JP2000307257A - 電子機器用カバー及びその製造方法 - Google Patents
電子機器用カバー及びその製造方法Info
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- JP2000307257A JP2000307257A JP11328204A JP32820499A JP2000307257A JP 2000307257 A JP2000307257 A JP 2000307257A JP 11328204 A JP11328204 A JP 11328204A JP 32820499 A JP32820499 A JP 32820499A JP 2000307257 A JP2000307257 A JP 2000307257A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1676—Making multilayered or multicoloured articles using a soft material and a rigid material, e.g. making articles with a sealing part
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器本体の内外の圧力変動により電
子機器本体内外において圧力差が生じるのを防止するこ
とができる電子機器用カバー及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 カバー体の平面部に設けられた穴に弾性
体からなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化され
ている電子機器用カバーである。
子機器本体内外において圧力差が生じるのを防止するこ
とができる電子機器用カバー及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 カバー体の平面部に設けられた穴に弾性
体からなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化され
ている電子機器用カバーである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軽量機器、例えば
コンピュータのハードディスク装置等におけるカバー体
と本体との接合面を密封する電子機器用カバー及びその
製造方法に関する。本発明の電子機器用カバーは、電子
機器用カバーの使用時に、箱状の本体の内外において圧
力差が発生するのを防止しうるものであり、自動化ライ
ン等におけるロボット内に設置されるコンピュータのハ
ードディスク装置用等のカバー体として適用できる。
コンピュータのハードディスク装置等におけるカバー体
と本体との接合面を密封する電子機器用カバー及びその
製造方法に関する。本発明の電子機器用カバーは、電子
機器用カバーの使用時に、箱状の本体の内外において圧
力差が発生するのを防止しうるものであり、自動化ライ
ン等におけるロボット内に設置されるコンピュータのハ
ードディスク装置用等のカバー体として適用できる。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達には目を見張るも
のがあり、これらの電子機器、とりわけ小型、軽量化さ
れたコンピュータのハードディスク装置等、半導体を利
用した集積回路は、装置内部の環境を一定に保持するた
めに、気密封止されている。例えばハードディスク装置
においては、ハードディスク装置本体にカバー体を設け
ることにより、装置内部が気密封止され、これにより装
置内部の環境が一定に保たれている。しかし、完全な気
密封止の状態では、スピンドルモータによってハードデ
ィスクが回転することにより箱状の本体内部に圧力が発
生し、内部圧力が高くなることがある。また、低温環境
において使用した場合には、装置内の圧力が収縮して内
部圧力が負圧となることがあり、いずれにしても本体内
外において圧力差が発生する。
のがあり、これらの電子機器、とりわけ小型、軽量化さ
れたコンピュータのハードディスク装置等、半導体を利
用した集積回路は、装置内部の環境を一定に保持するた
めに、気密封止されている。例えばハードディスク装置
においては、ハードディスク装置本体にカバー体を設け
ることにより、装置内部が気密封止され、これにより装
置内部の環境が一定に保たれている。しかし、完全な気
密封止の状態では、スピンドルモータによってハードデ
ィスクが回転することにより箱状の本体内部に圧力が発
生し、内部圧力が高くなることがある。また、低温環境
において使用した場合には、装置内の圧力が収縮して内
部圧力が負圧となることがあり、いずれにしても本体内
外において圧力差が発生する。
【０００３】このため、外気と本体空間部とを連通する
呼吸孔を電子機器本体の一部に設けることにより、本体
内外において圧力差を生じさせないための工夫がなされ
