JP2000235932A - セラミック電子部品 - Google Patents
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- H01G4/002—Details
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板たわみに対する耐性に優れた信頼性の高
いセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 外部端子５から電子部品素子４に力が作
用する点（力点）Ｐから基板７の表面までの距離（力点
Ｐの高さ）Ｈ１と、電子部品素子４の長さＬの関係を、
Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するような関係とし、か
つ、電子部品素子４の下面から基板７の表面までの距離
Ｈ２と、外部端子５の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔの条
件を満足するような関係とする。
いセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 外部端子５から電子部品素子４に力が作
用する点（力点）Ｐから基板７の表面までの距離（力点
Ｐの高さ）Ｈ１と、電子部品素子４の長さＬの関係を、
Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するような関係とし、か
つ、電子部品素子４の下面から基板７の表面までの距離
Ｈ２と、外部端子５の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔの条
件を満足するような関係とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサなどのセラミック電子部品に関し、詳しくは、
セラミック電子部品素子に基板取付用の外部端子を取り
付けてなる端子付のセラミック電子部品に関する。
ンデンサなどのセラミック電子部品に関し、詳しくは、
セラミック電子部品素子に基板取付用の外部端子を取り
付けてなる端子付のセラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、代表的なセラミック電子部品あ
る積層セラミックコンデンサには、図５に示すように、
複数の内部電極５２がセラミック（セラミック層）５１
を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一
端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック
電子部品素子５４の両端面に、露出した内部電極５２と
導通するように一対の外部電極５３，５３が配設されて
おり、さらに、この外部電極５３，５３に、金属板を折
り曲げ加工してなる外部端子５５，５５が、はんだ、導
電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を介して接
合された構造を有するものがある。
る積層セラミックコンデンサには、図５に示すように、
複数の内部電極５２がセラミック（セラミック層）５１
を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一
端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック
電子部品素子５４の両端面に、露出した内部電極５２と
導通するように一対の外部電極５３，５３が配設されて
おり、さらに、この外部電極５３，５３に、金属板を折
り曲げ加工してなる外部端子５５，５５が、はんだ、導
電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を介して接
合された構造を有するものがある。
【０００３】また、大容量化の要請に応えるため、図６
に示すように、セラミック５１中に配設された内部電極
５２と導通するように外部電極５３を形成してなるセラ
ミック電子部品素子５４を複数個スタックしてなる電子
部品素子（積み重ね素子）６４に、外部端子５５を、は
んだ、導電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を
介して接合した積層セラミックコンデンサがある。
に示すように、セラミック５１中に配設された内部電極
５２と導通するように外部電極５３を形成してなるセラ
ミック電子部品素子５４を複数個スタックしてなる電子
部品素子（積み重ね素子）６４に、外部端子５５を、は
んだ、導電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を
介して接合した積層セラミックコンデンサがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば、図
５に示すような構造を有する端子付の積層セラミックコ
ンデンサにおいては、外部端子５５をプリント基板５７
上に接合して、ＪＩＳに基づく基板たわみ試験を行う場
合があるが、その場合に、外部端子５５の厚みｔや、セ
ラミック電子部品素子５４の浮かし高さ（すなわち、こ
の例では、外部端子５５のセラミック電子部品素子５４
の下面からの突出距離）Ｈ、長さＬなどによっては、規
定の基板たわみに耐えることができず、セラミック電子
部品素子５４の、外部端子５５が接合された端面の下端
部（外部端子５５からセラミック電子部品素子５４に力
が作用する点（力点））近傍にクラックＣを発生する場
合があり、特に、大型のセラミック電子部品の場合、一
対の外部端子５５，５５間の距離（端子間距離）Ｌが大
きくなり、クラックが発生しやすい（破損しやすい）と
いう問題点がある。なお、この問題点は、図６に示すよ
うな、スタックタイプのセラミック電子部品にもあては
まるものである。
５に示すような構造を有する端子付の積層セラミックコ
