JP2000236165A - Circuit pattern forming method and formed multilayer wiring board - Google Patents
Circuit pattern forming method and formed multilayer wiring boardInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれにより形成された多層配線基板に関し、特
に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形
成する回路パターン形成方法及びそれにより形成された
多層配線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a circuit pattern and a multilayer wiring board formed thereby, and more particularly to a method for forming a circuit pattern on a substrate by electrophotography and a method for forming the circuit pattern. To a multilayer wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常の電子写真法のように、静電力を利
用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシー
ト上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン
形成方法が、特開昭５９−１５０４９３号公報に提案さ
れている。図６（ａ）〜図６（ｅ）は、セラミックグリ
ーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程で
ある。図６（ａ）は、コロナ帯電器５１により感光体５
２の表面を負に帯電する帯電工程である。図６（ｂ）
は、感光体５２の表面にレーザ光５３を照射して、感光
体５２の表面に電荷が消去された潜像パターン５４を形
成する露光工程である。図６（ｃ）は、負に帯電した回
路形成用荷電性粉末５５を感光体５２の表面の潜像パタ
ーン５４上へ静電力により付着させ、現像する現像工程
である。図６（ｄ）は、セラミックグリーンシート５６
の背面から転写器５７により、回路形成用荷電性粉末５
５と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート
５６に与え、潜像パターン５４上に現像された回路形成
用荷電性粉末５５をセラミックグリーンシート５６上へ
転写する転写工程である。図６（ｅ）は、セラミックグ
リーンシート５６上に転写された回路形成用荷電性粉末
５５をフラッシュランプ５８の照射により定着し、セラ
ミックグリーンシート５６上に回路パターン５９を形成
する定着工程である。2. Description of the Related Art A circuit pattern forming method for forming a chargeable powder for forming a circuit on a ceramic green sheet as a desired circuit pattern by utilizing electrostatic force, as in a usual electrophotography, is disclosed in It has been proposed in 150493. FIGS. 6A to 6E show respective steps in the case of forming a circuit pattern on a ceramic green sheet. FIG. 6A illustrates a state in which the photoconductor 5 is moved by the corona charger 51.
This is a charging step of negatively charging the surface of No. 2. FIG. 6 (b)
Is an exposure step of irradiating the surface of the photoconductor 52 with laser light 53 to form a latent image pattern 54 from which electric charges have been erased on the surface of the photoconductor 52. FIG. 6C shows a developing step in which the negatively charged chargeable powder 55 for circuit formation is applied to the latent image pattern 54 on the surface of the photoreceptor 52 by electrostatic force and developed. FIG. 6D shows the ceramic green sheet 56.
From the back side of the transfer device 57, the chargeable powder 5 for forming a circuit.
This is a transfer step of applying a positive charge having a polarity opposite to that of 5 to the ceramic green sheet 56 and transferring the chargeable powder 55 for circuit formation developed on the latent image pattern 54 onto the ceramic green sheet 56. FIG. 6E shows a fixing step in which the circuit-forming charged powder 55 transferred onto the ceramic green sheet 56 is fixed by irradiating a flash lamp 58 to form a circuit pattern 59 on the ceramic green sheet 56.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターン形成方法においては、かぶりと呼ばれる回
路パターン形成位置以外の箇所への回路形成用荷電性粉
末の付着が生じ、焼成後、不要な箇所に回路形成用荷電
性粉末を構成していた導電性金属粉末が付着するため、
多層配線基板を形成した際に、回路パターン間で短絡な
どが生じ、多層配線基板の機能を著しく損なうという問
題があった。However, in the conventional circuit pattern forming method, the chargeable powder for circuit formation adheres to a portion other than the circuit pattern forming position, which is called fogging. Because the conductive metal powder that made up the chargeable powder for circuit formation adheres,
When a multilayer wiring board is formed, a short circuit or the like occurs between circuit patterns, and there is a problem that the function of the multilayer wiring board is significantly impaired.
