JP2000232080A - 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置 - Google Patents

被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置

Info

Publication number
JP2000232080A
JP2000232080A JP3279799A JP3279799A JP2000232080A JP 2000232080 A JP2000232080 A JP 2000232080A JP 3279799 A JP3279799 A JP 3279799A JP 3279799 A JP3279799 A JP 3279799A JP 2000232080 A JP2000232080 A JP 2000232080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
transfer
pellets
divided
tray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3279799A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuma Sekiya
一馬 関家
Takayuki Mabashi
隆之 馬橋
Shinichi Namioka
伸一 波岡
Takeo Hidaka
剛生 日高
Masahiro Yoshii
政弘 吉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP3279799A priority Critical patent/JP2000232080A/ja
Priority to TW89101023A priority patent/TW473931B/zh
Priority to SG200000590A priority patent/SG86373A1/en
Priority to KR1020000005387A priority patent/KR20000057913A/ko
Priority to KR1020000005388A priority patent/KR100564825B1/ko
Priority to US09/496,964 priority patent/US6341740B2/en
Priority to EP20000102151 priority patent/EP1028455A3/en
Priority to MYPI20000460 priority patent/MY116071A/en
Publication of JP2000232080A publication Critical patent/JP2000232080A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6492—Plural passes of diminishing work piece through tool station
    • Y10T83/6494—Work alternately, angularly re-oriented relative to tool station

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＳＰ基板をはじめとする種々の被加工物の
切削からペレットの搬送トレーへの収容までの工程にお
いて、煩雑な作業を不要とすると共に、生産性を高め
る。 【解決手段】 保持部材に保持された被加工物を保持す
る保持テーブルと保持テーブルに保持された被加工物を
切削してペレットに分割する切削手段とを少なくとも含
む切削装置と、分割されたペレットを保持部材からピッ
クアップして搬送トレーに移し替える移し替え手段を少
なくとも含む移し替え装置と、ペレットに分割済みの被
加工物を切削装置から移し替え装置に搬送する連結搬送
手段とから構成される被加工物の分割システムを提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の切削か
ら切削により形成された個々のペレットの搬送トレーへ
の収容までを行うシステム、及び、個々のペレットの搬
送トレーへの収容のみを行うペレットの移し替え装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等の回路が形成された半導体チッ
プを複数配列し、樹脂等で封止してＣＳＰ（Chip Size
Package）基板を形成し、このＣＳＰ基板を更に切削す
ることにより、元の半導体チップと略同じサイズにパッ
ケージングされたペレットに分割してＣＳＰを形成する
技術が近年開発され、利用されている。この技術を利用
することにより、ペレットを小さくして実装面積の狭小
化を図ることができ、パソコン、携帯電話等の各種電子
機器の小型化が可能となっている。
【０００３】通常、ＣＳＰ基板を切削する場合には、図
１１に示すような切削装置３００が用いられる。この切
削装置３００を用いてＣＳＰ基板３０１を切削するとき
は、ＣＳＰ基板３０１は保持テープＴを介してフレーム
Ｆに保持され、カセット３０２に複数段に重ねて収納さ
れる。
【０００４】フレームＦに保持されたＣＳＰ基板３０１
は、搬出入手段３０３によってカセット３０２から仮置
領域３０４に搬出され、第一の搬送手段３０５に吸着さ
れて第一の搬送手段３０５が旋回動することによりチャ
ックテーブル３０６に搬送されて載置され、吸引保持さ
れる。
【０００５】そして、ＣＳＰ基板３０１がチャックテー
ブル３０６に吸引保持されると、チャックテーブル３０
６がＸ軸方向に移動してアライメント手段３０７の直下
に位置付けられて撮像され、パターンマッチング等の処
理によって切削すべき領域が検出され、その切削すべき
領域と回転ブレード３０８とのＹ軸方向の位置合わせが
行われる。こうして位置合わせがなされると、更にチャ
ックテーブル３０６がＸ軸方向に移動し、切削手段３０
９を構成する高速回転する回転ブレード３０８の作用を
受けてＣＳＰ基板３０１が切削される。そして、すべて
の切削すべき領域についてこのような動作を繰り返すこ
とにより、ＣＳＰ基板３０１が縦横に切削され、個々の
ペレットに分割される。
【０００６】個々のペレットは、分割後も保持テープＴ
によってフレームＦと一体となって保持されており、そ
のままの状態で第二の搬送手段３１０に吸着されて洗浄
手段３１１に搬送され、ここで切削屑等が洗い流され、
更にエアーを吹き付ける等により乾燥される。
【０００７】洗浄及び乾燥後は、第一の搬送手段３０５
により仮置領域３０４に搬送され、搬出入手段３０３に
よって押し込まれて再びカセット３０２の所定のスロッ
トに収容される。以上のような作業をすべてのＣＳＰ基
板について繰り返し行うことにより、カセット３０２に
は分割後のペレットを保持したフレームＦが複数段に重
ねて収容される。こうして分割後のペレットが収容され
たカセット３０２は、カセットごと他の装置に搬送さ
れ、個々のペレットごとにピックアップされて搬送トレ
ーに収容される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、分割済みのＣＳＰ基板をすべてカセット
３０２に収容するまでは次のピックアップ工程に移るこ
とができず、その間、ピックアップ工程において使用さ
れる装置は待ち状態となっており、生産性が悪いという
問題がある。また、カセット３０２を切削装置３００か
ら取り外して次の工程に搬送するためには煩雑な作業が
必要となる。
【０００９】このように、ＣＳＰ基板をはじめとする種
々の被加工物の切削からペレットの搬送トレーへの収容
までの工程においては、煩雑な作業を不要とし、装置の
稼働率を高めることにより生産性を高めることに課題を
有している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、保持部材に保持された被
加工物を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持
された被加工物を切削してペレットに分割する切削手段
とを少なくとも含む切削装置と、分割されたペレットを
保持部材からピックアップして搬送トレーに移し替える
移し替え手段を少なくとも含む移し替え装置と、ペレッ
トに分割済みの被加工物を切削装置から移し替え装置に
搬送する連結搬送手段とから構成される被加工物の分割
システムを提供する。
【００１１】そして、この被加工物の分割システムは、
連結搬送手段が移し替え装置に搭載されること、切削装
