JP2000232149A - 半導体ウエハ収納容器の載置位置決め機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハ収納容器の載置位置決め精度を
長期間に渡って向上させることができる載置位置決め機
構を提供する。 【解決手段】 載置位置決め機構は、半導体ウエハ収納
容器１の底面の被位置決め溝２と、この被位置決め溝２
の内壁に当接する回転体３Ａと、この回転体３Ａを回転
自在に支持する支持体３Ｂとを備えて構築されている。
回転体３Ａは、被位置決め溝２の内壁に当接すると速や
かに回転し、半導体ウエハ収納容器１を正確な位置合わ
せの位置までガイドすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ収納
容器の載置位置決め機構に関し、特に長期間に渡って半
導体ウエハ収納容器の位置決めを高精度で行うことがで
きる載置位置決め機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】CVD装置、スパッタ装置、露光装置、エ
ッチング装置、洗浄装置等の半導体ウエハ処理装置のロ
ーダやアンローダに半導体ウエハ収納容器を正確に載置
するために、位置決め機構が配設されている。図９は従
来技術に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決め機構
の概略構成図である。同図９に示すように、載置位置決
め機構は、半導体ウエハ収納容器１０の底面に配設され
た逆V字型形状の被位置決め溝１１と、ローダやアンロ
ーダの載置位置に配設された位置決めピン１２とで構築
されている。図示しないが、半導体ウエハ収納容器１０
の内部には、半導体ウエハ処理装置に搬送する未処理状
態の複数枚の半導体ウエハが、又は半導体ウエハ処理装
置から搬送された処理済み状態の複数枚の半導体ウエハ
が収納されている。

【０００３】図１０（Ａ）乃至図１０（Ｃ）は載置位置
決め機構における位置決め作業手順を段階的に示す作業
工程図である。まず、図１０（Ａ）に示すように、半導
体ウエハ処理装置のローダ又はアンローダの載置位置に
おいて、位置決めピン１２上に半導体ウエハ収納容器１
０の被位置決め溝１１が対応する位置まで、ロボットア
ームやオペレータにより半導体ウエハ収納容器１０を搬
送する。この時点においては、位置決めピン１２と被位
置決め溝１１との間は大まかな位置合わせでよい。

【０００４】引き続き、図１０（Ｂ）に示すように、半
導体ウエハ収納容器１０を位置決めピン１２に向けて下
方に降下させることにより、被位置決め溝１１の傾斜内
壁と位置決めピン１２の先端とが当接する。さらに、半
導体ウエハ収納容器１０を降下させることにより、位置
決めピン１２にガイドされ、位置決めピン１２の先端を
被位置決め溝１１の内壁がスライドして行く。図１０
（Ｃ）に示すように、位置決めピン１２の先端中央と被
位置決め溝１１の頂点とが一致した時点で半導体ウエハ
収納容器１０の載置位置が決定され、位置決め作業を完
了させることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
半導体ウエハ収納容器１０の載置位置決め機構において
は、以下の点について配慮がなされていなかった。 （１）図１０（Ｂ）及び図１０（Ｃ）に示すように、被
位置決め溝１１と位置決めピン１２との間は位置決め作
業毎に接触や擦れを繰り返し生じる。このため、被位置
決め溝１１や位置決めピン１２には長期間に渡る使用で
磨耗による形状変化が発生し、位置決め精度を低下させ
てしまうという問題点があった。

【０００６】（２）被位置決め溝１１と位置決めピン１
２との間の接触や擦れによってパーティクルを発生させ
てしまう。このため、クリーンルーム内のパーティクル
量を増大させてしまうので、製造上の歩留まりを低下さ
せてしまうという問題点があった。

【０００７】（３）図１０（Ｂ）に示す接触時に、半導
体ウエハ収納容器１０の降下速度や位置合わせの不具合
によっては被位置決め溝１１、位置決めピン１２のそれ
ぞれに衝撃が加わる可能性がある。特に、半導体ウエハ
収納容器１０の搬送がオペレータの手作業で行われる場
合には、搬送状態を一定にすることは極めて難しく、衝
撃が加わる可能性が高い。衝撃が加わった場合には被位
置決め溝１１、位置決めピン１２のそれぞれに形状変化
や破損が生じ、位置決め精度を低下させてしまうという
問題点があった。

【０００８】（４）さらに、衝撃は半導体ウエハ収納容
器１０の全体に加わり、半導体ウエハ収納容器１０の内
部とその内部に収納された半導体ウエハとの間で擦れが
生じ、パーティクルを発生させてしまうので、製造上の
歩留まりを低下させてしまうという問題点があった。

