JP2000227452A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査時間の短縮化を図ることが可能な回路基
板検査装置を提供する。 【解決手段】 回路基板Ｐ上の導体パターンに検査信号
をそれぞれ出力する複数の接触型の信号出力用プローブ
１２Ａａ〜１２Ｉｉと、各信号出力用プローブに検査信
号を供給する信号供給部３２と、検査信号を検出する複
数の信号検出用プローブ１６ａ〜１６ｉと、検出された
各検出信号の信号レベルに基づいて導体パターンの導通
状態を検査可能な検査部２４とを備えている回路基板検
査装置１において、各信号検出用プローブにそれぞれ対
応させられた周波数の各検査信号を抽出する信号抽出部
２２を備え、信号供給部２２は、各信号出力用プローブ
に互いに異なる周波数の検査信号を供給し、検査部２４
は、抽出された互いに異なる周波数の各検査信号の各々
の信号レベルに基づいて各信号出力用プローブに接触さ
せられている各導体パターンについての導通状態を検査
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象回路基板
に形成された導体パターンについて所定の電気的検査を
実行するための回路基板検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、出願
人は、図３に示す回路基板検査装置５１を既に開発して
いる。この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基
板Ｐの良否を検査するための検査装置であって、回路基
板Ｐに形成された各導体パターンの導通検査などを実行
可能に構成され、回路基板Ｐを載置するための載置台２
と、回路基板Ｐの裏面Ｐｂ側に配設される検査用治具３
と、回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配設される検査用治具４
と、後述する検査信号の供給制御や検出された検査信号
の信号レベルに基づく各導体パターンについての検査処
理などを実行する図外の制御装置とを備えている。この
場合、載置台２には、回路基板Ｐの外形とほぼ同形状の
嵌入用孔２ａが形成され、嵌入用孔２ａの下端には、鍔
部２ｂが形成されている。したがって、嵌入用孔２ａに
回路基板Ｐを嵌入することにより、回路基板Ｐの位置ず
れが防止されると共に、嵌入状態の回路基板Ｐの脱落が
鍔部２ｂによって防止される。

【０００３】検査用治具３は、図外の上下動機構に取り
付けられる平板状のプローブ保持盤１１と、回路基板Ｐ
の裏面Ｐｂ側に形成された例えばランド４２Ａａ〜４２
Ｉｉにそれぞれ接触可能にプローブ保持盤１１によって
Ｉ行×ｉ列のマトリクス状に配設された検査信号出力用
の複数のプローブ１２Ａａ〜１２Ｉｉ（同図は、プロー
ブ１２Ｅａ〜１２Ｅｉのみを図示する。以下、区別しな
いときには「プローブ１２」という）とで構成されてい
る。検査用治具４は、図外のＸ−Ｙ移動機構に取り付け
られるプローブ保持部１５と、回路基板Ｐの表面Ｐａに
形成された例えばランド４１Ａａ〜４１Ｉｉの形成ピッ
チと等しいピッチでプローブ保持部１５に列状に配設さ
れた検査信号検出用の複数のプローブ１６ａ〜１６ｉ
（以下、区別しないときには「プローブ１６」という）
とを備えている。この場合、各プローブ１６のセンシン
グ面であるプローブ保持部１５の下面には、絶縁フィル
ムＲが貼付されている。したがって、検査時には、検査
用治具４を回路基板Ｐの表面Ｐａに当接させることによ
り、各プローブ１６が絶縁フィルムＲの厚み分だけ回路
基板Ｐの表面Ｐａに対して離間させられる。

【０００４】一方、検査対象の回路基板Ｐは、例えば、
ベアチップなどを実装可能に構成されたボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）型の多層基板であって、図４に示すよ
うに、表面Ｐａ側には、ワイヤボンディングやバンプ接
続によってベアチップの接続端子に接続されるランド４
１Ａａ〜４１Ｉｉ（同図は、ランド４１Ｅａ〜４１Ｅｉ
のみを図示する。以下、区別しないときには「ランド４
１」という）が０．２ｍｍ程度の間隔でＩ行×ｉ列のマ
トリクス状に形成され、その裏面Ｐｂ側には、ランド４
２Ａａ〜４２Ｉｉ（同図は、ランド４２Ｅａ〜４２Ｅｉ
のみを図示する。以下、区別しないときには「ランド４
２」という）が１．２７ｍｍ程度の間隔でＩ行×ｉ列の
マトリクス状に形成されている。

