JP2000228470A

JP2000228470A - 熱接触面が改善された現場交換可能モジュ―ル

Info

Publication number: JP2000228470A
Application number: JP2000016853A
Authority: JP
Inventors: L Biredeii Christian; クリスチャン・エル・ビレディー
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: HP Inc
Priority date: 1999-01-29
Filing date: 2000-01-26
Publication date: 2000-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ヒートシンクと低い熱抵抗の滑り接触するよ
うになっており、接触を確保するのに接触圧力を必要と
せず、整列不良に寛容な、製造しやすく、保守しやす
く、交換可能な現場交換可能モジュールを提供する。【解決手段】主面を有しており、この主面から長手方
向に延びる指状部を有するヒートシンク１１１と、主面
を有しており、この主面から長手方向に延び、ヒートシ
ンクの指状部と指間接触するように配置されている指状
部を有し、熱をヒートシンクへと移す現場交換可能モジ
ュール１００とを備えていることを特徴とする装置を提
供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子構成要素の冷
却に関するものであり、更に詳細には、現場交換可能(f
ield replaceable)モジュールの熱接触面に関する。

【０００２】

【従来の技術】高速電子構成要素が動作すると不必要な
熱を発生する。たとえば、マイクロプロセッサ、図形処
理装置などのような、高速コンピュータのプロセッサ要
素は効率良く動作するには除去しなければならない不必
要な熱を発生する。熱の除去は、動作温度を低くし、動
作速度を高くし、計算能力を大きくするために行われ
る。その他の利点には信頼性および有効性が高くなるこ
とがある。

【０００３】計算能力に対する止むことなく高くなる条
件を満たすため、プロセッサ装置が発展し続け、一層複
雑になると共に益々高速で動作するようになっている。
装置が複雑になればなるほど、益々多数のトランジスタ
が組み込まれており、それらが各々、動作中に多量の熱
を発生する原因になっている。各トランジスタが更に高
い速度で動作するにつれて、熱の発生が更に増大する。

【０００４】様々な冷却機構が従来技術で公知である。
一般に、冷却方式の熱除去効率が一層良くなるにつれ
て、その方式を実施するための機構が大きく、重く、嵩
張るようになり、コンピュータ装置に設置するのが一層
困難になっている。

【０００５】高速コンピュータ装置は、莫大な計算能力
に恵まれているが、高速プロセッサの冷却要件が厳しく
要求されている。従来技術の或る冷却方式では、実施す
るためのヒートシンク（コールドプレートを含む）のよ
うな嵩張る機構が、プロセッサ・モジュール、ボード・
モジュール、装置モジュールなどのようなモジュールの
現場での交換を機械的に妨害している。加えて、現場で
の交換が可能なモジュールとヒートシンクとの間の熱接
触抵抗が問題になる。

【０００６】一般に、熱接触抵抗は、二つの対向面の
（すなわち、集積回路パッケージまたは他の現場交換が
可能なモジュールの蓋とヒートシンクとの間の）機械的
接触が不完全な結果として生じる。この不完全な機械的
接触は、両対向面の不規則な「凹凸」の表面欠陥が衝突
することから生ずる。

【０００７】実質的な量の接触は凸あるいは頂部が衝突
する場所でだけ生ずるので、凹あるいは谷の部分にある
空間は空気か真空であるから、熱流を制限するボトルネ
ックが存在する。空気は熱の不良導体である。

【０００８】不規則表面欠陥の性格にもよるが、単位面
積あたりの接触抵抗を熱の１ワットあたり6.45cm²・℃
(1 inch²・℃)とすることができる。通常のプロセッサ
用途では、これは約20℃ないし30℃の上昇と解釈されて
いる。接触抵抗は面積の関数であるから、接触面積が小
さいほど抵抗は高くなる。このため、この現象は、半導
体パッケージの専有面積が小さくなり熱束が増大するの
で、電子装置の冷却で益々重大になる。熱抵抗の式を次
の等式で表すことができる。Ｒ_interface＝Ｃ/Ａただし、Ｃ＝単位面積あたりの界面抵抗であり、Ａ＝接
触面積である。

