JPH0423494A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0423494A JPH0423494A JP12659090A JP12659090A JPH0423494A JP H0423494 A JPH0423494 A JP H0423494A JP 12659090 A JP12659090 A JP 12659090A JP 12659090 A JP12659090 A JP 12659090A JP H0423494 A JPH0423494 A JP H0423494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- circuit
- wiring board
- flexible printed
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｆ産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関するもので
、特にファイン化されたフレキシブルプリント配線板に
関するものである。
、特にファイン化されたフレキシブルプリント配線板に
関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕フレキ
シブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略記する）は、
その薄くて柔軟な特徴から軽薄短小化の著しい電子機器
や高集積タイプの配線材料として広く使われている。同
時に、配線の高密度化に伴い、回路幅、回路間隙とも微
細になってきている（以下、ファイン化と略記する）。
シブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略記する）は、
その薄くて柔軟な特徴から軽薄短小化の著しい電子機器
や高集積タイプの配線材料として広く使われている。同
時に、配線の高密度化に伴い、回路幅、回路間隙とも微
細になってきている（以下、ファイン化と略記する）。
−ｉに、ＦＰＣへのワイヤケーブルの接続はコネクタを
介してなされるが、そのためにはＦＰＣの回路パターン
端部の回路パターンピッチをどうしてもコネクタ接続部
の配線ピッチまで拡大せねばならず、加えてコネクタ接
続ランドへの配線引き回し部分を考慮すると第６図に示
したようにコネクタ接続ランドを大きくしたＦＰＣ形態
とならざるを得ない。
介してなされるが、そのためにはＦＰＣの回路パターン
端部の回路パターンピッチをどうしてもコネクタ接続部
の配線ピッチまで拡大せねばならず、加えてコネクタ接
続ランドへの配線引き回し部分を考慮すると第６図に示
したようにコネクタ接続ランドを大きくしたＦＰＣ形態
とならざるを得ない。
第６図において、１１はＦＰＣのファインパターン形成
部であり、この部分における導電性金属箔２からなる回
路パターンは回路幅、回路ピッチとも微細に形成されて
いる。１２はＦＰＣの接続端部であり、該接続端部には
上記の回路パターンに対応して接続ランド８が設けられ
ており、該接続ランド８にはそれぞれファインパターン
形成部１１における回路パターンを形成する金属箔２が
延設されて接続されている。この接続部分は図において
は略記して破線で簡単に示した。
部であり、この部分における導電性金属箔２からなる回
路パターンは回路幅、回路ピッチとも微細に形成されて
いる。１２はＦＰＣの接続端部であり、該接続端部には
上記の回路パターンに対応して接続ランド８が設けられ
ており、該接続ランド８にはそれぞれファインパターン
形成部１１における回路パターンを形成する金属箔２が
延設されて接続されている。この接続部分は図において
は略記して破線で簡単に示した。
このため、ファインパターン形成部１１が縮小化された
にもかかわらず接続端部１２は縮小化されないために、
ＦＰＣの配線収容能力としての必要外形寸法よりも実際
のＦＰＣ外形を大きくせねばならずシステムの縮小化の
障壁となっている。
にもかかわらず接続端部１２は縮小化されないために、
ＦＰＣの配線収容能力としての必要外形寸法よりも実際
のＦＰＣ外形を大きくせねばならずシステムの縮小化の
障壁となっている。
そこで、コネクタを介さずに直接半田付によってワイヤ
