JPH09321406A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH09321406A JPH09321406A JP8138053A JP13805396A JPH09321406A JP H09321406 A JPH09321406 A JP H09321406A JP 8138053 A JP8138053 A JP 8138053A JP 13805396 A JP13805396 A JP 13805396A JP H09321406 A JPH09321406 A JP H09321406A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- parts
- support
- cylindrical
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品をハンダ付けした場合に、接続信頼
性と接合強度が向上する回路基板を提供する。 【解決手段】 配線回路パターン１０を形成した金属板
１と，絶縁性の支持体２とを一体化してなる回路基板１
００において、前記金属板１が部品挿入孔４を有すると
ともに、該挿入孔４の周辺を円筒状に立設した円筒立設
部１ａを備えた構成。
性と接合強度が向上する回路基板を提供する。 【解決手段】 配線回路パターン１０を形成した金属板
１と，絶縁性の支持体２とを一体化してなる回路基板１
００において、前記金属板１が部品挿入孔４を有すると
ともに、該挿入孔４の周辺を円筒状に立設した円筒立設
部１ａを備えた構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種機器、特に電
源回路などのパワ−回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
源回路などのパワ−回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板をエッチング加工またはプ
レス加工などの手段により打ち抜いて、所要の配線回路
を形成した回路基板としては図３〜図４に示すものが提
案されている。
レス加工などの手段により打ち抜いて、所要の配線回路
を形成した回路基板としては図３〜図４に示すものが提
案されている。
【０００３】図３において、符号３１は金属板、３２は
絶縁性の支持体、３は部品、３ａは部品端子、３４は挿
入孔、３５は半田である。
絶縁性の支持体、３は部品、３ａは部品端子、３４は挿
入孔、３５は半田である。
【０００４】金属板１の挿入孔４には、部品３の部品端
子３ａが挿入される。その後、溶融半田３５によって半
田付けされ、金属板１と部品端子３ａの電気的接続が行
われる。
子３ａが挿入される。その後、溶融半田３５によって半
田付けされ、金属板１と部品端子３ａの電気的接続が行
われる。
【０００５】また、図４においては、電子部品を支持す
る部品端子挿入ピン４６が挿入孔４４にを予め圧入加工
して挿入されており、該部品端子挿入ピン４６に部品端
子３ａが挿入される。その後、半田付けされる。
る部品端子挿入ピン４６が挿入孔４４にを予め圧入加工
して挿入されており、該部品端子挿入ピン４６に部品端
子３ａが挿入される。その後、半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板
は、以上のように構成されているので、図３の構成にお
いては金属板と部品端子間においての接続信頼性と接合
強度に問題点があった。また、図４の構成においては大
物部品を回路基板に接続する場合、大物部品を支持する
部品端子挿入ピンを予め備える必要があった。
は、以上のように構成されているので、図３の構成にお
いては金属板と部品端子間においての接続信頼性と接合
強度に問題点があった。また、図４の構成においては大
物部品を回路基板に接続する場合、大物部品を支持する
部品端子挿入ピンを予め備える必要があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の回路基板は、金属板を打ち抜いて所要の配
線回路パターンを形成し、前記配線回路パターンを支持
する絶縁性の支持体を一体化してなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンに部品挿入孔を備え、該挿入
孔の周囲をプレス加工法などにより絞り加工し、円筒状
などの筒状体を立設したことを特徴としたものである。
に、本発明の回路基板は、金属板を打ち抜いて所要の配
線回路パターンを形成し、前記配線回路パターンを支持
する絶縁性の支持体を一体化してなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンに部品挿入孔を備え、該挿入
孔の周囲をプレス加工法などにより絞り加工し、円筒状
などの筒状体を立設したことを特徴としたものである。
【０００８】本発明によれば、部品端子挿入孔の周囲を
筒状たとえば円筒状に立設しているので、半田付け時
に、溶融半田が筒状立設部の孔内に入り込み、部品端子
が円筒部と強固に接合され、接続信頼性と接合強度が向
上する。
筒状たとえば円筒状に立設しているので、半田付け時
