JP2000236189A - 航空機用電子回路のシールド装置 - Google Patents
航空機用電子回路のシールド装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 航空機内に設置する映像モニタ装置の電
子回路から、電磁波が外部に洩れないようにする。 【解決手段】 航空機内に設置する映像モニタ装置に使
用される電子部品のうちの電磁波を放射する部品１４
を、第１の金属板１６と第２の金属板１７を結合したケ
ースで覆い、その一部をフレームグランドに接続する。
ケースをフレームグランドに接続することにより、電磁
波の放射が抑制される。
子回路から、電磁波が外部に洩れないようにする。 【解決手段】 航空機内に設置する映像モニタ装置に使
用される電子部品のうちの電磁波を放射する部品１４
を、第１の金属板１６と第２の金属板１７を結合したケ
ースで覆い、その一部をフレームグランドに接続する。
ケースをフレームグランドに接続することにより、電磁
波の放射が抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、航空機の映像モニ
タ装置に適用する航空機用電子回路のシールド装置に関
するものである。
タ装置に適用する航空機用電子回路のシールド装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】航空機のうちの旅客機には、乗客に対し
て安全装置の説明をしたり、映画等のプログラムを放映
するための映像モニタ装置（以下、モニタという）が設
けられる。このモニタとしては、従来はプロジェクタあ
るいはＣＲＴ（カソードレイ・チューブ、いわゆるブラ
ウン管）が多く採用されていたが、最近にいたっては鮮
明度が向上した液晶パネルが注目されるようになってき
ている。モニタに液晶パネルを使用した場合、従来のプ
ロジェクタ等に比して画面サイズが小さいから、映像を
出すための電子回路もコンパクトに組まれることにな
る。
て安全装置の説明をしたり、映画等のプログラムを放映
するための映像モニタ装置（以下、モニタという）が設
けられる。このモニタとしては、従来はプロジェクタあ
るいはＣＲＴ（カソードレイ・チューブ、いわゆるブラ
ウン管）が多く採用されていたが、最近にいたっては鮮
明度が向上した液晶パネルが注目されるようになってき
ている。モニタに液晶パネルを使用した場合、従来のプ
ロジェクタ等に比して画面サイズが小さいから、映像を
出すための電子回路もコンパクトに組まれることにな
る。
【０００３】電装品の電子回路には、電磁波を放射する
部品がある。電磁波が放射されると、航空機の操縦機器
に支障を与えることがあるので、シールドを施して電磁
波が外部に洩れないようにする必要がある。ところで前
述のように電子回路を小さく組むと、シールドしにくい
ことになるので、電子回路の全体をシールドすることに
なる。
部品がある。電磁波が放射されると、航空機の操縦機器
に支障を与えることがあるので、シールドを施して電磁
波が外部に洩れないようにする必要がある。ところで前
述のように電子回路を小さく組むと、シールドしにくい
ことになるので、電子回路の全体をシールドすることに
なる。
【０００４】これを説明する。図１１に示すブロック回
路はビデオ映像表示装置である。１はシャーシ板であ
り、スイッチング電源２、ビデオ信号処理回路３、ＬＣ
Ｄディスプレイ４、システムコントロール回路５、モー
タ６、クラッチ７およびブレーキ８等が搭載されてお
り、図示するような接続回路となっている。シャーシ板
１にはオン、オフ信号入力端子１ａとビデオ信号入力端
子１ｂが設けられており、オン、オフ信号入力端子１ａ
はシステムコントロール回路５に、またビデオ信号入力
端子１ｂはビデオ信号処理回路３に接続されている。
路はビデオ映像表示装置である。１はシャーシ板であ
り、スイッチング電源２、ビデオ信号処理回路３、ＬＣ
Ｄディスプレイ４、システムコントロール回路５、モー
タ６、クラッチ７およびブレーキ８等が搭載されてお
り、図示するような接続回路となっている。シャーシ板
１にはオン、オフ信号入力端子１ａとビデオ信号入力端
子１ｂが設けられており、オン、オフ信号入力端子１ａ
はシステムコントロール回路５に、またビデオ信号入力
端子１ｂはビデオ信号処理回路３に接続されている。
【０００５】このビデオ映像表示装置において、オン、
オフ信号入力端子１ａにオン信号を入力すると、システ
ムコントロール回路５はスイッチング電源２を作動さ
せ、必要各部に所定の電源電圧が供給される。そこでビ
デオ信号入力端子１ｂにビデオ信号を入力すると、ビデ
オ信号処理回路３が作動して、ＬＣＤディスプレイ４に
画像を表示させる。モータ６は、ＬＣＤディスプレイ４
を格納位置と表示位置の間で駆動するもの、クラッチ７
とブレーキ８はその場合の補助機構である。
オフ信号入力端子１ａにオン信号を入力すると、システ
ムコントロール回路５はスイッチング電源２を作動さ
せ、必要各部に所定の電源電圧が供給される。そこでビ
デオ信号入力端子１ｂにビデオ信号を入力すると、ビデ
オ信号処理回路３が作動して、ＬＣＤディスプレイ４に
画像を表示させる。モータ６は、ＬＣＤディスプレイ４
を格納位置と表示位置の間で駆動するもの、クラッチ７
とブレーキ８はその場合の補助機構である。
【０００６】映像表示の制御ならびにＬＣＤディスプレ
イ４の駆動に関する全体的な制御は、システムコントロ
ール回路５に設けられたＣＰＵが行う。電源電圧として
は、スイッチング電源２から供給されるロジック電圧、
ビデオ用の５ボルト、クラッチ、ブレーキ電源用の２４
ボルト、機体からのオン、オフ信号（２８ボルト）があ
