JP2000235191A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルにICを直接又は間接に実装して
なる液晶表示装置において、実装の検査の信頼性が低い
ために、不安定な接続を検知できず、検査後に不良が多
発するという問題を改善する。 【解決手段】 液晶パネルの基板上1に設けられた外部
接続端子4、5を有する液晶表示装置において、前記基
板1の前記外部接続端子4、5が設けられた面におい
て、該外部接続端子5の近傍に該外部接続端子4、5と
導通すべきIC等外部接続部材7の位置ずれを検出する
ための検出電極6a、6bを設け、実装後の検査で位置
ずれの大きいものを、接続不安定と判断して排除する。
なる液晶表示装置において、実装の検査の信頼性が低い
ために、不安定な接続を検知できず、検査後に不良が多
発するという問題を改善する。 【解決手段】 液晶パネルの基板上1に設けられた外部
接続端子4、5を有する液晶表示装置において、前記基
板1の前記外部接続端子4、5が設けられた面におい
て、該外部接続端子5の近傍に該外部接続端子4、5と
導通すべきIC等外部接続部材7の位置ずれを検出する
ための検出電極6a、6bを設け、実装後の検査で位置
ずれの大きいものを、接続不安定と判断して排除する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置に
関し、特にその駆動用ICとの接続の検査に関する。
関し、特にその駆動用ICとの接続の検査に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコン、液晶テレビ、電子時計
等の電子機器に用いられる液晶表示装置においては、液
晶パネルに液晶駆動ICを接続する方法として、ガラス
エポキシ基板に駆動回路を実装し前記ガラスエポキシ基
板と液晶パネルとをFPCにより接続する法、液晶パネ
ルに直接に駆動ICを実装するCOG(Chp onG
lass)法、およびTAB(Tape Automa
ted Bonding)法、TCP(Tape Ca
rrier Package)による接続法等が用いら
れてきた。そして、液晶表示装置の表示容量の向上、小
型、薄型化のためには、液晶パネル上の多数の接続電極
に対しての表面実装に適したCOG法およびTCP接続
法が多く用いられるようになってきた。
等の電子機器に用いられる液晶表示装置においては、液
晶パネルに液晶駆動ICを接続する方法として、ガラス
エポキシ基板に駆動回路を実装し前記ガラスエポキシ基
板と液晶パネルとをFPCにより接続する法、液晶パネ
ルに直接に駆動ICを実装するCOG(Chp onG
lass)法、およびTAB(Tape Automa
ted Bonding)法、TCP(Tape Ca
rrier Package)による接続法等が用いら
れてきた。そして、液晶表示装置の表示容量の向上、小
型、薄型化のためには、液晶パネル上の多数の接続電極
に対しての表面実装に適したCOG法およびTCP接続
法が多く用いられるようになってきた。
【0003】図10に液晶パネルのガラス基板にCOG
法により液晶駆動用ICが実装された従来の液晶表示装
置の上面図を、図11に図10のAーA断面図を示す。
図10および図11に示すように、下ガラス基板10
1、上ガラス基板102の間に液晶層103が封入され
て液晶パネルが形成されている。下ガラス基板101の
上面にはITO膜よりなる液晶駆動電極である出力電極
パターン104および入力電極パターン105が設けら
れている。入力電極パターン105はFPC等を介して
図示しない外部回路基板に導通することができる。10
7は液晶駆動回路を有する駆動用ICであり、その一方
の面には出力用バンプ107aおよび入力用バンプ10
7bが、それぞれ出力電極パターン104の一部に設け
られた出力端子104aおよび入力電極パターン105
に対応して設けられている。
法により液晶駆動用ICが実装された従来の液晶表示装
置の上面図を、図11に図10のAーA断面図を示す。
図10および図11に示すように、下ガラス基板10
1、上ガラス基板102の間に液晶層103が封入され
て液晶パネルが形成されている。下ガラス基板101の
上面にはITO膜よりなる液晶駆動電極である出力電極
パターン104および入力電極パターン105が設けら
れている。入力電極パターン105はFPC等を介して
図示しない外部回路基板に導通することができる。10
7は液晶駆動回路を有する駆動用ICであり、その一方
の面には出力用バンプ107aおよび入力用バンプ10
7bが、それぞれ出力電極パターン104の一部に設け
られた出力端子104aおよび入力電極パターン105
に対応して設けられている。
【0004】駆動用IC107は、公知のCOG法によ
り、理想的には、その出力用バンプ107aおよび入力
用バンプ107bがそれぞれ対応する出力端子104a
および入力電極パターン105に完全に重ね合わさる位
置において異方性導電性接着剤108により接合され、
液晶パネルに駆動用IC107が実装されることにな
る。このとき、図示しない外部回路から入力電極パター
ン105に入力した信号により駆動用IC107は、出
力用バンプ107aに駆動電圧を出力し、出力端子10
4aから出力電極パターン104を経て各駆動電極に駆
動電圧が加えられ、液晶が駆動され表示が行われること
になる。
り、理想的には、その出力用バンプ107aおよび入力
用バンプ107bがそれぞれ対応する出力端子104a
および入力電極パターン105に完全に重ね合わさる位
置において異方性導電性接着剤108により接合され、
液晶パネルに駆動用IC107が実装されることにな
る。このとき、図示しない外部回路から入力電極パター
ン105に入力した信号により駆動用IC107は、出
力用バンプ107aに駆動電圧を出力し、出力端子10
4aから出力電極パターン104を経て各駆動電極に駆
動電圧が加えられ、液晶が駆動され表示が行われること
になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなCOG法による液晶駆動用ICの従来の液晶パネル
への実装に関しては以下に述べるような問題があった。
これにつき、図面を用いて説明する。図12は図10の
B部の拡大図であり、(a)は入力電極パターン105
に対し駆動用IC107の入力用バンプ107bの位置
が正常な状態を、(b)、(c)は入力用バンプ107
bの位置がずれた異常な状態を示す。図12(a)に示
す状態では、入力用バンプ107bは対応する入力電極
パターン105からはみ出すことなく重なっている。
(b)に示す状態では入力用バンプ107bは隣合う入
力電極パターン105同士の間に跨って位置している。
(c)に示す状態では、入力用バンプ107bは入力電
極パターン105間の隙間にかなりはみだして位置して
いる。COG法による実装においては、液晶パネルに駆
動用IC107を実装する時、駆動用ICの位置出しは
目視で行うため位置ずれが生じやすい。従って、図12
(a)に示す状態に位置決めされればよいが、図12
(b)、(c)に示す状態となることが少なくない。そ
こで、実装後に、中間検査として点灯検査を行い接続不
良品を除くスクリーニングをした後に、検査に合格した
もののみについて、次の工程としてFPC接続等の工程
を行う。
うなCOG法による液晶駆動用ICの従来の液晶パネル
への実装に関しては以下に述べるような問題があった。
これにつき、図面を用いて説明する。図12は図10の
B部の拡大図であり、(a)は入力電極パターン105
に対し駆動用IC107の入力用バンプ107bの位置
が正常な状態を、(b)、(c)は入力用バンプ107
