JP2000235740A - 樹脂成形光ディスクの移送装置 - Google Patents

樹脂成形光ディスクの移送装置

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JP2000235740A
JP2000235740A JP3644999A JP3644999A JP2000235740A JP 2000235740 A JP2000235740 A JP 2000235740A JP 3644999 A JP3644999 A JP 3644999A JP 3644999 A JP3644999 A JP 3644999A JP 2000235740 A JP2000235740 A JP 2000235740A
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JP
Japan
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optical disk
resin
molded optical
boss
center hole
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JP3644999A
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English (en)
Inventor
Hidenori Suzutani
英紀 鈴谷
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Yushin Co
Original Assignee
Yushin Precision Equipment Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 適正なセンタリングを行うとともに、たとえ
進退移動機構の進退移動量に若干誤差が生じたとして
も、この誤差を吸収して適正な動作を得ることができる
樹脂成形光ディスクの移送装置を提供する。 【解決手段】 樹脂成形光ディスク1を吸着保持して移
送位置Pまで搬送する樹脂成形光ディスク供給手段2
と、この樹脂成形光ディスク供給手段2の上側に対向し
て設置された受取り・受渡し手段3とからなる。樹脂成
形光ディスク供給手段2は、樹脂成形光ディスク1の中
心孔1Aに抜脱可能に嵌合して樹脂成形光ディスク1の
センタリングを行うセンタリングボス12と、複数個の
弾性材料によってなる吸着パッド13,13と、これら
を保持する保持部材14と、センタリングボス12を中
心孔1Aに嵌合可能なストローク前端まで押圧付勢する
スプリング15と、吸着パッド13,13に吸気機能と
排気機能をもたせる吸気・排気機構7とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形機で成形
され、かつ情報が記録されたCDなどの樹脂成形光ディ
スクの製造工程において、たとえば、冷却および静電除
去の終わった樹脂成形光ディスクをストックポールでス
トックするストック工程から、表面に真空中で磁性膜、
誘導体膜、反射膜などを均一に付着させる反射膜工程へ
の移送および反射膜工程からストック工程への移送に好
適な樹脂成形光ディスクの移送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、樹脂成形光ディスクを、たと
えば、ストック工程から反射膜工程に移送したり、逆に
反射膜工程からストック工程に移送する樹脂成形光ディ
スクの移送装置として、図4および図5に示すものが知
られている。この図において、樹脂成形光ディスクの移
送装置は、樹脂成形光ディスク1を吸着保持して移送位
置Pまで矢印R方向に移動して搬送する樹脂成形光ディ
スク供給手段2と、この樹脂成形光ディスク供給手段2
の上側に対向して設置された受取り・受渡し手段3とか
らなり、樹脂成形光ディスク供給手段2は、樹脂成形光
ディスク1の中心孔1A(図6参照)の周辺を載置する
リング部4Aを設けた金属製のセンタリングリング4
と、このセンタリングリング4を固定保持する保持部材
5と、リング部4Aと保持部材5に連通して設けた複数
個の吸気・排気孔6,6…と、これら吸気・排気孔6,
6…に吸気機能と排気機能をもたせる吸気・排気機構7
を備え、たとえば回転円盤8の外周縁部に円周方向に所
定の間隔を有して取付けられ、回転円盤8の矢印R方向
