JP2000237983A - 基板チャック装置 - Google Patents
基板チャック装置Info
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- JP2000237983A JP2000237983A JP4282199A JP4282199A JP2000237983A JP 2000237983 A JP2000237983 A JP 2000237983A JP 4282199 A JP4282199 A JP 4282199A JP 4282199 A JP4282199 A JP 4282199A JP 2000237983 A JP2000237983 A JP 2000237983A
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- chuck
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 突き上げピンを用いて基板をチャック表面に
配置する際に空気の浮揚現象による横ズレが生じないよ
うにする。 【解決手段】 突き上げピン手段の各ピンを下降させて
基板をチャック手段の表面に配置する際に、基板の一部
分をチャック手段に最初に接触させ、その後に基板全体
を徐々にチャック手段に接触させるように前記突き上げ
ピン手段の各ピンのチャック表面からの高さを異ならせ
た。突き上げピンのチャック表面からの高さが異なるこ
とによって、突き上げピンによって上下移動する基板の
下面とチャック手段の上面とは平行とはならずに僅かに
傾斜することになる。基板が傾斜することによって、基
板が下降してチャック手段に接触する場合、基板の一部
分が最初にチャック手段に接触し、そこから徐々に基板
全体がチャック手段に接触するようになる。
配置する際に空気の浮揚現象による横ズレが生じないよ
うにする。 【解決手段】 突き上げピン手段の各ピンを下降させて
基板をチャック手段の表面に配置する際に、基板の一部
分をチャック手段に最初に接触させ、その後に基板全体
を徐々にチャック手段に接触させるように前記突き上げ
ピン手段の各ピンのチャック表面からの高さを異ならせ
た。突き上げピンのチャック表面からの高さが異なるこ
とによって、突き上げピンによって上下移動する基板の
下面とチャック手段の上面とは平行とはならずに僅かに
傾斜することになる。基板が傾斜することによって、基
板が下降してチャック手段に接触する場合、基板の一部
分が最初にチャック手段に接触し、そこから徐々に基板
全体がチャック手段に接触するようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等
の半導体デバイス、液晶ディスプレイ装置などを製造す
る工程でこれらの基板を保持する基板チャック装置に係
り、特に基板の搬入搬送時に基板をチャック表面から持
ち上げる突き上げピンの構成に改良を加えた基板チャッ
ク装置に関する。
の半導体デバイス、液晶ディスプレイ装置などを製造す
る工程でこれらの基板を保持する基板チャック装置に係
り、特に基板の搬入搬送時に基板をチャック表面から持
ち上げる突き上げピンの構成に改良を加えた基板チャッ
ク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶ディスプレイデバ
イスなどの製造工程で行われる露光処理などでは、基板
チャック装置を用いて基板を吸着保持した状態で各種の
処理を施していた。従来は先端がコの字形や櫛形をした
搬送アームを用いて基板チャックに基板を搬入したり搬
送したりしていた。基板チャック装置にはアーム先端部
を案内するガイド溝を有するものや、ガイド溝の代わり
に基板そのものをチャック表面から持ち上げる突き上げ
ピンを有するものがあった。ガイド溝を有する基板チャ
ック装置の場合、ガイド溝の部分でチャック表面と基板
が非接触となるために、露光ムラが発生するという問題
があった。従って、突き上げピンを用いた基板チャック
装置の方がチャック表面と基板との非接触部分の面積が
