JP2000223861A

JP2000223861A - 電子機器のハンダ付け構造

Info

Publication number: JP2000223861A
Application number: JP11023545A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Okada; 浩伸岡田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-02-01
Filing date: 1999-02-01
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器を形成する高周波ユニット取り付け
の信頼性を向上させる。【解決手段】電子部品が装着された親プリント基板１
１と、この親プリント基板１１が装着されたフレーム１
９と、このフレーム１９の下辺に設けられた複数個の脚
２０と、この脚２０の先端に設けられた２個の凸部２１
とを有し、前記親プリント基板１１には凸部２１が挿入
されてハンダ付けされるスルホール２２を設けたもので
あり、これにより、電子機器を形成する高周波ユニット
１２を取り付け信頼性を向上させることが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等に使用
される電子機器のハンダ付け構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７、図８、図９に従来の電子機器のハ
ンダ付け構造を示している。即ち、長方形のハンダ付け
脚部５と、それにつらなるユニット位置決め部４で構成
されており、相手側は、高周波ユニット２を取り付ける
ために親プリント基板１に長方形の孔６を設け、高周波
ユニット２を支えるための場所３を親プリント基板１上
に確保していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、ハンダ付け脚部５の形状が長方形の為、親プ
リント基板１に長方形の孔６を開けなくてはならないの
で、スルホールを形成することが出来ず、ハンダ付け脚
部５とハンダ面の銅箔７をハンダ８によって表面的にし
か接合出来ないという問題があった。また、スルホール
が形成出来ないことにより、信頼性試験に於いて、高周
波ユニット２の取り付け強度が劣化するという問題があ
った。更に、高周波ユニット２を支える為の場所３を親
プリント基板１上に確保する必要があるので、親プリン
ト基板の基板実装効率が低下し、小型、軽量化に対し、
不利になるという問題があった。

【０００４】本発明は、このような問題を解決するもの
で、電子機器を構成する高周波ユニット取り付けの信頼
性向上を図り、且つ、親プリント基板の実装効率を向上
させるハンダ付け構造を提供することを目的としたもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子機器のハンダ付け構造は、電子部品が装
着されたプリント基板と、このプリント基板が装着され
た金属製のフレームと、このフレームの下辺に設けられ
た複数個の脚と、この脚の先端に設けられた複数個の凸
部とを有し、親プリント基板には、前記凸部が挿入され
てハンダ付けされるスルホールを設けた電子機器のハン
ダ付け構造である。

【０００６】これにより、電子機器を構成する高周波ユ
ニット取り付けの信頼性向上を図り、且つ、親プリント
基板の実装の効率を向上させることが出来る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、親プリント基板と、この親プリント基板に装着され
る高周波ユニットからなり、前記高周波ユニットは、電
子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板
が装着された金属製のフレームと、このフレームの下辺
に設けられた複数個の脚と、この脚の先端に設けられた
複数個の凸部とを有し、前記親プリント基板には、前記
凸部が挿入されてハンダ付けされるスルホールを設けた
電子機器のハンダ付け構造であり、高周波ユニットと、
親プリント基板は、スルホールを介して凸部とハンダ付
けされることにより、接合面積が大きくなり、強固な取
り付けが可能となるのである。したがって、ハンダクラ
ックに対する信頼性が向上する。また、親プリント基板
には、高周波ユニット取り付けの為の長孔パンチ加工を
する必要がなくなるので、親プリント基板の加工コスト
も安くなる。

【０００８】請求項２記載の発明は、脚に設けられた凸
部を２個とした請求項１に記載の電子機器のハンダ付け
構造であり、このように凸部を２個設けることにより、
少ないスペースで強固な取り付けが行える。

【０００９】請求項３に記載の発明は、凸部の先端はＶ
字形状とした請求項１に記載の電子機器のハンダ付け構
造であり、このように先端をＶ字形状にすることによ
り、親プリント基板への挿入が容易となる。

【００１０】請求項４に記載の発明は、凸部の根元を、
凸部間の半分の距離より大きな曲率半径とした請求項２
に記載の電子機器のハンダ付け構造であり、凸部の根元
を円弧形状にすることにより挿入される高周波ユニット
の高さ位置決めが行える。また、この円弧形状により、
親プリント基板上の死にスペースが削減される。従っ
て、親プリント基板の実効効率の向上が行える。

【００１１】請求項５に記載の発明は、凸部の幅を、材
料厚の略１．５倍とした請求項２に記載の電子機器のハ
ンダ付け構造であり、このような寸法関係にすることに
より、スルホールに凸部がバランスよく挿入されて、強
固な結合が行える。

【００１２】請求項６に記載の発明は、凸部にハーフパ
ンチを設けた請求項２に記載の電子機器のハンダ付け構
造であり、凸部にハーフパンチを用いていることで、ス
ルホールと凸部との隙間が少なくなり、更に強固な接合
が行える。

