JP2000240802A - 枠付ガスケット及びその製造方法 - Google Patents
枠付ガスケット及びその製造方法Info
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Landscapes
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- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器本体にガス除去のための機構を設け
ることなく、磁気ディスク等を汚染するガスが、電子機
器使用時に発生するのを低減させた枠付ガスケットを提
供すること。 【解決手段】 枠体とガスケットとが一体化された枠付
ガスケットにおいて、枠体が結晶化度６０〜８５％の高
結晶化ポリプロピレンからなり、ガスケットが弾性体か
らなり、かつ枠体とガスケットとが一体化されている枠
付ガスケットである。
ることなく、磁気ディスク等を汚染するガスが、電子機
器使用時に発生するのを低減させた枠付ガスケットを提
供すること。 【解決手段】 枠体とガスケットとが一体化された枠付
ガスケットにおいて、枠体が結晶化度６０〜８５％の高
結晶化ポリプロピレンからなり、ガスケットが弾性体か
らなり、かつ枠体とガスケットとが一体化されている枠
付ガスケットである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枠付ガスケット及
びその製造方法に関し、さらに詳しくは、軽量機器、例
えばコンピュータのハードディスク装置等におけるカバ
ー体と本体との接合面を密封する枠付ガスケット及びそ
の製造方法に関する。本発明の枠付ガスケットは、電子
機器の使用時にガスが発生するのを低減させたものであ
り、自動化ライン等におけるロボット内に設置されるコ
ンピュータのハードディスク装置等の水や空気からの完
全な密封技術に適用できる。
びその製造方法に関し、さらに詳しくは、軽量機器、例
えばコンピュータのハードディスク装置等におけるカバ
ー体と本体との接合面を密封する枠付ガスケット及びそ
の製造方法に関する。本発明の枠付ガスケットは、電子
機器の使用時にガスが発生するのを低減させたものであ
り、自動化ライン等におけるロボット内に設置されるコ
ンピュータのハードディスク装置等の水や空気からの完
全な密封技術に適用できる。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達はめざましく、こ
れら電子機器は半導体を利用した集積回路を用い、しか
も基板上にプリント配線されたものであって、小型化、
軽量化が図られている。これらの電子機器類は水分や塵
埃を嫌うものであり、したがって、これらの集積回路を
内蔵する箱状の本体とカバー体の接合面を密封するガス
ケットにおける密封性能は、電子機器の性能及び耐久性
にとって重要な要素となっている。
れら電子機器は半導体を利用した集積回路を用い、しか
も基板上にプリント配線されたものであって、小型化、
軽量化が図られている。これらの電子機器類は水分や塵
埃を嫌うものであり、したがって、これらの集積回路を
内蔵する箱状の本体とカバー体の接合面を密封するガス
ケットにおける密封性能は、電子機器の性能及び耐久性
にとって重要な要素となっている。
【０００３】このため、通常は、これらの集積回路等を
内蔵する箱体と蓋体との接合面にガスケットを挟持し、
取付ボルト等により締結して密封一体化することがなさ
れており、ガスケット材として高密度のウレタンフォー
ム材が使用されていた。このウレタンフォーム材は薄い
シート状に発泡したものであり、このシートに粘着テー
プを貼り、所望形状に打ち抜いて使用されることが多
い。また、ステンレス鋼や合成樹脂からなる枠体を金型
にインサートした後にエラストマーを射出成形すること
により製造される、枠体の両面にエラストマーが固着し
たガスケットも提案されている（特開平８−２８３６９
８号公報）。このガスケットは、枠体を採用することに
よりガスケットに剛性を持たせ、かつ機器への装着性が
改良されたものである。上記枠体を形成する合成樹脂と
しては、例えばアクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹
脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹
脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリスチレン
などのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロピレン
などのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレ
フタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリフェニ
レンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール，ポリ
カーボネートなどの熱可塑性樹脂が用いられている。