少ないという理由から好ましい。
イスなどの製造工程で行われる露光処理などでは、基板
チャック装置を用いて基板を吸着保持した状態で各種の
処理を施していた。従来は先端がコの字形や櫛形をした
搬送アームを用いて基板チャックに基板を搬入したり搬
送したりしていた。基板チャック装置にはアーム先端部
を案内するガイド溝を有するものや、ガイド溝の代わり
に基板そのものをチャック表面から持ち上げる突き上げ
ピンを有するものがあった。ガイド溝を有する基板チャ
ック装置の場合、ガイド溝の部分でチャック表面と基板
が非接触となるために、露光ムラが発生するという問題
があった。従って、突き上げピンを用いた基板チャック
装置の方がチャック表面と基板との非接触部分の面積が
少ないという理由から好ましい。
【０００３】図４は突き上げピンを用いた従来の基板チ
ャック装置の概略構成を示す図であり、図４（Ａ）は基
板３０が突き上げピンによって持ち上げられた状態を示
し、図４（Ｂ）は基板３０がチャック６０表面に配置さ
れた状態を示す。チャック６０には突き上げピン１〜６
を貫通させる穴が設けられている。図４は側面図なの
で、突き上げピンは６本だけ示されているが、チャック
６０には全部で３６個のピン穴が設けられる。なお、こ
の突き上げピンの本数は一例であり、実際はこれよりも
少なく、全部で４〜９本の場合が多い。各突き上げピン
１〜６はテーブル７０に結合されており、このテーブル
７０がピン昇降駆動軸４０によって上下方向に駆動され
ることによって、突き上げピン１〜６も上下方向に移動
する。なお、チャック６０もチャック昇降駆動軸５０に
よって上下方向に駆動されるようになっている。
ャック装置の概略構成を示す図であり、図４（Ａ）は基
板３０が突き上げピンによって持ち上げられた状態を示
し、図４（Ｂ）は基板３０がチャック６０表面に配置さ
れた状態を示す。チャック６０には突き上げピン１〜６
を貫通させる穴が設けられている。図４は側面図なの
で、突き上げピンは６本だけ示されているが、チャック
６０には全部で３６個のピン穴が設けられる。なお、こ
の突き上げピンの本数は一例であり、実際はこれよりも
少なく、全部で４〜９本の場合が多い。各突き上げピン
１〜６はテーブル７０に結合されており、このテーブル
７０がピン昇降駆動軸４０によって上下方向に駆動され
ることによって、突き上げピン１〜６も上下方向に移動
する。なお、チャック６０もチャック昇降駆動軸５０に
よって上下方向に駆動されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような突き上げピ
ン１〜６を用いた基板チャック装置の場合、図４（Ａ）
に示すような突き上げピン１〜６によって基板３０が持
ち上げられた状態から、図４（Ｂ）のように突き上げピ
ン１〜６が下降してチャック６０の表面に配置した状態
になる際に、チャック６０の表面を真空吸着しているに
もかかわらず基板３０とチャック６０との間の空気の抜
けが悪いために、基板３０がチャック６０の表面に接触
する際に起こる一瞬の空気の浮揚現象によって、基板３
０がチャック６０上で横ズレを起こし、正確な位置決め
は位置ができないという問題があった。
ン１〜６を用いた基板チャック装置の場合、図４（Ａ）
に示すような突き上げピン１〜６によって基板３０が持
ち上げられた状態から、図４（Ｂ）のように突き上げピ
ン１〜６が下降してチャック６０の表面に配置した状態
になる際に、チャック６０の表面を真空吸着しているに
もかかわらず基板３０とチャック６０との間の空気の抜
けが悪いために、基板３０がチャック６０の表面に接触
する際に起こる一瞬の空気の浮揚現象によって、基板３
０がチャック６０上で横ズレを起こし、正確な位置決め
は位置ができないという問題があった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、突き上げピンを用いて基板をチャック表面に配置
する際に空気の浮揚現象による横ズレの生じないように
構成された基板チャック装置を提供することを目的とす
る。
あり、突き上げピンを用いて基板をチャック表面に配置