【０００９】このような不規則表面欠陥を排除するかま
たはこれら衝突の熱的効果を回避する多数の色々な方法
が従来技術において公知である。

【００１０】１）ダイヤモンド旋削面材料間の接触抵抗を改善する一つの方法は、組み合う表
面にある不規則表面欠陥を実質的に排除することであ
る。ダイヤモンド旋削面は、通常光学装置に使用される
鏡状の表面を有している。接触性能は極めて良いが、極
端に高価なためあまり普及していない。加えて、接触面
の接触には高圧が必要である。この方法は、縦軸公差が
厳密に制御されている場合にだけ（この場合縦軸は集積
回路パッケージ（または他の、現場交換が可能なモジュ
ール）の蓋の主面に垂直であると理解される）使用され
ている。

【００１１】２）熱グリース熱強化グリースは多年人気を集めてきている。それらは
不規則表面欠陥の凹あるいは谷の部分により生ずる空隙
を満たす。伝導性の大きさの範囲は金属のものよりまだ
低いが、それでも空気よりは良い。したがって、単位面
積あたりの熱抵抗Cが減少する。この方法は、縦軸公差
が厳密に制御されている場合にだけ使用されている。

【００１２】グリースに関連する諸問題は、次のとおり
である。 −グリースが移動し、汚れること。 −グリースを制御し難く、グリースが多すぎると、二つ
の表面の凸あるいは頂部が接触しないことがあるため熱
抵抗が実際に下る。このため製造ではグリースを使用す
ることを嫌う。 −或る場合には、グリースが、温度サイクルの結果、接
触領域から移動することがある。この現象を普通「ポン
ピング」と言っている。 −グリースが老化して分離し、性能低下を生ずる可能性
がある。 −接触を確保するのに接触面に適度の圧力が必要であ
る。

【００１３】３）熱パッドパッドは現在のところ最も多く用いられている接触強化
方法である。それらは、7.6×10^-2mm 〜 0.51 mm (３〜
20ミル)の厚さの範囲にある一般的に熱的に強化された
シリコーン主体のパッドである。この方法は、縦軸公差
が適度に制御される場所でだけ使用されている。これら
パッドの用途頻度は、それらが十分管理された取付け方
法で製造される期間中使用しやすいため、近年高まって
きている。加えて、それを接触面にあらかじめ適用する
ことができる。この方法に伴う問題は、熱抵抗が一般に
グリースより２倍高いことである。多数の用途において
これは十分良好ではない。加えて、これらパッドは、動
作するのに7.03×10¹⁰ｋｇ/m²(100ポンド毎平方インチ
（100 psi）)より大きい接触圧力を必要とする。

【００１４】４）間隙パッドこれらは、厚さが2.54cm（１インチ)の千分の６０から
２００（1.5mm 〜5.1mm(60〜200ミル)）の間隙を埋める
接触パッドである。間隙公差が十分制御されていない接
触面に或る限られた利点を与える。しかし、主な問題
は、その抵抗が一般に標準の熱パッドより10から20倍高
いということである。したがって、一般に、それらは高
熱流束用途には適していない。最適性能を得るためには
適度な接触圧力が必要である。

【００１５】５）位相変化材料（ＰＣＭ）別の慣用な接触面材料はＰＣＭ(phase change materia
l)である。最も普通なのは、アルミニウムまたはスクリ
ーンのような薄い担体（0.0５mm 〜 0.13mm（２〜５ミ
ル))上にあるパラフィンである。これらＰＣＭは、51℃
のような温度より上では流動して接触面内の空隙を埋め
るという原理で動作する。性能はグリースの性能に匹敵
している。担体によりＰＣＭを用いた製造が参考にな
り、使用しやすくする。接触面に適度の圧力が必要であ
る。この方法は、縦軸公差が適度に制御される場所でだ
け使用されている。

【００１６】６）金属ペースト金属ペーストは、導電性で且つ有毒であるため商業的に
は使用されていない。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】前に説明したすべての
場合において、接触面の解決を行なうには幾らかの圧力
が必要である。各場合に接触面材料を極少量にして熱抵
抗を下げることが有益である。加えて、上の解決法は滑
り接触には役立たない。

【００１８】必要なのは、ヒートシンクと低い熱抵抗の
滑り接触するようになっており、接触を確保するのに接
触圧力を必要とせず、整列不良に寛容な、製造しやす
く、保守しやすく、工場以外の現場での交換が可能な(f
ield replaceable)モジュールである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ヒートシンク
と低い熱抵抗滑り接触するようになっており、接触を確
保するのに接触圧力を必要とせず、整列不良に寛容な、
製造しやすく、保守しやすく、交換が可能な、工場以外
の組立てや補修などの現場での交換が可能なモジュール
を提供する。

