JP2000227576A - レーザ加工装置用出射光学系 - Google Patents
レーザ加工装置用出射光学系Info
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- JP2000227576A JP2000227576A JP11029560A JP2956099A JP2000227576A JP 2000227576 A JP2000227576 A JP 2000227576A JP 11029560 A JP11029560 A JP 11029560A JP 2956099 A JP2956099 A JP 2956099A JP 2000227576 A JP2000227576 A JP 2000227576A
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の大型化及びコストアップを抑えつつ、
焦点深度を調整することができる出射光学系を提供す
る。 【解決手段】 光ファイバ１４の出力端に設けられ、出
力端から出射されるレーザ光を平行光に変えるコリメー
トレンズ１１と、平行光を集光して被加工物１５に照射
させる加工レンズ１３とを有する出射光学系に、コリメ
ートレンズから出射される平行光のビーム径を制限する
アパーチャ部材１２を設け、コーンアングル１６を小さ
くする。
焦点深度を調整することができる出射光学系を提供す
る。 【解決手段】 光ファイバ１４の出力端に設けられ、出
力端から出射されるレーザ光を平行光に変えるコリメー
トレンズ１１と、平行光を集光して被加工物１５に照射
させる加工レンズ１３とを有する出射光学系に、コリメ
ートレンズから出射される平行光のビーム径を制限する
アパーチャ部材１２を設け、コーンアングル１６を小さ
くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置用
出射光学系に関し、特にコーンアングル光学系を含む出
射光学系に関する。
出射光学系に関し、特にコーンアングル光学系を含む出
射光学系に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光を利用して、被加工物を切断し
たり、穴を空けたり、あるいは溶接を行うレーザ加工装
置として、レーザ発振器からのレーザ光を光ファイバを
用いて被加工物の近傍に導き、光ファイバの出射端に取
付た出射光学系を通して被加工物にレーザ光を照射する
ものがある。
たり、穴を空けたり、あるいは溶接を行うレーザ加工装
置として、レーザ発振器からのレーザ光を光ファイバを
用いて被加工物の近傍に導き、光ファイバの出射端に取
付た出射光学系を通して被加工物にレーザ光を照射する
ものがある。
【０００３】この種のレーザ加工装置に使用される従来
の出射光学系は、光ファイバの出射端から出射されたレ
ーザ光を平行光に変換するコリメートレンズと、コリメ
ートレンズから出射された平行レーザ光を集光し、被加
工物に照射する加工レンズとを有している。
の出射光学系は、光ファイバの出射端から出射されたレ
ーザ光を平行光に変換するコリメートレンズと、コリメ
ートレンズから出射された平行レーザ光を集光し、被加
工物に照射する加工レンズとを有している。
【０００４】従来の出射光学系では、光ファイバの出射
端から出射されたレーザ光が、コリメートレンズにより
平行光に変換され、さらに、加工レンズによって集光さ
れて被加工物に照射される。被加工物は、レーザ光の照
射により局所的に加熱される。その結果、レーザ光が照
射された領域でアブレーション等が起こり、被加工物に
は切断等の加工が施される。
端から出射されたレーザ光が、コリメートレンズにより
平行光に変換され、さらに、加工レンズによって集光さ
れて被加工物に照射される。被加工物は、レーザ光の照
射により局所的に加熱される。その結果、レーザ光が照
射された領域でアブレーション等が起こり、被加工物に
は切断等の加工が施される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】レーザ加工装置を用い
て被加工物の切断を行う場合、その高さ方向（レーザ光
の照射方向）についての切断加工裕度は、加工点での焦
点深度に大きく依存し、焦点深度が深いほど切断加工裕
度が広くなる。従来の出射光学系では、焦点深度は、加
工レンズの焦点距離を長くすれば深くすることができる
が、集光点におけるレーザ光のスポット径が大きくなっ
てしまい、加工に必要なエネルギー密度が得られなくな
るという問題点がある。
て被加工物の切断を行う場合、その高さ方向（レーザ光
の照射方向）についての切断加工裕度は、加工点での焦
点深度に大きく依存し、焦点深度が深いほど切断加工裕
度が広くなる。従来の出射光学系では、焦点深度は、加
工レンズの焦点距離を長くすれば深くすることができる