【０００５】この場合、各ランド４１，４２は、対応す
るランド４１，４２同士がスルーホールなどの導体パタ
ーン４３Ａａ〜４３Ｉｉ（同図は、導体パターン４３Ｅ
ａ〜４３Ｅｉのみを図示する。以下、区別しないときに
は「導体パターン４３」という）によって電気的に相互
に接続されており、例えば、ランド４１Ａａが導体パタ
ーン４３Ａａを介してランド４２Ａａに接続され、ラン
ド４１Ｉｉが導体パターン４３Ｉｉを介してランド４２
Ｉｉに接続されている。なお、同図は回路基板Ｐの構造
についての理解を容易にするように図示しているため、
同図におけるランド４１，４２の形成間隔や回路基板Ｐ
の厚みなどは、実際の回路基板Ｐとは相違する。

【０００６】この回路基板検査装置５１を用いた回路基
板Ｐの電気的検査に際しては、まず、載置台２の嵌入用
孔２ａに回路基板Ｐを嵌入する。次に、上下動機構を駆
動して検査用治具３のプローブ保持盤１１を上動させる
ことにより、各ランド４２に対応する各プローブ１２を
それぞれ接触させると共に、Ｘ−Ｙ移動機構を駆動して
回路基板Ｐにおける表面Ｐａの上方に検査用治具４を配
置する。次いで、例えばランド４１Ｅａ，４２Ｅａ間の
導通検査の際には、図５に示すように、回路基板Ｐの表
面Ｐａに沿って同図に示す矢印Ａの向きでプローブ保持
部１５を移動させることにより、ランド４１Ｅａ〜４１
Ｅｉの上方にプローブ１６ａ〜１６ｉがそれぞれ位置す
るように、同図の破線で示す位置に検査用治具４を配置
する。続いて、プローブ保持部１５を下動させることに
より、回路基板Ｐの表面Ｐａに検査用治具４の底面を当
接させる。この際には、図６に示すように、各プローブ
１６が回路基板Ｐの表面Ｐａに対して絶縁フィルムＲの
厚み分の隙間Ｓだけそれぞれ離間させられる。

【０００７】次に、制御装置は、導体パターン４３Ｅａ
を介してランド４１Ｅａに接続されたランド４２Ｅａに
接触しているプローブ１２Ｅａを選択して所定周波数の
検査信号を供給すると共に、プローブ１６ａによって検
出された検査信号の信号レベルに基づいて、ランド４１
Ｅａおよびプローブ１６ａ間の静電容量Ｃ１を測定す
る。次いで、測定した静電容量Ｃ１と、良品の回路基板
Ｐから吸収した検査用基準データとに基づいて、ランド
４１Ｅａ，４２Ｅａ間の導通状態を検査する。この際
に、例えば、同図に示す「×」印の部位で導体パターン
４３Ｅａが断線しているときには、測定された静電容量
Ｃ１が低下して検査用基準データに対する許容範囲外の
容量値となる。また、導体パターン４３Ｅａが正常に導
通しているときには、測定した静電容量Ｃ１が、検査用
基準データに対する許容範囲内の容量値となる。したが
って、許容範囲内の容量値のときには、ランド４１Ｅ
ａ，４２Ｅａ間が正常に導通していると判別する。

