JPH09306873A - ウェーハの分割システム - Google Patents
ウェーハの分割システムInfo
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- JPH09306873A JPH09306873A JP12153696A JP12153696A JPH09306873A JP H09306873 A JPH09306873 A JP H09306873A JP 12153696 A JP12153696 A JP 12153696A JP 12153696 A JP12153696 A JP 12153696A JP H09306873 A JPH09306873 A JP H09306873A
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- JP
- Japan
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- wafer
- block
- street
- address
- blocks
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハを２以上のブロックに分割する際
に、切削すべきストリートの番地を認識し、後日その番
地によってブロックを特定すると共にマッピングデータ
を有効利用できるようにした、ウェーハの分割システム
を提供する。 【解決手段】 ストリートによって区画された半導体チ
ップが複数形成されたウェーハを２以上のブロックに分
割するウェーハの分割システムであって、ウェーハを２
以上のブロックに分割する際、切削すべきストリートの
番地を認識し、ブロックをこの番地によって特定するた
めのブロックデータを作成しＣＰＵに登録する。このブ
ロックデータにはマッピングデータが含まれ、ブロック
を個々の半導体チップにダイシングした後、個々のチッ
プをピックアップする工程において、マッピングデータ
を利用して必要とする半導体チップのみをピックアップ
する。
に、切削すべきストリートの番地を認識し、後日その番
地によってブロックを特定すると共にマッピングデータ
を有効利用できるようにした、ウェーハの分割システム
を提供する。 【解決手段】 ストリートによって区画された半導体チ
ップが複数形成されたウェーハを２以上のブロックに分
割するウェーハの分割システムであって、ウェーハを２
以上のブロックに分割する際、切削すべきストリートの
番地を認識し、ブロックをこの番地によって特定するた
めのブロックデータを作成しＣＰＵに登録する。このブ
ロックデータにはマッピングデータが含まれ、ブロック
を個々の半導体チップにダイシングした後、個々のチッ
プをピックアップする工程において、マッピングデータ
を利用して必要とする半導体チップのみをピックアップ
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のＩＣ等のチ
ップが形成されたウェーハを２以上のブロックに分割す
る、ウェーハの分割システムに関するものである。
ップが形成されたウェーハを２以上のブロックに分割す
る、ウェーハの分割システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体チップの製造において
は、一枚のシリコンウェーハ（以下ウェーハという）上
に作られた複数のチップは、数十〜百数十ミクロン（μ
ｍ）幅を持つｘ及びｙ軸方向に走るスクライブストリー
ト又はスクライブライン（以下ストリートという）によ
って個々に区画されている。チップの製造工程を完了し
たウェーハは、その後のパッケージ組立工程においてダ
イシングソーと呼ばれる装置によってダイヤモンド粒を
埋め込んだ高速回転ブレードにより前述のストリートに
沿って切削（以下ダイシングという）され、個々のチッ
プに分割される。ダイシングソーは、例えば図６に示す
ように上下動するカセット載置領域ａの上にウェーハＷ
（粘着テープ（以下、テープという）Ｎを介してフレー
ムＦに固定）を複数枚収容したカセットｃが載置され、
搬出入手段ｂによってカセットｃ内からウェーハＷを待
機領域ｄに搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手
段ｅにてチャックテーブルｔ（チャックテーブルｔには
ウェーハＷを直接手動による載置又は自動的にセット可
能）に搬送して吸引保持させ、このチャックテーブルｔ
を移動してアライメント手段ｇに位置付けてアライメン
トした後、回転ブレードを備えた切削手段ｈによりダイ
シングする。
は、一枚のシリコンウェーハ（以下ウェーハという）上
に作られた複数のチップは、数十〜百数十ミクロン（μ
ｍ）幅を持つｘ及びｙ軸方向に走るスクライブストリー
ト又はスクライブライン（以下ストリートという）によ
って個々に区画されている。チップの製造工程を完了し
たウェーハは、その後のパッケージ組立工程においてダ
イシングソーと呼ばれる装置によってダイヤモンド粒を
埋め込んだ高速回転ブレードにより前述のストリートに
沿って切削（以下ダイシングという）され、個々のチッ
プに分割される。ダイシングソーは、例えば図６に示す
ように上下動するカセット載置領域ａの上にウェーハＷ
（粘着テープ（以下、テープという）Ｎを介してフレー
ムＦに固定）を複数枚収容したカセットｃが載置され、
搬出入手段ｂによってカセットｃ内からウェーハＷを待
機領域ｄに搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手
段ｅにてチャックテーブルｔ（チャックテーブルｔには
ウェーハＷを直接手動による載置又は自動的にセット可
能）に搬送して吸引保持させ、このチャックテーブルｔ
を移動してアライメント手段ｇに位置付けてアライメン
トした後、回転ブレードを備えた切削手段ｈによりダイ
シングする。
【０００３】しかし、最近ウェーハをダイシングする前
に２以上のブロックに分割する場合がある。これはウェ
ーハの大口径、チップの小型化に伴い、１つのウェーハ
上に形成されているチップの数が増加し、その後のパッ
ケージ組立工程において、一枚のウェーハでは一組立製
造単位に必要とするチップの数に比して多すぎることが
発生する。そのような場合にはウェーハを複数ブロック
に分割し、必要とするチップの数に応じて一部のブロッ
クのみをダイシングし、残りのブロックは後日使用のた
め在庫として保管する。
に２以上のブロックに分割する場合がある。これはウェ
ーハの大口径、チップの小型化に伴い、１つのウェーハ
上に形成されているチップの数が増加し、その後のパッ
ケージ組立工程において、一枚のウェーハでは一組立製
造単位に必要とするチップの数に比して多すぎることが
発生する。そのような場合にはウェーハを複数ブロック
に分割し、必要とするチップの数に応じて一部のブロッ
クのみをダイシングし、残りのブロックは後日使用のた
め在庫として保管する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】分割されたウェーハの
ブロックを保管するに当り、チップの特性（品質、サイ
ズ、アライメント用キーパターン等）が判るようにその
ブロックに関する記録は残しているが、ウェーハをどの
ストリートで切断したかについては記録は残していなか
った。このため、後日保管ブロックを取り出してダイシ
ング又はパッケージ組立時リードフレーム等に、ダイシ
ングされたチップを載置する所謂ダイ・ボンディングす
る際に、そのブロックが元のウェーハのどの部分（領
域）か判別できなくなり、特にダイ・ボンディング時に
必要とするチップの良、不良等が記録されているウェー
ハのマッピングデータが利用できないという問題が生じ
た。又、ウェーハの分割されたブロックを、テープＮを
介して保持するフレームＦに対して適切な位置関係に載
置することができないという問題もあった。そこで、本
発明はウェーハを２以上のブロックに分割する際に、切
削すべきストリートの番地を認識し、後日その番地によ
ってブロックを特定すると共にマッピングデータを有効
利用できるようにした、ウェーハの分割システムを提供
することを課題とする。
ブロックを保管するに当り、チップの特性（品質、サイ
ズ、アライメント用キーパターン等）が判るようにその
ブロックに関する記録は残しているが、ウェーハをどの
ストリートで切断したかについては記録は残していなか
った。このため、後日保管ブロックを取り出してダイシ
ング又はパッケージ組立時リードフレーム等に、ダイシ
ングされたチップを載置する所謂ダイ・ボンディングす
る際に、そのブロックが元のウェーハのどの部分（領
域）か判別できなくなり、特にダイ・ボンディング時に
必要とするチップの良、不良等が記録されているウェー
ハのマッピングデータが利用できないという問題が生じ
た。又、ウェーハの分割されたブロックを、テープＮを
介して保持するフレームＦに対して適切な位置関係に載
置することができないという問題もあった。そこで、本
発明はウェーハを２以上のブロックに分割する際に、切
削すべきストリートの番地を認識し、後日その番地によ
ってブロックを特定すると共にマッピングデータを有効
利用できるようにした、ウェーハの分割システムを提供
することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ストリートによって
区画された半導体チップが複数形成されたウェーハを２
以上のブロックに分割するウェーハの分割システムであ
って、ウェーハを２以上のブロックに分割する際、切削
すべきストリートの番地を認識し、ブロックをこの番地
によって特定するためのブロックデータを作成するウェ
ーハの分割システムを要旨とする。更に、ウェーハ上の
特徴的なパターンとストリートの番地との相関関係がダ
イシングソーに装備されている記憶手段に登録されてお
り、アライメント手段によって特徴的なパターンを探知
して切削すべきストリートの番地を認識し、ブロックデ
ータとして記憶手段に登録すること、切削すべきストリ
ートは、ｘ軸方向、ｙ軸方向であること、半導体チップ
の良、不良等に関する情報がウェーハのマッピングデー
タとして記憶手段に登録されており、切削すべきストリ
ートの番地によってブロック毎のマッピングデータを認
識してブロックデータの一部とすること、分割後のブロ
ックがブロックデータと共に在庫として保管されるこ
と、保管されるブロックにはバーコード等の識別表示が
配設されており、この識別表示によって前記ブロックの
ブロックデータが認識できること、ブロックを個々の半
導体チップにダイシングした後、個々の半導体チップを
ピックアップする工程において、ブロックデータが利用
されること、を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、ストリートによって
区画された半導体チップが複数形成されたウェーハを２
以上のブロックに分割するウェーハの分割システムであ
って、ウェーハを２以上のブロックに分割する際、切削
すべきストリートの番地を認識し、ブロックをこの番地
によって特定するためのブロックデータを作成するウェ
ーハの分割システムを要旨とする。更に、ウェーハ上の
特徴的なパターンとストリートの番地との相関関係がダ
イシングソーに装備されている記憶手段に登録されてお
り、アライメント手段によって特徴的なパターンを探知
して切削すべきストリートの番地を認識し、ブロックデ
ータとして記憶手段に登録すること、切削すべきストリ
ートは、ｘ軸方向、ｙ軸方向であること、半導体チップ
の良、不良等に関する情報がウェーハのマッピングデー
タとして記憶手段に登録されており、切削すべきストリ
ートの番地によってブロック毎のマッピングデータを認
識してブロックデータの一部とすること、分割後のブロ
ックがブロックデータと共に在庫として保管されるこ
と、保管されるブロックにはバーコード等の識別表示が
配設されており、この識別表示によって前記ブロックの
ブロックデータが認識できること、ブロックを個々の半
導体チップにダイシングした後、個々の半導体チップを
ピックアップする工程において、ブロックデータが利用
されること、を要旨とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハであり、このウェーハには複数の半導体チップ２
が所定のストリート幅により分離され、所定のピッチで
縦横に配設されている。このウェーハ１を例えばｘ軸に
平行なストリート（α）とｙ軸に平行なストリート
（β）によって４つのブロックに分割する場合について
説明する。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハであり、このウェーハには複数の半導体チップ２
が所定のストリート幅により分離され、所定のピッチで
縦横に配設されている。このウェーハ１を例えばｘ軸に
平行なストリート（α）とｙ軸に平行なストリート
（β）によって４つのブロックに分割する場合について
説明する。
【０００７】一般にダイシングソー（図６）は、ウェー
ハの任意のストリートに沿って切削することはできる
が、そのストリートがウェーハの端から何本目のもので
あるかつまりストリートの番地を正確に把握しながら切
削しているわけではない。切削すべきストリートの番地
を認識するには所定のステップが必要であり、前記切削
すべきストリート（α）及び（β）の番地を認識するス
テップについて以下具体的に説明する。
ハの任意のストリートに沿って切削することはできる
が、そのストリートがウェーハの端から何本目のもので
あるかつまりストリートの番地を正確に把握しながら切
削しているわけではない。切削すべきストリートの番地
を認識するには所定のステップが必要であり、前記切削
すべきストリート（α）及び（β）の番地を認識するス
テップについて以下具体的に説明する。
【０００８】先ず、前提条件となるステップとして、 ステップ：ウェーハ１上に所定の幅及びピッチで形成
されたストリートに番地を設定し、ストリートピッチと
の相関関係を記憶手段（図略）に登録する。図１の例で
は、ｙ軸ストリート（ｙ軸に平行なストリート）の番地
はｘ座標で表し、０番地（ｘ0 ）から１８番地（ｘ18）
まで、ｘ軸ストリート（ｘ軸に平行なストリート）の番
地はｙ座標で表し、０番地（ｙ0 ）から１６番地
（ｙ16）までそれぞれ設定し、ｘ軸及びｙ軸のストリー
トピッチとの相関関係を登録する。 ステップ：アライメントマークＭ（ＭA 、ＭB 、ＭC
及びＭD ）（図１）、例えばＭB のような特徴的なパタ
ーンを、そのパターンの番地（ｘ3 ，ｙ13）とストリー
トの番地との相関関係と共に記憶手段に登録する。
されたストリートに番地を設定し、ストリートピッチと
の相関関係を記憶手段（図略）に登録する。図１の例で
は、ｙ軸ストリート（ｙ軸に平行なストリート）の番地
はｘ座標で表し、０番地（ｘ0 ）から１８番地（ｘ18）
まで、ｘ軸ストリート（ｘ軸に平行なストリート）の番
地はｙ座標で表し、０番地（ｙ0 ）から１６番地
（ｙ16）までそれぞれ設定し、ｘ軸及びｙ軸のストリー
トピッチとの相関関係を登録する。 ステップ：アライメントマークＭ（ＭA 、ＭB 、ＭC
及びＭD ）（図１）、例えばＭB のような特徴的なパタ
ーンを、そのパターンの番地（ｘ3 ，ｙ13）とストリー
トの番地との相関関係と共に記憶手段に登録する。
【０００９】切削するためのステップとして、 ステップ：図６のようにテープＮを介してフレームＦ
に配設されたウェーハ１をプリアライメントしてダイシ
ングソーのチャックテーブルｔに保持する。 ステップ：チャックテーブルｔを移動し、ウェーハ１
を光学的アライメント手段ｇの直下に位置付ける。 ステップ：前記特徴的なパターン（アライメントマー
クＭ）を探知する。 ステップ：特徴的なパターンの番地例えばｘ軸ストリ
ートの番地（ｙ13）とストリートピッチ（例えば５ｍ
ｍ）とに基づいて切削すべきｘ軸ストリート（α）の番
地（ｙ8 ）までの移動距離を算出（（１３−８）×５ｍ
ｍ＝２５ｍｍ）し、切削すべきストリート（α）をアラ
イメント手段ｇに位置付け、パターンマッチング等でス
トリート（α）の精密アライメントを行う。 ステップ：切削すべきｙ軸ストリート（β）につい
て、ステップと同様の方法で特徴的なパターンの番地
等に基づいて切削すべきストリート（β）をアライメン
ト手段ｇに位置付け、パターンマッチング等でストリー
ト（β）の精密アライメントを行う。尚、ステップ、
の場合において、切削すべきストリート（α）、
（β）の番地はオペレータによって予め記憶手段に登録
しておく必要がある。
に配設されたウェーハ１をプリアライメントしてダイシ
ングソーのチャックテーブルｔに保持する。 ステップ：チャックテーブルｔを移動し、ウェーハ１
を光学的アライメント手段ｇの直下に位置付ける。 ステップ：前記特徴的なパターン（アライメントマー
クＭ）を探知する。 ステップ：特徴的なパターンの番地例えばｘ軸ストリ
ートの番地（ｙ13）とストリートピッチ（例えば５ｍ
ｍ）とに基づいて切削すべきｘ軸ストリート（α）の番
地（ｙ8 ）までの移動距離を算出（（１３−８）×５ｍ
ｍ＝２５ｍｍ）し、切削すべきストリート（α）をアラ
イメント手段ｇに位置付け、パターンマッチング等でス
トリート（α）の精密アライメントを行う。 ステップ：切削すべきｙ軸ストリート（β）につい
て、ステップと同様の方法で特徴的なパターンの番地
等に基づいて切削すべきストリート（β）をアライメン
ト手段ｇに位置付け、パターンマッチング等でストリー
ト（β）の精密アライメントを行う。尚、ステップ、
の場合において、切削すべきストリート（α）、
（β）の番地はオペレータによって予め記憶手段に登録
しておく必要がある。
【００１０】ステップ：ストリート（α）の番地（ｙ
8 ）、ストリート（β）の番地（ｘ9 ）に基づいて４分
割されるブロックをそれぞれ特定するためのブロックデ
ータを作成し記憶手段に記録する。例えば、図１のよう
に４分割されるブロックを（Ａ）〜（Ｄ）とすると、各
ブロックデータは次のようになる。 ブロック（Ａ）＝（ｘ9 〜ｘ18 ，ｙ8 〜ｙ16） ブロック（Ｂ）＝（ｘ0 〜ｘ9 ，ｙ8 〜ｙ16） ブロック（Ｃ）＝（ｘ0 〜ｘ9 ，ｙ0 〜ｙ8 ） ブロック（Ｄ）＝（ｘ9 〜ｘ18 ，ｙ0 〜ｙ8 ） ステップ：ストリート（α）、ストリート（β）を切
削して４つのブロックに分割し、各ブロック毎にブロッ
クデータを残す。尚、ブロックデータはストリートの座
標で特定されるが、良不良等のチップを特定するマッピ
ングデータの座標とは必ずしも一致しない。従って、ス
トリートの座標とマッピングデータの座標との相関関係
を生成し、マッピングデータをストリートの座標で置き
換えておく必要がある。これによりブロックデータでマ
ッピングデータが認識できる。
8 ）、ストリート（β）の番地（ｘ9 ）に基づいて４分
割されるブロックをそれぞれ特定するためのブロックデ
ータを作成し記憶手段に記録する。例えば、図１のよう
に４分割されるブロックを（Ａ）〜（Ｄ）とすると、各
ブロックデータは次のようになる。 ブロック（Ａ）＝（ｘ9 〜ｘ18 ，ｙ8 〜ｙ16） ブロック（Ｂ）＝（ｘ0 〜ｘ9 ，ｙ8 〜ｙ16） ブロック（Ｃ）＝（ｘ0 〜ｘ9 ，ｙ0 〜ｙ8 ） ブロック（Ｄ）＝（ｘ9 〜ｘ18 ，ｙ0 〜ｙ8 ） ステップ：ストリート（α）、ストリート（β）を切
削して４つのブロックに分割し、各ブロック毎にブロッ
クデータを残す。尚、ブロックデータはストリートの座
標で特定されるが、良不良等のチップを特定するマッピ
ングデータの座標とは必ずしも一致しない。従って、ス
トリートの座標とマッピングデータの座標との相関関係
を生成し、マッピングデータをストリートの座標で置き
換えておく必要がある。これによりブロックデータでマ
ッピングデータが認識できる。
【００１１】尚、ステップ〜の代わりに次のステッ
プ′〜′を置き換えるようにしても良い。 ステップ′：任意の切削すべきｘ軸ストリート（α）
をアライメント手段ｇでパターンマッチング等で精密ア
ライメントを遂行した後、特徴的なパターンＭを探知
し、その特徴的なパターンの番地に基づいてｘ軸ストリ
ート（α）の番地を認識する。 ステップ′：任意の切削すべきｙ軸ストリート（β）
をアライメント手段ｇでパターンマッチング等で精密ア
ライメントを遂行した後、特徴的なパターンＭを探知
し、その特徴的なパターンの番地に基づいてｙ軸ストリ
ート（β）の番地を認識する。尚、ステップ′、′
の場合は、切削すべきストリート（α）及び（β）の番
地を予め記憶手段に登録しておく必要はない。
プ′〜′を置き換えるようにしても良い。 ステップ′：任意の切削すべきｘ軸ストリート（α）
をアライメント手段ｇでパターンマッチング等で精密ア
ライメントを遂行した後、特徴的なパターンＭを探知
し、その特徴的なパターンの番地に基づいてｘ軸ストリ
ート（α）の番地を認識する。 ステップ′：任意の切削すべきｙ軸ストリート（β）
をアライメント手段ｇでパターンマッチング等で精密ア
ライメントを遂行した後、特徴的なパターンＭを探知
し、その特徴的なパターンの番地に基づいてｙ軸ストリ
ート（β）の番地を認識する。尚、ステップ′、′
の場合は、切削すべきストリート（α）及び（β）の番
地を予め記憶手段に登録しておく必要はない。
【００１２】このようにして、ウェーハを２以上のブロ
ックに分割する際、切削すべきストリートの番地を認識
し、ブロックをこの番地によって特定するためのブロッ
クデータを作成することができる。更に、ウェーハ上の
特徴的なパターン（アライメントマークＭ）とストリー
トの番地との相関関係が記憶手段に登録され、アライメ
ント手段ｇによって特徴的なパターン（アライメントマ
ークＭ）を探知して切削すべきストリートの番地を認識
し、ブロックデータとして記憶手段に登録する。そし
て、これに限定されないが在庫として保管されるウェー
ハのブロックは、図２〜図５に示すようにテープＮを介
してフレームＦに固定され、そのフレームＦ又はテープ
Ｎにそれぞれブロックデータを記憶手段から引き出せる
バーコード等の識別表示３ａ〜３ｄが付けられる。尚、
ウェーハを分割したブロックを袋等に入れて保管する場
合は、そのブロックを識別するためのブロックデータを
引き出せる識別表示も一緒に添付しておくことが重要で
ある。又、ブロックデータを記録したメモを入れておい
ても良い。このようなデータによって、分割された各ブ
ロックをテープＮを介してフレームＦに配設する際、分
割された各ブロックをフレームＦの所定の基準点、例え
ばフレームＦ左下部のノッチＺに対して適切な位置関係
に定めることができる。
ックに分割する際、切削すべきストリートの番地を認識
し、ブロックをこの番地によって特定するためのブロッ
クデータを作成することができる。更に、ウェーハ上の
特徴的なパターン（アライメントマークＭ）とストリー
トの番地との相関関係が記憶手段に登録され、アライメ
ント手段ｇによって特徴的なパターン（アライメントマ
ークＭ）を探知して切削すべきストリートの番地を認識
し、ブロックデータとして記憶手段に登録する。そし
て、これに限定されないが在庫として保管されるウェー
ハのブロックは、図２〜図５に示すようにテープＮを介
してフレームＦに固定され、そのフレームＦ又はテープ
Ｎにそれぞれブロックデータを記憶手段から引き出せる
バーコード等の識別表示３ａ〜３ｄが付けられる。尚、
ウェーハを分割したブロックを袋等に入れて保管する場
合は、そのブロックを識別するためのブロックデータを
引き出せる識別表示も一緒に添付しておくことが重要で
ある。又、ブロックデータを記録したメモを入れておい
ても良い。このようなデータによって、分割された各ブ
ロックをテープＮを介してフレームＦに配設する際、分
割された各ブロックをフレームＦの所定の基準点、例え
ばフレームＦ左下部のノッチＺに対して適切な位置関係
に定めることができる。
【００１３】図２において、前記識別表示３ａを読み取
るとブロック（Ａ）に関するブロックデータ（ｘ9 〜ｘ
18 ，ｙ8 〜ｙ16）を記憶手段から引き出すことがで
き。その結果、このブロック（Ａ）は４分割した元のウ
ェーハ１の左上の領域のものであることが判明する。
るとブロック（Ａ）に関するブロックデータ（ｘ9 〜ｘ
18 ，ｙ8 〜ｙ16）を記憶手段から引き出すことがで
き。その結果、このブロック（Ａ）は４分割した元のウ
ェーハ１の左上の領域のものであることが判明する。
【００１４】同様に、図３のブロック（Ｂ）は右上の領
域のもの、図４のブロック（Ｃ）は右下の領域のもの、
図５のブロック（Ｄ）は左下の領域のものであることが
それぞれ前記識別表示３ｂ〜３ｄを介して各ブロックデ
ータを記憶手段から引き出すことにより知ることができ
る。
域のもの、図４のブロック（Ｃ）は右下の領域のもの、
図５のブロック（Ｄ）は左下の領域のものであることが
それぞれ前記識別表示３ｂ〜３ｄを介して各ブロックデ
ータを記憶手段から引き出すことにより知ることができ
る。
【００１５】このようにして在庫として保管されたブロ
ックを後日取り出してダイシングする手順について説明
すると、 フレームＦ又はテープＮに表示されたバーコード等
の識別表示３ａ〜３ｄをバーコードリーダー等で検出
し、記憶手段に記録してあるブロックデータを呼び出
す。 そのブロックは、例えば図２に示すように元のウェ
ーハ１におけるブロック（Ａ）であることを認識する。 ｘ軸ストリート、例えば、ストリート（ｙ9 番地）
をアライメント手段ｇにより検出し、粗いアライメン
ト、即ちプリアライメントを遂行する。 ブロック内にあるチップ内の所定のパターン（アラ
イメントを行うためにチップ内の任意に指定したパター
ン）を検出し、パターンマッチング等でアライメント手
段ｇにより精密アライメントを遂行する。 ｘ軸ストリート番地ｙ9 からｙ16まで切削手段ｈで
順次ダイシングする。 チャックテーブルｔを９０度回転し、ｙ軸ストリー
ト番地ｘ10からｘ18まで切削手段ｈで順次ダイシングす
る。 ダイシングを終了する。尚、袋等に入れられ保管さ
れたブロックをダイシングする場合は、そのブロックを
テープを介してフレームに配設し、一緒に入れられてい
た識別表示をフレーム又はテープに貼付して図２〜図５
に示す状態にして〜のステップを遂行する。
ックを後日取り出してダイシングする手順について説明
すると、 フレームＦ又はテープＮに表示されたバーコード等
の識別表示３ａ〜３ｄをバーコードリーダー等で検出
し、記憶手段に記録してあるブロックデータを呼び出
す。 そのブロックは、例えば図２に示すように元のウェ
ーハ１におけるブロック（Ａ）であることを認識する。 ｘ軸ストリート、例えば、ストリート（ｙ9 番地）
をアライメント手段ｇにより検出し、粗いアライメン
ト、即ちプリアライメントを遂行する。 ブロック内にあるチップ内の所定のパターン（アラ
イメントを行うためにチップ内の任意に指定したパター
ン）を検出し、パターンマッチング等でアライメント手
段ｇにより精密アライメントを遂行する。 ｘ軸ストリート番地ｙ9 からｙ16まで切削手段ｈで
順次ダイシングする。 チャックテーブルｔを９０度回転し、ｙ軸ストリー
ト番地ｘ10からｘ18まで切削手段ｈで順次ダイシングす
る。 ダイシングを終了する。尚、袋等に入れられ保管さ
れたブロックをダイシングする場合は、そのブロックを
テープを介してフレームに配設し、一緒に入れられてい
た識別表示をフレーム又はテープに貼付して図２〜図５
に示す状態にして〜のステップを遂行する。
【００１６】次に、分割されたブロックとマッピングデ
ータとの関係について説明する。必ずしも限定されない
が、半導体チップ２を特定するマッピングデータの座標
とストリートの座標との相関関係が生成されている故
に、前記ウェーハ１に形成された半導体チップ２は、ｘ
軸ストリート、ｙ軸ストリートの番地によって全て座標
で表示され、例えば図１に示すように不良品の半導体チ
ップＣ1 〜Ｃ7 はその座標によって表示される。 Ｃ1 （ｘ12 ，ｙ13） Ｃ2 （ｘ5 ，ｙ12） Ｃ3 （ｘ10 ，ｙ8 ） Ｃ4 （ｘ3 ，ｙ6 ） Ｃ5 （ｘ14 ，ｙ4 ） Ｃ6 （ｘ4 ，ｙ3 ） Ｃ7 （ｘ8 ，ｙ0 ） 尚、図１ではオリエンテーションフラット１ａ（以下オ
リフラという）側最初のチップを基準としてｙ軸ストリ
ートの番地を定め、オリフラ１ａに対して９０度回転し
た位置にある右端チップを基準としてｘ軸ストリートの
番地を定めているが、これに限るものではなく例えばア
ライメントマークＭ、その他特徴的なチップ等を基準
（ｘ0 ，ｙ0 ）として番地を定めるようにしても良い。
ータとの関係について説明する。必ずしも限定されない
が、半導体チップ２を特定するマッピングデータの座標
とストリートの座標との相関関係が生成されている故
に、前記ウェーハ１に形成された半導体チップ２は、ｘ
軸ストリート、ｙ軸ストリートの番地によって全て座標
で表示され、例えば図１に示すように不良品の半導体チ
ップＣ1 〜Ｃ7 はその座標によって表示される。 Ｃ1 （ｘ12 ，ｙ13） Ｃ2 （ｘ5 ，ｙ12） Ｃ3 （ｘ10 ，ｙ8 ） Ｃ4 （ｘ3 ，ｙ6 ） Ｃ5 （ｘ14 ，ｙ4 ） Ｃ6 （ｘ4 ，ｙ3 ） Ｃ7 （ｘ8 ，ｙ0 ） 尚、図１ではオリエンテーションフラット１ａ（以下オ
リフラという）側最初のチップを基準としてｙ軸ストリ
ートの番地を定め、オリフラ１ａに対して９０度回転し
た位置にある右端チップを基準としてｘ軸ストリートの
番地を定めているが、これに限るものではなく例えばア
ライメントマークＭ、その他特徴的なチップ等を基準
（ｘ0 ，ｙ0 ）として番地を定めるようにしても良い。
【００１７】前記半導体チップの不良品等に関する情報
はマッピングデータとして記憶手段に登録されており、
切削すべきストリートの番地によってブロック毎のマッ
ピングデータを認識してブロックデータの一部とする。
即ち、各ブロックには前記ブロックデータの一部として
マッピングデータが含まれている。
はマッピングデータとして記憶手段に登録されており、
切削すべきストリートの番地によってブロック毎のマッ
ピングデータを認識してブロックデータの一部とする。
即ち、各ブロックには前記ブロックデータの一部として
マッピングデータが含まれている。
【００１８】従って、図２に示すブロック（Ａ）のマッ
ピングデータによって、不良品の半導体チップＣ1 とＣ
3 が含まれていることが分かり、同様に図３に示すブロ
ック（Ｂ）には不良品の半導体チップＣ2 が含まれ、図
４に示すブロック（Ｃ）には不良品の半導体チップＣ
4 、Ｃ6 、Ｃ7 が含まれ、図５に示すブロック（Ｄ）に
は不良品の半導体チップＣ5 が含まれていることがそれ
ぞれ判明する。
ピングデータによって、不良品の半導体チップＣ1 とＣ
3 が含まれていることが分かり、同様に図３に示すブロ
ック（Ｂ）には不良品の半導体チップＣ2 が含まれ、図
４に示すブロック（Ｃ）には不良品の半導体チップＣ
4 、Ｃ6 、Ｃ7 が含まれ、図５に示すブロック（Ｄ）に
は不良品の半導体チップＣ5 が含まれていることがそれ
ぞれ判明する。
【００１９】前記のように在庫として保管した何れかの
ブロックを後日取り出してダイシングした際には、その
ダイシング後にダイマウンタ等で半導体チップをリード
フレーム等に載置する際にピックアップするが、そのブ
ロックの識別表示を読み取ることによって予め記憶手段
に登録されている前記マッピングデータによって不良品
等の半導体チップを認識することができる。従って、必
要とする半導体チップのみをダイマウンタ等でピックア
ップすることが可能となる。
ブロックを後日取り出してダイシングした際には、その
ダイシング後にダイマウンタ等で半導体チップをリード
フレーム等に載置する際にピックアップするが、そのブ
ロックの識別表示を読み取ることによって予め記憶手段
に登録されている前記マッピングデータによって不良品
等の半導体チップを認識することができる。従って、必
要とする半導体チップのみをダイマウンタ等でピックア
ップすることが可能となる。
【００２０】ダイシング後に半導体チップをピックアッ
プする手順を説明すると、 ダイマウンタ等にダイシング済みのブロックを搬入
する。 フレームに又はテープに表示されたバーコード等の
識別表示をリーダ等で検出しブロックデータを呼び出
す。 例えばウェーハのブロック（Ａ）領域であることを
認識する。 ｘ軸ストリート（ｙ8 ）及びｙ軸ストリート（ｘ
9 ）を検出手段で検出する。 ウェーハのマッピングデータに基づいて不良品等の
不必要な半導体チップＣ1 （ｘ12 ，ｙ13）及びＣ3
（ｘ10 ，ｙ8 ）を除いて良品等の必要とする半導体チ
ップのみをピックアップしリードフレーム等に載置す
る。 ピックアップを終了する。
プする手順を説明すると、 ダイマウンタ等にダイシング済みのブロックを搬入
する。 フレームに又はテープに表示されたバーコード等の
識別表示をリーダ等で検出しブロックデータを呼び出
す。 例えばウェーハのブロック（Ａ）領域であることを
認識する。 ｘ軸ストリート（ｙ8 ）及びｙ軸ストリート（ｘ
9 ）を検出手段で検出する。 ウェーハのマッピングデータに基づいて不良品等の
不必要な半導体チップＣ1 （ｘ12 ，ｙ13）及びＣ3
（ｘ10 ，ｙ8 ）を除いて良品等の必要とする半導体チ
ップのみをピックアップしリードフレーム等に載置す
る。 ピックアップを終了する。
【００２１】従来はウェーハを分割すると半導体チップ
との位置関係が不明となってマッピングデータの使用が
できなかったが、本発明によれば分割後も半導体チップ
の位置関係が明瞭であることからマッピングデータの使
用が可能となり、処理能力が著しく向上することにな
る。尚、本発明において、ｘ軸ストリート、ｙ軸ストリ
ートを番地と称して特定したが、要するにウェーハ上の
どの位置にあるストリートかが認識できれば良く、スト
リートが特定できるものであれば本発明でいう「番地」
の概念に含まれるものである。
との位置関係が不明となってマッピングデータの使用が
できなかったが、本発明によれば分割後も半導体チップ
の位置関係が明瞭であることからマッピングデータの使
用が可能となり、処理能力が著しく向上することにな
る。尚、本発明において、ｘ軸ストリート、ｙ軸ストリ
ートを番地と称して特定したが、要するにウェーハ上の
どの位置にあるストリートかが認識できれば良く、スト
リートが特定できるものであれば本発明でいう「番地」
の概念に含まれるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハを２以上のブロックに分割し在庫として保管す
る際に、ウェーハを切断したストリートの番地を認識し
ブロックデータとして記憶手段に登録するので、後日ブ
ロックを取り出してダイシングする際にそのブロックデ
ータによりストリートの番地が判明し、ダイシング作業
を能率良く遂行できる効果を奏する。又、ウェーハに形
成された半導体チップを、ストリートに関連させて番地
で認識しマッピングデータとして記憶手段に登録するの
で、後日ブロックを取り出してダイシングした後、ダイ
マウンタ等で半導体チップをピックアップする際に、マ
ッピングデータを有効利用できると共に必要とする半導
体チップのみを効率良くピックアップできる等の優れた
効果を奏する。
ウェーハを２以上のブロックに分割し在庫として保管す
る際に、ウェーハを切断したストリートの番地を認識し
ブロックデータとして記憶手段に登録するので、後日ブ
ロックを取り出してダイシングする際にそのブロックデ
ータによりストリートの番地が判明し、ダイシング作業
を能率良く遂行できる効果を奏する。又、ウェーハに形
成された半導体チップを、ストリートに関連させて番地
で認識しマッピングデータとして記憶手段に登録するの
で、後日ブロックを取り出してダイシングした後、ダイ
マウンタ等で半導体チップをピックアップする際に、マ
ッピングデータを有効利用できると共に必要とする半導
体チップのみを効率良くピックアップできる等の優れた
効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の一形態を示すもので、ウェー
ハを４分割する場合の説明図である。
ハを４分割する場合の説明図である。
【図２】 ブロック（Ａ）を保管する状態での平面図で
ある。
ある。
【図３】 ブロック（Ｂ）を保管する状態での平面図で
ある。
ある。
【図４】 ブロック（Ｃ）を保管する状態での平面図で
ある。
ある。
【図５】 ブロック（Ｄ）を保管する状態での平面図で
ある。
ある。
【図６】 ダイシングソーの一例を示す斜視図である。
１…ウェーハ １ａ…オリフラ ２…半導体チップ ３ａ〜３ｄ…識別表示
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関家 一馬 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社ディスコ内 (72)発明者 根岸 克治 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社ディスコ内
Claims (7)
- 【請求項１】 ストリートによって区画された半導体チ
ップが複数形成されたウェーハを２以上のブロックに分
割するウェーハの分割システムであって、 ウェーハを２以上のブロックに分割する際、切削すべき
ストリートの番地を認識し、ブロックをこの番地によっ
て特定するためのブロックデータを作成するウェーハの
分割システム。 - 【請求項２】 ウェーハ上の特徴的なパターンとストリ
ートの番地との相関関係が記憶手段に登録されており、
アライメント手段によって特徴的なパターンを探知して
切削すべきストリートの番地を認識し、ブロックデータ
として記憶手段に登録する請求項１記載のウェーハの分
割システム。 - 【請求項３】 切削すべきストリートは、ｘ軸方向、ｙ
軸方向である請求項１、２何れか記載のウェーハの分割
システム。 - 【請求項４】 半導体チップの良、不良等に関する情報
がウェーハのマッピングデータとして記憶手段に登録さ
れており、切削すべきストリートの番地によってブロッ
ク毎のマッピングデータを認識してブロックデータの一
部とする請求項１、２、３何れか記載のウェーハの分割
システム。 - 【請求項５】 分割後のブロックがブロックデータと共
に在庫として保管される請求項１、２、３、４何れか記
載のウェーハの分割システム。 - 【請求項６】 保管されるブロックにはバーコード等の
識別表示が配設されており、この識別表示によって前記
ブロックのブロックデータが認識できる請求項５記載の
ウェーハの分割システム。 - 【請求項７】 ブロックを個々の半導体チップにダイシ
ングした後、個々の半導体チップをピックアップする工
程において、ブロックデータが利用される請求項１、