【００２０】簡潔且つ一般的に言えば、本発明は、ヒー
トシンクと現場交換が可能なモジュールとの相互嵌合し
た構成(interdigitated arrangement)を備えてなる放熱
あるいは熱伝達装置にかかるものである。ヒートシンク
は、長手方向あるいは縦方向に(longitudinally)延びる
指状部（digit member)を有する主面を備えている。現
場交換が可能なモジュールは、長手方向（縦方向）に伸
び、ヒートシンクの指状部と指間接触して、現場交換が
可能なモジュールからヒートシンクに熱を移すよう構成
されている指状部を有する主面を備えている。

【００２１】現場交換が可能なモジュールの指状部は、
特に、現場交換可能モジュールの保守を容易にし、交換
を可能にするよう、ヒートシンクの指状部と滑り接触す
るように構成されている。たとえば、本発明には、第１
の現場交換可能モジュールをヒートシンクとの指間接触
から滑りださせ、第２の現場交換可能モジュールをヒー
トシンクとの指間接触に滑入させることにより第１の現
場交換可能モジュールを第２の現場交換可能モジュール
で置き換えることが含まれている。

【００２２】続いて更に詳細に説明するように、指間接
触は、実質的に、6.45cm²・℃/Ｗ(1inch²・℃/Ｗ)の約1
00分の１から6.4516cm²・℃/Ｗ(1 inch²・℃/Ｗ)の約10
分の２の範囲にあり、熱抵抗が低いが、ヒートシンクの
指状部と、現場交換可能モジュールの指状部との実質的
な長手方向の整列不良にはなお寛容である。加えて、低
熱抵抗は、接触を確保するために加えられる接触圧力の
必要性とは無関係に有利に与えられる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の、現場交換可能
モジュール100の好適実施形態である。好適実施形態で
は、現場交換可能モジュールは特に蓋を有する集積回路
パッケージ101を備えている。図示したとおり、規則正
しい指状部が、現場交換可能モジュールの集積回路パッ
ケージの蓋の主面から縦方向あるいは長手方向に延びて
いる。

【００２４】好適には、指状部は、蓋のこのような表面
形体を機械加工または冷間鍛造することにより作られて
いる。蓋を銅、アルミニウム、またはステンレス鋼のよ
うな材料で作ることができる。

【００２５】好適には、各指状部の長手方向（縦方向）
寸法は、2.54cm (１インチ)の約４分の１から約2.54cm
(約１インチ)までの範囲内にあり、各指状部の（および
それに隣接する各対応する切り口の）横寸法は約0.51mm
から約1.27mm (約20ミルから約50ミル）までの範囲内
にあり、集積回路パッケージの蓋の主面を横断する横方
向の2.54cm (１インチ)あたり約10本から20本という好
適な数の指状部が得られるようになっている。

【００２６】好適実施形態では、現場交換可能モジュー
ルはまた、印刷回路板を備えている。別の集積回路パッ
ケージ（たとえば、メモリ・モジュール12）および集積
回路パッケージ101（たとえば、実装されたマイクロプ
ロセッサ）が各々印刷配線板の導電線路にはんだ付けま
たは他の場合電気的に結合されて、メモリとマイクロプ
ロセッサとの間の電気的結合を行い、それらの間で電気
信号を伝える。

【００２７】現場交換可能モジュールは好適には、印刷
回路板およびメモリ・モジュールを備えた図１に示すよ
うに実施されるが、本発明の、現場交換可能モジュール
を、メモリ・モジュールの無いおよび印刷回路板の無い
集積回路パッケージを採用して、他の方法で実施して有
益な結果を得ることができるので、本発明の原理はこの
ような実施形態に厳密に限定されないことを理解すべき
である。

【００２８】図２および図3は本発明の好適実施形態の
アイソメトリックな図であり、本発明が、現場交換可能
モジュール100の製造、保守、および交換をしやすくす
る仕方を示している。図２および図3に示したように、
本発明はまた、ヒートシンク111および、現場交換可能
モジュール100の指状構成を備えている。ヒートシンク
は好適には長手方向に延びる規則正しい指状部を有する
主面を備えたコールドプレート111として実施される
が、このような指状部は、先に本書で、現場交換可能モ
ジュールの指状部に関して説明したと同様に、寸法を与
えられ、製造される。ヒートシンクをコールドプレート
として実施するのが好適であるが、本発明はこのような
実施形態に限定されず、ヒートシンクが長手方向に延び
る規則正しい指状部を有する主面を備えているヒートシ
ンクの別の実施形態を採用して有益な結果を得ることを
理解すべきである。