が、集光点におけるレーザ光のスポット径が大きくなっ
てしまい、加工に必要なエネルギー密度が得られなくな
るという問題点がある。
【０００６】本発明は、集光点におけるレーザ光のスポ
ット径を変えることなく、焦点深度を調整することがで
きる出射光学系を提供することを目的とする。
ット径を変えることなく、焦点深度を調整することがで
きる出射光学系を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、入射レ
ーザ光を平行レーザ光にするコリメートレンズと、前記
平行レーザ光を集光し、集光されたレーザ光を被加工物
に照射する加工レンズとを備えたレーザ加工装置用出射
光学系において、前記入射レーザ光、前記平行レーザ
光、及び前記集光されたレーザ光のうち、いずれか一つ
のレーザ光のビーム径を制限するアパーチャ手段を設け
たことを特徴とするレーザ加工装置用出射光学系が得ら
れる。
ーザ光を平行レーザ光にするコリメートレンズと、前記
平行レーザ光を集光し、集光されたレーザ光を被加工物
に照射する加工レンズとを備えたレーザ加工装置用出射
光学系において、前記入射レーザ光、前記平行レーザ
光、及び前記集光されたレーザ光のうち、いずれか一つ
のレーザ光のビーム径を制限するアパーチャ手段を設け
たことを特徴とするレーザ加工装置用出射光学系が得ら
れる。
【０００８】ここで、前記アパーチャ手段は、前記レー
ザ光を部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分
的に通過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レー
ザ光の光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面
が前記レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有する
ようにすることができる。
ザ光を部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分
的に通過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レー
ザ光の光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面
が前記レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有する
ようにすることができる。
【０００９】また、前記アパーチャ手段は、前記レーザ
光を部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分的
に通過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レーザ
光の光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面が
前記レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有するよ
うにしてあるアパーチャブロックと、前記貫通孔より内
径の小さい貫通孔を有するアパーチャリングとで構成す
るようにしてもよい。
光を部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分的
に通過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レーザ
光の光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面が
前記レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有するよ
うにしてあるアパーチャブロックと、前記貫通孔より内
径の小さい貫通孔を有するアパーチャリングとで構成す
るようにしてもよい。
【００１０】さらに、前記アパーチャ手段が、コリメー
トレンズの前段または加工レンズの後段に配置される場
合には、このアパーチャ手段が前記レーザ光の光軸に沿
って移動するようにしてもよい。
トレンズの前段または加工レンズの後段に配置される場
合には、このアパーチャ手段が前記レーザ光の光軸に沿
って移動するようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１に本発明の第１の実施の形態による出
射光学系を示す。図１の出射光学系は、入射レーザ光を
平行光に変換するコリメートレンズ１１と、コリメート
レンズ１１からの平行光の一部を通過させる貫通孔を備
えたアパーチャ部材１２と、アパーチャ部材１２を通過
したレーザ光を集光する加工レンズ１３とを有してい
る。
射光学系を示す。図１の出射光学系は、入射レーザ光を