置は、被加工物を複数収容したカセットが載置されるカ
セット載置領域と、該カセットから被加工物を搬出する
搬出手段と、搬出された被加工物が仮置きされる仮置領
域と、該仮置領域から保持テーブルまで被加工物を搬送
する第一の搬送手段と、保持テーブルに保持された被加
工物の切削すべき領域を検出するアライメント手段と、
被加工物の切削すべき領域を切削する切削手段と、被加
工物を洗浄する洗浄手段と、被加工物を保持テーブルか
ら洗浄手段まで搬送する第二の搬送手段と、被加工物を
洗浄手段から仮置領域まで搬送する第三の搬送手段と、
切削装置と移し替え装置との間で分割済みの被加工物の
受け渡しが行われる領域である搬出領域へ仮置領域から
分割済みの被加工物を搬送する第四の搬送手段とから構
成されており、移し替え装置は、切削装置の搬出領域か
ら分割済みの被加工物を取り込む連結搬送手段と、連結
搬送手段によって取り込まれた分割済みの被加工物を仮
置きする仮置手段と、該仮置手段に仮置きされた被加工
物をペレットがピックアップされる際に分割済みの被加
工物が載置されるテーブルであるピックアップ用テーブ
ルまで搬送するピックアップ用搬送手段と、該ピックア
ップ用テーブルに保持された分割済みの被加工物を構成
するペレットをピックアップして搬送トレーに移し替え
る移し替え手段と、該移し替え手段によってペレットが
移し替えられた後の保持部材を処理する保持部材処理手
段と、空の搬送トレーを格納する空トレー格納手段と、
ペレットが収容された搬送トレーを格納する収容済トレ
ー格納手段と、搬送トレーを空トレー格納手段から搬出
して移し替え手段まで移動しペレットの収容が終了した
後に収容済トレー格納手段まで移動して搬送トレーを格
納する搬送トレー用テーブルとから構成されること、移
し替え手段には、ペレットの位置合わせを行うペレット
位置合わせ手段と、ピックアップ用テーブルに保持され
た分割済みの被加工物からペレットをピックアップして
ペレット位置合わせ手段に載置する第一のピックアップ
手段と、ペレット位置合わせ手段によって位置合わせさ
れたペレットをピックアップして搬送トレーに収容する
第二のピックアップ手段とを含むこと、移し替え装置に
隣接して更に移し替え装置が設置された場合には、仮置
手段は分割済みの被加工物を載置した状態で移動し、隣
接して設置された移し替え装置の連結搬送手段に被加工
物を受け渡すこと、被加工物の保持部材として紫外線照
射によって粘着力が低下するＵＶテープが用いられた場
合には、切削装置の搬出領域には紫外線照射手段が配設
され、分割済みの被加工物が第四の搬送手段によって仮
置領域から搬出領域に搬送された際に、紫外線照射手段
によって保持部材に紫外線が照射されてその粘着力が低
下することを付加的要件とする。
【００１２】このように構成される被加工物の分割シス
テムによれば、被加工物が分割された直後にペレットの
移し替え装置に搬送されてペレットが搬送トレーに移し
替えられるため、従来のように、カセットに分割済みの
被加工物がすべて収容されるのを待ってからペレットの
移し替えを行う必要がなくなる。
【００１３】また本発明は、切削装置から分割済みの被
加工物を取り込む連結搬送手段と、該連結搬送手段によ
って取り込まれた分割済みの被加工物を仮置きする仮置
手段と、該仮置手段に仮置きされた分割済みの被加工物
をペレットがピックアップされる際に分割済みの被加工
物が載置されるテーブルであるピックアップ用テーブル
まで搬送するピックアップ用搬送手段と、該ピックアッ
プ用テーブルに保持された分割済みの被加工物を構成す
るペレットをピックアップして搬送トレーに移し替える
移し替え手段と、該移し替え手段によってペレットが移
し替えられた後の保持部材を処理する保持部材処理手段
と、空の搬送トレーを格納する空トレー格納手段と、ペ
レットが収容された搬送トレーを格納する収容済トレー
格納手段と、搬送トレーを空トレー格納手段から搬出し
て移し替え手段まで移動しペレットの収容が終了した後
に収容済トレー格納手段まで移動して搬送トレーを格納
する搬送トレーテーブルとから構成されるペレットの移
し替え措置を提供する。
【００１４】そして、このペレットの移し替え装置は、
移し替え手段に、ペレットの位置合わせを行うペレット
位置合わせ手段と、ピックアップ用テーブルに保持され
た分割済みの被加工物からペレットをピックアップして
ペレット位置合わせ手段に載置する第一のピックアップ
手段と、ペレット位置合わせ手段によって位置合わせさ
れたペレットをピックアップして搬送トレーに収容する
第二のピックアップ手段とを含むこと、移し替え装置に
隣接して更に移し替え装置が設置された場合には、仮置
手段は分割済みの被加工物を載置した状態で移動し、隣
接して設置された移し替え装置の連結搬送手段に被加工
物を受け渡すことを付加的要件とする。
【００１５】このように構成されるペレットの移し替え
装置が単独で提供されることにより、既存の切削装置に
連結するだけで、本発明に係る被加工物の分割システム
と同様の機能を有するシステムを構成することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】最初に、本発明の第一の実施の形
態として、図１に示す被加工物の分割システム１０を例
に挙げて説明する。この被加工物の分割システム１０
は、被加工物の切削を行う切削装置１１と、切削により
形成されたペレットを搬送トレーに移し替えるペレット
の移し替え装置（以下、「移し替え装置」と記す）１２
とから構成される。
【００１７】切削装置１１は、被加工物が収容されたカ
セット１３ａが載置される領域であるカセット載置領域
１３と、カセット１３ａから被加工物を搬出する搬出手
段１４と、搬出された被加工物が一時的に置かれる仮置
き領域１５と、被加工物を保持する保持テーブル１６
と、被加工物を仮置領域１５から保持テーブル１６に搬
送する第一の搬送手段１７と、保持テーブル１６に保持
された被加工物を撮像して切削すべき領域を検出するア
ライメント手段１８と、アライメント手段１８によって
検出された切削すべき領域を切削する切削手段１９と、
被加工物を洗浄する洗浄手段２０と、被加工物を保持テ
ーブル１６から洗浄手段２０に搬送する第二の搬送手段
２１と、被加工物を洗浄手段２０から仮置領域１５に搬
送する第三の搬送手段２２と、被加工物を移し替え装置
１２に搬送する際に被加工物が載置される搬出領域２３
と、被加工物を仮置領域１５から搬出領域２３に搬送す
る第四の搬送手段２４とから構成される。なお、本実施
の形態においては、第一の搬送手段１７は第三の実施の
形態２２を兼ねた構成となっている。
【００１８】この切削装置１１を用いて被加工物、例え
ばＣＳＰ基板２５を切削し、個々のペレットとするとき
は、ＣＳＰ基板２５は保持テープＴによってフレームＦ
に保持されてカセット１３ａに収容される。ここで、保
持テープＴとしては、紫外線の照射により粘着力が弱ま
る紫外線硬化型テープ（ＵＶテープ）を使用する。な
お、保持テープはＵＶテープに限らず、加熱または冷却
することにより粘着力が低下する部材を用いても良い。
【００１９】保持テープＴに保持されたＣＳＰ基板２５
は、搬出手段１４によってカセット１３ａから搬出され
て仮置領域１５に載置され、第一の搬送手段１７に吸着
されて第一の搬送手段１７が旋回動することにより保持
テーブル１６に搬送されて保持される。
【００２０】ＣＳＰ基板２５が保持テーブル１６に保持
されると、保持テーブル１６が−Ｘ方向に移動してアラ
イメント手段１８の直下に位置付けられ、ＣＳＰ基板２
５の表面が撮像されてパターンマッチング等の処理によ
って切削すべき領域が検出され、例えば図２において破
線で示した切削ライン２６のうちの１本が切削すべき領
域として検出されて、その検出された切削ライン２６と
切削手段１９を構成する回転ブレード２７とのＹ軸方向
のアライメントがなされる。こうして位置合わせがなさ
れると、更に保持テーブル１６が−Ｘ方向に移動するこ
とにより、高速回転する回転ブレード２７の作用を受け
て切削が行われる。
【００２１】また、切削手段１９が、予め記憶された隣
り合う切削ライン２６同士の間隔分だけ＋Ｙ方向に割り
出し移動して同様の切削が行われることにより、複数の
切削ライン２６が順次切削されていく。切削ライン２６
がすべて切削された後は、保持テーブル１６が９０度回
転し、上記と同様の動作によって切削ライン２６と直交
する複数の切削ライン２８が切削される。このようにし
て切削ライン２６、２８がすべて切削されると、個々の
ペレットＰに分割される。
【００２２】こうして個々のペレットに分割された分割
済みのＣＳＰ基板は、保持テープＴによってフレームＦ
に保持されたままの状態で第二の搬送手段２１に吸着さ