る。
イ４の駆動に関する全体的な制御は、システムコントロ
ール回路５に設けられたＣＰＵが行う。電源電圧として
は、スイッチング電源２から供給されるロジック電圧、
ビデオ用の５ボルト、クラッチ、ブレーキ電源用の２４
ボルト、機体からのオン、オフ信号（２８ボルト）があ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】システムコントロール
回路５のノイズ（電磁波）発生源としては、ＣＰＵなら
びにクロック発振回路が考えられる。図１１のような配
置の場合、これらから発生した電磁波がシステムコント
ロール回路５のプリント基板のパターン、配線に放射さ
れ、電磁波として放出される。この電磁波の放出を抑え
るには、図１２に示すように、プリント基板９と、これ
に取付けられたＣＰＵ１０、クロック発振回路１１なら
びに配線ケーブル１２等を金属板１３で覆うようにすれ
ばよい。しかしながら、覆った金属板１３を、図１３に
示すように回路グランド（基板上の接地回路）Ｓ・Ｇに
接続したのでは、シールドが完全には行われず、電磁波
Ｅが漏出する。そこで、図１４に示すようにフレームグ
ランド（回路全体の接地回路。Ｆ・Ｇ）に接続するとシ
ールド効果が良好になる。
回路５のノイズ（電磁波）発生源としては、ＣＰＵなら
びにクロック発振回路が考えられる。図１１のような配
置の場合、これらから発生した電磁波がシステムコント
ロール回路５のプリント基板のパターン、配線に放射さ
れ、電磁波として放出される。この電磁波の放出を抑え
るには、図１２に示すように、プリント基板９と、これ
に取付けられたＣＰＵ１０、クロック発振回路１１なら
びに配線ケーブル１２等を金属板１３で覆うようにすれ
ばよい。しかしながら、覆った金属板１３を、図１３に
示すように回路グランド（基板上の接地回路）Ｓ・Ｇに
接続したのでは、シールドが完全には行われず、電磁波
Ｅが漏出する。そこで、図１４に示すようにフレームグ
ランド（回路全体の接地回路。Ｆ・Ｇ）に接続するとシ
ールド効果が良好になる。
【０００８】これを説明する。スイッチング電源の出力
電圧（５ボルト、２４ボルト）のグランド（回路グラン
ド）は、フレームグランドＦ・Ｇに直接接続することは
なく、コンデンサ（１０００ｐＦ）を介して接続する。
その理由は、シャーシ（フレームグランド）に流れ込む
スイッチングノイズ電流が増加し、電磁輻射、雑音端子
電圧が大きくなるからである。したがって回路グランド
は、回路的には浮いていることになり、この状態で金属
板を回路グランドに接続すると金属板の電位も浮くこと
になる。すなわち、図１３に示すように、金属板１３か
ら電磁波Ｅが放出されることになる。電磁波Ｅを内部に
閉じ込めて極力外部に発生させないことがノイズを伝幡
させないことになるから、この方式は適当でない。
電圧（５ボルト、２４ボルト）のグランド（回路グラン
ド）は、フレームグランドＦ・Ｇに直接接続することは
なく、コンデンサ（１０００ｐＦ）を介して接続する。
その理由は、シャーシ（フレームグランド）に流れ込む
スイッチングノイズ電流が増加し、電磁輻射、雑音端子
電圧が大きくなるからである。したがって回路グランド
は、回路的には浮いていることになり、この状態で金属
板を回路グランドに接続すると金属板の電位も浮くこと
になる。すなわち、図１３に示すように、金属板１３か
ら電磁波Ｅが放出されることになる。電磁波Ｅを内部に
閉じ込めて極力外部に発生させないことがノイズを伝幡
させないことになるから、この方式は適当でない。
【０００９】そこで図１４に示すように、金属板１３
を、システムでもっとも安定している電位であるフレー
ムグランド（Ｆ・Ｇ）に接続すれば電磁波の放出を抑え
ることができるが、特に、ユニットへの配線が多い場合
には、このように全体を金属板１３で覆うことは構造上
不可能である。また、仮に完全密閉をしたとしても、放
熱効果が損なわれるので好ましくない。
を、システムでもっとも安定している電位であるフレー
ムグランド（Ｆ・Ｇ）に接続すれば電磁波の放出を抑え
ることができるが、特に、ユニットへの配線が多い場合
には、このように全体を金属板１３で覆うことは構造上
不可能である。また、仮に完全密閉をしたとしても、放
熱効果が損なわれるので好ましくない。
【００１０】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
り、電子回路中の電磁波を放射する被シールド部品、具
体的にはＣＰＵおよびクロック回路のみを金属板で覆
い、かつ、この金属板をシャーシ（フレームグランド）
に接続する構造を提供しようとするものである。
り、電子回路中の電磁波を放射する被シールド部品、具
体的にはＣＰＵおよびクロック回路のみを金属板で覆
い、かつ、この金属板をシャーシ（フレームグランド）
に接続する構造を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、請求項１に記載された発明に
おいては、航空機内に設置する電装品の電子回路中の電
磁波を放射する被シールド部品の外周を金属板からなる
ケースで覆い、該ケースの一部をフレームグランドに接
続したことを特徴とする。
決するための手段として、請求項１に記載された発明に
おいては、航空機内に設置する電装品の電子回路中の電
磁波を放射する被シールド部品の外周を金属板からなる
ケースで覆い、該ケースの一部をフレームグランドに接
続したことを特徴とする。
【００１２】また、請求項２に記載された発明において
は、請求項１に記載されたものにおいて、前記ケース
を、両端部を上方に向けて屈折して起立部を設けコ字状
にした第１の金属板と、側部を下方に向けて屈折して起