する際に空気の浮揚現象による横ズレの生じないように
構成された基板チャック装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係る基板チャック装置は、基板を吸着保持するチ
ャック手段と、前記チャック手段の貫通穴を自在に移動
して前記基板を上下方向に移動させる複数のピンからな
る突き上げピン手段と、この突き上げピン手段の各ピン
を上下方向に移動させるピン駆動手段とからなる基板チ
ャック装置において、前記突き上げピン手段の各ピンを
下降させて前記基板を前記チャック手段に配置する際
に、前記基板の一部分を前記チャック手段に最初に接触
させ、その後に基板全体を徐々に前記チャック手段に接
触させるように前記突き上げピンの前記チャック表面か
らの高さを異ならせたことを特徴とするものである。
発明に係る基板チャック装置は、基板を吸着保持するチ
ャック手段と、前記チャック手段の貫通穴を自在に移動
して前記基板を上下方向に移動させる複数のピンからな
る突き上げピン手段と、この突き上げピン手段の各ピン
を上下方向に移動させるピン駆動手段とからなる基板チ
ャック装置において、前記突き上げピン手段の各ピンを
下降させて前記基板を前記チャック手段に配置する際
に、前記基板の一部分を前記チャック手段に最初に接触
させ、その後に基板全体を徐々に前記チャック手段に接
触させるように前記突き上げピンの前記チャック表面か
らの高さを異ならせたことを特徴とするものである。
【０００７】突き上げピンのチャック表面からの高さが
異なることによって、突き上げピンによって上下移動す
る基板の下面とチャック手段の上面とは平行とはならず
に僅かに傾斜することになる。基板が傾斜することによ
って、基板が下降してチャック手段に接触する場合、基
板の一部分が最初にチャック手段に接触し、そこから徐
々に基板全体がチャック手段に接触するようになる。こ
れによって、基板とチャック手段との間で浮揚現象が発
生しなくなり、基板が横ズレすることもなくなる。
異なることによって、突き上げピンによって上下移動す
る基板の下面とチャック手段の上面とは平行とはならず
に僅かに傾斜することになる。基板が傾斜することによ
って、基板が下降してチャック手段に接触する場合、基
板の一部分が最初にチャック手段に接触し、そこから徐
々に基板全体がチャック手段に接触するようになる。こ
れによって、基板とチャック手段との間で浮揚現象が発
生しなくなり、基板が横ズレすることもなくなる。
【０００８】請求項２に記載された本発明に係る基板チ
ャック装置は、前記請求項１に記載の基板チャック装置
の一実施態様として、前記突き上げピン手段の各ピンの
長さを異ならせることによって前記チャック表面からの
高さを異ならせたことを特徴とするものである。突き上
げピン手段の各ピンの基板チャック表面からの高さを異
ならせる一方法としてピン自体の長さを異ならせたもの
である。ピンの長さを異ならせる方法以外には、ピンの
長さを同じとし、ピンを駆動するテーブルの表面形状を
異ならせる場合などがある。
ャック装置は、前記請求項１に記載の基板チャック装置
の一実施態様として、前記突き上げピン手段の各ピンの
長さを異ならせることによって前記チャック表面からの
高さを異ならせたことを特徴とするものである。突き上
げピン手段の各ピンの基板チャック表面からの高さを異
ならせる一方法としてピン自体の長さを異ならせたもの
である。ピンの長さを異ならせる方法以外には、ピンの
長さを同じとし、ピンを駆動するテーブルの表面形状を
異ならせる場合などがある。
【０００９】請求項３に記載された本発明に係る基板チ
ャック装置は、前記請求項１に記載の基板チャック装置
の一実施態様として、前記基板の中央部分が前記チャッ
ク手段に最初に接触し、その後にその周辺部が外側に向
かって徐々に前記基板全体が前記チャック手段に接触す
るように前記突き上げピン手段が構成されたものであ
る。基板の一部分をチャック手段に最初に接触させ、そ
の後に基板全体を徐々に前記チャック手段に接触させる
場合の一方法として、基板の中央部分を先に接触させ、