【０００４】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、電子写真法によって被印刷物
上に回路パターンを形成しても、回路パターン形成位置
以外の箇所への回路形成用荷電性粉末の付着といった不
具合が生じない回路パターン形成方法及びそれにより形
成された多層配線基板を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. Even if a circuit pattern is formed on an object to be printed by electrophotography, the circuit can be formed at a position other than the circuit pattern formation position. It is an object of the present invention to provide a circuit pattern forming method which does not cause a problem such as adhesion of a chargeable powder, and a multilayer wiring board formed by the method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の回路パターン形成方法は、電子写真法に
よって、被印刷物上に回路パターンを形成する回路パタ
ーン形成方法であって、感光体の表面を帯電する帯電工
程、前記感光体の表面に潜像パターンを形成する露光工
程、前記感光体の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉
末を現像する現像工程、前記潜像パターン上に現像され
た前記回路形成用荷電性粉末を前記被印刷物上へ転写す
る転写工程、前記被印刷物上へ転写された前記回路形成
用荷電性粉末を熱により定着させる定着工程、及び前記
定着工程で被印刷物上に定着された前記回路形成用荷電
性粉末のうち不要な回路形成用荷電性粉末を除去し、前
記被印刷物上に前記回路パターンを形成する除去工程と
を備えることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a circuit pattern forming method of the present invention is a circuit pattern forming method for forming a circuit pattern on a substrate by electrophotography, comprising: A charging step of charging the surface of the photoconductor, an exposure step of forming a latent image pattern on the surface of the photoconductor, a development step of developing a chargeable powder for forming a circuit on the latent image pattern of the photoconductor, A transfer step of transferring the developed chargeable powder for forming a circuit onto the printing medium, a fixing step of fixing the chargeable powder for forming a circuit transferred onto the printing substance by heat, and a fixing step. A removing step of removing unnecessary circuit-forming chargeable powder from the circuit-forming chargeable powder fixed on a print, and forming the circuit pattern on the print-receiving material. To.
【０００６】また、前記除去工程において、前記不要な
回路形成用荷電性粉末の除去を粘着物により行うことを
特徴とする。Further, in the removing step, the unnecessary charged powder for forming a circuit is removed by an adhesive.
【０００７】本発明の多層配線基板は、前記被印刷物が
セラミックグリーンシートであり、上記の回路パターン
形成方法により、前記回路パターンが形成された前記セ
ラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するこ
とを特徴とする。In the multilayer wiring board according to the present invention, the printed material is a ceramic green sheet, and the ceramic green sheet on which the circuit pattern is formed is laminated and fired by the circuit pattern forming method described above. It is characterized by.
【０００８】本発明の回路パターン形成方法によれば、
不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程を含ん
でいるため、定着工程で回路パターン形成位置以外の箇
所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完全に被
印刷物上から取り除くことができる。According to the circuit pattern forming method of the present invention,
Since it includes a removal step to remove unnecessary chargeable powder for circuit formation, it is necessary to completely remove the chargeable powder for circuit formation that has been fixed in places other than the circuit pattern formation position in the fixing step from the printed material. Can be.
【０００９】本発明の多層配線基板によれば、回路パタ
ーン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷
電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除くた
めの除去工程を備える回路パターン形成工程により、セ
ラミックグリーンシート上に回路パターンを形成し、そ
の後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造
方法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基
板を構成する回路パターンの短絡を防止することができ
る。According to the multilayer wiring board of the present invention, a circuit pattern forming step including a removing step for removing unnecessary chargeable powder for circuit formation adhering to a portion other than the circuit pattern forming position from the ceramic green sheet is provided. A circuit pattern is formed on the ceramic green sheets, and then the ceramic green sheets are laminated and formed by a normal manufacturing method. Therefore, after firing, a short circuit of the circuit pattern forming the multilayer wiring board can be prevented. .
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係る回路パターン形
成方法の一実施例の工程図である。この回路パターン形
成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニ
ウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシー
ト上の回路パターン形成位置にのみ回路形成用荷電性粉
末を付着させるものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a process chart of one embodiment of a circuit pattern forming method according to the present invention. In this circuit pattern forming method, the chargeable powder for circuit formation is adhered only to the circuit pattern forming position on a ceramic green sheet containing barium oxide, aluminum oxide and silica as main components to be printed.