立部を設けコ字状にした第２の金属板を結合して箱状に
したもので形成し、前記第１の金属板の中央部を被シー
ルド部品の下方に置き、両端の起立部を前記部品の両端
部の外側に突出させると共に、第２の金属板の中央部を
前記部品の上方に置き、両端の起立部で第１の金属板の
側方開口部を覆って、第１、第２の金属板を結合したこ
とを特徴とする。
は、請求項１に記載されたものにおいて、前記ケース
を、両端部を上方に向けて屈折して起立部を設けコ字状
にした第１の金属板と、側部を下方に向けて屈折して起
立部を設けコ字状にした第２の金属板を結合して箱状に
したもので形成し、前記第１の金属板の中央部を被シー
ルド部品の下方に置き、両端の起立部を前記部品の両端
部の外側に突出させると共に、第２の金属板の中央部を
前記部品の上方に置き、両端の起立部で第１の金属板の
側方開口部を覆って、第１、第２の金属板を結合したこ
とを特徴とする。
【００１３】また、請求項３に記載された発明において
は、請求項１に記載されたものにおいて、前記ケース
を、両端部に突起を形成した平板状の第１の金属板と、
平面部の４辺を下方に屈折させて下方のみを開口した箱
状の第２の金属板を結合したもので形成し、前記第１の
金属板を被シールド部品の下方に置き、上方から前記第
２の金属板を被せて、第１、第２の金属板を結合したこ
とを特徴とする。
は、請求項１に記載されたものにおいて、前記ケース
を、両端部に突起を形成した平板状の第１の金属板と、
平面部の４辺を下方に屈折させて下方のみを開口した箱
状の第２の金属板を結合したもので形成し、前記第１の
金属板を被シールド部品の下方に置き、上方から前記第
２の金属板を被せて、第１、第２の金属板を結合したこ
とを特徴とする。
【００１４】また、請求項４に記載された発明において
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板の中央部の幅を、被シールド部品の幅と略
等しいか、小さく形成したことを特徴とする。
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板の中央部の幅を、被シールド部品の幅と略
等しいか、小さく形成したことを特徴とする。
【００１５】また、請求項５に記載された発明において
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板と第２の金属板の結合を、一方の金属板の
弾性で他方の金属板の一部を挟持して行ったことを特徴
とする。
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板と第２の金属板の結合を、一方の金属板の
弾性で他方の金属板の一部を挟持して行ったことを特徴
とする。
【００１６】また、請求項６に記載された発明において
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板と第２の金属板の結合を、一方の金属板の
一部に形成した凹部あるいは孔に他方の金属板に形成し
た突起を嵌合させて行ったことを特徴とする。
は、請求項２または３に記載されたものにおいて、前記
第１の金属板と第２の金属板の結合を、一方の金属板の
一部に形成した凹部あるいは孔に他方の金属板に形成し
た突起を嵌合させて行ったことを特徴とする。
【００１７】また、請求項７に記載された発明において
は、航空機内に設置する電装品の電子回路を積層状態に
した複数枚のプリント基板で形成し、該電子回路中の電
磁波を放射する被シールド部品を前記複数枚のプリント
基板中の中間部分に設けてその上下のプリント基板で覆
う状態にし、前記上下のプリント基板の少なくとも１枚
の一部をフレームグランドに接続したことを特徴とす
る。
は、航空機内に設置する電装品の電子回路を積層状態に
した複数枚のプリント基板で形成し、該電子回路中の電
磁波を放射する被シールド部品を前記複数枚のプリント
基板中の中間部分に設けてその上下のプリント基板で覆
う状態にし、前記上下のプリント基板の少なくとも１枚
の一部をフレームグランドに接続したことを特徴とす
る。
【００１８】また、請求項８に記載された発明において
は、航空機内に設置する電装品の電子回路を積層状態に
した複数枚のプリント基板の外側のものに形成し、該電
子回路中の電磁波を放射する被シールド部品を外側のプ
リント基板に搭載すると共に、該電子回路を組み込んだ
プリント基板に挟まれるプリント基板をフレームグラン
ドに接続したことを特徴とする。
は、航空機内に設置する電装品の電子回路を積層状態に
した複数枚のプリント基板の外側のものに形成し、該電
子回路中の電磁波を放射する被シールド部品を外側のプ
リント基板に搭載すると共に、該電子回路を組み込んだ
プリント基板に挟まれるプリント基板をフレームグラン
ドに接続したことを特徴とする。
【００１９】さらに請求項９に記載された発明において
は、航空機内に設置する電装品の電子回路をプリント基
板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射する被シール
ド部品を前記プリント基板の両面に取付けた金属板で覆
ったことを特徴とする。
は、航空機内に設置する電装品の電子回路をプリント基
板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射する被シール
ド部品を前記プリント基板の両面に取付けた金属板で覆
ったことを特徴とする。
【００２０】そして、請求項１０に記載された発明にお
いては、航空機内に設置する電装品の電子回路をプリン
ト基板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射する被シ
