JP2000231614A - 電磁波読み取り可能なデータキャリア - Google Patents

電磁波読み取り可能なデータキャリア

Info

Publication number
JP2000231614A
JP2000231614A JP11034308A JP3430899A JP2000231614A JP 2000231614 A JP2000231614 A JP 2000231614A JP 11034308 A JP11034308 A JP 11034308A JP 3430899 A JP3430899 A JP 3430899A JP 2000231614 A JP2000231614 A JP 2000231614A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
data carrier
spiral conductor
component module
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11034308A
Other languages
English (en)
Inventor
Wakahiro Kawai
若浩 川井
Masanobu Okada
政信 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP11034308A priority Critical patent/JP2000231614A/ja
Publication of JP2000231614A publication Critical patent/JP2000231614A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改
札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキ
ャリアの超低コストな大量生産を可能とすること。 【解決手段】 フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶
縁性基体にアンテナコイルを構成する渦巻状導体パター
ンを保持させてなるデータキャリア本体と、フィルム
状、シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受信回路や
メモり等を構成する電子部品を保持させ、さらに電子部
品を覆って保護するポッティング部を形成してなる電子
部品モジュールと、を有し、前記電子部品モジュール
は、その絶縁性小片が、渦巻状導体パターンを構成する
周回導体束を跨ぐようにしてデータキャリア本体上に搭
載され、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続は、渦
巻状導体パターンの内周側と外周側とに分離して別個に
行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば航空タグ、
物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な電磁
波読み取り可能なデータキャリアに係り、特に、低コス
トで大量生産が可能な電磁波読み取り可能なデータキャ
リアに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電磁波読み取り可能なデータキ
ャリアとしては、例えば、特開平６−２４３３５８号公
報に記載された航空タグが知られている。この航空タグ
は、近い将来、空港における顧客荷物の管理等に使い捨
て方式で使用されることが予測され、その際には、例え
ば世界的規模の航空会社の場合、その１社だけでも月産
８５０万枚と言った膨大の需要が見込まれる。そのた
め、この種の航空タグに関しては、超低コストな大量生
産技術の確立が望まれている。
【０００３】同公報に記載された航空タグは、長方形状
を有するＰＥＴフィルム製基体の片面に、アンテナコイ
ルとなる渦巻状導体パターンと、送受信回路やメモリ等
となるＩＣ部品を搭載して構成されている。なお、読み
取り用電磁波の周波数としては１３．５６ＭＨｚが予定
されている。
【０００４】アンテナコイルとなる渦巻状導体パターン
は、ＰＥＴフィルムの片面に被着されたアルミ箔をエッ
チング処理にて選択腐食させることで形成することがで
きる。そのため、公知のフォトリソ技術によるレジスト
形成工程、それに続く湿式エッチング工程等により、Ｒ
ＴＲ（Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌ）による連続生産ライ
ンを実現することができる。一方、送受信回路やメモリ
等となるＩＣ部品は１チップ化されたフリップチップと
されており、このフリップチップは異方導電シートを介
してＰＥＴフィルム製基体に接着固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
構造の航空タグにあっては、ＰＥＴフィルム製基体に実
装されるＩＣ部品がフリップチップ構造で脆いことか
ら、基体が折り曲げられると簡単に割れてしまうと言う
欠点がある。この欠点は、フリップチップを覆って保護
するポッティング部を形成すれば解決するが、ポッティ
ング部に使用される熱硬化性樹脂の硬化には１２０℃，
３０分の加熱が必要であるため、連続生産ラインがその
分だけ停滞することに加え、そのような長時間の加熱に
ＰＥＴフィルムが耐えられない等の問題がある。
【０００６】加えて、上述の構造の航空タグにあって
は、フリップチップをＰＥＴフィルム製基体上に直付け
する方法を採用しているため、フリップチップとアンテ
ナコイルとの電気的接続を可能とするためには、アンテ