bの位置がずれた異常な状態を示す。図12(a)に示
す状態では、入力用バンプ107bは対応する入力電極
パターン105からはみ出すことなく重なっている。
(b)に示す状態では入力用バンプ107bは隣合う入
力電極パターン105同士の間に跨って位置している。
(c)に示す状態では、入力用バンプ107bは入力電
極パターン105間の隙間にかなりはみだして位置して
いる。COG法による実装においては、液晶パネルに駆
動用IC107を実装する時、駆動用ICの位置出しは
目視で行うため位置ずれが生じやすい。従って、図12
(a)に示す状態に位置決めされればよいが、図12
(b)、(c)に示す状態となることが少なくない。そ
こで、実装後に、中間検査として点灯検査を行い接続不
良品を除くスクリーニングをした後に、検査に合格した
もののみについて、次の工程としてFPC接続等の工程
を行う。
【0006】ここで、点灯検査においては、図12
(b)に示すようにな場合は入力電極パターン105間
にショートが起こり、信号が伝わらないので、点灯検査
が不良となり、排除することができる。しかし、図12
(c)に示すような場合には、入力電極パターン105
と入力用バンプ107bの位置ずれの大きさによって、
入力電極パターン105と入力用バンプ107bの間の
ショートが起こる場合と起こらない場合がある。実際の
点灯検査では、このような状態で点灯不良とならず、検
査を通過することがあり得る。この場合、入力用バンプ
107bと入力電極パターン105の重なりの面積が小
さいので、接続が不安定であり、検査通過後に、入力用
バンプ107bと入力電極パターン105の導通が不良
となる部分を生じ、点灯不良となることがある。又、検
査通過後、入力用バンプ107bに付着している異方性
導電性接着剤108が環境の変化により変形し、入力用
バンプ107bが隣の入力電極パターン105にもショ
ートし、点灯不良となることがある。
(b)に示すようにな場合は入力電極パターン105間
にショートが起こり、信号が伝わらないので、点灯検査
が不良となり、排除することができる。しかし、図12
(c)に示すような場合には、入力電極パターン105
と入力用バンプ107bの位置ずれの大きさによって、
入力電極パターン105と入力用バンプ107bの間の
ショートが起こる場合と起こらない場合がある。実際の
点灯検査では、このような状態で点灯不良とならず、検
査を通過することがあり得る。この場合、入力用バンプ
107bと入力電極パターン105の重なりの面積が小
さいので、接続が不安定であり、検査通過後に、入力用
バンプ107bと入力電極パターン105の導通が不良
となる部分を生じ、点灯不良となることがある。又、検
査通過後、入力用バンプ107bに付着している異方性
導電性接着剤108が環境の変化により変形し、入力用
バンプ107bが隣の入力電極パターン105にもショ
ートし、点灯不良となることがある。
【0007】このような点灯不良が最終工程である完成
品検査の時点で生ずると、製品の不良率が増加し、製品
出荷後に生ずると客先返品となり、経済的な損失および
顧客の信頼の失墜を招くことになる。なお、これと同様
の問題は、例えば特開平4ー242721号公報に記載
されているように、液晶表示装置の液晶パネルの基板に
対し、液晶駆動用ICがTAB法により実装されたTC
Pを実装する場合にも生ずる。又、液晶パネルに対して
外部に配設される外部の回路基板上の液晶駆動用ICを
FPCを介して液晶パネル上に接続する場合にもFPC
の接続端子と液晶パネルの入力電極パターンの間で同様
の問題を生ずる。
品検査の時点で生ずると、製品の不良率が増加し、製品
出荷後に生ずると客先返品となり、経済的な損失および
顧客の信頼の失墜を招くことになる。なお、これと同様
の問題は、例えば特開平4ー242721号公報に記載
されているように、液晶表示装置の液晶パネルの基板に
対し、液晶駆動用ICがTAB法により実装されたTC
Pを実装する場合にも生ずる。又、液晶パネルに対して
外部に配設される外部の回路基板上の液晶駆動用ICを
FPCを介して液晶パネル上に接続する場合にもFPC
の接続端子と液晶パネルの入力電極パターンの間で同様
の問題を生ずる。
【0008】本発明は上記のように、液晶表示装置の液
晶パネル上に設けられ接続端子に対しこれに接続される
べき駆動用IC、TCP、又はFPC等の外部接続部材
を重ね合わせて接続し、実装した場合に、前記実装後に
中間検査を行っても、接続が行われたものとして検査を
通過したものの中から、後に、位置合わせの不良により
接続端子間のショートが発生したり、実装の導通が不良
となったりし、点灯不良となる不良品を発生するという
問題を改善することを解決すべき課題とする。そして本
発明は、かかる課題を解決し、液晶パネルに対する実装
の直後の中間検査において外部接続部材の位置ずれを精
度よく検出できるようにすることにより、従来よりも信
頼性の高い中間検査が可能な液晶表示装置を提供し、製
品の不良率および返品率を低減することを目的とする。
晶パネル上に設けられ接続端子に対しこれに接続される
べき駆動用IC、TCP、又はFPC等の外部接続部材
を重ね合わせて接続し、実装した場合に、前記実装後に
中間検査を行っても、接続が行われたものとして検査を
通過したものの中から、後に、位置合わせの不良により
接続端子間のショートが発生したり、実装の導通が不良
となったりし、点灯不良となる不良品を発生するという
問題を改善することを解決すべき課題とする。そして本
発明は、かかる課題を解決し、液晶パネルに対する実装
の直後の中間検査において外部接続部材の位置ずれを精
度よく検出できるようにすることにより、従来よりも信
頼性の高い中間検査が可能な液晶表示装置を提供し、製
品の不良率および返品率を低減することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにその第1の手段として本発明は、液晶パネルの基板
上に設けられた外部接続端子を有する液晶表示装置にお
いて、前記基板の前記外部接続端子が設けられた面にお
いて、該外部接続端子の近傍に該外部接続端子と導通す
べき外部接続部材の位置ずれを検出するための検出電極
を設けたことを特徴とする。
めにその第1の手段として本発明は、液晶パネルの基板
上に設けられた外部接続端子を有する液晶表示装置にお
いて、前記基板の前記外部接続端子が設けられた面にお
いて、該外部接続端子の近傍に該外部接続端子と導通す
べき外部接続部材の位置ずれを検出するための検出電極
を設けたことを特徴とする。
【0010】上記の課題を解決するためにその第2の手
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの隣り合う2個の接続端
子の間に位置する部分を有することを特徴とする。
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの隣り合う2個の接続端
子の間に位置する部分を有することを特徴とする。
【0011】上記の課題を解決するためにその第3の手
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの入力側又は及び出力側
の隣り合う2個の接続端子の間に位置する部分を有する
ことを特徴とする。
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの入力側又は及び出力側
の隣り合う2個の接続端子の間に位置する部分を有する
ことを特徴とする。
【0012】上記の課題を解決するためにその第4の手
