JPH04154190A - チップ部品の実装方法 - Google Patents
チップ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04154190A JPH04154190A JP27984290A JP27984290A JPH04154190A JP H04154190 A JPH04154190 A JP H04154190A JP 27984290 A JP27984290 A JP 27984290A JP 27984290 A JP27984290 A JP 27984290A JP H04154190 A JPH04154190 A JP H04154190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip component
- board
- resin
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ハイブリッド集積回路における実装方法、特にリード端
子の無いチップ部品を基板表面に実装する方法に関し、 塗布された導電性樹脂の所定領域外への流出を最小限に
抑制できるチップ部品の実装方法の提供を目的とし、 基板の表面にチップ部品を実装するに際して金属板から
なり貫通孔を具えたバッファチップを、基板上に形成さ
れた導体パターンとチップ部品の端子部との間に介在せ
しめるように構成する。
子の無いチップ部品を基板表面に実装する方法に関し、 塗布された導電性樹脂の所定領域外への流出を最小限に
抑制できるチップ部品の実装方法の提供を目的とし、 基板の表面にチップ部品を実装するに際して金属板から
なり貫通孔を具えたバッファチップを、基板上に形成さ
れた導体パターンとチップ部品の端子部との間に介在せ
しめるように構成する。
本発明はハイブリッド集積回路における実装方法に係り
、特にリード端子の無いチップ部品を基板表面に実装す
る方法に関する。
、特にリード端子の無いチップ部品を基板表面に実装す
る方法に関する。
近年、電子機器の小型化、高密度実装化か進展するに伴
って、リード端子の無いディスクリート部品（チップ部
品と称する）を、基板表面に実装する技術（ｓｕｒｆａ
ｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が広
く取り入れられている。かかる表面実装技術では通常低
温はんだとフラックスからなるペーストを、チップ部品
と基板の間に介在せしめて加熱炉の中を通し、融けたは
んだによってチップ部品を基板にはんだ付けする。
って、リード端子の無いディスクリート部品（チップ部
品と称する）を、基板表面に実装する技術（ｓｕｒｆａ
ｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が広
く取り入れられている。かかる表面実装技術では通常低
温はんだとフラックスからなるペーストを、チップ部品
と基板の間に介在せしめて加熱炉の中を通し、融けたは
んだによってチップ部品を基板にはんだ付けする。
表面実装技術の対象は当初トランジスタや抵抗、コンデ
ンサなどであったが、その範囲は更に拡大され今ではハ
イブリッド集積回路等もその対象になってきている。し
かし通常のハイブリッド集積回路はチップ部品の実装に
上記方法か用いられており、基板に実装するため再び加
熱炉の中を通すとはんだか融けてチップ部品か移動する
。
ンサなどであったが、その範囲は更に拡大され今ではハ
イブリッド集積回路等もその対象になってきている。し
かし通常のハイブリッド集積回路はチップ部品の実装に
上記方法か用いられており、基板に実装するため再び加
熱炉の中を通すとはんだか融けてチップ部品か移動する
。
そこで基板に実装するため再び加熱炉の中を通してもチ
ップ部品か移動することのない、表面実装用のハイブリ
ッド集積回路に適した実装方法の開発か望まれている。
ップ部品か移動することのない、表面実装用のハイブリ
ッド集積回路に適した実装方法の開発か望まれている。
Ｃ従来の技術〕
第２図は従来のチップ部品の実装方法を示す断面斜視図
である。
である。
表面実装に適したハイブリッド集積回路を形成する手段
として、従来は図示の如く基板ｌにチップ部品２を実装
するに際して、基板１の表面に形成された導体パターン
３に導電性樹脂４を塗布し、チップ部品２の端子部５か
導体パターン３に重なるようにチップ部品２を基板１に
押し付け、加熱炉の中を通す等の方法によって導電性樹
脂４を硬化させている。
として、従来は図示の如く基板ｌにチップ部品２を実装
するに際して、基板１の表面に形成された導体パターン
３に導電性樹脂４を塗布し、チップ部品２の端子部５か
導体パターン３に重なるようにチップ部品２を基板１に
押し付け、加熱炉の中を通す等の方法によって導電性樹
脂４を硬化させている。
このようにして導電性樹脂４を硬化させたハイブリッド
集積回路は、加熱されても軟化点以下であれば導電性樹
脂４か軟化することなく、例えばハイブリッド集積回路
を通常の方法で表面実装するため加熱炉の中を通しても
、導体パターン３と端子部５の間の接続か阻害されるこ
とはない。
集積回路は、加熱されても軟化点以下であれば導電性樹
脂４か軟化することなく、例えばハイブリッド集積回路
を通常の方法で表面実装するため加熱炉の中を通しても
、導体パターン３と端子部５の間の接続か阻害されるこ
とはない。
しかし従来の実装方法では基板とチップ部品の隙間か小
さく、基板の表面に形成された導体パターンに導電性樹
脂を塗布し、チップ部品の端子部が導体パターンに重な
るようにチップ部品を基板に押し付けたときに、導電性
樹脂が基板とチップ部品の隙間を伝わって不要な部分に