その周辺部を徐々に接触させるようにした。この場合、
突き上げピンはチャック外側付近のピンの高さがチャッ
ク中央付近のピンの高さよりも高くなるように構成され
ることになる。
ャック装置は、前記請求項１に記載の基板チャック装置
の一実施態様として、前記基板の中央部分が前記チャッ
ク手段に最初に接触し、その後にその周辺部が外側に向
かって徐々に前記基板全体が前記チャック手段に接触す
るように前記突き上げピン手段が構成されたものであ
る。基板の一部分をチャック手段に最初に接触させ、そ
の後に基板全体を徐々に前記チャック手段に接触させる
場合の一方法として、基板の中央部分を先に接触させ、
その周辺部を徐々に接触させるようにした。この場合、
突き上げピンはチャック外側付近のピンの高さがチャッ
ク中央付近のピンの高さよりも高くなるように構成され
ることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に従って説明する。図１は本発明に係る基板チャ
ック装置の概略構成を示す図であり、図１（Ａ）は図１
（Ｂ）のＡ−Ａ面の断面図であり、図１（Ｂ）は基板３
０を省略して示した上面図である。図１（Ａ）において
図４と同じ構成のものには同一の符号が付してあるの
で、その説明を省略する。
付図面に従って説明する。図１は本発明に係る基板チャ
ック装置の概略構成を示す図であり、図１（Ａ）は図１
（Ｂ）のＡ−Ａ面の断面図であり、図１（Ｂ）は基板３
０を省略して示した上面図である。図１（Ａ）において
図４と同じ構成のものには同一の符号が付してあるの
で、その説明を省略する。
【００１１】この実施の形態に係る基板チャック装置が
図４の従来のものと異なる点は、図から明白なように、
チャック１の中心付近の突き上げピン３３，３４，４
３，４４の長さが最も短く、チャック１の外側付近の突
き上げピン１１〜１６，２１，２６，３１，３６，４
１，４６，５１，５６，６１〜６６の長さが最も長く、
これらの間に位置する突き上げピン２２〜２５，３２，
３５，４２，４５，５２〜５５がその中間位の長さで構
成されている点である。最も長い突き上げピンと最も短
い突き上げピンの長さの差はだいたい１ｍｍ程度であ
る。このように突き上げピンの長さを徐々に変化させる
ことによって、突き上げピン１１〜６６上の基板３０を
球面上に湾曲させる。また、各突き上げピン１１〜６６
は、テーブル２０とは分離されており、チャック１０の
ピン穴を自在に直線移動するように設けられている。な
お、突き上げピンの長さの差は基板の大きさや厚さなど
に応じて適宜変更することが望ましい。
図４の従来のものと異なる点は、図から明白なように、
チャック１の中心付近の突き上げピン３３，３４，４
３，４４の長さが最も短く、チャック１の外側付近の突
き上げピン１１〜１６，２１，２６，３１，３６，４
１，４６，５１，５６，６１〜６６の長さが最も長く、
これらの間に位置する突き上げピン２２〜２５，３２，
３５，４２，４５，５２〜５５がその中間位の長さで構
成されている点である。最も長い突き上げピンと最も短
い突き上げピンの長さの差はだいたい１ｍｍ程度であ
る。このように突き上げピンの長さを徐々に変化させる
ことによって、突き上げピン１１〜６６上の基板３０を
球面上に湾曲させる。また、各突き上げピン１１〜６６
は、テーブル２０とは分離されており、チャック１０の
ピン穴を自在に直線移動するように設けられている。な
お、突き上げピンの長さの差は基板の大きさや厚さなど
に応じて適宜変更することが望ましい。
【００１２】図２（Ａ）は基板３０とチャック１０の表
面がそれぞれの中央付近で接触した状態を示し、図２
（Ｂ）は基板３０がチャック１０の表面に完全に密着し
た状態を示す。図から明らかなように、この実施の形態
に係る基板チャック装置によれば、基板３０は突き上げ
ピンの下降の途中で、突き上げピン３３，３４，４３，
４４付近の基板３０の中央部分が先にチャック１０の表
面に接触し、接触したその中央部分から徐々に全体がチ
ャック１０に接触するようになっている。突き上げピン
１１〜６６とテーブル２０は分離されており、図２