ナコイルとなる渦巻状導体パターンの内周側端子及び外
周側端子の双方を、渦巻状導体パターンの内外周一方の
側に偏って並置させねばならない。そのためには、ジャ
ンパ部材により周回導体束を跨ぐか或いは裏面側導体に
より周回導体束の下を潜らせるかの他はない。ジャンパ
部材で跨ぐ方法は工数増大によりコストアップを招く。
裏面側導体により潜らせる方法では両面導体基材が必要
となるためコストアップとなる。さらに、フリップチッ
プの大きさは１．５ｍｍ×１．５ｍｍ程度、その一対の
端子パッドの間隔は１ｍｍ程度であるため、フリップチ
ップ接続用の導体パターンの配置には高精度の位置決め
が必要となって、製品の歩留まりが低下する。
【０００７】この発明は、上述の問題点に着目してされ
てものであり、その目的とするところは、例えば航空タ
グ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として好適な
電磁波読み取り可能なデータキャリアの超低コストな大
量生産を可能とすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶縁
性基体にアンテナコイルを構成する渦巻状導体パターン
を保持させてなるデータキャリア本体と、フィルム状、
シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受信回路やメモ
り等を構成する電子部品を保持させ、電子部品を覆って
保護するポッティング部を形成してなる電子部品モジュ
ールと、を有し、前記電子部品モジュールは、その絶縁
性小片が、渦巻状導体パターンを構成する周回導体束を
跨ぐようにしてデータキャリア本体上に搭載され、かつ
渦巻状導体パターンとの電気的接続は、渦巻状導体パタ
ーンの内周側と外周側とに分離して別個に行われる、こ
とを特徴とする電磁波読み取り可能なデータキャリアに
ある。
【０００９】このような構成によれば、完成されたデー
タキャリア上の電子部品はポッティング部により保護さ
れ、折り曲げたり外部から衝撃が加わっても、割れたり
砕けたりすることがない。また、データキャリア本体の
製造工程にはポッティング処理が含まれないため、連続
製造ラインを停滞させることがない。また、電子部品モ
ジュールの生産はバッチ処理でもデータキャリア本体の
生産速度に見合う量が生産可能である。加えて、電子部
品自体はそれを搭載する絶縁性小片を介してアンテナコ
イルと電気的に接続されるので、アンテナコイルのパッ
ドを内外周の一方に並置させるためのジャンパ部材や裏
面導体が不要である。従って、データキャリア本体は連
続生産ラインで生産する一方、電子部品モジュールはバ
ッチ処理で生産し、その後で両者を結合すると言う生産
工程を採用することで、この種のデータキャリアの超低
コストな大量産が可能となる。
【００１０】この出願の請求項２に記載の発明は、電子
部品モジュールを構成する絶縁性小片の電子部品搭載面
と、データキャリア本体を構成する絶縁性基体の渦巻状
導体パターン形成面とが対面するようにして、電子部品
モジュールはデータキャリア本体上に搭載されることを
特徴とする請求項１に記載の電磁波読み取り可能なデー
タキャリアにある。
【００１１】このような構成によれば、絶縁性小片につ
いても片面導体基板の採用が可能となり、スルーホール
加工等も不要となることから、一層のコストダウンが可
能となる。
【００１２】この出願の請求項３に記載の発明は、絶縁
性小片上において電子部品を覆って保護するポッティン
グ部は、絶縁性基体上に形成された渦巻状導体の周回導
体束の真上に位置することを特徴とする請求項２に記載
の電磁波読み取り可能なデータキャリアにある。
【００１３】このような構成によれば、電子部品と周回
導体束との間にポッティング部が介在されて両者間の絶
縁が保たれることから、周回導体束の真上に電子部品を
配置することが可能となり、周回導体束の両側に配置さ
れる接続用パッドスペースが最小で済むこととなる。
【００１４】この出願の請求項４に記載の発明は、電子
部品モジュールを構成する絶縁性小片の素材としては遮
光性材料が使用されていることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の電磁波読み取り可能なデータキャ
リアにある。
【００１５】このような構成によれば、電子部品を構成
するＩＣ内のアナログ回路の光暴露による破壊を未然に
防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るデータキャ
リアの一実施形態を添付図面に従って説明する。
【００１７】先に説明したように、この発明に関わる電
磁波読み取り可能なデータキャリアは、フィルム状、シ
ート状、乃至薄板状の絶縁性基体にアンテナコイルを構
成する渦巻状導体パターンを保持させてなるデータキャ
リア本体と、フィルム状、シート状、又は薄板状の絶縁
性小片に送受信回路やメモり等を構成する電子部品を保
持させ、電子部品を覆って保護するポッティング部を形
成してなる電子部品モジュールと、を有し、前記電子部
品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状導体パター
ンを構成する周回導体束を跨ぐようにしてデータキャリ
ア本体上に搭載され、かつ渦巻状導体パターンとの電気
的接続は、渦巻状導体パターンの内周側と外周側とに分
離して別個に行われる、ことを特徴とするものである。
【００１８】（第１実施形態）データキャリアの実施形
態の一例が図１に示されている。それらの図に示される
ように、このデータキャリアＤＣは、２５μｍ厚のＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）製基体１０１の片面