【００１１】そして、帯電工程（図１（ａ））、露光工
程（図１（ｂ））、現像工程（図１（ｃ））、転写工程
（図１（ｄ））、定着工程（図１（ｅ））及び除去工程
（図１（ｆ）からなる。The charging step (FIG. 1A), the exposure step (FIG. 1B), the developing step (FIG. 1C), the transfer step (FIG. 1D), and the fixing step (FIG. 1) (E)) and a removal step (FIG. 1 (f)).
【００１２】まず、図１（ａ）は、コロナ帯電器１１に
より感光体１２の表面を負に帯電する帯電工程である。
次いで、図１（ｂ）は、感光体１２の表面にレーザ光１
３を照射して、感光体１２の表面に電荷が消去された潜
像パターン１４を形成する露光工程である。FIG. 1A shows a charging step in which the surface of the photoconductor 12 is negatively charged by the corona charger 11.
Next, FIG. 1B shows that the laser beam 1
3 is an exposure step of forming a latent image pattern 14 from which electric charges have been erased on the surface of the photoreceptor 12 by irradiating the latent image pattern 3.
【００１３】次いで、図１（ｃ）は、負に帯電した回路
形成用荷電性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パター
ン１４上へ静電力により供給し、現像する現像工程であ
る。次いで、図１（ｄ）は、セラミックグリーンシート
１６の背面から転写器１７により、セラミックグリーン
シート１６に回路形成用荷電性粉末１５と逆極性である
正の電荷を与え、潜像パターン１４上に現像された回路
形成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６
上へ転写する転写工程である。Next, FIG. 1C shows a developing step in which a negatively charged chargeable powder 15 for forming a circuit is supplied onto the latent image pattern 14 on the surface of the photoreceptor 12 by electrostatic force and developed. Next, FIG. 1D shows that a positive charge having a polarity opposite to that of the chargeable powder 15 for circuit formation is given to the ceramic green sheet 16 from the back surface of the ceramic green sheet 16 by the transfer unit 17, The developed circuit-forming chargeable powder 15 is applied to a ceramic green sheet 16.
This is a transfer step of transferring the image upward.
【００１４】次いで、図１（ｅ）は、セラミックグリー
ンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１５
をフラッシュランプ１８の照射の熱により定着させる定
着工程である。次いで、図１（ｆ）は、図１（ｅ）に示
した定着工程でセラミックグリーンシート１６上に定着
された不要な回路形成用荷電性粉末１５´を、粘着物で
ある粘着テープ２０の粘着力により、セラミックグリー
ンシート１６上から除去し、セラミックグリーンシート
１６上の所望の箇所にのみ回路パターン１９を形成する
除去工程である。この際、粘着テープ２０はローラ２１
の表面に貼り付けられたものを用いている。Next, FIG. 1E shows the chargeable powder 15 for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet 16.
Is a fixing step in which the image is fixed by the heat of irradiation of the flash lamp 18. Next, FIG. 1 (f) shows an unnecessary circuit-forming chargeable powder 15 ′ fixed on the ceramic green sheet 16 in the fixing step shown in FIG. This is a removing step in which the circuit pattern 19 is formed only at a desired position on the ceramic green sheet 16 by removing the ceramic green sheet 16 from the surface by force. At this time, the adhesive tape 20 is
Is attached to the surface of.
【００１５】図２は、図１（ｅ）の定着工程後の回路形
成用荷電性粉末の定着状態を示す図である。図２に示す
ように、回路パターン形成部２５では多数の回路形成用
荷電性粉末１５が集まって、それぞれが強力に結合した
状態で存在しているのに比べ、回路パターン形成部以外
の箇所、すなわちかぶり部２６では１つあるいは２つの
不要な回路形成用荷電性粉末１５´が孤立した状態で存
在している。FIG. 2 is a view showing a fixed state of the chargeable powder for circuit formation after the fixing step of FIG. 1 (e). As shown in FIG. 2, in the circuit pattern forming section 25, a large number of circuit forming chargeable powders 15 are gathered and each of them is present in a strongly bonded state. That is, in the fogging section 26, one or two unnecessary chargeable powders 15 'for forming a circuit exist in an isolated state.