ケーブルとＦＰＣとを接続しコネクタによるＦＰＣの外
形の拡大を解消しようとする取り組みがなされている。
ケーブルとＦＰＣとを接続しコネクタによるＦＰＣの外
形の拡大を解消しようとする取り組みがなされている。
しかしながら、例えば０．２ｍｍ（回路幅０．１ｍｍ
、回路間隙０．１ｍｍ）以下のファイン化された回路パ
ターンに対して、少なくとも撚線で０．４ｍｍ前後、単
線で０．２ｍｍ＠７ｉの外径を有するワイヤケーブルの
引出ワイヤを直接、かつ個別に半田付することは事実上
困難であり、そのためにはどうしても半田付可能な配線
ピッチまで回路パターンの端末の回路ピッチを拡大する
必要がある。従って、この場合もＦＰＣの外形の拡大を
解除するには至らない。
、回路間隙０．１ｍｍ）以下のファイン化された回路パ
ターンに対して、少なくとも撚線で０．４ｍｍ前後、単
線で０．２ｍｍ＠７ｉの外径を有するワイヤケーブルの
引出ワイヤを直接、かつ個別に半田付することは事実上
困難であり、そのためにはどうしても半田付可能な配線
ピッチまで回路パターンの端末の回路ピッチを拡大する
必要がある。従って、この場合もＦＰＣの外形の拡大を
解除するには至らない。
そこで、ＦＰＣ外形をファインパターン形成部と同等の
大きさにするために、回路パターンの配線を拡大倍率に
応して多層化することも考えられる。しかし、この場合
は回路パターンに応して多数のスルーホールを設ける必
要があるが、このスルーボールランド形成のために第６
図に示したＦＰＣ外形と大差のない外形に余儀なくされ
、しかもＦＰＣコストは大幅に上昇する結果となる。
大きさにするために、回路パターンの配線を拡大倍率に
応して多層化することも考えられる。しかし、この場合
は回路パターンに応して多数のスルーホールを設ける必
要があるが、このスルーボールランド形成のために第６
図に示したＦＰＣ外形と大差のない外形に余儀なくされ
、しかもＦＰＣコストは大幅に上昇する結果となる。
本発明は、上記の如き課題を解決するためになされたも
のであり、ＦＰＣとワイヤケーブルとを直接半田付によ
って接続する構成とし、以下の構成によりファイン化を
実現できるＦＰＣを提供するものである。
のであり、ＦＰＣとワイヤケーブルとを直接半田付によ
って接続する構成とし、以下の構成によりファイン化を
実現できるＦＰＣを提供するものである。
回路パターンを形成した導電性金属箔とその両面にそれ
ぞれプラスチックからなる絶縁フィルムが積層されてな
るフレキシブルプリント配線板において、ファインパタ
ーン形成部に狭いピッチで配列された回路パターンが端
部に向かってピッチを拡大して上記ファインパターン形
成部に連接された広幅の接続端部に延設され、該広幅の
接続端部が上記ファインパターン形成部の幅にほぼ等し
い幅になるよう折り曲げて重ね合わされ、重ね合わせ部
の間に接着剤を介して接合されて多層の接続端部を構成
するとともに、該接続端部の各層に前記のピッチが拡大
されて分配配置された回路パターンの端部が段差を設け
て裸出されて外部接続用端部を形成してなることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板とする。
ぞれプラスチックからなる絶縁フィルムが積層されてな
るフレキシブルプリント配線板において、ファインパタ
ーン形成部に狭いピッチで配列された回路パターンが端
部に向かってピッチを拡大して上記ファインパターン形
成部に連接された広幅の接続端部に延設され、該広幅の
接続端部が上記ファインパターン形成部の幅にほぼ等し
い幅になるよう折り曲げて重ね合わされ、重ね合わせ部
の間に接着剤を介して接合されて多層の接続端部を構成
するとともに、該接続端部の各層に前記のピッチが拡大
されて分配配置された回路パターンの端部が段差を設け
て裸出されて外部接続用端部を形成してなることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板とする。
上記の如＜ ＦＰＣの接続端部を折り曲げて重ね合わせ
多層構造とすることによってＦＰＣの外形の縮小化がな
され、しかも、回路パターンの端末に形成された外部接
続用端部が、これにワイヤケーブルの引出ワイヤを半田
付できる程度の回路ピッチまで拡張されており、かつ、
層ごとに段差を設けて裸出して外部接続用端部が形成さ
れているので、引出ワイヤの半田付が容易に行うことが