内蔵する箱体と蓋体との接合面にガスケットを挟持し、
取付ボルト等により締結して密封一体化することがなさ
れており、ガスケット材として高密度のウレタンフォー
ム材が使用されていた。このウレタンフォーム材は薄い
シート状に発泡したものであり、このシートに粘着テー
プを貼り、所望形状に打ち抜いて使用されることが多
い。また、ステンレス鋼や合成樹脂からなる枠体を金型
にインサートした後にエラストマーを射出成形すること
により製造される、枠体の両面にエラストマーが固着し
たガスケットも提案されている（特開平８−２８３６９
８号公報）。このガスケットは、枠体を採用することに
よりガスケットに剛性を持たせ、かつ機器への装着性が
改良されたものである。上記枠体を形成する合成樹脂と
しては、例えばアクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹
脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹
脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリスチレン
などのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロピレン
などのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレ
フタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリフェニ
レンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール，ポリ
カーボネートなどの熱可塑性樹脂が用いられている。
【０００４】枠体を熱可塑性樹脂で形成した枠付ガスケ
ットは、枠体をステンレス鋼等の金属で形成した枠付ガ
スケットと比べて軽量で、かつガスケット材として熱可
塑性エラストマーを使用した場合、枠体とガスケットと
の接着が容易であるという特性を有するものである。し
かしながら、この枠付ガスケットの実際の使用時に電子
機器本体内の温度が４０〜５０℃に上昇すると、磁気デ
ィスクを汚染させるガスを発生させるものが多く、発生
したガスがハードディスク装置などのディスク上に堆積
し、ハードディスク装置における読み取り不能を発生さ
せることがある。このような不都合を解消するために、
発生したガスを吸着させる機構を設けたり（特開平６−
３０２１７８号公報）、磁気ディスク汚染ガスの外部か
らの侵入に対しては、磁気ディスク装置本体に開けた呼
吸孔にガス吸着剤を設けることにより対処している（特
開平６−３６５４８号公報）。しかしながら、ガスケッ
トからのガスの発生は長期間にわたり、電子機器の使用
に際しては常にガスの発生が伴うという不都合を避ける
ことができず、また、上記ガス吸着機構では発生したガ
スを速やかに除去することが困難であり、かつ長期間使
用すると、ガスの除去効果が小さくなってくるという問
題があった。
ットは、枠体をステンレス鋼等の金属で形成した枠付ガ
スケットと比べて軽量で、かつガスケット材として熱可
塑性エラストマーを使用した場合、枠体とガスケットと
の接着が容易であるという特性を有するものである。し
かしながら、この枠付ガスケットの実際の使用時に電子
機器本体内の温度が４０〜５０℃に上昇すると、磁気デ
ィスクを汚染させるガスを発生させるものが多く、発生
したガスがハードディスク装置などのディスク上に堆積
し、ハードディスク装置における読み取り不能を発生さ
せることがある。このような不都合を解消するために、
発生したガスを吸着させる機構を設けたり（特開平６−
３０２１７８号公報）、磁気ディスク汚染ガスの外部か
らの侵入に対しては、磁気ディスク装置本体に開けた呼
吸孔にガス吸着剤を設けることにより対処している（特
開平６−３６５４８号公報）。しかしながら、ガスケッ
トからのガスの発生は長期間にわたり、電子機器の使用
に際しては常にガスの発生が伴うという不都合を避ける
ことができず、また、上記ガス吸着機構では発生したガ
スを速やかに除去することが困難であり、かつ長期間使
用すると、ガスの除去効果が小さくなってくるという問
題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子機器本
体にガス除去のための機構を設けることなく、磁気ディ
スク等を汚染するガスが、電子機器使用時に発生するの
を低減させた枠付ガスケットを提供することを目的とす
るものである。
体にガス除去のための機構を設けることなく、磁気ディ
スク等を汚染するガスが、電子機器使用時に発生するの
を低減させた枠付ガスケットを提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、枠体を特定の
ポリプロピレンで形成することにより、電子機器の使用
中に枠付ガスケットからガスが発生せず、その目的を達
成しうることを見出した。本発明はかかる知見に基づい
て完成したものである。すなわち、本発明は、枠体とガ
スケットとが一体化された枠付ガスケットにおいて、枠
体が結晶化度６０〜８５％の高結晶化ポリプロピレンか