に、１０μｍ厚の銅箔製渦巻き状導体パターン（アンテ
ナコイルに相当）１０２を保持させてなるデータキャリ
ア本体１００と、７０μｍ厚のガラスエポキシ製小片２
０１にベアチップＩＣ２０２を実装してなる電子部品モ
ジュール２００とを有する。そして、電子部品モジュー
ル２００は、その小片２０１が、渦巻状導体パターン１
０２を構成する周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば
交差する）ようにしてデータキャリア本体１００上に搭
載され、かつ渦巻状導体パターン１０２との電気的接続
は、渦巻状導体パターン１０２の内周側端子パッド１０
３と外周側端子パッド１０４とにおいて行われる。
【００１９】電子部品モジュール２００の実装構造の一
例が図２の拡大断面図に示されている。図１並びに図２
に示されるデータキャリア本体１００並びに電子部品モ
ジュール２００の製造方法は、以下に順次詳細に説明さ
れる。
【００２０】アンテナコイルを構成する渦巻状導体パタ
ーン１０２の作成工程の一例が図３に示されている。同
図を参照して、ＰＥＴフィルム製基体１０１の片面にア
ンテナコイルとなる渦巻状導体パターン１０２を形成す
る際の手順を説明する。
【００２１】（工程Ａ）まず、最初に、Ｃｕ−ＰＥＴ積
層基材１を用意する。一例として２５μｍ厚のＰＥＴフ
ィルム２の片面に、ウレタン系接着剤を介して１０μｍ
厚の銅箔３を重ね、これを１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ
２の条件で熱ラミネートを経て積層接着させる。これに
より、ＰＥＴフィルム２の表面に銅箔３が接着されたＣ
ｕ−ＰＥＴ積層材１が完成する。
【００２２】（工程Ｂ）次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１の
銅箔３の表面上に渦巻形状のエッチングレジストパター
ン４を形成する。すなわち、コイルの特性として必要な
Ｌ値、Ｑ値を得るターン数、線幅、ピッチ、内外周をも
つ渦巻形状に、例えばオフセット印刷法を用いて絶縁性
のエッチングレジストインクを銅箔３上に印刷する。こ
のときのレジストインクとしては、熱又は活性エネルギ
ー線で硬化するタイプのものを使用する。活性エネルギ
ー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用
いる場合にはレジストインクに光重合剤を入れて使用す
る。
【００２３】（工程Ｃ）次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材１の
銅箔３の表面上における、電子部品モジュール２００の
電極との電気的導通接続を行う位置に、導電性インクで
必要電極形状の導電性エッチングレジストパターン５
ａ，５ｂを形成する。このレジストパターン５ａ，５ｂ
の形成は前記工程と同様のオフセット印刷にて行い、レ
ジストインクとしては、１２０℃、２０分程度の熱処理
で硬化する熱硬化性導電接着剤を用いる。尚、この工程
に於ける導電性インクの印刷は、一般的に実施されるス
クリーン印刷法を用いてもよく、またインク材として、
例えばＡｇ粒子と熱可塑性接着剤の混合物に光重合剤を
入れたもの、あるいはハンダペースト等を用いてもよ
い。
【００２４】（工程Ｄ）次いで、エッチングレジストパ
ターン４，５ａ，５ｂから露出する銅箔部分６を従来公
知のエッチングを行うことにより除去し、アンテナコイ
ルとなる渦巻状導体パターン（図１における１０２）を
形成する。このエッチング処理に際しては、エッチング
液としてＦｅＣｌ２（１２０ｇ／ｌ）を５０℃の条件に
て使用し銅箔３を除去する。この後、一般的には前記工
程Ｂに於いて形成した絶縁性のエッチングレジスト４を
除去しないと、電子部品を回路上、すなわちアンテナコ
イルを構成する渦巻状パターン上にに実装することはで
きないが、本発明においては先の工程Ｃで説明したよう
に導電性のレジストパターン５ａ，５ｂがあり、この位
置に電子部品を実装することにより絶縁性のレジストを
除去する必要がない。すなわち、本発明によりエッチン
グレジストの剥離工程を省くことができ、さらにエッチ
ングレジスト４が銅箔製回路パターン表面の絶縁性保護
層としても機能するという効果が得られる。
【００２５】（工程Ｅ）最後に、本実施形態に於いては
後述する電子部品モジュールの凸部（ポッティング部）
が挿入可能な透孔７をプレス加工する。以上によりＰＥ
Ｔフィルム製基体２（１０１）の片面にアンテナコイル
となる渦巻状導体パターン８（１０２）が保持されたデ
ータキャリア本体１００が完成する。
【００２６】次に、電子部品モジュール２００の作成工
程の一例が図４に示されている。同図を参照して、フィ
ルム状乃至シート状の絶縁性小片２０１の上に、送受信
回路やメモり等を構成する電子部品であるベアチップＩ
Ｃ２０２を保持させ、さらにこのベアチップＩＣ２０２
（１４）を覆って保護する樹脂製のポッティング１５部
を形成する手順を説明する。
【００２７】（工程Ａ）先ず、最初の工程では、７０μ
厚の銅箔張りガラスエポキシテープ９（例えば、ＣＳ−
３５２４（利昌工業（株）製）を用意する。なお、図に
おいて、１０はガラスエポキシ製のテープ基材、１１は
テープ基材１０上に被着された銅箔である。
【００２８】（工程Ｂ）次に、テープ基材１０の銅箔１
１を所要配線パターン形状に加工する。同時に、銅箔１
１を互いに絶縁分離された二つの導体領域１１ａ,１１
ｂを形成するために孔部乃至溝部１２等の加工も行う。
このときの加工方法は、従来公知のエッチングを用いて
もよいが、配線パターンの形状が単純な場合はプレス加
工を用いるほうがより低コストに実施できる。