ているが、この呼吸孔からは磁気ディスク上に堆積して
磁気ディスクの動作不良の原因となるガスや微小な異物
が侵入する危険性があるため、呼吸孔の内側に防塵用フ
ィルターや上記ガスの吸着剤を設けることが必要とされ
ている（特開平６−３６５４８号公報）。また、本体内
部の圧力変動が急激になされないように、呼吸孔を細長
くする方法が採られている（特開平９−２９７９８７号
公報）。このような呼吸機構は、本体内外の圧力差の発
生防止には効果があるものの、機構が複雑であるため製
造工程が煩雑であり、このため製造コストがかかるとい
う問題があった。
呼吸孔を電子機器本体の一部に設けることにより、本体
内外において圧力差を生じさせないための工夫がなされ
ているが、この呼吸孔からは磁気ディスク上に堆積して
磁気ディスクの動作不良の原因となるガスや微小な異物
が侵入する危険性があるため、呼吸孔の内側に防塵用フ
ィルターや上記ガスの吸着剤を設けることが必要とされ
ている（特開平６−３６５４８号公報）。また、本体内
部の圧力変動が急激になされないように、呼吸孔を細長
くする方法が採られている（特開平９−２９７９８７号
公報）。このような呼吸機構は、本体内外の圧力差の発
生防止には効果があるものの、機構が複雑であるため製
造工程が煩雑であり、このため製造コストがかかるとい
う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、複雑な呼吸
機構を設けることなく、電子機器本体の内外において圧
力変動が生じたときに、電子機器本体の内外において圧
力差が発生するのを安価な機構で防止しうる電子機器用
カバーを提供することを目的とするものである。
機構を設けることなく、電子機器本体の内外において圧
力変動が生じたときに、電子機器本体の内外において圧
力差が発生するのを安価な機構で防止しうる電子機器用
カバーを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、カバー体の平
面部に弾性体からなる膜をカバー体と一体化して設ける
ことにより、電子機器本体の内外において圧力の変動が
生じた場合に、該膜が本体の内外に膨張することにより
圧力の変動を吸収して本体内外の圧力差をなくすことが
でき、その目的を達成しうることを見出した。本発明は
かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、
本発明は、カバー体の平面部に設けられた穴に弾性体か
らなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化されてい
ることを特徴とする電子機器用カバーを提供するもので
ある。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、カバー体の平
面部に弾性体からなる膜をカバー体と一体化して設ける
ことにより、電子機器本体の内外において圧力の変動が
生じた場合に、該膜が本体の内外に膨張することにより
圧力の変動を吸収して本体内外の圧力差をなくすことが
でき、その目的を達成しうることを見出した。本発明は
かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、
本発明は、カバー体の平面部に設けられた穴に弾性体か
らなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化されてい
ることを特徴とする電子機器用カバーを提供するもので
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器用カバーにおい
て、カバー体を形成する材料としては特に限定されるも
のではなく、金属板、熱可塑性樹脂などを用いることが
できる。金属板としては、特に制限はなく、例えば冷延
鋼板，亜鉛めっき鋼板，アルミニウム／亜鉛合金めっき
鋼板，ステンレス鋼板，アルミニウム板，アルミニウム
合金板，マグネシウム板，マグネシウム合金板などの中
から、カバー体の用途に応じて適宜選択して用いること
ができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用
いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめ
っき処理を施した金属板が好適である。この無電解ニッ
ケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用され
ている公知の方法、例えば硫酸ニッケル，次亜リン酸ナ
トリウム，乳酸，プロピオン酸などを適当な割合で含有
するｐＨ4.０〜5.０程度で、かつ温度８５〜９５℃程度
の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板
を浸漬する方法などを用いることができる。本発明で用
いられる金属板の厚さは、カバー体の用途に応じて適宜
