JPS5893264A - デバイスの冷却装置 - Google Patents

デバイスの冷却装置

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JPS5893264A
JPS5893264A JP57203511A JP20351182A JPS5893264A JP S5893264 A JPS5893264 A JP S5893264A JP 57203511 A JP57203511 A JP 57203511A JP 20351182 A JP20351182 A JP 20351182A JP S5893264 A JPS5893264 A JP S5893264A
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JP
Japan
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cooling
printed circuit
circuit board
cooling body
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP57203511A
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English (en)
Inventor
ベルンハルト・ブラベ−ツ
ライナ−・シユタイナ−
ヨ−ゼフ・シユトロ−マイヤ−
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路板と結合した電力損の高い電子デ
バイスに対する冷却装置に関するものである。
電子回路を小型化するため、また電ｆ組込システムの効
率を」二げるため、多相プリント回路板Ｌ集積回路の動
作の瞭然として遊離する電力損は適当な放熱系統を介し
て成用されなければならず、その際デバイスの実装密度
が高いため電力損密度はこれまでのシステムに比べて著
しく上層−シている。
この問題を解決するため既に、集積構成部品が熱伝導度
のよい層を介して多層プリント回路板−ヒに取付けられ
ている放熱装置力科是案されている。
この層の下には熱伝導穿孔部が備えられ、これは多層プ
リント回路板の対向面上で熱伝導面と結合されている熱
伝導度の良好な材料を含んでいる。
本発明は電子デバイスを備えたプリント回路板に対する
冷却装置を示し、その際電子機器の動作の時にデバイス
の点検が十分性なわれるようにすることを目的とする。
この目的は、冷却されるべき電子デバイスに対して穿孔
部が少くともデバイスの面の大きさにおいてプリント回
路板に備えられ、この穿孔中へ液体またはガス冷却され
る冷却板の要素である冷却体が突出し、更にデバイスは
（３） 冷却体が冷媒により直接貫流されるときに得られ良好な
熱伝導度で全面において設けられた冷却体と結合されて
いることによって、達成される。
この処置によって構成部品を有するプリント回路板に対
する放熱装置が得られ、この装置は電子デバイスの面か
らの損失熱をできるだけ多く成用するようにし、しかも
デバイス端子の点検が損なわれることがない。更にこの
冷却装置によりプリント回路板および冷却体の製造を互
に無関係とすることができる。その上冷却体は構造し、
取付の際に現われるかもしれないプリント回路板湾曲も
除去されるように、構成することができる。分離した構
造によって、冷却系のシール性を保証することは特に簡
単である。
本発明の発展によればプリント回路板の表面に関するデ
バイスの位置は冷却体によって、１ＪＡｌ整可能である
。この調整可：：能性は、デバイスとハント回路板間の
結合技術が著しく簡易化され、容易になるという利点を
示す。
特に良好な放熱は、本発明の別の構成によって（４） デバイスとプリント回路板との電気的結合部を示対して
更に高めることができる。
本発明の範囲において冷却体は、冷却板−にに良好な熱
伝導で付着されている金属薄板であることができる。更
に冷却板は冷却体と共に冷間変形された銅より成るユニ
ットとして作られることができる。冷却体は電調法によ
り冷却板上に付着−［ることもできる。
次に本発明を図面に示す実施例について説明する。
図において１はプリント回路板を示し、これは例えば複
数の配線平面２より・構成−ぐることかできる。個々の
配線平面は貫通接触部３を介して互に磁気的に結合する
ことができる。４は電子デバイス、例えばチップを示し
、これは冷却体５の上に取付けられている。冷却体５は
冷却板６の構成要素であり、これを通して冷媒７が導か
れる。冷媒プリント回路板と冷却系とは別々に製造Ｔる
ことができる。プリント回路板と冷却系との取付の際は
、既に述べたようにプリント回路板の湾曲は補償される
ことができる。冷却体の高さおよびプリント回路板に対
する冷却系の配置またはそのいずれかによって、プリン
ト回路板の表面９に対するデバイスの位置は調整するこ
とができる。デバイスの電気的結合部８における長さ補
償屈曲部により、現われる応力は補償することができる
。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例の断面図を示す。 １・・・プリント回路板、　２・・・配線平面、３・・
・貫通接触部、　　４・・・デバイス、　　５・・・冷
却体、　　６・・・冷却板、　　７・・・冷媒、　８・
・・デバイスとプリント回路板との接続部端子、　９・
・・プリント回路板表面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）プリント回路板に冷却すべきデバイスの少くとも面
    の大きさの穿孔部を設け、ｇｍｉａ＄永きこの穿孔部中
    へ液体冷却またはガス冷却される冷却板の構成要素であ
    る冷却体を突出させ、前記デバイスは冷却体と全面にお
    いて熱良導的に結合されていることを特徴とするデバイ
    スの冷却装置。 ２）プリント回路板の表面に関するデバイスの位置は冷
    却体によって調整可能であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載の冷却装置。 ３）デバイス端子は長さ補償屈曲部を備えていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の冷
    却装置。 ４）冷却体は冷媒により直接貫流されることを項のいず
    れかに記載の冷却装置。 ５）冷却体は、冷却板−Ｌに熱伝導的に設けられた金属
    薄板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項ない
    し第４頃のいずれかに記載の冷却装置。 ６）冷却板は冷却体と共に冷間加工された銅より成るユ
    ニットとして作られていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の冷却装置。 ７）　　冷却体は電鋳法により冷却板−Ｌに設けられて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４
    項のいずれかに記載の冷却装置。
JP57203511A 1981-11-24 1982-11-19 デバイスの冷却装置 Pending JPS5893264A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813146504 DE3146504A1 (de) 1981-11-24 1981-11-24 Kuehlkonzept fuer bausteine mit hoher verlustleistung
DE31465048 1981-11-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5893264A true JPS5893264A (ja) 1983-06-02

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ID=6147061

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JP57203511A Pending JPS5893264A (ja) 1981-11-24 1982-11-19 デバイスの冷却装置

Country Status (3)

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EP (1) EP0080156A1 (ja)
JP (1) JPS5893264A (ja)
DE (1) DE3146504A1 (ja)

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DE3146504A1 (de) 1983-06-01
EP0080156A1 (de) 1983-06-01

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