【００１６】したがって、図１（ｆ）の除去工程におい
て、粘着テープ２０で覆い、その後粘着テープ２０を静
かに剥離させると、かぶり部２６の不要な回路形成用荷
電性粉末１５´は粘着テープ２０側に付いてセラミック
グリーンシート１６上から除去されるが、回路パターン
形成部２５の回路形成用荷電性粉末１５は粘着テープ２
０側に付がずセラミックグリーンシート１６上に留まる
こととなる。Therefore, in the removing step of FIG. 1F, if the adhesive tape 20 is covered and then the adhesive tape 20 is gently peeled off, the unnecessary circuit-forming chargeable powder 15 'of the fogging portion 26 is removed. Side and is removed from the ceramic green sheet 16, but the chargeable powder 15 for circuit formation of the circuit pattern formation portion 25 is adhered to the adhesive tape 2.
It does not stick to the 0 side and remains on the ceramic green sheet 16.
【００１７】すなわち、図１（ａ）〜図１（ｆ）の工程
を経ることにより、セラミックグリーンシート１６上の
所望の箇所にのみ回路パターン１９を形成することが可
能となる。That is, through the steps shown in FIGS. 1A to 1F, the circuit pattern 19 can be formed only at a desired position on the ceramic green sheet 16.
【００１８】図３は、図１の実施例の回路パターン形成
方法に用いる電子写真装置の構成図である。電子写真装
置１０は、感光体１２と、感光体１２の表面を帯電する
ためのコロナ帯電器１１と、感光体１２の表面に所望の
潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光１
３と、感光体１２の潜像パターン上に回路形成用荷電性
粉末１５を供給するための回路形成用荷電性粉末供給装
置２３と、感光体１２の表面の潜像パターン上の回路形
成用荷電性粉末１５を被印刷物であるセラミックグリー
ンシート１６上へ転写するための転写器１７と、セラミ
ックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電
性粉末１５を定着させるためのフラッシュランプ１８
と、不要な回路形成用荷電性粉末１５´をセラミックグ
リーンシート１６上から除去する粘着テープ２０が表面
に貼り付けられたローラ２１とを備える。FIG. 3 is a block diagram of an electrophotographic apparatus used in the circuit pattern forming method of the embodiment of FIG. The electrophotographic apparatus 10 includes a photoconductor 12, a corona charger 11 for charging the surface of the photoconductor 12, and a laser beam for forming a desired latent image pattern (not shown) on the surface of the photoconductor 12. 1
3, a circuit-forming chargeable powder supply device 23 for supplying the circuit-forming chargeable powder 15 onto the latent image pattern on the photoconductor 12, and a circuit-forming charge on the latent image pattern on the surface of the photoconductor 12 Transfer device 17 for transferring the conductive powder 15 onto a ceramic green sheet 16 as a printing material, and a flash lamp 18 for fixing the chargeable powder 15 for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet 16
And a roller 21 on the surface of which an adhesive tape 20 for removing unnecessary chargeable powder for circuit formation 15 ′ from the ceramic green sheet 16 is provided.
【００１９】図４は、図１の回路パターン形成方法に用
いる回路形成用荷電性粉末の断面図である。回路形成用
荷電性粉末１５は、平均粒径が５．０μｍの銅粒子から
なる導電性金属粉末１と、アゾ系金属染料からなる荷電
制御剤２と、スチレンアクリル共重合体からなる熱溶融
性樹脂３とを重量比８３対１対１６で混合し、導電性金
属粉末１及び荷電制御剤２を熱溶融性樹脂３中に均一分
散させた構造をなす。FIG. 4 is a cross-sectional view of the chargeable powder for circuit formation used in the method of forming a circuit pattern of FIG. The chargeable powder 15 for forming a circuit is composed of a conductive metal powder 1 composed of copper particles having an average particle diameter of 5.0 μm, a charge control agent 2 composed of an azo-based metal dye, and a heat-meltable powder composed of a styrene acrylic copolymer. Resin 3 is mixed at a weight ratio of 83: 1 to 16 to form a structure in which conductive metal powder 1 and charge control agent 2 are uniformly dispersed in heat-meltable resin 3.