選定されるが、通常0.３〜1.０ｍｍ、好ましくは0.４〜
0.６ｍｍの範囲である。カバー体を形成する熱可塑性樹
脂としては、例えばアクリロトニトリルスチレン（Ａ
Ｓ）樹脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ）樹脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリス
チレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロ
ピレンなどのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリア
ミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリ
フェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセター
ル，ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂の中から、適
宜選択すればよい。これらの樹脂は、単独で用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
て、カバー体を形成する材料としては特に限定されるも
のではなく、金属板、熱可塑性樹脂などを用いることが
できる。金属板としては、特に制限はなく、例えば冷延
鋼板，亜鉛めっき鋼板，アルミニウム／亜鉛合金めっき
鋼板，ステンレス鋼板，アルミニウム板，アルミニウム
合金板，マグネシウム板，マグネシウム合金板などの中
から、カバー体の用途に応じて適宜選択して用いること
ができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用
いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめ
っき処理を施した金属板が好適である。この無電解ニッ
ケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用され
ている公知の方法、例えば硫酸ニッケル，次亜リン酸ナ
トリウム，乳酸，プロピオン酸などを適当な割合で含有
するｐＨ4.０〜5.０程度で、かつ温度８５〜９５℃程度
の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板
を浸漬する方法などを用いることができる。本発明で用
いられる金属板の厚さは、カバー体の用途に応じて適宜
選定されるが、通常0.３〜1.０ｍｍ、好ましくは0.４〜
0.６ｍｍの範囲である。カバー体を形成する熱可塑性樹
脂としては、例えばアクリロトニトリルスチレン（Ａ
Ｓ）樹脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ）樹脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリス
チレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロ
ピレンなどのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリア
ミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリ
フェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセター
ル，ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂の中から、適
宜選択すればよい。これらの樹脂は、単独で用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００７】また、膜を形成する弾性体としては、電子
機器本体の内外における圧力変化に対して速やかに本体
内外に膨張しうる点から、ＪＩＳ−Ａ硬度が７０度以下
のものが好ましく、ＪＩＳ−Ａ硬度が５０度以下のもの
が特に好ましい。この弾性体としては、ブチルゴムやＥ
ＰＤＭゴム等の加硫ゴム、熱可塑性エラストマーなどを
用いることができる。熱可塑性エラストマーとしては、
例えばスチレン系，オレフィン系，ウレタン系，エステ
ル系等の熱可塑性エラストマーを用いることができ、特
にビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックの少
なくとも一つと、共役ジエン化合物を主体とする重合体
ブロックの少なくとも一つからなる共重合体の熱可塑性
エラストマーを含有するものが好ましく用いられる。よ
り具体的には、例えば、 ポリブタジエンとブタジエン−スチレンランダム共
重合体とのブロック共重合体を水添して得られる結晶性
ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチレンランダム
共重合体とのブロック共重合体、 ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合
体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共
重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共
重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレ
ンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチ
レンのトリブロック共重合（ＳＥＰＳ）など、中でも、
スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重
合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブ
ロック共重合体、などを挙げることができる。これらの
エラストマーは、単独で用いてもよく、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。膜の厚さは、膜を形成する弾性
体にもよるが、通常0.２〜1.０ｍｍとするとができる。
本発明の電子機器用カバーには、必要に応じて膜と同種
又は異種の弾性体からなるガスケットを設けることがで
きる。本発明において、ガスケットは膜と同種の弾性体
で形成することが好ましい。ガスケットや膜を形成する
弾性体としては、製造に際して加硫等の時間を必要とし
ない点から、熱可塑性エラストマーが好ましい。また、
カバー体を形成する材料とガスケットや膜を形成する材
料の組み合わせは、煩雑な工程を必要とせずに、複雑な
形状のものも、安価に、効率よく高精度に製造すること
ができるという点から、カバー体の材料として熱可塑性
樹脂を用い、ガスケットや膜の材料として熱可塑性エラ
ストマーを用いることが好ましい。カバー体の材料であ
る熱可塑性樹脂とガスケットや膜の材料である熱可塑性
エラストマーの組合せは特に限定されるものではない
が、オレフィン系樹脂とスチレン系エラストマー又はオ
レフィン系エラストマーとの組合せ、ナイロン又はＡＢ
Ｓ樹脂とウレタン系エラストマーとの組合せなどが挙げ
られる。
機器本体の内外における圧力変化に対して速やかに本体
内外に膨張しうる点から、ＪＩＳ−Ａ硬度が７０度以下
のものが好ましく、ＪＩＳ−Ａ硬度が５０度以下のもの
が特に好ましい。この弾性体としては、ブチルゴムやＥ
ＰＤＭゴム等の加硫ゴム、熱可塑性エラストマーなどを
用いることができる。熱可塑性エラストマーとしては、
例えばスチレン系，オレフィン系，ウレタン系，エステ
ル系等の熱可塑性エラストマーを用いることができ、特
にビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックの少
なくとも一つと、共役ジエン化合物を主体とする重合体
ブロックの少なくとも一つからなる共重合体の熱可塑性
エラストマーを含有するものが好ましく用いられる。よ
り具体的には、例えば、 ポリブタジエンとブタジエン−スチレンランダム共
重合体とのブロック共重合体を水添して得られる結晶性
ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチレンランダム
共重合体とのブロック共重合体、 ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合
体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共
重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共
重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレ
ンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチ
レンのトリブロック共重合（ＳＥＰＳ）など、中でも、
スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重
合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブ
ロック共重合体、などを挙げることができる。これらの
エラストマーは、単独で用いてもよく、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。膜の厚さは、膜を形成する弾性
体にもよるが、通常0.２〜1.０ｍｍとするとができる。
本発明の電子機器用カバーには、必要に応じて膜と同種
又は異種の弾性体からなるガスケットを設けることがで
きる。本発明において、ガスケットは膜と同種の弾性体
で形成することが好ましい。ガスケットや膜を形成する
弾性体としては、製造に際して加硫等の時間を必要とし
ない点から、熱可塑性エラストマーが好ましい。また、
