコントラストによって両者の境界面fを鮮明に表
すことができる。このため、膜厚を正確に測定すること
ができる。
を埋め込み固定する埋め込み樹脂を着色したから、基板
の断面を露出させた状態で、透明皮膜と有色の埋め込み
樹脂のコントラストによって両者の境界面fを鮮明に表
すことができる。このため、膜厚を正確に測定すること
ができる。
【0022】しかも、埋め込み樹脂に顔料を混合して着
色するだけでよく、金属メッキを施し、あるいは有色塗
料を塗布する等の余分な工程が不要となる。このため、
工数の増加、これによる作業能率の低下やコストアップ
を招かない。
色するだけでよく、金属メッキを施し、あるいは有色塗
料を塗布する等の余分な工程が不要となる。このため、
工数の増加、これによる作業能率の低下やコストアップ
を招かない。
【図1】本発明の実施形態による基板埋め込み工程を模
式的に示す概略斜視図である。
式的に示す概略斜視図である。
【図2】同工程によって作られた被測定体の斜視図であ
る。
る。
【図3】被測定体の断面図である。
【図4】従来技術による被測定体の断面図である。
【図5】別の従来技術による被測定体の断面図である。
11 基板 12 透明皮膜 14 硬化剤 15 埋め込み樹脂 16 着色用の顔料 A 被測定体 t 膜厚
Claims (4)
- 【請求項1】 表面に透明の皮膜が形成されたプリント
配線基板を、顔料との混合によって着色された合成樹脂
中に埋め込んで固めた後、上記プリント配線基板を埋め
込み樹脂とともに研磨して基板断面を露出させ、この状
態で上記皮膜の厚さを測定することを特徴とするプリン
ト配線基板の膜厚測定方法。 - 【請求項2】 透明な皮膜として防湿膜を形成すること
を特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の膜厚の
測定方法。 - 【請求項3】 表面に透明の皮膜が形成されたプリント
配線基板を、顔料との混合によって着色された合成樹脂
中に埋め込んで固めてなることを特徴とするプリント配
線基板の膜厚測定用の被測定体。 - 【請求項4】 プリント配線基板を埋め込み樹脂ととも
に研磨して基板断面を露出させてなることを特徴とする
請求項3記載のプリント配線基板の膜厚測定用の被測定
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11024852A JP2000223823A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | プリント配線基板の膜厚測定方法および膜厚測定用の被測定体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11024852A JP2000223823A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | プリント配線基板の膜厚測定方法および膜厚測定用の被測定体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223823A true JP2000223823A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12149755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11024852A Withdrawn JP2000223823A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | プリント配線基板の膜厚測定方法および膜厚測定用の被測定体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223823A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674314B1 (ko) | 2005-10-05 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 표면처리용 osp 막의 두께 측정방법 |
| CN102840832A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-12-26 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构 |
| CN103017669A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-04-03 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板防焊层厚度检测方法 |
| CN103175494A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-06-26 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 金属镀层的测量方法 |
| CN105043276A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-11-11 | 浙江华电器材检测研究所 | 纤维复合芯棒的分层厚度测定方法 |
| CN111412853A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-07-14 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 一种透明胶体填充度的测试方法、测试装置及应用 |
-
1999
- 1999-02-02 JP JP11024852A patent/JP2000223823A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674314B1 (ko) | 2005-10-05 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 표면처리용 osp 막의 두께 측정방법 |
| CN102840832A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-12-26 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构 |
| CN103017669A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-04-03 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板防焊层厚度检测方法 |
| CN103175494A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-06-26 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 金属镀层的测量方法 |
| CN105043276A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-11-11 | 浙江华电器材检测研究所 | 纤维复合芯棒的分层厚度测定方法 |
| CN111412853A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-07-14 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 一种透明胶体填充度的测试方法、测试装置及应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4645555A (en) | Hot stamping method | |
| JPS6151399A (ja) | 箔およびその製造方法 | |
| DE10244956A1 (de) | Flussratensensor | |
| BR8307075A (pt) | Composicao de revestimento liquida contendo pigmento,copolimero em bloco,processo para revestir um substrato,processo para a preparacao de um copolimero em bloco e substrato revestido | |
| JP3470827B2 (ja) | 表示盤およびその製造方法 | |
| US6964927B2 (en) | Method and production of a sensor | |
| US5418024A (en) | Method of producing art products, and art product produced by the same | |
| TW369609B (en) | Process for solid photographic device | |
| KR100682275B1 (ko) | 도전성 칼라원단 및 그 제조방법 | |
| JPH07271241A (ja) | 電子写真感光ドラム用フランジ | |
| JP3322288B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| KR860002149B1 (ko) | 간판류의 제조방법 | |
| JP2602841Y2 (ja) | 塗装用調色具 | |
| JPH03208363A (ja) | マーク修正方法およびマーキング方法 | |
| JPH10301497A (ja) | 表示板及びその製造方法 | |
| KR980002292A (ko) | 장식판의 제조방법 | |
| JPS6124258A (ja) | 電子部品の外装構造 | |
| JPS61166137A (ja) | 混成集積回路のチツプコ−テイング方法 | |
| JPH10279904A (ja) | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法 | |
| JPH09275083A (ja) | 試料端面研磨用測定器、これを取り扱う樹脂封止型、及び試料端面研磨方法 | |
| JPS63140554A (ja) | 混成集積回路およびその製造方法 | |
| JPH01219644A (ja) | 光弾性歪測定法 | |
| JPH0453539Y2 (ja) | ||
| JP2000301544A (ja) | 微細凹凸模様付合成樹脂型の製作方法 | |
| JPS6384099A (ja) | 混成集積回路の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |