JP2000236165A - 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子写真法によって被印刷物上に回路パター
ンを形成しても、回路パターン形成位置以外の箇所への
回路形成用荷電性粉末の付着といった不具合が生じない
回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配
線基板を提供する。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、被印刷物であ
る酸化バリウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分
とするセラミックグリーンシート１６上の回路パターン
形成位置にのみ回路形成用荷電性粉末１５を付着させる
ものである。そして、帯電工程（図１（ａ））、露光工
程（図１（ｂ））、現像工程（図１（ｃ））、転写工程
（図１（ｄ））、定着工程（図１（ｅ））及び除去工程
（図１（ｆ）からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれにより形成された多層配線基板に関し、特
に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形
成する回路パターン形成方法及びそれにより形成された
多層配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の電子写真法のように、静電力を利
用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシー
ト上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン
形成方法が、特開昭５９−１５０４９３号公報に提案さ
れている。図６（ａ）〜図６（ｅ）は、セラミックグリ
ーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程で
ある。図６（ａ）は、コロナ帯電器５１により感光体５
２の表面を負に帯電する帯電工程である。図６（ｂ）
は、感光体５２の表面にレーザ光５３を照射して、感光
体５２の表面に電荷が消去された潜像パターン５４を形
成する露光工程である。図６（ｃ）は、負に帯電した回
路形成用荷電性粉末５５を感光体５２の表面の潜像パタ
ーン５４上へ静電力により付着させ、現像する現像工程
である。図６（ｄ）は、セラミックグリーンシート５６
の背面から転写器５７により、回路形成用荷電性粉末５
５と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート
５６に与え、潜像パターン５４上に現像された回路形成
用荷電性粉末５５をセラミックグリーンシート５６上へ
転写する転写工程である。図６（ｅ）は、セラミックグ
リーンシート５６上に転写された回路形成用荷電性粉末
５５をフラッシュランプ５８の照射により定着し、セラ
ミックグリーンシート５６上に回路パターン５９を形成
する定着工程である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターン形成方法においては、かぶりと呼ばれる回
路パターン形成位置以外の箇所への回路形成用荷電性粉
末の付着が生じ、焼成後、不要な箇所に回路形成用荷電
性粉末を構成していた導電性金属粉末が付着するため、
多層配線基板を形成した際に、回路パターン間で短絡な
どが生じ、多層配線基板の機能を著しく損なうという問
題があった。

【０００４】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、電子写真法によって被印刷物
上に回路パターンを形成しても、回路パターン形成位置
以外の箇所への回路形成用荷電性粉末の付着といった不
具合が生じない回路パターン形成方法及びそれにより形
成された多層配線基板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の回路パターン形成方法は、電子写真法に
よって、被印刷物上に回路パターンを形成する回路パタ
ーン形成方法であって、感光体の表面を帯電する帯電工
程、前記感光体の表面に潜像パターンを形成する露光工
程、前記感光体の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉
末を現像する現像工程、前記潜像パターン上に現像され
た前記回路形成用荷電性粉末を前記被印刷物上へ転写す
る転写工程、前記被印刷物上へ転写された前記回路形成
用荷電性粉末を熱により定着させる定着工程、及び前記
定着工程で被印刷物上に定着された前記回路形成用荷電
性粉末のうち不要な回路形成用荷電性粉末を除去し、前
記被印刷物上に前記回路パターンを形成する除去工程と
を備えることを特徴とする。

【０００６】また、前記除去工程において、前記不要な
回路形成用荷電性粉末の除去を粘着物により行うことを
特徴とする。

【０００７】本発明の多層配線基板は、前記被印刷物が
セラミックグリーンシートであり、上記の回路パターン
形成方法により、前記回路パターンが形成された前記セ
ラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するこ
とを特徴とする。

【０００８】本発明の回路パターン形成方法によれば、
不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程を含ん
でいるため、定着工程で回路パターン形成位置以外の箇
所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完全に被
印刷物上から取り除くことができる。

【０００９】本発明の多層配線基板によれば、回路パタ
ーン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷
電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除くた
めの除去工程を備える回路パターン形成工程により、セ
ラミックグリーンシート上に回路パターンを形成し、そ
の後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造
方法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基
板を構成する回路パターンの短絡を防止することができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係る回路パターン形
成方法の一実施例の工程図である。この回路パターン形
成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニ
ウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシー
ト上の回路パターン形成位置にのみ回路形成用荷電性粉
末を付着させるものである。

【００１１】そして、帯電工程（図１（ａ））、露光工
程（図１（ｂ））、現像工程（図１（ｃ））、転写工程
（図１（ｄ））、定着工程（図１（ｅ））及び除去工程
（図１（ｆ）からなる。

【００１２】まず、図１（ａ）は、コロナ帯電器１１に
より感光体１２の表面を負に帯電する帯電工程である。
次いで、図１（ｂ）は、感光体１２の表面にレーザ光１
３を照射して、感光体１２の表面に電荷が消去された潜
像パターン１４を形成する露光工程である。

【００１３】次いで、図１（ｃ）は、負に帯電した回路
形成用荷電性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パター
ン１４上へ静電力により供給し、現像する現像工程であ
る。次いで、図１（ｄ）は、セラミックグリーンシート
１６の背面から転写器１７により、セラミックグリーン
シート１６に回路形成用荷電性粉末１５と逆極性である
正の電荷を与え、潜像パターン１４上に現像された回路
形成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６
上へ転写する転写工程である。

【００１４】次いで、図１（ｅ）は、セラミックグリー
ンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１５
をフラッシュランプ１８の照射の熱により定着させる定
着工程である。次いで、図１（ｆ）は、図１（ｅ）に示
した定着工程でセラミックグリーンシート１６上に定着
された不要な回路形成用荷電性粉末１５´を、粘着物で
ある粘着テープ２０の粘着力により、セラミックグリー
ンシート１６上から除去し、セラミックグリーンシート
１６上の所望の箇所にのみ回路パターン１９を形成する
除去工程である。この際、粘着テープ２０はローラ２１
の表面に貼り付けられたものを用いている。

【００１５】図２は、図１（ｅ）の定着工程後の回路形
成用荷電性粉末の定着状態を示す図である。図２に示す
ように、回路パターン形成部２５では多数の回路形成用
荷電性粉末１５が集まって、それぞれが強力に結合した
状態で存在しているのに比べ、回路パターン形成部以外
の箇所、すなわちかぶり部２６では１つあるいは２つの
不要な回路形成用荷電性粉末１５´が孤立した状態で存
在している。

【００１６】したがって、図１（ｆ）の除去工程におい
て、粘着テープ２０で覆い、その後粘着テープ２０を静
かに剥離させると、かぶり部２６の不要な回路形成用荷
電性粉末１５´は粘着テープ２０側に付いてセラミック
グリーンシート１６上から除去されるが、回路パターン
形成部２５の回路形成用荷電性粉末１５は粘着テープ２
０側に付がずセラミックグリーンシート１６上に留まる
こととなる。

【００１７】すなわち、図１（ａ）〜図１（ｆ）の工程
を経ることにより、セラミックグリーンシート１６上の
所望の箇所にのみ回路パターン１９を形成することが可
能となる。

【００１８】図３は、図１の実施例の回路パターン形成
方法に用いる電子写真装置の構成図である。電子写真装
置１０は、感光体１２と、感光体１２の表面を帯電する
ためのコロナ帯電器１１と、感光体１２の表面に所望の
潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光１
３と、感光体１２の潜像パターン上に回路形成用荷電性
粉末１５を供給するための回路形成用荷電性粉末供給装
置２３と、感光体１２の表面の潜像パターン上の回路形
成用荷電性粉末１５を被印刷物であるセラミックグリー
ンシート１６上へ転写するための転写器１７と、セラミ
ックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電
性粉末１５を定着させるためのフラッシュランプ１８
と、不要な回路形成用荷電性粉末１５´をセラミックグ
リーンシート１６上から除去する粘着テープ２０が表面
に貼り付けられたローラ２１とを備える。

【００１９】図４は、図１の回路パターン形成方法に用
いる回路形成用荷電性粉末の断面図である。回路形成用
荷電性粉末１５は、平均粒径が５．０μｍの銅粒子から
なる導電性金属粉末１と、アゾ系金属染料からなる荷電
制御剤２と、スチレンアクリル共重合体からなる熱溶融
性樹脂３とを重量比８３対１対１６で混合し、導電性金
属粉末１及び荷電制御剤２を熱溶融性樹脂３中に均一分
散させた構造をなす。

【００２０】なお、上記の回路形成用荷電性粉末の形状
は一例であり、この形状に限定されるものではない。

【００２１】上述の実施例の回路パターン形成方法によ
れば、不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程
を含んでいるため、定着工程で回路パターン形成位置以
外の箇所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完
全にセラミックグリーンシート上から取り除くことがで
きる。

【００２２】したがって、焼成後、セラミックシート上
の不要な箇所に回路形成用荷電性粉末を構成する導電性
金属粉末が付着しないため、多層配線基板などを形成し
た際に、短絡などの不具合を防止することができる。

【００２３】また、粘着テープにより、セラミックシー
ト上の不要な箇所に付着した回路形成用荷電性粉末を除
去するため、容易にセラミックシート上の不要な回路形
成用荷電性粉末を除去することができる。その結果、回
路パターンの製造工程の簡略化が可能である。

【００２４】図５は、本発明に係る多層配線基板の一実
施例の断面図である。多層配線基板３０は、第１〜第３
のセラミックグリーンシート３１１〜３１３を備える。
そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１
１，３１２上に、図１の回路パターン形成方法によって
回路パターン３２１，３２２を形成する。次いで、第１
〜第３のセラミックグリーンシート３１１〜３１３を積
層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。

【００２５】なお、第１及び第２のセラミックグリーン
シート３１１，３１２上の回路パターン３２１，３２２
は、ビアホール３３により接続されるが、このビアホー
ル３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターン３２１，３２２
を電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成する
と粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回
路パターン３２１，３２２を形成する前にビアホール３
３を形成しておくことが好ましい。

【００２６】上述の多層配線基板によれば、回路パター
ン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷電
性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く除去
工程を備える回路パターン形成工程により、セラミック
グリーンシート上に回路パターンを形成し、その後、そ
れらのセラミックグリーンシートを通常の製造方法によ
り積層して形成するため、焼成後、多層配線基板を構成
する回路パターンの短絡、あるいは回路パターンのシー
ト抵抗の増加を防止することができる。

【００２７】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの短絡や回路パターンのシート抵抗の増加を防
止することができるため、この回路パターンで構成され
る多層配線基板の機能を向上させることが可能となる。

【００２８】なお、上記の実施例の回路パターン形成方
法では、被印刷物がセラミックグリーンシートの場合に
ついて説明したが、アルミナ基板のような焼成済みのセ
ラミック基板でも同様の効果が得られる。この際には、
被印刷物を構成する元素の酸化物粉末は、酸化アルミニ
ウムとなる。

【００２９】

【発明の効果】請求項１の回路パターン形成方法によれ
ば、不要な回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程を
含んでいるため、定着工程で回路パターン形成位置以外
の箇所に定着された不要な回路形成用荷電性粉末を完全
に被印刷物上から取り除くことができる。したがって、
焼成後、被印刷物上の不要な箇所に回路形成用荷電性粉
末を構成する導電性金属粉末が付着しないため、多層配
線基板などを形成した際に、短絡などの不具合を防止す
ることができる。

【００３０】請求項２の回路パターン形成方法によれ
ば、被印刷物上の不要な回路形成用荷電性粉末の除去を
粘着物によりおこなうため、容易に被印刷物上の不要な
回路形成用荷電性粉末を除去することができる。その結
果、回路パターンの製造工程の簡略化が可能である。

【００３１】請求項３の多層配線基板によれば、回路パ
ターン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用
荷電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く
除去工程を備える回路パターン形成工程により、セラミ
ックグリーンシート上に回路パターンを形成し、その
後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造方
法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基板
を構成する回路パターンの短絡を防止することができ
る。したがって、多層配線基板の機能を向上させること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路パターン形成方法の一実施例
の工程図である。

【図２】図１（ｅ）の定着工程後の回路形成用荷電性粉
末の定着状態を示す図である。

【図３】図１の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。

【図４】図１の回路パターン形成方法に用いられる回路
形成用荷電性粉末の断面図である。

【図５】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図
である。

【図６】従来の回路パターン形成方法の工程図である。

【符号の説明】

１０ 電子写真装置 １２ 感光体 １４ 潜像パターン １５ 回路形成用荷電性粉末 １６，３１１〜３１３ 被印刷物（セラミックグリ
ーンシート） １９，３２１，３２２ 回路パターン ３０ 多層配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA23 BB78 DD72 ER33 FF02 5E346 CC16 DD12 DD44 EE29 GG09 GG18 GG28 HH31

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子写真法によって、被印刷物上に回路
   パターンを形成する回路パターン形成方法であって、 感光体の表面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面に
   潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の潜像パ
   ターン上に回路形成用荷電性粉末を現像する現像工程、
   前記潜像パターン上に現像された前記回路形成用荷電性
   粉末を前記被印刷物上へ転写する転写工程、前記被印刷
   物上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末を熱により
   定着させる定着工程、及び前記定着工程で被印刷物上に
   定着された前記回路形成用荷電性粉末のうち不要な回路
   形成用荷電性粉末を除去し、前記被印刷物上に前記回路
   パターンを形成する除去工程とを備えることを特徴とす
   る回路パターン形成方法。
2. 【請求項２】 前記除去工程において、前記不要な回路
   形成用荷電性粉末の除去を粘着物により行うことを特徴
   とする請求項１に記載の回路パターン形成方法。
3. 【請求項３】 前記被印刷物がセラミックグリーンシー
   トであり、請求項１あるいは請求項２に記載の回路パタ
   ーン形成方法により、前記回路パターンが形成された前
   記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成す
   ることを特徴とする多層配線基板。