【００２９】（工程Ｃ）次に、銅箔１１の表面上に異方
導電フィルム１３を積層する。この異方導電フィルム１
３は、絶縁性の樹脂フィルム基材中に導電性粒子を分散
混入してなるものであり、通常の状態では面方向並びに
厚さ方向のいずれにも絶縁性を有するが、これに加熱下
において局部的に圧力を加えると、その圧力を加えられ
た部分のみが潰れて局部的に厚さ方向にのみ導通する性
質を有するものである。フィルム基材として、例えば熱
可塑性樹脂をベースとした可撓性のものを使用すれば、
データキャリア本体１００に対する曲げ等の変形に対し
ても接近剥離等の問題を生じない。
【００３０】（工程Ｄ）次に、異方導電性フィルム１３
を使用して、電子部品であるベアチップＩＣ１４（図１
の２０２に相当）を、ガラスエポキシテープ基材１０の
表面に銅箔１１により形成された導体パターンの上に実
装する。電子部品であるベアチップＩＣ１４は、その底
面から接続用のバンプ１４ａ，１４ｂを突出させた、い
わゆる表面実装型部品として構成されている。その底部
から突出するバンプ１４ａ，１４ｂを異方導電フィルム
１３にめり込ませた状態にて、異方導電フィルム１３を
構成する樹脂材に融着固定される。また、異方導電フィ
ルム１３を構成する樹脂材には多数の導電性粒子が分散
混入されており、これらがバンプ１４ａ，１４ｂと銅箔
１１の導体パターンとの間に密に介在されることによ
り、バンプ１４ａ，１４ｂと銅箔１１の導体パターンと
の間の電気的導通が確保される。ベアチップＩＣ１４の
実装は、ＩＣ１４を所定位置に配置した後、加熱温度１
６０℃、加熱時間２０秒で異方導電フィルム１３を加熱
しつつ、負荷圧力２１．７ｋｇ／ｃｍ２によりＩＣ１４
を基材１０へと押し付けることで行われる。すると、異
方導電フィルム１３を構成するフィルム材が局部的に軟
化溶融して、ベアチップＩＣ１４の底面から突出するバ
ンプ１４ａ，１４ｂがフィルム材に固定される一方、フ
ィルム材内の導電粒子が密接して電気的結合が行われ
る。
【００３１】（工程Ｅ）次に、電子部品であるベアチッ
プＩＣ１４を樹脂のポッティングにより封止して、電子
部品モジュール（図１の２００に相当）を完成させる。
このポッティング部１５は、例えば熱硬化性の樹脂を、
ディスペンサ、スクリーン印刷等の方法によって電子部
品であるベアチップＩＣ１４の上にこれを覆うように供
給し、温度１２０℃、時間１時間の熱処理を経て硬化さ
せることにより行われる。
【００３２】尚、以上の工程において、電子部品を搭載
するための絶縁性小片２０１の素材としては、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、あるいはポ
リイミドフィルム等を用いてもよい。
【００３３】次に、電子部品モジュール２００を、その
絶縁性小片２０１が、渦巻状導体パターン１０２を構成
する周回導体束１０２ａを跨ぐようにしてデータキャリ
ア本体１００上に搭載し、かつ渦巻状導体パターンとの
電気的接続を、渦巻状導体パターン１０２の内周側と外
周側とに分離して別個に行なう手順を、図５を参照して
説明する。
【００３４】（工程Ａ）まず、電子部品モジュール２０
０の電子部品搭載面とデータキャリア本体１００の導電
パターン形成面とが対向するようにし、かつ電子部品モ
ジュール２００が、渦巻状導体パターン１０２を構成す
る周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば、交差する）
ようにして、電子部品モジュール２００をデータキャリ
ア本体１００上に搭載する。このとき、電子部品である
ベアチップＩＣ１４を覆うポッティング部１５は、デー
タキャリア本体１００側に開けられた孔７に受け入れら
れる。さらに、電子部品モジュール２００側において、
ベアチップＩＣ１４のバンプ１４ａ，１４ａへ導通する
一対の銅箔領域１１ａ，１１ｂは、データキャリア本体
１００側において、一対の導電性レジストパターン５
ａ，５ｂの真上に位置される。つまり、電子部品モジュ
ール２００側の銅箔領域１１ａ，１１ｂとデータキャリ
ア本体１００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂと
は相対峙することとなる。
【００３５】（工程Ｂ）次に、温度１６０℃で加熱した
圧子１６ａ，１６ｂを電子部品モジュール２００上か
ら、特に、一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの
真上部に負荷圧力２１．７ｋｇ、時間２０秒間押し当て
る。このとき、異方導電フィルム１３を構成するフィル
ム基材が局部的に軟化溶融して、電子部品モジュール２
００の端子領域１１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１
００側の導電性レジストパターン５ａ，５ｂとが接着固
定される。さらに、異方導電フィルム１３内の導電粒子
が圧子１６ａ，１６ｂに相当する部分のみ局部的に密接
し、該部のみが厚さ方向へ導通して両者の電気的結合が
確保される。他方、変形のない異方導電フィルム部分は
絶縁を保ったまま電子部品モジュール２００とデータキ
ャリア本体１００との接合に利用でき、さらに渦巻状導
体パターン１０２の表面のエッチングレジスト４が絶縁
材として残留しているため、電子部品モジュール２００
の絶縁性基材小片１０（２０１）上の配線パターン（図
示せず）が、渦巻状導体パターン１０２の内外周を結ぶ
ジャンパー部材を兼ねることとなる。その結果、従来構
造のように、ジャンパ部材や裏面配線パターン等を使用
せずとも、渦巻状導体パターン１０２とベアチップＩＣ
１４との電気的接続が可能となる。
【００３６】以上の工程により本発明に係る電磁波読み
取り可能なデータキャリア１が完成されるが、特にこの