への間欠回転により、順次移送位置Pまで移動して停止
するように構成されている。
【0003】受取り・受渡し手段3は、該受取り・受渡
し手段3を二点鎖線で示す樹脂成形光ディスク供給手段
2に接近させる移送位置と、実線で示すように樹脂成形
光ディスク供給手段2から退避する離間位置の間で進退
移動させる進退移動機構9と、二点鎖線で示す移送位置
への移動時に樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aに抜脱
可能に嵌合される受取りボス10と、この受取りボス1
0の半径方向外面に突没可能に設けられて、該受取りボ
ス10が嵌合された中心孔1A周辺の樹脂成形光ディス
ク1における樹脂成形光ディスク供給手段2側の面に係
合して樹脂成形光ディスク1を保持する光ディスク保持
機構11とを備え、光ディスク保持機構11は、図示し
ていないスプリングの付勢により、常時は受取りボス1
0の表面に突出している複数個のボールによってなり、
受取りボス10が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aに
嵌合される過程では、中心孔1Aの孔面が干渉してスプ
リングの付勢に抗して受取りボス10の表面と面一にな
るまで没入し、中心孔1Aの孔面の干渉が解除された時
点でスプリングの付勢により受取りボス10の表面に突
出して、樹脂成形光ディスク1を保持するとともに、受
取りボス10が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aから
抜け出る過程では、中心孔1Aの孔面が干渉してスプリ
ングの付勢に抗して受取りボス10の表面と面一になる
まで没入し、中心孔1Aの孔面の干渉が解除された時点
でスプリングの付勢により受取りボス10の表面に突出
して、つぎの保持を待機するように構成されている。
【0004】このような構成であれば、樹脂成形光ディ
スク1は、その外周をセンタリングリング4の周縁部内
周4Bに当接させることによってセンタリングがなされ
る。また、中心孔1Aの周辺をリング部4Aに載置し、
かつ吸気・排気機構7の吸気作動により複数個の吸気・
排気孔6,6…に吸気機能をもたせることで、リング部
4Aに吸着保持される。
【0005】このように、樹脂成形光ディスク供給手段
2のセンタリングリング4によってセンタリングがなさ
れて吸着保持された樹脂成形光ディスク1は、回転円盤
8の矢印R方向への間欠回転により、樹脂成形光ディス
ク供給手段2とともに移送位置Pまで移動して停止す
る。この場合、受取り・受渡し手段3は、実線で示すよ
うに、樹脂成形光ディスク供給手段2から退避する離間
位置にある。樹脂成形光ディスク供給手段2とともに樹
脂成形光ディスク1が移送位置Pまで移動して停止した
状態は、図示していない検知手段によって検知され、こ
の検知信号に基づいて、進退移動機構9に前進移動信号
を出力して、受取り・受渡し手段3を樹脂成形光ディス
ク供給手段2に向けて下降させる。
【0006】受取り・受渡し手段3が樹脂成形光ディス
ク供給手段2に向けて下降すると、受取りボス10の先
端部が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aに嵌合され、
つぎに、中心孔1Aの孔面が光ディスク保持機構11を
構成している複数個のボールに干渉して、図示していな
いスプリングの付勢に抗して複数個のボールを受取りボ
ス10の表面と面一になるまで没入させ、さらに、受取
り・受渡し手段3が二点鎖線で示す位置まで下降するこ
とにより、中心孔1Aの孔面の干渉が解除されてスプリ
ングの付勢により複数個のボールが受取りボス10の表
面に突出して、樹脂成形光ディスク1を保持する状態に
なる。
【0007】このように、樹脂成形光ディスク1が受取
り・受渡し手段3によって保持された状態は、図示して
いない検知手段によって検知され、この検知信号に基づ
いて、吸気・排気機構7の排気作動により複数個の吸気
・排気孔6,6…に排気機能をもたせるとともに、進退
移動機構9に後退移動信号を出力して、樹脂成形光ディ
スク1を受取った受取り・受渡し手段3を実線位置に向
けて上昇させる。
【0008】一方、受取り・受渡し手段3に受け取られ
た樹脂成形光ディスク1に対する処理が終了すると、進
退移動機構9に前進移動信号を出力して、受取り・受渡
し手段3を二点鎖線の位置に向けて下降させる。二点鎖
線の位置まで下降することで、樹脂成形光ディスク1