平行光に変換するコリメートレンズ１１と、コリメート
レンズ１１からの平行光の一部を通過させる貫通孔を備
えたアパーチャ部材１２と、アパーチャ部材１２を通過
したレーザ光を集光する加工レンズ１３とを有してい
る。
【００１３】この出射光学系では、光ファイバ１４の出
射端から出射されたレーザ光は、コリメートレンズ１１
に入射し、平行光に変えられる。アパーチャ部材１２
は、レーザ光の光軸に一致する中心軸及び所定の内径
（アパーチャ径）を有する貫通孔を有し、貫通孔を通過
したレーザ光のみを出射する。即ち、アパーチャ部材１
２は、コリメートレンズ１１から出射されたレーザ光の
ビーム径を制限する。加工レンズ１３は、アパーチャ部
材１２を通過したレーザ光を集光して被加工物１５に照
射する。
射端から出射されたレーザ光は、コリメートレンズ１１
に入射し、平行光に変えられる。アパーチャ部材１２
は、レーザ光の光軸に一致する中心軸及び所定の内径
（アパーチャ径）を有する貫通孔を有し、貫通孔を通過
したレーザ光のみを出射する。即ち、アパーチャ部材１
２は、コリメートレンズ１１から出射されたレーザ光の
ビーム径を制限する。加工レンズ１３は、アパーチャ部
材１２を通過したレーザ光を集光して被加工物１５に照
射する。
【００１４】加工レンズ１３に入射するレーザ光のビー
ム径は、アパーチャ部材１２を設けたことにより、従来
の出射光学系に比べると小さくなる。これは、被加工物
１５に照射されるレーザ光のコーンアングル１６が小さ
くなることを意味する。この結果、加工点においてレー
ザ光のスポット径が変わることなく焦点深度が深くな
り、高さ方向の切断加工裕度が向上する。従って、例え
ば加工対象物が、凹型もしくはそれに近く形状であっ
て、その内部に加工点があり、従来の出射光学系では加
工不可能な場合であっても、本実施の形態による出射光
学系では焦点深度が深いがゆえに加工が可能となる。
ム径は、アパーチャ部材１２を設けたことにより、従来
の出射光学系に比べると小さくなる。これは、被加工物
１５に照射されるレーザ光のコーンアングル１６が小さ
くなることを意味する。この結果、加工点においてレー
ザ光のスポット径が変わることなく焦点深度が深くな
り、高さ方向の切断加工裕度が向上する。従って、例え
ば加工対象物が、凹型もしくはそれに近く形状であっ
て、その内部に加工点があり、従来の出射光学系では加
工不可能な場合であっても、本実施の形態による出射光
学系では焦点深度が深いがゆえに加工が可能となる。
【００１５】本実施の形態による出射光学系では、アパ
ーチャ径を変更することにより、焦点深度を容易に変更
することが可能である。
ーチャ径を変更することにより、焦点深度を容易に変更
することが可能である。
【００１６】次に、図２を参照して、本発明の第２の実
施の形態について説明する。本実施の形態による出射光
学系では、アパーチャ部材１２が、光ファイバ１４の出
射端とコリメートレンズ１１との間に設けられている。
施の形態について説明する。本実施の形態による出射光
学系では、アパーチャ部材１２が、光ファイバ１４の出
射端とコリメートレンズ１１との間に設けられている。
【００１７】本実施の形態のよる出射光学系において
も、アパーチャ部材１２は、入射するレーザ光のビーム
径を小さく制限したレーザ光を出射する。その結果、コ
リメートレンズに入射するレーザ光のビーム径が、従来
の出射光学系に比べて小さくなり、被加工物１５に照射
されるレーザ光のコーンアングル１６が小さくなる。こ
うして、本実施の形態においても、第１の実施の形態と
同様に、加工点においてレーザ光のスポット径が変わる
ことなく焦点深度が深くなり、高さ方向の切断加工裕度
が向上する。
も、アパーチャ部材１２は、入射するレーザ光のビーム
径を小さく制限したレーザ光を出射する。その結果、コ
リメートレンズに入射するレーザ光のビーム径が、従来
の出射光学系に比べて小さくなり、被加工物１５に照射
されるレーザ光のコーンアングル１６が小さくなる。こ
うして、本実施の形態においても、第１の実施の形態と
同様に、加工点においてレーザ光のスポット径が変わる
ことなく焦点深度が深くなり、高さ方向の切断加工裕度
が向上する。
【００１８】本実施の形態による出射光学系では、アパ
ーチャ部材１２の位置を、レーザ光の光軸に沿って移動
できるようにすることにより、焦点深度を容易に変更す
ることができる。
ーチャ部材１２の位置を、レーザ光の光軸に沿って移動
できるようにすることにより、焦点深度を容易に変更す
ることができる。
【００１９】次に、図３を参照して、本発明の第３の実
施の形態について説明する。本実施の形態による出射光
学系では、アパーチャ部材１２が、加工レンズ１３と被
加工物１５との間に設けられている。
施の形態について説明する。本実施の形態による出射光
学系では、アパーチャ部材１２が、加工レンズ１３と被
加工物１５との間に設けられている。