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの出力側の隣り合う2個
の接続端子の間に位置する部分を有することを特徴とす
る。
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子のうちの出力側の隣り合う2個
の接続端子の間に位置する部分を有することを特徴とす
る。
【0013】上記の課題を解決するためにその第5の手
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子の最外側部に位置する部分を有
することを特徴とする。
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子の最外側部に位置する部分を有
することを特徴とする。
【0014】上記の課題を解決するためにその第6の手
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子の最外両側部に位置する部分を
有することを特徴とする。
段として本発明は、前記第1の手段において、前記検出
電極は前記外部接続端子の最外両側部に位置する部分を
有することを特徴とする。
【0015】上記の課題を解決するためにその第7の手
段として本発明は、前記第2の手段において、前記検出
電極は前記隣合う2個の接続端子のうちの少なくとも1
個の接続端子の端部に沿って折り返す部分を有すること
を特徴とする。
段として本発明は、前記第2の手段において、前記検出
電極は前記隣合う2個の接続端子のうちの少なくとも1
個の接続端子の端部に沿って折り返す部分を有すること
を特徴とする。
【0016】上記の課題を解決するためにその第8の手
段として本発明は、前記第2の手段において、前記検出
電極は前記隣合う2個の接続端子のうちの少なくとも1
個の接続端子の先端を囲うようにコ字状の部分を有する
ことを特徴とする。
段として本発明は、前記第2の手段において、前記検出
電極は前記隣合う2個の接続端子のうちの少なくとも1
個の接続端子の先端を囲うようにコ字状の部分を有する
ことを特徴とする。
【0017】上記の課題を解決するためにその第9の手
段として本発明は、液晶パネルの基板上に設けられた外
部接続端子を有し、前記基板の前記外部接続端子が設け
られた面において、該外部接続端子の近傍に該外部接続
端子と導通すべき外部接続部材の位置ずれを検出するた
めの検出電極が設けられた液晶表示装置の外部接続部材
の位置ずれの検査方法において、テストピンを有する検
査治具を用い、前記テストピンを前記検出電極に接触さ
せ、前記外部接続部材と検出電極との導通の有無によ
り、外部接続部材の位置ずれの判定をすることを特徴と
する。
段として本発明は、液晶パネルの基板上に設けられた外
部接続端子を有し、前記基板の前記外部接続端子が設け
られた面において、該外部接続端子の近傍に該外部接続
端子と導通すべき外部接続部材の位置ずれを検出するた
めの検出電極が設けられた液晶表示装置の外部接続部材
の位置ずれの検査方法において、テストピンを有する検
査治具を用い、前記テストピンを前記検出電極に接触さ
せ、前記外部接続部材と検出電極との導通の有無によ
り、外部接続部材の位置ずれの判定をすることを特徴と
する。
【0018】上記の課題を解決するためにその第10の
手段として本発明は、液晶パネルの基板上にICバンプ
を有する液晶駆動用ICが搭載され、前記基板の駆動用
ICの搭載面において前記ICバンプに接続されるよう
に設けられた電極端子の近傍に、前記駆動用ICの位置
ずれを検出するための検出電極が設けられた液晶表示装
置の駆動用ICの位置ずれの検査方法において、前記駆
動用ICにテストピンを設け、該テストピンを前記検出
電極に接触させ、前記ICバンプと検出電極との導通の
有無に関する検出信号を駆動用ICより出力させ、駆動
用ICの位置ずれを判定することを特徴とする。
手段として本発明は、液晶パネルの基板上にICバンプ
を有する液晶駆動用ICが搭載され、前記基板の駆動用
ICの搭載面において前記ICバンプに接続されるよう
に設けられた電極端子の近傍に、前記駆動用ICの位置
ずれを検出するための検出電極が設けられた液晶表示装
置の駆動用ICの位置ずれの検査方法において、前記駆
動用ICにテストピンを設け、該テストピンを前記検出
電極に接触させ、前記ICバンプと検出電極との導通の
有無に関する検出信号を駆動用ICより出力させ、駆動
用ICの位置ずれを判定することを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
実施の形態を一実施例について説明する。本実施例は液
晶パネルの基板に液晶駆動用ICがCOG法により実装
される液晶表示装置に関するものである。図1に本実施
例の上面図を、図2に図1のAーA断面図を示す。図1
および図2に示すように、下ガラス基板1、上ガラス基
板2の間に液晶層3が封入されて液晶パネルが形成され
ている。下ガラス基板1の上面にはITO膜よりなる出
力電極パターン4と入力電極パターン5が設けられてい
る。出力電極パターン4は前記液晶パネルの液晶層3内
の各駆動電極に導通しており、入力電極パターン5はF
PC等を介して図示しない外部回路に導通されている。
実施の形態を一実施例について説明する。本実施例は液
晶パネルの基板に液晶駆動用ICがCOG法により実装
される液晶表示装置に関するものである。図1に本実施
例の上面図を、図2に図1のAーA断面図を示す。図1
および図2に示すように、下ガラス基板1、上ガラス基
板2の間に液晶層3が封入されて液晶パネルが形成され
ている。下ガラス基板1の上面にはITO膜よりなる出
力電極パターン4と入力電極パターン5が設けられてい
る。出力電極パターン4は前記液晶パネルの液晶層3内
の各駆動電極に導通しており、入力電極パターン5はF
PC等を介して図示しない外部回路に導通されている。
【0020】入力電極パターン5は略平行に間隔P1で
等間隔に配列した電極パターン5aとこれらの両側に若
干間隔をおいて設けられた折れ曲がった形状の電極パタ
ーン5b1、5b2とよりなる。電極パターン5b1、
5b2の先端部は電極パターン5aに向かって伸びてお
り、その方向は電極パターン5aの長手方向と略垂直な
方向となっている。6a、6bは検出電極であり、それ
ぞれ前記電極パターン5b1、5b2の先端部を囲む略
コの字状部分および検出端子部6a1、6b1を有す
る。
等間隔に配列した電極パターン5aとこれらの両側に若
干間隔をおいて設けられた折れ曲がった形状の電極パタ
ーン5b1、5b2とよりなる。電極パターン5b1、
5b2の先端部は電極パターン5aに向かって伸びてお
り、その方向は電極パターン5aの長手方向と略垂直な
方向となっている。6a、6bは検出電極であり、それ
ぞれ前記電極パターン5b1、5b2の先端部を囲む略
コの字状部分および検出端子部6a1、6b1を有す
る。
【0021】下ガラス基板1の上面に液晶駆動用IC7
の実装がなされる。液晶駆動用IC7の下面にはバンプ
7a、7bが形成されている。7aが出力電極パターン
4と接続されるバンプであり、7bが入力電極パターン
5と接続されるバンプである。前記バンプ7a、7bが
それぞれ対応する出力電極パターン4の出力端子4aお
よび入力電極パターン5に重なるように目視により位置
合わせされて、あるいは目視により初期設定しその後は
画像認識により位置合わせされて、介在する異方性導電
性接着剤8により接合され、液晶パネルに液晶駆動用I
C7が実装される。ここで異方性導電性接着剤8は例え
ば導電粒の入っているACF(ANISOTROPIC
CONDUCTIVE FILM)テープである。こ