ンデンサにおいては、外部端子５５をプリント基板５７
上に接合して、ＪＩＳに基づく基板たわみ試験を行う場
合があるが、その場合に、外部端子５５の厚みｔや、セ
ラミック電子部品素子５４の浮かし高さ（すなわち、こ
の例では、外部端子５５のセラミック電子部品素子５４
の下面からの突出距離）Ｈ、長さＬなどによっては、規
定の基板たわみに耐えることができず、セラミック電子
部品素子５４の、外部端子５５が接合された端面の下端
部（外部端子５５からセラミック電子部品素子５４に力
が作用する点（力点））近傍にクラックＣを発生する場
合があり、特に、大型のセラミック電子部品の場合、一
対の外部端子５５，５５間の距離（端子間距離）Ｌが大
きくなり、クラックが発生しやすい（破損しやすい）と
いう問題点がある。なお、この問題点は、図６に示すよ
うな、スタックタイプのセラミック電子部品にもあては
まるものである。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、基板たわみに対する耐性に優れた信頼性の高いセラ
ミック電子部品を提供することを目的とする。
り、基板たわみに対する耐性に優れた信頼性の高いセラ
ミック電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】発明者等は、上記問題点
を解決するため、種々の実験、検討を行い、外部端子か
ら電子部品素子に力が作用する点（力点）から、基板の
表面までの距離（力点の高さ）Ｈ１と、電子部品素子の
長さＬの関係が、セラミック電子部品の基板たわみに対
する耐性に大きな影響を与える因子であることを知り、
さらに実験、検討を行って、本発明を完成した。
を解決するため、種々の実験、検討を行い、外部端子か
ら電子部品素子に力が作用する点（力点）から、基板の
表面までの距離（力点の高さ）Ｈ１と、電子部品素子の
長さＬの関係が、セラミック電子部品の基板たわみに対
する耐性に大きな影響を与える因子であることを知り、
さらに実験、検討を行って、本発明を完成した。
【０００７】すなわち、本発明（請求項１）のセラミッ
ク電子部品は、長さＬのセラミック電子部品素子、又
は、前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ねてな
る積み重ね素子（電子部品素子）と、前記電子部品素子
の長さＬ方向と略直交する側の両端面に接合され、下端
部が前記電子部品素子の下面よりも下方に突出して、基
板への接続部となる、厚みｔの金属板から形成された一
対の外部端子とを具備し、かつ、基板に実装した場合
に、外部端子から電子部品素子に力が作用する点（力
点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ１
と、電子部品素子の長さＬの関係が、 Ｈ１≧０．０３Ｌ の条件を満足し、かつ、電子部品素子の下面から基板の
表面までの距離Ｈ２と、外部端子の厚みｔの関係が、 Ｈ２≧２ｔ の条件を満足することを特徴としている。
ク電子部品は、長さＬのセラミック電子部品素子、又
は、前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ねてな
る積み重ね素子（電子部品素子）と、前記電子部品素子
の長さＬ方向と略直交する側の両端面に接合され、下端
部が前記電子部品素子の下面よりも下方に突出して、基
板への接続部となる、厚みｔの金属板から形成された一
対の外部端子とを具備し、かつ、基板に実装した場合
に、外部端子から電子部品素子に力が作用する点（力
点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ１
と、電子部品素子の長さＬの関係が、 Ｈ１≧０．０３Ｌ の条件を満足し、かつ、電子部品素子の下面から基板の
表面までの距離Ｈ２と、外部端子の厚みｔの関係が、 Ｈ２≧２ｔ の条件を満足することを特徴としている。
【０００８】外部端子から電子部品素子に力が作用する
点（力点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）
Ｈ１と、電子部品素子の長さＬの関係を、Ｈ１≧０．０
３Ｌとし、かつ、電子部品素子の下面から基板の表面ま
での距離Ｈ２と外部端子の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔ
とすることにより、基板たわみに対する耐性を向上させ
ることが可能になる。また、Ｈ２≧２ｔの条件を満足さ
せることにより、基板と電子部品素子との間に必要な間
隔を保持して、基板表面の凹凸などに影響されることな
く、実装信頼性を確保することが可能になり、信頼性の
高いセラミック電子部品を得ることが可能になる。
点（力点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）
Ｈ１と、電子部品素子の長さＬの関係を、Ｈ１≧０．０
３Ｌとし、かつ、電子部品素子の下面から基板の表面ま
での距離Ｈ２と外部端子の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔ
とすることにより、基板たわみに対する耐性を向上させ
ることが可能になる。また、Ｈ２≧２ｔの条件を満足さ
せることにより、基板と電子部品素子との間に必要な間
隔を保持して、基板表面の凹凸などに影響されることな
く、実装信頼性を確保することが可能になり、信頼性の
高いセラミック電子部品を得ることが可能になる。
【０００９】なお、本発明において、力点（外部端子か
ら電子部品素子に力が作用する点）とは、基板たわみに
起因する応力が、外部端子を経て電子部品素子に達する
点を意味する概念であり、電子部品素子と外部端子との
接合部の、外部端子の基板との接続部から電子部品素子
との接合部までの経路が最短となる部分を意味する概念
である。
ら電子部品素子に力が作用する点）とは、基板たわみに
起因する応力が、外部端子を経て電子部品素子に達する
点を意味する概念であり、電子部品素子と外部端子との