【００２０】本実施の形態のよる出射光学系では、アパ
ーチャ部材１２は、加工レンズ１３で集光されたレーザ
光のビーム径を制限する。このようにしても、従来の出
射光学系に比べて、被加工物１５に照射されるレーザ光
のコーンアングル１６を小さくすることができる。こう
して、本実施の形態においても、第１及び第２の実施の
形態と同様に、加工点における焦点深度が深くなり、高
さ方向の切断加工裕度が向上する。
ーチャ部材１２は、加工レンズ１３で集光されたレーザ
光のビーム径を制限する。このようにしても、従来の出
射光学系に比べて、被加工物１５に照射されるレーザ光
のコーンアングル１６を小さくすることができる。こう
して、本実施の形態においても、第１及び第２の実施の
形態と同様に、加工点における焦点深度が深くなり、高
さ方向の切断加工裕度が向上する。
【００２１】本実施の形態による出射光学系では、第２
の実施の形態と同様、アパーチャ部材１２の位置を、レ
ーザ光の光軸に沿って移動できるようにすることによ
り、焦点深度を容易に変更することができる。
の実施の形態と同様、アパーチャ部材１２の位置を、レ
ーザ光の光軸に沿って移動できるようにすることによ
り、焦点深度を容易に変更することができる。
【００２２】なお、上記実施の形態では、主に被加工物
を切断するレーザ加工装置を想定しているが、溶接用
や、穴あけ用のレーザ加工装置にも本発明は適用でき
る。この場合、用途に応じたコーンアングルの最適化が
必要とされる。
を切断するレーザ加工装置を想定しているが、溶接用
や、穴あけ用のレーザ加工装置にも本発明は適用でき
る。この場合、用途に応じたコーンアングルの最適化が
必要とされる。
【００２３】
【実施例】次に、図４を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
【００２４】図４の出射光学系は、図１に示すタイプの
出射光学系である。即ち、コリメートレンズ１１と加工
レンズ１３との間にアパーチャ部材を配置した出射光学
系である。
出射光学系である。即ち、コリメートレンズ１１と加工
レンズ１３との間にアパーチャ部材を配置した出射光学
系である。
【００２５】本実施例では、アパーチャ部材は、アパー
チャブロック４１及びアパーチャリング４２で構成され
ている。そして、コリメートレンズ１１、アパーチャブ
ロック４１、アパーチャリング４２、及び加工レンズ１
３は、一体化され（一部図示せず）ており、出射光学系
ユニットを構成している。
チャブロック４１及びアパーチャリング４２で構成され
ている。そして、コリメートレンズ１１、アパーチャブ
ロック４１、アパーチャリング４２、及び加工レンズ１
３は、一体化され（一部図示せず）ており、出射光学系
ユニットを構成している。
【００２６】アパーチャブロック４１は、その中心軸に
沿って所定径の貫通孔が形成された、例えばアルミニウ
ム製または銅製の円筒体であるが、その上部は、斜めに
カットされている。これは、アパーチャブロック４１の
貫通孔以外の部分に照射されたレーザ光を、出射光学系
ユニットの側面に設けられた窓４３へ向けて反射するた
めである。
沿って所定径の貫通孔が形成された、例えばアルミニウ
ム製または銅製の円筒体であるが、その上部は、斜めに
カットされている。これは、アパーチャブロック４１の
貫通孔以外の部分に照射されたレーザ光を、出射光学系
ユニットの側面に設けられた窓４３へ向けて反射するた
めである。
【００２７】窓４３には、内部に冷却水を循環させてい
る冷却ブロック４４が取り付けられている。アパーチャ
ブロック４１で反射されたレーザ光は、窓４３を透過し
て冷却ブロック４４に入射し、ダンプされる。
る冷却ブロック４４が取り付けられている。アパーチャ
ブロック４１で反射されたレーザ光は、窓４３を透過し
て冷却ブロック４４に入射し、ダンプされる。
【００２８】アパーチャリング４２は、例えばアルミニ
ウム製または銅製のリングであって、アパーチャブロッ
クを通過したレーザ光のビーム径をさらに制限する。本
実施例では、アパーチャリング４２の内径がアパーチャ
径に相当する。アパーチャリング４２の着脱を容易に行
えるようにしておくことで、互いに内径の異なるアパー
チャリング４２を複数用意することにより、加工レンズ
１３に入射するレーザ光のビーム径を容易に変更するこ
とができる。
ウム製または銅製のリングであって、アパーチャブロッ
クを通過したレーザ光のビーム径をさらに制限する。本
実施例では、アパーチャリング４２の内径がアパーチャ
径に相当する。アパーチャリング４２の着脱を容易に行
えるようにしておくことで、互いに内径の異なるアパー
チャリング４２を複数用意することにより、加工レンズ
１３に入射するレーザ光のビーム径を容易に変更するこ
とができる。
【００２９】図４の出力光学系の特性を測定した結果を
図５乃至図７に示す。なお、ここでの特性測定には、出