（Ｂ）に示すように各突き上げピン１１〜６６はテーブ
ルから非接触状態になっている。これによって基板３０
とチャック１０の表面が全体的に同時に接触しようとす
る際に発生する従来のような空気の浮揚現象は発生しな
くなり、この浮揚現象によって基板３０がチャック１０
の表面で横ズレするというようなことも生じない。逆
に、基板３０をチャック１０の表面から持ち上げる場合
には、基板３０の外側付近の突き上げピン１１〜１６、
２１，２６，３１，３６，４１，４６，５１，５６，６
１〜６６が先に基板３０を持ち上げ、それから徐々に基
板３０の中央付近がチャック表面から持ち上げられるよ
うになる。
面がそれぞれの中央付近で接触した状態を示し、図２
（Ｂ）は基板３０がチャック１０の表面に完全に密着し
た状態を示す。図から明らかなように、この実施の形態
に係る基板チャック装置によれば、基板３０は突き上げ
ピンの下降の途中で、突き上げピン３３，３４，４３，
４４付近の基板３０の中央部分が先にチャック１０の表
面に接触し、接触したその中央部分から徐々に全体がチ
ャック１０に接触するようになっている。突き上げピン
１１〜６６とテーブル２０は分離されており、図２
（Ｂ）に示すように各突き上げピン１１〜６６はテーブ
ルから非接触状態になっている。これによって基板３０
とチャック１０の表面が全体的に同時に接触しようとす
る際に発生する従来のような空気の浮揚現象は発生しな
くなり、この浮揚現象によって基板３０がチャック１０
の表面で横ズレするというようなことも生じない。逆
に、基板３０をチャック１０の表面から持ち上げる場合
には、基板３０の外側付近の突き上げピン１１〜１６、
２１，２６，３１，３６，４１，４６，５１，５６，６
１〜６６が先に基板３０を持ち上げ、それから徐々に基
板３０の中央付近がチャック表面から持ち上げられるよ
うになる。
【００１３】図３は突き上げピンの詳細構成を示す図で
ある。図３（Ａ）は突き上げピン１１に負荷（基板３０
の重量）がかかっていない状態（基板３０がチャック１
０に吸着保持されていない状態）を示し、図３（Ｂ）は
突き上げピン１１に負荷がかかっている状態（基板３０
がチャック１０に吸着保持されている状態）を示す。図
から明らかなように突き上げピン１１は負荷がかかって
いない状態では圧縮バネ１１Ａによってチャック１０の
表面から突出している。図３（Ｂ）に示すように基板３
０がチャック１０上に配置されると、基板３０の重量に
よって圧縮バネ１１Ａが圧縮し、突き上げピン１１の上
面と基板３０の下面が密着接触する。このとき、突き上
げピン１１は圧縮バネ１１Ａによって所定の圧縮応力で
基板３０の下面部分に密着することになるが、チャック
１０に吸着保持された基板３０の方がこの圧縮バネ１１
Ａの圧縮応力よりも十分に大きいので、基板３０は変形
することなく、平らな面を保持することになる。これに
よって、基板３０とチャック１０の貫通穴との間の非接
触部分を最小限にすることができ、露光ムラを減少する
ことができる。この場合、突き上げピンの上面の皿部分
をピン軸に対して回転自在とし、基板を持ち上げた状態
で基板の湾曲面に沿ってその皿部分が屈曲するような構
成にしてもよい。
ある。図３（Ａ）は突き上げピン１１に負荷（基板３０
の重量）がかかっていない状態（基板３０がチャック１
０に吸着保持されていない状態）を示し、図３（Ｂ）は
突き上げピン１１に負荷がかかっている状態（基板３０
がチャック１０に吸着保持されている状態）を示す。図
から明らかなように突き上げピン１１は負荷がかかって
いない状態では圧縮バネ１１Ａによってチャック１０の
表面から突出している。図３（Ｂ）に示すように基板３
０がチャック１０上に配置されると、基板３０の重量に
よって圧縮バネ１１Ａが圧縮し、突き上げピン１１の上
面と基板３０の下面が密着接触する。このとき、突き上
げピン１１は圧縮バネ１１Ａによって所定の圧縮応力で
基板３０の下面部分に密着することになるが、チャック
１０に吸着保持された基板３０の方がこの圧縮バネ１１
Ａの圧縮応力よりも十分に大きいので、基板３０は変形
