JP2000228574A - チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 - Google Patents
チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のチップ部品の取付構造は、並列回路の
部分において、互いに分割されたランド部２３ａ、２３
ｂ、及び２４ａ、２４ｂを設けたものであるため、幅方
向Ｈ２が大きくなり、小型化に適さないという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の本発明のチップ部品の取付構造
は、ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列し
て載置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成され、ランド
部３、４には、少なくとも２個のチップ部品６を、０．
２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付７した構成としたた
め、従来に比してランド部３、４の幅Ｈ１を小さくでき
て、小型のチップ部品の取付構造を提供できる。
部分において、互いに分割されたランド部２３ａ、２３
ｂ、及び２４ａ、２４ｂを設けたものであるため、幅方
向Ｈ２が大きくなり、小型化に適さないという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の本発明のチップ部品の取付構造
は、ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列し
て載置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成され、ランド
部３、４には、少なくとも２個のチップ部品６を、０．
２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付７した構成としたた
め、従来に比してランド部３、４の幅Ｈ１を小さくでき
て、小型のチップ部品の取付構造を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット、テレビチューナ等の電子機器に使用して好
適なチップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方
法に関する。
信ユニット、テレビチューナ等の電子機器に使用して好
適なチップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるチップ部品
の取付構造を図９、図１０に基づいて説明すると、プリ
ント基板２１の表面には、導電パターン２２が形成され
ている。そして、並列回路の部分においては、導電パタ
ーン２２に、互いに分割された一対のランド部２３ａ、
２３ｂと、このランド部２３ａ、２３ｂと間隔を置いて
対向する互いに分割されたランド部２４ａ、２４ｂとを
設けると共に、ランド部２３ａ、２３ｂを接続する接続
部２２ａと、ランド部２４ａ、２４ｂを接続する接続部
２２ｂを設けた構成となっている。また、プリント基板
２１の導電パターン２２の形成面には、半田レジスト２
５が形成されて、半田付のためのランド部２３ａ、２３
ｂ、及び２４ａ、２４ｂを除く導電パターン２２が被覆
されている。
の取付構造を図９、図１０に基づいて説明すると、プリ
ント基板２１の表面には、導電パターン２２が形成され
ている。そして、並列回路の部分においては、導電パタ
ーン２２に、互いに分割された一対のランド部２３ａ、
２３ｂと、このランド部２３ａ、２３ｂと間隔を置いて
対向する互いに分割されたランド部２４ａ、２４ｂとを
設けると共に、ランド部２３ａ、２３ｂを接続する接続
部２２ａと、ランド部２４ａ、２４ｂを接続する接続部
２２ｂを設けた構成となっている。また、プリント基板
２１の導電パターン２２の形成面には、半田レジスト２
５が形成されて、半田付のためのランド部２３ａ、２３
ｂ、及び２４ａ、２４ｂを除く導電パターン２２が被覆
されている。
【０００３】そして、コンデンサー、抵抗、或いはコイ
ル等からなるチップ部品２６がランド部２３ａと２４ａ
と、ランド部２３ｂ、２４ｂとの間に掛け渡しされて、
１個のチップ部品２６がランド部２３ａ、２４ａ上に、
また、もう１個のチップ部品２６がランド部２３ｂ、２
４ｂ上に載置された状態で、半田付２７された構成とな
っている。そして、このようにしてチップ部品２６が取
り付けられた構成においては、互いに分割されたランド
部２３ａ、２３ｂ、並びに２４ａ、２４ｂによって、幅
方向Ｈ２の寸法が大きくなると共に、ランド部２３ａ、
２３ｂ、及び２４ａ、２４ｂを接続する接続部２２ａ、
２２ｂの存在により長さ方向Ｎ２の寸法が大きくなる。
ル等からなるチップ部品２６がランド部２３ａと２４ａ
と、ランド部２３ｂ、２４ｂとの間に掛け渡しされて、
１個のチップ部品２６がランド部２３ａ、２４ａ上に、
また、もう１個のチップ部品２６がランド部２３ｂ、２
４ｂ上に載置された状態で、半田付２７された構成とな
っている。そして、このようにしてチップ部品２６が取