ールド部品の一面にヒートシンクを兼ねる金属板を接触
させて設けたことを特徴とする。
いては、航空機内に設置する電装品の電子回路をプリン
ト基板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射する被シ
ールド部品の一面にヒートシンクを兼ねる金属板を接触
させて設けたことを特徴とする。
【００２１】上記請求項１ないし６に記載された構成の
ように、ＣＰＵおよびクロック回路等の電磁波を放射す
る被シールド部品の外周を金属板からなるケースで覆
い、そのケースの一部をフレームグランドに接続するこ
とにより、電磁波の外部への放射は確実に抑制される。
また、請求項７および８に記載された構成のように、プ
リント基板を複数枚使用し、そのうちの一部のものをフ
レームグランドに接続することによっても電磁波の外部
への漏洩を防ぐことができる。さらに、請求項９に記載
された構成とすれば、プリント基板の両面に取付けた金
属板が被シールド部品を完全にシールドし、請求項１０
に記載された構成とすれば、発熱する被シールド部品の
シールドと放熱が同時に行われる。
ように、ＣＰＵおよびクロック回路等の電磁波を放射す
る被シールド部品の外周を金属板からなるケースで覆
い、そのケースの一部をフレームグランドに接続するこ
とにより、電磁波の外部への放射は確実に抑制される。
また、請求項７および８に記載された構成のように、プ
リント基板を複数枚使用し、そのうちの一部のものをフ
レームグランドに接続することによっても電磁波の外部
への漏洩を防ぐことができる。さらに、請求項９に記載
された構成とすれば、プリント基板の両面に取付けた金
属板が被シールド部品を完全にシールドし、請求項１０
に記載された構成とすれば、発熱する被シールド部品の
シールドと放熱が同時に行われる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、分
解状態で示した図１について説明する。符号１４で示す
ものは集積回路からなる被シールド部品（以下、部品と
いう）であり、作動するとき、電磁波を放射するもので
ある。この部品１４の側部からは多数の接続端子１４ａ
が下方に向けて突出しており、プリント基板１５の孔１
５ａに挿通して接続される。この接続に当たっては、部
品１４の下面１４ｂとプリント基板１５の表面との間に
僅かな隙間が設けられる。
解状態で示した図１について説明する。符号１４で示す
ものは集積回路からなる被シールド部品（以下、部品と
いう）であり、作動するとき、電磁波を放射するもので
ある。この部品１４の側部からは多数の接続端子１４ａ
が下方に向けて突出しており、プリント基板１５の孔１
５ａに挿通して接続される。この接続に当たっては、部
品１４の下面１４ｂとプリント基板１５の表面との間に
僅かな隙間が設けられる。
【００２３】図中、符号１６で示すものは第１の金属板
であり、１７は第２の金属板である。これら第１、第２
の金属板１６，１７を結合するとケースになる。第１の
金属板１６の形状は、両端部を上方に向けて屈折して起
立部１６ａを設けたコ字状としてある。そしてその中央
部１６ｂの幅Ｗ1 を部品１４の幅Ｗ2 と略等しいか、小
さく、すなわち、両側の接続端子１４ａ，１４ａの間に
位置してこれらに接触しないようにしてある。
であり、１７は第２の金属板である。これら第１、第２
の金属板１６，１７を結合するとケースになる。第１の
金属板１６の形状は、両端部を上方に向けて屈折して起
立部１６ａを設けたコ字状としてある。そしてその中央
部１６ｂの幅Ｗ1 を部品１４の幅Ｗ2 と略等しいか、小
さく、すなわち、両側の接続端子１４ａ，１４ａの間に
位置してこれらに接触しないようにしてある。
【００２４】一方、第２の金属板１７は、側部を下方に
向けて屈折して起立部１７ａを設けたコ字状にしてあ
り、これを第１の金属板１６の上方から下降させて、そ
の起立部１７ａで第１の金属板１６の側方開口部を覆う
ようにして第１の金属板１６の起立部１６ａと結合する
ことにより、全体として箱状のケースを形成する。
向けて屈折して起立部１７ａを設けたコ字状にしてあ
り、これを第１の金属板１６の上方から下降させて、そ
の起立部１７ａで第１の金属板１６の側方開口部を覆う
ようにして第１の金属板１６の起立部１６ａと結合する
ことにより、全体として箱状のケースを形成する。
【００２５】このように結合する前に、プリント基板１
５の上に第１の金属板１６を置き、その上方に部品１４
を配置して接続端子１４ａを孔に挿入し、回路に接続す
る。第１の金属板１６はプリント基板１５と部品１４で
挟持してもよいが、適当手段でプリント基板１５に固定
させてもよい。そして第１の金属板１６の一部を、図示
しないリード線等により、シャーシ（フレームグラン
ド）に接続する。
５の上に第１の金属板１６を置き、その上方に部品１４
を配置して接続端子１４ａを孔に挿入し、回路に接続す
る。第１の金属板１６はプリント基板１５と部品１４で
挟持してもよいが、適当手段でプリント基板１５に固定
させてもよい。そして第１の金属板１６の一部を、図示
しないリード線等により、シャーシ（フレームグラン
ド）に接続する。
【００２６】第１の金属板１６と第２の金属板１７の結
合は、一方の金属板の弾性で他方の金属板の一部を挟持
して行うことができ、あるいは、後述する実施の形態と
同様に、一方の金属板の一部に形成した凹部あるいは孔
に他方の金属板に形成した突起を嵌合させて行うことが
できるが、溶接等により行ってもよいことは、言うまで
もない。
合は、一方の金属板の弾性で他方の金属板の一部を挟持
して行うことができ、あるいは、後述する実施の形態と