カバー体を形成する材料とガスケットや膜を形成する材
料の組み合わせは、煩雑な工程を必要とせずに、複雑な
形状のものも、安価に、効率よく高精度に製造すること
ができるという点から、カバー体の材料として熱可塑性
樹脂を用い、ガスケットや膜の材料として熱可塑性エラ
ストマーを用いることが好ましい。カバー体の材料であ
る熱可塑性樹脂とガスケットや膜の材料である熱可塑性
エラストマーの組合せは特に限定されるものではない
が、オレフィン系樹脂とスチレン系エラストマー又はオ
レフィン系エラストマーとの組合せ、ナイロン又はＡＢ
Ｓ樹脂とウレタン系エラストマーとの組合せなどが挙げ
られる。
【０００８】上記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマ
ーには、導電性を付与しうる充填材を添加することによ
り、帯電防止性を付与することができる。帯電防止性を
付与することにより、ガスケット付きカバーの製造工程
においてガスケットやカバー体に塵や埃が付着するのを
防ぐことができる。導電性を付与しうる充填材として
は、鉄，ステンレス鋼，アルミニウム等の金属粉や金属
繊維、カーボンブラック，カーボン繊維等の導電性充填
材、ポリアルキルアミン，アルキルスルホネート，第４
級アンモニウムクロライド，アルキルベタイン等の帯電
防止剤などを用いることができる。熱可塑性樹脂又は熱
可塑性エラストマーへの充填材の添加量は、該充填材を
添加したときの熱可塑性樹脂又は熱可塑性組成エラスト
マーの体積抵抗値が１×１０8 Ωｃｍ以下となる量とす
ることが好ましい。さらにカバー体に電磁波シールド性
が求められる場合には、上記体積抵抗値が１×１０2 Ω
ｃｍ以下となる量とすることが好ましい。また、熱可塑
性エラストマーにおいては、充填材を添加したときのＪ
ＩＳ−Ａ硬度が８０度以下、特に１０〜５０度とするこ
とが好ましい。さらに、上記熱可塑性樹脂又は熱可塑性
エラストマーには、補強材として、ガラス繊維，カーボ
ン繊維等の無機繊維、マイカ，タルク等の無機フィラ
ー、チタン酸カリウム等のウィスカーなどを、本発明の
効果を損なわない範囲で添加することができる。
ーには、導電性を付与しうる充填材を添加することによ
り、帯電防止性を付与することができる。帯電防止性を
付与することにより、ガスケット付きカバーの製造工程
においてガスケットやカバー体に塵や埃が付着するのを
防ぐことができる。導電性を付与しうる充填材として
は、鉄，ステンレス鋼，アルミニウム等の金属粉や金属
繊維、カーボンブラック，カーボン繊維等の導電性充填
材、ポリアルキルアミン，アルキルスルホネート，第４
級アンモニウムクロライド，アルキルベタイン等の帯電
防止剤などを用いることができる。熱可塑性樹脂又は熱
可塑性エラストマーへの充填材の添加量は、該充填材を
添加したときの熱可塑性樹脂又は熱可塑性組成エラスト
マーの体積抵抗値が１×１０8 Ωｃｍ以下となる量とす
ることが好ましい。さらにカバー体に電磁波シールド性
が求められる場合には、上記体積抵抗値が１×１０2 Ω
ｃｍ以下となる量とすることが好ましい。また、熱可塑
性エラストマーにおいては、充填材を添加したときのＪ
ＩＳ−Ａ硬度が８０度以下、特に１０〜５０度とするこ
とが好ましい。さらに、上記熱可塑性樹脂又は熱可塑性
エラストマーには、補強材として、ガラス繊維，カーボ
ン繊維等の無機繊維、マイカ，タルク等の無機フィラ
ー、チタン酸カリウム等のウィスカーなどを、本発明の
効果を損なわない範囲で添加することができる。
【０００９】本発明の電子機器用カバーを作製するに
は、まず、射出成形法などの方法により、平面部に穴が
開いたカバー体を作製する。カバー体と必要に応じて設
けるガスケット及びガスケットと同種又は異種の弾性体
からなる膜との一体化は、ガスケット及び膜を形成する
弾性体が熱可塑性エラストマーである場合、ガスケット
及び膜を射出成形法でカバー体へ賦形することによりな
される。この場合、膜とカバー体との一体化は、図２
（Ａ）に示すように膜の外周の弾性体でカバー体の穴の
周縁部を挟むことにより、また、カバー体の材料が熱可
塑性樹脂であり、ガスケットや膜の材料が熱可塑性エラ
ストマーである場合、図２（Ｂ），（Ｃ）又は（Ｄ）に
示すように膜とカバー体との接合によりなされ、具体的
には、二色成形法やインサート成形法などの方法により
なされる。二色成形法においてはまず、カバー体を形成
する熱可塑性樹脂を専用の射出成形機により、金型内に
溶融射出成形し、次いでこの熱可塑性樹脂成形物が固化
後に、ガスケットを形成する、熱可塑性樹脂との融着性
に優れた熱可塑性エラストマーを専用の射出成形機によ
り溶融射出成形して、該熱可塑性樹脂成形物の一部に熱
可塑性エラストマー層を形成することにより、熱可塑性
樹脂とその表面に形成された熱可塑性エラストマー層と
が一体的に複合化されたガスケット付カバーが得られ
る。このような二色成形法は、生産効率が高く、ガスケ
ット付カバーを低コストで作製することができる。一方
インサート成形法においては、予め熱可塑性樹脂を用い