できる。
多層構造とすることによってＦＰＣの外形の縮小化がな
され、しかも、回路パターンの端末に形成された外部接
続用端部が、これにワイヤケーブルの引出ワイヤを半田
付できる程度の回路ピッチまで拡張されており、かつ、
層ごとに段差を設けて裸出して外部接続用端部が形成さ
れているので、引出ワイヤの半田付が容易に行うことが
できる。
第１図は本発明によるＦＰＣの実施例の平面図、第２図
は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切截した縦方向断面
図、第３図は第１図におけるｌ３−Ｂ線に沿って切截し
た横方向断面図、第４図は第１図に示されるＦＰＣの展
開図である。
は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切截した縦方向断面
図、第３図は第１図におけるｌ３−Ｂ線に沿って切截し
た横方向断面図、第４図は第１図に示されるＦＰＣの展
開図である。
これらの図において、２枚のポリイミドフィルムからな
る絶縁フィルムＩＡ、ＩＢの間に接着剤（図においては
接着剤は図示せず）を介して、回路パターンが形成され
た導電性金属箔２を積層してなるＦＰＣにファインパタ
ーン形成部１１が形成されており、このファインパター
ン形成部１１における回路パターンは導電性金属箔２に
より回路幅、回路間隙、即ち回路ピッチが小さく形成さ
れている。
る絶縁フィルムＩＡ、ＩＢの間に接着剤（図においては
接着剤は図示せず）を介して、回路パターンが形成され
た導電性金属箔２を積層してなるＦＰＣにファインパタ
ーン形成部１１が形成されており、このファインパター
ン形成部１１における回路パターンは導電性金属箔２に
より回路幅、回路間隙、即ち回路ピッチが小さく形成さ
れている。
１２はＦＰＣの接続端部であり、１２ａ 、１２ｂ 、
１２ｃの３つの接続端部に分けて、これらの各接続端
部１２ａ 、１２ｂ 、 １２ｃの幅はそれぞれファイ
ンパターン形成部１１の幅よりも多少太き目に形成され
、その長さは１２ａ 、 １２ｂ 、 １２ｃの順に段
階的に異ならせである。３ａ、３ｂ、３ｃは、ファイン
パターン形成部１１における回路パターンを形成する金
属箔２が延長され、かつ、ピッチをほぼ３倍に拡大して
形成された外部接続用端部であり、第１図においては表
面側に裸出されており、第４図においては外部接続用端
部３ｂは表面側に裸出され、外部接続用端部３ａと３０
は裏面側に裸出されている。これらの外部接続用端部３
ａ、３ｂ、３ｃは、ファインパターン形成部１１におけ
る回路パターンに対応してそれぞれ回路パターンによっ
て連結されているが、第４図における１２ａの部分をＣ
−Ｃ線に沿って１２ｂの部分の上に折り曲げ、１２Ｇの
部分をＤ−Ｄ線に沿って１２ｂの部分の下に折り曲げて
重ね合わせ、これらの重ね合わせ部分は接着剤４を介し
て接合されている。このように接続端部を重ね合わせる
ことによって第１図〜第３図に示すＦＰＣが得られる。
１２ｃの３つの接続端部に分けて、これらの各接続端
部１２ａ 、１２ｂ 、 １２ｃの幅はそれぞれファイ
ンパターン形成部１１の幅よりも多少太き目に形成され
、その長さは１２ａ 、 １２ｂ 、 １２ｃの順に段
階的に異ならせである。３ａ、３ｂ、３ｃは、ファイン
パターン形成部１１における回路パターンを形成する金
属箔２が延長され、かつ、ピッチをほぼ３倍に拡大して
形成された外部接続用端部であり、第１図においては表
面側に裸出されており、第４図においては外部接続用端
部３ｂは表面側に裸出され、外部接続用端部３ａと３０
は裏面側に裸出されている。これらの外部接続用端部３
ａ、３ｂ、３ｃは、ファインパターン形成部１１におけ
る回路パターンに対応してそれぞれ回路パターンによっ
て連結されているが、第４図における１２ａの部分をＣ
−Ｃ線に沿って１２ｂの部分の上に折り曲げ、１２Ｇの
部分をＤ−Ｄ線に沿って１２ｂの部分の下に折り曲げて
重ね合わせ、これらの重ね合わせ部分は接着剤４を介し
て接合されている。このように接続端部を重ね合わせる
ことによって第１図〜第３図に示すＦＰＣが得られる。
更に、」二足のＦＰＣの実施例を第５図に示す製造の工
程によって説明する。
程によって説明する。
まず、第５図（１−ａ）に組立斜視図、第５図（１ｂ）
に第５図（］−ａ）においてＥ−Ｅ線に沿って切截した