【００１３】請求項７に記載の発明は、凸部の先端を、
親プリント基板裏面から略１．５ｍｍ突出した請求項２
に記載の電子機器のハンダ付け構造であり、親プリント
基板から凸部が突出しているので、ハンダ付けをした後
にその確認が容易に行える。

【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図６を用いて説明する。

【００１５】（実施の形態１）図に於いて１１は、親プ
リント基板であり、この親プリント基板１１には高周波
ユニット１２が挿入されて装着されている。この高周波
ユニット１２は、フレーム１９の下辺に脚２０が複数個
設けられている。この脚２０について、更に詳細に説明
すると、図１に示すように、脚２０の先端には２個の凸
部２１が設けられており、この凸部２１が、親プリント
基板１１に設けられたスルホール２２に挿入される。そ
して、このスルホール２２と凸部２１が、ハンダ２３で
固着されるようになっている。ここで、親プリント基板
１１の底面から凸部２１の先端までの距離２４は、１．
５ｍｍから２ｍｍにすることが望ましい。このことによ
って、ハンダ２３を付けた際に凸部２１が認識出来るよ
うになっている。また、凸部２１の根元部２５は、半円
形状になっているので、高周波ユニット１２の位置決め
が出来る。また、凸部２１の先端部はＶ字形状をしてい
て、親プリント基板１１のスルホール２２への挿入が容
易に行えるようになっている。また、凸部２１の根元部
２５は、凸部２１間の距離２６の半分より大きな曲率半
径にしている。ここで、凸部２１間の距離２６は略１．
０ｍｍとして、凸部２１の幅２７は略０．７５ｍｍとし
ている。また、本実施の形態における材料厚２８は略
０．５ｍｍのものを使っている。そして、前記スルホー
ル２２の直径は略０．９ｍｍとしている。図４は、スル
ホール２２と凸部２１を下からみた平面図である。この
ように、材料厚２８に対し、凸部２１の幅２７を略１．
５倍にすることにより、スルホール２２と凸部２１のか
ん合をバランスよく行うことが出来る。

【００１６】（実施の形態２）図５に示す凸部３０は、
実施の形態１でいう、凸部２１に相当するものである。
この凸部３０の略中心に、ハーフパンチ３１を設ける。
これにより、図６に示すように、凸部３０には、ハーフ
パンチ３１が設けられているので、スルホール２２内に
おける凸部３０と、スルホール２２との間の距離が近接
し、ハンダ付け強度を更に向上させることが出来る。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
が装着されたプリント基板と、このプリント基板が装着
された金属製のフレームと、このフレームの下辺に設け
られた複数個の脚と、この脚の先端に設けられた複数個
の凸部とを有し、前記親プリント基板には、前記凸部が
挿入されてハンダ付けされるスルホールを設けた電子機
器のハンダ付け構造とすることにより、親プリント基板
に、取り付けのための角孔パンチ加工を行わなくても良
いので、加工費の削減が図れる。また、凸部がスルホー
ルを介して親プリント基板とハンダ付けされるので、そ
の結合は非常に強固なものになる。更に、高周波ユニッ
トを支えるためだけの場所を親プリント基板上に確保し
なくても良いので、基板実装効率の向上も図れるという
有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に於ける電子機器の要部
断面図

【図２】同、電子機器の斜視図

【図３】同、電子機器を形成する高周波ユニットの要部
側面図

【図４】同、スルホールと凸部の関係を示す平面図

【図５】同、実施の形態２に於ける電子機器を形成する
高周波ユニットの凸部の平面図

【図６】同、スルホール近傍の平面図

【図７】従来の電子機器の斜視図

【図８】同、電子機器を形成する高周波ユニットの要部
側面断面図

【図９】同、要部断面図

【符号の説明】

１１親プリント基板１２高周波ユニット１９フレーム２０脚２１凸部２２スルホール２３ハンダ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】親プリント基板と、この親プリント基板
に装着される高周波ユニットからなり、前記高周波ユニ
ットは、電子部品が装着されたプリント基板と、このプ
リント基板が装着された金属製のフレームと、このフレ
ームの下辺に設けられた複数個の脚と、この脚の先端に
設けられた複数個の凸部とを有し、前記親プリント基板
には、前記凸部が挿入されてハンダ付けされるスルホー
ルを設けた電子機器のハンダ付け構造。
【請求項２】脚に設けられた凸部は２個とした請求項
１に記載の電子機器のハンダ付け構造。
【請求項３】凸部の先端はＶ字形状とした請求項１に
記載の電子機器のハンダ付け構造。
【請求項４】凸部の根元は、凸部間の半分の距離より
大きな曲率半径とした請求項２に記載の電子機器のハン
ダ付け構造。
【請求項５】凸部の幅は、材料厚の略１．５倍とした
請求項２に記載の電子機器のハンダ付け構造。
【請求項６】凸部にハーフパンチを設けた請求項２に
記載の電子機器のハンダ付け構造。
【請求項７】凸部の先端は、親プリント基板の裏面か
ら略１．５ｍｍ突出した請求項２に記載の電子機器のハ
ンダ付け構造。