て、公知の各種成形法により、所定形状のカバー体を作
製し、このカバー体を金型内に載置する。次いで、これ
に、熱可塑性エラストマーを射出成形機により溶融射出
成形して、該カバー体の一部に熱可塑性エラストマー層
を形成することにより、カバー体とその一部に形成され
た熱可塑性エラストマーとが一体的に複合化されたガス
ケット付カバーが得られる。
は、まず、射出成形法などの方法により、平面部に穴が
開いたカバー体を作製する。カバー体と必要に応じて設
けるガスケット及びガスケットと同種又は異種の弾性体
からなる膜との一体化は、ガスケット及び膜を形成する
弾性体が熱可塑性エラストマーである場合、ガスケット
及び膜を射出成形法でカバー体へ賦形することによりな
される。この場合、膜とカバー体との一体化は、図２
（Ａ）に示すように膜の外周の弾性体でカバー体の穴の
周縁部を挟むことにより、また、カバー体の材料が熱可
塑性樹脂であり、ガスケットや膜の材料が熱可塑性エラ
ストマーである場合、図２（Ｂ），（Ｃ）又は（Ｄ）に
示すように膜とカバー体との接合によりなされ、具体的
には、二色成形法やインサート成形法などの方法により
なされる。二色成形法においてはまず、カバー体を形成
する熱可塑性樹脂を専用の射出成形機により、金型内に
溶融射出成形し、次いでこの熱可塑性樹脂成形物が固化
後に、ガスケットを形成する、熱可塑性樹脂との融着性
に優れた熱可塑性エラストマーを専用の射出成形機によ
り溶融射出成形して、該熱可塑性樹脂成形物の一部に熱
可塑性エラストマー層を形成することにより、熱可塑性
樹脂とその表面に形成された熱可塑性エラストマー層と
が一体的に複合化されたガスケット付カバーが得られ
る。このような二色成形法は、生産効率が高く、ガスケ
ット付カバーを低コストで作製することができる。一方
インサート成形法においては、予め熱可塑性樹脂を用い
て、公知の各種成形法により、所定形状のカバー体を作
製し、このカバー体を金型内に載置する。次いで、これ
に、熱可塑性エラストマーを射出成形機により溶融射出
成形して、該カバー体の一部に熱可塑性エラストマー層
を形成することにより、カバー体とその一部に形成され
た熱可塑性エラストマーとが一体的に複合化されたガス
ケット付カバーが得られる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 図１は本発明のガスケット付カバーをシール面側から見
た斜視図であり、カバー体とガスケット及び膜部とが非
融着により接合されている。図２（Ａ）は図１における
Ａ−Ａ’線に沿った断面図である。図１及び図２（Ａ）
において、１はカバー体、２はガスケット、３はフラン
ジ、４はリブ、５はガスケットと同一の弾性体からなる
膜部であり、膜部５は、カバー体１の平面に設けられて
いる。このガスケット付カバーの寸法は１００ｍｍ×７
０ｍｍであり、カバー体１に設けた穴の直径は１０ｍ
ｍ、膜の厚さは0.４ｍｍである。このガスケット付きカ
バーは以下のようにして作製した。カバー体１を形成す
る熱可塑性樹脂は、ガラス短繊維３３％強化ナイロン
（旭化成工業（株）社製，レオナ１３００Ｇ）１００重
量部とカーボンブラック（三菱化学（株）社製，ケッチ
ェンブラックＥＣ）４重量部を混練することにより調製
した。ガスケット２及び膜５を形成する熱可塑性エラス
トマーは、数平均分子量１０万でスチレン量が３０重量
％のＳＥＰＳを１００重量部と、４０℃における動粘度
が３８０ｃＳｔのパラフィン系オイル〔出光興産（株）
製，商品名：ダイアナプロセスオイルＰＷ３８０，数平
均分子量７５０〕１５０重量部と、ポリプロピレン（三
菱化学（株）社製，三菱ポリプロピレン・ＢＣ０５Ｂ）
１2.５重量部とを混練することにより調製した。この熱
可塑性エラストマーのＪＩＳ−Ａ硬度は２２度であっ
た。成形機として日精樹脂工業（株）社製のＦＥ１２０
Ｓ２５ＡＳＥ機を用い、まず金型温度５０℃、樹脂温度
２３０℃の条件で、上記カバー体用熱可塑性樹脂を金型
内に溶融射出成形し、次いで、金型から取り出したカバ
ー体を、日精樹脂工業（株）社製のＴＨ３０Ｒ５ＶＳＥ
機に取り付けた金型にインサートし、これに金型温度５
０℃、樹脂温度２００℃の条件で、上記ガスケット用熱
可塑性エラストマーを射出成形することにより、カバー
体とガスケット及び膜部とが一体的に複合化されたガス
ケット付きカバーを作製した。なお、本発明の電子機器
用カバーにおけるカバー体と膜部との一体化は、図２
（Ｂ），（Ｃ）又は（Ｄ）に示す形態とすることもでき
る。このようにして作製したガスケット付きカバーをコ
ンピュータのハードディスク装置のカバーとして用いた
ところ、ハードディスク装置本体の内部圧力変動が原因
と考えられる故障は、長期間にわたって発生しなかっ
た。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 図１は本発明のガスケット付カバーをシール面側から見
た斜視図であり、カバー体とガスケット及び膜部とが非
融着により接合されている。図２（Ａ）は図１における