２、３、４、５、６何れか記載のウェーハの分割システ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12153696A JPH09306873A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | ウェーハの分割システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12153696A JPH09306873A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | ウェーハの分割システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306873A true JPH09306873A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14813683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12153696A Pending JPH09306873A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | ウェーハの分割システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306873A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割方法 |
| US6341740B2 (en) * | 1999-02-10 | 2002-01-29 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| JP2002299287A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | バーコードリーダ付ダイシング装置 |
| JP2005129567A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Trecenti Technologies Inc | 半導体装置の製造方法 |
| GB2412786A (en) * | 2004-03-24 | 2005-10-05 | E2V Tech Uk Ltd | Method and apparatus for manufacturing chip scale components or microcomponents |
| JP2008218599A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法および加工装置 |
| CN109659273A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-04-19 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
-
1996
- 1996-05-16 JP JP12153696A patent/JPH09306873A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6341740B2 (en) * | 1999-02-10 | 2002-01-29 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| SG86373A1 (en) * | 1999-02-10 | 2002-02-19 | Disco Corp | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割方法 |
| JP2002299287A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | バーコードリーダ付ダイシング装置 |
| JP2005129567A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Trecenti Technologies Inc | 半導体装置の製造方法 |
| GB2412786A (en) * | 2004-03-24 | 2005-10-05 | E2V Tech Uk Ltd | Method and apparatus for manufacturing chip scale components or microcomponents |
| GB2427757B (en) * | 2004-03-24 | 2009-06-24 | E2V Tech | Method of, and apparatus for manufacturing elements |
| JP2008218599A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法および加工装置 |
| CN109659273A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-04-19 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| KR20190041410A (ko) | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
| JP2019075405A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| CN109659273B (zh) * | 2017-10-12 | 2023-04-07 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051025 |