らなり、ガスケットが弾性体からなり、かつ枠体とガス
ケットとが一体化されていることを特徴とする枠付ガス
ケット、及び枠体とガスケットとを二色成形法又はイン
サート成形法で一体化することを特徴とする上記枠付ガ
スケットの製造方法を提供するものである。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、枠体を特定の
ポリプロピレンで形成することにより、電子機器の使用
中に枠付ガスケットからガスが発生せず、その目的を達
成しうることを見出した。本発明はかかる知見に基づい
て完成したものである。すなわち、本発明は、枠体とガ
スケットとが一体化された枠付ガスケットにおいて、枠
体が結晶化度６０〜８５％の高結晶化ポリプロピレンか
らなり、ガスケットが弾性体からなり、かつ枠体とガス
ケットとが一体化されていることを特徴とする枠付ガス
ケット、及び枠体とガスケットとを二色成形法又はイン
サート成形法で一体化することを特徴とする上記枠付ガ
スケットの製造方法を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の枠付ガスケットにおい
て、枠体は、結晶化度６０〜８５％の高結晶化ポリプロ
ピレンで形成するが、枠体をポリプロピレンで形成した
枠付ガスケットを電子機器において使用中に、該枠付ガ
スケットから電子機器を汚染するガスが発生するのを十
分に低減させうる点から、結晶化度は７０％以上が特に
好ましい。また、本発明で用いるポリプロピレンのメル
トフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重2.１６ｋｇ
ｆでＪＩＳ Ｋ６７５８に準拠して測定）は、1.０〜６
０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上
が特に好ましい。
て、枠体は、結晶化度６０〜８５％の高結晶化ポリプロ
ピレンで形成するが、枠体をポリプロピレンで形成した
枠付ガスケットを電子機器において使用中に、該枠付ガ
スケットから電子機器を汚染するガスが発生するのを十
分に低減させうる点から、結晶化度は７０％以上が特に
好ましい。また、本発明で用いるポリプロピレンのメル
トフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重2.１６ｋｇ
ｆでＪＩＳ Ｋ６７５８に準拠して測定）は、1.０〜６
０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上
が特に好ましい。
【０００８】また、ガスケットを形成する熱可塑性エラ
ストマーとしては、例えばスチレン系，オレフィン系，
ウレタン系，エステル系等の熱可塑性エラストマーを用
いることができ、特にビニル芳香族化合物を主体とする
重合体ブロックの少なくとも一つと、共役ジエン化合物
を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つからなる
共重合体の熱可塑性エラストマーを含有するものが好ま
しく用いられる。より具体的には、例えば、 ポリブタジエンとブタジエン−スチレンランダム共
重合体とのブロック共重合体を水添して得られる結晶性
ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチレンランダム
共重合体とのブロック共重合体、 ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合
体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共
重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共
重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレ
ンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチ
レンのトリブロック共重合（ＳＥＰＳ）など、中でも、
スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重
合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブ
ロック共重合体、などを挙げることができる。これらの
エラストマーは、単独で用いてもよく、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。
ストマーとしては、例えばスチレン系，オレフィン系，
ウレタン系，エステル系等の熱可塑性エラストマーを用
いることができ、特にビニル芳香族化合物を主体とする
重合体ブロックの少なくとも一つと、共役ジエン化合物
を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つからなる
共重合体の熱可塑性エラストマーを含有するものが好ま
しく用いられる。より具体的には、例えば、 ポリブタジエンとブタジエン−スチレンランダム共
重合体とのブロック共重合体を水添して得られる結晶性
ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチレンランダム
共重合体とのブロック共重合体、 ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合
体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共
重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共
重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレ
ンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチ
レンのトリブロック共重合（ＳＥＰＳ）など、中でも、
スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重
合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブ
ロック共重合体、などを挙げることができる。これらの
エラストマーは、単独で用いてもよく、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。
【０００９】上記ポリプロピレン又は熱可塑性エラスト
マーには、導電性を付与しうる充填材を添加することに
より、帯電防止性を付与することができる。帯電防止性
を付与することにより、枠付ガスケットの製造工程にお
いてガスケットや枠体に塵や埃が付着するのを防ぐこと
ができる。導電性を付与しうる充填材としては、鉄，ス
テンレス鋼，アルミニウム等の金属粉や金属繊維、カー
ボンブラック，カーボン繊維等の導電性充填材、ポリア
ルキルアミン，アルキルスルホネート，第４級アンモニ
ウムクロライド，アルキルベタイン等の帯電防止剤など
を用いることができる。ポリプロピレン又は熱可塑性エ
ラストマーへの充填材の添加量は、該充填材を添加した
ときのポリプロピレン又は熱可塑性エラストマーの体積
抵抗値が１×１０8 Ωｃｍ以下となる量とすることが好
ましい。さらにカバー体に電磁波シールド性が求められ
る場合には、上記体積抵抗値が１×１０2 Ωｃｍ以下と
なる量とすることが好ましい。また、熱可塑性エラスト
マーにおいては、充填材を添加したときのＪＩＳ−Ａ硬
度が８０度以下、特に１０〜５０度とすることが好まし
い。さらに、上記ポリプロピレン又は熱可塑性エラスト
マーには、補強材として、ガラス繊維，カーボン繊維等
の無機繊維、マイカ，タルク等の無機フィラー、チタン
酸カリウム等のウィスカーなどを、本発明の効果を損な
わない範囲で添加することができる。
マーには、導電性を付与しうる充填材を添加することに
より、帯電防止性を付与することができる。帯電防止性
を付与することにより、枠付ガスケットの製造工程にお
いてガスケットや枠体に塵や埃が付着するのを防ぐこと
ができる。導電性を付与しうる充填材としては、鉄，ス
テンレス鋼，アルミニウム等の金属粉や金属繊維、カー
ボンブラック，カーボン繊維等の導電性充填材、ポリア
ルキルアミン，アルキルスルホネート，第４級アンモニ
ウムクロライド，アルキルベタイン等の帯電防止剤など
を用いることができる。ポリプロピレン又は熱可塑性エ
ラストマーへの充填材の添加量は、該充填材を添加した
ときのポリプロピレン又は熱可塑性エラストマーの体積
抵抗値が１×１０8 Ωｃｍ以下となる量とすることが好
ましい。さらにカバー体に電磁波シールド性が求められ
る場合には、上記体積抵抗値が１×１０2 Ωｃｍ以下と
なる量とすることが好ましい。また、熱可塑性エラスト
マーにおいては、充填材を添加したときのＪＩＳ−Ａ硬
度が８０度以下、特に１０〜５０度とすることが好まし
い。さらに、上記ポリプロピレン又は熱可塑性エラスト
マーには、補強材として、ガラス繊維，カーボン繊維等
の無機繊維、マイカ，タルク等の無機フィラー、チタン
酸カリウム等のウィスカーなどを、本発明の効果を損な
わない範囲で添加することができる。
【００１０】枠体とガスケットとの一体化は、カバー体
を形成するポリプロピレンとガスケットを形成する熱可
塑性エラストマーとの接合によりなされ、好ましくは、
二色成形法又はインサート成形法によりなされる。二色
成形法においてはまず、枠体を形成するポリプロピレン
を専用の射出成形機により、金型内に溶融射出成形し、
次いでこの成形物が固化した後に、ポリプロピレンとの
融着性に優れた熱可塑性エラストマーを専用の射出成形
機により溶融射出成形して、該ポリプロピレン成形物の
枠体の一部に熱可塑性エラストマー層からなるガスケッ
ト部を形成することにより、ポリプロピレンとその表面
に形成された熱可塑性エラストマー層とが一体的に複合
化された枠付ガスケットが得られる。このような二色成
形法は、生産効率が高く、枠付ガスケットを低コストで
作製することができる。一方インサート成形法において
は、予めポリプロピレンを用いて、公知の各種成形法に
より、所定形状の枠体を作製し、この枠体を金型内に載
置する。次いで、これに、熱可塑性エラストマーを射出
成形機により溶融射出成形して、該枠体の一部に熱可塑