【００２９】図示したとおり、現場交換可能モジュール
100の集積回路パッケージ101の指状部は、コールドプレ
ート111の指状部と指間接触して熱を、現場交換可能モ
ジュールからコールドプレートに伝えるよう構成されて
いる。現場交換可能モジュール100の集積回路パッケー
ジ101の蓋のこのような指状部は特に、現場交換可能モ
ジュールの保守および交換をしやすくするように、コー
ルドプレートの指状部に滑動可能に接触するように設置
されている。図２で、現場交換可能モジュールが所定場
所に滑り入る途中にある。図3で、このプロセスが完了
して、現場交換可能モジュールが所定場所に嵌入してい
る。

【００３０】図3で、印刷回路板上に突出している集積
回路パッケージの蓋の専用面積の観点から、指間接触
は、実質的に6.4516cm²・℃/Ｗ(1 inch²・℃/Ｗ)の約10
0分の１から6.4516cm²・℃/Ｗ(1 inch²・℃/Ｗ)の約10
分の２までの範囲内にある低い熱抵抗を有しているが、
コールドプレートの指状部と、現場交換可能モジュール
との長手方向の実質的整列不良に寛容である。本発明の
場合、このような低い熱抵抗は、熱グリースまたは熱パ
ッドの使用、およびそれらに付随する困難により悩まさ
れることなく、達成される。他に、低い熱抵抗は接触を
確保するのに加えられるインターフェース圧力の要求事
項に関係なく有利に与えられる。

【００３１】低熱抵抗という有利な局面によれば、コー
ルドプレートは、冷却液体がコールドプレートを通って
循環するにつれて集積回路パッケージ101の蓋から130ワ
ットを超える熱を引出し、通常の周囲温度35℃を仮定し
て、コールドプレートの動作温度を約60℃から約70℃度
までの範囲内に維持する。流体の流れの増加割合のよう
な因子に、または更に大きい熱交換器を採用することに
よるが、コールドプレートがはるかに多量の熱を処理で
きることが理論付けられる。好適な流量は、冷却される
各集積回路パッケージについて毎分3.78リットル（１ガ
ロン）の約10分の１乃至10分の２であるが、本発明は好
適流量に限定されないことを理解すべきである。

【００３２】熱交換器113は、コールドプレートに流体
連絡して熱的に結合し、主面から熱を引出している。熱
交換器の構成をチューブ・イン・フィン板状コールドプ
レートまたは他の適切な構成としてよい。熱交換器を、
好ましい銅について、またはアルミニウム、ステンレス
鋼、または複合材から製作することができる。コールド
プレートおよび熱交換器は各々、冷却液、たとえば、
水、水と混合したエチレングリコール、フッ素化物、ま
たは当業者に既知の他の適切な流体を循環させるための
それらを貫くそれぞれの流路を備えている。

【００３３】図3に示したように、本発明は、流体を循
環させるためのコールドプレート111および熱交換113の
流路に結合された一対の流体導管115、117を備えてい
る。好適実施形態では、流体導管は、直径0.64cm（４分
の１インチ）（または1.27cm（２分の１インチ））の中
空銅または他の適切な材料から作られている。

【００３４】好適実施形態では、電気ポンプ119が流体
導管の一方に整列して結合され、流体の循環を促進して
いる。様々な異なる電気ポンプが所要結果を与える。流
体循環を完全にシールするように磁気結合ポンプを使用
するのが好ましい。このようなポンプは一般に製造業
者、たとえば、イワキ・ウェルケムまたはゴルマン・ル
ップから入手できる。

【００３５】一まとめにして、図２および図3は、特に
本発明の滑動可能性の側面を示している。図に示したよ
うなプロセスは可逆且つ再現可能であることを理解すべ
きである。本発明の原理によれば、第１の、現場交換可
能モジュールをコールドプレートとの指間接触から滑り
ださせ、次に第２の、現場交換可能モジュールを滑らせ
てコールドプレートと指間接触させることにより、現場
交換可能モジュールの第２のものを、現場交換可能モジ
ュールの第１のものと容易に交換される。これは、コー
ルドプレートおよび関連導管、熱交換器、およびポンプ
の構成を不都合に乱すことなく有利に行なわれる。本発
明のこの側面は、現場交換可能モジュールの交換しやす
さを犠牲にせずに、剛性導管の耐久性が必要なとき特に
有利である。

