JP2000231833A - フラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents
フラットケーブル及びその製造方法Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 50
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルフラットケーブルの特徴；長短を
問わず任意の長さを選定でき、且つ端末を任意の方向に
配線できる点を生かし、積層部分での繰り返し曲げ屈曲
歪みを受けても容易に剥離断線することない、二層化構
造のフラットケーブル及びその製造方法の提供。 【解決手段】多数本のフラット導体を並列に配置し、こ
れらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネート
して構成される一層ラミネート品において、中間に片面
で導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部を、
さらに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成し、
積層しあう一層ラミネート品の導体積層部間が両面接着
層付き絶縁フィルムを介して一体化される。積層しあう
一層ラミネート品の導体積層部の相互を両面接着層付き
絶縁フィルムの介在の下で熱加圧ラミネートして一体化
する。
問わず任意の長さを選定でき、且つ端末を任意の方向に
配線できる点を生かし、積層部分での繰り返し曲げ屈曲
歪みを受けても容易に剥離断線することない、二層化構
造のフラットケーブル及びその製造方法の提供。 【解決手段】多数本のフラット導体を並列に配置し、こ
れらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネート
して構成される一層ラミネート品において、中間に片面
で導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部を、
さらに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成し、
積層しあう一層ラミネート品の導体積層部間が両面接着
層付き絶縁フィルムを介して一体化される。積層しあう
一層ラミネート品の導体積層部の相互を両面接着層付き
絶縁フィルムの介在の下で熱加圧ラミネートして一体化
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、横断面平角より
なるフラット導体を多数本並列に配置し、これらをフラ
ット面の両側より絶縁フィルムでラミネートして構成さ
れるフラットケーブルに関する。このようなケーブル
は、導体のフラット面側における可とう性（柔軟性）に
優れているので、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦ
Ｃ）とも称されている。本発明は、このようなフラット
ケーブルの二層化技術に関する。
なるフラット導体を多数本並列に配置し、これらをフラ
ット面の両側より絶縁フィルムでラミネートして構成さ
れるフラットケーブルに関する。このようなケーブル
は、導体のフラット面側における可とう性（柔軟性）に
優れているので、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦ
Ｃ）とも称されている。本発明は、このようなフラット
ケーブルの二層化技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラット導体の多層構造を有する製品と
して、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）及び
基板があり、これは図４に示すように、ベースフィルム
（またはベース基板）１の両面にフラット導体（銅箔）
２が配置され、フラット導体２の外側面を絶縁性のフィ
ルム（またはレジスト層）３で覆って絶縁処理した構造
である。
して、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）及び
基板があり、これは図４に示すように、ベースフィルム
（またはベース基板）１の両面にフラット導体（銅箔）
２が配置され、フラット導体２の外側面を絶縁性のフィ
ルム（またはレジスト層）３で覆って絶縁処理した構造
である。
【０００３】また、フレキシブルフラットケーブルにお
いても、図５に示すように、一層回路のフレキシブルフ
ラットケーブル４を二枚フラット面で重ね合わせ、重ね
合わせの部分を両面粘着テープ５で粘着一体化した二層
構造のものがある。
いても、図５に示すように、一層回路のフレキシブルフ
ラットケーブル４を二枚フラット面で重ね合わせ、重ね
合わせの部分を両面粘着テープ５で粘着一体化した二層