り付けられた構成においては、互いに分割されたランド
部２３ａ、２３ｂ、並びに２４ａ、２４ｂによって、幅
方向Ｈ２の寸法が大きくなると共に、ランド部２３ａ、
２３ｂ、及び２４ａ、２４ｂを接続する接続部２２ａ、
２２ｂの存在により長さ方向Ｎ２の寸法が大きくなる。
【０００４】また、このようなチップ部品の取付方法
は、先ず、図１１に示すように、露出状態にあるランド
部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ上にクリーム半田２
８を塗布して形成する。次に、図１２に示すように、ク
リーム半田２８上に２個のチップ部品２６を載置した
後、これを加熱炉（図示せず）に搬送して、クリーム半
田２８を溶融して、図１０に示すように、チップ部品２
６をランド部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂに半田付
２７するようになっている。そして、クリーム半田２８
上にチップ部品２６を載置する際、分割されたランド部
２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、その幅が狭いた
め、高精度のチップ部品２６の位置決め手段を備えた装
置を必要とするものであった。
は、先ず、図１１に示すように、露出状態にあるランド
部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ上にクリーム半田２
８を塗布して形成する。次に、図１２に示すように、ク
リーム半田２８上に２個のチップ部品２６を載置した
後、これを加熱炉（図示せず）に搬送して、クリーム半
田２８を溶融して、図１０に示すように、チップ部品２
６をランド部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂに半田付
２７するようになっている。そして、クリーム半田２８
上にチップ部品２６を載置する際、分割されたランド部
２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、その幅が狭いた
め、高精度のチップ部品２６の位置決め手段を備えた装
置を必要とするものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品の取
付構造は、並列回路の部分において、互いに分割された
ランド部２３ａ、２３ｂ、及び２４ａ、２４ｂを設けた
ものであるため、幅方向Ｈ２が大きくなり、小型化に適
さないという問題がある。更に、ランド部２３ａ、２
３、及び２４ａ、２４ｂを接続する接続部２２ａ、２２
ｂを必要として、長さ方向Ｎ２が大きくなり、小型に適
さないという問題がある。また、チップ部品の取付方法
においては、クリーム半田２８上にチップ部品２６を載
置する際、分割されたランド部２３ａ、２３ｂ、２４
ａ、２４ｂは、その幅が狭いため、高精度のチップ部品
２６の位置決め手段を備えた装置を必要とし、コスト高
になるという問題がある。
付構造は、並列回路の部分において、互いに分割された
ランド部２３ａ、２３ｂ、及び２４ａ、２４ｂを設けた
ものであるため、幅方向Ｈ２が大きくなり、小型化に適
さないという問題がある。更に、ランド部２３ａ、２
３、及び２４ａ、２４ｂを接続する接続部２２ａ、２２
ｂを必要として、長さ方向Ｎ２が大きくなり、小型に適
さないという問題がある。また、チップ部品の取付方法
においては、クリーム半田２８上にチップ部品２６を載
置する際、分割されたランド部２３ａ、２３ｂ、２４
ａ、２４ｂは、その幅が狭いため、高精度のチップ部品
２６の位置決め手段を備えた装置を必要とし、コスト高
になるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導電パターンとランド部とを
有するプリント基板と、前記ランド部に半田付けされた
チップ部品とを備え、前記ランド部は、複数個の前記チ
ップ部品を並列して載置可能な連続した幅を持って形成
され、前記ランド部には、少なくとも２個の前記チップ
部品を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付した構
成とした。また、第２の解決手段として、前記ランド部
には、少なくとも２個の前記チップ部品を互いに接触さ
せた状態で、並列して半田付した構成とした。また、第
３の解決手段として、一対の前記ランド部が間隔をいて
形成され、２個の前記チップ部品の端部がそれぞれ一対
の前記ランド部に半田付けされた構成とした。また、第
４の解決手段として、１個の共通の前記ランド部と、互
いに分離された２個の分離ランド部とを有し、２個の前
記チップ部品の一端が共通の前記ランド部に半田付けす
ると共に、２個の前記チップ部品の他端が前記分離ラン
ド部にそれぞれ半田付けされた構成とした。
の第１の解決手段として、導電パターンとランド部とを
有するプリント基板と、前記ランド部に半田付けされた
チップ部品とを備え、前記ランド部は、複数個の前記チ
ップ部品を並列して載置可能な連続した幅を持って形成
され、前記ランド部には、少なくとも２個の前記チップ