することなく、平らな面を保持することになる。これに
よって、基板３０とチャック１０の貫通穴との間の非接
触部分を最小限にすることができ、露光ムラを減少する
ことができる。この場合、突き上げピンの上面の皿部分
をピン軸に対して回転自在とし、基板を持ち上げた状態
で基板の湾曲面に沿ってその皿部分が屈曲するような構
成にしてもよい。
【００１４】なお、図１（Ｂ）のチャック１０には、突
き上げピン１１〜６６の貫通穴の他にも多数の開口を有
する。この開口を図では点で表示しているが、これはチ
ャック１０に設けられる真空吸着用の溝の代わりに設け
られた直径１ｍｍ程度の真空吸着用穴である。このよう
に真空吸着用の溝を小さな多数の穴で構成することによ
って、露光ムラの発生を低減することが可能となる。
き上げピン１１〜６６の貫通穴の他にも多数の開口を有
する。この開口を図では点で表示しているが、これはチ
ャック１０に設けられる真空吸着用の溝の代わりに設け
られた直径１ｍｍ程度の真空吸着用穴である。このよう
に真空吸着用の溝を小さな多数の穴で構成することによ
って、露光ムラの発生を低減することが可能となる。
【００１５】なお、突き上げピン１３，１４，２３，２
４，３３，３４，４３，４４，５３，５４，６３，６４
の１２本を最も短く、突き上げピン１２，１５，２２，
２５，３２，３５，４２，４５，５２，５５，６２，６
５の１２本をその次に長く、突き上げピン１１，１６，
２１，２６，３１，３６，４１，４６，５１，５６，６
１，６６の１２本を最も長くしてもよい。この場合、基
板３０は円柱体の側面のように湾曲することになる。
４，３３，３４，４３，４４，５３，５４，６３，６４
の１２本を最も短く、突き上げピン１２，１５，２２，
２５，３２，３５，４２，４５，５２，５５，６２，６
５の１２本をその次に長く、突き上げピン１１，１６，
２１，２６，３１，３６，４１，４６，５１，５６，６
１，６６の１２本を最も長くしてもよい。この場合、基
板３０は円柱体の側面のように湾曲することになる。
【００１６】また、上述の実施の形態では、突き上げピ
ン１１〜６６がテーブル２０から分離された場合につい
て説明したが、テーブル２０に固定されていてもよいこ
とはいうまでもない。この実施の形態では、突き上げピ
ン１１〜６６の長さがそれぞれ異なる場合について説明
したが、突き上げピン１１〜６６の長さを一定とし、テ
ーブル２０の形状を球面状や円柱状に湾曲させてもよい
ことは言うまでもない。また、基板３０の中央付近が最
初にチャック１０の表面に接触する場合について説明し
たが、これに限らず、基板３０の一部分が先にチャック
１０の表面に接触し、その後に徐々に基板３０全体がチ
ャック１０に接触するような構成になっていれぱよい。
図１の実施の形態では突き上げピンの数が３６個の場合
について説明したが、これは一例であり、これ以外の個
数でよいことはいうまでもない。ただし、最低３本は突
き上げピンが必要であり、この場合、いずれか１本又は
２本の突き上げピンの長さが短ければ、それによって基
板の一部分が最初にチャック表面に接触するようにな
る。
ン１１〜６６がテーブル２０から分離された場合につい
て説明したが、テーブル２０に固定されていてもよいこ
とはいうまでもない。この実施の形態では、突き上げピ
ン１１〜６６の長さがそれぞれ異なる場合について説明
したが、突き上げピン１１〜６６の長さを一定とし、テ
ーブル２０の形状を球面状や円柱状に湾曲させてもよい
ことは言うまでもない。また、基板３０の中央付近が最
初にチャック１０の表面に接触する場合について説明し
たが、これに限らず、基板３０の一部分が先にチャック
１０の表面に接触し、その後に徐々に基板３０全体がチ
ャック１０に接触するような構成になっていれぱよい。
図１の実施の形態では突き上げピンの数が３６個の場合
について説明したが、これは一例であり、これ以外の個
数でよいことはいうまでもない。ただし、最低３本は突
き上げピンが必要であり、この場合、いずれか１本又は
２本の突き上げピンの長さが短ければ、それによって基
板の一部分が最初にチャック表面に接触するようにな