れて洗浄手段２０の直上に位置付けられる。そして、第
二の搬送手段２１の吸着部３０が下降することにより洗
浄手段２０において付着していた切削屑等が洗い流さ
れ、更にエアーを吹き付ける等により乾燥される。
【００２３】洗浄が終了した分割済みのＣＳＰ基板２９
は、第三の搬送手段２２によって仮置領域１５に搬送さ
れ、載置される。そして、ここに載置された分割済みの
ＣＳＰ基板は、第四の搬送手段２４によって搬出領域２
３に搬送される。
【００２４】図３に示すように、第四の搬送手段２４
は、仮置領域１５と搬出領域２３との間に架設されたレ
ール３１と、レール３１に沿ってＹ軸方向に移動する可
動部３２とから構成され、可動部３２の下部には上下動
可能に吸着部３３が設けられている。
【００２５】搬出領域２３は、切削装置１１から移し替
え装置１２への分割済みのＣＳＰ基板の受け渡しを行う
領域であり、本実施の形態においては保持テープＴとし
てＵＶテープを使用しているため、搬出領域２３には分
割済みのＣＳＰ基板２９を保持する保持テープＴに紫外
線を照射して粘着力を低下させる紫外線照射手段３４が
配設されている。
【００２６】分割済みのＣＳＰ基板２９が仮置領域１５
から搬出領域２３に搬送されるときは、吸着部３３によ
ってフレームＦが吸着されて上昇し、可動部３２がレー
ル３１に沿って−Ｙ方向に移動して搬出領域２３の直上
に位置付けられた後、吸着部３３が下降することにより
紫外線照射手段３４上に載置される。本実施の形態にお
いては、分割済みのＣＳＰ基板２９は、紫外線照射手段
３４の上部に張られたガラスの上に所要時間載置され、
ここで保持テープＴの粘着力が弱められる。こうして保
持テープＴの粘着力を弱めておくことにより、後に行わ
れるペレットのピックアップが容易となる。
【００２７】こうして粘着力が弱まった保持テープＴに
保持された分割済みのＣＳＰ基板２９は、図１に示す連
結搬送手段４０によってペレットの移し替え装置１２に
取り込まれる。なお、本実施の形態においては、連結搬
送手段４０はペレットの移し替え装置１２に搭載されて
いるが、別個に設けてもよい。
【００２８】図１に示すように、ペレットの移し替え装
置１２には、切削装置１１の搬出領域２３から分割済み
の被加工物を取り込む連結搬送手段４０と、連結搬送手
段４０によって取り込まれた分割済みの被加工物が一時
的に置かれる仮置手段４１と、ペレットの移し替えが行
われる際に分割済みの被加工物が載置されるテーブルで
あるピックアップ用テーブル４２と、仮置手段４１に仮
置きされた分割済みの被加工物をピックアップ用テーブ
ル４２まで搬送するピックアップ用搬送手段４３と、ピ
ックアップ用テーブル４２に保持された分割済みの被加
工物からペレットをピックアップして搬送トレーに移し
替える移し替え手段４４と、移し替え手段４４によって
ペレットが移し替えられた後の保持部材であるフレーム
Ｆを処理する保持部材処理手段４５と、空の搬送トレー
を格納する空トレー格納手段４６と、ペレットが収容さ
れた搬送トレーを格納する収容済トレー格納手段４７と
が配設されており、更に装置内部には、図４、５に示す
ように、搬送トレーを空トレー格納手段４６から搬出し
て移し替え手段４４の直下まで移動し、ペレットの収容
が終了した後に収容済トレー格納手段４７まで移動して
搬送トレーを格納する搬送トレー用テーブル７６が配設
されている。
【００２９】図１に示すように、連結搬送手段４０は、
Ｘ軸方向に設けられたレール４８に沿って可動部４９が
移動する構成となっており、可動部４９からは−Ｘ方向
にアーム部５０が延び、その先端から下方に向けて吸着
部５１が上下動可能に配設され、吸着部５１においては
分割済みのＣＳＰ基板２９を保持するフレームＦを吸着
することができる。可動部４９がレール４８の−Ｘ方向
の先端に位置したときは、吸着部５１が紫外線照射手段
３４の直上に位置する。
【００３０】連結搬送手段４０が搬出領域２３から分割
済みのＣＳＰ基板２９を取り込む際は、吸着部５１が搬
出領域２３の直上に移動すると共に下降して分割済みの
ＣＳＰ基板２９を保持するフレームＦの上面を吸着し、
その状態を維持しながら上昇すると共に＋Ｘ方向に移動
して仮置き手段４１の直上に分割済みのＣＳＰ基板２９
を位置付ける。そして、吸着部５１が下降すると共に吸
着力を解除して、分割済みのＣＳＰ基板２９を保持テー
プＴが下になった状態で仮置手段４１に載置する。
【００３１】仮置手段４１は、フレームＦより大きな板
状部材であり、Ｘ軸方向に設けられたレール５２沿って
移動する構成となっており、載置された被加工物の位置
合わせを行う適宜の位置合わせ手段を有し、ここにはピ
ックアップ用テーブル４２に搬送する分割済みのＣＳＰ
基板２９が位置合わせされて一時的に置かれる。また、
仮置手段４１は、移し替え装置１２を複数連結した場合
においては、＋Ｘ方向の移動により、分割済みのＣＳＰ
基板２９を隣接する移し替え装置の近傍まで搬送する役
割を果たすものである。
【００３２】ピックアップ用搬送手段４３は、Ｙ軸方向
に設けられたガイド溝５３に沿って移動可能であり、そ
の先端にはフレームＦの端部を挟持する第一の挟持部５
４ａ及び第二の挟持部５４ｂが設けられている。仮置手
段４１上に載置された分割済みのＣＳＰ基板２９は、ピ
ックアップ用搬送手段４３の第一の挟持部５４ａに挟持
されて＋Ｙ方向に移動することによりピックアップ用テ
ーブル４２に載置される。ピックアップ用テーブル４２
においては、下方から保持テープＴを突き上げることに
より、ペレットＰをピックアップできる状態とすること
が好ましい。また、ピックアップ用テーブル４２の表面
を凹凸に形成し、保持テープＴを吸引して各ペレットＰ
との接触面積を小さくすることにより、ペレットＰを保
持テープＴからピックアップしやすい状態としてもよ
い。
【００３３】ピックアップ用テーブル４２の上方を通る
Ｘ軸方向にはレール５５が配設されており、そのレール
５５と、レール５５に沿って移動する第一のピックアッ
プ手段５６及び第二のピックアップ手段５７と、レール
５５の中央部の下方に設けられたペレット位置合わせ手
段５８で移し替え手段４４を構成している。また、第一
のピックアップ手段５６の下端には吸着部５９が、第二
のピックアップ手段５７の下端には吸着部６０が、それ
ぞれ上下動可能に配設されている。
【００３４】ピックアップ用テーブル４２に載置された
分割済みのＣＳＰ基板２９を構成する個々のペレット
は、第一のピックアップ手段５６の吸着部５９が適宜の
位置に位置付けられて下降することによってペレット単
位に１個ずつ吸着され、第一のピックアップ手段５６の
＋Ｘ方向の移動によりペレット位置合わせ手段５８に搬
送され、ここで吸着力を解除することにより載置され
る。
【００３５】ペレット位置合わせ手段５８においては、
例えば図６に示すように、四方向から位置決め部材６１
がペレットＰを同時に押すことによりペレットＰを一定
の位置に合わせる。そして、位置決めされたペレットＰ
は第二のピックアップ手段５７の吸着部６０に吸着さ
れ、＋Ｘ方向に移動する。
【００３６】ペレット位置合わせ手段５８の＋Ｘ方向の
近傍であって第二のピックアップ手段５７の移動経路の
下方には、搬送トレーへのペレットの収容が行われる領
域であるペレット収容領域６２が設けられており、ここ
に載置された搬送トレーには、第二のピックアップ手段
５７の吸着部６０に吸着されたペレットが収容されてい
く。
【００３７】分割済みのＣＳＰ基板２９からすべてのペ
レットがピックアップされると、残されたフレームＦ及
び保持テープＴは、ピックアップ用搬送手段４３の第二
の挟持部５４ｂによってフレームＦの後部側が挟持され
て＋Ｙ方向に移動し、保持部材処理手段４５（例えばカ
セット）に収容される。そしてその後、ここで収容され
たフレームＦから保持テープＴが剥離され、フレームＦ
は再利用される。
【００３８】図７に示すように、搬送トレー６３は矩形
状に形成されており、その対向する二辺には一辺につき
２カ所の被支持部６３ａが形成されている。この被支持
部６３ａは、空トレー格納手段４６と収容済トレー格納
手段４７に搬送トレー６３が格納される際に支持される
部位である。
【００３９】また、搬送トレー６３の内部が個々のペレ
ットの大きさに対応して区分けされており、その底部は
個々に円形状の孔を有している。この孔は、収容された
ペレットが後の工程において搬送トレー６３から取り出
される際に下方から押圧するのを可能とするために設け
られたものである。
【００４０】ペレットが収容される前の空の搬送トレー
６３は、ペレット収容領域６２の前方に設けられた空ト
レー格納手段４６において重ねて複数格納されている。
この空トレー格納手段４６においては、図１に示すよう