【０００８】次に、ランド４１Ｅｂ，４２Ｅｂ間の導通
検査の際には、ランド４２Ｅｂに接触しているプローブ
１２Ｅｂを選択して検査信号を供給すると共に、プロー
ブ１６ｂによって検出された検査信号の信号レベルに基
づいて、ランド４１Ｅｂおよびプローブ１６ｂ間の静電
容量Ｃ２を測定する。次いで、ランド４１Ｅａ，４２Ｅ
ａ間の導通検査と同様にして、測定した静電容量Ｃ２
と、良品の回路基板Ｐから吸収した検査用基準データと
に基づいてランド４１Ｅｂ，４２Ｅｂ間の導通状態を検
査する。また、Ｅ行以外のランド４１，４２間の導通検
査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構を駆動して検査用治具４を
移動させることにより、検査対象のランド４１の上方に
プローブ１６を配置した状態で、ランド４１Ｅａ，４２
Ｅａ間の導通検査と同様にして、そのランド４１，４２
間の導通状態を検査する。この後、すべてのランド４
１，４２間の導通状態を正常と判別したときに、回路基
板Ｐを良品回路基板と判別する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、出願人が開
発した回路基板検査装置５１には、以下の改善すべき点
がある。すなわち、回路基板検査装置５１では、１種類
の周波数の検査信号を用いて導通検査を行っているた
め、各ランド４１および各プローブ１６間の静電容量を
測定する都度、そのランド４１に接続されるランド４２
に接触している１つのプローブ１２を選択して検査信号
を供給する必要がある。したがって、回路基板検査装置
５１には、各プローブ１２の選択制御や、各ランド４１
および各プローブ１６間の静電容量の測定を、検査対象
の各ランド４１毎に個別的に行わなければならない結
果、回路基板Ｐ全体についての検査時間が長時間化して
おり、これを改善すべきとの要請がある。

【００１０】この場合、検査時間の短縮化の観点から
は、例えば、すべてのプローブ１２に検査信号を出力す
ると共に、複数のランド４１および複数のプローブ１６
間の静電容量を同時に測定する検査方法も考えられる。
しかし、かかる場合、各プローブ１６は、静電容量測定
対象のランド４１以外のランド４１とそれぞれ静電結合
することにより、検出対象の検査信号以外の検査信号を
も検出する。このため、各ランド４１および各プローブ
１６間の静電容量を正しく測定することが困難となる結
果、かかる検査方法を採用することには無理がある。

【００１１】本発明は、かかる改善点に鑑みてなされた
ものであり、検査時間の短縮化を図ることが可能な回路
基板検査装置を提供することを主目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象回路基板に
形成された複数の導体パターンに検査信号をそれぞれ出
力する複数の接触型の信号出力用プローブと、各信号出
力用プローブに検査信号を供給する信号供給部と、各導
体パターンに出力された検査信号を検出する複数の信号
検出用プローブと、各信号検出用プローブによってそれ
ぞれ検出された各検出信号の各々の信号レベルに基づい
て少なくとも導体パターンの導通状態を検査可能な検査
部とを備えている回路基板検査装置において、各信号検
出用プローブにそれぞれ対応させられた周波数の各検査
信号を抽出する信号抽出部を備え、信号供給部は、各信
号出力用プローブに互いに異なる周波数の検査信号を供
給し、検査部は、信号抽出部によって抽出された互いに
異なる周波数の各検査信号の各々の信号レベルに基づい
て各信号出力用プローブに接触させられている各導体パ
ターンについての導通状態を検査することを特徴とす
る。

【００１３】この回路基板検査装置では、検査対象の複
数の導体パターンに各信号出力用プローブをそれぞれ接
触させると共に、検査対象の回路基板に対して所定位置
に複数の信号検出用プローブを配置する。次に、信号供
給部が、例えばすべての信号出力用プローブに互いに異
なる周波数の検査信号をそれぞれ供給する。これによ
り、各信号出力用プローブが、互いに異なる周波数の検
査信号を各導体パターンにそれぞれ出力する。次いで、
信号抽出部が、各信号検出用プローブ毎に対応させられ
た周波数の検査信号を各信号検出用プローブの各検出信
号から別々に抽出して検査部に出力する。続いて、検査
部が、入力した各検査信号の各々の信号レベルに基づい
て、各導体パターンの導通状態をそれぞれ検査する。し
たがって、複数の信号出力用プローブについての選択制
御や、各導体パターンおよび各信号検出用プローブ間の
静電容量の測定を並行して処理することが可能となる結
果、検査時間の短縮化を図ることが可能となる。

【００１４】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、信号抽出部は、
各信号検出用プローブにそれぞれ対応させられた周波数
の検査信号を抽出すると共に各信号検出用プローブ毎に
配設されたバンドパスフィルタで構成されていることを
特徴とする。