【０００９】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものである。従って、本発明の目的は、半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め精度を長期間に渡って向上させ
ることができる載置位置決め機構を提供することであ
る。さらに、本発明の目的は、半導体ウエハ収納容器の
載置位置決めに起因するパーティクルの発生を防止する
ことができ、製造上の歩留まりを向上させることができ
る載置位置決め機構を提供することである。さらに、本
発明の目的は、半導体ウエハ収納容器の載置位置決めに
起因する衝撃を緩和することができ、半導体ウエハ収納
容器内部においてパーティクルの発生を防止することが
でき、製造上の歩留まりを向上させることができる載置
位置決め機構を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の第１の特徴は、半導体ウエハ収納容器の
載置位置決め機構において、半導体ウエハ収納容器底面
の被位置決め溝と、この被位置決め溝内壁に当接する回
転自在な回転体と、この回転体を支持する支持体と、を
備えたことである。半導体ウエハ収納容器底面の被位置
決め溝は、回転体との大まかな位置決めを容易に行うこ
とができる広い開口を有し、かつ大まかな位置決めが行
われた後にはスムーズに正確な位置決めを行えるように
回転体でガイドされる内壁を有する断面V字型で形成さ
れる、ことが好ましい。回転体は支持体の上部先端又は
側部に配設される、ことが好ましい。支持体には１個又
は複数個の回転体が回転自在に支持されることが実用的
である。支持体は、例えばCVD装置、スパッタ装置、露
光装置、エッチング装置、洗浄装置等の半導体ウエハ処
理装置のローダ又はアンローダの半導体ウエハ収納容器
の載置位置に配設される。このように構成される半導体
ウエハ収納容器の載置位置決め機構においては、回転体
が半導体ウエハ収納容器底面の被位置決め溝の内壁に当
接すると、回転体は速やかに回転し、この回転体の回転
によって半導体ウエハ収納容器を正確な位置決めの位置
までガイドすることができる。従って、位置決めでの被
位置決め溝の内壁の擦れによる磨耗並びにこの磨耗によ
る内壁面の形状変化を減少させることができるので、長
期間に渡って精度の高い位置決めを行うことができる。
勿論、回転体は回転しながら被位置決め溝の内壁に接触
するので、回転体自身の擦れや磨耗による形状変化はほ
とんど生じることがない。さらに、被位置決め溝の内壁
の擦れに起因するパーティクルの発生量を減少させるこ
とができるので、パーティクル量の少ない環境を構築す
ることができ、製造上の歩留まりを向上させることがで
きる。

【００１１】この発明の第２の特徴は、半導体ウエハ収
納容器の載置位置決め機構において、半導体ウエハ収納
容器底面の被位置決め溝と、この被位置決め溝内壁に当
接する接触体と、この接触体を支持し少なくとも上下方
向又は少なくとも水平方向に弾力性を有する弾性体と、
を備えたことである。弾性体にはコイルスプリングを実
用的に使用することができる。コイルスプリングは上下
方向及び水平方向に弾力性を有する。このように構成さ
れる半導体ウエハ収納容器の載置位置決め機構において
は、接触体が半導体ウエハ収納容器底面の被位置決め溝
の内壁に当接するとこの時の衝撃を弾性体により吸収さ
せることができる。衝撃が吸収された後には接触体によ
り半導体ウエハ収納容器は正確な位置決めの位置までガ
イドされる。従って、被位置決め溝の内壁面の衝撃によ
る形状変化や損傷並びに接触体そのものの形状変化や損
傷を減少させることができるので、長期間に渡って精度
の高い位置決めを行うことができる。さらに、被位置決
め溝の内壁と接触体との衝撃を弾性体により吸収させた
ことにより、半導体ウエハ収納容器の内部とその内部に
収納された半導体ウエハとの擦れによるパーティクルの
発生量を減少させることができるので、パーティクル量
の少ない環境を構築することができ、製造上の歩留まり
を向上させることができる。

【００１２】この発明の第３の特徴は、半導体ウエハ収
納容器の載置位置決め機構において、半導体ウエハ収納
容器底面の被位置決め溝と、この被位置決め溝内壁に当
接する回転自在な回転体と、この回転体を支持し少なく
とも上下方向又は少なくとも水平方向に弾力性を有する
弾性体と、を備えたことである。このように構成される
半導体ウエハ収納容器の載置位置決め機構においては、
この発明の第１の特徴の載置位置決め機構、この発明の
第２の特徴の載置位置決め機構のそれぞれで得られる効
果を組み合わせた効果を得ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１
（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の概略構成図（図２に示す
ａｂｃｄ切断面で切った部分に相当する断面構成図）、
図１（Ｂ）は載置位置決め機構の要部拡大構成図、図２
は半導体ウエハ収納容器の斜視図である。本発明の第１
の実施の形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウエハ
収納容器１の底面の被位置決め溝２と、この被位置決め
溝２の内壁に当接する回転自在な回転体３Ａと、この回
転体３Ａを支持する支持体３Ｂと、を備えて構築され
る。

【００１４】半導体ウエハ収納容器１には、その内部の
構成を省略してあるが、半導体ウエハ処理装置に供給す
る未処理状態の複数枚の半導体ウエハが、又半導体ウエ
ハ処理装置から供給された処理済み状態の複数枚の半導
体ウエハが収納されている。この個数に限定されない
が、第１の実施の形態において被位置決め溝２は、図１
（Ａ）及び図２に示すように、半導体ウエハ収納容器１
の底面の３箇所に、被位置決め溝２１、２２、２３とし
て、合計３個配設されている。被位置決め溝２は、回転
体３Ａとの大まかな位置決めを容易に行うことができる
広い開口を有し、かつ大まかな位置決めが行われた後に
はスムーズに正確な位置決めを行えるように回転体３Ａ
でガイドされる内壁を有する断面V字型で形成される。
第１の実施の形態において被位置決め溝２は断面V字型
の溝で形成される。なお、角錐形状の穴、円錐形状の穴
のいずれかで被位置決め溝２を形成してもよい。

【００１５】回転体３Ａは、被位置決め溝２の内壁との
接触によって回転するように、支持体３Ｂの上部に回転
自在に取り付けられている。回転体３Ａには、ローラ、
ボールのいずれかを実用的に使用することができる。

【００１６】支持体３Ｂは、半導体ウエハ収納容器１の
正確な位置決めを行うべき載置位置４に配設されてい
る。載置位置４とは、例えば半導体ウエハ処理装置、さ
らに詳細にはCVD装置、スパッタ装置、露光装置、エッ
チング装置、洗浄装置等の半導体ウエハ処理装置のロー
ダ又はアンローダの半導体ウエハ収納容器１を載置する
位置である。支持体３Ｂは、第１の実施の形態において
ピン形状で形成されており、半導体ウエハ収納容器１の
被位置決め溝２の配設個数に対応して第１の実施の形態
においては支持体３Ｂ１、３Ｂ２及び３Ｂ３の合計３本
配設されている。なお、回転体３Ａは、３本の支持体３
Ｂ１、３Ｂ２、３Ｂ３のそれぞれに各々回転体３Ａ１、
３Ａ２、３Ａ３として配設され、合計３個配設されてい
る。

【００１７】図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）は本発明の第１
の実施の形態に係る載置位置決め機構における位置決め
作業手順を段階的に示す作業工程図である。まず、図３
（Ａ）に示すように、半導体ウエハ処理装置のローダ又
はアンローダの載置位置４において、回転体３Ａ（及び
支持体３Ｂ）上に半導体ウエハ収納容器１の被位置決め
溝２が対応する位置まで、ロボットアームやオペレータ
により半導体ウエハ収納容器１を搬送する。この時点に
おいては、回転体３Ａと被位置決め溝２との間は大まか
な位置合わせでよい。

【００１８】引き続き、図３（Ｂ）に示すように、半導
体ウエハ収納容器１を回転体３Ａに向けて下方に降下さ
せることにより、被位置決め溝２の傾斜内壁と回転体３
Ａとが当接する。さらに、半導体ウエハ収納容器１を降
下させる又は自重により下げることにより、回転体３Ａ
が速やかに回転を始め、回転体３Ａは回転しながら半導
体ウエハ収納容器１を正確な位置合わせの位置までガイ
ドする。図３（Ｃ）に示すように、回転体３Ａの回転中
心軸と被位置決め溝２の頂点とが一致した時点で半導体
ウエハ収納容器１の載置位置が決定され、位置決め作業
を完了させることができる。

【００１９】このように構成される半導体ウエハ収納容
器１の載置位置決め機構においては、回転体３Ａが半導
体ウエハ収納容器１底面の被位置決め溝２の内壁に当接
すると回転体３Ａは速やかに回転し、回転体３Ａは回転
しながら半導体ウエハ収納容器１を正確な位置決めの位
置までガイドすることができる。従って、位置決めでの
被位置決め溝２の内壁の擦れによる磨耗並びにこの磨耗
による内壁面の形状変化を減少させることができるの
で、長期間に渡って精度の高い位置決めを行うことがで
きる。さらに、回転体３Ａは回転しながら被位置決め溝
２の内壁と接触しているので、回転体３Ａ自身の擦れや
磨耗による形状変化はほとんど生じることがない。さら
に、被位置決め溝２の内壁の擦れに起因するパーティク
ルの発生量を減少させることができるので、パーティク
ル量の少ない環境を構築することができ、製造上の歩留
まりを向上させることができる。

【００２０】（第２の実施の形態）図４は本発明の第２
の実施の形態に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決
め機構の要部拡大構成図である。本発明の第２の実施の
形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウエハ収納容器
１の底面の被位置決め溝２（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）
参照。）と、この被位置決め溝２の内壁に当接する回転
自在な複数個の回転体３Ａａ及び３Ａｂと、この回転体
３Ａａ及び３Ａｂを上部で支持する支持体３Ｂと、を備
えて構築される。第２の実施の形態に係る載置位置決め
機構の構造は、第１の実施の形態に係る載置位置決め機
構の構造に対して、１個の支持体３Ｂに複数個の回転体
３Ａａ及び３Ａｂを配設した点が異なる。

【００２１】このように構成される半導体ウエハ収納容
器１の載置位置決め機構においては、回転体３Ａａ又は
３Ａｂのいずれか一方が半導体ウエハ収納容器１底面の
被位置決め溝２の内壁に当接すると当接した回転体３Ａ
ａ又は３Ａｂは速やかに回転し、回転体３Ａａ又は３Ａ
ｂは回転しながら半導体ウエハ収納容器１を正確な位置
決めの位置までガイドすることができる。従って、位置
決めでの被位置決め溝２の内壁の擦れによる磨耗並びに
この磨耗による内壁面の形状変化を減少させることがで
きるので、長期間に渡って精度の高い位置決めを行うこ
とができる。さらに、回転体３Ａａ、３Ａｂはいずれも
回転しながら被位置決め溝２の内壁に接触しているの
で、回転体３Ａａ、３Ａｂのそれぞれ自身の擦れや磨耗
による形状変化はほとんど生じることがない。さらに、
被位置決め溝２の内壁の擦れに起因するパーティクルの
発生量を減少させることができるので、パーティクル量
の少ない環境を構築することができ、製造上の歩留まり
を向上させることができる。

【００２２】（第３の実施の形態）図５は本発明の第３
の実施の形態に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決
め機構の要部拡大構成図である。本発明の第３の実施の
形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウエハ収納容器
１の底面の被位置決め溝２（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）
参照。）と、この被位置決め溝２の内壁に当接する回転
自在な複数個の回転体３Ａｃ及び３Ａｄと、この回転体
３Ａｃ及び３Ａｄを側部で支持する支持体３Ｂと、を備
えて構築される。第３の実施の形態に係る載置位置決め
機構の構造は、第２の実施の形態に係る載置位置決め機
構の構造に対して、支持体３Ｂの側部に複数個の回転体
３Ａｃ及び３Ａｄを配設した点が異なる。

【００２３】このように構成される半導体ウエハ収納容
器１の載置位置決め機構においては、回転体３Ａｃ又は
３Ａｄのいずれか一方が半導体ウエハ収納容器１底面の
被位置決め溝２の内壁に当接すると当接した回転体３Ａ
ｃ又は３Ａｄは速やかに回転し、回転体３Ａｃ又は３Ａ
ｄは回転しながら半導体ウエハ収納容器１を正確な位置
決めの位置までガイドすることができる。従って、位置
決めでの被位置決め溝２の内壁の擦れによる磨耗並びに
この磨耗による内壁面の形状変化を減少させることがで
きるので、長期間に渡って精度の高い位置決めを行うこ
とができる。さらに、回転体３Ａｃ、３Ａｄはいずれも
回転しながら被位置決め溝２の内壁に接触しているの
で、回転体３Ａｃ、３Ａｄのそれぞれ自身の擦れや磨耗
による形状変化はほとんど生じることがない。さらに、
被位置決め溝２の内壁の擦れに起因するパーティクルの
発生量を減少させることができるので、パーティクル量
の少ない環境を構築することができ、製造上の歩留まり
を向上させることができる。