の場合は、予め液晶セルにACFテープを貼付けてお
き、液晶駆動用IC7の位置合わせの際にICは液晶セ
ルのACFテープ上に仮置(仮付け)され、その後、液
晶駆動用IC7加熱しながら液晶セルに押しつける本圧
着により液晶駆動用IC7と液晶セルとが接合され、前
記導電粒を介してバンプと電極パターンの電気的導通が
なされ、実装がなされる。実装の方法としては、この他
に、図示は省略するが、ペースト工程による実装を行う
こともできる。この場合には、液晶駆動用IC7の前記
実装に先立ち前記バンプ7a、7bに公知の方法により
導電ペーストが乗せられ、前記位置合わせの状態で液晶
駆動用IC7が液晶セルに仮付され、その後、導電ペー
ストが液層セルごと焼成されて焼き固められ、液晶駆動
用ICの実装がなされる。
の実装がなされる。液晶駆動用IC7の下面にはバンプ
7a、7bが形成されている。7aが出力電極パターン
4と接続されるバンプであり、7bが入力電極パターン
5と接続されるバンプである。前記バンプ7a、7bが
それぞれ対応する出力電極パターン4の出力端子4aお
よび入力電極パターン5に重なるように目視により位置
合わせされて、あるいは目視により初期設定しその後は
画像認識により位置合わせされて、介在する異方性導電
性接着剤8により接合され、液晶パネルに液晶駆動用I
C7が実装される。ここで異方性導電性接着剤8は例え
ば導電粒の入っているACF(ANISOTROPIC
CONDUCTIVE FILM)テープである。こ
の場合は、予め液晶セルにACFテープを貼付けてお
き、液晶駆動用IC7の位置合わせの際にICは液晶セ
ルのACFテープ上に仮置(仮付け)され、その後、液
晶駆動用IC7加熱しながら液晶セルに押しつける本圧
着により液晶駆動用IC7と液晶セルとが接合され、前
記導電粒を介してバンプと電極パターンの電気的導通が
なされ、実装がなされる。実装の方法としては、この他
に、図示は省略するが、ペースト工程による実装を行う
こともできる。この場合には、液晶駆動用IC7の前記
実装に先立ち前記バンプ7a、7bに公知の方法により
導電ペーストが乗せられ、前記位置合わせの状態で液晶
駆動用IC7が液晶セルに仮付され、その後、導電ペー
ストが液層セルごと焼成されて焼き固められ、液晶駆動
用ICの実装がなされる。
【0022】液晶パネルに液晶駆動用IC7を実装した
後には、実装が正しく行われ、ショート、接続不良がな
いことの良否につき中間検査を行うが、この際、前記の
検出電極6a、6bを利用して液晶駆動用ICの位置ず
れの検査も行う。中間検査の説明に先立ち、検出電極6
a、6bの説明を行う。図3は図1のC部の拡大図(上
面図)である。但し同図においては、便宜上、液晶駆動
用図ICの下側にある部材を実線で示してある。図3を
参照にして、検出電極6aの配置および入力電極パター
ン5との寸法関係につき説明する。検出電極6aのコの
字状部分は電極パターン5b1の先端部と電極パターン
5aの間に位置する部分6a2、電極パターン5b1の
内側に沿って折り返される部分6a3および電極パター
ン5b1の外側に沿って伸びる部分6a4よりなる。
後には、実装が正しく行われ、ショート、接続不良がな
いことの良否につき中間検査を行うが、この際、前記の
検出電極6a、6bを利用して液晶駆動用ICの位置ず
れの検査も行う。中間検査の説明に先立ち、検出電極6
a、6bの説明を行う。図3は図1のC部の拡大図(上
面図)である。但し同図においては、便宜上、液晶駆動
用図ICの下側にある部材を実線で示してある。図3を
参照にして、検出電極6aの配置および入力電極パター
ン5との寸法関係につき説明する。検出電極6aのコの
字状部分は電極パターン5b1の先端部と電極パターン
5aの間に位置する部分6a2、電極パターン5b1の
内側に沿って折り返される部分6a3および電極パター
ン5b1の外側に沿って伸びる部分6a4よりなる。
【0023】前記検出電極6aの部分6a2と電極パタ
ーン5aの間隔は前記の電極パターン5a同士の間隔P
1と略等しくなっている。前記部分6a2と電極パター
ン5b1の間隔P2は前記の間隔P1よりも小さくなっ
ている。又、前記部分6a3および部分6a4と電極パ
ターン5b1との間隔P3は、ここでは前記の間隔P2
に近い値となっている。検出電極6aと反対側の検出電
極6bについては、拡大図による図示は省略するが図3
に示したものと左右対称の形状となっており、電極パタ
ーン5aおよび5b2の部分においても上記と同様の寸
法関係をなす。ここで図3(a)はバンプ7bが正常な
位置にある場合を、図3(b)は液晶駆動用IC7が正
常な位置から若干右側にずれた位置に配設されてしまっ
た場合を、図3(c)は更に右側にずれて配設されてし
まった場合を示す。
ーン5aの間隔は前記の電極パターン5a同士の間隔P
1と略等しくなっている。前記部分6a2と電極パター
ン5b1の間隔P2は前記の間隔P1よりも小さくなっ
ている。又、前記部分6a3および部分6a4と電極パ
ターン5b1との間隔P3は、ここでは前記の間隔P2
に近い値となっている。検出電極6aと反対側の検出電
極6bについては、拡大図による図示は省略するが図3
に示したものと左右対称の形状となっており、電極パタ
ーン5aおよび5b2の部分においても上記と同様の寸
法関係をなす。ここで図3(a)はバンプ7bが正常な
位置にある場合を、図3(b)は液晶駆動用IC7が正
常な位置から若干右側にずれた位置に配設されてしまっ
た場合を、図3(c)は更に右側にずれて配設されてし
まった場合を示す。
【0024】中間検査においては、入力電極パターン5
に外部の検査回路より点灯信号を加え、点灯検査を行う
のであるが、このほかに、図1に示す液晶駆動用IC7
の下ガラス基板1に対する位置ずれの検査として、検出
電極6aと電極パターン5b1との間の導通および検出
電極6bと電極パターン5b2との間の導通およびバン
プ7bが接続すべき電極パターン5a以外の電極パター
ンとの不良接続の有無の検出を行う。図3(a)に示す
ようにバンプ7bが正常な位置にある場合には、検出電
極6a、6bのいずれについても導通は起こらない。こ
の場合は、点灯検査で異常がなければ、中間検査は合格
とする。なぜならば、バンプの位置が正常であれば、電
極パターンとの導通が安定であり、後になって導通状態
の変化により、ショートや断線を生じ点灯不良となるこ
とは少ないからである。
に外部の検査回路より点灯信号を加え、点灯検査を行う
のであるが、このほかに、図1に示す液晶駆動用IC7
の下ガラス基板1に対する位置ずれの検査として、検出
電極6aと電極パターン5b1との間の導通および検出
電極6bと電極パターン5b2との間の導通およびバン
プ7bが接続すべき電極パターン5a以外の電極パター
ンとの不良接続の有無の検出を行う。図3(a)に示す
ようにバンプ7bが正常な位置にある場合には、検出電
極6a、6bのいずれについても導通は起こらない。こ
の場合は、点灯検査で異常がなければ、中間検査は合格
とする。なぜならば、バンプの位置が正常であれば、電
極パターンとの導通が安定であり、後になって導通状態
の変化により、ショートや断線を生じ点灯不良となるこ
とは少ないからである。
【0025】図3(b)に示すようにバンプ7bが若干
右側にずれて検出電極6aと電極パターン5b1間が導
通し、他の電極パターン間は導通していない場合がある
が、この場合、検出電極6aの導通が検出されれば、点
灯検査で異常がなくても、位置合わせ不良として、不合
格とする。なぜならば、この場合、液晶駆動用ICの位
置ずれにより、バンプ7bと電極パターン5aと重なり
合う面積が少なく、又バンプ7bは電極パターン5aと
電極パターン5aの間の隙間にはみ出しているので、電