Ａ−Ａ’線に沿った断面図である。図１及び図２（Ａ）
において、１はカバー体、２はガスケット、３はフラン
ジ、４はリブ、５はガスケットと同一の弾性体からなる
膜部であり、膜部５は、カバー体１の平面に設けられて
いる。このガスケット付カバーの寸法は１００ｍｍ×７
０ｍｍであり、カバー体１に設けた穴の直径は１０ｍ
ｍ、膜の厚さは0.４ｍｍである。このガスケット付きカ
バーは以下のようにして作製した。カバー体１を形成す
る熱可塑性樹脂は、ガラス短繊維３３％強化ナイロン
（旭化成工業（株）社製，レオナ１３００Ｇ）１００重
量部とカーボンブラック（三菱化学（株）社製，ケッチ
ェンブラックＥＣ）４重量部を混練することにより調製
した。ガスケット２及び膜５を形成する熱可塑性エラス
トマーは、数平均分子量１０万でスチレン量が３０重量
％のＳＥＰＳを１００重量部と、４０℃における動粘度
が３８０ｃＳｔのパラフィン系オイル〔出光興産（株）
製，商品名：ダイアナプロセスオイルＰＷ３８０，数平
均分子量７５０〕１５０重量部と、ポリプロピレン（三
菱化学（株）社製，三菱ポリプロピレン・ＢＣ０５Ｂ）
１2.５重量部とを混練することにより調製した。この熱
可塑性エラストマーのＪＩＳ−Ａ硬度は２２度であっ
た。成形機として日精樹脂工業（株）社製のＦＥ１２０
Ｓ２５ＡＳＥ機を用い、まず金型温度５０℃、樹脂温度
２３０℃の条件で、上記カバー体用熱可塑性樹脂を金型
内に溶融射出成形し、次いで、金型から取り出したカバ
ー体を、日精樹脂工業（株）社製のＴＨ３０Ｒ５ＶＳＥ
機に取り付けた金型にインサートし、これに金型温度５
０℃、樹脂温度２００℃の条件で、上記ガスケット用熱
可塑性エラストマーを射出成形することにより、カバー
体とガスケット及び膜部とが一体的に複合化されたガス
ケット付きカバーを作製した。なお、本発明の電子機器
用カバーにおけるカバー体と膜部との一体化は、図２
（Ｂ），（Ｃ）又は（Ｄ）に示す形態とすることもでき
る。このようにして作製したガスケット付きカバーをコ
ンピュータのハードディスク装置のカバーとして用いた
ところ、ハードディスク装置本体の内部圧力変動が原因
と考えられる故障は、長期間にわたって発生しなかっ
た。
【００１１】
【発明の効果】本発明の電子機器用カバーは、電子機器
本体の内外において圧力差が発生するのを防止しうるも
のである。
本体の内外において圧力差が発生するのを防止しうるも
のである。
【図１】 本発明の電子機器用カバーをシール面側から
見た斜視図である。
見た斜視図である。
【図２】 （Ａ）は図１に示した電子機器用カバーのＡ
−Ａ’線に沿った断面図であり、（Ｂ），（Ｃ）及び
（Ｄ）は他の例を示す断面図である。
−Ａ’線に沿った断面図であり、（Ｂ），（Ｃ）及び
（Ｄ）は他の例を示す断面図である。
１：カバー体 ２：ガスケット ３：フランジ ４：リブ ５：膜部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4E360 BA01 BA12 BA20 BD05 EE03 EE10 GA21 GA60 GB44 GB45 GC08 GC14 4F206 AA03 AA09 AA13 AA45 AD03 AH42 JA07 JB12 JB21 JN12
Claims (10)
- 【請求項１】 カバー体の平面部に設けられた穴に弾性
体からなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化され
ていることを特徴とする電子機器用カバー。 - 【請求項２】 カバー体の平面部に設けられた穴に弾性
体からなる膜が設けられ、該膜の外周部の弾性体が穴の
周縁部を挟むことにより、カバー体と膜とが一体化され
ていることを特徴とする請求項１記載の電子機器用カバ
ー。 - 【請求項３】 さらに、カバー体の穴部を除く平面部に
膜と同種又は異種の弾性体からなるガスケットが取り付
けられ、かつ該カバー体と該ガスケットとが一体化され
たガスケット付カバーであることを特徴とする請求項１
又は２記載の電子機器用カバー。 - 【請求項４】 カバー体が熱可塑性樹脂からなるもので
ある請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用カバ
ー。 - 【請求項５】 膜を形成する弾性体が熱可塑性エラスト
マーである請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用
カバー。 - 【請求項６】 ガスケット及び膜を形成する弾性体が熱
可塑性エラストマーである請求項３〜５のいずれかに記
載の電子機器用カバー。 - 【請求項７】 一体化が、カバー体を形成する熱可塑性
樹脂とガスケット及び膜を形成する熱可塑性エラストマ
ーとの融着によりなされるものである請求項６記載の電
子機器用カバー。 - 【請求項８】 膜を射出成形法でカバー体へ賦形するこ
とを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子機