は、その外周をセンタリングリング4の周縁部内周4B
に当接させることによってセンタリングがなされ、か
つ、中心孔1Aの周辺がリング部4Aに載置される。こ
こで、吸気・排気機構7の吸気作動により複数個の吸気
・排気孔6,6…に吸気機能をもたせて、樹脂成形光デ
ィスク1を吸着する。この吸着の直後に進退移動機構9
に後退移動信号を出力して、受取り・受渡し手段3を実
線位置に向けて上昇させる。これにより、受取りボス1
0が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aから抜け出る。
その抜け出る過程で、中心孔1Aの孔面が光ディスク保
持機構11を構成している複数個のボールに干渉して、
図示していないスプリングの付勢に抗して複数個のボー
ルを受取りボス10の表面と面一になるまで没入させ、
さらに、受取り・受渡し手段3が実線位置に向けて上昇
することにより、中心孔1Aの孔面の干渉が解除されて
スプリングの付勢により複数個のボールが受取りボス1
0の表面に突出して、つぎの保持を待機することにな
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
樹脂成形光ディスクの移送装置では、樹脂成形光ディス
クの外周をセンタリングリングの周縁部内周に当接させ
ることによってセンタリングを行うように構成されてい
るものの、樹脂成形光ディスクは外周部に移行するほど
「反り」が大きくなるので、適正なセンタリングを期待
することができない。また、樹脂成形光ディスクは、金
属製センタリングリングのリング部に載置した状態で吸
着保持されるので、進退移動機構の進退移動量を相当綿
密に設定しなければ、樹脂成形光ディスク供給手段に受
取り・受渡し手段が干渉して、適正な動作が妨げられる
欠点を有している。
【0010】そこで、本発明は、適正なセンタリングを
行うとともに、たとえ進退移動機構の進退移動量に若干
誤差が生じたとしても、この誤差を吸収して適正な動作
を得ることができる樹脂成形光ディスクの移送装置を提
供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る樹脂成形光ディスクの移送装置は、樹
脂成形光ディスクを吸着保持して移送位置まで搬送する
樹脂成形光ディスク供給手段と、この樹脂成形光ディス
ク供給手段の前側に対向して設置された受取り・受渡し
手段とからなり、前記樹脂成形光ディスク供給手段は、
樹脂成形光ディスクの中心孔に抜脱可能に嵌合して樹脂
成形光ディスクのセンタリングを行うセンタリングボス
と、このセンタリングボスの外周で樹脂成形光ディスク
の樹脂成形光ディスク供給手段側の面に対向して設けら
れた弾性材料によってなる吸着パッドと、前記センタリ
ングボスを前記中心孔の軸方向に進退移動可能に保持す
るとともに、前記吸着パッドを固定保持する保持部材
と、この保持部材に組込まれて前記センタリングボスを
樹脂成形光ディスクの中心孔に嵌合可能なストローク前
端まで押圧付勢するスプリングと、前記吸着パッドに吸
気機能と排気機能をもたせる吸気・排気機構とを備え、
前記受取り・受渡し手段は、該受取り・受渡し手段を樹
脂成形光ディスク供給手段に接近させる移送位置と樹脂
成形光ディスク供給手段から退避する離間位置の間で進
退移動させる進退移動機構と、移送位置への移動時に前
記スプリングの付勢に抗してセンタリングボスを後退さ
せ、該センタリングボスを前記中心孔から抜脱させて該
中心孔に抜脱可能に嵌合される受取りボスと、この受取
りボスの半径方向外面に突没可能に設けられて、該受取
りボスが嵌合された中心孔周辺の樹脂成形光ディスク供
給手段側の面に係合して樹脂成形光ディスクを保持する
光ディスク保持機構とを備えていることを特徴としてい
る。
【0012】本発明によれば、樹脂成形光ディスクの中
心孔にセンタリングボスを抜脱可能に嵌合して樹脂成形
光ディスクのセンタリングを行うので、樹脂成形光ディ
スクの外周部に大きい「反り」が生じても、この「反
り」に関係なく適正にセンタリングすることができる。
また、弾性材料によってなる吸着パッドで樹脂成形光デ
ィスクを吸着保持するようにしているので、進退移動機
構の進退移動量に若干誤差が生じたとしても、この誤差
を吸着パッドの弾性により吸収して、適正な動作を得る
ことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお従来例と同一もしくは相当
部分には、同一符号を付して説明する。図1は、本発明