極パターン5aとの導通が不安定であり、後に点灯不良
となる確率が高いからである。なお、図示はしないが、
バンプ7bが逆に、左側に若干ずれて、図1の検出電極
6bと電極パターン5b2間が導通することがある。こ
のときも、導通が検出されれば、同様の理由により、点
灯検査で異常がなくても不合格とする。次に、バンプ7
が更に右側にずれて、図3(c)に示すように電極パタ
ーン5a間に跨るようになれば、点灯異常となり、検出
電極6aによる検出によらなくても不合格となる。
右側にずれて検出電極6aと電極パターン5b1間が導
通し、他の電極パターン間は導通していない場合がある
が、この場合、検出電極6aの導通が検出されれば、点
灯検査で異常がなくても、位置合わせ不良として、不合
格とする。なぜならば、この場合、液晶駆動用ICの位
置ずれにより、バンプ7bと電極パターン5aと重なり
合う面積が少なく、又バンプ7bは電極パターン5aと
電極パターン5aの間の隙間にはみ出しているので、電
極パターン5aとの導通が不安定であり、後に点灯不良
となる確率が高いからである。なお、図示はしないが、
バンプ7bが逆に、左側に若干ずれて、図1の検出電極
6bと電極パターン5b2間が導通することがある。こ
のときも、導通が検出されれば、同様の理由により、点
灯検査で異常がなくても不合格とする。次に、バンプ7
が更に右側にずれて、図3(c)に示すように電極パタ
ーン5a間に跨るようになれば、点灯異常となり、検出
電極6aによる検出によらなくても不合格となる。
【0026】なお、液晶駆動用ICの位置が正常の位置
から図3の図面上で上下の方向に所定の量以上ずれた
り、斜めの方向に所定の量以上傾くような位置に載置さ
れると、図1に示す出力側のバンプ7aが出力端子4a
と正常に重なり合わず、この位置ずれは後にショートや
導通不良の原因となることがある。しかし、本実施例に
おいては、図3に示す検出電極6aの部分6a3と部分
6a4および図1に示す検出電極6bの相当する部分の
存在により、上記の上下方向のずれ又は傾きが所定の量
以上になったときは、入力、出力側のバンプ7b、7a
が図3の図上で上方又はバンプ7b、7aが下方にずれ
ることにより、電極パターン5b1または5b2と検出
電極とが導通する。よって、このような場合にも中間検
査は不合格とされ、出力側のバンプ7aの位置合わせ不
良のものは確実に排除される。
から図3の図面上で上下の方向に所定の量以上ずれた
り、斜めの方向に所定の量以上傾くような位置に載置さ
れると、図1に示す出力側のバンプ7aが出力端子4a
と正常に重なり合わず、この位置ずれは後にショートや
導通不良の原因となることがある。しかし、本実施例に
おいては、図3に示す検出電極6aの部分6a3と部分
6a4および図1に示す検出電極6bの相当する部分の
存在により、上記の上下方向のずれ又は傾きが所定の量
以上になったときは、入力、出力側のバンプ7b、7a
が図3の図上で上方又はバンプ7b、7aが下方にずれ
ることにより、電極パターン5b1または5b2と検出
電極とが導通する。よって、このような場合にも中間検
査は不合格とされ、出力側のバンプ7aの位置合わせ不
良のものは確実に排除される。
【0027】検出電極6a、6bの導通の有無は図1に
示す検出端子部6a1、6b1に対し、検査治具等に設
けられたずれ検出用のテストピンを当てることにより行
う。図4は中間検査治具を示す平面図である。中間検査
治具30には、治具基板32に点灯検査用のプローブ3
1a、31b1、31b2及び位置ずれ検出用のテスト
ピン33aおよび33bが突出して設けられている。前
記のプローブ31a、31b1、31b2は図1に示す
電極パターン5a、5b1、5b2にそれぞれ圧接され
るものであり、テストピン33aおよび33bはそれぞ
れ検出端子部6a1、6b1に圧接される。そして、こ
れらのプローブおよびテストピンはFPCを介して図示
しない検査回路に接続され、点灯検査と、位置ずれ検査
が切り替え方式等により行われる。すなわち、テストピ
ンとプローブ間の導通の有無を前記の検査回路により検
出し、その結果をブザー又は表示により報知することが
できる。
示す検出端子部6a1、6b1に対し、検査治具等に設
けられたずれ検出用のテストピンを当てることにより行
う。図4は中間検査治具を示す平面図である。中間検査
治具30には、治具基板32に点灯検査用のプローブ3
1a、31b1、31b2及び位置ずれ検出用のテスト
ピン33aおよび33bが突出して設けられている。前
記のプローブ31a、31b1、31b2は図1に示す
電極パターン5a、5b1、5b2にそれぞれ圧接され
るものであり、テストピン33aおよび33bはそれぞ
れ検出端子部6a1、6b1に圧接される。そして、こ
れらのプローブおよびテストピンはFPCを介して図示
しない検査回路に接続され、点灯検査と、位置ずれ検査
が切り替え方式等により行われる。すなわち、テストピ
ンとプローブ間の導通の有無を前記の検査回路により検
出し、その結果をブザー又は表示により報知することが
できる。
【0028】なお、ずれ検出用のテストピンを、液晶駆
動用ICに設けることによっても、テストピンがICの
入力用バンプを介して最終的に前記の検査回路に導通し
ていれば、同様にして位置ずれの検査を行うことができ
る。
動用ICに設けることによっても、テストピンがICの
入力用バンプを介して最終的に前記の検査回路に導通し
ていれば、同様にして位置ずれの検査を行うことができ
る。
【0029】本実施例によれば、以上に述べた中間検査
により、点灯不良およびICの位置合わせ不良の液晶パ
ネルを排除し、合格したもののみに対し、偏光板接着、
FPC接続等の後工程を行い、完成品検査を経て出荷を
行う。本実施例によれば液晶駆動用ICの実装に関し、
既に説明した理由により、従来よりも信頼性の高い中間
検査がなされるので、その後の点灯不良が少なくなり、
完成品の不良率や、出荷後の不良率を従来よりも大幅に
低減させることができる。
により、点灯不良およびICの位置合わせ不良の液晶パ
ネルを排除し、合格したもののみに対し、偏光板接着、
FPC接続等の後工程を行い、完成品検査を経て出荷を
行う。本実施例によれば液晶駆動用ICの実装に関し、
既に説明した理由により、従来よりも信頼性の高い中間
検査がなされるので、その後の点灯不良が少なくなり、
完成品の不良率や、出荷後の不良率を従来よりも大幅に
低減させることができる。
【0030】以下に図1に示した実施例の変形例につい
て図面を用いて説明する。図5は本例を示す上面図であ
る。変形に関連する部分のみを示してある。図5に示す
ように下ガラス基板1の上面に、入力電極パターン5お
よびこの両側に配置された検出電極16a、16bが設
けられている。入力電極パターン5は等間隔で配列され
た電極パターン5aとこれらの両側に同じ間隔で配置さ
れ、折れ曲がって外側こ延出する端部を有する電極パタ
ーン5c1、5c2とよりなる。電極パターン5c1の
外側部には検出電極16aが配されている。検出電極1
6aは電極パターン5c1の端部を囲むコの字状の部分
および検出端子部16a1を有している。電極パターン
5c2の外側部には検出電極16aと同様の形状の検出
電極16bが配されている。検出電極16bは電極パタ
ーン5c2の端部を囲むコの字状の部分および検出端子
部16b1を有している。本例の場合も、図1に示した
実施例と同様の原理により、液晶駆動用ICの入力側の
バンプ7bの図上での左右、上下の位置ずれを検出電極
16aおよび16bにより精度良く検出することによ
り、液晶駆動用ICの位置ずれを検査することができ
る。
て図面を用いて説明する。図5は本例を示す上面図であ