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明の基板チャック装置によれば、突
き上げピンを用いて基板をチャック表面に配置する際に
空気の浮揚現象による横ズレが生じることがなく、正確
な位置決めを行うことができるという効果がある。
き上げピンを用いて基板をチャック表面に配置する際に
空気の浮揚現象による横ズレが生じることがなく、正確
な位置決めを行うことができるという効果がある。
【図１】 本発明に係る基板チャック装置の概略構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】 基板とチャックの表面がそれぞれ中央付近で
接触した状態及び基板がチャックの表面に完全に密着し
た状態をそれぞれ示す図である。
接触した状態及び基板がチャックの表面に完全に密着し
た状態をそれぞれ示す図である。
【図３】 図１の突き上げピンの詳細構成を示す図であ
る。
る。
【図４】 突き上げピンを用いた従来の基板チャック装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
１１〜６６…突き上げピン、１０，６０…チャック、２
０，７０…テーブル、３０…基板、４０…ピン昇降駆動
軸、５０…チャック昇降駆動軸、１１Ａ…圧縮バネ
０，７０…テーブル、３０…基板、４０…ピン昇降駆動
軸、５０…チャック昇降駆動軸、１１Ａ…圧縮バネ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を吸着保持するチャック手段と、 前記チャック手段の貫通穴を自在に移動して前記基板を
上下方向に移動させるように設けられた複数のピンから
なる突き上げピン手段と、 この突き上げピン手段の各ピンを上下方向に移動させる
ピン駆動手段とからなる基板チャック装置において、 前記突き上げピン手段の各ピンを下降させて前記基板を
前記チャック手段に配置する際に、前記基板の一部分を
前記チャック手段に最初に接触させ、その後に基板全体
を徐々に前記チャック手段に接触させるように前記突き
上げピンの前記チャック表面からの高さを異ならせたこ
とを特徴とする基板チャック装置。 - 【請求項２】 前記突き上げピン手段の各ピンの長さを
異ならせることによって前記チャック表面からの高さを
異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の基板チャ
ック装置。 - 【請求項３】 前記基板の中央部分が前記チャック手段
に最初に接触し、その後にその周辺部が外側に向かって
徐々に前記基板全体が前記チャック手段に接触するよう
に前記突き上げピン手段が構成されたことを特徴とする
請求項１に記載の基板チャック装置。
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|---|---|---|---|
| JP4282199A JP2000237983A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 基板チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4282199A JP2000237983A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 基板チャック装置 |
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ID=12646629
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|---|---|---|---|
| JP4282199A Pending JP2000237983A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 基板チャック装置 |
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