の一実施の形態を示す縦断面図、図2は、図1のA−A
線断面図であり、これらの図において、樹脂成形光ディ
スクの移送装置は、樹脂成形光ディスク1を吸着保持し
て移送位置Pまで矢印R方向に移動して搬送する樹脂成
形光ディスク供給手段2と、この樹脂成形光ディスク供
給手段2の上側に対向して設置された受取り・受渡し手
段3とからなる。樹脂成形光ディスク供給手段2は、樹
脂成形光ディスク1の中心孔1Aに抜脱可能に嵌合して
樹脂成形光ディスク1のセンタリングを行うセンタリン
グボス12と、このセンタリングボス12の外周で樹脂
成形光ディスク1の樹脂成形光ディスク供給手段2側の
面に対向して設けられ、シリコンゴムなどの弾性材料に
よってなる複数個の吸着パッド13,13…と、センタ
リングボス12を中心孔1Aの軸方向に進退移動可能に
保持するとともに、吸着パッド13,13…を上面に固
定保持した保持部材14と、この保持部材14に組込ま
れてセンタリングボス12を樹脂成形光ディスク1の中
心孔1Aに嵌合可能なストローク上端まで押圧付勢する
スプリング15と、保持部材14の中心部に上向きに取
付けられてセンタリングボス12の進退移動を案内し、
かつセンタリングボス12の前進移動量を制限するガイ
ドピン16と、吸着パッド13,13…に連通して保持
部材14に設けた複数個の吸気・排気孔6,6…と、こ
れら吸気・排気孔6,6…に吸気機能と排気機能をもた
せる吸気・排気機構7を備え、たとえば回転円盤8の外
周縁部に円周方向に所定の間隔を有して取付けられ、回
転円盤8の矢印R方向への間欠回転により、順次移送位
置Pまで移動して停止するように構成されている。
【0014】受取り・受渡し手段3は、該受取り・受渡
し手段3を図3に示す樹脂成形光ディスク供給手段2に
接近させる移送位置と、図1のように、樹脂成形光ディ
スク供給手段2から退避する離間位置の間で進退移動さ
せる進退移動機構9と、図3の移送位置への移動時にス
プリング15の付勢に抗してセンタリングボス12を下
降させ、該センタリングボス12を中心孔1Aから抜脱
させて該中心孔1Aに抜脱可能に嵌合される受取りボス
10と、この受取りボス10の半径方向外面に突没可能
に設けられて、該受取りボス10が嵌合された中心孔1
A周辺の樹脂成形光ディスク1における樹脂成形光ディ
スク供給手段2側の面に係合して樹脂成形光ディスク1
を保持する光ディスク保持機構11とを備え、光ディス
ク保持機構11は、スプリング17の付勢により、常時
は受取りボス10の表面に突出している複数個のボール
によってなり、受取りボス10が樹脂成形光ディスク1
の中心孔1Aに嵌合される過程では、中心孔1Aの孔面
が干渉してスプリング17の付勢に抗して受取りボス1
0の表面と面一になるまで没入し、中心孔1Aの孔面の
干渉が解除された時点でスプリング17の付勢により受
取りボス10の表面に突出して、樹脂成形光ディスク1
を保持するとともに、受取りボス10が樹脂成形光ディ
スク1の中心孔1Aから抜け出る過程では、中心孔1A
の孔面が干渉してスプリング17の付勢に抗して受取り
ボス10の表面と面一になるまで没入し、中心孔1Aの
孔面の干渉が解除された時点でスプリング17の付勢に
より受取りボス10の表面に突出して、つぎの保持を待
機するように構成されている。
【0015】このような構成であれば、樹脂成形光ディ
スク1は、その中心孔1Aにセンタリングボス12を脱
抜可能に嵌合させることによってセンタリングがなされ
る。また、中心孔1Aの周辺を吸着パッド13,13…
に載置し、かつ吸気・排気機構7の吸気作動により複数
個の吸気・排気孔6,6…に吸気機能をもたせること
で、吸着パッド13,13…に吸着保持される。
【0016】このように、樹脂成形光ディスク供給手段
2のセンタリングボス12によってセンタリングがなさ
れ、かつ複数個の吸着パッド13,13…により吸着保
持された樹脂成形光ディスク1は、回転円盤8の矢印R
方向への間欠回転により、樹脂成形光ディスク供給手段
2とともに移送位置Pまで移動して停止する。この場
合、受取り・受渡し手段3は、図1のように、樹脂成形
光ディスク供給手段2から退避する離間位置にある。樹
脂成形光ディスク供給手段2とともに樹脂成形光ディス
ク1が移送位置Pまで移動して停止した状態は、図示し
ていない検知手段によって検知され、この検知信号に基
づいて、進退移動機構9に前進移動信号を出力して、受
取り・受渡し手段3を樹脂成形光ディスク供給手段2に
向けて下降させる。