【００１５】複数の導体パターンについての導通検査を
並行して行う際に、例えばＦＦＴ（Fast Fourier Trans
form）などによって、周波数が互いに異なる複数の検査
信号の各信号レベルを一時に測定することも可能であ
る。ところが、かかる方式を採用した場合、検査部の構
成が複雑化する結果、回路基板検査装置の製造コストが
上昇するおそれがある。また、周波数が異なる複数の検
査信号を１つの増幅器で増幅する場合、その増幅器の飽
和を防止するためには、各検査信号の検出レベルを下げ
る必要がある。したがって、ＦＦＴの分解能が低下する
ため、導通状態を判定する精度が低下してしまう。一
方、この回路基板検査装置では、各信号検出用プローブ
毎に配設されたバンドパスフィルタ（以下、「ＢＰＦ」
という）が、各信号検出用プローブにそれぞれ対応させ
られた周波数の検査信号を抽出する。したがって、判定
精度の低下を招くことなく、回路基板検査装置を簡易に
構成することが可能となり、この結果、製造コストの低
減を図ることが可能になる。

【００１６】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１または２記載の回路基板検査装置において、信号抽
出部によって抽出された互いに異なる周波数の各検査信
号の各々の信号レベルに基づいて、対応する各信号検出
用プローブおよび各導体パターン間の静電容量をそれぞ
れ測定する複数の容量測定部を備え、検査部は、測定さ
れた各静電容量に基づいて少なくとも各導体パターンに
ついての導通状態を検査することを特徴とする。

【００１７】この回路基板検査装置では、まず、複数の
容量測定部が、信号抽出部によって抽出された各検査信
号の各々の信号レベルに基づいて、対応する各信号検出
用プローブおよび各導体パターン間の静電容量をそれぞ
れ測定する。次に、検査部が、測定された各静電容量に
基づいて各導体パターンについての導通状態を検査す
る。したがって、簡易な構成でありながら、各導体パタ
ーンについての導通状態を確実に検査することが可能に
なる。

【００１８】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、信号供給部は、少なくとも近接し合う導体パターン
に接触している複数の信号出力用プローブに互いに異な
る周波数の検査信号を出力することを特徴とする。

【００１９】この回路基板検査装置では、信号供給部
が、例えば、近接し合う任意の１対の導体パターンにそ
れぞれ接触している１対の信号出力用プローブに、互い
に異なる周波数の検査信号を出力し、互いに離間する任
意の１対の導体パターンにそれぞれ接触している１対の
信号出力用プローブには、同一周波数の検査信号を出力
する。このように構成した場合、すべての信号出力用プ
ローブ毎に互いに異なる周波数の検査信号を供給する場
合と比較して、信号供給部から供給させる検査信号の周
波数の種類を少なくできるため、製造コストのさらなる
低減を図ることが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、出願人が開発している回路基板検査装
置５１と同一の構成要素については、同一の符号を付し
て重複した説明を省略する。

【００２１】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、各図を参照して説明する。

【００２２】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、載置台２、検査用治具３，４および制御装置５を備
えている。検査用治具３は、図３に示すように、全体と
して絶縁性樹脂で平板状に形成されたプローブ保持盤１
１と、本発明における信号出力用プローブに相当し１．
２７ｍｍ程度の間隔でプローブ保持盤１１にマトリクス
状に配設されたプローブ１２Ａａ〜１２Ｉｉとで構成さ
れている。また、検査用治具４は、同図に示すように、
絶縁性樹脂製のプローブ保持部１５と、本発明における
信号検出用プローブに相当し０．２ｍｍ程度の間隔でプ
ローブ保持部１５に列状に配設された静電容量測定型の
プローブ１６ａ〜１６ｉと、プローブ保持部１５の下面
に貼付された絶縁フィルムＲとで構成されている。この
場合、プローブ１６は、例えば導電性ゴムやマグネット
ワイヤなどで形成されている。