に、空の搬送トレーの四隅は支持壁６４によって支持さ
れている。また、図４に示したように、最も下にある空
の搬送トレー１０１は、図７に示した被支持部６３ａが
水平方向に出没自在な４つの支持部材６５によって支持
され、落下しないよう支持されている。そして、ここか
ら空の搬送トレーが下から１個ずつ取り出されてペレッ
ト収容領域６２に搬送され、ペレットが収容されてい
く。
【００４１】ペレット収容領域６２におけるペレットの
収容が終了し、ペレットでいっぱいになった収容済トレ
ーは、収容済トレー格納手段４７に格納される。この収
容済トレー格納手段４７においても、図１に示すよう
に、収容済の搬送トレーの四隅は支持壁６６によって支
持され、重ねて複数格納される。また、図４に示すよう
に、最も下にある収容済の搬送トレー２０１は、回転中
心６７を中心として内側に向けて付勢された４つの支持
部材６８の突出部６９が図７に示した被支持部６３ａを
支持することにより落下しないよう支持されている。
【００４２】空トレー格納手段４６からペレット収容領
域６２を経て収容済トレー格納手段４７までの搬送トレ
ーの移動は装置内部において行われる。以下にこの移動
の仕組みを示す。
【００４３】図５に示すように、装置内部においてＹ軸
方向には、第一のボールスクリュー７０が配設され、そ
の一端に第一のパルスモータ７１が連結され、第一のパ
ルスモータ７１の回転に伴い第一のボールスクリュー７
０も回転する構成となっている。
【００４４】また、第一のボールスクリュー７０には基
台７２が螺合しており、この基台７２は第一のボールス
クリュー７０の回転に伴い一対のガイド壁７３にガイド
されながらＹ軸方向に移動する。また、基台７２の上面
には、Ｘ軸方向に第二のボールスクリュー７４が配設さ
れ、その一端が第二のパルスモータ７５に連結され、第
二のパルスモータ７５の回転に伴い第二のボールスクリ
ュー７４も回転する。
【００４５】更に、図４に示すように、第二のボールス
クリュー７４には、搬送トレー用テーブル７６を上下動
可能に支持する支持部７７が螺合しており、この支持部
７７は、第二のボールスクリュー７４の回転に伴って図
５に示す一対のガイド壁７８にガイドされてＸ軸方向に
移動可能となっている。即ち、第二のボールスクリュー
７４の回転により搬送トレー用テーブル７６はＸ軸方向
に移動可能となっている。従って、搬送トレー用テーブ
ル７６は、移し替え装置１２の内部において、第一のパ
ルスモータ７１の駆動による第一のボールスクリュー７
０の回転及び第二のパルスモータ７５の駆動による第二
のボールスクリュー７４の回転により、Ｘ軸方向及びＹ
軸方向に移動可能となっている。
【００４６】図５に示すように、搬送トレー用テーブル
７６は、十字状に形成されており、その隣り合う端部に
は、搬送トレーを固定するための壁部７９、８０が立設
され、また、壁部７９、８０に対向する端部には、Ｘ軸
方向に所用範囲移動可能な押さえ突起８１及びＹ軸方向
に所用範囲移動可能な押さえ突起８２を備えている。
【００４７】図４に示すように、ペレットを収容する前
の空の搬送トレー１０１、１０２、１０３・・・・は、
空トレー格納手段４６に複数重ねて格納されている。そ
して、空トレー格納手段４６に重ねて格納された搬送ト
レーをペレット収容領域６２に移送する際は、まず搬送
トレー用テーブル７６を移動させて空トレー格納手段４
６の直下に位置付ける。このとき、搬送トレー用テーブ
ル７６の押さえ突起８１、８２をできるだけ壁部７９、
８０から離れる方向に遠ざけておく。
【００４８】次に、搬送トレー用テーブル７６を上昇さ
せ、搬送トレー用テーブル７６の上面と空トレー格納手
段４６の最も下に格納された搬送トレー１０１の下面と
の間隔が、およそ搬送トレー１個の厚さ分となるように
する。そしてその状態で、搬送トレー１０１を支持する
支持部材６５を没入させると、すべての空の搬送トレー
が同時に落下する。
【００４９】すると、搬送トレー用テーブル７６の上面
と最も下に位置する空の搬送トレー１０１の下面との間
隔が搬送トレー１個の厚さ分としていたため、すべての
空の搬送トレーは、全体として搬送トレー１個の厚さ分
だけ落下し、空の搬送トレー１０１は、搬送トレー用テ
ーブル７６に載置される。また、落下後に支持部材６５
を突出させることにより、下から２番目に位置していた
空の搬送トレー１０２は、支持部材６５によって図７に
示した被支持部６３ａが支持され、最も下の位置におい
て落下することなく支持される。
【００５０】このようにして空の搬送トレー１０１が搬
送トレー用テーブル７６に載置された後は、押さえ突起
８１、８２がそれぞれ壁部７９、８０に近づくように移
動することにより壁部７９と押さえ突起８１、壁部８０
と押さえ突起８２によって挟持されて搬送トレー用テー
ブル７６上に固定される。
【００５１】こうして空の搬送トレー１０１が固定され
た後は、基台７２が−Ｙ方向に移動することにより搬送
トレー用テーブル７６がペレット収容領域６２の直下に
位置付けられ、上昇して移し替え装置１２の上面８４に
現れる。即ち、ペレット収容領域６２に位置付けられ
る。
【００５２】ペレット収容領域６２においては、ペレッ
トが収容されるごとに搬送トレー１０１をＸ軸方向、Ｙ
軸方向にコマ送りのように移動させるために、搬送トレ
ー用テーブル７６は、第一のパルスモータ７１、第二の
パルスモータ７５の駆動によってコマ送りされる。そし
て、ペレットの収容が終了すると、その収容済搬送トレ
ー２０１（空の搬送トレー１０１にペレットを収容した
もの）は、搬送トレー用テーブル７６の下降により装置
内部に入り、＋Ｘ方向に移動して図５に示す通過領域８
３に位置付けられた後、更に基台７２が＋Ｙ方向に移動
することにより収容済トレー格納手段４７の真下に位置
付けられる。
【００５３】次に、搬送トレー用テーブル７６を上昇さ
せることにより収容済搬送トレー２０１を収容済トレー
格納手段４７に近づけていくと、収容済搬送トレー２０
１の上面端部が図４に示す支持部材６８を上方に押圧
し、支持部材６８のテーパ面にそって収容済搬送トレー
２０１が上昇し、これによって支持部材６８は徐々に外
側に開いていく。そして、収容済搬送トレー２０１の下
面端部がテーパ面の上端を通過すると、支持部材６８が
内側に向けて回転し、収容済搬送トレー２０１の被支持
部６３ａが突出部６９によって保持される。こうして収
容済搬送トレー２０１は収容済トレー格納手段４７に格
納される。
【００５４】以上のようにして搬送トレーにペレットが
収容され、収容済トレーが収容済トレー格納手段４７に
順次格納されていく。このように、切削からペレットの
移し替えまでの作業を一連の工程で行うことにより、従
来のようにカセット単位で切削装置とペレットの移し替
え装置との間で被加工物を搬送していた場合と比較し
て、大幅に作業に要する時間を短縮することができる。
【００５５】例えば、カセットに２５枚のＣＳＰ基板が
収容されていて、一枚のＣＳＰ基板を分割するのに１０
分かかり、分割されたペレットを搬送トレーに移し替え
るのにＣＳＰ基板一枚当たり１０分かかる場合を想定す
ると、従来は、分割装置におけるＣＳＰ基板の分割にか
かる時間が（１０分×２５枚＝２５０分）、分割された
ペレットの移し替えに更に（１０分×２５枚＝２５０
分）かかり、分割からペレットの移し替えまでには（２
５０分＋２５０分＝５００分）かかっていた。しかし、
図１の構成においては、ＣＳＰ基板一枚の分割終了後直
ちにペレットの移し替えが行われるため、移し替え装置
１２の待機時間は最初の一枚の分割に要する１０分のみ
である。即ち、（ｎ＋１）枚目の分割とｎ枚目のペレッ
トの移し替えとは常に並行して行われる。従って、分割
からペレットの移し替えまでに要する時間は、（１０分
＋２５０分＝２６０分）となり、従来のほぼ２分の１に
時間を短縮することができる。
【００５６】次に、図８に示す本発明の第二の実施の形
態について説明する。この実施の形態では、ペレットの
移し替え装置を２台連結させており、これにより第一の
移し替え装置１２ａ、第二の移し替え装置１２ｂにそれ
ぞれ並行してペレットの移し替えを行わせることによ
り、作業時間を短縮することができる。以下において
は、第一の移し替え装置１２ａ及び第二の移し替え装置
１２ｂは、図１における第一の移し替え装置１２と同様
に構成されるため、両装置の各部位には図１における移
し替え装置１２と共通の符号を付して説明する。
【００５７】図８の構成の場合は、切削装置１１により
分割された分割済のＣＳＰ基板を第一の移し替え装置１
２ａと第二の移し替え装置１２ｂに交互に搬送する必要
がある。第一の移し替え装置１２ａへの搬送は、図１の
場合と同様に行う。一方、第二の移し替え装置１２ｂへ
の搬送は、第一の移し替え装置１２ａを経由して行う。