【0017】受取り・受渡し手段3が樹脂成形光ディス
ク供給手段2に向けて下降すると、受取りボス10の先
端部が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aに嵌合され、
つぎに、中心孔1Aの孔面が光ディスク保持機構11を
構成している複数個のボールに干渉して、スプリング1
7の付勢に抗して複数個のボールを受取りボス10の表
面と面一になるまで没入させ、さらに、受取り・受渡し
手段3が図3の位置まで下降することにより、中心孔1
Aの孔面の干渉が解除されてスプリング17の付勢によ
り複数個のボールが受取りボス10の表面に突出して、
樹脂成形光ディスク1を保持する状態になるとともに、
受取りボス10はスプリング15の付勢に抗してセンタ
リングボス12を下降させ、センタリングボス12を中
心孔1Aから抜脱させる。
【0018】このように、樹脂成形光ディスク1が受取
り・受渡し手段3によって保持された状態は、図示して
いない検知手段によって検知され、この検知信号に基づ
いて、吸気・排気機構7の排気作動により複数個の吸気
・排気孔6,6…と複数個の吸着パッド13,13…に
排気機能をもたせるとともに、進退移動機構9に後退移
動信号を出力して、樹脂成形光ディスク1を受取った受
取り・受渡し手段3を図1の位置に向けて上昇させる。
この時、センタリングボス12はスプリング15の付勢
により上端位置まで上昇する。
【0019】一方、受取り・受渡し手段3に受け取られ
た樹脂成形光ディスク1に対する処理が終了すると、進
退移動機構9に前進移動信号を出力して、受取り・受渡
し手段3を図3の位置に向けて下降させる。図3の位置
まで下降することで、まず、受取りボス10はスプリン
グ15の付勢に抗してセンタリングボス12を下降させ
ながら樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aに上側から嵌
合される。ついで中心孔1Aの周辺が複数個の吸着パッ
ド13,13…に載置される。ここで、吸気・排気機構
7の吸気作動により複数個の吸気・排気孔6,6…と複
数個の吸着パッド13,13…に吸気機能をもたせて、
複数個の吸着パッド13,13…により樹脂成形光ディ
スク1を吸着する。この吸着の直後に進退移動機構9に
後退移動信号を出力して、受取り・受渡し手段3を図1
の位置に向けて上昇させる。これにより、受取りボス1
0が樹脂成形光ディスク1の中心孔1Aから抜け出る。
その抜け出る過程で、中心孔1Aの孔面が光ディスク保
持機構11を構成している複数個のボールに干渉して、
スプリング17の付勢に抗して複数個のボールを受取り
ボス10の表面と面一になるまで没入させ、さらに、受
取り・受渡し手段3が図1の位置に向けて上昇すること
により、中心孔1Aの孔面の干渉が解除されてスプリン
グ17の付勢により複数個のボールが受取りボス10の
表面に突出して、つぎの保持を待機することになる。こ
の時、センタリングボス12はスプリング15の付勢に
より上端位置まで上昇して中心孔1Aに嵌合する。
【0020】このように、本発明は、樹脂成形光ディス
ク1の中心孔1Aにセンタリングボス12を抜脱可能に
嵌合して樹脂成形光ディスク1のセンタリングを行うの
で、樹脂成形光ディスク1の外周部に大きい「反り」が
生じても、この「反り」に関係なく適正にセンタリング
することができる。また、シリコンゴムなどの弾性材料
によってなる吸着パッド13,13…で樹脂成形光ディ
スク1を吸着保持するようにしているので、進退移動機
構9の進退移動量に若干誤差が生じたとしても、この誤
差を吸着パッド13,13…の弾性により吸収して、適
正な動作を得ることができる。
【0021】なお、前記実施の形態では、樹脂成形光デ
ィスク供給手段2の上側対向位置に受取り・受渡し手段
3を設置した構成で説明しているが、樹脂成形光ディス
ク供給手段2の前側対向位置に受取り・受渡し手段3を
設置した構成であってもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る樹脂
成形光ディスクの移送装置は、樹脂成形光ディスクの中
心孔にセンタリングボスを抜脱可能に嵌合して樹脂成形
光ディスクのセンタリングを行うので、樹脂成形光ディ
スクの外周部に大きい「反り」が生じても、この「反
り」に関係なく適正にセンタリングすることができる。
また、弾性材料によってなる吸着パッドで樹脂成形光デ
ィスクを吸着保持するようにしているので、進退移動機