流れ出し、目的とする端子部と導体パターンの接続不良
か発生したり、或いは隣接する導体パターンとの間を短
絡させるという問題かあった。
さく、基板の表面に形成された導体パターンに導電性樹
脂を塗布し、チップ部品の端子部が導体パターンに重な
るようにチップ部品を基板に押し付けたときに、導電性
樹脂が基板とチップ部品の隙間を伝わって不要な部分に
流れ出し、目的とする端子部と導体パターンの接続不良
か発生したり、或いは隣接する導体パターンとの間を短
絡させるという問題かあった。
本発明の目的は塗布された導電性樹脂の所定領域外への
流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方法を提
供することにある。
流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方法を提
供することにある。
第１図は本発明になるチップ部品の実装方法を示す断面
斜視図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で
表している。
斜視図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で
表している。
上記課題は基板ｌの表面にチップ部品２を実装するに際
して、金属板からなり貫通孔７を具えたバッファチップ
６を、基板１上に形成された導体パターン３とチップ部
品２の端子部５との間に、介在せしめる本発明のチップ
部品の実装方法によって達成される。
して、金属板からなり貫通孔７を具えたバッファチップ
６を、基板１上に形成された導体パターン３とチップ部
品２の端子部５との間に、介在せしめる本発明のチップ
部品の実装方法によって達成される。
第１図において金属板からなり貫通孔を具えたバッファ
チップを、基板上の導体パターンとチップ部品の端子部
との間に介在せしめることによって、導電性樹脂を塗布
したあとチップ部品を基板に押し付けたときに、導電性
樹脂か伝わらない程度に大きい隙間が基板とチップ部品
の間に形成され、しかも余分な導電性樹脂はバッファチ
ップの貫通孔と外部側面上に留保される。
チップを、基板上の導体パターンとチップ部品の端子部
との間に介在せしめることによって、導電性樹脂を塗布
したあとチップ部品を基板に押し付けたときに、導電性
樹脂か伝わらない程度に大きい隙間が基板とチップ部品
の間に形成され、しかも余分な導電性樹脂はバッファチ
ップの貫通孔と外部側面上に留保される。
即ち基板上に塗布された導電性樹脂の所定領域外への流
出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方法を実現
することができる。
出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方法を実現
することができる。
以下添付図により本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
表面実装に適したハイブリッド集積回路を形成する手段
として、本発明の実施例では第１図に示す如く基板１に
チップ部品２を実装するに際して、基板１の表面に形成
された導体パターン３に導電性樹脂４を塗布し、バッフ
ァチップ６を介してチップ部品２の端子部５か導体パタ
ーン３に重なるように、チップ部品２を基板１に押し付
は導電性樹脂４を硬化させている。なおバッファチップ
６は例えば銅板等導電性に優れた金属板で形成され、そ
の中央部に少なくとも１個の貫通孔７か設けられている
。
として、本発明の実施例では第１図に示す如く基板１に
チップ部品２を実装するに際して、基板１の表面に形成
された導体パターン３に導電性樹脂４を塗布し、バッフ
ァチップ６を介してチップ部品２の端子部５か導体パタ
ーン３に重なるように、チップ部品２を基板１に押し付
は導電性樹脂４を硬化させている。なおバッファチップ
６は例えば銅板等導電性に優れた金属板で形成され、そ
の中央部に少なくとも１個の貫通孔７か設けられている
。
このようにして導電性樹脂４を硬化させたノ１イブリッ
ド集積回路は、加熱されても軟化点以下であれば導電性
樹脂４か軟化することなく、例えばハイブリッド集積回
路を通常の方法で表面実装するため加熱炉の中を通して
も、導体パターン３と端子部５の間の接続が阻害される
ことはない。
ド集積回路は、加熱されても軟化点以下であれば導電性
樹脂４か軟化することなく、例えばハイブリッド集積回
路を通常の方法で表面実装するため加熱炉の中を通して
も、導体パターン３と端子部５の間の接続が阻害される
ことはない。
また導電性樹脂を塗布したあとチップ部品を基板に押し
付けたときに、導電性樹脂が伝わらない程度に大きい隙
間か基板とチップ部品の間に形成され、しかも余分な導
電性樹脂はバッファチップの貫通孔と外部側面上に留保
される。即ち基板上に塗布された導電性樹脂の所定領域
外への流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方
法を実現することができる。
付けたときに、導電性樹脂が伝わらない程度に大きい隙
間か基板とチップ部品の間に形成され、しかも余分な導
電性樹脂はバッファチップの貫通孔と外部側面上に留保
される。即ち基板上に塗布された導電性樹脂の所定領域
外への流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実装方
法を実現することができる。
上述の如く本発明によれば塗布された導電性樹脂の所定
領域外への流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実
装方法を提供することができる。