【００２３】制御装置５は、図１に示すように、信号供
給部２１、信号抽出部２２、容量測定部２３ａ〜２３
ｃ、制御部２４、ＲＡＭ２５およびＲＯＭ２６を備えて
いる。信号供給部２１は、互いに異なる周波数の検査信
号をそれぞれ発振可能に構成された信号発振部３１ａ〜
３１ｃと、信号ケーブルを介して検査用治具３の各プロ
ーブ１２に接続され制御部２４の制御下で任意のプロー
ブ１２を選択すると共に選択したプローブ１２に検査信
号を供給するスキャナ部３２とを備えている。この場
合、信号発振部３１ａ〜３１ｃは、例えば、ＣＲ型の固
定周波数発振器や、ＰＬＬ回路などの可変周波数発振器
で構成され、周波数ｆ１〜ｆ３が例えば１００ＫＨｚ、
２００ＫＨｚおよび３００ＫＨｚの検査信号を発振して
スキャナ部３２にそれぞれ出力する。

【００２４】信号抽出部２２は、各プローブ１６に信号
ケーブルを介してそれぞれ接続されると共に各プローブ
１６によって検出された複数の検査信号の中から予め規
定された周波数の検査信号を抽出するＢＰＦ３５ａ〜３
５ｉ（以下、区別しないときには「ＢＰＦ３５」とい
う）と、各ＢＰＦ３５から出力された検査信号を増幅し
て出力するアンプ３６，３６，・・と、制御部２４の制
御下で任意のプローブ１６を選択すると共に選択したプ
ローブ１６に接続されたＢＰＦ３５およびアンプ３６を
介して入力される検査信号を容量測定部２３ａ〜２３ｃ
のいずれかに出力するスキャナ部３７とを備えている。
この場合、例えば、ＢＰＦ３５ａ，３５ｄ，３５ｇは、
プローブ１６ａ，１６ｄ，１６ｇに対応させられた周波
数ｆ１の検査信号を通過させ、かつ周波数ｆ２，３の検
査信号の通過を阻止するように構成され、ＢＰＦ３５
ｂ，３５ｅ，３５ｈは、プローブ１６ｂ，１６ｅ，１６
ｈに対応させられた周波数ｆ２の検査信号を通過させ、
かつ周波数ｆ１，ｆ３の検査信号の通過を阻止するよう
に構成され、ＢＰＦ３５ｃ，３５ｆ，３５ｉは、プロー
ブ１６ｃ，１６ｆ，１６ｉに対応させられた周波数ｆ３
の検査信号を通過させ、かつ周波数ｆ１，ｆ２の検査信
号の通過を阻止するように構成されている。

【００２５】容量測定部２３ａ〜２３ｃは、検査用治具
４および信号抽出部２２を介して入力される周波数ｆ１
〜ｆ３の検査信号の各々の信号レベルに基づいて、各ラ
ンド４１および各プローブ１６間の静電容量をそれぞれ
測定する。したがって、回路基板検査装置１では、最低
３つのランド４１について静電容量が容量測定部２３ａ
〜２３ｃによって同時に測定される。制御部２４は、本
発明における検査部に相当し、各容量測定部２３の測定
結果に基づく回路基板Ｐについての良否判別処理を実行
すると共に、Ｘ−Ｙ移動機構および上下動機構の駆動制
御、スキャナ部３２，３７に対するプローブ１２，１６
の選択制御などを実行する。ＲＡＭ２５は、制御部２４
の演算結果や、良品の回路基板Ｐから吸収した各種の検
査用基準データなどを記憶し、ＲＯＭ２６は、制御部２
４の動作プログラムなどを記憶する。

【００２６】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。

【００２７】まず、載置台２の嵌入用孔２ａに検査対象
の回路基板Ｐを嵌入する。次に、図外の上下動機構を駆
動して検査用治具３のプローブ保持盤１１を上動させる
ことにより、回路基板Ｐのランド４２Ａａ〜４２Ｉｉ
に、対応するプローブ１２Ａａ〜１２Ｉｉをそれぞれ接
触させる。次いで、図外のＸ−Ｙ移動機構を駆動して検
査用治具４を回路基板Ｐの表面Ｐａの上方に配置する。
この際に、図５に示すように、プローブ１６ａがランド
４１Ａａ〜４１Ｉａの配列方向上に位置し、かつプロー
ブ１６ｉがランド４１Ａｉ〜４１Ｉｉの配列方向上に位
置するように、検査用治具４を配置する。