る。変形に関連する部分のみを示してある。図5に示す
ように下ガラス基板1の上面に、入力電極パターン5お
よびこの両側に配置された検出電極16a、16bが設
けられている。入力電極パターン5は等間隔で配列され
た電極パターン5aとこれらの両側に同じ間隔で配置さ
れ、折れ曲がって外側こ延出する端部を有する電極パタ
ーン5c1、5c2とよりなる。電極パターン5c1の
外側部には検出電極16aが配されている。検出電極1
6aは電極パターン5c1の端部を囲むコの字状の部分
および検出端子部16a1を有している。電極パターン
5c2の外側部には検出電極16aと同様の形状の検出
電極16bが配されている。検出電極16bは電極パタ
ーン5c2の端部を囲むコの字状の部分および検出端子
部16b1を有している。本例の場合も、図1に示した
実施例と同様の原理により、液晶駆動用ICの入力側の
バンプ7bの図上での左右、上下の位置ずれを検出電極
16aおよび16bにより精度良く検出することによ
り、液晶駆動用ICの位置ずれを検査することができ
る。
【0031】更に、図1に示した実施例の他の一つ変形
例について図面を用いて説明する。図6は本変形例を示
す上面図である。変形に関連する部分のみを示してあ
る。下ガラス基板1の上面に入力電極パターン5および
出力電極パターンの出力端子4aが設けられている。両
端の出力端子である4a1および4a2にはそれぞれ引
き出し電極27a、27bが一体として設けられ、これ
らはそれぞれ引き出し端子部27a1、27b1を有し
ている。出力端子4a1に近接してその端部を囲むコの
字状部分を有する検出電極26aが設けられ、検出電極
26aはその端部に検出端子部26a1を有している。
出力端子4a2に近接してその端部を囲むコの字状部分
を有する検出電極26bが設けられ、検出電極26bは
その端部に検出端子部26b1を有している。
例について図面を用いて説明する。図6は本変形例を示
す上面図である。変形に関連する部分のみを示してあ
る。下ガラス基板1の上面に入力電極パターン5および
出力電極パターンの出力端子4aが設けられている。両
端の出力端子である4a1および4a2にはそれぞれ引
き出し電極27a、27bが一体として設けられ、これ
らはそれぞれ引き出し端子部27a1、27b1を有し
ている。出力端子4a1に近接してその端部を囲むコの
字状部分を有する検出電極26aが設けられ、検出電極
26aはその端部に検出端子部26a1を有している。
出力端子4a2に近接してその端部を囲むコの字状部分
を有する検出電極26bが設けられ、検出電極26bは
その端部に検出端子部26b1を有している。
【0032】下ガラス基板1の液晶側の面には液晶駆動
用IC7がその入力用のバンプ7bが入力電極パターン
5に重なり、出力用のバンプ7aが出力端子4aに重な
るよう位置出しされ、異方性導電性接着剤8により電気
的に接続され、実装される。このとき、液晶駆動用IC
7の図上で左右、上下、斜めの位置ずれが所定値以上な
ると、バンプ7aを介して出力端子4a1と検出電極2
6aの間の導通、または出力端子4a2と検出電極26
bの間の導通を生ずる。これらの導通はテストピンを検
出端子部26a1、26b1、および引き出し端子部2
7a1、27b1に当てて上記検出端子部と対応する引
き出し端子部間の導通をテストすることにより検出する
ことができる。よって、液晶駆動用IC7の位置ずれを
精度よく検査することができる。なお、図示は省略する
が、本例のような出力端子4aに近接した検出手段と図
1に示されるような入力電極パターン5に近接した検出
手段をそれぞれ1個ずつ設けた構造とすることによって
も、液晶駆動用ICの位置ずれを精度よく検出すること
ができる。
用IC7がその入力用のバンプ7bが入力電極パターン
5に重なり、出力用のバンプ7aが出力端子4aに重な
るよう位置出しされ、異方性導電性接着剤8により電気
的に接続され、実装される。このとき、液晶駆動用IC
7の図上で左右、上下、斜めの位置ずれが所定値以上な
ると、バンプ7aを介して出力端子4a1と検出電極2
6aの間の導通、または出力端子4a2と検出電極26
bの間の導通を生ずる。これらの導通はテストピンを検
出端子部26a1、26b1、および引き出し端子部2
7a1、27b1に当てて上記検出端子部と対応する引
き出し端子部間の導通をテストすることにより検出する
ことができる。よって、液晶駆動用IC7の位置ずれを
精度よく検査することができる。なお、図示は省略する
が、本例のような出力端子4aに近接した検出手段と図
1に示されるような入力電極パターン5に近接した検出
手段をそれぞれ1個ずつ設けた構造とすることによって
も、液晶駆動用ICの位置ずれを精度よく検出すること
ができる。
【0033】以下に、図面に基づいて本発明の実施の形
態を他の一つの実施例について説明する。本実施例は液
晶パネルの基板に液晶駆動用ICがTAB法により実装
されたTCP(Tape Carrier Packa
ge)を実装する液晶表示装置に関するものである。図
7に本実施例の液晶表示装置の上面図を、図8に図7の
BーB断面図を示す。図7および図8に示すように、下
ガラス基板1、上ガラス基板2の間に液晶層3が封入さ
れて液晶パネルが形成されている。下ガラス基板の下面
にはPCB21が取付けられている。下ガラス基板1の
上面にはITO膜よりなる出力端子としての出力電極パ
ターン4および後に詳述する検出電極36a、36bが
設けられている。出力電極パターン4は前記液晶パネル
の各駆動電極に導通している。
態を他の一つの実施例について説明する。本実施例は液
晶パネルの基板に液晶駆動用ICがTAB法により実装
されたTCP(Tape Carrier Packa
ge)を実装する液晶表示装置に関するものである。図
7に本実施例の液晶表示装置の上面図を、図8に図7の
BーB断面図を示す。図7および図8に示すように、下
ガラス基板1、上ガラス基板2の間に液晶層3が封入さ
れて液晶パネルが形成されている。下ガラス基板の下面
にはPCB21が取付けられている。下ガラス基板1の
上面にはITO膜よりなる出力端子としての出力電極パ
ターン4および後に詳述する検出電極36a、36bが
設けられている。出力電極パターン4は前記液晶パネル
の各駆動電極に導通している。
【0034】11はTCPであり、ベースフィルム12
の面上に出力用リード線14および入力用リード線15
が配線され、TAB法により、液晶駆動用IC7の出力
側および入力側のバンプ7a、7bがそれぞれ前記の出
力用リード線14および入力用リード線15の一方の端
部14a、15aに接続されて実装されている。18は
TCP11に設けられ、リード線14、15を被覆する
保護膜であり、液晶駆動用IC7の実装の後に形成され
るが、リード線14、15の他方の端部14b、15b
においては保護膜18による被覆がされていない。この
状態で、TCP11の出力用リード線14の端部14b
が異方性導電フィルム19を介して、下ガラス基板1上
の出力電極パターン4に接続され、下ガラス基板1上に
実装される。次に、TCP11の入力用リード線15の
端部15bとPCB21の配線電極22とが半田付けに
より接続される。
の面上に出力用リード線14および入力用リード線15
が配線され、TAB法により、液晶駆動用IC7の出力
側および入力側のバンプ7a、7bがそれぞれ前記の出
力用リード線14および入力用リード線15の一方の端
部14a、15aに接続されて実装されている。18は
TCP11に設けられ、リード線14、15を被覆する
保護膜であり、液晶駆動用IC7の実装の後に形成され
るが、リード線14、15の他方の端部14b、15b
においては保護膜18による被覆がされていない。この