【００２０】なお、上記の回路形成用荷電性粉末の形状
は一例であり、この形状に限定されるものではない。The shape of the above-mentioned chargeable powder for forming a circuit is an example, and is not limited to this shape.
【００２１】上述の実施例の回路パターン形成方法によ
れば、不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程
を含んでいるため、定着工程で回路パターン形成位置以
外の箇所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完
全にセラミックグリーンシート上から取り除くことがで
きる。According to the circuit pattern forming method of the above-described embodiment, since the removing step for removing the unnecessary chargeable powder for forming the circuit is included, the unnecessary pattern fixed in a portion other than the circuit pattern forming position in the fixing step is included. The circuit-forming chargeable powder can be completely removed from the ceramic green sheet.
【００２２】したがって、焼成後、セラミックシート上
の不要な箇所に回路形成用荷電性粉末を構成する導電性
金属粉末が付着しないため、多層配線基板などを形成し
た際に、短絡などの不具合を防止することができる。Therefore, after firing, the conductive metal powder constituting the chargeable powder for forming a circuit does not adhere to unnecessary portions on the ceramic sheet, so that problems such as short circuits are prevented when a multilayer wiring board or the like is formed. can do.
【００２３】また、粘着テープにより、セラミックシー
ト上の不要な箇所に付着した回路形成用荷電性粉末を除
去するため、容易にセラミックシート上の不要な回路形
成用荷電性粉末を除去することができる。その結果、回
路パターンの製造工程の簡略化が可能である。In addition, since the circuit-forming charged powder adhering to unnecessary portions on the ceramic sheet is removed by the adhesive tape, the unnecessary circuit-forming charged powder on the ceramic sheet can be easily removed. . As a result, the manufacturing process of the circuit pattern can be simplified.
【００２４】図５は、本発明に係る多層配線基板の一実
施例の断面図である。多層配線基板３０は、第１〜第３
のセラミックグリーンシート３１１〜３１３を備える。
そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１
１，３１２上に、図１の回路パターン形成方法によって
回路パターン３２１，３２２を形成する。次いで、第１
〜第３のセラミックグリーンシート３１１〜３１３を積
層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。FIG. 5 is a sectional view of an embodiment of the multilayer wiring board according to the present invention. The multilayer wiring board 30 includes first to third
Ceramic green sheets 311 to 313 are provided.
Then, the first and second ceramic green sheets 31
Circuit patterns 321 and 322 are formed on the circuits 1 and 312 by the circuit pattern forming method of FIG. Then the first
The third to third ceramic green sheets 311 to 313 are laminated, pressure is applied, and they are integrally molded and then fired.
【００２５】なお、第１及び第２のセラミックグリーン
シート３１１，３１２上の回路パターン３２１，３２２
は、ビアホール３３により接続されるが、このビアホー
ル３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターン３２１，３２２
を電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成する
と粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回
路パターン３２１，３２２を形成する前にビアホール３
３を形成しておくことが好ましい。Note that the circuit patterns 321 and 322 on the first and second ceramic green sheets 311 and 312 are provided.
Are connected by a via hole 33, which is formed by an existing technique. For example, there is a method of press-fitting a conductor into each via hole using a conductor drawing apparatus. In this case, the circuit patterns 321, 322
If the via holes 33 are formed by electrophotography and then the powder may damage the nozzles of the drawing machine, the via holes 3 may be formed before the circuit patterns 321 and 322 are formed.
3 is preferably formed.
【００２６】上述の多層配線基板によれば、回路パター
ン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷電
性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く除去
工程を備える回路パターン形成工程により、セラミック
グリーンシート上に回路パターンを形成し、その後、そ
れらのセラミックグリーンシートを通常の製造方法によ
り積層して形成するため、焼成後、多層配線基板を構成
する回路パターンの短絡、あるいは回路パターンのシー
ト抵抗の増加を防止することができる。According to the above-described multilayer wiring board, the circuit pattern forming step includes the step of removing unnecessary circuit-forming chargeable powder adhering to portions other than the circuit pattern forming position from the ceramic green sheet. A circuit pattern is formed on the substrate, and then the ceramic green sheets are laminated by a normal manufacturing method. Therefore, after firing, a short circuit of the circuit pattern constituting the multilayer wiring board or an increase in the sheet resistance of the circuit pattern is obtained. Can be prevented.