性エラストマー層を形成することにより、枠体とその一
部に形成された熱可塑性エラストマーとが一体的に複合
化された枠付ガスケットが得られる。
を形成するポリプロピレンとガスケットを形成する熱可
塑性エラストマーとの接合によりなされ、好ましくは、
二色成形法又はインサート成形法によりなされる。二色
成形法においてはまず、枠体を形成するポリプロピレン
を専用の射出成形機により、金型内に溶融射出成形し、
次いでこの成形物が固化した後に、ポリプロピレンとの
融着性に優れた熱可塑性エラストマーを専用の射出成形
機により溶融射出成形して、該ポリプロピレン成形物の
枠体の一部に熱可塑性エラストマー層からなるガスケッ
ト部を形成することにより、ポリプロピレンとその表面
に形成された熱可塑性エラストマー層とが一体的に複合
化された枠付ガスケットが得られる。このような二色成
形法は、生産効率が高く、枠付ガスケットを低コストで
作製することができる。一方インサート成形法において
は、予めポリプロピレンを用いて、公知の各種成形法に
より、所定形状の枠体を作製し、この枠体を金型内に載
置する。次いで、これに、熱可塑性エラストマーを射出
成形機により溶融射出成形して、該枠体の一部に熱可塑
性エラストマー層を形成することにより、枠体とその一
部に形成された熱可塑性エラストマーとが一体的に複合
化された枠付ガスケットが得られる。
【００１１】本発明の枠付ガスケットは、結晶化度６０
〜８５％の高結晶化ポリプロピレンで枠体を形成するこ
とにより、磁気ディスク等を汚染するガスが、電子機器
使用時に発生するのを低減させることができる。また、
枠体の材料としてポリプロピレンを用い、金属材料を用
いないので、防錆処理の工程を必要とせず、かつ軽量化
が可能となり、さらに、一つの型を用いて安価に、効率
良く、高精度に枠体を作製することやポリプロピレンの
リサイクルが可能となる。
〜８５％の高結晶化ポリプロピレンで枠体を形成するこ
とにより、磁気ディスク等を汚染するガスが、電子機器
使用時に発生するのを低減させることができる。また、
枠体の材料としてポリプロピレンを用い、金属材料を用
いないので、防錆処理の工程を必要とせず、かつ軽量化
が可能となり、さらに、一つの型を用いて安価に、効率
良く、高精度に枠体を作製することやポリプロピレンの
リサイクルが可能となる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 図１は本発明の枠付ガスケットをシール面側から見た斜
視図である。図１において、１は枠体、２はガスケット
である。この枠付ガスケットの寸法は１００ｍｍ×７０
ｍｍである。この枠付ガスケットは以下のようにして、
二色成形法により作製した。枠体１を形成するポリプロ
ピレンとして、結晶化度が７０％のものを用い、ガスケ
ットを形成する熱可塑性エラストマーは、数平均分子量
１０万でスチレン量が３０重量％のＳＥＰＳを１００重
量部と、４０℃における動粘度が３８０ｍｍ2 ／ｓｅｃ
のパラフィン系オイル〔出光興産（株）製，商品名：ダ
イアナプロセスオイルＰＷ３８０，数平均分子量７５
０〕１５０重量部と、上記と同様のポリプロピレン１2.
５重量部とを混練することにより調製した。この熱可塑
性エラストマーのＪＩＳ−Ａ硬度は２２度であった。成
形機として日精樹脂工業（株）社製のＤＣ６０Ｅ５ＡＳ
Ｅ機を用い、まず金型温度４０℃、樹脂温度１８０℃の
条件で、上記枠体用ポリプロピレンを金型内に溶融射出
成形し、次いで、これに金型温度４０℃、樹脂温度２３
０℃の条件で、上記ガスケット用熱可塑性エラストマー
を溶融射出成形することにより、枠体とガスケットとが
一体化された枠付ガスケットを作製した。このようにし
て作製した枠付ガスケットをコンピュータのハードディ
スク装置において用いたところ、発生したガスが原因と
考えられる故障は、長期間にわたって発生せず、また、
長期間にわたって充分なシール性も保持された。 比較例１ 実施例１において、枠体１を形成するポリプロピレンと
して、結晶化度が７０％のポリプロピレンの代わりに結
晶化度が５５％のポリプロピレンを用いた以外は、実施
例１と同様にして枠付ガスケットを作製した。このよう
にして作製した枠付ガスケットをコンピュータのハード
ディスク装置において用い、耐久試験を行ったところ、
発生ガスが原因と考えられる読み取り不良が発生した。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 図１は本発明の枠付ガスケットをシール面側から見た斜
視図である。図１において、１は枠体、２はガスケット
である。この枠付ガスケットの寸法は１００ｍｍ×７０
ｍｍである。この枠付ガスケットは以下のようにして、
二色成形法により作製した。枠体１を形成するポリプロ
ピレンとして、結晶化度が７０％のものを用い、ガスケ
ットを形成する熱可塑性エラストマーは、数平均分子量
１０万でスチレン量が３０重量％のＳＥＰＳを１００重
量部と、４０℃における動粘度が３８０ｍｍ2 ／ｓｅｃ
のパラフィン系オイル〔出光興産（株）製，商品名：ダ
イアナプロセスオイルＰＷ３８０，数平均分子量７５
０〕１５０重量部と、上記と同様のポリプロピレン１2.