【００３６】図４は、図２の詳細図であり、図１に示し
たコールドプレート111および集積回路パッケージ101の
構成および指間接触を示している。好適実施形態では、
コールドプレートは、共にシールされ、伝熱用冷却流体
を循環させるための、それを貫く蛇状管または空洞を有
する二つの薄い構成板から成るクラムシェル構成から製
作されている。流体に効率よく熱を伝えるよう、蛇状管
は、約4.1mm（約0.16インチ）から約5.0８mm（約0.2イ
ンチ）までの範囲の好適直径を有すべきであると本発明
人により理論づけられている。より小さい管直径で幾つ
かの有益な結果を達成できるが、これら好適管直径の場
合、構成板の構造的完全性および構成板からの十分な伝
熱を維持するように、十分な合計の厚さが必要となる。

【００３７】コールドプレートは集積回路パッケージの
蓋と熱結合するのに十分な大きさであるべきであり、更
に、流体導管との結合を行なうのに十分な大きさである
べきである。たとえば、約7.62cm×約12.7cm（約３イン
チ×約５インチ）の横および奥行寸法を有する集積回路
パッケージの場合には、コールドプレートの対向主面の
各々は、約9.53cm×約14.6cm（約3.75インチ×約5.75イ
ンチ）の横および奥行寸法を有することが好適である。
もちろん、コールドプレートの大きさは、本発明の原理
によれば、色々な大きさの集積回路パッケージについて
変わることを理解すべきである。

【００３８】図5は、実質的に長手方向の整列不良が導
入された後の図２の詳細図である。ヒートシンクおよ
び、現場交換可能モジュールの指間接触は、低熱抵抗を
有利に与えるようになっているが、なおもヒートシンク
および、現場交換可能モジュールの指状部の実質的な長
手方向の整列不良に寛容である。たとえば、好適実施形
態では、（印刷回路板上に投射されるものである集積回
路パッケージの蓋の占有面積の観点から）指間接触は、
実質的に、たとえば2.54cm（１インチ）の約10分の１と
いった、図5に示したような実質的な長手方向の整列不
良が存在しているときでさえ、6.45cm²・℃/Ｗ(1 inch²
・℃/Ｗ)の約100分の１から6.45cm²・℃/Ｗ(1 inch²・
℃/Ｗ)の約10分の２までの範囲内の低い熱抵抗を有して
いる。

【００３９】図6は、図4の分解図である。コールドプレ
ート111について、共にシールされている二つの薄い構
成板から成るそのクラムシェル構成を、冷却液を循環さ
せるためのそれを貫く蛇行管を明示するように、分解部
分として図6に例示の目的で図示してある。好適実施形
態では、蛇行管は、銅、アルミニウム、またはステンレ
ス鋼から作ることができる構成板の中に機械加工されて
いる。銅は腐食に耐えるのに好適である。管の好適な長
さは、約50.8cm （約20インチ）である。構成板は、流
体の不必要な漏洩に対してコールドプレートをシールす
るよう蝋付けされている。

【００４０】コールドプレートをどんな温度にしたいか
により、有益な結果を得る管の代わりの構成を採用し得
ることを理解すべきである。代わりの実施形態では、蛇
行管の代わりに、折り曲げフィンストックが流体を循環
させるのに使用されている。折り曲げフィンストックは
コールドプレートの二つの構成板の間に蝋付けされてコ
ールドプレートを不必要な漏洩に対してシールしてい
る。

【００４１】図7および図8は、本発明の代わりの実施形
態を示す。図7で、現場交換可能モジュール（主面から
長手方向に延びる指状部を有する主面を備えている）
は、各々がそれぞれの蓋を備え、主面から長手方向に延
びるそれぞれの指状部を有し、コールドプレート111と
の指間接触を行なうようにした、３個の集積回路パッケ
ージ201、202、203を備えるよう実施されている。

【００４２】図8において、サブシステムを構成する多
数の電気的に相互に接触された集積回路および他の電子
構成要素がすべて共に、現場交換可能モジュール200の
中に実装されている。図8に示した本発明の代わりの実
施形態では、現場交換可能モジュールの集積回路および
他の電子構成要素はすべて、その主面で熱的に結合され
ており、指状部が主面から長手方向に延びて図示されて
いる。サブシステム全体を冷却するのに十分な大きさの
コールドプレート211が、現場交換可能モジュールと指
間接触して設置されている。