部品を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付した構
成とした。また、第２の解決手段として、前記ランド部
には、少なくとも２個の前記チップ部品を互いに接触さ
せた状態で、並列して半田付した構成とした。また、第
３の解決手段として、一対の前記ランド部が間隔をいて
形成され、２個の前記チップ部品の端部がそれぞれ一対
の前記ランド部に半田付けされた構成とした。また、第
４の解決手段として、１個の共通の前記ランド部と、互
いに分離された２個の分離ランド部とを有し、２個の前
記チップ部品の一端が共通の前記ランド部に半田付けす
ると共に、２個の前記チップ部品の他端が前記分離ラン
ド部にそれぞれ半田付けされた構成とした。
【０００７】また、第５の解決手段として、プリント基
板に形成された導電パターンは、複数個のチップ部品を
並列して載置可能な連続した幅を有するランド部を有
し、該ランド部上にクリーム半田を設けると共に、該ク
リーム半田上に少なくとも２個の前記チップ部品を載置
した後、加熱炉に搬送して、前記ランド部に２個のチッ
プ部品を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付した
取付方法とした。また、第６の解決手段として、前記ラ
ンド部に少なくとも２個の前記チップ部品を、互いに接
触させた状態で並列して半田付した取付方法とした。
板に形成された導電パターンは、複数個のチップ部品を
並列して載置可能な連続した幅を有するランド部を有
し、該ランド部上にクリーム半田を設けると共に、該ク
リーム半田上に少なくとも２個の前記チップ部品を載置
した後、加熱炉に搬送して、前記ランド部に２個のチッ
プ部品を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付した
取付方法とした。また、第６の解決手段として、前記ラ
ンド部に少なくとも２個の前記チップ部品を、互いに接
触させた状態で並列して半田付した取付方法とした。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のチップ部品の取付構造、
並びにチップ部品の取付方法を図１〜図８に基づいて説
明すると、図１は本発明のチップ部品の第１実施例にお
ける要部の平面図、図２は本発明のチップ部品の第１実
施例における要部の断面図、図３と図４は本発明のチッ
プ部品の取付方法を示す説明図、図５は本発明のチップ
部品の第２実施例における要部の平面図、図６〜図７は
本発明のチップ部品の取付構造が適用される回路図であ
る。
並びにチップ部品の取付方法を図１〜図８に基づいて説
明すると、図１は本発明のチップ部品の第１実施例にお
ける要部の平面図、図２は本発明のチップ部品の第１実
施例における要部の断面図、図３と図４は本発明のチッ
プ部品の取付方法を示す説明図、図５は本発明のチップ
部品の第２実施例における要部の平面図、図６〜図７は
本発明のチップ部品の取付構造が適用される回路図であ
る。
【０００９】次に、本発明のチップ部品の取付構造、並
びにチップ部品の取付方法の第１実施例を図１〜図４に
基づいて説明すると、プリント基板１の表面には、導電
パターン２が形成されている。そして、図１、図２に示
す第１実施例のものにおいては、並列回路を構成するも
のが示されており、導電パターン２には、複数個である
２個のチップ部品６を並列して載置可能な連続した幅Ｈ
１を有するランド部３と４が間隔を置いて設けられてい
る。なお、ランド部３、４の幅は、２個以上の並列して
接続されるチップ部品６に合わせた幅で形成されてい
る。また、プリント基板１の導電パターン２の形成面に
は、半田レジスト５が形成されて、半田付のためのラン
ド部３、４を除く導電パターン２が被覆されている。
びにチップ部品の取付方法の第１実施例を図１〜図４に
基づいて説明すると、プリント基板１の表面には、導電
パターン２が形成されている。そして、図１、図２に示
す第１実施例のものにおいては、並列回路を構成するも
のが示されており、導電パターン２には、複数個である
２個のチップ部品６を並列して載置可能な連続した幅Ｈ
１を有するランド部３と４が間隔を置いて設けられてい
る。なお、ランド部３、４の幅は、２個以上の並列して
接続されるチップ部品６に合わせた幅で形成されてい
る。また、プリント基板１の導電パターン２の形成面に
は、半田レジスト５が形成されて、半田付のためのラン
ド部３、４を除く導電パターン２が被覆されている。
【００１０】そして、チップ部品６は、コンデンサー、
抵抗、或いはコイル等からなり、複数個のチップ部品６
がランド部３と４との間に掛け渡しされて、２個のチッ
プ部品６がランド部３と４上に載置された状態で、半田
付７された構成となっており、半田付７された２個のチ
ップ部品６の側面間の間隔は、互いに接触、或いは０．
２ｍｍ以下で配置された状態となっている。そして、こ
のようにしてチップ部品６が取り付けられた構成におい
ては、ランド部３、及び４の幅は、それぞれ幅Ｈ１で、
従来の分割された幅を無く、従来に比して小さくなると
共に、ランド部３と４の長さは、長さＮ１で、従来の接
続部２２ａ、２２ｂ部分を小さく、或いは無くし、従来
に比して小さくなっている。は、２の寸法が大きくな