【００５８】第二の移し替え装置１２ｂへ分割済のＣＳ
Ｐ基板２９ｂを搬送する際は、まず、切削装置１１の搬
出領域２４に載置された分割済みのＣＳＰ基板２９ｂ
を、第一の移し替え装置１２ａの連結搬送手段４０の吸
着部５１に吸着し、アーム部５０が＋Ｘ方向に移動して
仮置手段４１に載置する。そして、ＣＳＰ基板２９ｂを
載置した仮置き手段４１は、レール５２に沿って＋Ｘ方
向に移動して中継領域８５まで移動する。
【００５９】次に、分割済みのＣＳＰ基板２９ｂは、第
二の移し替え装置１２ｂの連結搬送手段４０によって第
二の移し替え装置１２ｂに取り込まれ、図１の場合と同
様にペレットが搬送トレーに収容される。
【００６０】このように、ペレットの移し替え装置を２
台連結させ、第一の移し替え装置１２ａ、第二の移し替
え装置１２ｂにそれぞれ並行してペレットの移し替えを
行わせることにより、被加工物の切削からペレットの搬
送トレーへの収容までに要する時間を短縮することがで
きる。
【００６１】例えば、カセットに２５枚のＣＳＰ基板が
収容されていて、一枚のＣＳＰ基板を分割するのに要す
る時間が１０分、分割されたペレットを搬送トレーに移
し替えるのにＣＳＰ基板一枚当たり２０分かかる場合を
想定すると、従来は、分割装置におけるＣＳＰ基板の分
割に要する時間が（１０分×２５枚＝２５０分）、分割
されたペレットの移し替えに更に（２０分×２５枚＝５
００分）かかっていたため、被加工物の切削からペレッ
トの搬送トレーへの移し替えまでに要する時間は（２５
０分＋５００分＝７５０分）であったが、図８の構成に
おいては、移し替え装置を２台連結して並行してペレッ
トの搬送トレーへの収容を行うようにしたため、被加工
物の切削からペレットの搬送トレーへの移し替えまでに
要する時間は２７０分となり、大幅に作業時間を短縮す
ることができる。
【００６２】また、移し替え装置を２台連結する場合だ
けでなく、被加工物の分割に要する時間、ペレットの移
し替えに要する時間に対応させて必要なだけ移し替え装
置を連結することができる。更に、連結された複数の移
し替え装置のいずれかに故障が発生した場合には、連結
された他の移し替え装置を使用することで、作業を停止
させることなく続行させることができる。
【００６３】次に、図９に示す第三の実施の形態につい
て説明する。この実施の形態においては、作業の効率化
が図られる点においては図８の例の場合と同様である
が、この実施の形態においては保持テープを介してフレ
ームに保持されている被加工物ではなく、裏面側に被加
工物と略同じ大きさの保持部材９０を取り付けた被加工
物が対象となっている。
【００６４】ここで被加工物に取り付ける保持部材とし
ては粘着性を有するテープ、表面に複数の細孔ポケット
が形成されていて被加工物を表面に押圧することによっ
て吸着して保持できる弾性シート部材等がある。弾性シ
ート部材を用いた場合には、再利用が可能である。
【００６５】図９に示すように、被加工物、例えばＣＳ
Ｐ基板２５の裏面側に保持部材９０を取り付けた構成と
した場合、切削装置９１における第一の搬送手段９２の
吸着部９２ａ、第二の搬送手段９３の吸着部９３ａ、第
三の搬送手段９４の吸着部９４ａを被加工物の全面を吸
着できるタイプのものとし、図１０に示すように、第四
の搬送手段９５の吸着部９５ａも被加工物の全面を吸着
できるタイプのものとする。一方、移し替え装置９６
ａ、９６ｂにおいても、連結搬送手段９７を構成する吸
着部９７ａ、ピックアップ用搬送手段９８については同
様に吸着部９８ａを被加工物の全面を吸着できるタイプ
のものとする。その他の部位については図１の例の場合
と同様であるため、同一の符号を付す。
【００６６】このように被加工物の全面を吸着するよう
に構成することにより、被加工物の裏面側に保持部材を
取り付けた場合にも被加工物を安定的に吸着して搬送す
ることができる。
【００６７】また、被加工物の裏面側に保持部材を取り
付けた場合にはフレームを回収する必要がなく、例えば
保持部材がテープの場合には保持部材処理手段４５にお
いて廃棄することができる。また、弾性シートの場合に
は、保持部材処理手段４５において回収して再利用する
ことができる。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る被加
工物の分割システムによれば、被加工物が分割された直
後にペレットの移し替え装置に搬送されてペレットが搬
送トレーに移し替えられるため、従来のように、カセッ
トに分割済みの被加工物がすべて収容されるのを待って
からペレットの移し替えを行う必要がなくなる。従っ
て、切削の開始からペレットの搬送トレーへの収容まで
に要する時間が大幅に短縮され、生産性が飛躍的に向上
する。
【００６９】また、本発明に係るペレットの移し替え装
置によれば、既存の切削装置に連結するだけで、本発明
に係る被加工物の分割システムと同様の機能を有するシ
ステムを構成することができるため、低コストで生産性
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る被加工物の分割システムの第一の
実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同被加工物の分割システムによって分割される
被加工物の一例であるＣＳＰ基板が保持テープによって
フレームに保持されている様子を示す斜視図である。
【図３】同被加工物の分割システムを構成する切削装置
に搭載される第四の搬送手段を示す斜視図である。
【図４】同被加工物の分割システムを構成するペレット
の移し替え装置に搭載される搬送トレー用テーブルと空
トレー格納手段及び収容済トレー格納手段を示す説明図
である。
【図５】同搬送トレー用テーブルが移動するための機構
を示す平面図である。
【図６】本発明に係る被加工物の分割システムを構成す
るペレットの移し替え装置に搭載されるペレット位置合
わせ手段を示す平面図である。
【図７】同ペレットの移し替え装置においてペレットが
収容される搬送トレーを示す斜視図である。
【図８】本発明に係る被加工物の分割システムの第二の
実施の形態を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る被加工物の分割システムの第三の
実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】同第三の実施の形態における切削装置に搭載
される第四の搬送手段を示す斜視図である。
【図１１】従来の切削装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０……被加工物の分割システム １１……切削装置
１２……移し替え装置 １２ａ……第一の移し替え装置 １２ｂ……第二の移し
替え装置 １３……カセット載置領域 １３ａ……カセット １４
……搬出手段 １５……仮置領域 １６……保持テーブル １７……第
一の搬送手段 １８……アライメント手段 １９……切削手段 ２０…
…洗浄手段 ２１……第二の搬送手段 ２２……第三の搬送手段 ２
３……搬出領域 ２４……第四の搬送手段 ２５……ＣＳＰ基板 ２６…
…切削ライン ２７……回転ブレード ２８……切削ライン ２９……
分割済みのＣＳＰ基板 ３０……吸着部 ３１……レール ３２……可動部 ３
３……吸着部 ３４……紫外線照射手段 ４０……連結搬送手段 ４１……仮置手段 ４２……ピ
ックアップ用テーブル ４３……ピックアップ用搬送手段 ４４……移し替え手
段 ４５……保持部材処理手段 ４６……空トレー格納手段 ４７……収容済トレー格納手段 ４８……レール ４９
……可動部 ５０……アーム部 ５１……吸着部 ５２……レール
５３……ガイド溝 ５４ａ……第一の挟持部 ５４ｂ……第二の挟持部 ５
５……レール ５６……第一のピックアップ手段５７……第二のピック
アップ手段 ５８……ペレット位置合わせ手段 ５９、６０……吸着部 ６１……位置決め部材 ６２…
…ペレット収容領域 ６３……搬送トレー ６３ａ……被支持部 ６４……支
持壁 ６５……支持部材 ６６……支持壁 ６７……回転中心 ６８……支持部材
６９……突出部 ７０……第一のボールスクリュー ７１……第一のパル
スモータ ７２……基台 ７３……ガイド壁 ７４……第二のボー
ルスクリュー ７５……第二のパルスモータ ７６……搬送トレー用テ
ーブル ７７……支持部 ７８……ガイド壁 ７９、８０……壁部 ８１、８２…
…押さえ突起 ８３……通過領域 ８５……中継領域 ９０……保持部材 ９１……切削装置 ９２……第一の
搬送手段 ９２ａ……吸着部 ９３……第二の搬送手段 ９３ａ…
…吸着部 ９４……第三の搬送手段 ９４ａ……吸着部 ９５……