構造のものがある。
【０００４】これらは、いずれも限られた配線スペース
での回路数の増加、配線部材点数の低減、などを主目的
としている。
での回路数の増加、配線部材点数の低減、などを主目的
としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の技術に
おいて、フレキシブルプリントサーキットや基板（図
４）は、導体がベースフィルム（またはベース基板）の
両面に完全に貼り合わせ一体化されているため、回路端
末での導体積層部を積極的に分離して任意の方向に配線
接続することのできないものである。また、多層フレキ
シブルプリントサーキットや基板は、構造毎に金型で打
ち抜いて製品化されるため、長尺品（１メートル以上）
の製造は、経済的及び技術的に困難な面がある。
おいて、フレキシブルプリントサーキットや基板（図
４）は、導体がベースフィルム（またはベース基板）の
両面に完全に貼り合わせ一体化されているため、回路端
末での導体積層部を積極的に分離して任意の方向に配線
接続することのできないものである。また、多層フレキ
シブルプリントサーキットや基板は、構造毎に金型で打
ち抜いて製品化されるため、長尺品（１メートル以上）
の製造は、経済的及び技術的に困難な面がある。
【０００６】また、前述したように一層回路フレキシブ
ルフラットケーブルを両面粘着テープで二層化したもの
（図５）では、長短を問わず任意の長さで選べ、また、
回路端末を任意の方向に配線できる利点を有するもの
の、上記のような両面粘着テープでの積層が、一層回路
フレキシブルフラットケーブルの単なる二層結束となる
ため、特に曲げ屈曲の繰り返し歪みを与えた場合、二層
を結束するための両面粘着テープがフレキシブルフラッ
トケーブルから容易に剥がれ、且つその部分に上記によ
うな歪みが集中して導体の断線寿命が著しく低下する問
題がある。
ルフラットケーブルを両面粘着テープで二層化したもの
（図５）では、長短を問わず任意の長さで選べ、また、
回路端末を任意の方向に配線できる利点を有するもの
の、上記のような両面粘着テープでの積層が、一層回路
フレキシブルフラットケーブルの単なる二層結束となる
ため、特に曲げ屈曲の繰り返し歪みを与えた場合、二層
を結束するための両面粘着テープがフレキシブルフラッ
トケーブルから容易に剥がれ、且つその部分に上記によ
うな歪みが集中して導体の断線寿命が著しく低下する問
題がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、フレキシブルフ
ラットケーブルの特徴；長短を問わず任意の長さを選定
でき、且つ端末を任意の方向に配線できる点を生かし、
積層部分での繰り返し曲げ屈曲歪みを受けても容易に剥
離断線することのない、二層化構造のフラットケーブル
及びその製造方法を提供することにある。
ラットケーブルの特徴；長短を問わず任意の長さを選定
でき、且つ端末を任意の方向に配線できる点を生かし、
積層部分での繰り返し曲げ屈曲歪みを受けても容易に剥
離断線することのない、二層化構造のフラットケーブル
及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明により提供するフ
ラットケーブルは、二層化されるフラットケーブルの積
層一体化する部分で絶縁フィルム部分を共有させること
にある。即ち、多数本のフラット導体を並列に配置し、
これらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネー
トして構成される一層ラミネート品において、中間に片
面で導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部
を、さらに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成
し、積層しあう一層ラミネート品の導体積層部間が両面
接着層付き絶縁フィルムを介して一体化されてなるもの
である。
ラットケーブルは、二層化されるフラットケーブルの積
層一体化する部分で絶縁フィルム部分を共有させること
にある。即ち、多数本のフラット導体を並列に配置し、
これらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネー
トして構成される一層ラミネート品において、中間に片
面で導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部
を、さらに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成
し、積層しあう一層ラミネート品の導体積層部間が両面
接着層付き絶縁フィルムを介して一体化されてなるもの
である。
【０００９】上記のようなフラットケーブルによれば、
積層しあう一層ラミネート品相互が絶縁フィルムを共有