接合部の、外部端子の基板との接続部から電子部品素子
との接合部までの経路が最短となる部分を意味する概念
である。
【００１０】また、請求項２のセラミック電子部品は、
前記外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆｅ及び、
これらの１種以上を主成分とする合金からなる群より選
ばれる少なくとも１種の材料を用いて形成されているこ
とを特徴としている。
前記外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆｅ及び、
これらの１種以上を主成分とする合金からなる群より選
ばれる少なくとも１種の材料を用いて形成されているこ
とを特徴としている。
【００１１】外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆ
ｅ及び、これらの１種以上を主成分とする合金からなる
群より選ばれる少なくとも１種を用いてなるものである
場合、必要な機械的強度を確保しつつ、電流容量を確保
することが可能にになり、本発明をより実効あらしめる
ことができる。
ｅ及び、これらの１種以上を主成分とする合金からなる
群より選ばれる少なくとも１種を用いてなるものである
場合、必要な機械的強度を確保しつつ、電流容量を確保
することが可能にになり、本発明をより実効あらしめる
ことができる。
【００１２】また、請求項３のセラミック電子部品は、
前記一対の外部端子間の距離（＝電子部品素子の長さ
Ｌ）が、３〜５０mm、より好ましくは１０〜５０mmであ
ることを特徴としている。
前記一対の外部端子間の距離（＝電子部品素子の長さ
Ｌ）が、３〜５０mm、より好ましくは１０〜５０mmであ
ることを特徴としている。
【００１３】本発明を、一対の外部端子間の距離（＝電
子部品素子の長さＬ）が、３〜５０mm、より好ましくは
１０〜５０mmであるセラミック電子部品に適用すること
により、基板たわみによる破壊が問題となりやすい、大
型の端子付のセラミック電子部品の基板たわみに対する
耐性を向上させることが可能になり、本発明をより実効
あらしめることができる。
子部品素子の長さＬ）が、３〜５０mm、より好ましくは
１０〜５０mmであるセラミック電子部品に適用すること
により、基板たわみによる破壊が問題となりやすい、大
型の端子付のセラミック電子部品の基板たわみに対する
耐性を向上させることが可能になり、本発明をより実効
あらしめることができる。
【００１４】また、請求項４のセラミック電子部品は、
前記一対の外部端子が、前記電子部品素子にはんだ付け
されていることを特徴としている。
前記一対の外部端子が、前記電子部品素子にはんだ付け
されていることを特徴としている。
【００１５】外部端子は、通常、電子部品素子にはんだ
付けされる場合が多いが、本発明をそのようなセラミッ
ク電子部品に適用することにより、種々のセラミック電
子部品について、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことが可能になる。
付けされる場合が多いが、本発明をそのようなセラミッ
ク電子部品に適用することにより、種々のセラミック電
子部品について、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことが可能になる。
【００１６】また、請求項５のセラミック電子部品は、
前記外部端子が、表面にＡｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだから
なる群より選ばれる少なくとも１種のめっき又はコーテ
ィングが施されたものであることを特徴としている。
前記外部端子が、表面にＡｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだから
なる群より選ばれる少なくとも１種のめっき又はコーテ
ィングが施されたものであることを特徴としている。
【００１７】外部端子は、端子性能を向上させたり、あ
るいは、はんだ付け性を向上させたりするために、通
常、Ａｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだなどのめっきやコーティ
ングが施される場合が多いが、本発明は、そのような外
部端子を用いたセラミック電子部品に好適に適用するこ
とが可能である。
るいは、はんだ付け性を向上させたりするために、通
常、Ａｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだなどのめっきやコーティ
ングが施される場合が多いが、本発明は、そのような外
部端子を用いたセラミック電子部品に好適に適用するこ
とが可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１９】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかるセラミック電子部品（この実施形態では端子付
の積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
にかかるセラミック電子部品（この実施形態では端子付
の積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【００２０】この実施形態１のセラミック電子部品（積
層セラミックコンデンサ）は、図１に示すように、複数
の内部電極２がセラミック（セラミック層）１を介して
互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交
互に異なる側の端面に引き出されたセラミック電子部品
素子（電子部品素子）４の両端面に、露出した内部電極
２と導通するように一対の外部電極３，３を配設すると
ともに、この外部電極３，３に、金属板を折り曲げ加工
してなる外部端子５，５を、はんだ、導電性接着剤、導
電ペーストなどの接合材６を介して接合することにより
形成されている。