力５００Ｗの連続発振レーザを用いた。
図５乃至図７に示す。なお、ここでの特性測定には、出
力５００Ｗの連続発振レーザを用いた。
【００３０】図５は、ビーム径比（アパーチャ径／ビー
ム径）に対する焦点深度を測定した結果を示すグラフで
ある。図５から明らかなとおり、ビーム径比を小さくす
ると、即ち、コーンアングルを小さくすると、焦点深度
は深くなる。
ム径）に対する焦点深度を測定した結果を示すグラフで
ある。図５から明らかなとおり、ビーム径比を小さくす
ると、即ち、コーンアングルを小さくすると、焦点深度
は深くなる。
【００３１】図６は、ビーム径比に対する加工点におけ
る出力比を測定した結果である。図６から明らかなよう
に、ビーム径比を小さくすると出力が低下する。
る出力比を測定した結果である。図６から明らかなよう
に、ビーム径比を小さくすると出力が低下する。
【００３２】図７は、加工点における出力と焦点深度と
の関係を測定した結果である。図７に示すように、加工
点の出力が低い場合には、従来の出射光学系（で示
す）に比べ、本実施例の出射光学系（で示す）のほう
が、同一の出力の場合、焦点深度は深くなる。従って、
ビーム径比を適切に選択することにより、加工点におけ
る出力と焦点深度との関係を加工条件に応じて、最適化
することができる。
の関係を測定した結果である。図７に示すように、加工
点の出力が低い場合には、従来の出射光学系（で示
す）に比べ、本実施例の出射光学系（で示す）のほう
が、同一の出力の場合、焦点深度は深くなる。従って、
ビーム径比を適切に選択することにより、加工点におけ
る出力と焦点深度との関係を加工条件に応じて、最適化
することができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、コリメートレンズと加
工レンズを有する出力光学系にアパーチャ手段を組み合
わせて、被加工物に照射されるレーザ光のコーンアング
ルを小さくするようにしたことで、加工点におけるレー
ザ光のスポット径が変わることなく高さ方向の焦点深度
を深くすることができ、装置の大型化、及びコストアッ
プを抑制しつつ、切断加工裕度を向上させることができ
る。
工レンズを有する出力光学系にアパーチャ手段を組み合
わせて、被加工物に照射されるレーザ光のコーンアング
ルを小さくするようにしたことで、加工点におけるレー
ザ光のスポット径が変わることなく高さ方向の焦点深度
を深くすることができ、装置の大型化、及びコストアッ
プを抑制しつつ、切断加工裕度を向上させることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図５】ビーム径比と焦点深度との関係を示すグラフで
ある。
ある。
【図６】ビーム径比と出力比との関係を示すグラフであ
る。
る。
【図７】加工点出力と焦点深度との関係を示すグラフで
ある。
ある。
１１ コリメートレンズ １２ アパーチャ部材 １３ 加工レンズ １４ 光ファイバ １５ 被加工物 １６ コーンアングル ４１ アパーチャブロック ４２ アパーチャリング ４３ 窓 ４４ 冷却ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 定彦 神奈川県平塚市夕陽ヶ丘63番30号 住友重 機械工業株式会社平塚事業所内 Ｆターム(参考） 4E068 CA11 CD05 CD10
Claims (5)
- 【請求項１】 入射レーザ光を平行レーザ光にするコリ
メートレンズと、前記平行レーザ光を集光し、集光され
たレーザ光を被加工物に照射する加工レンズとを備えた
レーザ加工装置用出射光学系において、前記入射レーザ
光、前記平行レーザ光、及び前記集光されたレーザ光の
うち、いずれか一つのレーザ光のビーム径を制限するア
パーチャ手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置
用出射光学系。 - 【請求項２】 前記アパーチャ手段が、前記レーザ光を
部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分的に通
過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レーザ光の
光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面が前記
レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有するように
してあることを特徴とする請求項１のレーザ加工装置用
出射光学系。 - 【請求項３】 前記反射面で反射されたレーザ光の光路
上に、当該反射されたレーザ光をダンプする冷却ブロッ
クを配置したことを特徴とする請求項２のレーザ加工装
置用出射光学系。 - 【請求項４】 前記アパーチャ手段が、前記レーザ光を
部分的に反射する反射面と、前記レーザ光を部分的に通