状態で、TCP11の出力用リード線14の端部14b
が異方性導電フィルム19を介して、下ガラス基板1上
の出力電極パターン4に接続され、下ガラス基板1上に
実装される。次に、TCP11の入力用リード線15の
端部15bとPCB21の配線電極22とが半田付けに
より接続される。
【0035】ここで、前記の検出電極36a、36bの
形状および役割につき説明する、図9は検出電極36
a、36bの作用を示す図であり、(a)は検出電極3
6aに関するものであり、(b)は検出電極36bに関
するものである。図に示すように出力電極パターン4は
長尺状をなしP4の間隔で平行に整列している。図9
(a)に示す検出電極36aは出力電極パターン4に平
行な部分36a1とこれと略垂直に折れ曲がって外側に
延出する部分36a2、延出部分36a2に接続する検
出端子部36a3を有している。平行部分36a1は、
長尺状をなし、隣合う出力電極パターン4に対しその左
側にP5の間隔で配置されている。P5はP4に対して
十分に小さい値となっている。
形状および役割につき説明する、図9は検出電極36
a、36bの作用を示す図であり、(a)は検出電極3
6aに関するものであり、(b)は検出電極36bに関
するものである。図に示すように出力電極パターン4は
長尺状をなしP4の間隔で平行に整列している。図9
(a)に示す検出電極36aは出力電極パターン4に平
行な部分36a1とこれと略垂直に折れ曲がって外側に
延出する部分36a2、延出部分36a2に接続する検
出端子部36a3を有している。平行部分36a1は、
長尺状をなし、隣合う出力電極パターン4に対しその左
側にP5の間隔で配置されている。P5はP4に対して
十分に小さい値となっている。
【0036】図9(b)に示す検出電極36bは前記検
出電極36aと左右対称の形状寸法を有し、部分36a
1、36a2、検出端子部36a3にそれぞれ対応する
部分36b1、36b2および検出端子部36b3を有
している。図9(a)に示すように出力用リード線14
の端部14bの位置が対応する出力電極パターン4に対
し若干左方向にずれて検出電極36aと重なる場合は、
各出力電極パターン4同士の導通は生じないが、検出電
極36aとこれと隣合う出力電極パターン4との間に導
通を生ずる。逆に、図9(b)に示すように出力用リー
ド線14の入力端部14bの位置が対応する出力電極パ
ターン4に対し若干右方向にずれて検出電極36bと重
なる場合は、各出力電極パターン4同士の導通は生じな
いが、検出電極36bとこれと隣合う出力電極パターン
4との間に導通を生ずる。
出電極36aと左右対称の形状寸法を有し、部分36a
1、36a2、検出端子部36a3にそれぞれ対応する
部分36b1、36b2および検出端子部36b3を有
している。図9(a)に示すように出力用リード線14
の端部14bの位置が対応する出力電極パターン4に対
し若干左方向にずれて検出電極36aと重なる場合は、
各出力電極パターン4同士の導通は生じないが、検出電
極36aとこれと隣合う出力電極パターン4との間に導
通を生ずる。逆に、図9(b)に示すように出力用リー
ド線14の入力端部14bの位置が対応する出力電極パ
ターン4に対し若干右方向にずれて検出電極36bと重
なる場合は、各出力電極パターン4同士の導通は生じな
いが、検出電極36bとこれと隣合う出力電極パターン
4との間に導通を生ずる。
【0037】これらの性質を利用し、図7に示すように
液晶パネルの下ガラス基板1にTCP11を実装した後
の中間検査の段階で、検出電極36a、36bと隣合う
出力電極パターン4との間の導通の有無を検出し、いず
れかの導通のあるものは、たとえ点灯検査で異常がなく
ても、TCP11の位置ずれが大であると判断し、不合
格として排除する。前記の導通の検出は検査治具を用
い、検出電極の検出端子部36a3、36b3およびこ
れらと隣合う出力電極パターン4にテストピンを当てて
行うことができる。このようにして、すでに説明したの
と同様の理由により、従来よりも実装の信頼性を向上さ
せることができる。
液晶パネルの下ガラス基板1にTCP11を実装した後
の中間検査の段階で、検出電極36a、36bと隣合う
出力電極パターン4との間の導通の有無を検出し、いず
れかの導通のあるものは、たとえ点灯検査で異常がなく
ても、TCP11の位置ずれが大であると判断し、不合
格として排除する。前記の導通の検出は検査治具を用
い、検出電極の検出端子部36a3、36b3およびこ
れらと隣合う出力電極パターン4にテストピンを当てて
行うことができる。このようにして、すでに説明したの
と同様の理由により、従来よりも実装の信頼性を向上さ
せることができる。
【0038】本実施例の変形例として、図示は省略する
が、図7に示したのと同様の出力電極パターンおよび検
出電極を設けた液晶パネルの下ガラス基板上に、外部の
駆動回路に接続するFPCを実装してなる液晶表示装置
がある。本例の場合も図7に示した実施例の場合と同様
に、従来よりも実装の信頼性を向上させることができ
る。
が、図7に示したのと同様の出力電極パターンおよび検
出電極を設けた液晶パネルの下ガラス基板上に、外部の
駆動回路に接続するFPCを実装してなる液晶表示装置
がある。本例の場合も図7に示した実施例の場合と同様
に、従来よりも実装の信頼性を向上させることができ
る。
【0039】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、液
晶表示装置の液晶パネル上に設けられ接続端子に対しこ
れに接続されるべき駆動用IC、TCP、又はFPC等
の外部接続部材を重ね合わせて実装した場合の実装後の
中間検査において、外部接続部材の位置ずれを精度よく
検出できるようにすることができる。このことにより、
従来よりも信頼性の高い中間検査が可能な液晶表示装置
を提供し、製品の不良率および返品率を低減することが
できる。
晶表示装置の液晶パネル上に設けられ接続端子に対しこ
れに接続されるべき駆動用IC、TCP、又はFPC等
の外部接続部材を重ね合わせて実装した場合の実装後の
中間検査において、外部接続部材の位置ずれを精度よく
検出できるようにすることができる。このことにより、
従来よりも信頼性の高い中間検査が可能な液晶表示装置
を提供し、製品の不良率および返品率を低減することが
できる。
【図1】本発明の実施の形態の一つであるICのCOG
実装に係る液晶表示装置の構成を示す上面図である。
実装に係る液晶表示装置の構成を示す上面図である。
【図2】図1のAーA断面図である。
【図3】図1のC部の拡大図である。
【図4】図1に示す液晶表示装置においてICの実装の
検査をするための検査治具の構造を示す平面図である。
検査をするための検査治具の構造を示す平面図である。
【図5】本発明の実施の形態の一つであるICのCOG
実装に係る液晶表示装置における実装の位置ずれを検出
するための電極構造を示す図である。
実装に係る液晶表示装置における実装の位置ずれを検出
するための電極構造を示す図である。
【図6】本発明の実施の形態の一つである液晶表示装置
における実装の位置ずれを検出するための電極構造を示
す図である。
における実装の位置ずれを検出するための電極構造を示
す図である。
【図7】本発明の実施の形態の一つであるTCP法実装
に係る液晶表示装置の構成を示す上面図である。
に係る液晶表示装置の構成を示す上面図である。
【図8】図7のBーB断面図である。
【図9】図7に示す液晶表示装置における実装の位置ず
れ検出手段の作用を示す図である。
れ検出手段の作用を示す図である。
【図10】従来のICのCOG実装に係る液晶表示装置
の構成を示す上面図である。