【００２４】（第４の実施の形態）図６は本発明の第４
の実施の形態に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決
め機構の要部拡大構成図である。本発明の第４の実施の
形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウエハ収納容器
１の底面の被位置決め溝２（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）
参照。）と、この被位置決め溝２の内壁に当接する接触
体３Ｃと、この接触体３Ｃを支持し少なくとも上下方向
又は少なくとも水平方向に弾力性を有する弾性体３Ｄ
と、を備えて構築される。

【００２５】接触体３Ｃの被位置決め溝２に当接する上
側先端部分は第４の実施の形態において球形状で形成さ
れており、被位置決め溝２の内壁のどの位置に接触体３
Ｃが当接してもスムースな当接が行えるようになってい
る。

【００２６】弾性体３Ｄの一端側は接触体３Ｃの下側底
面に連接され、弾性体３Ｄの他端側は載置位置４に連接
されている。弾性体３Ｄは接触体３Ｃが被位置決め溝２
の内壁に当接した時に発生する衝撃を軽減させる機能を
有する。第４の実施の形態において、弾性体３Ｄには、
上下方向及び水平方向を含む多方向に弾力性を有する
（多方向に衝撃を逃がすことができる）コイルスプリン
グが使用される。

【００２７】第４の実施の形態に係る載置位置決め機構
における位置決め作業手順は前述の第１の実施の形態に
係る位置決め作業手順と実質的に同様であるので、ここ
での説明は省略する。

【００２８】このように構成される半導体ウエハ収納容
器１の載置位置決め機構においては、接触体３Ｃが半導
体ウエハ収納容器１の底面の被位置決め溝２の内壁に当
接するとこの時の衝撃を弾性体３Ｄにより吸収させるこ
とができる。特に、オペレータにより搬送台車に半導体
ウエハ収納容器１を載せて移送し、この移送された半導
体ウエハ収納容器１をオペレータが手持ちで載置位置４
に搬送する場合には、ロボットアームによる搬送に比べ
て高精度な位置合わせを行うことは難しく、被位置決め
溝２の内壁と接触体３Ｃとの当接の際に衝撃を発生させ
やすいが、この衝撃は弾性体３Ｄにより有効に軽減させ
ることができる。衝撃が吸収された後には接触体３Ｃに
より正確な位置決めの位置まで半導体ウエハ収納容器１
はガイドされる。従って、被位置決め溝２の内壁面の衝
撃による形状変化や損傷並びに接触体３Ｃそのものの形
状変化や損傷を減少させることができるので、長期間に
渡って精度の高い位置決めを行うことができる。さら
に、被位置決め溝２の内壁と接触体３Ｃとの衝撃を弾性
体３Ｄにより吸収させたことにより、半導体ウエハ収納
容器１の内部とその内部に収納された半導体ウエハ（図
示しない。）との擦れによるパーティクルの発生量を減
少させることができるので、パーティクル量の少ない環
境を構築することができ、製造上の歩留まりを向上させ
ることができる。

【００２９】（第５の実施の形態）図７は本発明の第５
の実施の形態に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決
め機構の要部拡大構成図である。本発明の第５の実施の
形態に係る載置位置決め機構は、第１の実施の形態に係
る載置位置決め機構と第４の実施の形態に係る載置位置
決め機構とを組み合わせて構築されている。すなわち、
第５の実施の形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウ
エハ収納容器１の底面の被位置決め溝２（図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）参照。）と、この被位置決め溝２の内壁に
当接する回転体３Ａと、この回転体３Ａを回転自在に支
持しかつ少なくとも上下方向又は少なくとも水平方向に
可動自在に支持する支持体３Ｂａ及び３Ｂｂと、支持体
３Ｂａに一端側が連接され他端側が載置位置４に連接さ
れ少なくとも上下方向又は少なくとも水平方向に弾力性
を有する弾性体３Ｄと、を備えて構築される。支持体３
Ｂａは回転体３Ａの下部においてこの回転体３Ａを回転
自在に支持し、支持体３Ｂｂは回転体３Ａの側部におい
てこの回転体３Ａを回転自在に支持する。

【００３０】このように構成される第５の実施の形態に
係る載置位置決め機構においては、第１の実施の形態に
係る載置位置決め機構で得られる効果と第４の実施の形
態に係る載置位置決め機構で得られる効果とを組み合わ
せた効果を得ることができる。