して一体に結合しているので、繰り返しの曲げ屈曲によ
る歪みを頻繁に受けても容易に剥離せず断線を抑止でき
るのである。また、一層ラミネート品の二層化により端
末部分を導体層別に分離して分岐したり、導体一層毎に
長短を問わず任意の長さを選定したりでき、さらに分岐
リード部の長さも任意に選ぶことができる。
積層しあう一層ラミネート品相互が絶縁フィルムを共有
して一体に結合しているので、繰り返しの曲げ屈曲によ
る歪みを頻繁に受けても容易に剥離せず断線を抑止でき
るのである。また、一層ラミネート品の二層化により端
末部分を導体層別に分離して分岐したり、導体一層毎に
長短を問わず任意の長さを選定したりでき、さらに分岐
リード部の長さも任意に選ぶことができる。
【００１０】また、本発明により提供するフラットケー
ブルの製造方法は、前記のように積層しあう一層ラミネ
ート品の導体積層部の相互を両面接着層付き絶縁フィル
ムの介在の下で熱加圧ラミネートして一体化する方法か
らなる。このような一体化によれば、上記の剥離断線の
抑止を確実に実現できる。
ブルの製造方法は、前記のように積層しあう一層ラミネ
ート品の導体積層部の相互を両面接着層付き絶縁フィル
ムの介在の下で熱加圧ラミネートして一体化する方法か
らなる。このような一体化によれば、上記の剥離断線の
抑止を確実に実現できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明に係るフ
ラットケーブルの製造方法の実施例にして、図１は二層
化されるフラットケーブルに用いられる一層ラミネート
品を示し、図２にその一層ラミネート品で二層化する方
法を示す。この実施例の方法は、図１に示す一層ラミネ
ート品１１を準備し、この一層ラミネート品１１の二つ
を図２に示すように積層することにより得られる。
ラットケーブルの製造方法の実施例にして、図１は二層
化されるフラットケーブルに用いられる一層ラミネート
品を示し、図２にその一層ラミネート品で二層化する方
法を示す。この実施例の方法は、図１に示す一層ラミネ
ート品１１を準備し、この一層ラミネート品１１の二つ
を図２に示すように積層することにより得られる。
【００１２】一層ラミネート品１１は、横断面平角のフ
ラット導体１２を多数本並列に配置し、これらのフラッ
ト面の両側より片面にホットメルト接着層の有する絶縁
フィルム１３を熱加圧ラミネートし、一層のフラットケ
ーブルとしている。そして、図１に示したように、中間
に片面で導体の露出する導体積層部１４を、その両側に
両面被覆の分岐部１５を、さらに両端で導体の露出する
端末部１６をそれぞれ形成する。導体積層部１４を形成
するには、片側の絶縁フィルムに所定の長さ及び間隔で
穴明け加工を予め施し、上記のようなラミネートに供す
れば良い。
ラット導体１２を多数本並列に配置し、これらのフラッ
ト面の両側より片面にホットメルト接着層の有する絶縁
フィルム１３を熱加圧ラミネートし、一層のフラットケ
ーブルとしている。そして、図１に示したように、中間
に片面で導体の露出する導体積層部１４を、その両側に
両面被覆の分岐部１５を、さらに両端で導体の露出する
端末部１６をそれぞれ形成する。導体積層部１４を形成
するには、片側の絶縁フィルムに所定の長さ及び間隔で
穴明け加工を予め施し、上記のようなラミネートに供す
れば良い。
【００１３】上記のようにして得られた一層ラミネート
品１１を二つ準備し、図２に示すように、導体積層部１
４，１４を導体露出面同士の向き合う状態とし、これら
の間に両面ホットメルト接着層付き絶縁フィルム１７を
介在させ、外側から熱加圧して、導体積層部１４，１４
をラミネート一体化する。この場合、導体積層部１４の
導体露出面側で並列するフラット導体の間及び外側で露
出する外側絶縁フィルム（１３）のホットメルト接着層
と、絶縁フィルム１６のホットメルト接着層とが熱融着
し一体化されるようにする。
品１１を二つ準備し、図２に示すように、導体積層部１
４，１４を導体露出面同士の向き合う状態とし、これら
の間に両面ホットメルト接着層付き絶縁フィルム１７を
介在させ、外側から熱加圧して、導体積層部１４，１４
をラミネート一体化する。この場合、導体積層部１４の
導体露出面側で並列するフラット導体の間及び外側で露
出する外側絶縁フィルム（１３）のホットメルト接着層
と、絶縁フィルム１６のホットメルト接着層とが熱融着
し一体化されるようにする。
【００１４】図３は、本発明に係る二層化構造のフラッ
トケーブルの実施例を示したもので、前記のような方法
により一体化された導体積層部１４′で二層化されたフ
ラットケーブル１８は、一方のラミネート品の分岐リー
ド部１５′と他方のラミネート品の分岐リード部１５″
と長さが異なり、前者１５′はさらに導体積層部を挟ん
だ各々の分岐リード部で長さが異なっている。このよう
に、各々の分岐リード部は任意の長さを選定することの
できるものである。