実施形態においては、エッチングマスクの形成を、オフ
セットあるいはグラビア印刷等の高速印刷法で実施した
こと、及び該エッチングマスクを絶縁性のレジストイン
クと導電性のインクの２色連続印刷で実施し、エッチン
グマスクの剥離を不要にしたことにより、従来のフォト
リソ法で必要であったエッチング工程を大幅に削減でき
る。
【００３７】（第２実施形態）この実施形態において
は、第１実施形態の電子部品モジュール２００の構成に
於いて、異方導電フィルム１３の代わりに、ハンダが使
用されている。第２実施形態における電子部品モジュー
ル２００の製造工程を図６を参照しながら説明する。
【００３８】（工程Ａ）先ず、最初の工程では、７０μ
厚の銅箔張りガラスエポキシテープ９（例えば、ＣＳ−
３５２４（利昌工業（株）製）を用意する。なお、図に
おいて、１０はガラスエポキシ製のテープ基材、１１は
テープ基材１０上に被着された銅箔である。
【００３９】（工程Ｂ）次に、テープ基材１０の銅箔１
１を所要配線パターン形状に加工する。同時に、銅箔１
１を互いに絶縁分離された二つの導体領域１１ａ，１１
ｂを形成するために孔部乃至溝部１２等の加工も行う。
このときの加工方法は、従来公知のエッチングを用いて
もよいが、配線パターンの形状が単純な場合はプレス加
工を用いるほうがより低コストに実施できる。
【００４０】（工程Ｃ）次に、テープ基材１０上の銅箔
製配線パターンの所定の位置にスクリーン印刷法、オフ
セット印刷法、グラビア印刷法、又はディスペンサ等に
よりハンダペースト１７を供給する。その後、１２０
℃、５分程度の乾燥を経て、ハンダペースト１７を乾燥
させる。
【００４１】（工程Ｄ）次に、ハンダペーストを塗布し
た端子部等以外の基材９上の表面に粘着材１８を塗布す
る。この時の塗布は、例えば１００ｍｅｓｈのスクリー
ン等によりアクリル系粘着材（例えばＤＢ−５５４１：
ダイヤボンド工業（株）製）を印刷塗布した後、１００
℃、１０分の乾燥を経て形成される。
【００４２】なお、この粘着材１８は、その後の工程に
おいて、電子部品モジュール２００をデータキャリア本
体１００上に実装する際の接合工程中の仮固定部材とし
て利用でき、さらにハンダによる接合強度を補強する効
果もある。但し、ハンダ１７の接合力のみで十分な強度
が得られるのであれば、この粘着材１８は必要ではな
い。
【００４３】（工程Ｅ）次に、底面から接続用のバンプ
１４ａ，１４ｂを突出させた第１実施形態と同様な電子
部品であるベアチップＩＣ１４を、銅箔１１による配線
パターン上の接続端子部に対応させて配置させた後、従
来公知のリフロー等の工程を経て、ガラスエポキシテー
プ９上にベアチップＩＣ１４を実装する。
【００４４】尚、この時使用するハンダペースト１７と
してＳｕ−Ｚｎ系、Ｓｕ−Ｂｉ系等の低融点ハンダを用
いれば、基材１０としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）等の耐熱性の乏しい素材を用いることができ
る。
【００４５】（工程Ｆ）次に、第１実施形態と同様な方
法により、電子部品であるベアチップＩＣを樹脂封止し
て、ポッティング部１５を形成する。
【００４６】次に、図６に示される工程で作成された電
子部品モジュール２００を、その絶縁性小片２０１が、
渦巻状導体パターン１０２を構成する周回導体束１０２
ａを跨ぐようにしてデータキャリア本体１００上に搭載
し、かつ渦巻状導体パターンとの電気的接続を、渦巻状
導体パターン１０２の内周側と外周側とに分離して別個
に行なう手順を、図７を参照して説明する。
【００４７】（工程Ａ）まず、電子部品モジュール２０
０の電子部品搭載面とデータキャリア本体１００の導電
パターン形成面とが対向するようにし、かつ電子部品モ
ジュール２００が、渦巻状導体パターン１０２を構成す
る周回導体束１０２ａを跨ぐ（換言すれば、交差する）
ようにして、電子部品モジュール２００をデータキャリ
ア本体１００上に搭載する。このとき、電子部品である
ベアチップＩＣ１４を覆うポッティング部１５は、デー
タキャリア本体１００側に開けられた孔７に受け入れら
れる。さらに、電子部品モジュール２００側において、
ベアチップＩＣ１４のバンプ１４ａ，１４ｂへ導通する
一対の銅箔領域１１ａ，１１ｂは、データキャリア本体
１００側において、導電性レジストが配置された一対の
導電性レジストパターン５ａ，５ｂの真上に位置され
る。つまり、電子部品モジュール２００側の銅箔領域１
１ａ，１１ｂとデータキャリア本体１００側の導電性レ
ジストパターン５ａ，５ｂとは相対峙することとなる。
このとき、電子部品モジュール２００上に粘着材１８が
塗布されていると、電子部品モジュール２００とアンテ
ナコイルとなる導電性パターン８が搭載されたデータキ
ャリア本体１００とを接着固定し、以下の工程を安定に
行うことができる。
【００４８】（工程Ｂ）次に、温度１２０℃で加熱した
圧子１６ａ，１６ｂを電子部品モジュール２００の上か
ら、特に、一対の導電性レジストパターン５ａ，５ｂの
真上部に負荷圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒間押し当
てる。すると、電子部品モジュール２００側のハンダペ
ースト１７及びデータキャリア本体１００側の導電性レ
ジストパターン５ａ，５ｂ（ハンダペーストあるいは熱
可塑性導電Ａｇペーストを用いる）が軟化溶融して、電
子部品モジュール２００側の銅箔領域１１ａ，１１ｂと
データキャリア本体１００側のレジストパターン５ａ，
５ｂが接着固定される。このとき、渦巻状導体パターン
表面のエッチングレジスト４が絶縁材として残留してい
るために、電子部品モジュール２００の基材上の配線回
路が、コイル内外周を結ぶジャンパー線を兼ねることが