る。
抵抗、或いはコイル等からなり、複数個のチップ部品６
がランド部３と４との間に掛け渡しされて、２個のチッ
プ部品６がランド部３と４上に載置された状態で、半田
付７された構成となっており、半田付７された２個のチ
ップ部品６の側面間の間隔は、互いに接触、或いは０．
２ｍｍ以下で配置された状態となっている。そして、こ
のようにしてチップ部品６が取り付けられた構成におい
ては、ランド部３、及び４の幅は、それぞれ幅Ｈ１で、
従来の分割された幅を無く、従来に比して小さくなると
共に、ランド部３と４の長さは、長さＮ１で、従来の接
続部２２ａ、２２ｂ部分を小さく、或いは無くし、従来
に比して小さくなっている。は、２の寸法が大きくな
る。
【００１１】そして、この第１実施例のように並列回路
に使用されものは、図６に示すように、抵抗とコンデン
サーの並列回路、また、図７に示すように、抵抗と抵抗
の並列回路等に利用される他、これ以外のものにも適用
できるものである。
に使用されものは、図６に示すように、抵抗とコンデン
サーの並列回路、また、図７に示すように、抵抗と抵抗
の並列回路等に利用される他、これ以外のものにも適用
できるものである。
【００１２】また、このようなチップ部品の取付方法
は、先ず、図３に示すように、露出状態にあるランド部
３と４上にクリーム半田８を塗布して形成する。次に、
図４に示すように、クリーム半田８上に２個のチップ部
品６を載置した後、これを加熱炉（図示せず）に搬送し
て、クリーム半田８を溶融して、図１、図２に示すよう
に、２個のチップ部品６の端部をそれぞれランド部３、
４に半田付７するようになっている。また、クリーム半
田８上における２個のチップ部品６の載置は、図４に示
すように、ランド部３、４の幅Ｈ１の範囲内で、チップ
部品６が互いに離れた、或いは接触する等の状態で行
い、そして、これを加熱炉に搬送してクリーム半田８が
溶融すると、溶融した半田により２個のチップ部品６が
互いに引き寄せられて、互いに接触、或いは０．２ｍｍ
以下の間隔で、半田付７された構成となる。従って、ク
リーム半田８上における２個のチップ部品６の載置の装
置は、精度が要求されず、安価な装置となる。
は、先ず、図３に示すように、露出状態にあるランド部
３と４上にクリーム半田８を塗布して形成する。次に、
図４に示すように、クリーム半田８上に２個のチップ部
品６を載置した後、これを加熱炉（図示せず）に搬送し
て、クリーム半田８を溶融して、図１、図２に示すよう
に、２個のチップ部品６の端部をそれぞれランド部３、
４に半田付７するようになっている。また、クリーム半
田８上における２個のチップ部品６の載置は、図４に示
すように、ランド部３、４の幅Ｈ１の範囲内で、チップ
部品６が互いに離れた、或いは接触する等の状態で行
い、そして、これを加熱炉に搬送してクリーム半田８が
溶融すると、溶融した半田により２個のチップ部品６が
互いに引き寄せられて、互いに接触、或いは０．２ｍｍ
以下の間隔で、半田付７された構成となる。従って、ク
リーム半田８上における２個のチップ部品６の載置の装
置は、精度が要求されず、安価な装置となる。
【００１３】また、図５は、本発明のチップ部品の取付
構造に係る第２実施例を示し、この第２実施例は、図８
に示すように、２個のチップ部品６の一端側が互いに接
続されると共に、他端側が互いに分離されて接続される
ような回路に使用されるもので、図５に示すように、プ
リント基板１の導電パターン２には、前記と同様のラン
ド部３と、互いに分離された分離ランド部９、１０を設
け、１個のチップ部品６は、ランド部３と分離ランド部
９に半田付７すると共に、もう１個のチップ部品６は、
ランド部３と分離ランド部１０に半田付７して、半田付
７された２個のチップ部品６の側面間の間隔は、互いに
接触、或いは０．２ｍｍ以下で配置された状態としたも
のである。
構造に係る第２実施例を示し、この第２実施例は、図８
に示すように、２個のチップ部品６の一端側が互いに接
続されると共に、他端側が互いに分離されて接続される
ような回路に使用されるもので、図５に示すように、プ
リント基板１の導電パターン２には、前記と同様のラン
ド部３と、互いに分離された分離ランド部９、１０を設
け、１個のチップ部品６は、ランド部３と分離ランド部
９に半田付７すると共に、もう１個のチップ部品６は、
ランド部３と分離ランド部１０に半田付７して、半田付
７された２個のチップ部品６の側面間の間隔は、互いに
接触、或いは０．２ｍｍ以下で配置された状態としたも
のである。
【００１４】
【発明の効果】本発明の本発明のチップ部品の取付構造
は、ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列し
て載置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成され、ランド
部３、４には、少なくとも２個のチップ部品６を、０．
２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付７した構成としたた
め、従来に比してランド部３、４の幅Ｈ１を小さくでき
て、小型のチップ部品の取付構造を提供できる。更に、
ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列して載
置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成されているため、
従来の接続部２２ａ、２２ｂによる長さを小さくでき、
長さＮ２の小さい小型のチップ部品の取付構造を提供で
きる。また、ランド部３、４には、少なくとも２個のチ
ップ部品６を互いに接触させた状態で、並列して半田付
７した構成としたため、一層小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。また、一対のランド部３、４が間隔を
いて形成され、２個のチップ部品６の端部がそれぞれ一
対のランド部３、４に半田付７けされた構成としたた
め、特に、並列回路のおいて有効な小型のチップ部品の
取付構造を提供できる。。また、１個の共通のランド部
３と、互いに分離された２個の分離ランド部９、１０と
を有し、２個のチップ部品６の一端が共通のランド部３
に半田付７けすると共に、２個のチップ部品６の他端が
分離ランド部９、１０にそれぞれ半田付７けされた構成
としたため、特に、一端側が接続された回路に適用して
有効な小型のチップ部品の取付構造を提供できる。
は、ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列し
て載置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成され、ランド
部３、４には、少なくとも２個のチップ部品６を、０．
２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付７した構成としたた
め、従来に比してランド部３、４の幅Ｈ１を小さくでき
て、小型のチップ部品の取付構造を提供できる。更に、
ランド部３、４は、複数個のチップ部品６を並列して載
置可能な連続した幅Ｈ１を持って形成されているため、
従来の接続部２２ａ、２２ｂによる長さを小さくでき、
長さＮ２の小さい小型のチップ部品の取付構造を提供で
きる。また、ランド部３、４には、少なくとも２個のチ
ップ部品６を互いに接触させた状態で、並列して半田付
７した構成としたため、一層小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。また、一対のランド部３、４が間隔を
いて形成され、２個のチップ部品６の端部がそれぞれ一
対のランド部３、４に半田付７けされた構成としたた
め、特に、並列回路のおいて有効な小型のチップ部品の
取付構造を提供できる。。また、１個の共通のランド部
３と、互いに分離された２個の分離ランド部９、１０と
を有し、２個のチップ部品６の一端が共通のランド部３
に半田付７けすると共に、２個のチップ部品６の他端が
分離ランド部９、１０にそれぞれ半田付７けされた構成
としたため、特に、一端側が接続された回路に適用して
有効な小型のチップ部品の取付構造を提供できる。
【００１５】また、プリント基板１に形成された導電パ
ターン２は、複数個のチップ部品６を並列して載置可能
な連続した幅Ｈ１を有するランド部３、４を有し、該ラ
ンド部３、４上にクリーム半田８を設けると共に、該ク
リーム半田８上に少なくとも２個のチップ部品６を載置
した後、加熱炉に搬送して、ランド部３、４に２個のチ
ップ部品６を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付
７したため、高精度の装置が不要となり、安価な装置を
使用できて、安価なチップ部品の取付方法を提供でき
る。また、クリーム半田８を加熱炉に搬送するだけで、
２個のチップ部品６が互いに０．２ｍｍ以下の間隔状態
で半田付７出来て、生産性の良好なチップ部品の取付方
法を提供できる。また、ランド部３、４に少なくとも２
個のチップ部品６を、互いに接触させた状態で並列して
半田付したため、一層小型のチップ部品の取付方法を提
供できる。
ターン２は、複数個のチップ部品６を並列して載置可能
な連続した幅Ｈ１を有するランド部３、４を有し、該ラ
ンド部３、４上にクリーム半田８を設けると共に、該ク
リーム半田８上に少なくとも２個のチップ部品６を載置
した後、加熱炉に搬送して、ランド部３、４に２個のチ
ップ部品６を、０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付
７したため、高精度の装置が不要となり、安価な装置を
使用できて、安価なチップ部品の取付方法を提供でき
る。また、クリーム半田８を加熱炉に搬送するだけで、
２個のチップ部品６が互いに０．２ｍｍ以下の間隔状態
で半田付７出来て、生産性の良好なチップ部品の取付方
法を提供できる。また、ランド部３、４に少なくとも２
個のチップ部品６を、互いに接触させた状態で並列して
半田付したため、一層小型のチップ部品の取付方法を提
供できる。
【図１】本発明のチップ部品の取付構造の第１実施例に
おける要部の平面図。
おける要部の平面図。
【図２】本発明のチップ部品の取付構造の第１実施例に
おける要部の断面図。
おける要部の断面図。