【００２８】次に、例えばランド４１Ｅａ，４２Ｅａ
間、ランド４１Ｅｂ，４２Ｅｂ間およびランド４１Ｅ
ｃ，４２Ｅｃ間の導通状態を検査する。この際には、回
路基板Ｐの表面Ｐａに沿って同図に示す矢印Ａの向きで
検査用治具４を移動させ、ランド４１Ｅａ〜４１Ｅｉの
上方にプローブ１６ａ〜１６ｉがそれぞれ位置するよう
に、同図の破線で示す位置に検査用治具４を配置する。
次いで、プローブ保持部１５を下動させて回路基板Ｐの
表面Ｐａに検査用治具４の底面を当接させる。この際に
は、図２に示すように、各プローブ１６が絶縁フィルム
Ｒによって回路基板Ｐの表面Ｐａに対して隙間Ｓ分離間
させられた位置に配置される。

【００２９】次に、制御部２４は、信号発振部３１ａ〜
３１ｃに対して、周波数ｆ１〜ｆ３の検査信号をそれぞ
れ発振させると共に、スキャナ部３２に対する選択制御
を実行することにより、プローブ１２Ｅａ〜１２Ｅｉに
周波数ｆ１〜ｆ３の検査信号をそれぞれ供給する。この
際に、スキャナ部３２は、例えば、プローブ１２Ｅａ，
１２Ｅｄ，１２Ｅｇに周波数ｆ１の検査信号を供給し、
プローブ１２Ｅｂ，１２Ｅｅ，１２Ｅｈに周波数ｆ２の
検査信号を供給し、プローブ１２Ｅｃ，１２Ｅｆ，１２
Ｅｉに周波数ｆ３の検査信号を供給する。これにより、
例えばランド４２Ｅａにはプローブ１２Ｅａを介して周
波数ｆ１の検査信号が出力され、ランド４２Ｅｂにはプ
ローブ１２Ｅｂを介して周波数ｆ２の検査信号が出力さ
れ、ランド４２Ｅｃにはプローブ１２Ｅｃを介して周波
数ｆ３の検査信号が出力される。

【００３０】この処理と併行して、制御部２４は、スキ
ャナ部３７に対する選択制御を実行することにより、例
えばプローブ１６ａ〜１６ｃを選択させる。この場合、
プローブ１６ａ〜１６ｃの各々は、通過帯域内周波数の
検査信号に加えて、減衰域周波数の検査信号をも検出す
る。この際に、各ＢＰＦ３５ａ〜３５ｃは、対応するプ
ローブ１６によって検出された検査信号の中から、通過
帯域内周波数の検査信号のみを抽出し、対応するアンプ
３６に抽出した検査信号をそれぞれ出力する。

【００３１】次に、各アンプ３６が、周波数ｆ１〜ｆ３
の検査信号をそれぞれ増幅してスキャナ部３７に出力す
る。次いで、スキャナ部３７が、周波数ｆ１，ｆ２およ
びｆ３の検査信号を容量測定部２３ａ，２３ｂおよび２
３ｃにそれぞれ出力する。この後、容量測定部２３ａ〜
２３ｃが、周波数ｆ１〜ｆ３の検査信号の各々の信号レ
ベルに基づいて、プローブ１６ａおよびランド４１Ｅａ
間、プローブ１６ｂおよびランド４１Ｅｂ間、並びにプ
ローブ１６ｃおよびランド４１Ｅｃ間の静電容量Ｃ１，
Ｃ２，Ｃ３をそれぞれ測定する。

【００３２】次に、測定された静電容量Ｃ１〜Ｃ３がＲ
ＡＭ２５に記憶されている検査用基準データに対して所
定許容範囲内のときには、制御部２４が、これらの導体
パターン４３Ｅａ〜４３Ｅｃの導通状態が正常であると
判別する。一方、静電容量Ｃ１〜Ｃ３が所定許容範囲外
のときには、制御部２４は、その静電容量に対応する導
体パターン４３に導通不良が存在すると判別する。例え
ば、導体パターン４３Ｅａが図２に示す「×」印の部位
で断線しているときには、プローブ１６ａおよびランド
４１Ｅａ間の静電容量Ｃ１が良品の回路基板Ｐにおける
対応する静電容量よりも低下するため、許容範囲を外れ
ることになる。したがって、この場合には、制御部２４
は、ランド４１Ｅａに接続されている導体パターン４３
Ｅａに導通不良が存在すると判別する。