トケーブルの実施例を示したもので、前記のような方法
により一体化された導体積層部１４′で二層化されたフ
ラットケーブル１８は、一方のラミネート品の分岐リー
ド部１５′と他方のラミネート品の分岐リード部１５″
と長さが異なり、前者１５′はさらに導体積層部を挟ん
だ各々の分岐リード部で長さが異なっている。このよう
に、各々の分岐リード部は任意の長さを選定することの
できるものである。
【００１５】以上のような製造方法及びこれにより得ら
れた二層化フラットケーブルによる効果をあげると、
（１）一層毎にラミネートしたものを導体積層部１４の
部分で共通の絶縁フィルムで完全一体化（１４′）する
ので、分岐リード部（１５′，１５″）及び端末部分を
分離し分岐することができる。（２）また、一層ラミネ
ート品は、層毎に別々に準備するため、導体積層部の長
さのみを合わすことで、他の分岐リード部は別々の長さ
で製作することができる。この結果、導体一層毎に長短
を問わず、任意の長さを設定することができる。（３）
導体積層部は、一層ラミネート品の片側絶縁フィルムの
接着層と、層間に介在する絶縁フィルムの接着層とが熱
で融着一体化されるため、繰り返し曲げ歪みが加えられ
た場合でも、容易に剥離することがなくなり、長寿命の
屈曲特性が得られる。
れた二層化フラットケーブルによる効果をあげると、
（１）一層毎にラミネートしたものを導体積層部１４の
部分で共通の絶縁フィルムで完全一体化（１４′）する
ので、分岐リード部（１５′，１５″）及び端末部分を
分離し分岐することができる。（２）また、一層ラミネ
ート品は、層毎に別々に準備するため、導体積層部の長
さのみを合わすことで、他の分岐リード部は別々の長さ
で製作することができる。この結果、導体一層毎に長短
を問わず、任意の長さを設定することができる。（３）
導体積層部は、一層ラミネート品の片側絶縁フィルムの
接着層と、層間に介在する絶縁フィルムの接着層とが熱
で融着一体化されるため、繰り返し曲げ歪みが加えられ
た場合でも、容易に剥離することがなくなり、長寿命の
屈曲特性が得られる。
【００１６】例えば、プリンターヘッドケーブルとして
ＦＦＣ；フレキシブルフラットケーブルを使用するケー
スが多くあるが、信号回路が多く必要とされる場合、２
枚のＦＦＣを重ねて使用している。この２枚のＦＦＣ
は、プリンターヘッド部の動きに追従させるため、Ｕ字
に曲げられ、繰り返し屈曲摺動されることになる。その
際、ＦＦＣ同士がこすれ合い、ケーブルの絶縁体が摩耗
しやすいなどの問題がある。この実施例のように、２層
のフラットケーブルは、導体積層部で共有の絶縁フィル
ムで完全一体化されるため、その部分での摩耗は皆無に
でき、この種のケーブルとして適合できる。
ＦＦＣ；フレキシブルフラットケーブルを使用するケー
スが多くあるが、信号回路が多く必要とされる場合、２
枚のＦＦＣを重ねて使用している。この２枚のＦＦＣ
は、プリンターヘッド部の動きに追従させるため、Ｕ字
に曲げられ、繰り返し屈曲摺動されることになる。その
際、ＦＦＣ同士がこすれ合い、ケーブルの絶縁体が摩耗
しやすいなどの問題がある。この実施例のように、２層
のフラットケーブルは、導体積層部で共有の絶縁フィル
ムで完全一体化されるため、その部分での摩耗は皆無に
でき、この種のケーブルとして適合できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したようなこの発明によれば、
フレキシブルフラットケーブルの特徴；長短を問わず任
意の長さを選定でき、且つ端末を任意の方向に配線でき
る点を生かし、積層部分での繰り返し曲げ屈曲歪みを受
けても容易に剥離断線することない、二層化構造のフラ
ットケーブル及びその製造方法を提供するという所期の
目的を達成することができる。
フレキシブルフラットケーブルの特徴；長短を問わず任
意の長さを選定でき、且つ端末を任意の方向に配線でき
る点を生かし、積層部分での繰り返し曲げ屈曲歪みを受
けても容易に剥離断線することない、二層化構造のフラ
ットケーブル及びその製造方法を提供するという所期の
目的を達成することができる。
【図１】本発明に係るフラットケーブルの製造方法にお
ける一層ラミネート品の実施例にして、（イ）は斜視
図、（ロ）は同上（イ）のＣ−Ｃ′部拡大断面図。
ける一層ラミネート品の実施例にして、（イ）は斜視
図、（ロ）は同上（イ）のＣ−Ｃ′部拡大断面図。
【図２】本発明に係るフラットケーブルの製造方法にお
ける二層化方法の実施例を示す説明図。
ける二層化方法の実施例を示す説明図。
【図３】本発明に係るフラットケーブルの実施例を示
し、（イ）は平面図、（ロ）は正面図。
し、（イ）は平面図、（ロ）は正面図。
【図４】（イ）は従来のフレキシブルプリントサーキッ
トまたは基板の例を示す斜視図、（ロ）は同上（イ）の
Ａ−Ａ′部断面図。
トまたは基板の例を示す斜視図、（ロ）は同上（イ）の
Ａ−Ａ′部断面図。