【図３】本発明のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図４】本発明のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図５】本発明のチップ部品の取付構造の第２実施例に
おける要部の平面図。
おける要部の平面図。
【図６】本発明のチップ部品の取付構造が適用される回
路図。
路図。
【図７】本発明のチップ部品の取付構造が適用される回
路図。
路図。
【図８】本発明のチップ部品の取付構造が適用される回
路図。
路図。
【図９】従来のチップ部品の取付構造の要部の平面図。
【図１０】従来のチップ部品の取付構造の要部の断面
図。
図。
【図１１】従来のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図１２】従来のチップ部品の取付方法を示す説明図。
１ プリント基板 ２ 導電パターン ３ ランド部 ４ ランド部 ５ 半田レジスト ６ チップ部品 ７ 半田付 ８ クリーム半田 ９ 分離ランド部 １０ 分離ランド部 Ｈ１ 幅 Ｎ１ 長さ
Claims (6)
- 【請求項１】 導電パターンとランド部とを有するプリ
ント基板と、前記ランド部に半田付けされたチップ部品
とを備え、前記ランド部は、複数個の前記チップ部品を
並列して載置可能な連続した幅を持って形成され、前記
ランド部には、少なくとも２個の前記チップ部品を、
０．２ｍｍ以下の間隔で並列して半田付したことを特徴
とするチップ部品の取付構造。 - 【請求項２】 前記ランド部には、少なくとも２個の前
記チップ部品を互いに接触させた状態で、並列して半田
付したことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の取
付構造。 - 【請求項３】 一対の前記ランド部が間隔をいて形成さ
れ、２個の前記チップ部品の端部がそれぞれ一対の前記
ランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項１、
又は２記載のチップ部品の取付構造。 - 【請求項４】 １個の共通の前記ランド部と、互いに分
離された２個の分離ランド部とを有し、２個の前記チッ
プ部品の一端が共通の前記ランド部に半田付けすると共
に、２個の前記チップ部品の他端が前記分離ランド部に
それぞれ半田付けされたことを特徴とする請求項１、又
は２記載のチップ部品の取付構造。 - 【請求項５】 プリント基板に形成された導電パターン
は、複数個のチップ部品を並列して載置可能な連続した
幅を有するランド部を有し、該ランド部上にクリーム半
田を設けると共に、該クリーム半田上に少なくとも２個
の前記チップ部品を載置した後、加熱炉に搬送して、前
記ランド部に２個のチップ部品を、０．２ｍｍ以下の間
隔で並列して半田付したことを特徴とするチップ部品の
取付方法。 - 【請求項６】 前記ランド部に少なくとも２個の前記チ
ップ部品を、互いに接触させた状態で並列して半田付し
たことを特徴とする請求項５記載のチップ部品の取付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029742A JP2000228574A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029742A JP2000228574A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228574A true JP2000228574A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12284566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11029742A Pending JP2000228574A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228574A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| WO2024185766A1 (ja) * | 2023-03-08 | 2024-09-12 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11029742A patent/JP2000228574A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| JPWO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| US10251277B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed module |
| WO2024185766A1 (ja) * | 2023-03-08 | 2024-09-12 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
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