の構成を示す上面図である。
【図11】図10のAーA断面図である。
【図12】図10のB部の拡大図である。
1 下ガラス基板 2 上ガラス基板 3 液晶層 4 出力電極パターン 5 入力電極パターン 6、16、26、36 検出電極 7 液晶駆動用IC 7a、7b バンプ 8 異方性導電性接着剤 30 中間検査治具 33 テストピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA54 GA57 GA60 HA25 JB77 MA32 MA35 MA37 MA56 NA25 NA27 NA29 NA30 PA06 5C094 AA42 AA43 AA48 BA43 DA09 DA12 DB02 DB05 EA03 EA10 FA01 GB01
Claims (10)
- 【請求項1】 液晶パネルの基板上に設けられた外部接
続端子を有する液晶表示装置において、前記基板の前記
外部接続端子が設けられた面において、該外部接続端子
の近傍に該外部接続端子と導通すべき外部接続部材の位
置ずれを検出するための検出電極を設けたことを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記検出電極は前記外部接続端子のうち
の隣り合う2個の接続端子の間に位置する部分を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記検出電極は前記外部接続端子のうち
の入力側又は及び出力側の隣り合う2個の接続端子の間
に位置する部分を有することを特徴とする請求項1に記
載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記検出電極は前記外部接続端子のうち
の出力側の隣り合う2個の接続端子の間に位置する部分
を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項5】 前記検出電極は前記外部接続端子の最外
側部に位置する部分を有することを特徴とする請求項1
に記載の液晶表示装置。 - 【請求項6】 前記検出電極は前記外部接続端子の最外
両側部に位置する部分を有することを特徴とする請求項
1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項7】 前記検出電極は前記隣合う2個の接続端
子のうちの少なくとも1個の接続端子の端部に沿って折
り返す部分を有することを特徴とする請求項2に記載の
液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記検出電極は前記隣合う2個の接続端
子のうちの少なくとも1個の接続端子の先端を囲うよう
にコ字状の部分を有することを特徴とする請求項2に記
載の液晶表示装置。 - 【請求項9】 液晶パネルの基板上に設けられた外部接
続端子を有し、前記基板の前記外部接続端子が設けられ
た面であり該外部接続端子の近傍に該外部接続端子と導
通すべき外部接続部材の位置ずれを検出するための検出
電極が設けられた液晶表示装置の外部接続部材の位置ず
れの検査方法において、テストピンを有する検査治具を
用い、前記テストピンを前記検出電極に接触させ、前記
外部接続部材と検出電極との導通の有無により、外部接
続部材の位置ずれの判定をすることを特徴とする液晶表
示装置の外部接続部材の位置ずれの検査方法。 - 【請求項10】 液晶パネルの基板上にICバンプを有
する液晶駆動用ICが搭載され、前記基板の駆動用IC
の搭載面において前記ICバンプに接続されるように設
けられた電極端子の近傍に、前記駆動用ICの位置ずれ
を検出するための検出電極が設けられた液晶表示装置の
駆動用ICの位置ずれの検査方法において、前記駆動用
ICにテストピンを設け、該テストピンを前記検出電極
に接触させ、前記ICバンプと検出電極との導通の有無
に関する検出信号を駆動用ICより出力させ、駆動用I
Cの位置ずれを判定することを特徴とする液晶表示装置
の駆動用ICの位置ずれの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3530799A JP2000235191A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3530799A JP2000235191A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235191A true JP2000235191A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12438145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3530799A Pending JP2000235191A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345501B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, electronic apparatus, and mounting structure |
| JP2008141022A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 電子部品の接続構造およびその接続検査方法 |
| JP2008158461A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | 光学表示装置 |
| JP7569414B2 (ja) | 2022-07-08 | 2024-10-17 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | フリップチップボンディング構造及びその基板 |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP3530799A patent/JP2000235191A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345501B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, electronic apparatus, and mounting structure |
| JP2008141022A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 電子部品の接続構造およびその接続検査方法 |
| JP2008158461A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | 光学表示装置 |
| JP7569414B2 (ja) | 2022-07-08 | 2024-10-17 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | フリップチップボンディング構造及びその基板 |
| US12456673B2 (en) | 2022-07-08 | 2025-10-28 | Chipbond Technology Corporation | Flip chip package and substrate thereof |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050318 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050318 |