に、溶融半田が筒状立設部の孔内に入り込み、部品端子
が円筒部と強固に接合され、接続信頼性と接合強度が向
上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、配線回路パターンを形成した金属板と，絶縁性の支
持体とを一体化してなる回路基板において、前記配線回
路パターンが部品挿入孔を有するとともに、該挿入孔の
周辺を筒状に立設した筒状立設部を備えたことを特徴と
する回路基板としたもので、半田接続の信頼性と接合強
度が向上する。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工
を不要にする。
は、配線回路パターンを形成した金属板と，絶縁性の支
持体とを一体化してなる回路基板において、前記配線回
路パターンが部品挿入孔を有するとともに、該挿入孔の
周辺を筒状に立設した筒状立設部を備えたことを特徴と
する回路基板としたもので、半田接続の信頼性と接合強
度が向上する。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工
を不要にする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、支持体側に立設
する筒状立設部の高さを、絶縁性の支持体の厚さ寸法と
概略同一としたことを特徴とする請求項１記載の回路基
板としたもので、半田接続の信頼性と接合強度が向上す
る。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にす
る。
する筒状立設部の高さを、絶縁性の支持体の厚さ寸法と
概略同一としたことを特徴とする請求項１記載の回路基
板としたもので、半田接続の信頼性と接合強度が向上す
る。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にす
る。
【００１１】請求項３に記載の発明は、支持体側に立設
する筒状立設部の高さを、絶縁性の支持体の一方の表面
より突出させたことを特徴とする請求項１記載の回路基
板としたもので、半田接続の信頼性と接合強度が向上す
る。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にす
る。
する筒状立設部の高さを、絶縁性の支持体の一方の表面
より突出させたことを特徴とする請求項１記載の回路基
板としたもので、半田接続の信頼性と接合強度が向上す
る。また、部品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にす
る。
【００１２】以下に、本発明の実施の形態における回路
基板について、図面を用いて説明する。
基板について、図面を用いて説明する。
【００１３】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態における回路基板に電子部品を半田付けした状態の要
部材断面斜視図を示す。
態における回路基板に電子部品を半田付けした状態の要
部材断面斜視図を示す。
【００１４】図１において、符号１は金属板、１ａは円
筒立設部、２は絶縁性の支持体、３は部品、３ａは部品
端子、４は挿入孔、５は半田である。
筒立設部、２は絶縁性の支持体、３は部品、３ａは部品
端子、４は挿入孔、５は半田である。
【００１５】本発明の回路基板１００は、金属板１を打
ち抜いて所要の配線回路パターンを形成し、絶縁性の支
持体２で一体的に支持してなる。また、円筒立設部１ａ
は金属板１（配線回路パターン）に設けた挿入孔４の周
辺をプレス加工等の手段により、支持体２の側に円筒状
にしごき出して（絞り加工して）筒状部を形成してな
る。
ち抜いて所要の配線回路パターンを形成し、絶縁性の支
持体２で一体的に支持してなる。また、円筒立設部１ａ
は金属板１（配線回路パターン）に設けた挿入孔４の周
辺をプレス加工等の手段により、支持体２の側に円筒状
にしごき出して（絞り加工して）筒状部を形成してな
る。
【００１６】そして、支持体側に立設する前記円筒立設
部１ａの高さは、絶縁性の支持体２の厚さ寸法と概略同
一、即ち、絶縁性の支持体の表面と概略同一とした。
部１ａの高さは、絶縁性の支持体２の厚さ寸法と概略同
一、即ち、絶縁性の支持体の表面と概略同一とした。
【００１７】このような回路基板１００を用いること
で、半田付け時には、溶融半田５が前記円筒立設部１ａ
の挿入孔４内の壁面部１ａと部品端子３ａとの間に入り
込み壁面１ａと強固に接合される。
で、半田付け時には、溶融半田５が前記円筒立設部１ａ
の挿入孔４内の壁面部１ａと部品端子３ａとの間に入り
込み壁面１ａと強固に接合される。
【００１８】なお、図１の場合は金属板１側より電子部
品を挿入した例を示している。図２は本発明の一実施の
形態におけるもう一つの回路基板に電子部品を半田付け
した状態の要部断面斜視図を示す。
品を挿入した例を示している。図２は本発明の一実施の
形態におけるもう一つの回路基板に電子部品を半田付け
した状態の要部断面斜視図を示す。
【００１９】この場合の回路基板２００は、支持体２２
側に立設する円筒立設部２１ａの高さを、絶縁性の支持
体２２の一方の表面より突出させてなるもので、電子部
品を挿入し、半田付けした場合の作用、効果は図１の場