【図５】（イ）は従来の二層化されたフレキシブルフラ
ットケーブルの例を示す斜視図、（ロ）は同上（イ）の
Ｂ−Ｂ′部拡大断面図。
ットケーブルの例を示す斜視図、（ロ）は同上（イ）の
Ｂ−Ｂ′部拡大断面図。
１１ 一層ラミネート品 １２ フラット導体 １３ 片面ホットメルト接着層付き絶縁フィルム １４ 導体積層部 １５ 分岐部 １６ 端末部 １７ 両面ホットメルト接着層付き絶縁フィルム １８ 二層化構造のフラットケーブル １４′ 一体化された導体積層部 １５′ 分岐リード部（短尺側） １５″ 分岐リード部（長尺側）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 健一 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線加工株式会社内 Ｆターム(参考） 5G309 EA08 LA24 LA26 5G311 CA01 CB01 CC05 CD03 CF03 CF06
Claims (2)
- 【請求項１】多数本のフラット導体を並列に配置し、こ
れらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネート
して構成される一層ラミネート品を二層に積層して構成
されるもので、当該一層ラミネート品は、中間に片面で
導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部を、さ
らに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成し、積
層しあう一層ラミネート品の導体積層部間が両面接着層
付き絶縁フィルムを介して一体化された構造の、フラッ
トケーブル。 - 【請求項２】多数本のフラット導体を並列に配置し、こ
れらをフラット面の両側より絶縁フィルムでラミネート
して構成される一層ラミネート品を二層に積層して構成
する方法で、当該一層ラミネート品において、中間に片
面で導体の露出する導体積層部を、その両側に分岐部
を、さらに両端で導体の露出する端末部をそれぞれ形成
し、積層しあう一層ラミネート品の導体積層部の相互を
両面接着層付き絶縁フィルムの介在の下で熱加圧ラミネ
ートして一体化する、フラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03391699A JP3705949B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | フラットケーブル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03391699A JP3705949B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | フラットケーブル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000231833A true JP2000231833A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3705949B2 JP3705949B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=12399855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03391699A Expired - Fee Related JP3705949B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | フラットケーブル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3705949B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP2018130494A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社平和 | 遊技機 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03391699A patent/JP3705949B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP2018130494A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社平和 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3705949B2 (ja) | 2005-10-12 |
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