領域外への流出を、最小限に抑制できるチップ部品の実
装方法を提供することができる。
第１図は本発明になるチップ部品の実装方法を示す断面
斜視図、 第２図は従来のチップ部品の実装方法を示す断面斜視図
、 である。図において １は基板、 ２はチップ部品、３は導体パタ
ーン、 ４は導電性樹脂、５は端子部、 ６は
バッファチップ、７は貫通孔、 をそれぞれ表す。
斜視図、 第２図は従来のチップ部品の実装方法を示す断面斜視図
、 である。図において １は基板、 ２はチップ部品、３は導体パタ
ーン、 ４は導電性樹脂、５は端子部、 ６は
バッファチップ、７は貫通孔、 をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 基板（１）の表面にチップ部品（２）を実装するに際
して、金属板からなり貫通孔（７）を具えたバッファチ
ップ（６）を、該基板（１）上に形成された導体パター
ン（３）と該チップ部品（２）の端子部（５）との間に
、介在せしめることを特徴とするチップ部品の実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27984290A JPH04154190A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27984290A JPH04154190A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | チップ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154190A true JPH04154190A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17616693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27984290A Pending JPH04154190A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | チップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281703A (zh) * | 2010-06-09 | 2011-12-14 | 富士通株式会社 | 层叠电路基板以及基板制造方法 |
| CN112437555A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-02 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构 |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP27984290A patent/JPH04154190A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281703A (zh) * | 2010-06-09 | 2011-12-14 | 富士通株式会社 | 层叠电路基板以及基板制造方法 |
| US8586876B2 (en) | 2010-06-09 | 2013-11-19 | Fujitsu Limited | Laminated circuit board and board producing method |
| CN112437555A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-02 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构 |
| CN112437555B (zh) * | 2020-11-25 | 2021-11-09 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004079666A (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法 | |
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH04223396A (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JP2554694Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS58111394A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0766074A (ja) | 表面実装部品 | |
| JP3189209B2 (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPH0567046U (ja) | 両面実装基板 | |
| JPH0634284U (ja) | 表面実装用円筒形部品取り付けランド形状 | |
| JPH04291988A (ja) | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 | |
| JPH06326460A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2005026344A (ja) | プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法及びプリント回路板の製造方法 | |
| JPH04313294A (ja) | プリント配線板のハンダ付け方法 |