【００３３】次いで、ランド４１Ｅｄ〜４１Ｅｆ間の導
通検査の際には、制御部２４の制御下で、スキャナ部３
２がプローブ１２Ｅｄ〜１２Ｅｆを選択し、スキャナ部
３７がプローブ１６ｄ〜１６ｆを選択する。また、同様
にして、容量測定部２３ａ〜２３ｃが、各ＢＰＦ３５に
よって抽出された周波数ｆ１〜ｆ３の検査信号の各々の
信号レベルに基づいて、プローブ１６ｄおよびランド４
１Ｅｄ間、プローブ１６ｅおよびランド４１Ｅｅ間、並
びにプローブ１６ｆおよびランド４１Ｅｆ間の静電容量
をそれぞれ測定する。続いて、制御部２４が、導体パタ
ーン４３Ｅａ〜４３Ｅｃの導通検査と同様にして、導体
パターン４３Ｅｄ〜４３Ｅｆについての導通状態を検査
する。また、Ｅ行以外のランド４１，４２間の導通検査
の際には、検査用治具４を検査対象のランド４１の上方
に配置した状態で、導体パターン４３Ｅａ〜４３Ｅｃに
ついての導通検査と同様にして、その導体パターン４３
についての導通状態を検査する。この後、すべてのラン
ド４１，４２間の導通状態を正常と判別したときに、回
路基板Ｐを良品回路基板と判別して検査を終了する。

【００３４】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、互いに近接する複数の各導体パターン４３に対し
て互いに異なる周波数の検査信号を出力し、各プローブ
１６の検出信号から抽出した検査信号に基づいて静電容
量をそれぞれ測定することにより、検査対象の導体パタ
ーン４３以外の導体パターン４３に出力された検査信号
に影響されることなく、複数の検査対象の導体パターン
４３，４２，４３についての静電容量を正確かつ同時に
測定することができる。したがって、静電容量測定のた
めの時間を短縮することができるため、回路基板Ｐ全体
についての検査時間を短縮することができる。

【００３５】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、信号発振部３１ａ〜３１ｃによって生成
された３種類の周波数ｆ１〜ｆ３の検査用号を各プロー
ブ１２に供給する例について説明したが、検査信号用周
波数の種類数は、特に限定されない。例えば、各プロー
ブ１２毎に、互いに異なる周波数の検査信号を発振する
信号発振部を配設してもよい。また、検査信号の周波数
は、本発明の実施の形態に示した周波数の例に限定され
ず、例えば１０ＫＨｚ〜５００ＫＨｚの範囲内から任意
の周波数を適宜選択することができる。さらに、導通検
査に限らず、絶縁検査などの他の検査項目を実行可能に
回路基板検査装置１を構成してもよい。

【００３６】また、本発明の実施の形態では、３つの容
量測定部２３ａ〜２３ｃが、３つの導体パターンの静電
容量を並行して測定する構成例について説明したが、複
数のプローブ１６のすべてにそれぞれ対応させて容量測
定部２３を配設し、すべてのプローブ１６によって検出
された各検出信号にそれぞれ基づいて静電容量を順次ま
たは同時に測定可能に構成することもできる。さらに、
本発明の実施の形態では、各プローブ１６を１列に配設
した検査用治具４の例について説明したが、プローブ１
６を２列（または３列以上）に配列した検査用治具、プ
ローブ１６を千鳥格子状に配設した検査用治具、また
は、すべてのランド４１に対応させて複数のプローブ１
６をマトリクス状に配置した検査用治具を用いることも
できる。この場合には、行方向および列方向の両方向に
おいて近接する導体パターン同士には、互いに異なる周
波数の検査信号を出力するのが好ましい。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、信号供給部が各信号出力用プローブ
に互いに異なる周波数の検査信号を供給し、かつ検査部
が信号抽出部によって抽出された互いに異なる周波数の
各検査信号の各々の信号レベルに基づいて各導体パター
ンについての導通状態を検査することにより、複数の導
体パターンの導通状態を並行して検査することができ、
これにより、回路基板全体についての検査時間の短縮を
図ることができる。