できる。加えて、粘着材１８が塗布されていれば、この
粘着材１８が電子部品モジュール２００とデータキャリ
ア本体１００との接合強度を向上させると共に、絶縁材
としての役割をも担うことができる。
【００４９】（第３の実施形態）次に、電子部品モジュ
ール２００を構成する絶縁性小片２０１の電子部品搭載
面と、データキャリア本体１００を構成する絶縁性基体
１０１の渦巻状導体パターン形成面とが対面するように
して、電子部品モジュール２００をデータキャリア本体
１００上に搭載すると共に、絶縁性小片２０１上におい
て電子部品を覆って保護するポッティング部１５が、絶
縁性基体１０１上に形成された渦巻状導体パターン１０
２の周回導体束１０２ａの真上に位置するようにした実
施形態が図図８（Ａ），（Ｂ）に示されている。なお、
図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【００５０】同図に示されるように、電子部品モジュー
ル２００を構成する絶縁性基材小片２０１は短冊状に形
成され、その中央部の図では下面にベアチップＩＣ１４
が搭載され、樹脂にてポッティング部１５が被覆形成さ
れている。また、絶縁性基材小片２０１の下面には、ベ
アチップＩＣ１４の一対の端子へと導通する帯状の導体
領域１９ａ，１９ｂが形成されている。これらの導体領
域１９ａ，１９ｂは熱硬化性導電接着剤にて形成されて
いる。一方、それらの導体領域１９ａ，１９ｂと対向す
るデータキャリア本体１００側には、その表面に導電性
レジストパターン５ａ，５ｂが塗布された一対の端子パ
ッドが配置されている。導電性レジストパターン５ａ，
５ｂとしては、熱可塑性導電性接着剤が使用されてい
る。それらの端子パッドは、渦巻状導体パターン１０２
の内周側及び外周側の端子に導通している。そのため、
データキャリア本体１００の上に電子部品モジュール２
００を重ねた状態で、１８０℃、５秒間の加圧を行え
ば、両者は接着されると共に、アンテナコイルとの電気
的接続も完了する。加えて、ベアチップＩＣ１４を取り
囲むポッティング部１５は、導体束８の真上に位置する
こととなるため、その両脇に配置される端子パッドの専
有面積が最小となる。また、特にこの例では、絶縁性小
片２０１の素材として、遮光性を有するものが使用され
ている。ここで、遮光性素材としては、例えば、２５ｍ
厚の白色ＰＥＴフィルム（ＵＬ−９：帝人株式会社
製）、紫外線カットフィルム、各種の有色フィルム等を
挙げることができる。そのため、ＩＣチップ上のアナロ
グ回路形成面を光の暴露による破壊より保護することが
できると言う効果を有する。尚、以上説明した図５，図
７の実装方法では加熱圧子を用いているが、図９に示さ
れるように、電子部品モジュール２００を構成する基材
２０上の導体回路２１としてアルミニウムを使用すれ
ば、公知の超音波接合法により電子部品１４のバンプ１
４ａ，１４ｂを導体回路２１上に１．９秒の短時間で接
合できることが確認された。尚、図９において、２０は
３８μｍ厚のＰＥＴフィルム、２１は１８μｍ厚のアル
ミニウム箔である。それらはウレタン系接着剤を介し
て、温度１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱ラミ
ネート処理により積層接着されたものである。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、この発明
によれば、例えば航空タグ、物流管理用ラベル、無人改
札用パス等として好適な電磁波読み取り可能なデータキ
ャリアの超低コストな大量生産が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁波読み取り可能なデータキャ
リアの一例を示す正面図である。
【図２】図１に示されるデータキャリアにおける電子部
品モジュールの実装構造の詳細を示す断面図である。
【図３】第１実施形態におけるデータキャリア本体の製
造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態における電子部品モジュールの製
造方法を示す工程図である。
【図５】第１実施形態における電子部品モジュールのデ
ータキャリア本体への実装方法を示す工程図である。
【図６】第２実施形態における電子部品モジュールの製
造方法を示す工程図である。
【図７】第２実施形態における電子部品モジュールのデ
ータキャリア本体への実装方法を示す工程図である。
【図８】第３実施形態における電子部品モジュールの実
装構造を示す平面図並びに断面図である。
【図９】電子部品モジュールの構造の他の例を示す断面
図である。
【符号の説明】
ＤＣ データキャリア １００ データキャリア本体 １０１ ＰＥＴ製基体 １０２ 渦巻状導体パターン １０２ａ 周回導体束 １０３ 内周側端子パッド １０４ 外周側端子パッド ２００ 電子部品モジュール ２０１ 絶縁性小片 ２０２ ベアチップＩＣ １ Ｃｕ−ＰＥＴ積層基材 ２ ＰＥＴフィルム ３ 銅箔 ４ 絶縁性エッチングレジストパターン ５ａ，５ｂ 導電性エッチングレジストパターン ６ 銅箔の露出領域 ７ 透孔 ８ 導体束 ９ ガラスエポキシテープ １０ 基材 １１ 銅箔 １１ａ，１１ｂ 端子となる銅箔領域 １２ 孔若しくは溝 １３ 異方導電フィルム １４ ベアチップＩＣ １４ａ，１４ｂ バンプ １５ ポッティング部 １６ａ，１６ｂ 加熱圧子 １７ ハンダペースト １８ 粘着材 １９ａ, １９ｂ 導体領域 ２０ 基材 ２１ 導体回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶
    縁性基体にアンテナコイルを構成する渦巻状導体パター