５重量部とを混練することにより調製した。この熱可塑
性エラストマーのＪＩＳ−Ａ硬度は２２度であった。成
形機として日精樹脂工業（株）社製のＤＣ６０Ｅ５ＡＳ
Ｅ機を用い、まず金型温度４０℃、樹脂温度１８０℃の
条件で、上記枠体用ポリプロピレンを金型内に溶融射出
成形し、次いで、これに金型温度４０℃、樹脂温度２３
０℃の条件で、上記ガスケット用熱可塑性エラストマー
を溶融射出成形することにより、枠体とガスケットとが
一体化された枠付ガスケットを作製した。このようにし
て作製した枠付ガスケットをコンピュータのハードディ
スク装置において用いたところ、発生したガスが原因と
考えられる故障は、長期間にわたって発生せず、また、
長期間にわたって充分なシール性も保持された。 比較例１ 実施例１において、枠体１を形成するポリプロピレンと
して、結晶化度が７０％のポリプロピレンの代わりに結
晶化度が５５％のポリプロピレンを用いた以外は、実施
例１と同様にして枠付ガスケットを作製した。このよう
にして作製した枠付ガスケットをコンピュータのハード
ディスク装置において用い、耐久試験を行ったところ、
発生ガスが原因と考えられる読み取り不良が発生した。
【００１３】
【発明の効果】本発明のガスケットは、磁気ディスク等
を汚染させるガスが、電子機器使用時に発生するのを低
減させたものであり、また、軽量でかつシール性に優れ
るものである。
を汚染させるガスが、電子機器使用時に発生するのを低
減させたものであり、また、軽量でかつシール性に優れ
るものである。
【図１】 本発明の枠付ガスケットをシール面側から見
た斜視図である。
た斜視図である。
１：枠体 ２：ガスケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3J040 AA01 AA12 BA01 EA15 EA17 EA25 FA06 HA01 HA02 HA15 HA30 4H017 AA03 AA04 AA39 AB07 AC02 AC16 AD03 AE04 AE05
Claims (5)
- 【請求項１】 枠体とガスケットとが一体化された枠付
ガスケットにおいて、枠体が結晶化度６０〜８５％の高
結晶化ポリプロピレンからなり、ガスケットが弾性体か
らなり、かつ枠体とガスケットとが一体化されているこ
とを特徴とする枠付ガスケット。 - 【請求項２】 ガスケットを形成する弾性体が熱可塑性
エラストマーである請求項１記載の枠付ガスケット。 - 【請求項３】 一体化が、枠体を形成するポリプロピレ
ンとガスケットを形成する熱可塑性エラストマーとの融
着によりなされるものである請求項２記載の枠付ガスケ
ット。 - 【請求項４】 枠体とガスケットとを二色成形法で一体
化して請求項１〜３のいずれかに記載の枠付ガスケット
を製造することを特徴とする枠付ガスケットの製造方
法。 - 【請求項５】 枠体とガスケットとをインサート成形法
で一体化して請求項１〜３のいずれかに記載の枠付ガス
ケットを製造することを特徴とする枠付ガスケットの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048399A JP2000240802A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 枠付ガスケット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048399A JP2000240802A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 枠付ガスケット及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000240802A true JP2000240802A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12802236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11048399A Pending JP2000240802A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 枠付ガスケット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000240802A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004052868A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Nok Corp | ガスケット材料および二部材間の密封構造 |
| JP2004515643A (ja) * | 2000-12-14 | 2004-05-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子応用分野のための現場成形ガスケット |
| KR20240022303A (ko) * | 2022-08-11 | 2024-02-20 | 주식회사 네오엔프라 | 기계적 물성이 우수한 전자파 차폐용 조성물 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP11048399A patent/JP2000240802A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004515643A (ja) * | 2000-12-14 | 2004-05-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子応用分野のための現場成形ガスケット |
| JP2004052868A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Nok Corp | ガスケット材料および二部材間の密封構造 |
| KR20240022303A (ko) * | 2022-08-11 | 2024-02-20 | 주식회사 네오엔프라 | 기계적 물성이 우수한 전자파 차폐용 조성물 |
| KR102764494B1 (ko) | 2022-08-11 | 2025-02-07 | 주식회사 네오엔프라 | 기계적 물성이 우수한 전자파 차폐용 조성물 |
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