同様に、一方の金属板の一部に形成した凹部あるいは孔
に他方の金属板に形成した突起を嵌合させて行うことが
できるが、溶接等により行ってもよいことは、言うまで
もない。
【００２７】図２は、本発明の実施の形態の他の例であ
る。この場合には、第１の金属板１８は起立部を有しな
い平板で形成されており、その両端部に突起１８ａが形
成されている。一方、第２の金属板１９は、下方が開口
した箱状になっている。この第２の金属板１９には孔
（あるいは凹部）１９ａが設けられており、第１の金属
板１８の突起１８ａが嵌合するようになっている。この
実施の形態では、第１の金属板１８をプリント基板１５
の上に置き、その上方に部品１４を配設した後、第２の
金属板１９を上方から下降させ、孔（あるいは凹部）１
９ａに突起１８ａを嵌合させてケースを得る。この実施
の形態においても、第１の金属板１８の一部をシャーシ
（フレームグランド）に接続する。
る。この場合には、第１の金属板１８は起立部を有しな
い平板で形成されており、その両端部に突起１８ａが形
成されている。一方、第２の金属板１９は、下方が開口
した箱状になっている。この第２の金属板１９には孔
（あるいは凹部）１９ａが設けられており、第１の金属
板１８の突起１８ａが嵌合するようになっている。この
実施の形態では、第１の金属板１８をプリント基板１５
の上に置き、その上方に部品１４を配設した後、第２の
金属板１９を上方から下降させ、孔（あるいは凹部）１
９ａに突起１８ａを嵌合させてケースを得る。この実施
の形態においても、第１の金属板１８の一部をシャーシ
（フレームグランド）に接続する。
【００２８】図３および図４は、ケースで部品をシール
ドした本発明の実施の形態における雑音端子電圧と放射
電界強度を示すものである。また、図５と図６は、シー
ルドを施さない従来のものの対応実測データである。こ
れらの図において、は航空機のＥＭＩ規格の限界値
（航空機に使用するものは、実測値がこの線より下方に
位置しなければならないというもの）を表しており、
は実測データである。そして、雑音端子電圧を示す図
３，５の横軸はメガヘルツを、縦軸はデシベル・マイク
ロアンペア／メガヘルツを表し、放射電界強度を示す図
４，６の横軸はメガヘルツを、縦軸はデシベル・マイク
ロボルト／メガヘルツを表している。
ドした本発明の実施の形態における雑音端子電圧と放射
電界強度を示すものである。また、図５と図６は、シー
ルドを施さない従来のものの対応実測データである。こ
れらの図において、は航空機のＥＭＩ規格の限界値
（航空機に使用するものは、実測値がこの線より下方に
位置しなければならないというもの）を表しており、
は実測データである。そして、雑音端子電圧を示す図
３，５の横軸はメガヘルツを、縦軸はデシベル・マイク
ロアンペア／メガヘルツを表し、放射電界強度を示す図
４，６の横軸はメガヘルツを、縦軸はデシベル・マイク
ロボルト／メガヘルツを表している。
【００２９】これらの図から明らかなように、従来のも
のは雑音端子電圧と放射電界強度ともに一部がＥＭＩ規
格の限界値を超えていたのを、本発明のものでは、レベ
ルの低下が見られ、限界値を超えるようなことはない。
のは雑音端子電圧と放射電界強度ともに一部がＥＭＩ規
格の限界値を超えていたのを、本発明のものでは、レベ
ルの低下が見られ、限界値を超えるようなことはない。
【００３０】以上説明した両実施の形態とも、部品１４
の電磁波の漏洩を防止する手段として、第１の金属板と
第２の金属板を結合したケースによって部品１４を覆う
ようにしたが、本発明はこれに限られるものではない。
の電磁波の漏洩を防止する手段として、第１の金属板と
第２の金属板を結合したケースによって部品１４を覆う
ようにしたが、本発明はこれに限られるものではない。
【００３１】図７に示すものは、ケースを使用しない場
合の実施の形態である。この場合、航空機内に設置する
電装品の電子回路を、積層状態にした複数枚のプリント
基板２０ａ〜２０ｄで形成し、この電子回路中の電磁波
を放射する部品１４を複数枚のプリント基板２０ａ〜２
０ｄ中の中間部分のプリント基板２０ｂ，２０ｃに設け
て、その上下のプリント基板２０ａ，２０ｄで覆う状態
にし、上下のプリント基板２０ａ，２０ｄの一部をフレ
ームグランドに接続するようにしてある。この実施の形
態では、上下のプリント基板２０ａ，２０ｄの両方の一
部をフレームグランドに接続してあるが、両方にせず、
いずれか一方の一部をフレームグランドに接続するよう
にしても、ほぼ同様の効果を期待することができる。
合の実施の形態である。この場合、航空機内に設置する
電装品の電子回路を、積層状態にした複数枚のプリント
基板２０ａ〜２０ｄで形成し、この電子回路中の電磁波
を放射する部品１４を複数枚のプリント基板２０ａ〜２
０ｄ中の中間部分のプリント基板２０ｂ，２０ｃに設け
て、その上下のプリント基板２０ａ，２０ｄで覆う状態
にし、上下のプリント基板２０ａ，２０ｄの一部をフレ
ームグランドに接続するようにしてある。この実施の形
態では、上下のプリント基板２０ａ，２０ｄの両方の一
部をフレームグランドに接続してあるが、両方にせず、
いずれか一方の一部をフレームグランドに接続するよう
にしても、ほぼ同様の効果を期待することができる。
【００３２】図８に示すものは、ケースを使用しない場
合の実施の形態の他の例である。この場合には、航空機
内に設置する電装品の電子回路を、積層状態にした４枚
のプリント基板２０ａ〜２０ｄのうちの外側のプリント
基板２０ａ，２０ｄに形成し、電子回路中の電磁波を放
射する部品１４を外側のプリント基板２０ａ，２０ｄに
搭載し、電子回路を組み込んだプリント基板２０ａ，２