断面図で示すように、片面にあらかじめ接着剤５を塗布
し、半硬化状態とした２５μＩ厚のポリイミドフィルム
からなるベース側絶縁フィルム１＾に示す如く開口部１
３ａ、１３ｃを開けたのち接着剤５を介して３５ａｍ厚
の圧延銅箔からなる導電性金属箔２と上記絶縁フィルム
ＬＡとを積層し、接着剤５を硬化させて完全に接着させ
る。
に第５図（］−ａ）においてＥ−Ｅ線に沿って切截した
断面図で示すように、片面にあらかじめ接着剤５を塗布
し、半硬化状態とした２５μＩ厚のポリイミドフィルム
からなるベース側絶縁フィルム１＾に示す如く開口部１
３ａ、１３ｃを開けたのち接着剤５を介して３５ａｍ厚
の圧延銅箔からなる導電性金属箔２と上記絶縁フィルム
ＬＡとを積層し、接着剤５を硬化させて完全に接着させ
る。
次に第５図（２−ａ）に断面図で示すように、金属箔２
の上側にパターン形成用エツチングレジスト６を、また
、絶縁フィルム１＾の開口部１３ａ及び１３ｃにおける
金属箔２の露出面を完全に覆うようにエツチングレジス
トマを被覆してのち、塩素系のエツチング後によってエ
ツチングして所定の回路パターンを形成する。エツチン
グ後、パターン形成用エツチングレジスト６及びエツチ
ングレジスト７を同時に除去すると第５図（ｌｂ）及び
その斜視図（２−ｃ）に示す如く金属箔２は回路パター
ンに形成される。（２−ｂ）において宙に浮いて見える
回路２は、開口部１３ａ、１３ｃをブリッジして形成さ
れた表裏（図では上下）に露出した回路パターンを示し
ている。因みに、ＦＰＣの本体部分、ファインパータン
形成部１１における回路パータン、外部接続用端部３ａ
、３ｂ、３Ｃ１並びにこれらが連結される回路パータン
部２ａは同時に形成される。
の上側にパターン形成用エツチングレジスト６を、また
、絶縁フィルム１＾の開口部１３ａ及び１３ｃにおける
金属箔２の露出面を完全に覆うようにエツチングレジス
トマを被覆してのち、塩素系のエツチング後によってエ
ツチングして所定の回路パターンを形成する。エツチン
グ後、パターン形成用エツチングレジスト６及びエツチ
ングレジスト７を同時に除去すると第５図（ｌｂ）及び
その斜視図（２−ｃ）に示す如く金属箔２は回路パター
ンに形成される。（２−ｂ）において宙に浮いて見える
回路２は、開口部１３ａ、１３ｃをブリッジして形成さ
れた表裏（図では上下）に露出した回路パターンを示し
ている。因みに、ＦＰＣの本体部分、ファインパータン
形成部１１における回路パータン、外部接続用端部３ａ
、３ｂ、３Ｃ１並びにこれらが連結される回路パータン
部２ａは同時に形成される。
次いで、第５図（３）に組立斜視図で示す如く、前記第
５図（１−ａ）及び（１−ｂ）の場合と同様に、片面に
あらかじめ接着剤５を塗布し、半硬化状態とした２５μ
Ｉ厚のポリイミドフィルムからなるカバーレイ用絶縁フ
ィルムＩＢを、上記の回路パターンを形成した金属箔２
の上に重ね合わせたとき外部接続用端部３ｂが表面に露
出するように開口部１３ｂとファインパターン形成部１
１を上面に露出させる開口部１３ｄとを設けて、接着剤
５を金属箔２側に接して積層し、接着剤５を硬化させて
完全に接着させる。その後外形を外形線Ｆに沿って打ち
抜くと第５図（４−ａ）に斜視図、（４−ｂ）にＣ−Ｃ
線に沿った拡大断面図で示す配線板が得られる。
５図（１−ａ）及び（１−ｂ）の場合と同様に、片面に
あらかじめ接着剤５を塗布し、半硬化状態とした２５μ
Ｉ厚のポリイミドフィルムからなるカバーレイ用絶縁フ
ィルムＩＢを、上記の回路パターンを形成した金属箔２
の上に重ね合わせたとき外部接続用端部３ｂが表面に露
出するように開口部１３ｂとファインパターン形成部１
１を上面に露出させる開口部１３ｄとを設けて、接着剤
５を金属箔２側に接して積層し、接着剤５を硬化させて
完全に接着させる。その後外形を外形線Ｆに沿って打ち
抜くと第５図（４−ａ）に斜視図、（４−ｂ）にＣ−Ｃ
線に沿った拡大断面図で示す配線板が得られる。
次いで、第５図（４−ａ）におけるＣ−Ｃ線及びＤＤ線
に沿って第５図（５）に示す如く接続端部１２ｂの上下
に接続端部１２ａ及び１２ｃを折り曲げ、重なり部分に
は第５図（５）では図示していないが、第２図及び第３
図に示す如く接着剤４を介して重ね合わせる。このとき
用いる接着剤は、接着用樹脂を離型用シート上に塗布し
半硬化状態としてのち、離型用シートを取り除いて用い
、上記の重ね合わせ後、加熱プレスによって完全に接着