層セラミックコンデンサ）は、図１に示すように、複数
の内部電極２がセラミック（セラミック層）１を介して
互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交
互に異なる側の端面に引き出されたセラミック電子部品
素子（電子部品素子）４の両端面に、露出した内部電極
２と導通するように一対の外部電極３，３を配設すると
ともに、この外部電極３，３に、金属板を折り曲げ加工
してなる外部端子５，５を、はんだ、導電性接着剤、導
電ペーストなどの接合材６を介して接合することにより
形成されている。
【００２１】また、この実施形態のセラミック電子部品
において、外部端子５は、厚みｔの金属板（例えばＡｇ
板）を直角に折り曲げ加工することにより形成されてお
り、電子部品素子４への接合部となる垂直部５ａと、プ
リント基板などの基板７への接合部となる水平部５ｂを
備えた構造を有している。
において、外部端子５は、厚みｔの金属板（例えばＡｇ
板）を直角に折り曲げ加工することにより形成されてお
り、電子部品素子４への接合部となる垂直部５ａと、プ
リント基板などの基板７への接合部となる水平部５ｂを
備えた構造を有している。
【００２２】そして、外部端子５から、電子部品素子４
の端面への接合部に、力が作用する点（力点）（この実
施形態においては、電子部品素子４の端面の、外部端子
５が接合された部分の最下端部（＝電子部品素子４と外
部端子５との接合部の、外部端子５の基板７との接続部
から電子部品素子との接合部までの経路が最短となる部
分））Ｐから基板７の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ
１と電子部品素子の長さＬの関係が、Ｈ１≧０．０３Ｌ
の条件を満足するとともに、電子部品素子の下面から基
板７の表面までの距離Ｈ２（この実施形態においては、
力点Ｐの高さＨ１と同じ）と外部端子５の厚みｔの関係
が、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように構成されてい
る。
の端面への接合部に、力が作用する点（力点）（この実
施形態においては、電子部品素子４の端面の、外部端子
５が接合された部分の最下端部（＝電子部品素子４と外
部端子５との接合部の、外部端子５の基板７との接続部
から電子部品素子との接合部までの経路が最短となる部
分））Ｐから基板７の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ
１と電子部品素子の長さＬの関係が、Ｈ１≧０．０３Ｌ
の条件を満足するとともに、電子部品素子の下面から基
板７の表面までの距離Ｈ２（この実施形態においては、
力点Ｐの高さＨ１と同じ）と外部端子５の厚みｔの関係
が、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように構成されてい
る。
【００２３】上記のように構成されたセラミック電子部
品を、その外部端子５の水平部５ｂを基板７上のランド
７ａにはんだ付けして接合させることにより実装した場
合、例えば、基板たわみが所定値以上になった場合に
も、クラックによる破壊が発生せず、基板たわみに対す
る耐性が向上していることが確認された。
品を、その外部端子５の水平部５ｂを基板７上のランド
７ａにはんだ付けして接合させることにより実装した場
合、例えば、基板たわみが所定値以上になった場合に
も、クラックによる破壊が発生せず、基板たわみに対す
る耐性が向上していることが確認された。
【００２４】なお、上記のセラミック電子部品と同様の
構成を有するセラミック電子部品について、Ｈ１とＬの
関係、及びＨ２とｔの関係を変化させた場合の、基板た
わみと破損の発生率の関係を表１に示す。
構成を有するセラミック電子部品について、Ｈ１とＬの
関係、及びＨ２とｔの関係を変化させた場合の、基板た
わみと破損の発生率の関係を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示すように、Ｈ１≧０．０３Ｌの条
件と、Ｈ２≧２ｔの条件の両方を満足するセラミック電
子部品については、破損の発生が全く認められず、基板
たわみに対する耐性が大幅に向上していることがわか
る。
件と、Ｈ２≧２ｔの条件の両方を満足するセラミック電
子部品については、破損の発生が全く認められず、基板
たわみに対する耐性が大幅に向上していることがわか
る。
【００２７】［実施形態２］図２は、本発明の他の実施
形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図である。
このセラミック電子部品においては、外部端子５の、垂
直部５ａが１８０°折り曲げられて、セラミック電子部
品素子（電子部品素子）４の端面への接合部が、２重に
なるように構成されている。したがって、この実施形態
のセラミック電子部品においては、電子部品素子４の端
面の上端部が力点Ｐとなる。
形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図である。
このセラミック電子部品においては、外部端子５の、垂
直部５ａが１８０°折り曲げられて、セラミック電子部
品素子（電子部品素子）４の端面への接合部が、２重に
なるように構成されている。したがって、この実施形態
のセラミック電子部品においては、電子部品素子４の端
面の上端部が力点Ｐとなる。
【００２８】また、この実施形態の場合においても、力
点Ｐの高さＨ１と電子部品素子４の長さＬの関係が、Ｈ
１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電子部品素
子４の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部端子５
の厚みｔの関係が、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
点Ｐの高さＨ１と電子部品素子４の長さＬの関係が、Ｈ