【００４３】図7および図8では例示の目的で、現場交換
可能モジュールの各々は、図２に関して先に本書で説明
したと同じように、所定場所に滑入する途中で示してあ
ることを理解すべきである。もちろん、図7および図8の
代わりの実施形態の各々について、このようなプロセス
は、図3に関して先に本書で説明したと同じように、現
場交換可能モジュールが所定場所に嵌入すると完了す
る。

【００４４】説明したとおり、本発明は、ヒートシンク
と滑動可能接触する低熱抵抗に適応し、接触を確保する
のに接触面圧力を必要とせず、整列不良に寛容な、現場
交換可能モジュールの製造と保守を可能にし、交換を容
易にする。したがって、付記した特許請求の範囲内で、
本発明を、特に説明し、図解したとは別の仕方で実施で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、現場交換可能モジュールの等角図で
ある。

【図２】本発明の一好適実施形態の等角図であり、本発
明の滑動可能な点を示す。

【図３】本発明の一好適実施形態の等角図であり、本発
明の滑動可能な点を示す。

【図４】図３の詳細図である。

【図５】実質的な長手方向の不整列が導入されてから後
の図３の詳細図である。

【図６】図３の分解図である。

【図７】本発明の代替的な実施形態を示す。

【図８】本発明の代替的な実施形態を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主面を有しており、この主面から長手方
向に延びる指状部を有するヒートシンクと、主面を有しており、この主面から長手方向に延び、ヒー
トシンクの指状部と指間接触するように配置されている
指状部を有する現場交換可能モジュールであって、この
現場交換可能モジュールからヒートシンクへと熱を移す
ものと、を備えていることを特徴とする装置。
【請求項２】ヒートシンクが、冷却流体を循環させる
ためのヒートシンクを貫く管を有するコールドプレート
であることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】現場交換可能モジュールの指状部は、ヒ
ートシンクの指状部と滑動可能に接触するようにして配
設され、現場交換可能モジュールの保守および交換を容
易にすることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】指間接触は、実質的に6.45cm²・℃/Ｗ(1
inch²・℃/Ｗ)の約100分の１から約10分の２までの範
囲にある低い熱抵抗を有することを特徴とする請求項１
記載の装置。
【請求項５】ヒートシンクと現場交換可能モジュール
との指間接触は熱抵抗が低くなるようになっているが、
なおヒートシンクと現場交換可能モジュールとの実質的
に長手方向の整列不良に対して寛容であることを特徴と
する請求項４記載の装置。
【請求項６】ヒートシンクと現場交換可能モジュール
との指間接触が、接触を確保するのに加えられる接触面
圧力の必要性とは無関係に熱抵抗が低いことを特徴とす
る請求項４記載の装置。
【請求項７】主面を有し、その主面から長手方向に延
びる指状部を有する現場交換可能モジュールが、主面を
有し、その主面から長手方向に延びる指状部を有する蓋
を備えた集積回路パッケージを備えていることを特徴と
する請求項１記載の装置。
【請求項８】主面を有し、その主面から長手方向に延
びる指状部を有する現場交換可能モジュールが、主面を
有し、その主面から延びる指状部を有する各々の蓋を各
々備えた複数の集積回路パッケージを含むことを特徴と
する請求項１記載の装置。
【請求項９】各々が主面から長手方向に延びるそれぞ
れの指状部を有するヒートシンクと第１の現場交換可能
モジュールを提供するステップと、この現場交換可能モジュールからヒートシンクへと熱が
移されるよう、現場交換可能モジュールの指状部をヒー
トシンクの指状部と指間接触して設置するステップと、
を含んでなる特徴とする方法。
【請求項１０】上記設置ステップが、現場交換可能モ
ジュールの保守および交換を容易にするため、現場交換
可能モジュールの指状部をヒートシンクの指状部と接触
して滑らせることを含み、方法は更に、主面を有し、その主面から延びる指状部を有する第２の
現場交換可能モジュールを提供するステップと、第１の現場交換可能モジュールをヒートシンクとの指間
接触から外に滑らせ、次に、第２の現場交換可能モジュ
ールをヒートシンクと接触させることにより第２の現場
交換可能モジュールを第１の現場交換可能モジュールの
代わりに交換するステップと、を備えていることを特徴
とする請求項９記載の方法。