させる。このようにして第１図に示ずＦＰＣが得られる
。
に沿って第５図（５）に示す如く接続端部１２ｂの上下
に接続端部１２ａ及び１２ｃを折り曲げ、重なり部分に
は第５図（５）では図示していないが、第２図及び第３
図に示す如く接着剤４を介して重ね合わせる。このとき
用いる接着剤は、接着用樹脂を離型用シート上に塗布し
半硬化状態としてのち、離型用シートを取り除いて用い
、上記の重ね合わせ後、加熱プレスによって完全に接着
させる。このようにして第１図に示ずＦＰＣが得られる
。
以上はファインパターン形成部１１における回路パター
ンの回路ピッチを３倍に拡張して外部接続用端部３ａ、
３ｂ、３ｃを形成し、そのため接続端部１２はほぼファ
インパターン形成部１１の３倍の幅に拡張して、これを
折り畳み３層構造としたが、必要によっては更に多層に
形成することも可能である。
ンの回路ピッチを３倍に拡張して外部接続用端部３ａ、
３ｂ、３ｃを形成し、そのため接続端部１２はほぼファ
インパターン形成部１１の３倍の幅に拡張して、これを
折り畳み３層構造としたが、必要によっては更に多層に
形成することも可能である。
また、上記実施例では接続端部１２において接続端部１
２ａ、１２ｃを１２ｂの両側に拡張延設し、両側の接続
端部１２ａ、１２ｃを１２ｂの上下にＳ字状に折り曲げ
たが、１２ａ、１２ｃを１２ｂの一方側に配置し、共に
１２ｂの上方または下方に折り曲げてもよく、あるいは
またＳ字状ではなく抱き合わせるように０字状に折り曲
げてもよい。
２ａ、１２ｃを１２ｂの両側に拡張延設し、両側の接続
端部１２ａ、１２ｃを１２ｂの上下にＳ字状に折り曲げ
たが、１２ａ、１２ｃを１２ｂの一方側に配置し、共に
１２ｂの上方または下方に折り曲げてもよく、あるいは
またＳ字状ではなく抱き合わせるように０字状に折り曲
げてもよい。
更には、拡張展開する段数が増加した場合には片側への
階段状に形成された外部接続用端部（上記実施例では３
ａ、 ３ｂ、３ｃ）だけでなく、両側、つまり表側と裏
側に形成できることき言うまでもない。
階段状に形成された外部接続用端部（上記実施例では３
ａ、 ３ｂ、３ｃ）だけでなく、両側、つまり表側と裏
側に形成できることき言うまでもない。
本発明のＦＰＣは接続端部が多層に折り曲げられて構成
されるので、以下のような効果があり、ファイン化が実
現される。
されるので、以下のような効果があり、ファイン化が実
現される。
■ＦＰＣ本体部分のファインパターン形成部の幅をほぼ
維持したまま端部にワイヤケーブルを半田付で接続可能
な回路ピッチまで拡大することができる。
維持したまま端部にワイヤケーブルを半田付で接続可能
な回路ピッチまで拡大することができる。
■スルーホールの必要がなく配線を多層構造の上下配線
層に分配することができる。
層に分配することができる。
■コネクタを介さずにＦＰＣとワイヤケーブルを直接半
田付で接続することができ、かつシステム全体の省スペ
ース化を実現できる。
田付で接続することができ、かつシステム全体の省スペ
ース化を実現できる。
■設計時点で、折り曲げ数の設定により狭ピツチ配線の
拡大倍率を容易に変更することができる。
拡大倍率を容易に変更することができる。
■接続端部が多層構造になるが、製作プロセス並びにコ
ストを単層構造なみにすることができる。
ストを単層構造なみにすることができる。
■ワイヤケーブルとの接続端部が、多層化されることに
より強度が増し、変形が少なくなるため、半田付作業な
どの取扱いが容易となり、かつ、ワイヤケーブルの動き
によるＦＰＣの裂けの損傷を防止することができる。
より強度が増し、変形が少なくなるため、半田付作業な
どの取扱いが容易となり、かつ、ワイヤケーブルの動き
によるＦＰＣの裂けの損傷を防止することができる。
第１図は本発明によるフレキシブルプリント配線板の実
施例の平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿っ
て切截した縦方向断面図、第３図は第１図におけるＢ−
Ｂ線に沿って切截した横方向断面図、第４図は第１図に
示されるＦＰＣの展開図、第５図は本発明によるＦＰＣ
の実施例の製造工程を示す図、第６図は従来のフレキシ
ブルプリント配線板の要部概要図である。 １Ａ、ＩＢ：絶縁フィルム、２：導電性金属箔、３ａ、
３ｂ、３ｃ：外部接続用端部、４：接着剤、５：接着剤