器用カバーの製造方法。 - 【請求項９】 カバー体とガスケット及びガスケットと
同種又は異種の弾性体からなる膜とを二色成形法で一体
化することを特徴とする請求項６又は７記載の電子機器
用カバーの製造方法。 - 【請求項１０】 カバー体とガスケット及びガスケット
と同種又は異種の弾性体からなる膜とをインサート成形
法で一体化することを特徴とする請求項６又は７記載の
電子機器用カバーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11328204A JP2000307257A (ja) | 1999-02-19 | 1999-11-18 | 電子機器用カバー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-40990 | 1999-02-19 | ||
| JP4099099 | 1999-02-19 | ||
| JP11328204A JP2000307257A (ja) | 1999-02-19 | 1999-11-18 | 電子機器用カバー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307257A true JP2000307257A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=26380510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11328204A Pending JP2000307257A (ja) | 1999-02-19 | 1999-11-18 | 電子機器用カバー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307257A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006243699A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 装置の外装カバー、これを用いた装置及び画像形成装置 |
| EP1818155A1 (de) * | 2006-02-14 | 2007-08-15 | Gealan Formteile GmbH | Spritzgegossenes Gehäuse für variable Bauraumanforderungen |
| US7488900B1 (en) | 2006-09-22 | 2009-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Gaskets for providing environmental sealing and/or electromagnetic interference (EMI) shielding |
-
1999
- 1999-11-18 JP JP11328204A patent/JP2000307257A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006243699A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 装置の外装カバー、これを用いた装置及び画像形成装置 |
| US7603055B2 (en) | 2005-02-01 | 2009-10-13 | Ricoh Company, Limited | Cover for image forming apparatus to facilitate parts recycling |
| EP1818155A1 (de) * | 2006-02-14 | 2007-08-15 | Gealan Formteile GmbH | Spritzgegossenes Gehäuse für variable Bauraumanforderungen |
| US7488900B1 (en) | 2006-09-22 | 2009-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Gaskets for providing environmental sealing and/or electromagnetic interference (EMI) shielding |
| US8058569B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-11-15 | Laird Technologies, Inc. | Gaskets for providing environmental sealing and/or electromagnetic interference (EMI) shielding |
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