１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電子部品素
子４の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部端子５
の厚みｔの関係が、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
【００２９】その他の構成は、上記実施形態１の場合と
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図２において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図２において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
【００３０】この実施形態のセラミック電子部品におい
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
【００３１】［実施形態３］図３は、本発明のさらに他
の実施形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図で
ある。このセラミック電子部品においては、外部端子５
の、垂直部５ａの一部が折り曲げられ、その曲折部５ｃ
がセラミック電子部品素子（電子部品素子）４の端面へ
の接合部となるように構成されている。したがって、こ
の実施形態のセラミック電子部品においては、上記曲折
部５ｃが電子部品素子４の端面にはんだ６（接合材）を
介して接合されている部分が力点Ｐとなる。
の実施形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図で
ある。このセラミック電子部品においては、外部端子５
の、垂直部５ａの一部が折り曲げられ、その曲折部５ｃ
がセラミック電子部品素子（電子部品素子）４の端面へ
の接合部となるように構成されている。したがって、こ
の実施形態のセラミック電子部品においては、上記曲折
部５ｃが電子部品素子４の端面にはんだ６（接合材）を
介して接合されている部分が力点Ｐとなる。
【００３２】そして、この実施形態のセラミック電子部
品においても、力点Ｐの高さＨ１と電子部品素子の長さ
Ｌが、Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電
子部品素子の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部
端子５の厚みｔが、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
品においても、力点Ｐの高さＨ１と電子部品素子の長さ
Ｌが、Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電
子部品素子の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部
端子５の厚みｔが、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
【００３３】その他の構成は、上記実施形態１の場合と
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図３において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図３において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
【００３４】この実施形態のセラミック電子部品におい
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
【００３５】［実施形態４］図４は、本発明のさらに他
の実施形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図で
ある。このセラミック電子部品は、上記実施形態のセラ
ミック電子部品素子と同じ構造を有するセラミック電子
部品素子４を複数個積み重ねることにより形成された積
み重ね素子（電子部品素子）１４の両端面に外部端子５
を接合することにより形成されている。この実施形態の
セラミック電子部品においては、外部端子５の電子部品
素子４の端面への接合部の最下端部が力点Ｐとなる。
の実施形態にかかるセラミック電子部品を示す断面図で
ある。このセラミック電子部品は、上記実施形態のセラ
ミック電子部品素子と同じ構造を有するセラミック電子
部品素子４を複数個積み重ねることにより形成された積
み重ね素子（電子部品素子）１４の両端面に外部端子５
を接合することにより形成されている。この実施形態の
セラミック電子部品においては、外部端子５の電子部品
素子４の端面への接合部の最下端部が力点Ｐとなる。
【００３６】そして、この実施形態のセラミック電子部
品においても、力点Ｐの高さＨ１と電子部品素子の長さ
Ｌが、Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電
子部品素子の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部
端子５の厚みｔが、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
品においても、力点Ｐの高さＨ１と電子部品素子の長さ
Ｌが、Ｈ１≧０．０３Ｌの条件を満足するとともに、電
子部品素子の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と外部
端子５の厚みｔが、Ｈ２≧２ｔの条件を満足するように
構成されている。
【００３７】その他の構成は、上記実施形態１の場合と
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図４において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