【００３１】（第６の実施の形態）図８は本発明の第６
の実施の形態に係る半導体ウエハ収納容器の載置位置決
め機構の要部拡大構成図である。本発明の第６の実施の
形態に係る載置位置決め機構は、第３の実施の形態に係
る載置位置決め機構と第４の実施の形態に係る載置位置
決め機構とを組み合わせて構築されている。すなわち、
第６の実施の形態に係る載置位置決め機構は、半導体ウ
エハ収納容器１の底面の被位置決め溝２（図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）参照。）と、この被位置決め溝２の内壁に
当接する複数個の回転体３Ａｃ及び３Ａｄと、この回転
体３Ａｃ、３Ａｄのそれぞれを各々回転自在に支持しか
つ少なくとも上下方向又は少なくとも水平方向に支持す
る支持体３Ｂａ〜３Ｂｄと、少なくとも上下方向又は少
なくとも水平方向に弾力性を有する弾性体３Ｄ１及び３
Ｄ２と、接触体３Ｃと、を備えて構築される。

【００３２】回転体３Ａｃを支持する支持体３Ｂａに一
端側が連接された弾性体３Ｄ１の他端側、回転体３Ａｄ
を支持する支持体３ｂｃに一端側が連接された弾性体３
Ｄ２の他端側はいずれも載置位置４に連接される。位置
合わせに際して、被位置決め溝２の内壁には接触体３Ｃ
よりも先に回転体３Ａｃ、３Ａｄのいずれか一方が当接
するように設定されており、接触体３Ｃ自体は載置位置
４に固定状態で取り付けられている。

【００３３】このように構成される第６の実施の形態に
係る載置位置決め機構においては、第３の実施の形態に
係る載置位置決め機構で得られる効果と第４の実施の形
態に係る載置位置決め機構で得られる効果とを組み合わ
せた効果を得ることができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、半導体ウエハ収納容器の載置
位置決め精度を長期間に渡って向上させることができる
載置位置決め機構を提供することができる。さらに、本
発明は、半導体ウエハ収納容器の載置位置決めに起因す
るパーティクルの発生を防止することができ、製造上の
歩留まりを向上させることができる載置位置決め機構を
提供することができる。さらに、本発明は、半導体ウエ
ハ収納容器の載置位置決めに起因する衝撃を緩和するこ
とができ、半導体ウエハ収納容器内部においてパーティ
クルの発生を防止することができ、製造上の歩留まりを
向上させることができる載置位置決め機構を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る半導
体ウエハ収納容器の載置位置決め機構の概略構成図、
（Ｂ）は本発明の第１の実施の形態に係る載置位置決め
機構の要部拡大構成図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の斜視図である。

【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の第１の実施の形態
に係る載置位置決め機構における位置決め作業手順を段
階的に示す作業工程図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の要部拡大構成図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の要部拡大構成図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の要部拡大構成図である。

【図７】本発明の第５の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の要部拡大構成図である。

【図８】本発明の第６の実施の形態に係る半導体ウエハ
収納容器の載置位置決め機構の要部拡大構成図である。

【図９】従来技術に係る半導体ウエハ収納容器の載置位
置決め機構の概略構成図である。

【図１０】（Ａ）乃至（Ｃ）は従来技術に係る載置位置
決め機構における位置決め作業手順を段階的に示す作業
工程図である。

【符号の説明】

１ 半導体ウエハ収納容器 ２，２１〜２３ 被位置決め溝 ３Ａ，３Ａ１〜３Ａ３，３Ａａ〜３Ａｄ 回転体 ３Ｂ，３Ｂａ〜３Ｂｄ 支持体 ３Ｃ 接触体 ３Ｄ，３Ｄ１，３Ｄ２ 弾性体 ４ 載置位置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハ収納容器底面の被位置決め
   溝と、 前記被位置決め溝内壁に当接する回転自在な回転体と、 前記回転体を支持する支持体と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハ収納容器の載置
   位置決め機構。
2. 【請求項２】 半導体ウエハ収納容器底面の被位置決め
   溝と、 前記被位置決め溝の内壁に当接する接触体と、 前記接触体を支持し少なくとも上下方向又は少なくとも
   水平方向に弾力性を有する弾性体と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハ収納容器の載置
   位置決め機構。
3. 【請求項３】 半導体ウエハ収納容器底面の被位置決め
   溝と、 前記被位置決め溝内壁に当接する回転自在な回転体と、 前記回転体を支持し少なくとも上下方向又は少なくとも
   水平方向に弾力性を有する弾性体と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハ収納容器の載置
   位置決め機構。