【００２７】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの短絡や回路パターンのシート抵抗の増加を防
止することができるため、この回路パターンで構成され
る多層配線基板の機能を向上させることが可能となる。Therefore, it is possible to prevent a short circuit of the circuit pattern constituting the multilayer wiring board and to prevent an increase in the sheet resistance of the circuit pattern, so that the function of the multilayer wiring board constituted by this circuit pattern can be improved. Become.
【００２８】なお、上記の実施例の回路パターン形成方
法では、被印刷物がセラミックグリーンシートの場合に
ついて説明したが、アルミナ基板のような焼成済みのセ
ラミック基板でも同様の効果が得られる。この際には、
被印刷物を構成する元素の酸化物粉末は、酸化アルミニ
ウムとなる。In the circuit pattern forming method of the above-described embodiment, the case where the substrate to be printed is a ceramic green sheet has been described. However, a similar effect can be obtained with a fired ceramic substrate such as an alumina substrate. In this case,
The oxide powder of the element constituting the printing material is aluminum oxide.
【００２９】[0029]
【発明の効果】請求項１の回路パターン形成方法によれ
ば、不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程を
含んでいるため、定着工程で回路パターン形成位置以外
の箇所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完全
に被印刷物上から取り除くことができる。したがって、
焼成後、被印刷物上の不要な箇所に回路形成用荷電性粉
末を構成する導電性金属粉末が付着しないため、多層配
線基板などを形成した際に、短絡などの不具合を防止す
ることができる。According to the circuit pattern forming method of the present invention, since the method includes the step of removing unnecessary chargeable powder for forming a circuit, the circuit pattern is fixed in a portion other than the circuit pattern forming position in the fixing step. Unnecessary chargeable powder for circuit formation can be completely removed from the substrate. Therefore,
After firing, the conductive metal powder constituting the chargeable powder for circuit formation does not adhere to unnecessary portions on the printing substrate, so that problems such as short circuits can be prevented when a multilayer wiring board or the like is formed.
【００３０】請求項２の回路パターン形成方法によれ
ば、被印刷物上の不要な回路形成用荷電性粉末の除去を
粘着物によりおこなうため、容易に被印刷物上の不要な
回路形成用荷電性粉末を除去することができる。その結
果、回路パターンの製造工程の簡略化が可能である。According to the circuit pattern forming method of the present invention, the unnecessary charge of the circuit-forming powder on the printing substrate is removed by the adhesive, so that the unnecessary charge of the circuit-forming powder on the printing substrate is easily obtained. Can be removed. As a result, the manufacturing process of the circuit pattern can be simplified.
【００３１】請求項３の多層配線基板によれば、回路パ
ターン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用
荷電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く
除去工程を備える回路パターン形成工程により、セラミ
ックグリーンシート上に回路パターンを形成し、その
後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造方
法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基板
を構成する回路パターンの短絡を防止することができ
る。したがって、多層配線基板の機能を向上させること
が可能となる。According to the third aspect of the present invention, the circuit pattern forming step includes the step of removing unnecessary circuit-forming chargeable powder adhering to portions other than the circuit pattern forming position from the ceramic green sheet. Since a circuit pattern is formed on the green sheet, and then the ceramic green sheets are laminated by a normal manufacturing method, a short circuit of the circuit pattern constituting the multilayer wiring board after firing can be prevented. Therefore, the function of the multilayer wiring board can be improved.
【図１】本発明に係る回路パターン形成方法の一実施例
の工程図である。FIG. 1 is a process chart of an embodiment of a circuit pattern forming method according to the present invention.
【図２】図１（ｅ）の定着工程後の回路形成用荷電性粉
末の定着状態を示す図である。FIG. 2 is a view showing a fixed state of the chargeable powder for circuit formation after the fixing step of FIG. 1 (e).