同様であることから、重複を避けるため、説明を省略す
る。なお、図４において、図１と同一符号を付した部分
は、図１と同一又は相当部分を示している。
【００３８】この実施形態のセラミック電子部品におい
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
ても、Ｈ１≧０．０３Ｌ、及び、Ｈ２≧２ｔの条件を満
足しているので、基板たわみに対する耐性を向上させる
ことができる。
【００３９】上述の実施形態１〜４においては、積層セ
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、電子部品素子
の両端面に外部端子を接合した構造を有する種々のセラ
ミック電子部品に適用することが可能である。
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、電子部品素子
の両端面に外部端子を接合した構造を有する種々のセラ
ミック電子部品に適用することが可能である。
【００４０】なお、本発明は、さらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子
の具体的な形状、構造、あるいは配設位置、電子部品素
子への接合方法などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て種々の応用、変形を加えることが可能である。
ても上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子
の具体的な形状、構造、あるいは配設位置、電子部品素
子への接合方法などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子
部品は、外部端子から電子部品素子に力が作用する点
（力点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ
１と、電子部品素子の長さＬの関係を、Ｈ１≧０．０３
Ｌとし、かつ、電子部品素子の下面から基板の表面まで
の距離Ｈ２と外部端子の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔと
しているので、基板たわみに対する耐性を向上させて、
信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能
になる。また、Ｈ２≧２ｔの条件を満足させることによ
り、基板と電子部品素子との間に必要な間隔を保持し
て、基板表面の凹凸などに影響されることなく、実装信
頼性を確保することが可能になり、信頼性の高いセラミ
ック電子部品を得ることができる。
部品は、外部端子から電子部品素子に力が作用する点
（力点）から、基板の表面までの距離（力点の高さ）Ｈ
１と、電子部品素子の長さＬの関係を、Ｈ１≧０．０３
Ｌとし、かつ、電子部品素子の下面から基板の表面まで
の距離Ｈ２と外部端子の厚みｔの関係を、Ｈ２≧２ｔと
しているので、基板たわみに対する耐性を向上させて、
信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能
になる。また、Ｈ２≧２ｔの条件を満足させることによ
り、基板と電子部品素子との間に必要な間隔を保持し
て、基板表面の凹凸などに影響されることなく、実装信
頼性を確保することが可能になり、信頼性の高いセラミ
ック電子部品を得ることができる。
【００４２】また、請求項２のセラミック電子部品のよ
うに、外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆｅ及
び、これらを主成分とする合金からなる群より選ばれる
少なくとも１種を用いてなるものである場合、必要な機
械的強度を確保しつつ、電流容量を確保することが可能
になり、本発明をより実効あらしめることができる。
うに、外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆｅ及
び、これらを主成分とする合金からなる群より選ばれる
少なくとも１種を用いてなるものである場合、必要な機
械的強度を確保しつつ、電流容量を確保することが可能
になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００４３】また、請求項３のセラミック電子部品のよ
うに、一対の外部端子間の距離（＝電子部品素子の長さ
Ｌ）が、３〜５０mm、より好ましくは１０〜５０mmであ
るようなセラミック電子部品に本発明を適用することに
より、基板たわみによる破壊が問題となりやすい、大型
の端子付のセラミック電子部品の基板たわみに対する耐
性を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効
あらしめることができる。
うに、一対の外部端子間の距離（＝電子部品素子の長さ
Ｌ）が、３〜５０mm、より好ましくは１０〜５０mmであ
るようなセラミック電子部品に本発明を適用することに
より、基板たわみによる破壊が問題となりやすい、大型
の端子付のセラミック電子部品の基板たわみに対する耐
性を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効
あらしめることができる。
【００４４】また、請求項４のセラミック電子部品のよ
うに、外部端子を電子部品素子にはんだ付けしてなるセ
ラミック電子部品に本発明を適用することにより、種々
のセラミック電子部品について、基板たわみに対する耐
性を向上させることが可能になり、本発明をより実効あ
らしめることができる。
うに、外部端子を電子部品素子にはんだ付けしてなるセ
ラミック電子部品に本発明を適用することにより、種々
のセラミック電子部品について、基板たわみに対する耐
性を向上させることが可能になり、本発明をより実効あ
らしめることができる。