第四の搬送手段 ９５ａ……吸着部 ９６ａ、９６ｂ……移し替え装置
９７……連結搬送手段 ９７ａ……吸着部 ９８……ピックアップ用搬送手段
９８ａ……吸着部 １０１、１０２、１０３……空の搬送トレー ２０１、２０２、２０３……収容済搬送トレー ３００……切削装置 ３０１……ＣＳＰ基板 ３０２…
…カセット ３０３……搬出入手段 ３０４……仮置手段 ３０５…
…第一の搬送手段 ３０６……チャックテーブル ３０７……アライメント
手段 ３０８……回転ブレード ３０９……切削手段 ３１０
……第二の搬送手段 ３１１……洗浄手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 波岡 伸一 東京都大田区東糀谷２−14−３ 株式会社 ディスコ内 (72)発明者 日高 剛生 東京都大田区東糀谷２−14−３ 株式会社 ディスコ内 (72)発明者 吉井 政弘 東京都大田区東糀谷２−14−３ 株式会社 ディスコ内 Ｆターム(参考） 5F031 CA13 DA05 DA13 DA19 FA03 FA09 FA11 FA12 FA20 GA25 GA48 GA53 MA34 MA39

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 保持部材に保持された被加工物を保持す
    る保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工
    物を切削してペレットに分割する切削手段とを少なくと
    も含む切削装置と、 該分割されたペレットを該保持部材からピックアップし
    て搬送トレーに移し替える移し替え手段を少なくとも含
    む移し替え装置と、 ペレットに分割済みの被加工物を該切削装置から該移し
    替え装置に搬送する連結搬送手段とから構成される被加
    工物の分割システム。
  2. 【請求項２】 連結搬送手段は移し替え装置に搭載され
    る請求項１に記載の被加工物の分割システム。
  3. 【請求項３】 切削装置は、被加工物を複数収容したカ
    セットが載置されるカセット載置領域と、該カセットか
    ら被加工物を搬出する搬出手段と、搬出された被加工物
    が仮置きされる仮置領域と、該仮置領域から保持テーブ
    ルまで該被加工物を搬送する第一の搬送手段と、該保持
    テーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出
    するアライメント手段と、該被加工物の切削すべき領域
    を切削する切削手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段
    と、被加工物を該保持テーブルから該洗浄手段まで搬送
    する第二の搬送手段と、被加工物を該洗浄手段から該仮
    置領域まで搬送する第三の搬送手段と、該切削装置と移
    し替え装置との間で分割済みの被加工物の受け渡しが行
    われる領域である搬出領域へ該仮置領域から該分割済み
    の被加工物を搬送する第四の搬送手段とから構成されて
    おり、 該移し替え装置は、該切削装置の該搬出領域から分割済
    みの被加工物を取り込む連結搬送手段と、該連結搬送手
    段によって取り込まれた該分割済みの被加工物を仮置き
    する仮置手段と、該仮置手段に仮置きされた被加工物を
    ペレットがピックアップされる際に分割済みの被加工物
    が載置されるテーブルであるピックアップ用テーブルま
    で搬送するピックアップ用搬送手段と、該ピックアップ
    用テーブルに保持された分割済みの被加工物を構成する
    ペレットをピックアップして搬送トレーに移し替える移
    し替え手段と、該移し替え手段によってペレットが移し
    替えられた後の保持部材を処理する保持部材処理手段
    と、空の搬送トレーを格納する空トレー格納手段と、ペ
    レットが収容された搬送トレーを格納する収容済トレー
    格納手段と、搬送トレーを該空トレー格納手段から搬出
    して移し替え手段まで移動しペレットの収容が終了した
    後に収容済トレー格納手段まで移動して該搬送トレーを
    格納する搬送トレー用テーブルとから構成される請求項
    ２に記載の被加工物の分割システム。
  4. 【請求項４】 移し替え手段には、ペレットの位置合わ
    せを行うペレット位置合わせ手段と、ピックアップ用テ
    ーブルに保持された分割済みの被加工物からペレットを
    ピックアップして該ペレット位置合わせ手段に載置する
    第一のピックアップ手段と、該ペレット位置合わせ手段
    によって位置合わせされたペレットをピックアップして
    搬送トレーに収容する第二のピックアップ手段とを含む
    請求項１、２または３に記載の被加工物の分割システ
    ム。
  5. 【請求項５】 移し替え装置に隣接して更に移し替え装
    置が設置された場合には、仮置手段は分割済みの被加工
    物を載置した状態で移動し、隣接して設置された移し替
    え装置の連結搬送手段に該被加工物を受け渡す請求項３
    または４に記載の被加工物の分割システム。
  6. 【請求項６】 被加工物の保持部材として紫外線照射に
    よって粘着力が低下するＵＶテープが用いられた場合に
    は、切削装置の搬出領域には紫外線照射手段が配設さ
    れ、分割済みの被加工物が第四の搬送手段によって仮置
    領域から該搬出領域に搬送された際に、該紫外線照射手
    段によって該保持部材に紫外線が照射されてその粘着力
    が低下する請求項３、４または５に記載の被加工物の分
    割システム。
  7. 【請求項７】 切削装置から分割済みの被加工物を取り
    込む連結搬送手段と、該連結搬送手段によって取り込ま
    れた分割済みの被加工物を仮置きする仮置手段と、該仮
    置手段に仮置きされた分割済みの被加工物をペレットが
    ピックアップされる際に分割済みの被加工物が載置され
    るテーブルであるピックアップ用テーブルまで搬送する
    ピックアップ用搬送手段と、該ピックアップ用テーブル
    に保持された分割済みの被加工物を構成するペレットを
    ピックアップして搬送トレーに移し替える移し替え手段
    と、該移し替え手段によってペレットが移し替えられた
    後の保持部材を処理する保持部材処理手段と、空の搬送
    トレーを格納する空トレー格納手段と、ペレットが収容
    された搬送トレーを格納する収容済トレー格納手段と、
    搬送トレーを該空トレー格納手段から搬出して該移し替
    え手段まで移動しペレットの収容が終了した後に収容済
    トレー格納手段まで移動して搬送トレーを格納する搬送
    トレーテーブルとから構成されるペレットの移し替え措
    置。
  8. 【請求項８】 移し替え手段には、ペレットの位置合わ
    せを行うペレット位置合わせ手段と、ピックアップ用テ
    ーブルに保持された分割済みの被加工物からペレットを
    ピックアップして該ペレット位置合わせ手段に載置する
    第一のピックアップ手段と、該ペレット位置合わせ手段
    によって位置合わせされたペレットをピックアップして
    搬送トレーに収容する第二のピックアップ手段とを含む
    請求項７に記載のペレットの移し替え装置。
  9. 【請求項９】 移し替え装置に隣接して更に移し替え装
    置が設置された場合には、仮置手段は分割済みの被加工
    物を載置した状態で移動し、隣接して設置された移し替
    え装置の連結搬送手段に該被加工物を受け渡す請求項７
    または８に記載のペレットの移し替え装置。
JP3279799A 1999-02-10 1999-02-10 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置 Pending JP2000232080A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3279799A JP2000232080A (ja) 1999-02-10 1999-02-10 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
TW89101023A TW473931B (en) 1999-02-10 2000-01-21 Workpiece dividing system, and pellet-shifting apparatus