    ンを保持させてなるデータキャリア本体と、 フィルム状、シート状、又は薄板状の絶縁性小片に送受
    信回路やメモり等を構成する電子部品を保持させ、さら
    に電子部品を覆って保護するポッティング部を形成して
    なる電子部品モジュールと、を有し、 前記電子部品モジュールは、その絶縁性小片が、渦巻状
    導体パターンを構成する周回導体束を跨ぐようにしてデ
    ータキャリア本体上に搭載され、かつ渦巻状導体パター
    ンとの電気的接続は、渦巻状導体パターンの内周側と外
    周側とに分離して別個に行われる、 ことを特徴とする電磁波読み取り可能なデータキャリ
    ア。
  2. 【請求項２】 電子部品モジュールを構成する絶縁性小
    片の電子部品搭載面と、データキャリア本体を構成する
    絶縁性基体の渦巻状導体パターン形成面とが対面するよ
    うにして、電子部品モジュールはデータキャリア本体上
    に搭載されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波
    読み取り可能なデータキャリア。
  3. 【請求項３】 絶縁性小片上において電子部品を覆って
    保護するポッティング部は、絶縁性基体上に形成された
    渦巻状導体の周回導体束の真上に位置することを特徴と
    する請求項２に記載の電磁波読み取り可能なデータキャ
    リア。
  4. 【請求項４】 電子部品モジュールを構成する絶縁性小
    片の素材としては遮光性材料が使用されていることを特
    徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波読み取
    り可能なデータキャリア。
JP11034308A 1999-02-12 1999-02-12 電磁波読み取り可能なデータキャリア Pending JP2000231614A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11034308A JP2000231614A (ja) 1999-02-12 1999-02-12 電磁波読み取り可能なデータキャリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11034308A JP2000231614A (ja) 1999-02-12 1999-02-12 電磁波読み取り可能なデータキャリア

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004365582A Division JP3827014B2 (ja) 2004-12-17 2004-12-17 電磁波読み取り可能なデータキャリア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000231614A true JP2000231614A (ja) 2000-08-22

Family

ID=12410541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11034308A Pending JP2000231614A (ja) 1999-02-12 1999-02-12 電磁波読み取り可能なデータキャリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000231614A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002279380A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード記録媒体及びその製造方法
KR20040003514A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 미창테크 주식회사 박편 안테나 코일 제조 방법
JP3533665B1 (ja) 2002-12-17 2004-05-31 オムロン株式会社 電子部品モジュールの製造方法、並びに電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法。
US7489248B2 (en) 2003-03-24 2009-02-10 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7559131B2 (en) 2001-05-31 2009-07-14 Alien Technology Corporation Method of making a radio frequency identification (RFID) tag
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
WO2013111635A1 (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 日東電工株式会社 電気絶縁性シート
CN110808448A (zh) * 2019-10-15 2020-02-18 元彰精密科技(扬州)有限公司 一种基于透明柔性基材的rfid高频天线及制备工艺

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002279380A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード記録媒体及びその製造方法
US8516683B2 (en) 2001-05-31 2013-08-27 Alien Technology Corporation Methods of making a radio frequency identification (RFID) tags