合と同様である。
側に立設する円筒立設部２１ａの高さを、絶縁性の支持
体２２の一方の表面より突出させてなるもので、電子部
品を挿入し、半田付けした場合の作用、効果は図１の場
合と同様である。
【００２０】なお、図２の場合は支持体２２側より電子
部品を挿入した例を示している。上記実施の形態におい
て、円筒立設部は一例として述べたもので、立設する筒
状部は任意の形状たとえば、角筒、楕円筒等としてよ
い。また、立設高さについても任意であることは言うま
でもない。
部品を挿入した例を示している。上記実施の形態におい
て、円筒立設部は一例として述べたもので、立設する筒
状部は任意の形状たとえば、角筒、楕円筒等としてよ
い。また、立設高さについても任意であることは言うま
でもない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明の回路基板によれ
ば、半田付け時に溶融半田が円筒立設部の孔内に入り込
み、部品端子が挿入孔の周辺の円筒部と強固に接合され
る。その結果、半田接続の信頼性と接合強度の向上が図
れる。
ば、半田付け時に溶融半田が円筒立設部の孔内に入り込
み、部品端子が挿入孔の周辺の円筒部と強固に接合され
る。その結果、半田接続の信頼性と接合強度の向上が図
れる。
【００２２】また、接合面積が大になるため、部品端子
から金属板への放熱効果の向上が得られる。さらに、部
品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にする。
から金属板への放熱効果の向上が得られる。さらに、部
品端子挿入ピンの事前圧入加工を不要にする。
【図１】本発明の一実施の形態における回路基板に部品
を半田付けした状態の要部断面斜視図
を半田付けした状態の要部断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるもうひとつの回
路基板に部品を半田付けした状態の要部断面斜視図
路基板に部品を半田付けした状態の要部断面斜視図
【図３】従来の回路基板の要部断面斜視図
【図４】従来の回路基板の要部断面斜視図
１，２１ 金属板 １ａ，２１ａ 壁面部 ２，２２ 支持体 ３ 部品 ３ａ 部品端子 ４，２４ 挿入孔 ５，２５ 半田 １０，２０ 配線回路パターン １００，２００ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 配線回路パターンを形成した金属板と，
絶縁性の支持体とを一体化してなる回路基板において、
前記配線回路パターンが部品挿入孔を有するとともに、
該挿入孔の周辺を筒状に立設した筒状立設部を備えたこ
とを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 支持体側に立設する筒状立設部の立設高
さを、絶縁性の支持体の厚さ寸法と概略同一としたこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 支持体側に立設する筒状立設部の立設高
さを、絶縁性の支持体の一方の表面より突出させたこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138053A JPH09321406A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138053A JPH09321406A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321406A true JPH09321406A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15212891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8138053A Pending JPH09321406A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271461A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | Tdk兰达有限公司 | 电路基板 |
| JP2014192175A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP8138053A patent/JPH09321406A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271461A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | Tdk兰达有限公司 | 电路基板 |
| JP2011258612A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Tdk-Lambda Corp | 回路基板 |
| JP2014192175A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱 |
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