SG200000590A SG86373A1 (en) 1999-02-10 2000-02-02 Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus
KR1020000005387A KR20000057913A (ko) 1999-02-10 2000-02-03 피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치
KR1020000005388A KR100564825B1 (ko) 1999-02-10 2000-02-03 피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치
US09/496,964 US6341740B2 (en) 1999-02-10 2000-02-03 Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus
EP20000102151 EP1028455A3 (en) 1999-02-10 2000-02-08 Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus
MYPI20000460 MY116071A (en) 1999-02-10 2000-02-10 Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3279799A JP2000232080A (ja) 1999-02-10 1999-02-10 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000232080A true JP2000232080A (ja) 2000-08-22

Family

ID=12368850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3279799A Pending JP2000232080A (ja) 1999-02-10 1999-02-10 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6341740B2 (ja)
EP (1) EP1028455A3 (ja)
JP (1) JP2000232080A (ja)
KR (2) KR100564825B1 (ja)
MY (1) MY116071A (ja)
SG (1) SG86373A1 (ja)
TW (1) TW473931B (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086543A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP2006156777A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Disco Abrasive Syst Ltd 矩形基板の分割装置
JP2007536727A (ja) * 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
KR100884057B1 (ko) 2006-08-28 2009-02-19 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공시스템 및 그 방법
DE10101090B4 (de) * 2000-01-12 2009-07-23 Disco Corp. Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten
JP2010118376A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送機構
WO2011084972A3 (en) * 2010-01-08 2011-11-24 Kla-Tencor Corporation Dual tray carrier unit
JP2014116461A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 分割装置
KR20160070703A (ko) 2014-12-10 2016-06-20 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
US9431299B2 (en) 2014-11-26 2016-08-30 Disco Corporation Package substrate dividing method
KR20160128224A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR101828381B1 (ko) * 2016-08-31 2018-02-12 (주)임펙 엔터프라이즈 복합 이송툴을 구비하는 기판절단장비 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR101863139B1 (ko) * 2017-10-23 2018-05-31 (주)임펙 엔터프라이즈 언로딩영역의 하부에 스크랩수집부가 설치된 기판절단장비
JP2019140172A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 株式会社ディスコ 加工装置
JP2020092143A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ 加工装置
CN115291076A (zh) * 2022-07-20 2022-11-04 浙江珵美科技有限公司 一种to封装芯片的生产及测试装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4680362B2 (ja) * 2000-09-22 2011-05-11 株式会社石井工作研究所 電子部品の製造方法及び製造装置
GB2370411B (en) * 2000-12-20 2003-08-13 Hanmi Co Ltd Handler system for cutting a semiconductor package device
GB2380602B (en) * 2001-05-19 2005-03-02 Wentworth Lab Ltd Wafer alignment device
SG111091A1 (en) * 2002-10-29 2005-05-30 Advanced Systems Automation Handler for semiconductor singulation and method therefor
US7281535B2 (en) * 2004-02-23 2007-10-16 Towa Intercon Technology, Inc. Saw singulation
GB2412786A (en) * 2004-03-24 2005-10-05 E2V Tech Uk Ltd Method and apparatus for manufacturing chip scale components or microcomponents
EP1789998B1 (en) * 2004-08-23 2014-04-09 Rokko Systems Pte Ltd Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
JP4293150B2 (ja) * 2005-03-29 2009-07-08 セイコーエプソン株式会社 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法
NL2001790C2 (nl) 2008-07-11 2010-01-12 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten.
KR101923531B1 (ko) 2011-12-23 2018-11-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
JP6388823B2 (ja) * 2014-12-01 2018-09-12 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN105107831A (zh) * 2015-09-27 2015-12-02 王卫华 一种自动化程度较高的电子垃圾处理装置
JP7184620B2 (ja) * 2018-12-11 2022-12-06 株式会社ディスコ 切削装置