０ｄに挟まれるプリント基板２０ｂ，２０ｃの導体部分
（図における下面）をフレームグランドに接続するよう
にしてある。この構造とする場合、プリント基板は４枚
以上であってもよい。
合の実施の形態の他の例である。この場合には、航空機
内に設置する電装品の電子回路を、積層状態にした４枚
のプリント基板２０ａ〜２０ｄのうちの外側のプリント
基板２０ａ，２０ｄに形成し、電子回路中の電磁波を放
射する部品１４を外側のプリント基板２０ａ，２０ｄに
搭載し、電子回路を組み込んだプリント基板２０ａ，２
０ｄに挟まれるプリント基板２０ｂ，２０ｃの導体部分
（図における下面）をフレームグランドに接続するよう
にしてある。この構造とする場合、プリント基板は４枚
以上であってもよい。
【００３３】これら２つの例のように構成した場合に
も、フレームグランドを確実にとることにより、先の実
施の形態と略同様の結果を得ることができる。そしてこ
の場合には、ＣＰＵや発振回路以外のパターン、部品か
ら発生する電磁波もグランドプレーンに集結するので、
電磁波抑圧能力が高くなる。
も、フレームグランドを確実にとることにより、先の実
施の形態と略同様の結果を得ることができる。そしてこ
の場合には、ＣＰＵや発振回路以外のパターン、部品か
ら発生する電磁波もグランドプレーンに集結するので、
電磁波抑圧能力が高くなる。
【００３４】図９に示すものは、プリント基板の両面に
金属板を取付けるようにした場合の実施の形態である。
すなわち、プリント基板２０ｅには電子回路中の電磁波
を放射する部品（ＩＣ）１４が取付けられており、その
上部とプリント基板２０ｅの裏側に、断面形状がコ字状
の金属板２１，２２が配設され、止め具２３で固定され
ている。これらの金属板２１，２２は、プリント基板２
０ｅ上の回路により、フレームグランドに接続される。
この構造においては、部品（ＩＣ）１４が発生する電磁
波がプリント基板２０ｅを透過しても、プリント基板２
０ｅの下部の金属板２２でシールドされるから、電磁波
を多量に発生する部品を使用するときに適している。
金属板を取付けるようにした場合の実施の形態である。
すなわち、プリント基板２０ｅには電子回路中の電磁波
を放射する部品（ＩＣ）１４が取付けられており、その
上部とプリント基板２０ｅの裏側に、断面形状がコ字状
の金属板２１，２２が配設され、止め具２３で固定され
ている。これらの金属板２１，２２は、プリント基板２
０ｅ上の回路により、フレームグランドに接続される。
この構造においては、部品（ＩＣ）１４が発生する電磁
波がプリント基板２０ｅを透過しても、プリント基板２
０ｅの下部の金属板２２でシールドされるから、電磁波
を多量に発生する部品を使用するときに適している。
【００３５】図１０に示すものは、電磁波の発生は小さ
いが発熱量が大きい部品１４を使用するときの実施の形
態である。この場合には、プリント基板２０ｆに取付け
た部品１４の上面に、ヒートシンクを兼ねた金属板２４
を接触させてある。これにより、部品１４のシールドと
放熱が同時に行われる。なお、この場合、金属板２４は
フレームグランドに接続される。
いが発熱量が大きい部品１４を使用するときの実施の形
態である。この場合には、プリント基板２０ｆに取付け
た部品１４の上面に、ヒートシンクを兼ねた金属板２４
を接触させてある。これにより、部品１４のシールドと
放熱が同時に行われる。なお、この場合、金属板２４は
フレームグランドに接続される。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成した
航空機用電子回路のシールド装置であるから、請求項１
に記載された発明によれば、システム全体をシールドす
る代わりに、ノイズ発生源となる部品のみを金属板から
なるケースで覆い、なおかつ、ケースの一部をフレーム
グランドに接続した構成により、電磁放射を大幅に減少
することができる。また、上記対策を行わない場合に
は、配線ケーブル等に放射された電磁エネルギを吸収す
るためのフェライトビーズ等の磁性材料が必要となる
が、これが不要となるため、コスト低減が可能となる。
そして金属板からなるケースはノイズ発生源のみを覆う
ので、低コスト化が可能になる。
航空機用電子回路のシールド装置であるから、請求項１
に記載された発明によれば、システム全体をシールドす
る代わりに、ノイズ発生源となる部品のみを金属板から
なるケースで覆い、なおかつ、ケースの一部をフレーム
グランドに接続した構成により、電磁放射を大幅に減少
することができる。また、上記対策を行わない場合に
は、配線ケーブル等に放射された電磁エネルギを吸収す
るためのフェライトビーズ等の磁性材料が必要となる
が、これが不要となるため、コスト低減が可能となる。
そして金属板からなるケースはノイズ発生源のみを覆う
ので、低コスト化が可能になる。
【００３７】また、請求項２および３に記載された発明
によれば、第１、第２の金属板により、部品を覆うケー
スを、簡単な構造で、しかも部品の外周を良好に覆うよ
うに製作することができる。そしてこの場合において、
請求項４に記載された発明によれば、部品の接続端子に
影響を与えることがない。さらに、請求項５および６に
記載された発明によれば、第１、第２の金属板の結合
が、容易かつ確実に行える。
によれば、第１、第２の金属板により、部品を覆うケー
スを、簡単な構造で、しかも部品の外周を良好に覆うよ
うに製作することができる。そしてこの場合において、
請求項４に記載された発明によれば、部品の接続端子に
影響を与えることがない。さらに、請求項５および６に
記載された発明によれば、第１、第２の金属板の結合
が、容易かつ確実に行える。
【００３８】そして請求項７および８に記載された発明