、６：パターン形成用エツチングレジスト、７：エツチ
ングレジスト、８：接続ランド、１１：ファインパター
ン形成部、１２：接続端部、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ：
接続端部１２を細分した接続端部、１３ａ、 １３ｂ。 １３ｃ、１３ｄ ：絶縁フィルムに設けられた開口部。
施例の平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿っ
て切截した縦方向断面図、第３図は第１図におけるＢ−
Ｂ線に沿って切截した横方向断面図、第４図は第１図に
示されるＦＰＣの展開図、第５図は本発明によるＦＰＣ
の実施例の製造工程を示す図、第６図は従来のフレキシ
ブルプリント配線板の要部概要図である。 １Ａ、ＩＢ：絶縁フィルム、２：導電性金属箔、３ａ、
３ｂ、３ｃ：外部接続用端部、４：接着剤、５：接着剤
、６：パターン形成用エツチングレジスト、７：エツチ
ングレジスト、８：接続ランド、１１：ファインパター
ン形成部、１２：接続端部、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ：
接続端部１２を細分した接続端部、１３ａ、 １３ｂ。 １３ｃ、１３ｄ ：絶縁フィルムに設けられた開口部。
Claims (1)
- １．回路パターンを形成した導電性金属箔とその両面に
それぞれプラスチックからなる絶縁フィルムが積層され
てなるフレキシブルプリント配線板において、ファイン
パターン形成部に狭いピッチで配列された回路パターン
が端部に向かってピッチを拡大して上記ファインパター
ン形成部に連接された広幅の接続端部に延設され、該広
幅の接続端部が折り曲げて重ね合わされ、重ね合わせ部
の間に接着剤を介して接合されて多層の接続端部を構成
するとともに、該接続端部の各層に前記のピッチが拡大
されて分配配置された回路パターンの端部が段差を設け
て裸出されて外部接続用端部を形成してなることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12659090A JPH0423494A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12659090A JPH0423494A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423494A true JPH0423494A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14938950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12659090A Pending JPH0423494A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423494A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261430A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
| JP2006286760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
| WO2008149443A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Hitachi, Ltd. | フレキシブル配線基板及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置 |
| US8039753B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12659090A patent/JPH0423494A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006261430A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
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