【００３８】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、信号抽出部をバンドパスフィルタで構成したこ
とにより、導通検査の判定精度の低下を招くことがな
く、しかも、回路基板検査装置を簡易に構成することが
できる結果、製造コストの低減を図ることができる。

【００３９】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、検査部が容量測定部によって測定された各静
電容量に基づいて各導体パターンについての導通状態を
検査することにより、簡易な構成でありながら、その導
通状態を確実に検査することができる。

【００４０】また、請求項４記載の回路基板検査装置に
よれば、少なくとも近接し合う導体パターンに接触して
いる複数の信号出力用プローブに互いに異なる周波数の
検査信号を出力することにより、すべての信号出力用プ
ローブ毎に互いに異なる周波数の検査信号を供給する場
合と比較して、信号供給部から供給させる検査信号の周
波数の種類を少なくできるため、製造コストのさらなる
低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の稼働状態における検査用治具３，４および回路基板Ｐ
の拡大断面図である。

【図３】回路基板検査装置１，５１の構成を示す断面図
である。

【図４】検査対象である回路基板Ｐの一例を示す断面図
である。

【図５】回路基板検査装置１，５１の稼働状態における
検査用治具４および検査対象の回路基板Ｐの上面図であ
る。

【図６】出願人が開発している回路基板検査装置５１の
稼働状態における検査用治具３，４および回路基板Ｐの
拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 ３ 検査用治具 ４ 検査用治具 ５ 制御装置 １２Ａａ〜１２Ｉｉ プローブ １６ａ〜１６ｉ プローブ ２１ 信号供給部 ２２ 信号抽出部 ２３ａ〜２３ｃ 容量測定部 ２４ 制御部 ３１ａ〜３１ｃ 信号発振部 ３５ａ〜３５ｉ ＢＰＦ ４１Ａａ〜４１Ｉｉ ランド ４２Ａａ〜４２Ｉｉ ランド ４３Ａａ〜４３Ｉｉ 導体パターン Ｐ 回路基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象回路基板に形成された複数の導
   体パターンに検査信号をそれぞれ出力する複数の接触型
   の信号出力用プローブと、前記各信号出力用プローブに
   前記検査信号を供給する信号供給部と、前記各導体パタ
   ーンに出力された前記検査信号を検出する複数の信号検
   出用プローブと、前記各信号検出用プローブによってそ
   れぞれ検出された各検出信号の各々の信号レベルに基づ
   いて少なくとも前記導体パターンの導通状態を検査可能
   な検査部とを備えている回路基板検査装置において、 前記各信号検出用プローブにそれぞれ対応させられた周
   波数の前記各検査信号を抽出する信号抽出部を備え、前
   記信号供給部は、前記各信号出力用プローブに互いに異
   なる周波数の前記検査信号を供給し、前記検査部は、前
   記信号抽出部によって抽出された前記互いに異なる周波
   数の各検査信号の各々の信号レベルに基づいて前記各信
   号出力用プローブに接触させられている前記各導体パタ
   ーンについての導通状態を検査することを特徴とする回
   路基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記信号抽出部は、前記各信号検出用プ
   ローブにそれぞれ対応させられた周波数の前記検査信号
   を抽出すると共に当該各信号検出用プローブ毎に配設さ
   れたバンドパスフィルタで構成されていることを特徴と
   する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記信号抽出部によって抽出された前記
   互いに異なる周波数の各検査信号の各々の信号レベルに
   基づいて、対応する前記各信号検出用プローブおよび前
   記各導体パターン間の静電容量をそれぞれ測定する複数
   の容量測定部を備え、 前記検査部は、前記測定された各静電容量に基づいて前
   記少なくとも各導体パターンについての導通状態を検査
   することを特徴とする請求項１または２記載の回路基板
   検査装置。
4. 【請求項４】 前記信号供給部は、少なくとも近接し合
   う前記導体パターンに接触している前記複数の信号出力
   用プローブに前記互いに異なる周波数の検査信号を出力
   することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
   の回路基板検査装置。