によれば、プリント基板を複数枚使用することにより、
複雑な回路の構成が整然と行われる上に、シールドを必
要とする部品を覆うケースが不要となるので、コスト的
に有利なものになる。
によれば、プリント基板を複数枚使用することにより、
複雑な回路の構成が整然と行われる上に、シールドを必
要とする部品を覆うケースが不要となるので、コスト的
に有利なものになる。
【００３９】さらに請求項９に記載された発明によれ
ば、シールドが完全になり、請求項１０に記載された発
明によれば、放熱効果が高まることになる。
ば、シールドが完全になり、請求項１０に記載された発
明によれば、放熱効果が高まることになる。
【図１】本発明によるケースの実施の形態の一例を分解
状態で示した斜視図である。
状態で示した斜視図である。
【図２】本発明によるケースの実施の形態の他の例を分
解状態で示した斜視図である。
解状態で示した斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における雑音端子電圧の実
測データを示すグラフ図である。
測データを示すグラフ図である。
【図４】本発明の実施の形態における放射電界強度の実
測データを示すグラフ図である。
測データを示すグラフ図である。
【図５】シールドを施さない従来のものの雑音端子電圧
の実測データを示すグラフ図である。
の実測データを示すグラフ図である。
【図６】シールドを施さない従来のものの放射電界強度
の実測データを示すグラフ図である。
の実測データを示すグラフ図である。
【図７】本発明による多層基板の実施の形態の概略を示
した側面図である。
した側面図である。
【図８】本発明による多層基板の実施の形態の他の例の
概略を示した側面図である。
概略を示した側面図である。
【図９】本発明により金属板をプリント基板の両面に設
けた実施の形態の一部断面図である。
けた実施の形態の一部断面図である。
【図１０】本発明によりヒートシンクを兼ねる金属板を
設けた実施の形態の側面図である。
設けた実施の形態の側面図である。
【図１１】本発明が適用する電子回路のブロック図であ
る。
る。
【図１２】従来構造の概略を示す説明図である。
【図１３】従来構造の他の例の概略を示す説明図であ
る。
る。
【図１４】従来構造のさらに他の例の概略を示す説明図
である。
である。
１４ 部品 １６ 第１の金属板 １６ａ 起立部 １７ 第２の金属板 １７ａ 起立部 １８ 第１の金属板 １８ａ 突起 １９ 第２の金属板 １９ａ 孔 ２０ａ プリント基板 ２０ｂ プリント基板 ２０ｃ プリント基板 ２０ｄ プリント基板 ２０ｅ プリント基板 ２０ｆ プリント基板 ２１ 金属板 ２２ 金属板 ２４ 金属板 Ｗ1 第１の金属板の中央部の幅 Ｗ2 部品の幅
Claims (10)
- 【請求項１】 航空機内に設置する電装品の電子回路中
の電磁波を放射する被シールド部品の外周を金属板から
なるケースで覆い、該ケースの一部をフレームグランド
に接続したことを特徴とする航空機用電子回路のシール
ド装置。 - 【請求項２】 前記ケースを、両端部を上方に向けて屈
折して起立部を設けコ字状にした第１の金属板と、側部
を下方に向けて屈折して起立部を設けコ字状にした第２
の金属板を結合して箱状にしたもので形成し、前記第１
の金属板の中央部を被シールド部品の下方に置き、両端
の起立部を前記部品の両端部の外側に突出させると共
に、第２の金属板の中央部を前記部品の上方に置き、両
端の起立部で第１の金属板の側方開口部を覆って、第
１、第２の金属板を結合したことを特徴とする請求項１
に記載の航空機用電子回路のシールド装置。 - 【請求項３】 前記ケースを、両端部に突起を形成した
平板状の第１の金属板と、平面部の４辺を下方に屈折さ
せて下方のみを開口した箱状の第２の金属板を結合した
もので形成し、前記第１の金属板を被シールド部品の下
方に置き、上方から前記第２の金属板を被せて、第１、
第２の金属板を結合したことを特徴とする請求項１に記
載の航空機用電子回路のシールド装置。 - 【請求項４】 前記第１の金属板の中央部の幅を、被シ
ールド部品の幅と略等しいか、小さく形成したことを特
徴とする請求項２または３に記載の航空機用電子回路の
シールド装置。 - 【請求項５】 前記第１の金属板と第２の金属板の結合
を、一方の金属板の弾性で他方の金属板の一部を挟持し
て行ったことを特徴とする請求項２または３に記載の航
空機用電子回路のシールド装置。 - 【請求項６】 前記第１の金属板と第２の金属板の結合
を、一方の金属板の一部に形成した凹部あるいは孔に他
方の金属板に形成した突起を嵌合させて行ったことを特
徴とする請求項２または３に記載の航空機用電子回路の
シールド装置。 - 【請求項７】 航空機内に設置する電装品の電子回路を
積層状態にした複数枚のプリント基板で形成し、該電子
回路中の電磁波を放射する被シールド部品を前記複数枚
のプリント基板中の中間部分に設けてその上下のプリン
ト基板で覆う状態にし、前記上下のプリント基板の少な
くとも１枚の一部をフレームグランドに接続したことを
特徴とする航空機用電子回路のシールド装置。 - 【請求項８】 航空機内に設置する電装品の電子回路を
積層状態にした複数枚のプリント基板の外側のものに形
成し、該電子回路中の電磁波を放射する被シールド部品
を外側のプリント基板に搭載すると共に、該電子回路を
組み込んだプリント基板に挟まれるプリント基板をフレ
ームグランドに接続したことを特徴とする航空機用電子
回路のシールド装置。 - 【請求項９】 航空機内に設置する電装品の電子回路を
プリント基板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射す