US7559131B2 (en) 2001-05-31 2009-07-14 Alien Technology Corporation Method of making a radio frequency identification (RFID) tag
KR20040003514A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 미창테크 주식회사 박편 안테나 코일 제조 방법
JP3533665B1 (ja) 2002-12-17 2004-05-31 オムロン株式会社 電子部品モジュールの製造方法、並びに電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法。
US7489248B2 (en) 2003-03-24 2009-02-10 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US8350703B2 (en) 2003-03-24 2013-01-08 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US8912907B2 (en) 2003-03-24 2014-12-16 Alien Technology, Llc RFID tags and processes for producing RFID tags
US9418328B2 (en) 2003-03-24 2016-08-16 Ruizhang Technology Limited Company RFID tags and processes for producing RFID tags
US8471709B2 (en) 2004-11-22 2013-06-25 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US9070063B2 (en) 2004-11-22 2015-06-30 Ruizhang Technology Limited Company Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
WO2013111635A1 (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 日東電工株式会社 電気絶縁性シート
CN110808448A (zh) * 2019-10-15 2020-02-18 元彰精密科技(扬州)有限公司 一种基于透明柔性基材的rfid高频天线及制备工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100419466B1 (ko) 전자파 판독 가능한 데이터 캐리어, 배선기판 및 그들의제조방법
KR100536978B1 (ko) 전자 부품 모듈의 제조 방법 및 전자파 판독 가능한데이터 캐리어의 제조 방법
US7851258B2 (en) Method of manufacturing an RFID tag
KR20010072939A (ko) Ｉｃ 카드
US9053406B2 (en) Antenna circuit constituent body for IC card/tag and method for manufacturing the same
CN103119616A (zh) 聚碳酸酯制射频识别设备及其制造方法
JP2005275802A (ja) 電波読み取り可能なデータキャリアの製造方法および該製造方法に用いる基板並びに電子部品モジュール
US10706346B2 (en) Method for manufacturing a smart card module and a smart card
JP2000231614A (ja) 電磁波読み取り可能なデータキャリア
JP3529657B2 (ja) 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板
EP1947917B1 (en) Manufacturing method of electronic device
JP4518024B2 (ja) 電子装置
JP3827014B2 (ja) 電磁波読み取り可能なデータキャリア
JP2005070915A (ja) 複合ｉｃカードと複合ｉｃカードの製造方法
JP2005108259A5 (ja)
JP3584404B2 (ja) 半導体チップの実装方法
JP2007193598A (ja) Ｉｃカード
JPH1086569A (ja) Ｉｃカード及びその製造方法
JP2018124902A (ja) デュアルインターフェースカード用アンテナおよびデュアルインターフェースカード
JP3888674B2 (ja) 非接触データ通信媒体およびその製造方法
JP2009295708A (ja) Ｉｃモジュール製造方法、ｉｃタグインレット製造方法、ｉｃタグインレット、および非接触ｉｃ媒体
WO2023228942A1 (ja) 電子部品モジュールおよびそれを備える無線通信デバイス
JP2004327756A (ja) Ｉｃカード用半導体装置及びその製造方法
JP2000036023A (ja) 無線カード用インレットおよび無線カード
JPH07276866A (ja) Ｉｃメモリ装置ならびにその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041217

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050228