【図３】図１の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of an electrophotographic apparatus used in the circuit pattern forming method of FIG. 1;
【図４】図１の回路パターン形成方法に用いられる回路
形成用荷電性粉末の断面図である。4 is a cross-sectional view of a circuit-forming chargeable powder used in the circuit pattern forming method of FIG.
【図５】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図
である。FIG. 5 is a sectional view of one embodiment of a multilayer wiring board according to the present invention.
【図６】従来の回路パターン形成方法の工程図である。FIG. 6 is a process chart of a conventional circuit pattern forming method.
１０ 電子写真装置 １２ 感光体 １４ 潜像パターン １５ 回路形成用荷電性粉末 １６，３１１〜３１３ 被印刷物（セラミックグリ
ーンシート） １９，３２１，３２２ 回路パターン ３０ 多層配線基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electrophotographic apparatus 12 Photoreceptor 14 Latent image pattern 15 Chargeable powder for circuit formation 16,311-313 Printed material (ceramic green sheet) 19,321,322 Circuit pattern 30 Multilayer wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA23 BB78 DD72 ER33 FF02 5E346 CC16 DD12 DD44 EE29 GG09 GG18 GG28 HH31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E343 AA23 BB78 DD72 ER33 FF02 5E346 CC16 DD12 DD44 EE29 GG09 GG18 GG28 HH31
Claims (3)
パターンを形成する回路パターン形成方法であって、 感光体の表面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面に
潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の潜像パ
ターン上に回路形成用荷電性粉末を現像する現像工程、
前記潜像パターン上に現像された前記回路形成用荷電性
粉末を前記被印刷物上へ転写する転写工程、前記被印刷
物上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末を熱により
定着させる定着工程、及び前記定着工程で被印刷物上に
定着された前記回路形成用荷電性粉末のうち不要な回路
形成用荷電性粉末を除去し、前記被印刷物上に前記回路
パターンを形成する除去工程とを備えることを特徴とす
る回路パターン形成方法。1. A circuit pattern forming method for forming a circuit pattern on an object to be printed by electrophotography, comprising: a charging step of charging a surface of a photoreceptor; and an exposing step of forming a latent image pattern on the surface of the photoreceptor. Step, a developing step of developing a chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern of the photoreceptor,
A transfer step of transferring the circuit-forming chargeable powder developed on the latent image pattern onto the printing medium, a fixing step of fixing the circuit-forming chargeable powder transferred onto the printing medium by heat, And removing the unnecessary circuit-forming chargeable powder from the circuit-forming chargeable powder fixed on the printing medium in the fixing step, and forming the circuit pattern on the printing medium. A circuit pattern forming method characterized by the above-mentioned.
形成用荷電性粉末の除去を粘着物により行うことを特徴
とする請求項１に記載の回路パターン形成方法。2. The circuit pattern forming method according to claim 1, wherein in the removing step, the unnecessary chargeable powder for forming a circuit is removed by an adhesive.
トであり、請求項１あるいは請求項２に記載の回路パタ
ーン形成方法により、前記回路パターンが形成された前
記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成す
ることを特徴とする多層配線基板。3. The circuit pattern forming method according to claim 1, wherein the printed material is a ceramic green sheet, and the ceramic green sheet on which the circuit pattern is formed is laminated and fired. A multilayer wiring board characterized by the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3626299A JP2000236165A (en) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | Circuit pattern forming method and formed multilayer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3626299A JP2000236165A (en) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | Circuit pattern forming method and formed multilayer wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236165A true JP2000236165A (en) | 2000-08-29 |
Family
ID=12464869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3626299A Pending JP2000236165A (en) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | Circuit pattern forming method and formed multilayer wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236165A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110462879A (en) * | 2017-03-31 | 2019-11-15 | 远景Aesc能源元器件有限公司 | Separator bonding method, electrochemical device manufacturing method, and electrochemical device |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP3626299A patent/JP2000236165A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110462879A (en) * | 2017-03-31 | 2019-11-15 | 远景Aesc能源元器件有限公司 | Separator bonding method, electrochemical device manufacturing method, and electrochemical device |
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