構の進退移動量に若干誤差が生じたとしても、この誤差
を吸着パッドの弾性により吸収して、適正な動作を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す縦断面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1の作動状態を示す縦断面図である。
【図4】従来の樹脂成形光ディスクの移送装置の一例を
示す縦断面図である。
【図5】図4のB−B線断面図である。
【図6】樹脂成形光ディスクの一例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 樹脂成形光ディスク 1A 樹脂成形光ディスクの中心孔 2 樹脂成形光ディスク供給手段 3 受取り・受渡し手段 7 吸気・排気機構 9 進退移動機構 10 受取りボス 11 光ディスク保持機構 12 センタリングボス 13 吸着パッド 14 保持部材 15 スプリング P 移送位置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂成形光ディスクを吸着保持して移送
    位置まで搬送する樹脂成形光ディスク供給手段と、この
    樹脂成形光ディスク供給手段の前側に対向して設置され
    た受取り・受渡し手段とからなり、前記樹脂成形光ディ
    スク供給手段は、樹脂成形光ディスクの中心孔に抜脱可
    能に嵌合して樹脂成形光ディスクのセンタリングを行う
    センタリングボスと、このセンタリングボスの外周で樹
    脂成形光ディスクの樹脂成形光ディスク供給手段側の面
    に対向して設けられた弾性材料によってなる吸着パッド
    と、前記センタリングボスを前記中心孔の軸方向に進退
    移動可能に保持するとともに、前記吸着パッドを固定保
    持する保持部材と、この保持部材に組込まれて前記セン
    タリングボスを樹脂成形光ディスクの中心孔に嵌合可能
    なストローク前端まで押圧付勢するスプリングと、前記
    吸着パッドに吸気機能と排気機能をもたせる吸気・排気
    機構とを備え、前記受取り・受渡し手段は、該受取り・
    受渡し手段を樹脂成形光ディスク供給手段に接近させる
    移送位置と樹脂成形光ディスク供給手段から退避する離
    間位置の間で進退移動させる進退移動機構と、移送位置
    への移動時に前記スプリングの付勢に抗してセンタリン
    グボスを後退させ、該センタリングボスを前記中心孔か
    ら抜脱させて該中心孔に抜脱可能に嵌合される受取りボ
    スと、この受取りボスの半径方向外面に突没可能に設け
    られて、該受取りボスが嵌合された中心孔周辺の樹脂成
    形光ディスク供給手段側の面に係合して樹脂成形光ディ
    スクを保持する光ディスク保持機構とを備えていること
    を特徴とする樹脂成形光ディスクの移送装置。
JP3644999A 1999-02-15 1999-02-15 樹脂成形光ディスクの移送装置 Pending JP2000235740A (ja)

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JP3644999A Pending JP2000235740A (ja) 1999-02-15 1999-02-15 樹脂成形光ディスクの移送装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001681A (ja) * 2001-06-21 2003-01-08 Pioneer Electronic Corp ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法
WO2003037602A1 (de) * 2001-10-26 2003-05-08 Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh Vorrichtung zum entnehmen eines spritzgegossenen substrates aus einem spritzgiesswerkzeug
KR100392837B1 (ko) * 2001-04-03 2003-07-31 태양러버머신엔지니어링 주식회사 고무제품 성형 시스템의 이동금형 클램핑장치

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