【００４５】また、本発明は、請求項５のセラミック電
子部品のように、外部端子にＡｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだ
などのめっきやコーティングを施したセラミック電子部
品に広く適用することが可能であり、その結果として、
基板たわみに対する耐性を向上させて信頼性に優れたセ
ラミック電子部品を広く提供することが可能になる。
子部品のように、外部端子にＡｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、はんだ
などのめっきやコーティングを施したセラミック電子部
品に広く適用することが可能であり、その結果として、
基板たわみに対する耐性を向上させて信頼性に優れたセ
ラミック電子部品を広く提供することが可能になる。
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるセ
ラミック電子部品を示す断面図である。
ラミック電子部品を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
セラミック電子部品を示す断面図である。
セラミック電子部品を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に
かかるセラミック電子部品を示す断面図である。
かかるセラミック電子部品を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）に
かかるセラミック電子部品を示す断面図である。
かかるセラミック電子部品を示す断面図である。
【図５】従来のセラミック電子部品を示す断面図であ
る。
る。
【図６】従来の他のセラミック電子部品を示す断面図で
ある。
ある。
１ セラミック（セラミック層） ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ セラミック電子部品素子 ５ 外部端子 ５ａ 外部端子の垂直部 ５ｂ 外部端子の水平部 ５ｃ 外部端子の曲折部（接合部） ６ はんだ（接合材） ７ 基板 ７ａ ランド １４ 積み重ね素子（電子部品素子） Ｈ１ 基板の表面までの距離（力点の高さ） Ｈ２ 電子部品素子の下面から基板の表面ま
での距離 Ｌ 電子部品素子の長さ Ｐ 力点 ｔ 外部端子の厚み
での距離 Ｌ 電子部品素子の長さ Ｐ 力点 ｔ 外部端子の厚み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 康彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 BC33 FG26 GG08 GG11 GG23 GG26 JJ07 JJ26 JJ27 MM28 PP09
Claims (5)
- 【請求項１】長さＬのセラミック電子部品素子、又は、
前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ねてなる積
み重ね素子（以下、単に「電子部品素子」という）と、 前記電子部品素子の長さＬ方向と略直交する側の両端面
に接合され、下端部が前記電子部品素子の下面よりも下
方に突出して、基板への接続部となる、厚みｔの金属板
から形成された一対の外部端子とを具備し、かつ、 基板に実装した場合に、外部端子から電子部品素子に力
が作用する点（力点）から、基板の表面までの距離（力
点の高さ）Ｈ１と、電子部品素子の長さＬの関係が、 Ｈ１≧０．０３Ｌ の条件を満足し、かつ、 電子部品素子の下面から基板の表面までの距離Ｈ２と、
外部端子の厚みｔの関係が、 Ｈ２≧２ｔ の条件を満足することを特徴とするセラミック電子部品 - 【請求項２】前記外部端子が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａ
ｇ、Ｆｅ及び、これらの１種以上を主成分とする合金か
らなる群より選ばれる少なくとも１種の材料を用いて形
成されていることを特徴とする請求項１記載のセラミッ
ク電子部品。 - 【請求項３】前記一対の外部端子間の距離（＝電子部品
素子の長さＬ）が、３〜５０mm、より好ましくは１０〜
５０mmであることを特徴とする請求項１又は２記載のセ
ラミック電子部品。 - 【請求項４】前記一対の外部端子が、前記電子部品素子
にはんだ付けされていることを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 【請求項５】前記外部端子が、表面にＡｕ、Ｎｉ、Ｓ
ｎ、はんだからなる群より選ばれる少なくとも１種のめ
っき又はコーティングが施されたものであることを特徴
とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック電子
部品。
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|---|---|---|---|
| JP11036880A JP2000235932A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | セラミック電子部品 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036880A JP2000235932A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | セラミック電子部品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235932A true JP2000235932A (ja) | 2000-08-29 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| EP (1) | EP1030323A1 (ja) |
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