過させる貫通孔とを有し、当該貫通孔を前記レーザ光の
光軸に平行になるよう配置したとき、前記反射面が前記
レーザ光の光軸に垂直な面に対して傾きを有するように
してあるアパーチャブロックと、前記貫通孔より内径の
小さい貫通孔を有するアパーチャリングとを含むことを
特徴とする請求項１のレーザ加工装置用出射光学系。 - 【請求項５】 前記アパーチャ手段が、コリメートレン
ズの前段または加工レンズの後段に、前記レーザ光の光
軸に沿って移動可能に配置されていることを特徴とする
請求項１のレーザ加工装置用出射光学系。
Priority Applications (1)
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| JP11029560A JP2000227576A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | レーザ加工装置用出射光学系 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012210651A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sugino Machine Ltd | ウォータービーム加工装置、およびウォータービーム加工装置における集光調整方法 |
| JP2014197041A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 船井電機株式会社 | プロジェクタ |
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| CN107662046A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-02-06 | 清华大学 | 一种离轴光路的水导激光加工耦合装置 |
| CN108890143A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-27 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种激光打标设备的激光束能量控制结构 |
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-
1999
- 1999-02-08 JP JP11029560A patent/JP2000227576A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012210651A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sugino Machine Ltd | ウォータービーム加工装置、およびウォータービーム加工装置における集光調整方法 |
| JP2014197041A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 船井電機株式会社 | プロジェクタ |
| WO2016031546A1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工機 |
| JP2016043393A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工機 |
| JP2016159328A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社千代田 | レーザー加工装置、マスク機構およびビーム成形ユニット |
| JP2016163908A (ja) * | 2016-04-18 | 2016-09-08 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工機 |
| CN107662046A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-02-06 | 清华大学 | 一种离轴光路的水导激光加工耦合装置 |
| CN107662046B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-11-22 | 清华大学 | 一种离轴光路的水导激光加工耦合装置 |
| CN108890143A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-27 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种激光打标设备的激光束能量控制结构 |
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