る被シールド部品を前記プリント基板の両面に取付けた
金属板で覆ったことを特徴とする航空機用電子回路のシ
ールド装置。 - 【請求項１０】 航空機内に設置する電装品の電子回路
をプリント基板で形成し、該電子回路中の電磁波を放射
する被シールド部品の一面にヒートシンクを兼ねる金属
板を接触させて設けたことを特徴とする航空機用電子回
路のシールド装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037372A JP2000236189A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 航空機用電子回路のシールド装置 |
| US09/419,975 US6556456B1 (en) | 1999-02-16 | 1999-10-18 | Device for shielding electronic circuit for aircraft |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037372A JP2000236189A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 航空機用電子回路のシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236189A true JP2000236189A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12495697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11037372A Pending JP2000236189A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 航空機用電子回路のシールド装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6556456B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000236189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104661505A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-27 | 中国北方车辆研究所 | 一种仪表保护器 |
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| US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7489219B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-02-10 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7023313B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-04-04 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7427851B2 (en) * | 2003-09-18 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit |
| JP3829839B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2006-10-04 | 三菱電機株式会社 | 高周波パッケージ |
| US8324872B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-12-04 | Marvell World Trade, Ltd. | Voltage regulator with coupled inductors having high coefficient of coupling |
| USD548739S1 (en) * | 2004-09-30 | 2007-08-14 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector frame |
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1999
- 1999-02-16 JP JP11037372A patent/JP2000236189A/ja active Pending
- 1999-10-18 US US09/419,975 patent/US6556456B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN104661505A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-27 | 中国北方车辆研究所 | 一种仪表保护器 |
| CN104661505B (zh) * | 2015-02-13 | 2019-05-14 | 中国北方车辆研究所 | 一种仪表保护器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040225 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040623 |