US11173631B2 (en) * 2019-06-17 2021-11-16 Disco Corporation Cutting apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2738091B2 (ja) * 1989-12-15 1998-04-08 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JPH0563057A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Nec Kansai Ltd 半導体製造装置
JPH07171754A (ja) * 1993-12-20 1995-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd 外観検査機能付きダイシング装置
JPH07240452A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
JPH07240453A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
JPH09306873A (ja) * 1996-05-16 1997-11-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの分割システム
JP2000094290A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Disco Abrasive Syst Ltd 表面加工方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10101090B4 (de) * 2000-01-12 2009-07-23 Disco Corp. Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten
JP2003086543A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP2007536727A (ja) * 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
JP2006156777A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Disco Abrasive Syst Ltd 矩形基板の分割装置
US7644747B2 (en) 2004-11-30 2010-01-12 Disco Corporation Rectangular substrate dividing apparatus
KR100884057B1 (ko) 2006-08-28 2009-02-19 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공시스템 및 그 방법
JP2010118376A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送機構
WO2011084972A3 (en) * 2010-01-08 2011-11-24 Kla-Tencor Corporation Dual tray carrier unit
US9099509B2 (en) 2010-01-08 2015-08-04 Kla-Tencor Corporation Dual tray carrier unit
JP2014116461A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 分割装置
US9431299B2 (en) 2014-11-26 2016-08-30 Disco Corporation Package substrate dividing method
KR20160070703A (ko) 2014-12-10 2016-06-20 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR20160128224A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR102405690B1 (ko) 2015-04-28 2022-06-03 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR101828381B1 (ko) * 2016-08-31 2018-02-12 (주)임펙 엔터프라이즈 복합 이송툴을 구비하는 기판절단장비 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR101863139B1 (ko) * 2017-10-23 2018-05-31 (주)임펙 엔터프라이즈 언로딩영역의 하부에 스크랩수집부가 설치된 기판절단장비
JP2019140172A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 株式会社ディスコ 加工装置
JP2020092143A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ 加工装置
JP7233813B2 (ja) 2018-12-04 2023-03-07 株式会社ディスコ 加工装置
CN115291076A (zh) * 2022-07-20 2022-11-04 浙江珵美科技有限公司 一种to封装芯片的生产及测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000057914A (ko) 2000-09-25
MY116071A (en) 2003-10-31
EP1028455A2 (en) 2000-08-16
US6341740B2 (en) 2002-01-29
SG86373A1 (en) 2002-02-19
EP1028455A3 (en) 2007-08-22
KR20000057913A (ko) 2000-09-25
KR100564825B1 (ko) 2006-03-27
TW473931B (en) 2002-01-21
US20010040197A1 (en) 2001-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000232080A (ja) 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
TWI512877B (zh) 工件搬運方法及工件搬運裝置
JP6679157B2 (ja) 加工装置の搬送機構
JP7042944B2 (ja) 搬送装置、および基板処理システム
CN105895569A (zh) 晶片处理系统
JP2001085449A (ja) Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
JP2003152058A (ja) ウェハ転写装置
CN103871864A (zh) 分割装置
JP4339452B2 (ja) Ｃｓｐ基板分割装置
CN116435236A (zh) 基板处理系统和基板处理方法
CN100486879C (zh) 半导体晶片的运输方法和运输装置
KR100849589B1 (ko) 절삭장치
JP2000208445A (ja) 被加工物の分割加工方法
JP6037372B2 (ja) パッケージ基板分割装置
CN1600658B (zh) 衬底搬进搬出装置和方法及衬底搬送装置和方法
JP2000299297A (ja) ペレットのピックアップ用テーブル及びペレットの移し替え装置
JP2002353170A (ja) 半導体ウェーハの分離システム、分離方法及びダイシング装置
JP3415069B2 (ja) ダイシング装置
JP4564695B2 (ja) ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法
JPH11300486A (ja) レーザ基板切断機およびこれに搭載された反転装置並びにレーザ基板切断方法
JP7308621B2 (ja) 搬送装置
JPH06135504A (ja) チップ供給装置
JP2001168064A (ja) ペレット押上部材及びペレットピックアップ装置
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051201

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060619